JP3242784U - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

ランプカバー１と、ランプカバー１に接続されているベース３とを含むＬＥＤランプであって、ランプカバー１とベース３とで形成されている第１収容空間内には、光電モジュール２が設けられており、光電モジュール２は、第１絶縁部２０２と、電源モジュール２３と、回路基板２０１とを含み、回路基板２０１は対向配置された第１面２０１１と第２面２０１２とを含み、第１絶縁部２０２は第１面２０１１の電子素子を覆い、第１絶縁部２０２は光処理ユニット２０２ｂを含み、光処理ユニット２０２ｂは電源モジュール２３の一部に対応する第２光処理エリア２ｂが設けられ、第２光処理エリア２ｂには、少なくとも一つの延伸部２ｂ３が設けられており、延伸部２ｂ３は、回路基板２０１におけるスルーホール２０１ａを通過するＬＥＤランプを開示する。ＬＥＤランプ、厚みが薄く、発光効果に優れ、放熱性能が良好であるという特徴を有する。【選択図】図４９

Description

本願は、照明器具に関し、特にＬＥＤランプに関する。

シーリングライトは、屋根の天井に吸着され又は埋め込まれるランプであり、ホーム、オフィス、娯楽施設などの様々な場所で照明器具として使用されることが多い。従来のシーリングライトは、通常、ベース、光源モジュール、回路モジュール及びランプカバーで構成されており、その光源モジュールにおける発光素子は、一般的に省エネランプチューブである。省エネランプチューブは、製造中や使用・廃棄後に水銀汚染を起こすだけではなく、その消費電力がＬＥＤよりも多い。これに対して、ＬＥＤは、水銀が含まれず、無毒で、電磁汚染を引き起こすことなく、有害放射線を放出せず、省エネルギーで環境にやさしく、耐用年数が長いなどの特徴を有するため、シーリングライトの発光素子としては、省エネランプチューブの代わりに、ＬＥＤを使用するようになっている。しかし、従来のシーリングライトは、使用中に、依然として発光、放熱、取り付け及びパッケージなどの面で問題がある。詳細は次のとおりである。

１．点灯中にフリッカーが発生し、照射範囲が狭いとともに、発光が不均一であり、ランプの中央部分の輝度が低く、ランプの中央部分と周辺部分との輝度が不均一であり、発光面からの光が不均一であり、グレアが発生し、ランプの周方向における輝度が不均一であり、発光素子の取付面における照度が不均一であり、輝度が不均一であり、演色性が低く、発光効率及び光の設計性が低く、輝度むらが発生し、レンダリング効果が低く、混色が不均一であり、天井の周方向における照度が不均一であり、高度が高い回路素子が光を遮断し、色温度と色のずれが大きく、光の配向分布が狭く、光透過効率が低く、光源の発光効率が低く、ランプカバーの側方の領域が暗く、ランプカバーの光出射面の輝度が不均一であり、輝線が発生し、発光素子の光取り出し効率が低く、光の快適性が低く、消灯時に外観が悪くなる等の問題がある一方、従来のランプは以下の問題がある。ある使用場面でランプから放出される光が三次元効果を有するか、又は生活場面に応じて対応する光空間を生成するという要求を満たすことができず、ランプの下で色調のある紙面がユーザーにとって読みづらく、又は高齢者の文字や観察対象物への色識別能力が低くなるので、高齢者の光利用時の快適性が低い等である。

シーリングライトの光学的効果を改善するために、以下の二つの方法を使用する。一つ目の方法としては、ＬＥＤにバックライトレンズを追加することによりランプの中間部分及びエッジ部分の暗部を減らすものがある。しかし、バックライトレンズ及びレンズ貼り合せプロセスを使用するため、製造コストが大幅に上がり、製品の競争力を低下させてしまう。二つ目の方法としては、発光素子とランプカバーとの間に導光板、レンズ、反射ユニットなどのような光学部材を設けるものがある。しかし、上記の光学部材を使用すると、例えば導光板に入射する光の量が変化したり、光学部材の構造が複雑になったり、導光板における輝度が不均一となったり、導光板に暗部が生じたりするなどの問題が発生する。

２．発光素子及び回路素子によって発生する熱は、シーリングライトの耐用年数に影響してしまう。

３．光源モジュールは、ネジでランプ本体内に取り付けられ、又は接着剤を介してランプ本体内に接着されることが多いため、取り付け後に取り外しや交換が困難である。また、シーリングライトを長期間にわたって使用すると、光源モジュールが劣化して焼損する傾向がある。例えば、光源モジュールが壊れて交換する必要がある場合、ツールを使用して壊れた光源モジュールを取り外し、新しい光源モジュールをツールにより取り付けることが必要となる。ＬＥＤ光源モジュールの交換は、専門的な技術者の作業により操作しなければならないので、使用過程が不便になってしまう。

４．シーリングライトは、通常、扁平状構造を有し、高度方向における占用スペースが少なく、照明範囲が広いなどの特徴を有するが、シーリングライト全体の厚みが依然として大きいので、製品の体積が大きくなり、さらにパッケージ及び保管コストが増加する。

また、ランプの使用中には、安全性が低いこと、製造効率が低いこと、使用コストが高いこと、虫などがランプの内部に入りやすいため外観に影響を与えること、電源の故障時に照明を継続できないこと、回路基板の取付面積が小さいためランプ全体の光束が制限されること、インテリジェント制御時に遠隔制御の感度が低いか遠隔制御の範囲が狭いこと、取り付け時にノイズが生じること等の問題もある。

上記の従来技術の欠点と不足に鑑みて、従来のＬＥＤランプを改良し、これらの欠点と不足を補う必要がある。

本願は、上記の従来技術の欠点に対して、ＬＥＤランプを提供する。

上記の技術課題を解決するために、本願は、下記の発明を提供する。

ランプカバーと、ランプカバーに接続されているベースとを含み、ランプカバーとベースとで形成されている第１収容空間内には光電モジュールが設けられており、光電モジュールは、第１絶縁部と、電源モジュールと、回路基板とを含み、回路基板は対向配置された第１面と第２面とを含み、第１絶縁部は第１面の電子素子を覆い、第１絶縁部は光処理ユニットを含み、光処理ユニットは電源モジュールの一部に対応する第２光処理エリアが設けられ、第２光処理エリアには、少なくとも一つの延伸部が設けられており、延伸部は、回路基板におけるスルーホールを通過し、前記回路基板は第１チップエリア及び第２チップエリアが設けられ、前記電源モジュールは前記第１チップエリア及び前記第２チップエリアの間に設けられるＬＥＤランプ。

好ましくは、第１チップエリアからベースまでの距離は第２チップエリアからベースまでの距離よりも小さい。

好ましくは、光処理ユニットは、第１チップエリア、第２チップエリアにそれぞれ対応する第１光処理エリア、第３光処理エリアをさらに含む。

好ましくは、第１チップエリア及び第２チップエリアは、それぞれ少なくとも１つのＬＥＤチップを含み、第１チップエリアにおける２つの隣接するＬＥＤチップ間の距離は、第２チップエリアにおける２つの隣接するＬＥＤチップ間の距離よりも小さい。

好ましくは、第２チップエリアは第１のＬＥＤチップ群、第２のＬＥＤチップ群及び第３のＬＥＤチップ群の３つのＬＥＤチップ群を含み、第１のＬＥＤチップ群、第２のＬＥＤチップ群及び第３のＬＥＤチップ群はそれぞれ異なる円周上に位置し、第２チップ群のＬＥＤチップの数は、第１チップ群の数よりも少なく、第１チップ群の数は第３チップ群のＬＥＤチップの数よりも少ない。

好ましくは、電源モジュールは、回路基板の第１面と第２面のそれぞれに位置する第１電源モジュールと第２電源モジュールとを含み、第１電源モジュールは第１チップエリアと第２チップエリアの間に位置する。

好ましくは、主光源及びサブ光源を含み、サブ光源の点灯時の光束は、主光源の点灯時の光束の０．１％～１０％である。

好ましくは、サブ光源から第１チップエリアまでの最短距離がサブ光源から第２チップエリアまでの距離よりも近い。

好ましくは、第１光処理エリア及び／又は第３光処理エリアの断面は、第２光処理エリアの断面と異なる。

好ましくは、第２光処理エリアの高度は、第１光処理エリア及び第３光処理エリアの高度以上である。

本願は、上記の構造と設計により、下記の有利な効果のうちの１つ又はそれらの任意の組合せを達成した。

（１）取付部により光電モジュールを回転固定するので、取り付けやメンテナンスしやすくなり、作業効率を向上させた。（２）光源モジュールにおけるＬＥＤチップの配列を調整することにより、ＬＥＤランプの光出射効果がより均一になり、放熱効果がより良好になることが可能である。（３）回路基板の第２面における電子素子は、光源モジュールにおけるいずれの電子素子よりも回路基板の径方向の内側に位置するため、光源モジュールの電子素子の作動時に生じる熱が第２面における電子素子に対する影響を回避することができ、そして、第２面における電子素子の分布領域を制限することで、第２絶縁部のサイズを制御し、コストを抑えることができる。（４）ＬＥＤチップ及び電源モジュールは、それぞれ回路基板の第１面及び第２面に位置し、第１面において電源モジュールに対応する領域内のＬＥＤチップの数は、第１面において電源モジュールに対応しない領域内のＬＥＤチップの数よりも少ないことにより、ＬＥＤランプの中央部の暗部を著しく減らし、ＬＥＤランプの発光効果を向上させる一方、電源モジュールによる熱が光源モジュールに対する影響を低減させることができる。（５）高度が高い第２電源モジュールは、前記ベースの凹溝部内に位置することにより、電源モジュールを収納するための専用収納空間を設ける必要がないので、有効的にシーリングライトの高度を低下させ、また、光電モジュールがランプカバーから離間可能となるので、光源モジュールからランプカバーのエッジに到達する光の量を増加させることができる。（６）第１絶縁部は、一定の弧度を有するため、力に耐える能力が向上し、光電モジュールが運送中に損傷しないことを保証することができる。（７）第２絶縁部とベースの凹溝部の側壁とが接触するため、接触面積が大きくなり、熱伝導性を向上させる。（８）ＬＥＤチップの発光面は、ランプの中心軸を向いているため、効果的に中間の暗部を無くし、ランプの発光効果を向上させることができる。（９）適当な屈折率を有するＬＥＤランプビーズのパッケージ層の屈折率をｎ１とし、適当な屈折率を有するランプカバーの材料を選択することにより、ＬＥＤランプの光束量を効果的に増加させることができる。（１０）ＬＥＤチップの表面又はランプカバーの内面に屈折率整合層を設けるとともに、その厚みを設計することにより、優れた光学効果を得ることができる。

本願に係るＬＥＤランプの一実施例の構造模式図である。 図１においてランプカバーを外した場合の一実施例の模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図１である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図２である。 別の実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図１である。 別の実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図２である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの斜視模式図１である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの斜視模式図２である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの第１絶縁部の斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの断面模式図である。 図１０におけるＣ箇所の拡大図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの第２絶縁部の斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプからランプカバーを外した場合の模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの構造模式図１である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの構造模式図２である。 図１４におけるＡ－Ａ断面の構造模式図である。 図１４におけるＢ－Ｂ断面の構造模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の構造模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の構造模式図１である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の構造模式図２である。 別の実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の構造模式図１である。 別の実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の構造模式図２である。 一実施例におけるＬＥＤランプの第１絶縁部の構造模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの第２絶縁部の構造模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの構造模式図である。 本願における光電モジュールの組立方法の一実施例の模式図である。 図２６に示す組立方法で組み立てられた光電モジュールの構造模式図である。 図２７におけるＡ－Ａ断面の構造模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプからランプカバーを外した場合の斜視模式図である。 一実施例におけるランプカバーの斜視模式図である。 図２９におけるＡ箇所の拡大図である。 図２９におけるＢ箇所の拡大図である。 取付部の正面図である。 一実施例における取付部の斜視模式図１である。 一実施例における取付部の斜視模式図２である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプからランプカバーを外した場合の斜視図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの断面模式図である。 図３８におけるＢ箇所の拡大図である。 一実施例におけるＬＥＤランプからランプカバーを外した場合の斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプからランプカバーを外した場合の斜視模式図である。 一実施例における取付部の斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプからランプカバーを外した場合の斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプからランプカバーを外した場合の斜視模式図である。 一実施例におけるベースの斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの斜視模式図１である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの斜視模式図２である。 一実施例におけるＬＥＤランプの斜視模式図である。 図４９における光電モジュールの斜視模式図である。 図５０ＡにおけるＡ部分の拡大模式図である。 図５０Ａにおける第１絶縁部の模式図である。 図５０における回路基板の斜視模式図である。 図４９に示すＬＥＤランプからランプカバーを外した場合の断面模式図である。 図５２ＡにおけるＡ－Ａ断面の模式図である。 図５２ＢにおけるＢ部分の拡大模式図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図１である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図２である。 図５３ＡにおけるＡ－Ａ断面の模式図である。 図５３ＣにおけるＢ部分の拡大模式図である。 図５３ＣにおけるＣ部分の拡大模式図である。 図５３Ａにおける第１絶縁部の構造模式図である。 図５３ＦにおけるＢ－Ｂ断面の模式図である。 図５３ＧにおけるＤ部分の拡大模式図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図１である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図２である。 図５４ＢにおけるＥ－Ｅ断面の模式図である。 図５４ＣにおけるＦ部分の拡大図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図３である。 図５４ＥにおけるＢ部分の拡大図である。 図５４ＥにおけるＧ－Ｇ断面の拡大図である。 図５４ＧにおけるＨ部分の拡大図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図４である。 図５４ＩにおけるＩ－Ｉ断面の拡大図である。 図５４ＪにおけるＪ部分の拡大図である。 図５４Ａにおける回路基板の模式図である。 図５４Ａにおける第１絶縁部の模式図である。 図５４ＭにおけるＫ部分の拡大図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの斜視模式図１である。 一実施例におけるＬＥＤランプの斜視模式図２である。 一実施例におけるＬＥＤチップから放出された光が通過する界面の図である。 本発明の実施形態によるランプの主な構成部分の模式図である。

以下では、図面と実施例を参照しながら、本願をさらに詳しく説明する。

本願を理解しやすくするために、以下、かかる図面を参照しながら本願をより全面的に説明する。図面では、本願の好ましい実施例が示されているが、本願は、下記の実施例に限定されず、多くの異なる形態で実現してもよい。逆に、これらの実施例は、本願の開示内容をより明らかで完全に理解する目的で提供される。以下、「軸方向」、「上方」、「下方」などのような方向は、本願を制限することなく、いずれも構造の位置関係をより明らかに表すためのものである。本願に記載されている「等しい」、「垂直」、「水平」、「平行」は、標準定義に基づいて±１０％とする場合を含むと定義されている。例えば、垂直とは、通常、基準線に対して９０度をなす角度を意味しているが、本願では、垂直とは、８０度以上１００度以下をなす場合を含む。なお、本願に記載されているＬＥＤランプの使用状況及び使用状態とは、ＬＥＤランプを、ランプカバーを鉛直方向において下向きに吊り下げるように使用する状況であるが、その他の例外がある場合は、別に説明する。

図１～図５７に示すように、本願の実施形態のＬＥＤランプは、例えば天井に取り付けられるシーリングライトである。図１～図５７の上方（例えば図１中のｚ軸の正方向）は、天井に対向する床面の方向に相当する。言い換えれば、図１～図５７に示されているＬＥＤランプは、通常の使用時とは逆の姿勢に適している。

本願で設計されるＬＥＤランプは、その空間位置が、図１に示すような、ｚ軸がＬＥＤランプの中心軸に平行であるデカルト座標系内に配置される。図１～図５７に示すように、ＬＥＤランプは、ランプカバー１と、ランプカバー１に接続されているベース３とを含み、ランプカバー１とベース３とで形成されている第１収容空間内には、光電モジュール２が設けられている。本実施形態では、ＬＥＤランプは、ベース３に設けられた取付部３１、引掛シーリング４及び中継引掛シーリング（又はアダプタ）５をさらに含み、光電モジュール２は、取付部３１によってベース３に固定され、引掛シーリング４は、アダプタ５に接続されている。ＬＥＤランプと天井との間には、ＬＥＤランプの揺れを抑制するために、緩衝部材７が設けられ、緩衝部材７は、例えばスポンジであってよい。

図１～図５７に示すように、光電モジュール２は、光源モジュール２２と、電源モジュール２３とを含む。電源の故障などにより外部電源の遮断時に電気が切れることを防止するために、電源モジュール２３は、電気エネルギーを蓄える蓄電池ユニットを含んでもよい。蓄電池ユニット内には、残光モジュールが格納されており、残光モジュールにより残光照明を自動的に放出することで安全を確保する。

図１～図５７に示すように、光電モジュール２は、一体構造として配置され、ベース３に取り外し可能に固定されているため、光電モジュール２が壊れるとき、光電モジュール２のみを交換することができ、ランプ全体を交換することに比べて、コストが低い。光電モジュール２の交換時の感電の発生、特に光電モジュール２の交換時に手が電子素子に触れることを防止する必要がある。したがって、本実施例における光電モジュール２は、電子素子を含み、すべての電子素子の外側には、絶縁ユニットが設けられているので、光電モジュール２の交換時に電子素子に触れることを防止することができる。光電モジュール２は、ＰＣＢ片面基板であってもよい、ＰＣＢ両面基板であってもよい回路基板２０１を含む。少なくとも一部の電子素子は、前記回路基板２０１に設けられている。さらに、すべての電子素子は、前記回路基板２０１に設けられている。ここで、電子素子は、光源モジュール２２における電子素子（例えばＬＥＤランプビーズ）及び電源モジュール２３における電子素子を含む。すなわち、光源モジュール２２における電子素子と電源モジュール２３における電子素子は、同一の回路基板に集積されているので、コスト及びスペースが節約することができる。

図３～図６に示すように、回路基板２０１は、ランプカバー１に面する第１面２０１１及び相対して設けられる第２面２０１２を含む。一実施例では、光源モジュール２２における電子素子は、第１面２０１１に設けられ、電源モジュール２３における電子素子は、すべて第１面２０１１に設けられることが可能である。これによって、回路基板２０１では、第１面２０１１のみに回線層を配置すればよく、配線コストを削減できる。幾つかの実施例では、図３及び図４に示すように、光源モジュール２２における電子素子は、第１面２０１１に設けられ、電源モジュール２３における電子素子は、すべて第２面２０１２に設けられている。これによって、光源モジュール２２における電子素子及び電源モジュール２３における電子素子を別に設けることができる。ランプの点灯時に、一般的には、光源モジュール２２における電子素子及び電源モジュール２３における電子素子は、いずれも発熱する可能性があるため、それらを別に配置することにより、熱源の集中、又は作動時に発生した熱の相互影響を回避することができ、この際に、第１面２０１１と第２面２０１２に回線層を同時に配置することができる。本実施例では、光源モジュール２２における電子素子は、第１面２０１１に設けられ、電源モジュール２３における電子部品電子素子の一部は、第１面２０１１に設けられ、電源モジュール２３における電子素子の他の一部は、第２面２０１２に設けられている。本実施例では、電源モジュール２３における電子素子をそれぞれ第１面２０１１及び第２面２０１２に設けることにより、電源モジュール２３における電子素子をより良好にレイアウト配置をすることができる。例えば、第１面２０１１に位置する電源モジュール２３における電子素子は、ＩＣ（制御回路）、チップ部品（例えばチップ抵抗器）のような、高度が比較的に低い素子を含むので、光源モジュール２２から放射する光は障害物に遮られないため、光損失が少なくなり、発光効率を向上させることができる。第２面２０１２に位置する電源モジュール２３における電子素子は、変圧器、コンデンサ、インダクタ等のような高度が比較的に高い素子を含む。また、例えば第１面２０１１に位置する電源モジュール２３における電子素子は、発熱素子（作動時に多くの熱が発生する素子、例えばＩＣ、抵抗器など）を含み、第２面２０１２に位置する電源モジュール２３における電子素子は、非耐熱性素子（例えば電解コンデンサ）を含む。非耐熱性素子と上記の発熱素子をそれぞれ第２面２０１２及び第１面２０１１に設けることにより、発熱素子の作動時に発生する熱が非耐熱性素子に対する影響を低減させ、電源モジュール２３全体の信頼性及び耐用年数を高めることができる。

図７～図１２に示すように、光電モジュール２は、第１絶縁部２０２及び／又は第２絶縁部２０３を含む絶縁ユニットをさらに含み、ここで、第１絶縁部２０２は、光源モジュール２２の作動時に発生した光が透過できるように配置され、また第１絶縁部２０２は、第１面２０１１における全ての電子素子を覆うことによって、第１面２０１１における電子素子に誤って触れることによる感電を防止する。第２絶縁部２０３は、第２面２０１２における全ての電子素子を覆う。第２絶縁部２０３の材料としては、軽量で低コストであるという特徴を有するＰＣ又はアクリルのうちの１種を選択できる。本実施例では、第２面２０１２における電子素子は、光源モジュール２２におけるいずれの電子素子よりも回路基板２０１の径方向の内側に位置し、つまり、第２面２０１２における電子素子と光源モジュール２２の電子素子とは、回路基板２０１の厚み方向において投影が重ならない。さらに、光源モジュール２２における電子素子の作動時に発生する熱が第２面２０１２における電子素子に対する影響を回避することができる一方、第２面２０１２における電子素子の分布領域を制限することにより、第２絶縁部２０３のサイズを制御しつつ、コストを抑えることができる。

本実施例における第１絶縁部２０２は、回路基板２０１を収容するキャビティ２０２１を含む。第１絶縁部２０２は、第１位置規制部２０２３が設けられている側壁２０２２を有し、第１絶縁部２０２のキャビティ２０２１内には、１つ又は複数の第２位置規制部２０２４が設けられ、回路基板２０１が第１絶縁部２０２内に組み入れられる際に、回路基板２０１の厚み方向における両側は、それぞれ第１位置規制部２０２３及び第２位置規制部２０２４により位置規制され、即ち、回路基板２０１は、第１位置規制部２０２３と第２位置規制部２０２４との間に挟まれていることで固定される。そして、回路基板２０１は、取り付けが完了した後に揺れにくくなる。第１位置規制部２０２３は、係合部材としてもよく、第２位置規制部２０２４は、柱状体としてもよい。

本実施例における第２絶縁部２０３に設けられる第１締着ユニット２０３１と、回路基板２０１に対応して設けられる第２締着ユニット２０１３に締着されることで、第２絶縁部２０３を回路基板２０１に固定する。第１締着ユニット２０３１は、締着部であってもよく、第２締着ユニット２０１３は、締着孔又は締着部であってもよい。なお、第２締着ユニット２０１３は、第２絶縁部２０３と第１絶縁部２０２とを固定するために第１絶縁部２０２に設けられてもよい。

一実施例では、回路基板２０１と第１絶縁部２０２とは、凹凸構造を介して互いに位置決めすることができ、これによって、回路基板２０１に対する第１絶縁部２０２の水平方向（ｘｙ平面に平行な方向）における移動が制限され、即ち、回路基板２０１と第１絶縁部２０２との間に変位が発生しない。このため、光源モジュール２２と第１絶縁部２０２との間に変位が発生しないことで、光源モジュールと第１絶縁部との間の変位による光取り出し効率の低下を抑制することができる。

一実施例では、ＬＥＤランプの基本構造は、上記の実施例と同様に、ＬＥＤランプが、ランプカバー１、光電モジュール２及びベース３を含むため、ここでは、繰り返して説明しない。この実施例は、絶縁ユニットと回路基板との固定の別の形式を提供する点で上記の実施例と異なる。図１３～１７に示すように、電源モジュール２３は、第１電源モジュール２３１（例えば上記の第１面２０１１に設けられている電源モジュール２３における電子素子の一部）と第２電源モジュール２３２（例えば上記の第２面２０１２に設けられている電源モジュール２３における電子素子の一部）とを含み、第１電源モジュール２３１は、ＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）デバイスであってもよく、第２電源モジュール２３２は、例えばインダクタ、コンデンサなどを含むＤＩＰ（ｄｕａｌ ｉｎｌｉｎｅ－ｐｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）デバイスであってもよい。第１絶縁部２０２には、第１係合部材２５が設けられており、第１絶縁部２０２は、第１係合部材２５を介して光源モジュール２２に係合されている。第２絶縁部２０３には、第２係合部材２６が設けられており、第２絶縁部２０３は、電源モジュール２３を絶縁し、機械的に保護するために、第２係合部材２６を介して光源モジュール２２に係合されている。電源モジュール２３と第２絶縁部２０３との間には、一定の間隔があることで、第２絶縁部２０３が外力の衝撃を受けるときに電源モジュールに損傷を与えないように、第２絶縁部２０３に衝撃力緩衝領域を提供することができる。

第１絶縁部２０２及び／又は第２絶縁部２０３には、補強筋２７が設けられてもよい。補強筋を設けることにより、第１絶縁部及び／又は第２絶縁部の耐衝撃強度を高め、第１絶縁部及び／又は第２絶縁部が損傷することを防止することができる。上記の異なる構造の第１絶縁部と第２絶縁部とを互いに組み合わせることができる。

図１８に示すように、回路基板２０１には、幾つかのＬＥＤチップ群２２１が設けられており、各ＬＥＤチップ群は、幾つかのＬＥＤチップ２２０１を含む。回路基板２０１の中心軸における任意の点を中心点とすると、各ＬＥＤチップ群におけるＬＥＤチップ２２０１から中心点までの距離は等しいか、又は、ほぼ等しい。回路基板の中心軸には、ＬＥＤチップ群と同じ平面に位置する少なくとも１つの中心点が存在し、各ＬＥＤチップ群は、当該中心点を円心とする円周上に位置するか、又は、当該中心点を円心とする円周上にほぼ位置する。各ＬＥＤチップ群は、円の半径の大きさに応じてそれぞれ異なる円周上に位置する。ＬＥＤチップ群の数は、円周の数と同じであり、円周の数をｎ（ｎは１以上である）とし、ＬＥＤチップ２２０１の仰俯角を（９０／ｎ）°とすることができる。このように、ＬＥＤランプは、良好な配光や発光効率を有することができる。任意の２つのＬＥＤチップ群は、異なる発光スペクトルを持つことにより、ＬＥＤランプの輝度が均一になり、ＬＥＤランプの演色性を向上させる。当然ながら、ＬＥＤランプが良好な発光効果を有するように、２つ以上のＬＥＤチップ群が同じ発光スペクトルを持ってもよい。

一実施例では、回路基板２０１の任意の径方向において隣接するＬＥＤチップ２２０１の間の平均距離及び／又は同じ円周上に位置して隣接するＬＥＤチップ２２０１の間の平均距離は、光電モジュールの厚み方向における第１絶縁部２０２からＬＥＤチップ２２０１までの距離よりも近い。これにより、第１絶縁部の周方向における輝度の不均一を低減させ、より均一な輝度を実現することができる。

本実施例では、同一のＬＥＤチップ群２２１において、隣接する２つのＬＥＤチップ２２０１との中心距離をＬ３とし、任意のＬＥＤチップ群２２１における任意のＬＥＤチップ２２０１と、それに隣接するＬＥＤチップ群２２１のうち最も近いＬＥＤチップ２２０１との中心距離をＬ４とする場合、Ｌ３：Ｌ４が１：０．８～２であり、好ましくは１：１～１．５であるという関係を満たす。これにより、ＬＥＤチップ２２０１の分布がより均一になり、光出射が均一になるという目的を達成する。

本実施例では、図１８に示すように、内側の円において、隣接する２つのＬＥＤチップ２２０１とＬＥＤランプの軸方向の中心とが中心角Ａ１を成形し、中央の円において、隣接する２つのＬＥＤチップ２２０１とＬＥＤランプの軸方向の中心とが中心角Ａ２を成形し、中心角Ａ２の角度は、中心角Ａ１の角度よりも小さい。外側の円において、隣接する２つのＬＥＤチップ２２０１とＬＥＤランプの軸方向の中心とが中心角Ａ３を成形し、外側の円における中心角Ａ３の角度は、内側の円における中心角Ａ２の角度よりも小さい。これによって、例えば、外側の円には、中央の円よりも多くのＬＥＤチップ２２０１があるため、外側の円において隣接するＬＥＤチップ２２０１のピッチは、中央の円において隣接するＬＥＤチップ２２０１のピッチよりも大きすぎることなく、ひいては、両者のピッチは、近くてもよいし、等しくてもよい。よって、ＬＥＤチップ２２０１の配置がより均一になることによって、光出射がより均一になる。言い換えれば、ＬＥＤチップ群２２１が幾つか設けられており、かつ各ＬＥＤチップ群は、いずれも環状で回路基板２０１に設けられ、比較的に内側に位置するＬＥＤチップ群２２１の隣接する２つのＬＥＤチップ２２０１とＬＥＤランプの軸方向の中心とがなす中心角の角度は、比較的に外側に位置するＬＥＤチップ群２２１の隣接する２つのＬＥＤチップ２２０１とＬＥＤランプの軸方向の中心とがなす中心角の角度よりも大きい。つまり、比較的に外側に位置するＬＥＤチップ群２２１は、比較的に内側に位置するＬＥＤチップ群２２１よりも多くのＬＥＤチップ２２０１を有することにより、比較的に外側に位置するＬＥＤチップ群２２１の隣接する２つのＬＥＤチップ２２０１のピッチと比較的に内側に位置するＬＥＤチップ群２２１の隣接する２つのＬＥＤチップ２２０１のピッチとをより近くすることによって、ＬＥＤチップ２２０１の配置がより均一になることで、光出射がより均一になる。

本実施例では、ＬＥＤチップ群２２１の回路基板２０１の径方向に順次に配置さＬＥＤチップ群が少なくとも２つ設けられており、、各ＬＥＤチップ群２２１は、少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を含み、回路基板２０１の径方向において１つのＬＥＤチップ群２２１におけるいずれか１つのＬＥＤチップ２２０１と、回路基板２０１の径方向において隣接する別のＬＥＤチップ群２２１におけるいずれか１つのＬＥＤチップ２２０１とは、回路基板２０１の径方向において交互に設けられ、つまり、異なるＬＥＤチップ群２２１のＬＥＤチップ２２０１の間は、ＬＥＤランプの径方向において異なる方向に位置し、即ち、ＬＥＤランプの軸線からＬＥＤランプの径方向に延びるいずれかのラインは、２つ以上のＬＥＤチップ２２０１に接する場合、これらの２つ以上のＬＥＤチップ２２０１の異なる位置に接し、即ち、２つ以上のＬＥＤチップ２２０１の同じ位置に接しない。このように、仮に回路基板２０１の表面に対流があるとした場合、空気が回路基板２０１の径方向において対流している時に、空気流通経路の関係で、流通経路において、空気とＬＥＤチップ２２０１との接触がより十分になり、放熱効果がより良好になる。なお、発光効果の観点から、このようなＬＥＤチップ２２０１の配置方式は、光出射均一性に対してより有利となる。

本実施例では、空気がＬＥＤチップ２２０１の間に流れることが許容されることによって、ＬＥＤチップ２２０１の作動時に発生した熱を連れ去るために、同一のＬＥＤチップ群２２１において隣接する２つのＬＥＤチップ２２０１の間には、開放領域２２０２を有する。回路基板２０１の径方向において隣接する２つのＬＥＤチップ群２２１のうちの一方のＬＥＤチップ群２２１における任意の２つの隣接するＬＥＤチップ２２０１の間の開放領域２２０２と、他方のＬＥＤチップ群２２１における任意の２つの隣接するＬＥＤチップ２２０１の間の開放領域２２０２とは、回路基板２０１の径方向において交互に配置され、互いに連通している。このように、仮に空気が回路基板２０１の径方向において対流しているとした場合、空気流通経路の関係で、流通経路において、空気とＬＥＤチップ２２０１との接触がより十分になり、放熱効果がより良好になる。回路基板２０１の径方向において隣接する２つのＬＥＤチップ群２２１のうちの一方のＬＥＤチップ群２２１における任意の２つの隣接するＬＥＤチップ２２０１の間の開放領域２２０２と、他方のＬＥＤチップ群２２１における任意の２つの隣接するＬＥＤチップ２２０１の間の開放領域２２０２とは、回路基板２０１の径方向において同じ方向にある場合、空気はそのまま回路基板の径方向に沿って流れ、流通経路において、空気とＬＥＤチップ２２０１との接触が減少するため、ＬＥＤチップ２２０１の放熱に不利である。

一例として、ＬＥＤチップ群２２１は、回路基板２０１の径方向に沿って順に３つ設けられており、それに応じて、これら３つのＬＥＤチップ群のうち任意の開放領域２２０２は、回路基板２０１の径方向において同じ方向に位置していない。これによって、回路基板２０１の表面の対流の流通経路を最適化し、放熱効率を向上させる。

一実施例では、各ＬＥＤチップ群２２１は、１種類の光色のＬＥＤチップ２２０１のみを含み、各円周上のＬＥＤチップ２２０１を周方向にずらすことができ、このような配列により、良好な混色性及び光均一性を有する。そして、ＬＥＤチップ２２０１は、ＬＥＤダイと、接着剤及び蛍光粉末を含む光変換層とを有するため、接着剤と蛍光粉末の割合を調整することで、同一の円周上のＬＥＤチップは、温白色光、昼白色光等のような白色光を放射し、白色光を放射するＬＥＤチップに隣接する円周上のＬＥＤチップは、赤色光、緑色光、青色光等のような原色光を放射することができる。第１絶縁部２０２において白色光及び原色光に対応する領域には、それぞれ第１拡散部、第２拡散部が設けられており、第１拡散部は、ＬＥＤチップ２２０１の光軸方向における厚みが、ＬＥＤチップ２２０１の光軸方向以外の方向における厚みよりも薄く、ＬＥＤチップから放射する白色光は、第１拡散部により均一に拡散し、第２拡散部は、均一な厚みを有し、ＬＥＤチップから放射する原色光は、第２拡散部により、拡散せずに同じ配光分布で放射されるため、異なる円周上の色温度・コントラストを調整することで、空色を再現し、生活場面に応じて適当な照明空間を提供することができる。

一実施例では、ＬＥＤチップ２２０１には、レンズが設けられてもよい。例えば回路基板２０１には、３つのＬＥＤチップ群が設けられており、３つのＬＥＤチップ群は、それぞれ同一の円心を有し半径が異なる第１円周、第２円周及び第３円周上に位置する。第１円周、第２円周におけるＬＥＤチップ２２０１は、管状レンズを覆い、第３円周における各ＬＥＤチップ２２０１は、単一のレンズを覆うことで、ＬＥＤランプの照度を均一にすることができる。

一実施例では、ＬＥＤランプの中央部分に暗部が生じることを防止するために、一部のＬＥＤチップ群をＬＥＤランプの中央部分（又はランプの中心軸方向）に向かって照射させ、一部のＬＥＤチップ群を回路基板２０１から離れる方向に向かって光を照射させてもよい。

一実施例では、回路基板２０１には、同一の円心を有し半径が異なる２つの円周に配列される２つのＬＥＤチップ群２２１が設けられており、第１のＬＥＤチップ群は、一方の円周に配列され、第２のＬＥＤチップ群は、他方の円周に配列されている。第１絶縁部２０２において第１のＬＥＤチップ群及び第２のＬＥＤチップ群に対応する領域には、それぞれ第１吸収エリア及び第２吸収エリアが設けられており、第１のＬＥＤチップ群の発光色の色温度は、第２のＬＥＤチップ群の発光色の色温度よりも低い場合、第１吸収エリアの波長吸収量は、第２吸収エリアの波長吸収量よりも大きい。これにより、ランプの演色性、色温度を向上させ、色偏差（ＤＵＶ）を減少させることができる。

一実施例では、回路基板には、少なくとも１つの放熱孔が設けられてもよい。空気は、回路基板の第１面と第２面を流れることができることで、ＬＥＤランプの放熱効果を向上させる。

一実施例では、図１８～図２２に示すように、回路基板には、開孔２２２がＬＥＤチップ群２２１から取り囲まれるように設けられており、ＬＥＤランプの取り付けが完了後、開孔２２２は、下記のベース３におけるホール３３（図４５～図４６を参照）に対応するようになる。開孔２２２の面積は、回路基板２０１の面積の２％～５０％であり、好ましくは１０～３０％であり、より好ましくは１０～２０％である。現在の回路基板はカットしてなるものが多いため、開孔の面積が大きすぎると、切れ端が多くなり、資源の無駄とコストの増加につながる一方で、回路基板の面積が同じで光束が同じである場合、開孔の面積が大きすぎると、隣接するＬＥＤチップの間の距離が近くなり、ＬＥＤチップの作動時に発生した熱が互いに影響しやすく、製品の品質に影響を与えてしまう。

一実施例では、光源モジュール２２は、回路基板２０１を覆うレンズユニットをさらに含み、レンズユニットは、様々な形態で設けられることができる。一つ目の例としては、回路基板２０１には、複数のＬＥＤチップ群が設けられており、隣接するＬＥＤチップ群の間には、常夜灯が設けられており、レンズユニットは、ＬＥＤチップ群を覆うレンズ本体と、隣接するレンズ本体を連通させ、常夜灯を覆う連通部とを含み、レンズ本体の発光面を曲面とすることにより、常夜灯から出射する光をＬＥＤランプの中央及び外部へ拡散させ、均一な照射を実現することができる。二つ目の例としては、レンズユニットは、２つのリッジを有し、２つのリッジの間には、相対的な指向性を有するスポットライトとして用いられ、配光の役割を果たす常夜灯が設けられている。三つ目の例としては、レンズユニットには、回路基板２０１におけるＬＥＤチップ２２０１から放射する光を主に回路基板２０１の中心を原点とする半径方向へ拡散させて放出し、光源モジュールの点灯時の粒状感の発生を抑制するために、突起が設けられていてもよい。四つ目の例としては、回路基板２０１には、複数のＬＥＤチップ群が設けられており、レンズユニットの数は２よりも大きく、レンズユニットの間には、回避部が設けられており、回路基板２０１は開孔を有し、ＬＥＤチップ群は、開孔を取り囲むように設けられ、回避部は、第１絶縁部２０２の光の干渉を防ぐために、開孔に面する凹部を有する。五つ目の例としては、レンズユニットは、ＬＥＤチップ２２０１を収容するためにＬＥＤチップ２２０１と位置合わせされる収容凹み部分を有し、レンズユニットは、入射表面及びそれに相対する投射表面を有し、ＬＥＤチップ２２０１の光軸に近い投射表面及び入射表面の領域内の拡散率は、他の領域内の拡散率よりも高くされることで、ランプカバーの輝度分布が滑らかになり、光透過効率が高くなる。六つ目の例としては、レンズユニットは、第１表面と第２表面とを有し、第２表面は、ＬＥＤチップ２２０１に近い側の光入射表面であり、第２表面は、ＬＥＤチップ２２０１の第１表面から入射する光が透過して外部へ放出されるための表面であり、第１表面は、ＬＥＤチップ２２０１から放出される光を大きな角度で分布させる光制御面を含み、光制御面の周囲には、複数の凸部又は凹部が設けられており、複数の凸部又は凹部によって拡散することにより、ランプカバーにおける輝線の発生を抑制することができる。七つ目の例としては、レンズユニットは、複数のレンズを含み、各レンズは、それぞれ各ＬＥＤチップ２２０１を覆い、即ちレンズの数がＬＥＤチップ２２０１の数と等しく、第１絶縁部２０２は、ＬＥＤチップ２２０１の光をランプの中心部へ出射する光透過性レンズカバーを有し、レンズの配光ピーク角度を設定することにより、均一性を高めることができる。八つ目の例としては、レンズユニットは、ＬＥＤチップ２２０１から放射する光が入射するための凹部及びＬＥＤ収納部を有し、ＬＥＤチップを収納することによりＬＥＤチップと凹部との接触を抑制し、ＬＥＤ収納部と前記凹部は、前記ＬＥＤチップから突出する凸状曲面により滑らかに連続している。九つ目の例としては、レンズユニットは、第１外面を有する第１配光エリア、及び第２外面を有する第２配光エリアを含み、第１外面は、ＬＥＤチップ２２０１の光軸方向において光を内側へ反射し、第２外面は、ＬＥＤチップ２２０１の光軸方向に対して光を外側へ反射し、ＬＥＤチップの位置を調整することにより、一部の照度を抑制し、グレアの発生を防ぐことができる。上記の二つ目から九つ目の例におけるレンズユニットの実施形態に係るＬＥＤチップ２２０１の配列形態は、上記実施例における配列であってもよく、その他の配列であってもよい。

一実施例では、回路基板２０１は、その他の異なる形態であってもよい。例えば、回路基板２０１は、複数のサブ回路基板２０１を含んでもよく、サブ回路基板２０１は、様々な異なる構造として構成されてもよい。一実施例では、少なくとも１つのサブ回路基板２０１はベース３に対して一定の傾斜角を有する。一実施例では、いずれか１つのサブ回路基板２０１は、ＬＥＤチップ２２０１が配置されていない内部領域と、ＬＥＤチップ２２０１が配置されている外部領域とを有し、例えばいずれか１つのサブ回路基板におけるすべてのＬＥＤチップ２２０１によって囲まれ得る最小の領域は、前記外部領域を形成する。内部領域に近いＬＥＤチップ２２０１のピッチを小さくし、内部領域から離れるＬＥＤチップ２２０１の間のピッチを大きくすることにより、ＬＥＤランプの発光均一性を実現することができる。一実施例では、サブ回路基板２０１は、円周方向に沿って配列し、各サブ回路基板２０１には、異なる色光のＬＥＤチップ２２０１が設けられており、隣接するサブ回路基板２０１のうち最も近いＬＥＤチップの色光が異なり、サブ回路基板２０１において隣接するＬＥＤチップの間の距離は、それぞれ隣接するサブ回路基板２０１に位置するＬＥＤチップの間の最短距離に等しい。異なる色光のＬＥＤチップの配列により、発光面の発光均一性を実現することができる。一実施例では、隣接するサブ回路基板２０１は、接続部によって接続され、一方のサブ回路基板２０１の突出部は、それに隣接する他方のサブ回路基板２０１の収容部に収容され、ＬＥＤチップから放射する光は、ＬＥＤチップの延伸方向に直交する方向へ拡散しやすく、接続部の中央が暗くなることを抑制することで、ＬＥＤランプの発光面に輝度のばらつきが生じることを抑制する。一実施例では、回路基板２０１は、２つのサブ回路基板２０１で構成され、第１絶縁部２０２には、反射部が設けられており、反射部は、一方のサブ回路基板２０１におけるＬＥＤチップから出射する光を回路基板の垂直方向から斜めに反射する第１反射面と、他方のサブ回路基板２０１におけるＬＥＤチップから出射する光をランプの中央へ反射する第２反射面とを有することで、第１絶縁部における輝度のばらつきを抑制する。

一実施例では、回路基板２０１は、その他の異なる形態であってもよい。例えば、回路基板２０１は、電源モジュール２３が設けられている内側領域と、光源モジュール２２が設けられている外側領域とを含み、外側領域は、内側領域よりも回路基板２０１の中心から離れ、外側領域には、複数の第１ブロック及び複数の第２ブロックが互いに隣接するように交互に配置され、第１ブロック内に配置された複数のＬＥＤチップ２２０１から回路基板２０１の中心までの距離の平均値は、第２ブロック内に配置された複数のＬＥＤチップ２２０１から回路基板２０１の中心までの距離の平均値よりも大きいので、外側領域内のＬＥＤチップから出射する光が内側領域に設けられる電源モジュールを覆う第２絶縁部２０３に遮られることを抑制することができ、ランプカバーの光出射面の輝度の均一性を確保することができる。

幾つかの実施例では、回路基板２０１は、その他の異なる形態であってもよい。図１９～２０に示すように、回路基板２０１の第２面２０１２は、電源モジュール２３を配置するための第３領域２０１４ｂと、電源モジュール２３が配置されていない第４領域２０１５ｂとを含む。本実施例では、第１領域２０１４ａ及び第３領域２０１４ｂは、開孔２２２を含み、開孔２２２は、第１領域２０１４ａと第３領域２０１４ｂとを連通させる。例えば回路基板の中心を円心とし、電源モジュールの電子素子から当該中心までの最大距離を半径として形成された円の面積を第３領域とする。第１面２０１１は、第３領域２０１４ｂに対向する第１領域２０１４ａと、第４領域２０１５ｂに対向する第２領域２０１５ａとを含み、第１領域２０１４ａ内に位置するＬＥＤチップの数は、第２領域２０１５ａ内に位置するＬＥＤチップの数よりも小さく、このように、ＬＥＤランプの中央部における暗部を著しく減少させ、ＬＥＤランプの発光効果を向上させる一方、電源モジュールによる熱が光源モジュールに対する影響を低減させられる。幾つかの実施例では、第３領域２０１４ｂは、ＬＥＤランプの中心軸（又は光電モジュールの中心軸）に近接し、第４領域２０１５ｂは、（第３領域２０１４ｂよりも）ＬＥＤランプの中心軸から離れる。電源モジュール２３は、ＬＥＤランプの中心の近くに設けられているため、運送中に、光電モジュール２が受けた外力の振幅が小さく、電源モジュール２３が外力により損傷を受けることはない。電源モジュール２３が前述した第１電源モジュール２３１及び第２電源モジュール２３２を含む場合、図１９～２０に関して述べられた電源モジュールは、第２電源モジュール２３２を指す。その他の実施例では、第１領域２０１４ａ及び第３領域２０１４ｂには、開孔２２２が含まれず、開孔２２２の端部又はエッジから第１領域２０１４ａまでの最大距離は、開孔２２２の端部又はエッジからＬＥＤチップ２２０１までの距離よりも小さい。

幾つかの実施例では、回路基板２０１は、その他の異なる形態であってもよい。図２１及び図２２に示すように、回路基板２０１の第２面２０１２は、第７領域２０１６ｂ及び第８領域２０１７ｂを含み、電源モジュール２３の電子素子は、発熱素子（作動時に発生する熱が多い素子、例えばＩＣ、抵抗器など）及び非耐熱性素子（電解コンデンサのような、作動性能が熱により変化しやすい素子を指す）を含み、発熱素子及び非耐熱性素子は、それぞれ第７領域２０１６ｂ及び第８領域２０１７ｂに位置するため、発熱素子の作動時に発生する熱が非耐熱性素子に対する影響を低減させ、電源モジュール２３全体の信頼性及び耐用年数を高めることができる。第１面２０１１は、第７領域２０１６ｂに対向する第５領域２０１６ａ及び第８領域２０１７ｂに対向する第６領域２０１７ａを含み、第５領域２０１６ａ内に位置するＬＥＤチップの数は、第６領域２０１７ｂ内に位置するＬＥＤチップの数よりも小さいことで、電源モジュールによる熱が光源モジュールに対する影響を低減させる。電源モジュール２３が前述した第１電源モジュール２３１及び第２電源モジュール２３２を含む場合、図２１～２２に関して述べられた電源モジュールは、第２電源モジュール２３２を指す。

一実施例では、回路基板２０１は、その他の異なる形態であってもよい。回路基板２０１は、光源モジュールの放熱効率を高めるために、電源モジュール２３が配置されている内側領域、及び光源モジュール２２が配置されている外側領域を含み、外側領域は、内側領域よりも回路基板２０１の中心から離れ、内側領域と外側領域との間には、脆弱部（隙間又は溝）が設けられている。脆弱部の位置は曲がりやすいことで、回路基板２０１とベースとの密着性を高め、放熱面積を増加させることができる。

一実施例では、回路基板２０１は、その他の異なる形態であってもよい。光電モジュールは、常夜灯を含み、回路基板２０１は、常夜灯が配置される第１領域と、ＬＥＤチップ２２０１が配置される第２領域とを含み、第１領域は、ＬＥＤランプの中心軸（又は光電モジュールの中心軸）に近接し、常夜灯とＬＥＤチップ２２０１との間には、１つのスリットが形成されていることにより、常夜灯とＬＥＤチップとの間の絶縁距離を確保し、常夜灯とＬＥＤチップとの間の電位差による短絡を防止する。

一実施例では、回路基板２０１は、その他の異なる形態であってもよい。例えば、回路基板２０１には、ＬＥＤチップ２２０１から放射する光の配光分布を制御するための光学部材が設けられており、光学部材は、ドーム状の入射表面と、出射表面と、当該両者の間に位置する媒体部とを有する。光軸方向においてＬＥＤチップから入射表面までの距離ｒと、外周方向においてＬＥＤチップから入射表面までの距離ｄとの比はｒ／ｄ＜１である。ｒ及びｄを調整することにより、生活場面に応じて対応する光空間を生じることができる。

図１０～図１１から分かるように、第１絶縁部２０２が、光源モジュール２２の中心から光源モジュール２２の径方向に沿ってエッジまで一定の弧度を有するか、第１絶縁部２０２が、光源モジュール２２の一端から光源モジュール２２の径方向に沿って光源モジュール２２の他端まで一定の弧度を有するか、又は第１絶縁部２０２が、回路基板２０１の中心から回路基板２０１の径方向に沿って第１絶縁部２０２の端部まで一定の弧度を有する。弧度に対応する中心角は２°～５０°であり、好ましくは５°～１５°である。第１絶縁部２０２が弧度を有するように設計することで、第１絶縁部を運送する際の応力強度を高め、光電モジュール２の完全性を保護することができる。さらに、第１絶縁部の回路基板に対する傾きを緩和し、光線を柔らかく分布させることができる。その他の実施例では、第１絶縁部２０２は、回路基板２０１に近接する透明基材及び光透過性を有する光拡散層を含み、透明基材と光拡散層との間には、所定の図案が形成されている装飾層が設けられており、装飾層を透過する光は、光拡散層によって散乱されないため、床側からＬＥＤランプを見ると、輪郭が明瞭な図案が見られ、照明効果を強化することができる。

図１０～図１２に示すように、第２絶縁部２０３には、幾つかの第１ホール２０３２が設けられており、第２絶縁部２０３と回路基板２０１との間には、電子素子を収容するための空間が形成されている。第１ホール２０３２を設けることにより、電子素子を収容するための空間内の空気対流に効果があり、これによって、これらの電子素子の作動時に発生する熱の少なくとも一部を、上記の第１ホール２０３２を介して排出し、電子素子の放熱効果を強化する。

一実施例では、第２絶縁部２０３は、その他の異なる形態であってもよい。第２絶縁部２０３は、複数のブロックから構成されてもよく、ブロックの間には、重畳エリアを有し、重畳エリアからベース３までの距離を、第２絶縁部２０３の他の部分（重畳エリア以外のエリア）からベース３までの距離よりも近くすることにより、第２絶縁部と電源モジュールとの接触を防止し、放熱経路を増やし、放熱効果を向上させる。

一実施例では、第１絶縁部２０２は、その他の異なる形態であってもよい。第１絶縁部２０２は、ＬＥＤランプの中心軸（又は光電モジュールの中心軸）に近接する中心エリア及び中心エリアよりもＬＥＤランプの中心軸（又は光電モジュールの中心軸）から離れている端部エリアを含み、端部エリアには、ランプの照射範囲を広くするために、光源モジュール２２から放射する光を中心エリアから端部エリアへ導いて出射する導光反射部が設けられている。

一実施例では、第１絶縁部２０２は、その他の異なる形態であってもよい。第１絶縁部２０２は、内側エリアと、外側エリアと、内側エリアと外側エリアとの間に位置する中間エリアとを有し、内側エリアは、外側エリア及び中間エリアよりもＬＥＤランプの中心軸（又は光電モジュールの中心軸）に近接し、内側エリアは、中間エリアよりも厚い第１肉厚部を有し、第１肉厚部は、レンズ効果を与えることで、ランプの中央部分を明るくし、光損失を小さくすることができる。

一実施例では、第１絶縁部２０２は、その他の異なる形態であってもよい。第１絶縁部２０２の表面には、複数のプリズムを有してもよい。各プリズムは、回路基板２０１に対して傾斜角の異なる第１プリズム面及び第２プリズム面を有することで、ＬＥＤチップから放射する光は、第１プリズム面に入射し、第２プリズム面で屈折する。これにより、グレアによる不快感を抑制することができる。

一実施例では、第１絶縁部２０２は、その他の異なる形態であってもよい。第１絶縁部２０２は、光透過率が高い光透過部及び光透過率が低いレンズ部を有し、光透過部は、レンズ部を取り囲んでＬＥＤランプの中心軸から離れている。これによって、ランプカバーの照度を均一にし、ランプの光出力率を高くすることができる。一実施例では、第１絶縁部２０２には、レンズが設けられていることによって、第１絶縁部の径方向及び周方向における配光分布を制御し、ランプの周方向における輝度のばらつきを抑制し、径方向における配光を確保することができる。

一実施例では、第１絶縁部２０２は、その他の異なる形態であってもよい。光電モジュール２は、ＬＥＤランプの中心軸（又は光電モジュールの中心軸）に最も近い円周に設けられる常夜灯を含み、常夜灯には、光が図案を透過できるマスクが設けられていることにより、ランプの発光効率を確保し、光設計性を向上させることができる。また、常夜灯をオンにすると、ランプカバー１に輝線が発生し得る。この現象を防止するために、常夜灯の外側には、光拡散するための拡散カバーが設けられており、常夜灯と光源モジュール２２を覆う第１絶縁部２０２における領域は、凹凸を有しない均一な表面であるため、輝線が発生しない。

一実施例では、第１絶縁部２０２及び第２絶縁部は、その他の異なる形態であってもよい。図２３及び図２４に示すように、この実施例では、第１絶縁部２０２には、ＬＥＤチップ群２２１に対応してレンズ群２１２が設けられており、即ち、レンズ群２１２は、ＬＥＤチップ群２２１を覆うようにＬＥＤチップ群２２１の上方に位置することで、配光分布がより一層分散され、均一になる。レンズ群は、射出成形プロセスにより一回で成型されたものであり、レンズを単独で取り付けるよりも、製造コストが下がる。第１絶縁部２０２には、複数の放熱孔２１１を含む複数の放熱孔群が設けられており、そのうちの少なくとも１つの放熱孔群は、ＬＥＤチップ群２２１に近接していることにより、回路基板２０１の熱を急速に発散でき、放熱効果を大幅に向上させる。また、第２絶縁部２０３には、放熱孔２１１が設けられていてもよく、これによって、電源モジュールの温度をより一層低下させ、ランプの耐用年数を高める。第２絶縁部には、円周状に分布している複数の補助部２０３３が設けられている。当然ながら、その他の分布方式であってもよい。絶縁ユニットと回路基板とを固定する際に、補助部は、絶縁ユニットと回路基板との接続強度を高め、また、第２絶縁部の放熱面積を大きくし、放熱効果を向上させることができる。その他の実施例では、放熱孔２１１を第１絶縁部２０２の中央（光電モジュールの中心軸の近く）に設け、また、第１絶縁部２０２の外側エッジには、間隔をおいて配列する複数のノッチが設けられていてもよく、これによって、空気が回路基板と第１絶縁部との間に対流し、放熱効果を向上させることができる。

図２５は、光電モジュール２ｂの別の実施例の構造模式図である。図２５に示すように、光電モジュール２ｂは、光源モジュール２２及び電源モジュール２３を含み、光源モジュール２２と電源モジュール２３との間には、光反射部品２９が設けられており、光源モジュール２２は、光反射部品２９の周囲を取り囲み、光源モジュール２２は、回路基板２０１と、回路基板２０１に位置する少なくとも１つのＬＥＤチップ群２２１とを含み、各ＬＥＤチップ群は、複数のＬＥＤチップ２２０１を含み、ＬＥＤチップ２２０１の発光面は、ランプの中心軸を向いていることにより、効果的に中央部の暗部を無くし、ランプの発光効果を向上させることができる。図５５～５６に示すように、ＬＥＤチップ２２０１から放射する光の一部は、光反射部品２９によって反射されてランプカバー１から出射する。一実施例では、ＬＥＤチップ２２０１の外面は、コロイド（例えばシリカゲル）により外部環境から隔離されてもよく、これによって、感電のリスクを回避することができる。あるいは、回路基板２０１全体には、厚みが均一である接着剤層が塗布してもよい。

この実施例では、ＬＥＤ光源モジュール２２はアルミリング、銅リング等の放熱部品２２３をさらに含む。回路基板２０１は、放熱部品２２３に貼り付けられている。放熱効果を向上させるために、放熱部品２２３の回路基板２０１から離れる表面には、放熱面積を大きくするように放熱筋（図示せず）が設けられてもよい。放熱筋及び回路基板２０１は、放熱部品２２３の対向する２つの表面に位置する。

この実施例では、ＬＥＤ光源モジュール２２は、以下の方法で製造できる。

１）回路基板２０１のパッド端をターンテーブルの嵌込用スロットに嵌め込み、ターンテーブルを始動すると、回路基板２０１がターンテーブルを取り囲んでターンテーブルの嵌込用スロット内に吸着される。

２）ディスペンサーニードルを回路基板２０１と位置合わせし、ターンテーブルを回転させてディスペンスを開始させ、ディスペンスの完了後にターンテーブルの回転を停止する。

３）放熱部品２２３をターンテーブルの嵌込用スロット内に嵌め込み、ターンテーブルが一回りした後に放熱部品２２３をカットし、放熱部品２２３及び回路基板２０１を取り出す。

４）回路基板２０１にＬＥＤチップ２２０１を貼り付けてＬＥＤ光源モジュール２２を得る。上記の製造方法は、操作が簡単であり、設備コストが低く、効果的に製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる。

図２６～２８に示すように、本願の光電モジュール２は、コネクタ端子２４をさらに含み、コネクタ端子２４は、外部の電力信号を受信してこの電力信号をＬＥＤランプに伝送するために外部電源（例えば、商用電源）に電気的に接続され、導線２４１を介して第２面２０１２における電子素子に接続され、導線２４１と回路基板２０１との接続点は、回路基板２０１の第２面２０１２に位置する。本実施例では、電源モジュールの電子素子がすべて第２面２０１２に位置するものを例として挙げるが、これに限りではない。回路基板２０１には、第１面２０１１と第２面２０１２とを連通させる開口２０１８が設けられており、開口２０１８は、導線２４１に近接し、回路基板の径方向において開口２０１８から導線２４１までの距離は、２４１の長さよりも短く、好ましくは回路基板の径方向において開口２０１８から導線２４１までの最短距離が導線２４１の長さよりも短く、これによって、電気的な接続が安定であることを保証する。第１絶縁部２０２には、固定用留め具２０２５が設けられており、光電モジュール２の組み立ての完了後に、固定用留め具２０２５は、第１面２０１１に対して３０度～６０度の領域内に位置し、好ましくは、３０度～４５度の領域内に位置し、これにより、ユーザーが自分で組み立てる時に、コネクタ端子２４を開口２０１８に通して固定用留め具２０２５に固定しやすくなる。その後の電気的な接続を行いやすくするように、コネクタ端子２４の一部が第１絶縁部２０２から露出している。図２６には、本願の光電モジュールの一実施例の組立方法が示されている。図２６～図２８に示すように、この組立方法は、
１）コネクタ端子２４を導線２４１を介して回路基板２０１における電子素子に接続し、回路基板２０１を第１絶縁部２０２内に押し込むことと、
２）コネクタ端子２４の一部が第１絶縁部２０２から露出するように、コネクタ端子２４を回路基板２０１における開口２０１８に通して第１絶縁部２０２の固定用留め具２０２５に押し込むことと、
３）第２絶縁部２０３が導線２４１及び第２面２０１２における全ての電子素子を覆うように第２絶縁部２０３を回路基板２０１に固定することと、を含む。

現在、光電モジュールの組立時に、回路基板をベースに固定してから、コネクタ端子を第１絶縁部における固定用留め具に固定し、最後に、第１絶縁部を固定する。しかし、このようなコネクタ端子の固定方式を採用し、第１絶縁部を固定する場合は、第１絶縁部の位置を調整する必要があり、調整中にコネクタ端子と回路基板との電気的接続点が緩みやすくなり、電気的接続が不安定になってしまう。上記の電気的接続が不安定になるという問題を解決するために、長い導線を使用する必要があるが、導線が長すぎると、導線材料のコストが高くなる。本願の組立方法を採用し、光電モジュールを組み立てる場合は、簡単で便利であり、ユーザーが自分で組み立てることができるとともに、コネクタ端子及び回路基板に用いられる導線の長さが短く、導線材料を節約できる。組立の完了後に、コネクタ端子と回路基板とが一定の角度をなすことにより、コネクタ端子の第１面から露出する高度を最小化し、光源モジュールから放射する光を遮らないようにする。

図２９～図３５に示すように、第１絶縁部２０２の外縁には、第１突出部２１０１が設けられており、第１突出部２１０１は、第１絶縁部２０２の外縁に対して突出する。本実施例では、第１絶縁部２０２は、回転体構造として構成されてもよく、第１突出部２１０１は、第１絶縁部２０２の周方向に沿って第１絶縁部２０２の外縁に複数設けられてもよい。本実施例では、ベース３には、第１突出部２１０１を取り付けるための取付部３１が設けられている。具体的には、取付部３１は、第１嵌込用スロット３１１１を有する第１取付部３１５を備える。第１絶縁部２０２は、固定位置及び脱離位置を有し、前記固定位置にある際に、第１突出部２１０１は、第１嵌込用スロット３１１１に嵌め込まれて固定され、前記脱離位置にある際に、第１突出部２１０１と第１嵌込用スロット３１１１とが分離する。本実施例では、第１絶縁部２０２は、回転する（ほぼＬＥＤランプの軸線まわりに回転する）ように前記固定位置と前記脱離位置との間で切り替えられる。本実施例では、第１嵌込用スロット３１１１は、ＬＥＤランプの軸方向における両側に第１取付部３１５及びベース３によって閉鎖されるため、第１突出部２１０１が第１嵌込用スロット３１１１に嵌め込まれると、第１突出部２１０１の位置は、ＬＥＤランプの厚み方向における両側に規制される。その他の実施例では、第１嵌込用スロット３１１１は、ＬＥＤランプの軸方向における両側に第１取付部３１５自体の構造によって閉鎖されることによって、上記と同じ役割を果たす。本実施例では、第１取付部３１５は、第１嵌込用スロット３１１１に嵌め込まれた第１突出部２１０１を位置決めするための位置決めユニットを有する。具体的には、位置決めユニットは、第１弾性アーム３１１２を含み、第１弾性アーム３１１２と第１取付部３１５との間には、第１凹溝３１１３が形成されており、前記固定位置にある際に、第１突出部２１０１は、ＬＥＤランプの径方向の端部において前記第１凹溝３１１３内に嵌め込まれることで、第１絶縁部２０２の位置決めと固定を実現する。第１弾性アーム３１１２には、第１ストッパ部３１１２１が形成されている。第１弾性アーム３１１２を設けることにより、第１突出部２１０１を第１嵌込用スロット３１１１から脱離させるために第１絶縁部２０２を回転させる際に、まず第１ストッパ部３１１２１による妨げを克服する（即ち、第１突出部２１０１が第１弾性アーム３１１２を押圧して脱離するように第１絶縁部２０２に力を加える）必要がある。これにより、誤操作又は衝突等によって、第１絶縁部２０２が第１嵌込用スロット３１１１から脱離することを防止することができる。本実施例では、前記固定位置にあるとき、第１弾性アーム３１１２は、第１突出部２１０１を付勢することで、さらに第１絶縁部２０２を締め付ける役割を果たすことができる。第１弾性アーム３１１２は、前記第１取付部３１５に一体成型されることができる。第１弾性アーム３１１２は、シート状構造であってもよく、それ自体の材料特性（プラスチック又は金属などのような従来技術における弾性を有する材料を採用できる）によって弾性を有する。第１ストッパ部３１１２１は、第１弾性アーム３１１２を折り曲げる（又は第１弾性アーム３１１２に折り曲げ部を設ける）ことによって直接成型されることができる。

本実施例では、第１取付部３１５と第２取付部３１６とは一体部材であり、第１嵌込用スロット３１１１及び第２嵌込用スロット３１１４は、それぞれ当該部材の対向する両側に位置する。その他の実施例では、第１取付部３１５と第２取付部３１６とは別体の構造として構成されてもよい（図示せず）。

光電モジュール２は、その他の構造でベース３に接続されてもよい。図２及び図３６に示すように、幾つかの実施例では、光電モジュール２は、磁気接続によってベース３に固定されている（この実施例では、その他の基本構造は、上記の実施例と同様である）。具体的には、光電モジュール２の第１絶縁部２０２は、磁石２１０２が設けられている第１突出部２１０１を有し、ベース３は、鉄製の部分又は部材を有するため、磁石２１０２により第１絶縁部２０２をベース３に直接吸着することで固定を完成することができる。その他の実施例では、磁石は、別の位置、例えば光源モジュール、電源モジュール又は第２絶縁部に設けられてもよく、ここでは、繰り返して説明しない。図３７に示すように、光電モジュール２は、ねじ固定方式でベース３に接続することもできる（この実施例では、その他の基本構造は、上記の実施例と同様である）。具体的には、光電モジュール２の第１絶縁部２０２は、ボルト２１０３が設けられている第１突出部２１０１を有し、ボルト２１０３は、ベース３に接続されていることにより、光電モジュール２の固定を完成する。その他の実施例では、ボルトは、別の位置、例えば光源モジュール、電源モジュール又は第２絶縁部に設けられてもよく、ここでは、繰り返して説明しない。一実施例では、図３８及び図３９に示すように、光電モジュール２は、その他のねじ固定方式を採用してベース３に接続することもできる。ベース３には、円周上に位置し得る複数の貫通孔３２０１ａが設けられており、光電モジュール２の第１絶縁部２０２には、ねじ穴が設けられており、スクリューが貫通孔を通過してねじ穴に達することで、光電モジュールをベースに固定する。幾つかの実施例では、図４０に示すように、ベース３には、円周上に位置し得る複数の貫通孔３２０１ｂが設けられており、貫通孔３２０１内には、植込ボルト３２０２が設けられており、植込ボルト３２０２をベース３にかしめる。光電モジュール２の第１絶縁部２０２には、ねじ孔３２０３が設けられており、スクリューがねじ孔３２０３を通過して植込ボルト３２０２に達することで、光電モジュール２をベース３に固定する。

図４１に示すＬＥＤランプは、上記の実施例のランプ（シーリングライト）と基本構造が同様であるが、光電モジュール２とベース３との具体的な固定方式が異なる。具体的には、図４１及び４２に示すように、ベース３には、取付部３１が設けられており、取付部３１は、固定部３１４と、固定部３１４に接続される傾斜部３１７とを含み、固定部３１４は、上位置規制部３１４１と、上位置規制部３１４１に対向して設けられた下位置規制部３１４２とを含み、下位置規制部３１４２は、傾斜部３１７に接続され、上位置規制部３１４１と下位置規制部３１４２との間には、接続部３１４３が設けられており、接続部３１４３には、位置決め部３１３が接続されており、位置決め部３１３と傾斜部３１７の位置が対向している。光電モジュール２の一部の角部は、傾斜部３１７に沿って下位置規制部３１４２に滑り込んだ後、位置決め部３１３により固定状態を維持し、上位置規制部３１４１の表面は、光電モジュール２の一部の表面に接触している。

取付部３１の空間位置は、図４２に示すデカルト座標系（ｘ，ｙ，ｚ）内に配置され、ｘ－ｙ平面は、下位置規制部３１４２の上面に平行である。傾斜部３１７とｘ－ｙ平面との夾角をαとし、夾角αの範囲は０＜α≦２０°であり、好ましくは５°＜α≦１５°である。位置決め部３１３とｘ－ｚ平面との夾角をβとし、夾角βの範囲は１０°≦β≦５０°であり、好ましくは２０°≦β≦４０°である。βを調整することで、光源モジュールを取付部に固定することができる。位置決め部３１３には、跳ね板３１３１が設けられており、跳ね板３１３１とｘ－ｚ方向との夾角γの範囲は２８°＜γ＜６８°であり、好ましくは３８°≦γ≦５８°である。光電モジュールが壊れて交換する必要がある場合、光電モジュールが固定部から滑り出すことができる。γを設計することにより、ユーザーが光電モジュールを容易に交換することができ、作業効率を高めることができる。位置決め部３１３のｚ軸方向における最大長さをＬ１とし、光電モジュール２が下位置規制部３１４２に滑り込む時に光電モジュール２のｚ軸方向における最小長さをＬ２とし、Ｌ１とＬ２との和は、上位置規制部３１４１から下位置規制部３１４２までの距離Ｄよりも大きくすることにより、光電モジュールの固定効果がより好適になる。

一実施例では、図４３及び図４４に示すように、ＬＥＤランプを提供する。当該ＬＥＤランプは、上記の実施例のランプ（シーリングライト）と基本構造が同様であるが、光電モジュール２とベース３との具体的な固定方式が異なる。具体的には、図４３及び図４４に示すように、本実施例における光電モジュール２には、取付孔２８が設けられており、取付孔２８は、光電モジュール２の両端に位置してもよく、ベース３には、取付部３１が設けられており、取付孔２８の数は、取付部３１の数と同じである。取付部３１は、支持部３１１と、支持部３１１に固定された締結部３１２とを含み、締結部３１２は、伸縮部３１２１と、位置規制部３１２２とを含む。光電モジュールの取り付け時に、光電モジュール２における取付孔２８を締結部３１２と位置合わせした後、光電モジュール２に力を加えることにより、伸縮部３１２１が力を受けて圧縮され、光電モジュール２の取付孔２８内に入り込み、さらに光電モジュール２は伸縮部３１２１と位置規制部３１２２との間の空隙内に嵌め込まれる。取付孔２８の高度は、伸縮部３１２１と位置規制部３１２２との間の最小距離以上であり、好ましくは伸縮部３１２１と位置規制部３１２２との間の最小距離に等しい。これによって、運送中に光電モジュールが揺れることなく、光電モジュールの固定効果が好適になる。取り付けが完了すると、図４４に示す状態となる。このような取り付け方式を使用することにより、操作方法が簡単になり、ユーザーが容易に取り付けることができ、作業効率を向上させつつ、固定効果が好適になり、製造コストが下がり、産業化に適している。

図２９～図３５に示すように、取付部３１は、ランプカバー１を固定するための第２取付部３１６をさらに含む。具体的には、ランプカバー１は、壁部１１を有し、ランプカバー１は、回転体構造として構成されてもよい。壁部１１は、エッジを有し、壁部１１のエッジには、壁部１１のエッジからランプカバー１の径方向の内側へ突出する第２突出部１１０１が設けられている。第２突出部１１０１は、ランプカバー１の周方向に沿って複数設けられてもよい。第２取付部３１６は、第２嵌込用スロット３１１４を有する。ランプカバー１がベース３に固定される時、第２突出部１１０１は、第２嵌込用スロット３１１４に嵌め込まれて固定される。本実施例では、ランプカバー１は、回転する（ほぼＬＥＤランプの軸線まわりに回転する）ように第２突出部１１０１を第２嵌込用スロット３１１４に嵌め込み、又は第２嵌込用スロット３１１４から脱離させる。本実施例では、第２嵌込用スロット３１１４は、ＬＥＤランプの軸方向における両側に第２取付部３１６及びベース３によって閉鎖されるため、第２突出部１１０１が第２嵌込用スロット３１１４に嵌め込まれると、第２突出部１１０１の位置は、ＬＥＤランプの厚み方向における両側に規制される。その他の実施例では、第２嵌込用スロット３１１４は、ＬＥＤランプの軸方向における両側に第２取付部３１６自体の構造によって閉鎖されて、上記のような役割を果たす。本実施例では、第２取付部３１６は、位置決めユニットを有することで、第２嵌込用スロット３１１４に嵌め込まれた第２突出部１１０１を位置決めする。具体的には、位置決めユニットは、第２弾性アーム３１１５を含み、第２弾性アーム３１１５と第２取付部３１６との間には、第２凹溝３１１６が形成されており、前記固定位置にある際に、第２突出部１１０１は、ＬＥＤランプの径方向の端部において前記第２凹溝３１１６内に嵌め込まれることで、ランプカバー１の位置決めと固定を実現する。第２弾性アーム３１１５には、第２ストッパ部３１１５１が形成されている。第２弾性アーム３１１５を設けることにより、第２突出部１１０１を第２嵌込用スロット３１１４から脱離させるためにランプカバー１を回転させる際に、まず第２ストッパ部３１１５１による妨げを克服する（即ち、第２突出部１１０１が第２弾性アーム３１１５を押圧して脱離するようにランプカバー１に力を加える）必要がある。これにより、誤操作又は衝突等によって、ランプカバー１が第２嵌込用スロット３１１４から脱離することを防止することができる。本実施例では、ランプカバー１の固定時に、第２弾性アーム３１１５は、第２突出部１１０１を付勢することで、さらにランプカバー１を締め付ける役割を果たすことができる。第２弾性アーム３１１５は、前記第２取付部３１６に一体成型されることができる。第２弾性アーム３１１５は、シート状構造であってもよく、それ自体の材料特性（プラスチック又は金属などのような従来技術における弾性を有する材料を採用できる）によって弾性を有する。第２ストッパ部３１１５１は、第２弾性アーム３１１５を折り曲げる（又は第２弾性アーム３１１５に折り曲げ部を設ける）ことによって直接成型されることができる。

本願におけるランプカバー１は、様々な構造であってもよい。図１～図５１に示すように、一実施例では、ランプカバー１は、ランプカバーの断面の屈折率の差異による配光分布のばらつきを防止するために、滑らかな曲面を有する。一実施例では、ランプカバー１は、中央部及び中央部を取り囲む周辺部を含み、ランプカバー１は、光拡散粒子を含む光拡散層を有し、中央部における光拡散粒子の密度は、周辺部における光拡散粒子の密度よりも大きくすることにより、ランプの中央と周辺の輝度が均一になる。一実施例では、ランプカバー１は、複数の拡散領域を有し、そのうちの１つの拡散領域は、ｚ軸方向において光電モジュール２と重なり、ランプのフリッカーを改善することができる。一実施例では、ランプカバー１の内面又は外面には、光源モジュール２から放射する光の光エネルギーを分配し、ＬＥＤランプの均一な光出射を実現し、グレアを回避するために、輝度増強フィルムが設けられてもよい。ここでの内面と外面は、互いに対向する位置にあり、ランプカバー１の内面は、光電モジュール２に近い表面である。一実施例では、ランプカバー１には、貫通孔が設けられており、ランプカバー１をベース３に取り付けるための取付スクリューは、ランプカバー１の貫通孔にクリアランスをもって挿入され、ベース３に螺合される。これによって、ランプの開閉による温度変化によりランプカバー及びベースが膨張又は収縮しても、クリアランスによって膨張又は収縮による応力を低減させ、ランプカバー及び器具の破裂又はノイズの発生を防止することができる。

その他の実施例では、ランプカバー１と第１絶縁部２０２との間には、導光板が設けられていてもよい。導光板は、例えば透明なアクリル樹脂成型体であり、導光板は、様々な構造を使用することができる。一実施例では、導光板の端部（ベース３のエッジに近い一端）の発光強度は、ＬＥＤチップ２２０１の主発光方向における発光強度（最大発光強度）の３０％に対応する角度の発光強度である。一実施例では、回路基板２０１を覆う導光板は、非対称の第１屈曲部及び第２屈曲部を有し、ＬＥＤチップ２２０１から発出する光の一部が第１屈曲部に導かれ、一部が第２屈曲部に導かれることで、ランプの発光が均一になる。一実施例では、導光板の表面には、発光面での均一な発光を実現するために、ドット状の散乱体が形成されていてもよい。一実施例では、導光板は、ＬＥＤチップ２２０１から放射する光を導光板の外周へ導くメイン導光部と、ＬＥＤチップ２２０１からの光をランプの中央部分へ導いて発散する補助導光部とを含む。一実施例では、導光板は、光をランプの内部に導入する導入ユニット及び光をランプの外部へ導く導出ユニットを含み、導光板の輝度のばらつき及びグレアを抑制することができる。一実施例では、導光板は、内側面及びそれに対応する外側面を有し、内側面の曲率半径は、外側面の曲率半径よりも大きく、ランプカバーにおける輝度むらの発生を抑制することができる。一実施例では、回路基板には、複数のＬＥＤチップ群２２１が設けられており、ＬＥＤチップ群２２１は、複数のＬＥＤチップ２２０１を含み、ＬＥＤチップ２２０１の発光面は、導光板の入射端面を向いており、複数のＬＥＤチップ群２２１は、回路基板２０１の長手方向において直線状に配置され、第１のＬＥＤチップ群、第２のＬＥＤチップ群、第３のＬＥＤチップ群は、この順で回路基板２０１の長手方向の端縁から中心線に向かって直線状に取り付けられており、回路基板２０１の端縁と第１のＬＥＤチップ群との距離を第１離間寸法Ｌ１とし、第１のＬＥＤチップ群と第２のＬＥＤチップ群との距離を第２離間寸法Ｌ２とし、第２のＬＥＤチップ群と第３のＬＥＤチップ群との距離を第３離間寸法Ｌ３とする場合、Ｌ１＜Ｌ２＜Ｌ３にすることで、導光板に暗部が生じにくい。一実施例では、導光板は、光透過性基材を有し、光透過性基材の主面には、複数の凹状プリズム部が設けられており、凹状プリズム部は、コーティングで覆われていることにより、ほこりが主面及びプリズム部内にたまることを防止し、コーティングの厚みを十分に薄くすることにより、導光板の光学性能の低下を抑制することができる。上記の導光板の配置は、前記回路基板におけるＬＥＤチップの配列と互いに干渉しないように組み合わせることができる。

一実施例では、回路基板２０１は、上記の実施例における光電モジュール２ｂの回路基板２０１のように環状である。ランプカバー１と第１絶縁部２０２との間には、導光板が設けられていてもよい。ＬＥＤチップ２２０１の発光面は、ランプの中央を向いており、導光板は、様々な構造を使用することができる。一実施例では、導光板の厚みが傾斜状に形成されており、その厚みは、外周部から中央部へ徐々に小さくなり、導光板の輝度を均一にする。一実施例では、回路基板２０１には、第１のＬＥＤチップ群及び第２のＬＥＤチップ群が設けられており、第１のＬＥＤチップ群から放射する光は、第１導光板の入射端面から入射し、第２のＬＥＤチップ群から放射する光は、第２導光板の入射端面から入射し、入射された光は、第１導光板及び第２導光板の上面及び下面に向けて出射し、第１導光板及び第２導光板は、その厚み方向に沿って光透過性を有することで、ランプが三次元発光効果を有する。一実施例では、環状回路基板２０１には、反射カバー、導光板及び集光カバーによって順に覆われており、導光板の突起部は、反射カバーの凹欠部に挿入され、集光カバーは、導光板の内部の出射面を覆うレンズエリアを有し、レンズエリアは、導光板における窪んだ反射部と光学的に対向して位置し、ランプから放射する光の配向を狭くする。

本願のＬＥＤランプにおけるベースは、様々な構造を使用することができる。図４５は、本願のＬＥＤランプにおけるベースの一実施例の構造模式図である。ベースは、ｚ軸がＬＥＤランプの中心軸に平行である空間直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）内に配置され、ベース３は、例えばアルミ板又は鋼板などで製造された円盤状のものである。図４５及び図４６に示すように、ベース３の中央部分には、ホール３３が形成されており、ホール３３の周囲には、支持部３４及びエッジ部３５が形成されており、支持部３４とエッジ部３５との間には、間隔を有し、間隔は、ｚ軸の負方向に延びて凹溝部３６を形成し、支持部３４とエッジ部３５とは、ｚ軸の正方向において同じ位置にある。当然ながら、その他の実施例では、支持部３４とエッジ部３５とは、ｚ軸の正方向において異なる位置にあり、例えば、支持部３４のｚ軸の正方向における高度はエッジ部３５よりも高い。光電モジュール２は、上面、及び上面に対向する下面を有し、光電モジュール２の下面は、ランプカバー１から離れ、ランプカバー１の下面と支持部３４とが面接触している状態にあることで、光電モジュールによる熱をベースを介して外へ伝達し、放熱速度を速くする。その他の実施例では、光電モジュール２と支持部３４とは、完全に貼り合わせた面接触状態ではなく、光電モジュール２と支持部３４との間には、一部の隙間があるが、隙間に一定の量の熱伝導性接着剤層を充填することができる。これによって、ＬＥＤチップ２２０１の作動時に発生した熱を回路基板２０１及び熱伝導性接着剤層を介してベース３に迅速に伝達することができ、放熱性能を向上させる。

一実施例では、ベース３には、輝度センサが設けられていてもよい。輝度センサは、ランプからの直射光の照射がない位置に取り付けられ、外部の光線による輝度の増加に応じてランプの照明条件を連続的に調整することで、省エネルギー化及び環境負荷の軽減を実現するとともに、過剰の消費電力を適切に抑制する。一実施例では、ベース３には、補強筋が設けられているので、ベースの強度を高め、ベースの厚みを薄くする。

ユーザーは、通常にリモコンでユーザーを起こす時間を設定する。ランプがリモコンからの信号を受信したことを確認するために、現在は、一般的にブザーの電子音によりユーザーに報知するが、ブザーは、通常、両側配線の回路基板に配置され、片側配線の回路基板の場合は、音声発生素子は、回路基板の天井に近い一側に取り付けられる必要があり、回路基板などの障害物により、音声発生素子から放射する音がユーザーに伝達する際の音量が小さい。一実施例では、ベース３には、回路基板２０１に面して設けられた対向部が設けられており、回路基板２０１には、対向部に対応する開口が設けられており、音声発生素子は、ＬＥＤチップ２２０１とは別の側の表面に取り付けられている。音声発生素子が音を放射するときに、音は対向部によって反射されてから開口を介して伝達されることによって、ユーザーは、希望の音量を確実に得られる。

図４７は、本願の光電モジュールの一実施例の構造模式図である。図４５～図４８に示すように、光電モジュール２は、凹溝３６に対向する位置に電源モジュール２３が設けられており、電源モジュール２３は、第１電源モジュール２３１と第２電源モジュール２３２とを含み、第２電源モジュール２３２のＺ軸の正方向における高度は、ＬＥＤチップ２２０１の高度よりも高い。シーリングライトの取り付けの完了後に、第２電源モジュール２３２は、ベースの凹溝部３６内に位置し、好ましくは第２絶縁部２０３と凹溝部３６の側壁とが互いに接触する。これによって、接触面積を大きくし、熱伝導性を向上させる。ベースには、例えば第２電源モジュールを収納するための収納空間を必要としないことで、ＬＥＤランプが薄くなり（即ち、Ｚ軸方向における高度が短くなる）、パッケージ及び保管コストを低減させる。また、光電モジュールがランプカバーから離れることができるため、光源モジュールからランプカバーのエッジに到達する光の量を増やす。言い換えれば、ランプカバーを平面視する場合に、ランプカバーのエッジを非常に明るく照明することができる。その結果、例えばＬＥＤランプから放射する光は、より広い範囲を照明することができる。

図４９は、本願のＬＥＤランプの一実施例の構造模式図である。図４９、図５０Ａ～図５０Ｂ、図５１及び図５２Ａ～図５２Ｃに示すように、光源モジュールは、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２を含み、少なくとも一部の電源モジュール２３は、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間に位置する。幾つかの実施例では、回路基板２０１は、互いに対向する第１面２０１１と第２面２０１２とを含み、第１面２０１１には、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２が設けられており、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２は、少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を含み、電源モジュール２３は、それぞれ回路基板２０１の第１面２０１１及び第２面２０１２に位置する第１電源モジュール２３１及び第２電源モジュール２３２を含み、第１電源モジュール２３１は、回路基板２０１の径方向において第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間に位置する（第１電源モジュール２３１も第１面２０１１に位置する）。電源モジュール２３は、給電ユニット３ａ、昇圧ユニット３ｂ、及び降圧ユニット３ｃを含み、給電ユニット３ａは、第１駆動素子３ａ１を含み、降圧ユニット３ｃは、第２駆動素子３ｃ１を含み、昇圧ユニット３ｂは、第３駆動素子３ｂ１を含み、第１駆動素子３ａ１、第２駆動素子３ｃ１及び第３駆動素子３ｂ１は、回路基板２０１の第１面２０１１に位置する。ＬＥＤランプをｔ（ｔ≧０．５）時間点灯した後、第１駆動素子３ａ１の温度及び第３駆動素子３ｂ１の温度は、第２駆動素子３ｃ１の温度よりも低く、好ましくは第１駆動素子３ａ１の温度は、第３駆動素子３ｂ１の温度よりも低く、即ち、第１駆動素子３ａ１の温度＜第３駆動素子３ｂ１の温度＜第２駆動素子３ｃ１の温度である。第２駆動素子３ｃ１は、第１駆動素子３ａ１よりも第２チップエリア２２１２に近く、第３駆動素子３ｂ１は、第２駆動素子３ｃ１よりも第２チップエリア２２１２から離れている。電源モジュールにおける駆動素子は分散するように設計されることで、その熱が第１チップエリア及び第２チップエリアに対する影響を低減させる。

本実施例では、第１チップエリア２２１１は、互いに対向する第１エッジＳ１と第２エッジＳ２とを有し、第１エッジＳ１は、ＬＥＤランプの中心軸に近接し、第１チップエリア２２１１において第１電源モジュール２３１に近い少なくとも２つのＬＥＤチップ２２０１の表面は、第２エッジＳ１に接触している。第２チップエリア２２１２は、互いに対向する第３エッジＳ３と第４エッジＳ４とを有し、第２エッジＳ２は、第１エッジＳ１と第３エッジＳ３との間に位置し、第３エッジＳ３は、第２エッジＳ２と第４エッジＳ４との間に位置する。第１エッジＳ１、第２エッジＳ２、第３エッジＳ３及び第４エッジＳ４のそれぞれによって囲まれた形状（例えば円形、楕円形など）の周長は、この順でＣ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４であり、かつＣ１＜Ｃ２＜Ｃ３＜Ｃ４である。第２チップエリア２２１２において第１電源モジュール２３１に近い少なくとも２つのＬＥＤチップ２２０１の表面は、第３エッジＳ３に接触している。第１エッジＳ１から第２エッジＳ２までの距離をｄ１とし、第１エッジＳ１から第３エッジＳ３までの距離をｄ２とし、第１エッジＳ１から第４エッジＳ４までの距離をｄ３とする場合、ｄ１＋ｄ２＜ｄ３であり、好ましくは２ｄ１＋ｄ２＜ｄ３である。第１チップエリアは、回路基板の中央部分に近接していることで、ランプの中央部分における暗部を効果的に減少させることができる。また、第１チップエリアは第１光源モジュールから離れていることで、第１電源モジュールが第１チップ群に対する影響を低減させる。

第１絶縁部２０２とベース３との間には、第１収容空間内に位置する第２収容空間が形成されており、回路基板２０１は、第２収容空間内に位置し、第１絶縁部２０２は、光処理ユニット２０２ｂと仕切りユニット２０２ｃとを含む。光源モジュールの発光時に、一部又は全部の光が光処理ユニット２０２ｂを通過し、光処理ユニット２０２ｂは、ＬＥＤランプの光出射の均一性を制御するためのものである。仕切りユニット２０２ｃは、第１エリア２０２ｃ１及び第２エリア２０２ｃ２を含み、光処理ユニット２０２ｂは、第１エリア２０２ｃ１と第２エリア２０２ｃ２を接続し、第１絶縁部２０２の径方向において、第１エリア２０２ｃ１と第２エリア２０２ｃ２とが互いに対向して設けられている。一実施例では、第２エリア２０２ｃ２の延伸方向は、ＬＥＤランプの中心軸の方向と交差している。このような傾斜設計は、第２エリアにおける力を受ける面積を大きくし、耐変形性を高めることができる。好ましくは第２エリア２０２ｃ２とＬＥＤランプの中心軸方向との夾角は０度～８０度であり、より好ましくは３０度～６０度であること。

第１絶縁部２０２には、回路基板２０１を固定するための少なくとも１つの固定ユニットが設けられており、固定ユニットは、例えば係合接続、ねじ接続等の固定形態であり得る。一実施例では、固定ユニット２０２７は、光処理ユニット２０２ｂと仕切りユニット２０２ｃとの間に位置する。

図５３Ａは、一実施例の光電モジュールの模式図である。図５３Ａ～図５３Ｈに示すように、固定ユニットは、少なくとも１つの第１固定ユニット２０２７ａ及び／又は少なくとも１つの第２固定ユニット２０２７ｂを含み、第１固定ユニット２０２７ａと第２固定ユニット２０２７ｂは同様な構造であってもよい。当然ながら、幾つかの実施例では、第１固定ユニット２０２７ａと第２固定ユニット２０２７ｂは、異なる構造であってもよい。本実施例では、第１固定ユニット２０２７ａは、第２エリア２０２ｃ２と光処理ユニット２０２ｂとの間に位置し、第２固定ユニット２０２７ｂは、第１エリア２０２ｃ１と光処理ユニット２０２ｂとの間に位置する。回路基板２０１は、互いに対向する第１側部２０１ｂ及び第２側部２０１ｃを含み、上記の実施例において、第１エッジＳ１は、第１側部２０１ｂに対応することができ、第４エッジＳ４は、第２側部２０１ｃに対応することができる。第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２は、第１側部２０１ｂと第２側部２０１ｃとの間に位置し、第１固定ユニット２０２７ａは、ＬＥＤランプの中心軸に近づく方向へ延び、第２固定ユニット２０２７ｂは、ＬＥＤランプの中心軸から離れる方向へ延びている。第１固定ユニット２０２７ａは、第１固定面２０２７ａ１を含み、回路基板２０１は、第１固定面２０２７ａ１と第１絶縁部２０２との間に位置することにより、回路基板２０１の第２側部２０１ｃを固定する。第２固定ユニット２０２７ｂは、第２固定面２０２７ｂ１を含み、回路基板２０１は、第２固定面２０２７ｂ１と第１絶縁部２０２との間に位置することにより、回路基板２０１の第１側部２０１ｂを固定する。回路基板２０１の両側は、固定ユニットによって第１絶縁部２０２に固定され、回路基板の安定性を向上させる。本実施例では、第１固定面２０２７ａ１と第２固定面２０２７ｂ１とは同一の水平面に位置するが、この限りではない。第１固定ユニット２０２７ａと第２固定ユニット２０２７ｂとの間のピッチは、第１側部２０１ｂと第２側部２０１ｃとの間の距離よりも近いことで、回路基板を強固に支持することができる。幾つかの実施例では、第１固定面２０２７ａ１及び第２固定面２０２７ｂ１は、回路基板２０１に接触し、第１固定ユニット２０２７ａ及び第２固定ユニット２０２７ｂが回路基板２０１に接触する部分の硬度は、その他の回路基板２０１に接触しない部分よりも強いことで、回路基板の固定効果を強化することができる。

その他の実施例では、第１固定ユニット２０２７ａ又は第２固定ユニット２０２７ｂのみを採用して回路基板２０１を固定してもよい。図５０Ａ～図５０Ｂ、図５１及び図５２Ａ～図５２Ｃに示すように、本実施例では、第１固定ユニット２０２７ａのみを採用して回路基板２０１を固定する。前述した第１固定ユニット２０２７ａの構造については、ここで繰り返して説明しない。第１絶縁部２０２には、第１固定面２０２７ａ１に接続されている第３開口２０２５ｃが設けられており、回路基板２０１は、第１固定ユニット２０２７ａと第１絶縁部２０２との間に位置するとともに、第１絶縁部２０２は、一部の回路基板２０１を露出させることで、第２チップエリアによる熱の一部を放散し、回路基板の第１面における電子素子の温度を下げることができる。

図５０Ａに示すように、第１絶縁部２０２は、少なくとも１つの第１開口２０２５ａ及び少なくとも１つの第２開口２０２５ｂを含み、第１開口２０２５ａ及び第２開口２０２５ｂは、それぞれ第１エリア２０２ｃ１及び第２エリア２０２ｃ２に位置する。第１開口２０２５ａ及び第２開口２０２５ｂによって、第２収容空間を外部と連通させることで、回路基板における電子素子の作動時に発生した熱を第１開口及び第２開口を介して放散することができる。

図４９、図５０Ａ～５０Ｃ、図５１、図５２Ａ～５２Ｃに示すように、一実施例では、第１エリア２０２ｃ１は、仕切り板２０２８を含み、仕切り板２０２８は、対向する第１端及び第２端を有し、第１端は、光処理ユニット２０２ｂに近接し、仕切り板２０２８は、第１エリア２０２ｃ１の円周を取り囲んで設けられ、ＬＥＤランプの中心軸へ延びている。ＬＥＤランプの高度方向において、仕切り板２０２８と光処理ユニット２０２ｂとは第１高度差があり、第１絶縁部２０２がベース３に固定された後、ベース３と仕切り板２０２８は、ＬＥＤランプの高度方向において第２高度差があり、第１高度差と第２高度差により、ユーザーの異なる取付の需要を満たすようにアダプタ５を仕切り板２０２８の第１端又は第２端に配置することができる。一実施例では、第１開口２０２５ａによって、仕切り板２０２８の第１端と仕切り板２０２８の第２端とを連通させ、ＬＥＤランプの高度方向において、第１開口２０２５ａの高度は、回路基板２０１の高度よりも高く、第１開口２０２５ａと第３開口２０２５ｃとで第１放熱経路が形成され、第１開口２０２５ａと第２開口２０２５ｂとで第２放熱経路が形成され、第１放熱経路及び第２放熱経路を介して回路基板２０１の第１面２０１１及び回路基板２０１の第２面２０１２を放熱することで、電源モジュール及び光源モジュールの耐用年数を向上させる。一実施例では、ＬＥＤランプの高度方向において、仕切り板２０２８と回路基板２０１とが高度差があることで、回路基板の放熱効果を向上させることができる。一実施例では、第１開口２０２５ａと回路基板２０１との間には、隙間があり、第２開口２０２５ｂは、ベース３の凹溝部３６内に位置し、第１絶縁部２０２は、第１開口２０２５ａ及び第２開口２０２５ｂにより放熱経路を形成することにより、回路基板における電子素子を放熱し、電源モジュール及び光源モジュールの耐用年数を高める。一実施例では、仕切り板２０２８の第２端には、第１エリア２０２ｃ１の構造の強度を向上させるために、少なくとも１つの補強部２０２８ａが設けられていてもよい。

図５４Ｎに示すように、隣接する２つの第１開口２０２５ａの間には、第１サブエリア２０２ｃ３が形成されており、第１サブエリア２０２ｃ３の数は、第１開口２０２５ａの数よりも１つ少なく、各々の第１サブエリア２０２ｃ３は、少なくとも１つの補強部２０２８ａを有する。

図５４Ａ～図５４Ｎに示すように、図５４Ａ～図５４Ｎにおける回路基板の構造は、図５１に示す回路基板の構造と同様である。図５１及び図５４Ａ～図５４Ｎに示すように、ＬＥＤランプは、給電ユニット３ａに接続されているコネクタ端子２４を含み、コネクタ端子２４は、導線２４１を介して給電ユニット３ａに電気的に接続されている。第１絶縁部２０２には、配線ユニット２０２ｄが設けられており、配線ユニット２０２ｄは、導線２４１を固定し、導線を、引っ張られるのを防ぐように保護するために用いられる。配線ユニット２０２ｄは、光処理ユニット２０２ｂにおける第１導線スロット２０２ｂ１と、いずれか１つの第１サブエリア２０２ｃ３における第２導線スロット２０２ｃ４と、第１導線スロット２０２ｂ１と連通している第４開口２０２ｃ５と、仕切り板２０２８における第５開口２０２８ｂとを含み、第４開口２０２ｃ５と第５開口２０２８ｂとが互いに連通し、第１導線スロット２０２ｂ１と第２導線スロット２０２ｃ４とが互いに連通し、導線２４１は、第１導線スロット２０２ｂ１及び第２導線スロット２０２ｃ４を通過した後に第４開口２０２ｃ５及び第５開口２０２８ｂを通り抜ける。

一実施例では、図５４Ａ～図５４Ｎに示すように、固定ユニット２０２７は、少なくとも１つの位置決め柱２０２７ｃをさらに含み、位置決め柱２０２７ｃは、光処理ユニット２０２ｂと第２エリア２０２ｃ２との間に位置し、第１エリア２０２ｃ１に近づく方向へ延び、回路基板２０１には、少なくとも１つの位置決め口２０１ｄが設けられている。取り付け時に、位置決め口を位置決め柱２０２７ｃと位置合わせすることで、回路基板の実装位置を仮に決定する。

一実施例では、図５４Ａ～図５４Ｎに示すように、固定ユニット２０２７は、少なくとも１つの第１階段２０２７ｄをさらに含み、第１階段２０２７ｄは、光処理ユニット２０２ｂに位置し、第１エリア２０２ｃ１に近づく方向へ延びていることで、光源モジュールと光処理ユニットと一定的な間隔をもって、回路基板の実装位置を規制する役割を果たし、回路基板が過度に押され、さらにＬＥＤチップと第１絶縁部とが干渉し、使用上の影響が発生することを防止することができる。一実施例では、固定ユニット２０２７は、少なくとも１つの第２階段２０２７ｅをさらに含んでもよく、第２階段２０２７ｅは、光処理ユニット２０２ｂに位置し、第１エリア２０２ｃ１から離れる方向へ延びている。回路基板の受力状況に応じて、ＬＥＤランプには、第１階段２０２７ｄ又は第２階段２０２７ｅのみが設けられてもよく、第１階段２０２７ｄ及び第２階段２０２７ｅの両方が設けられてもよい。

図４９、図５０Ａ～５０Ｃに示すように、第１絶縁部２０２は、遷移部２０２６をさらに含み、第１絶縁部２０２は、遷移部２０２６を介してベース３に接続されている。一実施例では、接続ユニット２０２ｅは、第２エリア２０２ｃ２に位置する遷移部２０２６を含み、遷移部２０２６は、固定構造を介してベース３に接続され、固定構造は、係着構造、ボルト構造（ねじとスクリュー）、締着構造又は磁気吸着構造等であってもよい。具体的には、遷移部２０２６は、固定構造を介してベース３における取付部３１に接続されている。図４９において図４５に示すベース構造を使用する場合、図４５、図４９及び図５０Ａ～５０Ｃに示すように、遷移部２０２６と凹溝部３６との間には間隔がある（ＬＥＤランプの径方向において、凹溝部は遷移部で充満されていない）ことで、ＬＥＤランプによる熱の流動性を高め、ＬＥＤランプにおける電子素子の温度を下げることができる。一実施例では、遷移部２０２６は、接続エリア２０２６ａ及び補強エリア２０２６ｂを含み、接続エリア２０２６ａは、第２エリア２０２ｃ２からエッジ部３５に近づく方向へ延び、接続エリア２０２６ａは、ＬＥＤランプの高度方向において最高点及び最低点を有し、最低点は、凹溝部３６に接触していることで、第１絶縁部とベースとの接触面積を大きくし、光電モジュールの固定効果を高める。補強エリア２０２６ｂは、第２エリア２０２ｃ２からエッジ部３５に近づく方向へ延び、補強エリア２０２６ｂは、第２エリア２０２ｃ２と接続エリア２０２６ａを接続していることにより、遷移部の機械的強度を向上させる。上記の固定構造の一部は、接続エリア２０２６ａに位置してもよい。

図５０Ａ～５０Ｃ、図５１、図５２Ａ～５２Ｃに示すように、光処理ユニット２０２ｂは、第１光処理エリア２ａ、第２光処理エリア２ｂ及び第３光処理エリア２ｆを含み、第１光処理エリア２ａは、第１チップエリア２２１１に対応し、第２光処理エリア２ｂは、一部の電源モジュールに対応し、本実施例では、第２光処理エリア２ｂは第１電源モジュール２３１に対応し、第３光処理エリア２ｆは、第２チップエリア２２１２に対応し、一実施例では、第１光処理エリア２ａ及び／又は第３光処理エリア２ｆの断面は、第２光処理エリア２ｂの断面と異なり、光処理ユニット２０２ｂは、上記の光吸収エリア又はレンズユニットであってもよい。本実施例では、第２チップエリア２２１２は、２つのＬＥＤチップ群２２１を含み、サブ光処理エリアは、それぞれのＬＥＤチップ群２２１に対応して設けられてもよい。第１絶縁部２０２において第１チップエリア２２１１及び第１電源モジュール２３１に対応する箇所には、第１光処理エリア２ａ及び第２光処理エリア２ｂがそれぞれ設けられており、第１絶縁部２０２には、第２チップエリア２２１２に対応して第３光処理エリア２ｆが設けられており、第３光処理エリア２ｆは、サブ光処理エリア２ｃ及び２ｄを含む。一実施例では、光処理エリア２ｂに対してフロスト処理を行うことができ、光処理エリア２ｂの屈折率は、光処理エリア２ａ、サブ光処理エリア２ｃ及び２ｄよりも小さく、第１チップエリア及び第２チップエリアから放射する光の一部は、光処理エリア２ｂに反射されるので、光処理エリア２ｂに対してフロスト処理を行うことにより、ランプが均一な配光分布を有することができる。図５４Ａ～図５４Ｎに示すように、上記の第１導線スロット２０２ｂ１は、第１光処理エリア２ａに位置する。幾つかの実施例では、光処理ユニットに対してフロスト処理を行うことにより、ＬＥＤランプの光出射効果を向上させることができ、又は第１絶縁部に対してフロスト処理を行うことにより、第１絶縁部の外観を改善するとともにＬＥＤランプの光出射効果を向上させる。幾つかの実施例では、ＬＥＤランプの高度方向（例えば図４９に示すＺ軸の正方向）において、第２光処理エリア２ｂの高度は、第１光処理エリア２ａ及び第３光処理エリア２ｆの高度以上である。ＬＥＤランプの高度方向において、第１電源モジュールにおける一部の電子素子の高度は、ＬＥＤチップの高度よりも大きいことで、第２光処理エリア２ｂは、第１電源モジュールを好適に覆うことができる。一方、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２からの光は、部分的に第２光処理エリア２ｂへ放射し、当該光の一部又は全部は、第２光処理エリア２ｂによって屈折されるので、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２における暗部の発生することを回避する。

第１チップエリア２２１１からベース３までの距離が、第２チップエリア２２１２からベース３までの距離よりも近く、第１チップエリア２２１１において隣接するＬＥＤチップ間の距離が、第２チップエリア２２１２において隣接するＬＥＤチップ間の距離よりも近い。第１チップエリア２２１１は、第２チップエリア２２１２よりも、ベース３及び第１開口２０２５ａとの距離が近いので、第１チップエリア２２１１による熱は、第２チップエリア２２１２よりも発散しやすい。

図５３Ａ～５３Ｈに示すように、第２チップエリア２２１２は、少なくとも１つのＬＥＤチップ群を含む。本実施例と図５０に示す光電モジュールと異なる点は、第２チップエリア２２１２が、第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２のＬＥＤチップ群２２１ｂ及び第３のＬＥＤチップ群２２１ｃの３つのＬＥＤチップ群を含む点である。第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２のＬＥＤチップ群２２１ｂ及び第３のＬＥＤチップ群２２１ｃは、それぞれ異なる円周上に位置し、第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２のＬＥＤチップ群２２１ｂ及び第３のＬＥＤチップ群２２１ｃは、いずれも少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を含み、第２のＬＥＤチップ群２２１ｂは、第１のＬＥＤチップ群２２１ａと第３のＬＥＤチップ群２２１ｃとの間に位置する。一実施例では、第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数は、第１チップ群２２１ａ及び第３チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数よりも少なく、好ましくは、第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数＜第１チップ群２２１ａのＬＥＤのチップ数＜第３チップ群２２１ｃのＬＥＤチップの数である。これにより、第２チップエリアの配光分布をより均一にし、暗部の面積が小さくなる。一実施例では、第２チップ群２２１ｂにおいて隣接するＬＥＤチップの間のピッチは、第１チップ群２２１ａ及び第３チップ群２２１ｂにおいて隣接するＬＥＤチップの間のピッチよりも大きく、第２チップ群において隣接するＬＥＤチップの間のピッチを大きくすることにより、第２チップエリアにおいて隣接するＬＥＤチップによる熱の相互影響を低減させることができる。好ましくは、第１チップ群２２１ａ及び第３チップ群２２１ｃのそれぞれには、第２チップ群２２１ｂにおける１つのＬＥＤチップに隣接するＬＥＤチップが２つある。第１チップ群２２１ａにおいて隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｏ_１，Ｏ_２，…，Ｏ_ｎ（ｎ≧１）を有し、第３チップ群２２１ｃにおいて隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｑ_１，Ｑ_２，…，Ｑ_ｍ（ｍ≧１）を有し、ただし、ｎ、ｍがいずれも整数であり、Ｏ_１とＱ_１との間の距離は、Ｏ_１とＱ_ｍ（ｍ＞１）との間の距離よりも近く、中心点Ｏ_２ｎ－１と中心点Ｑ_３ｍ－２（ｎ＝ｍ；ｎ、ｍ≧１；ｎ、ｍがいずれも整数である）との接続線は、第２チップ群２２１ｂの少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を通過する。これにより、ＬＥＤランプの光束量を増加させるとともに、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２における暗部の発生することを回避できる一方、第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２チップ群２２１ｂ、及び第３チップ群２２１ｃにおいて隣接するＬＥＤチップによる熱の相互影響を低減させることができる。

図５４Ａ～５４Ｎに示すように、一実施例では、第１チップ群２２１ａ及び第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数は、第３チップ群２２１ｃのＬＥＤチップの数よりも小さく、好ましくは、第１チップ群２２１ａのＬＥＤチップの数は、第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数に等しく、第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数は、第３チップ群２２１ｃのＬＥＤチップの数よりも小さい。これにより、第２チップエリアの配光分布がより均一になり、暗部の面積を小さくすることができる。一実施例では、第２チップ群２２１ｂにおいて隣接するＬＥＤチップの間のピッチは、第１チップ群２２１ａにおいて隣接するＬＥＤチップの間のピッチよりも大きく、第２チップ群において隣接するＬＥＤチップの間のピッチを大きくすることにより、第２チップエリアにおいて隣接するＬＥＤチップによる熱の相互影響を低減させることができる。好ましくは、第１チップ群２２１ａ及び第３チップ群２２１ｃのそれぞれには、第２チップ群２２１ｂにおける１つのＬＥＤチップに隣接するＬＥＤチップが２つある。第１チップ群２２１ａにおいて隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｏ_１，Ｏ_２，…，Ｏ_ｎ（ｎ≧１）を有し、第３チップ群２２１ｃにおいて隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｑ_１，Ｑ_２，…，Ｑ_ｍ（ｍ≧１）を有し、ただし、ｎ、ｍがいずれも整数であり、Ｏ_１とＱ_１との間の距離は、Ｏ_１とＱ_ｍ（ｍ＞１）との間の距離よりも近く、中心点Ｏ_ｎと中心点Ｑ_２ｍ－１（ｎ＝ｍ；ｎ、ｍ≧１；ｎ、ｍがいずれも整数である）との接続線は、第２チップ群２２１ｂの少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を通過する。これにより、ＬＥＤランプの光束量を増加させるとともに、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２における暗部の発生を回避できる一方、第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２チップ群２２１ｂ、及び第３チップ群２２１ｃにおいて隣接するＬＥＤチップによる熱の相互影響を低減させることができる。一実施例では、光電モジュール２は、コネクタ端子２４をさらに含み、コネクタ端子２４は、外部の電力信号を受信してこの電力信号をＬＥＤランプに伝送するために外部電源（例えば、商用電源）に電気的に接続され、コネクタ端子２４は、導線２４１を介して回路基板２０１における電子素子に接続され、導線２４１と回路基板２０１との接続点は、回路基板２０１の第１面２０１１に位置し、導線２４１と回路基板２０１との接続点は、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間に位置することで、電力信号の伝送距離を短くし、電力損失を小さくし、電力を安定化する。一実施例では、第１チップエリア２２１１における１つのＬＥＤチップと第２チップエリア２２１２における１つのＬＥＤチップ２２０１とを接続線のうち、導線２４１と回路基板２０１との電気的接続点を通過する（１よりも多い電気的接続点があると、少なくともそのうちの１つの電気的接続点を通過する）線が少なくとも１本を有する。電気的接続点が第１チップエリアにおける１つのＬＥＤチップと第２チップエリアにおける１つのＬＥＤチップとを接続線に位置するので、第１チップエリア及び第２チップエリアから放射する光によって、ランプカバーにおける電気的接続点に対応する領域に暗点又は暗部の発生するのを防止することができる。

ＬＥＤランプは、サブ光源２２０３と主光源を含み、主光源の数をサブ光源の数よりも多くしてもよい。主光源から光線が放出されていない場合に、サブ光源は、照明を提供するように、光線を放出することができる。例えば、夜間眠る時に、主光源をオフにし、サブ光源が一定の時間点灯し、又は、ユーザーによって光照射の安全感を与えるようにサブ光源を選択する。サブ光源は、常夜灯ビーズ及び／又は残光ビーズを含んでもよい。一実施例では、サブ光源２２０３は、第１チップエリア２２１１の第２エッジＳ２の外側又は第２チップエリア２２１２の第４エッジＳ４の内側に位置し、あるいは、サブ光源２２３０は、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間に位置する。幾つかの実施例では、導線２４１と回路基板２０１との電気的接続点とサブ光源２２０３とを接続線は、第１チップエリア２２１１の少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を通過する。一実施例では、サブ光源２２０３から第１チップエリア２２１１までの最短距離がサブ光源２２０３から第２チップエリア２２１２までの距離よりも近いことにより、サブ光源２２０３のランプカバーから出射する光出射効果を改善できる。一実施例では、第１チップエリア２２１１及び／又は第２チップエリア２２１２は、少なくとも２種類の異なるＬＥＤチップ（ＬＥＤチップａ_１、ＬＥＤチップａ_２、ＬＥＤチップａ_３、…、ＬＥＤチップａ_ｎ；ｎは、ＬＥＤチップの種類の数を表す）を含む。異なるＬＥＤチップ（ＬＥＤチップａ_１、ＬＥＤチップａ_２、ＬＥＤチップａ_３、…、ＬＥＤチップａ_ｎ；ｎは、ＬＥＤチップの種類の数を表し、ｎは整数である）は、例えば異なる規格サイズ、色温度又は光束等を有するが、異なるＬＥＤチップのパラメータ指標を有してもよい。一実施例では、第１チップエリア２２１１は、ＬＥＤチップａ_１、ＬＥＤチップａ_２及びＬＥＤチップａ_３を含み、第２チップエリア２２１２は、ＬＥＤチップａ_１、ＬＥＤチップａ_２を含む。ここで、回路基板におけるＬＥＤチップａ_１全体の数は、ＬＥＤチップａ_２全体の数よりも多い。例えば、ＬＥＤチップａ_１を高色温度ＬＥＤチップとし、ＬＥＤチップａ_２を低色温度ＬＥＤチップとし、高色温度チップ、低色温度チップを配置することによって、２種類の色温度チップを十分に光混合する。また、２種類の色温度チップの駆動電流の比率を調節することによって、全体の色温度の調節を実現してもよい。一実施例では、第１チップエリア２２１１におけるＬＥＤチップａ_１の数は、第２チップエリア２２１２におけるＬＥＤチップａ_１及び／又はＬＥＤチップａ_２の数よりも少ない。一実施例では、第１チップエリア２２１１及び／又は第２チップエリア２２１２におけるＬＥＤチップａ_１の数は、回路基板２０１におけるＬＥＤチップａ_２の数よりも少ない。一実施例では、ＬＥＤチップａ_１及び／又はＬＥＤチップａ_２の数は、ＬＥＤチップａ_３の数よりも多い。実施例におけるＬＥＤチップａ_１及びＬＥＤチップａ_２は、上述した主光源であってもよく、ＬＥＤチップａ_３は、上述したサブ光源であってもよい。

幾つかの実施例では、ＬＥＤランプは、少なくとも１つのＬＥＤチップ群（ＬＥＤチップ群ｂ_１、ＬＥＤチップ群ｂ_２、ＬＥＤチップ群ｂ_３、…、ＬＥＤチップ群ｂ_ｍ；ｍは整数である）を含み、各ＬＥＤチップ群は、少なくとも１つのＬＥＤチップを含み、各ＬＥＤチップ群は、回路基板２０１に位置する。本実施例では、各ＬＥＤチップ群は、回路基板２０１の第１面に位置し、同一のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップは、同一の円周上に位置又はほぼ位置する（回路基板２０１の開孔を取り囲んで設けられる）。各ＬＥＤチップ群のＬＥＤチップは、異なる円周上に位置し、同一又はほぼ同一の中心軸を取り囲んで設けられ、その中心軸は、回路基板２０１の中心軸、あるいは引掛シーリング又はアダプタの中心軸であってもよい。一部の電源モジュール（例えば、第１電源モジュール）は、回路基板２０１の径方向において隣接するＬＥＤチップ群の間に位置する。少なくとも１つのＬＥＤチップ群には、主光源及びサブ光源を含む。サブ光源の点灯時の光束は、主光源の点灯時の光束の０．１％～１０％としてもよい。主光源から光線が放出されていない場合に、サブ光源は、照明を提供するように、光線を放出することができる。例えば、夜間眠る時に、主光源をオフにし、サブ光源が一定の時間点灯し、又は、ユーザーによって光照射の安全感を与えるようにサブ光源を選択する。サブ光源は、常夜灯ビーズ及び／又は残光ビーズを含んでもよい。主光源の数は、サブ光源の数よりも多い。隣接する主光源の間の距離は、隣接する主光源とサブ光源の間の距離以上である。一実施例では、隣接する主光源がなす弧に対する中心角は、隣接する主光源とサブ光源がなす弧に対する中心角以上である。幾つかの実施例では、同一のチップ群には、ｎ個のＬＥＤチップを含み、隣接するＬＥＤチップの間の中心角又は隣接するＬＥＤチップの間の平均中心角ａは（３６０／ｎ）度で、導線２４１と回路基板２０１との電気的接続点と円心ｏとを接続線は、線Ｌａとし、サブ光源と円心ｏとを接続線は線Ｌｂとし、線Ｌａと線Ｌｂとの夾角の範囲は０．３＊ａ～５＊ａである。幾つかの実施例では、線Ｌａと線Ｌｂとの夾角の範囲は［３６０／（ｎ＋３）］度～［３６０／（ｎ－５）］度であり、サブ光源からコネクタ端子への配線距離が短く、サブ光源に隣接するＬＥＤチップにより発生する熱がサブ光源に対する影響が小さい。一実施例では、半径の小さい順に、ＬＥＤランプは、ＬＥＤチップ群ｂ_１、ＬＥＤチップ群ｂ_２、ＬＥＤチップ群ｂ_３、ＬＥＤチップ群ｂ_４を含み、即ち、ＬＥＤチップ群ｂ_１は、ＬＥＤチップ群ｂ_２、ＬＥＤチップ群ｂ_３、ＬＥＤチップ群ｂ_４よりも回路基板２０１の開孔２２２に近い。本実施例では、ＬＥＤチップ群ｂ_１はサブ光源を含み、サブ光源からコネクタ端子２４への配線距離が短く、導線の電気抵抗が小さいので、作業時のパワー損失が低く、信号伝送が安定している。その他の実施例では、ＬＥＤチップ群ｂ_４はサブ光源を含み、引掛シーリング又はアダプタから離れるので、サブ光源の点灯時に発生する光線は、引掛シーリング又はアダプタにより吸収されないため、光損失が低い。

図５３Ａ～５３Ｈに示すように、光処理ユニット２０２ｂは、第１光処理エリア２ａ、第２光処理エリア２ｂ及び第３光処理エリア２ｆを含み、第１光処理エリア２ａは、第１チップエリア２２１１に対応し、第２光処理エリア２ｂは一部の電源モジュールに対応し、本実施例では、第２光処理エリア２ｂは第１電源モジュール２３１に対応し、第３光処理エリア２ｆは、第２チップエリア２２１２に対応する。光処理ユニット２０２ｂは、上記の光吸収エリア又はレンズユニットであってもよい。本実施例では、第２チップエリア２２１２は、３つのＬＥＤチップ群を含み、それぞれのＬＥＤチップ群２２１ａ、２２１ｂ及び２２１ｃに対応して、サブ光処理エリアが設けられてもよい。第１絶縁部２０２において第１チップエリア２２１１及び第１電源モジュール２３１に対応する箇所には、光処理エリア２ａ及び２ｂがそれぞれ設けられており、第３光処理エリア２ｆは、サブ光処理エリア２ｃ、２ｄ及び２ｅを含み、サブ光処理エリア２ｃ、２ｄ及び２ｅは、それぞれ第２チップエリアのＬＥＤチップ群２２１ａ、２２１ｂ及び２２１ｃに対応する。サブ光処理エリア２ａ、２ｃ、２ｄ及び２ｅは、ＬＥＤチップ２２０１に対向して設けられたレンズ２０２ａを含み、光処理エリア２ｂは、少なくとも１つの左傾斜部２ｂ１及び少なくとも１つの右傾斜部２ｂ２を含み、左傾斜部２ｂ１と右傾斜部２ｂ２とが連結されており、左傾斜部２ｂ１と右傾斜部２ｂ２とが連結されると、Ｖ字形又は逆Ｖ字形を形成することができる。外光が光処理エリア２ｂを通過するとき、左傾斜部２ｂ１及び右傾斜部２ｂ２によって一部の光を反射することにより、第１電源モジュール２３１の視認性を低下させ、ＬＥＤランプの外観を改善する。一方、第１電源モジュール２３１に隣接するＬＥＤチップから放射する光がレンズ２０２ａによって屈折された後、一部の光が左傾斜部２ｂ１及び右傾斜部２ｂ２を介して第１絶縁部２０２を通り抜けることにより、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間の暗部をさらに減少させる。光処理エリア２ｂには、少なくとも１つの左傾斜部２ｂ１及び少なくとも１つの右傾斜部２ｂ２に接触する延伸部２ｂ３は少なくとも１つが設けられており、回路基板２０１には、延伸部２ｂ３に対向するスルーホール２０１ａが設けられており、延伸部２ｂ３は、回路基板２０１におけるスルーホール２０１ａを通過することにより、回路基板２０１と第１絶縁部２０２の相対的な位置を固定し、回路基板２０１が周方向に回転することを防止する。

ベースは、その他の異なる構造であってもよい。一実施例では、ベース３の直径は、ランプカバー１の直径よりも長く、ベース３におけるランプカバー１の外部に位置する領域には、サブ発光部が設けられていることにより、ランプの照射範囲を効果的に広くすることができる。一実施例では、ベース３には、パッドが設けられており、複数の凸部は、パッドの表面から突出し、ランプカバー１には、凸部に対応する凹部が設けられており、凹部の深さは、凸部がパッドの表面から突出する高度よりも大きい。凸部が凹部に組付けられると、ランプカバー１の周縁がパッドに押し付けられ、また、それらの間の隙間がなくなり、効果的に虫がランプカバーに入るのを防ぐことができる。

図５５及び図５６は、本願のＬＥＤランプの一実施例の構造模式図である。ＬＥＤランプは、ランプカバー１、光電モジュール２、及びベース３を含み、その基本構造が上記の実施例と同様であるので、ここでは繰り返して説明しない。このＬＥＤランプは、上記の光電モジュール２ｂを採用する点で上記の実施例と異なる。光電モジュール２ｂの構造は、上記の実施例を参照する。図５５及び図５６に示すように、前記ＬＥＤランプは、Ｙ軸がＬＥＤランプの中心軸に平行である空間直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）内に位置する。前記ＬＥＤランプは、ベース３に接続されているシャーシ６をさらに含む。光反射部品２９は、ＬＥＤ光源モジュール２２と電源モジュール２３との間に位置する端点Ａ、及びＺ軸方向における最高点である頂点Ｂを有するので、光反射部品２９の高度（又はＺ軸方向における頂点Ｂから端点Ａまでの距離）ｚ＝（ａ^２＋ｂ^２－２ａｂｃｏｓα）^１／２＊ｓｉｎβであり、ただし、ａはＬＥＤチップ２２０１から端点Ａまでの直線距離であり、ｂはＬＥＤチップ２２０１から頂点Ｂまでの直線距離であり、αはＬＥＤチップ２２０１から端点Ａまでの直線とＬＥＤチップ２２０１から頂点Ｂまでの直線との夾角であり、αはＬＥＤチップ２２０１の発光角度よりも小さく、即ち０＜α＜１２０°であり、βは直線ＡＢ（端点Ａと頂点Ｂとの接続線）とＸ軸方向との夾角である。ａ及びβを設定することにより、光反射部品の高度を調整し、優れた光反射効果が得られ、好適な配光分布が得られる。一実施例では、光反射部品２９は、電源モジュール２３から離れる方向（即ち、ｙ軸の負方向）へ浮き上がる。これにより、電源モジュールの放熱空間を大きくすることができる一方、電源モジュールを完全に覆い、絶縁の役割を果たし、感電を防ぐことができる。一実施例では、電源モジュール２３は、接着又は係合によってベース３に固定することができる。一実施例では、図５６に示すように、ベース３には、凹溝３２が設けられていてもよく、電源モジュール２３における電子素子（例えばインダクタ、コンデンサなど）は、凹溝３２に位置してもよく、凹溝は、電子素子の放熱空間を大きくすることができ、また、放熱経路を短くし、電源モジュールの温度を下げることができる。

ＬＥＤチップ２２０１は、ＬＥＤランプビーズを含む。図５７に示すように、ＬＥＤランプビーズから放射する光は、界面Ｃ、界面Ｄ、界面Ｅ及び界面Ｆの４つの界面を通過する。界面Ｃは、ＬＥＤランプビーズのパッケージ層と空気との界面であり、界面Ｄは、空気と発光部材との界面であり、界面Ｅは、空気とランプカバーとの界面であり、界面Ｆは、ランプカバーと空気との界面である。ＬＥＤランプビーズのパッケージ層の屈折率をｎ１とし、ランプカバーの屈折率をｎ２とし、空気の屈折率をｎ３とし、光の利用率を向上させるために、主に界面Ｃ、界面Ｅ及び界面Ｆでの反射を減らし、界面Ｄでの反射を増やす。界面Ｃ、界面Ｅ及び界面Ｆでの反射により、ＬＥＤランプの光束が減少するため、ＬＥＤランプビーズのパッケージ層及びランプカバーの材料を選択する必要がある。反射率と屈折率との関係により、光が界面Ｃ及び界面Ｆで垂直に入射する場合、１－（ｎ１－１）^２／（ｎ１＋１）^２－（ｎ２－１）^２／（ｎ２＋１）^２＞０．９とすることができ、適切な屈折率を持つ材料を選択することにより、効果的にＬＥＤランプの光束量を高めることができる。

また、ｎ１及びｎ２がいずれもｎ３よりも大きいので、入射角が臨界角よりも大きくなると、全反射が起こる。界面Ｃ及び界面Ｅでの反射を減らすために、ＬＥＤチップ２２０１の表面及びランプカバーの内面に、それぞれ第１屈折率整合層、第２屈折率整合層を設けてもよい。第１屈折率整合層の屈折率ｎ４＝（ｎ１＊ｎ３）^１／２であり、第２屈折率整合層の屈折率ｎ５＝（ｎ２＊ｎ３）^１／２である。一実施例では、ｎ１が１．４～１．５３の範囲にあるので、ｎ４は、１．１８～１．２４の範囲にある。一実施例では、ｎ２が１．５～１．７の範囲にあるので、ｎ５は１．２２～１．３の範囲にあり、この際に、０．１６≦ｎ１－ｎ４≦０．３５であり、０．１８≦ｎ４－ｎ３≦０．２４であり、０．２≦ｎ２－ｎ５≦０．４８であり、０．２２≦ｎ５－ｎ１≦０．３である。上記のことから分かるように、第１屈折率整合層及び第２屈折率整合層を設けることにより、効果的に光の反射を減らし、光の利用率を高めることができる。

第１屈折率整合層の厚みｄ１、第２屈折率整合層の厚みｄ２は、反射光の干渉を相殺し、光の反射をさらに減らすことができる。ｎ１＞ｎ４＞ｎ３であるため、半波損失がない。可視光の波長範囲が４００～７６０ｎｍであるため、青色光による人の目の損傷を減少させ、人体の光学的快適性を向上させるために、青色光の反射を増やし、赤色光の反射を減らす必要がある。第１屈折率整合層の場合、主に青色光の反射を増やすことができるので、第１屈折率整合層の厚みｄ１＝（２ｋ＋１）λ／［４＊（（ｎ４^２－ｎ１^２＊ｓｉｎα^２）^１／２）］（ｋ＝０，１，２，３…）であり、ただし、αは、光がＬＥＤランプビーズのパッケージ層から第１屈折率整合層に入射する入射角であり、λは青色光の波長である。

第２層屈折率整合層の場合、主に赤色光の反射を減らすので、第２屈折率整合層の厚みはｄ２＝ｋλ／［２＊（ｎ５^２－ｎ２^２＊ｓｉｎβ^２）^１／２］（ｋ＝１，２，３…）であり、ただし、βは、光がランプカバーから第２屈折率整合層に入射する入射角であり、λは、赤色光の波長である。上記の２つの層の厚みの設定により、ＬＥＤランプの好適な色温度が得られ、室内を暖かくて快適な雰囲気にすることができる。

その他の実施例では、第１屈折率整合層を主に赤色光の反射を減らすように設定してもよい。この際に、ｄ１＝ｋλ／［２＊（ｎ４^２－ｎ１^２＊ｓｉｎα^２）^１／２］（ｋ＝１，２，３…）であり、ただし、αは、光がＬＥＤランプビーズのパッケージ層から第１屈折率整合層に入射する入射角であり、λは赤色光の波長である。第２屈折率整合層は、主に青色光の反射を増やすものであり、ｄ２＝（２ｋ＋１）λ／［４＊（（ｎ５^２－ｎ２^２＊ｓｉｎβ^２）^１／２）］、（ｋ＝０，１，２，３…）であり、ただし、βは、光がランプカバーから第２屈折率整合層に入射する入射角であり、λは青色光の波長である。

一実施例では、ランプカバー１の外面には、多層光学フィルムが設けられていてもよい。ランプカバー１から空気への光の伝搬方向において、多層光学フィルムの屈折率は、順にｎ_Ｈ、ｎ_Ｌ、ｎ_Ｈ、ｎ_Ｌ、…、ｎ_Ｈであり、ただし、Ｈは、高屈折率膜を表し、Ｌは、低屈折率膜を表す。その他の実施例では、光がランプカバー１から空気に伝搬する方向において、多層光学フィルムの光学厚みは、それぞれ０．５λ１、０．２５λ２、０．５λ１、０．２５λ２、…、０．５λ１であり、ただし、λ１は青色光の波長であり、λ２は赤色光の波長である。可視光の波長範囲が広いため、単層光学フィルムでは、透過率向上効果又は反射率向上効果を良好に実現することができない。多層光学フィルムを採用することにより、ランプの演色性や色温度の要求に基づいて、様々な波長の光の透過率を向上させ、又は反射率を高め、優れた光出射効果を得ることができる。

本願のＬＥＤランプには、幾つかの別の構造が設けられてもよい。一実施例では、ＬＥＤランプには、斜め上方に光を放出して天井に放射することで、空間の輝度を改善するための補助光源が設けられている。一実施例では、ランプの高度（ｈ）と幅（ｗ）は、４≦ｄ／ｈ≦９という関係式を満たす。これによって、所望の輝度及び配光分布を有する照明光をシーリングライトとして得られる照明器具を実現できるとともに、器具本体による深い圧痕を減らすことができる。一実施例では、ランプカバー１とベース３とは、係合部材により接続され、両者の接続隙間には、虫がランプの内部に侵入することを効果的に防止するために、虫駆除剤を含む駆除剤保持層が設けられている。一実施例では、回路基板２０１に垂直な位置には、バックライト光源が設けられており、ベース３から離れる側のバックライト光源のＬＥＤチップの数は、ベース３に近い側のバックライト光源のＬＥＤチップの数よりも多いので、発光面の照度を均一にすることができる。

本発明の実施形態におけるランプは、通常の照明機能に加えて留守番機能も実現できる。具体的には、主に以下の３つの機能を含む。第１の機能とは、主に居住者が一定期間、通常１日以上外出してランプを利用して照明する期間がある場合、この期間中に、ランプが普段の居住者のランプ使用状態をシミュレートして、居住者が自宅にいるような印象を外部に与えることである。この機能によって、泥棒は、家に人がいると勘違いし、怖くて盗むのを諦めることに役立つ。第２の機能とは、居住者の不在時に、家に不審者が侵入する場合に、外部、例えば居住者又は指定された他の人に情報を提供することである。第３の機能とは、居住者をモニタリングし、居住者の身体状態により体に異常状况があるか否かを判断し、指定された他の人に情報を提供することである。上記の機能を実現するために、ランプのリモコンで実現してもよいし、ランプ本体にボタンやディスプレイやタッチパネルなどを設けることによりマンマシンインタラクションを実現してもよいし、スマートフォンやタブレットコンピュータなどのスマートデバイスのアプリケーションにより操作してもよい。以下では、本発明の実施形態の発明を具体的に説明する。

図５８は、本発明の実施形態によるランプの主な構成部分の模式図である。図５８に示すように、ＬＥＤランプは、通常の発光素子１１１１、及びそれに給電するための第１給電モジュール１１１２に加えて、処理モジュール１１１３と、光センサ１１１４と、赤外線センサ１１１５と、通信モジュール１１１６と、これらの４つの構成要素に給電するための第２給電モジュール１１１７とを含む。

発光素子１１１１は、例えば、本願における光源モジュール２２のような発光ダイオード（ＬＥＤ）アレイ等であってもよいし、白熱電球又は蛍光管などの素子であってもよい。それに応じて、第１給電モジュール１１１２には、２２０Ｖの商用電源を発光素子に適用可能な形態に変換するための対応する回路が含まれてもよい。例えばＬＥＤアレイの場合、第１給電モジュール１１１２は、対応する整流回路を含み、白熱電球の場合、第１給電モジュール１１１２は、主に導線や接続装置などの電気的接続のための部材で構成される。

処理モジュール１１１３は、主に光センサ１１１４、赤外線センサ１１１５及び通信モジュール１１１６からの情報の論理処理を実現するプロセッサと、他の補助回路及び素子とを含む。光センサ１１１４は、主に環境光の強度を感知するために使用され、プロセッサが電気をつける必要があるかどうかを判断する。赤外線センサ１１１５は、環境の赤外線センシング画像を取得することで、居住者の身体状態を感知する。通信モジュール１１１６は、無線又は有線ローカルエリアネットワーク及び／又は３Ｇ／４Ｇ／５Ｇネットワーク等のような無線通信ネットワークを介して外部と双方向通信を行うことができ、また、それと同時に上記のリモコンとの通信にも使用される。

第２給電モジュール１１１７は、整流フィルタなどの変換回路及び電池を含んでもよい。商用電源が正常である場合には、当該変換回路は、商用電源により処理モジュール１１１３、光センサ１１１４、赤外線センサ１１１５、及び通信モジュール１１１６に給電する。商用電源に異常が発生し、又は給電できない場合には、電池による給電する。なお、発光素子１１１１がＬＥＤアレイである場合には、当該電池で電力を供給することができる。。

以下では、まず本発明の実施形態における上記の第１の機能を実現するための発明を説明する。居住者が外出すると、ランプを「留守番モード」に設定することができる。留守番モードでは、処理モジュール１１１３の制御により、ランプが居住者の在宅状態をシミュレートするように作動する。環境光照射強度が十分に暗く、例えば第１光強度のプリセット値が１００ｌｘであり、且つ現在時刻がプリセットされた休憩時間になっていない場合、照明をオンにする。当該休憩時間になると、照明をオフにし、又は低い照明輝度レベルで一定時間作動させてから照明をオフにする。

次に、例えば６～８時間のようなプリセットされたかなり長い期間内に、照明をオンしない。この期間は、休憩期間である。又は、ユーザーが夜中にトイレで起きる状態をシミュレートするように、当該休憩期間の途中でプリセットされた方式で１回～数回照明を短時間でオンにする。ランダムな時刻でオンにしてもよいし、プリセットされた時刻でオンにしてもよい。期間は、プリセットされた期間又はプリセット値未満のランダムな期間である。

季節に応じて、朝の起床後に照明が必要な場合もあり、必要でない場合もある。このために、処理モジュール１１１３は、休憩期間が終わった後に環境光照射強度に基づいて点灯する必要があるか否かを決定し、又は現在の日付に基づいて朝何時に点灯するかを決定する。点灯する場合、環境光照射が十分に強くなり、例えば第２光強度のプリセット値よりも大きくなるときに消灯する。ここでの第２光強度のプリセット値は、上記の第１光強度のプリセット値よりも大きくなければならない。

居住者が戻った後、ランプに対して任意の操作を行うことで、上記の留守番モードを終了する。

以下では、本発明の実施形態における上記の第２の機能を実現するための発明を説明する。この機能は、不法侵入の場合に対して設計されるものであり、上記の休憩期間内に誰かが動いたが、ランプを操作していないことが検出された場合、誰かが不法侵入したと見なす。ユーザーは、外出する前に当該機能をオンにし、監視機能を実現し、即ち、監視モードに入る。

監視モードでは、処理モジュール１１１３は、赤外線センサ１１１５による赤外線信号を監視し、当該赤外信号は、一般的には、赤外線センシング画像である。赤外線センサ１１１５は、一定のサンプリング頻度で処理モジュールにこれらの画像を提供することができる。画像に熱源領域が存在する場合、不法侵入者であると認定し、この際に処理モジュール１１１３は、外部へ情報を送信するように通信モジュール１１１６を制御する。具体的には、居住者又は指定された他の人、例えば居住者が提供した連絡担当者、又は住宅団地の不動産管理会社、交番等に情報を送信してもよい。したがって、留守番モードをオンにしている場合、同時に監視モードもオンにすることが望ましい。

居住者は帰宅したら、監視モードを終了することができる。この際に、ランプに対して任意の操作を行えば、監視モードを終了することができる。また、このとき、複数のランプが全て監視モードにある場合、居住者は、そのうちの一部又は全部のランプの監視モードを終了することができる。居住者が部屋に戻ったばかりで監視モードを終了していない期間内に、居住者自身が熱源となるので、この際にもランプが外部へ情報を送信することになるため、外部へ情報を送信すると決定する前に、居住者がこの部屋のランプの監視モードを終了するように、一定期間、例えば３０秒程度の遅延時間を設定することができる。つまり、居住者は、自分がいない部屋を監視モードに設定することができる。

ペット（主に、猫、犬、ウサギ、鳥などの温血動物）がいる場合、上記の赤外線センシング画像は、居住者が家にいないときでも熱源領域を含む。この場合に、処理モジュール１１１３は、画像に対してフィルタリング操作を行う必要があり、そのために、画像内の熱源形状の高度及び／又は幅、即ちサイズ条件は、家にいるペットの体型の特徴に応じて設定することができる。画像内の熱源がこのサイズ条件を同時に満たす場合、画像内の当該熱源領域を無視してから、当該画像を判断する。例えば当該高度及び幅をともに小さい値に設定すると、猫、小型犬、ウサギ、鳥などによる干渉を解消することができる。また、大型犬の体型に関しては、幅が高度よりも顕著に大きいものと設定することができる。

以下では、本発明の実施形態における上記の第３の機能を実現するための発明を説明する。この機能は、赤外線センサにより実現することができ、主に、赤外線センサ１１１５が提供する赤外線センシング画像により宅内の人の状態を判断する。人が長時間にわたって動いていない場合、異常が発生した可能性があることを示し、このとき、外部、例えば宅内の人の親族等に情報を送信すべきである。したがって、この機能は、見守りモードと呼ばれる。

見守り領域は、赤外線センサ１１１５でカバーできる部屋内の領域である。人が床領域、ソファ領域、テーブル領域、ベッド領域等のサブ領域での滞在時間の差異を考慮して、上記の領域の範囲を設定し、サブ領域ごとに持続時間のプリセット値をそれぞれ設定することができる。これらの設定は、見守り設定情報として格納される。画像を判断する際に、画像内の熱源領域と上記のサブ領域とが重畳して静止する時間を調べ、それぞれのプリセット値を超えると、情報を送信する。ここでの重畳については、閾値を設定することができ、例えば重畳面積が熱源領域に占める割合が設定された値になると、重畳していると認める。

宅内の人が時間通りに就寝したり起床したりするか否か等をチェックするために、いくつかのチェック設定情報を格納することができる。具体的には、就寝時刻及び／又は起床時刻をチェック時刻として設定し、また、遅延時間をプリセットすることができる。就寝時刻後のプリセット遅延時間のうち、画像中の熱源領域がベッド領域と重畳していない場合、宅内の人が時間通りに就寝していないことを示し、この際に、外部に情報を送信することができる。起床時刻後のプリセット遅延時間のうち、画像中の熱源領域が依然としてベッド領域と重畳している場合、宅内の人が時間通りに起床していないことを示し、この際にも、外部に情報を送信することができる。

様々な原因で人が宅内で転倒して起き上がれない場合に、この機能によって、注意を喚起することもできる。具体的には、主に転倒領域、転倒時間及び転倒目標の設定を含む幾つかの設定（ここでは、転倒設定と呼ばれる）を行うことができる。転倒領域は、一般的に、ソファやヘッドなどの横になることができる場所を避ける地面領域とされる。転倒目標の設定とは、人が立っている時や転倒時の姿勢の差異（熱源領域では、一般的に熱源領域の高度及び幅の変化に現れる）に応じて設定することを指す。よって、熱源領域の形状の高度及び幅の設定、又は、高度を幅の半分に設定するような両者の大きさの関係の設定を行うことができる。この設定は、熱源領域の高度が幅の半分未満である場合は、人が転倒したと考えられることを考慮して行われる。ランプの視野角は、位置によって異なるため、ここでの高度と幅との関係も、同様にランプの位置を考慮する必要がある。なお、前述のように熱源領域の大きさを設定することによりペットの影響を排除することもできる。

上記の設定に応じて、画像中の熱源領域を判断する。床領域に位置し、形状が転倒目標に合致し、即ち、形状の大きさが転倒目標のサイズの範囲内にあり、例えばその高度が幅の半分未満であり、しかも、このような画像を受信した時点からの経過時間が上記の持続時間のプリセット値に達する場合、宅内の人が床に転倒して起き上がられないと認定し、その際に、外部に情報を送信すべきである。

第３の機能は、視覚感知機能によって実現することもできる。即ち、赤外線センサ１１１５に代えて（又は加えて）カメラを使用し、カメラによって収集された環境画像を処理モジュール１１１３によって分析する。このような分析では、パターン認識などの技術により環境内の特定の対象の状態を判断することができる。この方式によって、屋内の人の姿勢等の状態をより正確に認識できるだけでなく、人のジェスチャ識別を実現することもできる。具体的に応用する時に、カメラによって環境画像を収集してから、処理モジュール１１１３によって識別し、環境画像に人体の画像が含まれると識別された場合、人体の姿勢を判断する。ここでの判断とは、人体が転倒したか否かの判断など、幾つかのプリセット条件についての判断であり、パターン認識を採用して分析することができる。人体の姿勢がプリセット条件を満たすと、外部に情報を送信する。

カメラを採用して画像収集を行う方式では、人体の画像に対してジェスチャ識別を行うこともできる。この際に、人の特定のジェスチャに応じてこのジェスチャに対応する特定の情報を外部に送信することができる。

本発明の実施形態におけるランプは、シーリングライトであってもよいし、電気スタンド、フロアランプ、ウォールランプ等であってもよい。複数の部屋がある家の場合、複数のランプが同じローカルエリアネットワークに接続されており、複数のランプを一括して設定してもよく、又は個別に設定してもよい。同一の部屋に複数のランプがある場合、そのうちの１つをメインランプとして指定し、当該ランプから外部に情報を送信することができる。複数のランプについて、モードを設定する時に、連動して設定してもよく、別々に設定してもよい。例えばあるランプの留守番モードを開始又は終了すると、その他のすべてのランプの留守番モードを開始又は終了することができる。あるランプの監視モード又は見守りモードを開始又は終了すると、その他のランプは、影響を受けずにそのままにしてもよいし、連動し、即ち、同時にモードを開始又は終了してもよい。ランプをグループ分けし、同じグループのランプが連動し、異なるグループのランプが連動しないように設定してもよい。

本発明の実施形態の発明によれば、ランプには、光センサ、赤外線センサ、及び通信モジュールが設けられており、適当なプログラムにより宅内に人がいることをシミュレートする機能、不法侵入者を発見する機能、家人を見守る機能などを実現でき、ランプの用途を拡大し、家庭内のあらゆる面の安全性を高める。

上述した本願の様々な実施例の特徴は、互いに矛盾することなく任意に組み合わせて変換することができ、１つの特定の実施形態に限定されない。例えば、図４６に示す実施例には、図１８に示す実施例に記載されるようなこれらの特徴が説明されていないが、図１８の実施例に記載される特徴を含むこともできる。当業者にとって、図１８の説明に基づいて進歩性なしにこれらの特徴を図４６に応用することができることは明らかである。また、例えば、本願では、ＬＥＤシーリングライトを例として様々な発明を説明したが、これらの設計はいずれも進歩性なしにその他の形状又はタイプのランプに応用できることは明らかであり、ここでは列挙しない。

本願におけるランプカバー、光電モジュール、ベース及びそれらを用いたＬＥＤランプの各実施例は、上述した通りに実現される。上記の各実施例に述べた、例えば「ランプカバー」、「回路基板」、「絶縁ユニット」、「ＬＥＤチップの配置方式」、「ベース」などの特徴は、互いに矛盾することなく１つ、２つ、複数又はすべての技術的特徴を含むことができることに留意されたい。対応する関連内容は、対応する実施例における技術的特徴の１つ又はその組合せを含むものから選択できる。

本願は、上記で好ましい実施例として開示されたが、当業者は、この実施例は、本願を説明するためのものに過ぎず、本願の範囲を制限するためのものと解釈すべきではないことを理解できる。この実施例と等価な変形や置換は、全て本願の範囲内に含まれるものとすることに注意されたい。したがって、本願の保護範囲は、添付される実用新案登録請求の範囲で限定される範囲に基づくものとする。

Claims (10)

1. ランプカバーと、ランプカバーに接続されているベースとを含み、前記ランプカバーと前記ベースとで形成されている第１収容空間内には光電モジュールが設けられており、前記光電モジュールは、第１絶縁部と、電源モジュールと、回路基板とを含み、前記回路基板は対向配置された第１面と第２面とを含み、前記第１絶縁部は前記第１面の電子素子を覆い、前記第１絶縁部は光処理ユニットを含み、前記光処理ユニットは電源モジュールの一部に対応する第２光処理エリアが設けられ、前記第２光処理エリアには、少なくとも一つの延伸部が設けられており、前記延伸部は、前記回路基板におけるスルーホールを通過し、前記回路基板は第１チップエリア及び第２チップエリアが設けられ、前記電源モジュールは前記第１チップエリア及び前記第２チップエリアの間に設けられることを特徴とするＬＥＤランプ。
2. 前記第１チップエリアから前記ベースまでの距離は前記第２チップエリアから前記ベースまでの距離よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
3. 前記光処理ユニットは、前記第１チップエリア、前記第２チップエリアにそれぞれ対応する第１光処理エリア、第３光処理エリアをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプ。
4. 前記第１チップエリア及び前記第２チップエリアは、それぞれ少なくとも１つのＬＥＤチップを含み、前記第１チップエリアにおける２つの隣接するＬＥＤチップ間の距離は、前記第２チップエリアにおける２つの隣接するＬＥＤチップ間の距離よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプ。
5. 前記第２チップエリアは第１のＬＥＤチップ群、第２のＬＥＤチップ群及び第３のＬＥＤチップ群の３つのＬＥＤチップ群を含み、前記第１のＬＥＤチップ群、前記第２のＬＥＤチップ群及び前記第３のＬＥＤチップ群はそれぞれ異なる円周上に位置し、前記第２のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップの数は、前記第１のＬＥＤチップ群の数よりも少なく、前記第１のＬＥＤチップ群の数は前記第３のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップの数よりも少ないことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプ。
6. 前記電源モジュールは、前記回路基板の前記第１面と前記第２面のそれぞれに位置する第１電源モジュールと第２電源モジュールとを含み、前記第１電源モジュールは前記第１チップエリアと第２チップエリアの間に位置することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプ。
7. 主光源及びサブ光源を含み、サブ光源の点灯時の光束は、主光源の点灯時の光束の０．１％～１０％であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
8. 前記サブ光源から前記第１チップエリアまでの最短距離が前記サブ光源から前記第２チップエリアまでの距離よりも近いことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤランプ。
9. 前記第１光処理エリア及び／又は前記第３光処理エリアの断面は、前記第２光処理エリアの断面と異なることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤランプ。
10. 前記第２光処理エリアの高度は、前記第１光処理エリア及び前記第３光処理エリアの高度以上であることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤランプ。

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