JP3242676U - Ledランプ - Google Patents

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Abstract

【課題】発光効果が優れ、放熱性能が良いLEDランプを提供する。【解決手段】LEDランプは、回路基板と電源モジュールを含み、回路基板には少なくとも1組のLEDチップ群221a~221cが設けられ、各LEDチップ群のLEDチップは異なる円周上に位置し、同じ中心軸の周りに配置され、回路基板の径方向において、一部の電源モジュールは隣接するLEDチップ群の間に位置する。【選択図】図18B

Description

本願は、照明器具に関し、特にLEDランプに関する。
シーリングライトは、屋根の天井に吸着され又は埋め込まれるランプであり、ホーム、オフィス、娯楽施設などの様々な場所で照明器具として使用されることが多い。従来のシーリングライトは、通常、ベース、光源モジュール、回路モジュール及びランプカバーで構成されており、その光源モジュールにおける発光素子は、一般的に省エネランプチューブである。省エネランプチューブは、製造中や使用・廃棄後に水銀汚染を起こすだけではなく、その消費電力がLEDよりも多い。これに対して、LEDは、水銀が含まれず、無毒で、電磁汚染を引き起こすことなく、有害放射線を放出せず、省エネルギーで環境にやさしく、耐用年数が長いなどの特徴を有するため、シーリングライトの発光素子としては、省エネランプチューブの代わりに、LEDを使用するようになっている。しかし、従来のシーリングライトは、使用中に、依然として発光、放熱、取り付け及びパッケージなどの面で問題がある。詳細は次のとおりである。
1.点灯中にフリッカーが発生し、照射範囲が狭いとともに、発光が不均一であり、ランプの中央部分の輝度が低く、ランプの中央部分と周辺部分との輝度が不均一であり、発光面からの光が不均一であり、グレアが発生し、ランプの周方向における輝度が不均一であり、発光素子の取付面における照度が不均一であり、輝度が不均一であり、演色性が低く、発光効率及び光の設計性が低く、輝度むらが発生し、レンダリング効果が低く、混色が不均一であり、天井の周方向における照度が不均一であり、高度が高い回路素子が光を遮断し、色温度と色のずれが大きく、光の配向分布が狭く、光透過効率が低く、光源の発光効率が低く、ランプカバーの側方の領域が暗く、ランプカバーの光出射面の輝度が不均一であり、輝線が発生し、発光素子の光取り出し効率が低く、光の快適性が低く、消灯時に外観が悪くなる等の問題がある一方、従来のランプは以下の問題がある。ある使用場面でランプから放出される光が三次元効果を有するか、又は生活場面に応じて対応する光空間を生成するという要求を満たすことができず、ランプの下で色調のある紙面がユーザーにとって読みづらく、又は高齢者の文字や観察対象物への色識別能力が低くなるので、高齢者の光利用時の快適性が低い等である。
シーリングライトの光学的効果を改善するために、以下の二つの方法を使用する。一つ目の方法としては、LEDにバックライトレンズを追加することによりランプの中間部分及びエッジ部分の暗部を減らすものがある。しかし、バックライトレンズ及びレンズ貼り合せプロセスを使用するため、製造コストが大幅に上がり、製品の競争力を低下させてしまう。二つ目の方法としては、発光素子とランプカバーとの間に導光板、レンズ、反射ユニットなどのような光学部材を設けるものがある。しかし、上記の光学部材を使用すると、例えば導光板に入射する光の量が変化したり、光学部材の構造が複雑になったり、導光板における輝度が不均一となったり、導光板に暗部が生じたりするなどの問題が発生する。
2.発光素子及び回路素子によって発生する熱は、シーリングライトの耐用年数に影響してしまう。
3.光源モジュールは、ネジでランプ本体内に取り付けられ、又は接着剤を介してランプ本体内に接着されることが多いため、取り付け後に取り外しや交換が困難である。また、シーリングライトを長期間にわたって使用すると、光源モジュールが劣化して焼損する傾向がある。例えば、光源モジュールが壊れて交換する必要がある場合、ツールを使用して壊れた光源モジュールを取り外し、新しい光源モジュールをツールにより取り付けることが必要となる。LED光源モジュールの交換は、専門的な技術者の作業により操作しなければならないので、使用過程が不便になってしまう。
4.シーリングライトは、通常、扁平状構造を有し、高度方向における占用スペースが少なく、照明範囲が広いなどの特徴を有するが、シーリングライト全体の厚みが依然として大きいので、製品の体積が大きくなり、さらにパッケージ及び保管コストが増加する。
また、ランプの使用中には、安全性が低いこと、製造効率が低いこと、使用コストが高いこと、虫などがランプの内部に入りやすいため外観に影響を与えること、電源の故障時に照明を継続できないこと、回路基板の取付面積が小さいためランプ全体の光束が制限されること、インテリジェント制御時に遠隔制御の感度が低いか遠隔制御の範囲が狭いこと、取り付け時にノイズが生じること等の問題もある。
上記の従来技術の欠点と不足に鑑みて、従来のLEDランプを改良し、これらの欠点と不足を補う必要がある。
本願は、上記の従来技術の欠点に対して、LEDランプを提供する。
上記の技術課題を解決するために、本願は、下記の発明を提供する。
回路基板と電源モジュールを含み、回路基板には少なくとも1組のLEDチップ群が設けられ、各LEDチップ群のLEDチップは異なる円周上に位置し、同じ中心軸の周りに配置され、回路基板の径方向において、一部の電源モジュールは隣接するLEDチップ群の間に位置するLEDランプ。
好ましくは、少なくとも1つのLEDチップ群は主光源及びサブ光源を含み、サブ光源の点灯時の光束は、主光源の点灯時の光束の0.1%~10%である。
好ましくは、少なくとも1つのLEDチップ群は主光源及びサブ光源を含み、隣接する主光源間の距離は、隣接する主光源とサブ光源間の距離よりも大きい。
好ましくは、少なくとも1つのLEDチップ群は主光源及びサブ光源を含み、主光源の数はサブ光源の数より大きい。
好ましくは、隣接する主光源に対して中心角の角度は、隣接する主光源とサブ光源に対して中心角の角度よりも大きい。
好ましくは、同一のチップ群には、n個のLEDチップを含み、隣接するLEDチップの間の中心角又は隣接するLEDチップの間の平均中心角aは(360/n)度である。
好ましくは、半径の小さい順に、LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群bを含み、LEDチップ群bは、LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群bよりも回路基板の開孔に近い。
好ましくは、LEDチップ群bはサブ光源を含む。
好ましくは、コネクタ端子をさらに含み、コネクタ端子は導線を介して回路基板上の電子素子を接続し、導線と回路基板との電気的接続点と円心oとを接続線は、線Laとし、サブ光源と円心oとを接続線は線Lbとし、線Laと線Lbとの夾角の範囲は0.3*a~5*aである。
好ましくは、線Laと線Lbとの夾角の範囲は[360/(n+3)]度~[360/(n-5)]度である。
好ましくは、光源モジュールと電源モジュールを有する光電モジュールを含み、光源モジュールは第1チップエリア及び第2チップエリアを含み、電源モジュールの一部は、第1チップエリアと第2チップエリアとの間に位置する。
好ましくは、光電モジュールは回路基板を含み、光源モジュールは回路基板上に位置する。
好ましくは、サブ光源を含み、サブ光源は第1チップエリアと第2チップエリアとの間に位置する。
好ましくは、サブ光源から第1チップエリアまでの最短距離がサブ光源から第2チップエリアまでの距離よりも近い。
好ましくは、コネクタ端子をさらに含み、コネクタ端子は導線を介して回路基板上の電子素子を接続し、導線と回路基板との電気的接続点とサブ光源とを接続線は、第1チップエリアの少なくとも1つのLEDチップを通過する。
好ましくは、第1チップエリア及び/又は第2チップエリアは、少なくとも2種類の異なるLEDチップ(LEDチップa、LEDチップa、LEDチップa、…、LEDチップa;nは、LEDチップの種類の数を表し、整数である)を含む。
好ましくは、第1チップエリアは、LEDチップa、LEDチップa及びLEDチップaを含み、第2チップエリアは、LEDチップa、LEDチップaを含み、回路基板におけるLEDチップa全体の数は、LEDチップa全体の数よりも多い。
好ましくは、第1チップエリアにおけるLEDチップaの数は、第2チップエリアにおけるLEDチップa及び/又はLEDチップaの数よりも少ない。
好ましくは、LEDチップa及び/又はLEDチップaの数は、LEDチップaの数よりも多い。
好ましくは、主光源とサブ光源を含み、LEDチップa及びLEDチップaは主光源とし、LEDチップaはサブ光源とする。
本願は、上記の構造と設計により、下記の有利な効果のうちの1つ又はそれらの任意の組合せを達成した。
(1)主光源とサブ光源を設定することにより、主光源が光線を放出していない場合、サブ光源は光線を放出し、照明を提供することができる。(2)線Laと線Lbとの夾角の範囲は[360/(n+3)]度~[360/(n-5)]度であり、サブ光源からコネクタ端子までの配線距離が短く、サブ光源に隣接するLEDチップから発生する熱がサブ光源に与える影響が小さい。(3)サブ光源からコネクタ端子までの配線距離が短く、導線の抵抗が小さいため、動作時の電力損失が低く、信号伝送が安定する
本願に係るLEDランプの一実施例の構造模式図である。 図1においてランプカバーを外した場合の一実施例の模式図である。 一実施例におけるLEDランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図1である。 一実施例におけるLEDランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図2である。 別の実施例におけるLEDランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図1である。 別の実施例におけるLEDランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図2である。 一実施例におけるLEDランプの光電モジュールの斜視模式図1である。 一実施例におけるLEDランプの光電モジュールの斜視模式図2である。 本願における光電モジュールの組立方法の一実施例の模式図である。 本願における光電モジュールの組立方法の一実施例の模式図である。 本願における光電モジュールの組立方法の一実施例の模式図である。 本願における光電モジュールの組立方法の一実施例の模式図である。 図9Aから図9Dに示す組立方法で組み立てられた光電モジュールの構造模式図である。 図10におけるA-A断面の構造模式図である。 一実施例におけるベースの斜視模式図である。 一実施例におけるLEDランプの斜視模式図である。 一実施例におけるLEDランプの斜視模式図である。 図14における光電モジュールの斜視模式図である。 図15AにおけるA部分の拡大模式図である。 図15Aにおける第1絶縁部の模式図である。 図15における回路基板の斜視模式図である。 図14に示すLEDランプからランプカバーを外した場合の断面模式図である。 図52AにおけるA-A断面の模式図である。 図52BにおけるB部分の拡大模式図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図1である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図2である。 図18AにおけるA-A断面の模式図である。 図18CにおけるB部分の拡大模式図である。 図18CにおけるC部分の拡大模式図である。 図18Aにおける第1絶縁部の構造模式図である。 図18FにおけるB-B断面の模式図である。 図18GにおけるD部分の拡大模式図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図1である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図2である。 図19BにおけるE-E断面の模式図である。 図19CにおけるF部分の拡大図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図3である。 図19EにおけるB部分の拡大図である。 図19EにおけるG-G断面の拡大図である。 図19GにおけるH部分の拡大図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図4である。 図19IにおけるI-I断面の拡大図である。 図19JにおけるJ部分の拡大図である。 図19Aにおける回路基板の模式図である。 図19Aにおける第1絶縁部の模式図である。 図19MにおけるK部分の拡大図である。
以下では、図面と実施例を参照しながら、本願をさらに詳しく説明する。
本願を理解しやすくするために、以下、かかる図面を参照しながら本願をより全面的に説明する。図面では、本願の好ましい実施例が示されているが、本願は、下記の実施例に限定されず、多くの異なる形態で実現してもよい。逆に、これらの実施例は、本願の開示内容をより明らかで完全に理解する目的で提供される。以下、「軸方向」、「上方」、「下方」などのような方向は、本願を制限することなく、いずれも構造の位置関係をより明らかに表すためのものである。本願に記載されている「等しい」、「垂直」、「水平」、「平行」は、標準定義に基づいて±10%とする場合を含むと定義されている。例えば、垂直とは、通常、基準線に対して90度をなす角度を意味しているが、本願では、垂直とは、80度以上100度以下をなす場合を含む。なお、本願に記載されているLEDランプの使用状況及び使用状態とは、LEDランプを、ランプカバーを鉛直方向において下向きに吊り下げるように使用する状況であるが、その他の例外がある場合は、別に説明する。
図1~図19に示すように、本願の実施形態のLEDランプは、例えば天井に取り付けられるシーリングライトである。図1~図19の上方(例えば図1中のz軸の正方向)は、天井に対向する床面の方向に相当する。言い換えれば、図1~図19に示されているLEDランプは、通常の使用時とは逆の姿勢に適している。
本願で設計されるLEDランプは、その空間位置が、図1に示すような、z軸がLEDランプの中心軸に平行であるデカルト座標系内に配置される。図1~図19に示すように、LEDランプは、ランプカバー1と、ランプカバー1に接続されているベース3とを含み、ランプカバー1とベース3とで形成されている第1収容空間内には、光電モジュール2が設けられている。本実施形態では、LEDランプは、ベース3に設けられた取付部31、引掛シーリング4及び中継引掛シーリング(又はアダプタ)5をさらに含み、光電モジュール2は、取付部31によってベース3に固定され、引掛シーリング4は、アダプタ5に接続されている。LEDランプと天井との間には、LEDランプの揺れを抑制するために、緩衝部材7が設けられ、緩衝部材7は、例えばスポンジであってよい。
図1~図19に示すように、光電モジュール2は、光源モジュール22と、電源モジュール23とを含む。電源の故障などにより外部電源の遮断時に電気が切れることを防止するために、電源モジュール23は、電気エネルギーを蓄える蓄電池ユニットを含んでもよい。蓄電池ユニット内には、残光モジュールが格納されており、残光モジュールにより残光照明を自動的に放出することで安全を確保する。
図1~図19に示すように、光電モジュール2は、一体構造として配置され、ベース3に取り外し可能に固定されているため、光電モジュール2が壊れるとき、光電モジュール2のみを交換することができ、ランプ全体を交換することに比べて、コストが低い。光電モジュール2の交換時の感電の発生、特に光電モジュール2の交換時に手が電子素子に触れることを防止する必要がある。したがって、本実施例における光電モジュール2は、電子素子を含み、すべての電子素子の外側には、絶縁ユニットが設けられているので、光電モジュール2の交換時に電子素子に触れることを防止することができる。光電モジュール2は、PCB片面基板であってもよい、PCB両面基板であってもよい回路基板201を含む。少なくとも一部の電子素子は、前記回路基板201に設けられている。さらに、すべての電子素子は、前記回路基板201に設けられている。ここで、電子素子は、光源モジュール22における電子素子(例えばLEDランプビーズ)及び電源モジュール23における電子素子を含む。すなわち、光源モジュール22における電子素子と電源モジュール23における電子素子は、同一の回路基板に集積されているので、コスト及びスペースが節約することができる。
図3~図6に示すように、回路基板201は、ランプカバー1に面する第1面2011及び相対して設けられる第2面2012を含む。一実施例では、光源モジュール22における電子素子は、第1面2011に設けられ、電源モジュール23における電子素子は、すべて第1面2011に設けられることが可能である。これによって、回路基板201では、第1面2011のみに回線層を配置すればよく、配線コストを削減できる。幾つかの実施例では、図3及び図4に示すように、光源モジュール22における電子素子は、第1面2011に設けられ、電源モジュール23における電子素子は、すべて第2面2012に設けられている。これによって、光源モジュール22における電子素子及び電源モジュール23における電子素子を別に設けることができる。ランプの点灯時に、一般的には、光源モジュール22における電子素子及び電源モジュール23における電子素子は、いずれも発熱する可能性があるため、それらを別に配置することにより、熱源の集中、又は作動時に発生した熱の相互影響を回避することができ、この際に、第1面2011と第2面2012に回線層を同時に配置することができる。本実施例では、光源モジュール22における電子素子は、第1面2011に設けられ、電源モジュール23における電子部品電子素子の一部は、第1面2011に設けられ、電源モジュール23における電子素子の他の一部は、第2面2012に設けられている。本実施例では、電源モジュール23における電子素子をそれぞれ第1面2011及び第2面2012に設けることにより、電源モジュール23における電子素子をより良好にレイアウト配置をすることができる。例えば、第1面2011に位置する電源モジュール23における電子素子は、IC(制御回路)、チップ部品(例えばチップ抵抗器)のような、高度が比較的に低い素子を含むので、光源モジュール22から放射する光は障害物に遮られないため、光損失が少なくなり、発光効率を向上させることができる。第2面2012に位置する電源モジュール23における電子素子は、変圧器、コンデンサ、インダクタ等のような高度が比較的に高い素子を含む。また、例えば第1面2011に位置する電源モジュール23における電子素子は、発熱素子(作動時に多くの熱が発生する素子、例えばIC、抵抗器など)を含み、第2面2012に位置する電源モジュール23における電子素子は、非耐熱性素子(例えば電解コンデンサ)を含む。非耐熱性素子と上記の発熱素子をそれぞれ第2面2012及び第1面2011に設けることにより、発熱素子の作動時に発生する熱が非耐熱性素子に対する影響を低減させ、電源モジュール23全体の信頼性及び耐用年数を高めることができる。
図7~図8に示すように、光電モジュール2は、第1絶縁部202及び/又は第2絶縁部203を含む絶縁ユニットをさらに含み、ここで、第1絶縁部202は、光源モジュール22の作動時に発生した光が透過できるように配置され、また第1絶縁部202は、第1面2011における全ての電子素子を覆うことによって、第1面2011における電子素子に誤って触れることによる感電を防止する。第2絶縁部203は、第2面2012における全ての電子素子を覆う。第2絶縁部203の材料としては、軽量で低コストであるという特徴を有するPC又はアクリルのうちの1種を選択できる。本実施例では、第2面2012における電子素子は、光源モジュール22におけるいずれの電子素子よりも回路基板201の径方向の内側に位置し、つまり、第2面2012における電子素子と光源モジュール22の電子素子とは、回路基板201の厚み方向において投影が重ならない。さらに、光源モジュール22における電子素子の作動時に発生する熱が第2面2012における電子素子に対する影響を回避することができる一方、第2面2012における電子素子の分布領域を制限することにより、第2絶縁部203のサイズを制御しつつ、コストを抑えることができる。
図9~11に示すように、本願の光電モジュール2は、コネクタ端子24をさらに含み、コネクタ端子24は、外部の電力信号を受信してこの電力信号をLEDランプに伝送するために外部電源(例えば、商用電源)に電気的に接続され、導線241を介して第2面2012における電子素子に接続され、導線241と回路基板201との接続点は、回路基板201の第2面2012に位置する。本実施例では、電源モジュールの電子素子がすべて第2面2012に位置するものを例として挙げるが、これに限りではない。回路基板201には、第1面2011と第2面2012とを連通させる開口2018が設けられており、開口2018は、導線241に近接し、回路基板の径方向において開口2018から導線241までの距離は、241の長さよりも短く、好ましくは回路基板の径方向において開口2018から導線241までの最短距離が導線241の長さよりも短く、これによって、電気的な接続が安定であることを保証する。第1絶縁部202には、固定用留め具2025が設けられており、光電モジュール2の組み立ての完了後に、固定用留め具2025は、第1面2011に対して30度~60度の領域内に位置し、好ましくは、30度~45度の領域内に位置し、これにより、ユーザーが自分で組み立てる時に、コネクタ端子24を開口2018に通して固定用留め具2025に固定しやすくなる。その後の電気的な接続を行いやすくするように、コネクタ端子24の一部が第1絶縁部202から露出している。図9には、本願の光電モジュールの一実施例の組立方法が示されている。図9~図11に示すように、この組立方法は、
1)コネクタ端子24を導線241を介して回路基板201における電子素子に接続し、回路基板201を第1絶縁部202内に押し込むことと、
2)コネクタ端子24の一部が第1絶縁部202から露出するように、コネクタ端子24を回路基板201における開口2018に通して第1絶縁部202の固定用留め具2025に押し込むことと、
3)第2絶縁部203が導線241及び第2面2012における全ての電子素子を覆うように第2絶縁部203を回路基板201に固定することと、を含む。
現在、光電モジュールの組立時に、回路基板をベースに固定してから、コネクタ端子を第1絶縁部における固定用留め具に固定し、最後に、第1絶縁部を固定する。しかし、このようなコネクタ端子の固定方式を採用し、第1絶縁部を固定する場合は、第1絶縁部の位置を調整する必要があり、調整中にコネクタ端子と回路基板との電気的接続点が緩みやすくなり、電気的接続が不安定になってしまう。上記の電気的接続が不安定になるという問題を解決するために、長い導線を使用する必要があるが、導線が長すぎると、導線材料のコストが高くなる。本願の組立方法を採用し、光電モジュールを組み立てる場合は、簡単で便利であり、ユーザーが自分で組み立てることができるとともに、コネクタ端子及び回路基板に用いられる導線の長さが短く、導線材料を節約できる。組立の完了後に、コネクタ端子と回路基板とが一定の角度をなすことにより、コネクタ端子の第1面から露出する高度を最小化し、光源モジュールから放射する光を遮らないようにする。
本願におけるランプカバー1は、様々な構造であってもよい。図1~図16に示すように、一実施例では、ランプカバー1は、ランプカバーの断面の屈折率の差異による配光分布のばらつきを防止するために、滑らかな曲面を有する。一実施例では、ランプカバー1は、中央部及び中央部を取り囲む周辺部を含み、ランプカバー1は、光拡散粒子を含む光拡散層を有し、中央部における光拡散粒子の密度は、周辺部における光拡散粒子の密度よりも大きくすることにより、ランプの中央と周辺の輝度が均一になる。一実施例では、ランプカバー1は、複数の拡散領域を有し、そのうちの1つの拡散領域は、z軸方向において光電モジュール2と重なり、ランプのフリッカーを改善することができる。一実施例では、ランプカバー1の内面又は外面には、光源モジュール2から放射する光の光エネルギーを分配し、LEDランプの均一な光出射を実現し、グレアを回避するために、輝度増強フィルムが設けられてもよい。ここでの内面と外面は、互いに対向する位置にあり、ランプカバー1の内面は、光電モジュール2に近い表面である。一実施例では、ランプカバー1には、貫通孔が設けられており、ランプカバー1をベース3に取り付けるための取付スクリューは、ランプカバー1の貫通孔にクリアランスをもって挿入され、ベース3に螺合される。これによって、ランプの開閉による温度変化によりランプカバー及びベースが膨張又は収縮しても、クリアランスによって膨張又は収縮による応力を低減させ、ランプカバー及び器具の破裂又はノイズの発生を防止することができる。
本願のLEDランプにおけるベースは、様々な構造を使用することができる。図12は、本願のLEDランプにおけるベースの一実施例の構造模式図である。ベースは、z軸がLEDランプの中心軸に平行である空間直交座標系(x,y,z)内に配置され、ベース3は、例えばアルミ板又は鋼板などで製造された円盤状のものである。図12及び図13に示すように、ベース3の中央部分には、ホール33が形成されており、ホール33の周囲には、支持部34及びエッジ部35が形成されており、支持部34とエッジ部35との間には、間隔を有し、間隔は、z軸の負方向に延びて凹溝部36を形成し、支持部34とエッジ部35とは、z軸の正方向において同じ位置にある。当然ながら、その他の実施例では、支持部34とエッジ部35とは、z軸の正方向において異なる位置にあり、例えば、支持部34のz軸の正方向における高度はエッジ部35よりも高い。光電モジュール2は、上面、及び上面に対向する下面を有し、光電モジュール2の下面は、ランプカバー1から離れ、ランプカバー1の下面と支持部34とが面接触している状態にあることで、光電モジュールによる熱をベースを介して外へ伝達し、放熱速度を速くする。その他の実施例では、光電モジュール2と支持部34とは、完全に貼り合わせた面接触状態ではなく、光電モジュール2と支持部34との間には、一部の隙間があるが、隙間に一定の量の熱伝導性接着剤層を充填することができる。これによって、LEDチップ2201の作動時に発生した熱を回路基板201及び熱伝導性接着剤層を介してベース3に迅速に伝達することができ、放熱性能を向上させる。
図14は、本願のLEDランプの一実施例の構造模式図である。図14、図15A~図15B、図16及び図17A~図17Cに示すように、光源モジュールは、第1チップエリア2211及び第2チップエリア2212を含み、少なくとも一部の電源モジュール23は、第1チップエリア2211と第2チップエリア2212との間に位置する。幾つかの実施例では、回路基板201は、互いに対向する第1面2011と第2面2012とを含み、第1面2011には、第1チップエリア2211及び第2チップエリア2212が設けられており、第1チップエリア2211及び第2チップエリア2212は、少なくとも1つのLEDチップ2201を含み、電源モジュール23は、それぞれ回路基板201の第1面2011及び第2面2012に位置する第1電源モジュール231及び第2電源モジュール232を含み、第1電源モジュール231は、回路基板201の径方向において第1チップエリア2211と第2チップエリア2212との間に位置する(第1電源モジュール231も第1面2011に位置する)。電源モジュール23は、給電ユニット3a、昇圧ユニット3b、及び降圧ユニット3cを含み、給電ユニット3aは、第1駆動素子3a1を含み、降圧ユニット3cは、第2駆動素子3c1を含み、昇圧ユニット3bは、第3駆動素子3b1を含み、第1駆動素子3a1、第2駆動素子3c1及び第3駆動素子3b1は、回路基板201の第1面2011に位置する。LEDランプをt(t≧0.5)時間点灯した後、第1駆動素子3a1の温度及び第3駆動素子3b1の温度は、第2駆動素子3c1の温度よりも低く、好ましくは第1駆動素子3a1の温度は、第3駆動素子3b1の温度よりも低く、即ち、第1駆動素子3a1の温度<第3駆動素子3b1の温度<第2駆動素子3c1の温度である。第2駆動素子3c1は、第1駆動素子3a1よりも第2チップエリア2212に近く、第3駆動素子3b1は、第2駆動素子3c1よりも第2チップエリア2212から離れている。電源モジュールにおける駆動素子は分散するように設計されることで、その熱が第1チップエリア及び第2チップエリアに対する影響を低減させる。
本実施例では、第1チップエリア2211は、互いに対向する第1エッジS1と第2エッジS2とを有し、第1エッジS1は、LEDランプの中心軸に近接し、第1チップエリア2211において第1電源モジュール231に近い少なくとも2つのLEDチップ2201の表面は、第2エッジS1に接触している。第2チップエリア2212は、互いに対向する第3エッジS3と第4エッジS4とを有し、第2エッジS2は、第1エッジS1と第3エッジS3との間に位置し、第3エッジS3は、第2エッジS2と第4エッジS4との間に位置する。第1エッジS1、第2エッジS2、第3エッジS3及び第4エッジS4のそれぞれによって囲まれた形状(例えば円形、楕円形など)の周長は、この順でC1、C2、C3及びC4であり、かつC1<C2<C3<C4である。第2チップエリア2212において第1電源モジュール231に近い少なくとも2つのLEDチップ2201の表面は、第3エッジS3に接触している。第1エッジS1から第2エッジS2までの距離をd1とし、第1エッジS1から第3エッジS3までの距離をd2とし、第1エッジS1から第4エッジS4までの距離をd3とする場合、d1+d2<d3であり、好ましくは2d1+d2<d3である。第1チップエリアは、回路基板の中央部分に近接していることで、ランプの中央部分における暗部を効果的に減少させることができる。また、第1チップエリアは第1光源モジュールから離れていることで、第1電源モジュールが第1チップ群に対する影響を低減させる。
第1絶縁部202とベース3との間には、第1収容空間内に位置する第2収容空間が形成されており、回路基板201は、第2収容空間内に位置し、第1絶縁部202は、光処理ユニット202bと仕切りユニット202cとを含む。光源モジュールの発光時に、一部又は全部の光が光処理ユニット202bを通過し、光処理ユニット202bは、LEDランプの光出射の均一性を制御するためのものである。仕切りユニット202cは、第1エリア202c1及び第2エリア202c2を含み、光処理ユニット202bは、第1エリア202c1と第2エリア202c2を接続し、第1絶縁部202の径方向において、第1エリア202c1と第2エリア202c2とが互いに対向して設けられている。一実施例では、第2エリア202c2の延伸方向は、LEDランプの中心軸の方向と交差している。このような傾斜設計は、第2エリアにおける力を受ける面積を大きくし、耐変形性を高めることができる。好ましくは第2エリア202c2とLEDランプの中心軸方向との夾角は0度~80度であり、より好ましくは30度~60度であること。
第1絶縁部202には、回路基板201を固定するための少なくとも1つの固定ユニットが設けられており、固定ユニットは、例えば係合接続、ねじ接続等の固定形態であり得る。一実施例では、固定ユニット2027は、光処理ユニット202bと仕切りユニット202cとの間に位置する。
図18Aは、一実施例の光電モジュールの模式図である。図18A~図18Hに示すように、固定ユニットは、少なくとも1つの第1固定ユニット2027a及び/又は少なくとも1つの第2固定ユニット2027bを含み、第1固定ユニット2027aと第2固定ユニット2027bは同様な構造であってもよい。当然ながら、幾つかの実施例では、第1固定ユニット2027aと第2固定ユニット2027bは、異なる構造であってもよい。本実施例では、第1固定ユニット2027aは、第2エリア202c2と光処理ユニット202bとの間に位置し、第2固定ユニット2027bは、第1エリア202c1と光処理ユニット202bとの間に位置する。回路基板201は、互いに対向する第1側部201b及び第2側部201cを含み、上記の実施例において、第1エッジS1は、第1側部201bに対応することができ、第4エッジS4は、第2側部201cに対応することができる。第1チップエリア2211と第2チップエリア2212は、第1側部201bと第2側部201cとの間に位置し、第1固定ユニット2027aは、LEDランプの中心軸に近づく方向へ延び、第2固定ユニット2027bは、LEDランプの中心軸から離れる方向へ延びている。第1固定ユニット2027aは、第1固定面2027a1を含み、回路基板201は、第1固定面2027a1と第1絶縁部202との間に位置することにより、回路基板201の第2側部201cを固定する。第2固定ユニット2027bは、第2固定面2027b1を含み、回路基板201は、第2固定面2027b1と第1絶縁部202との間に位置することにより、回路基板201の第1側部201bを固定する。回路基板201の両側は、固定ユニットによって第1絶縁部202に固定され、回路基板の安定性を向上させる。本実施例では、第1固定面2027a1と第2固定面2027b1とは同一の水平面に位置するが、この限りではない。第1固定ユニット2027aと第2固定ユニット2027bとの間のピッチは、第1側部201bと第2側部201cとの間の距離よりも近いことで、回路基板を強固に支持することができる。幾つかの実施例では、第1固定面2027a1及び第2固定面2027b1は、回路基板201に接触し、第1固定ユニット2027a及び第2固定ユニット2027bが回路基板201に接触する部分の硬度は、その他の回路基板201に接触しない部分よりも強いことで、回路基板の固定効果を強化することができる。
その他の実施例では、第1固定ユニット2027a又は第2固定ユニット2027bのみを採用して回路基板201を固定してもよい。図15A~図15B、図16及び図17A~図17Cに示すように、本実施例では、第1固定ユニット2027aのみを採用して回路基板201を固定する。前述した第1固定ユニット2027aの構造については、ここで繰り返して説明しない。第1絶縁部202には、第1固定面2027a1に接続されている第3開口2025cが設けられており、回路基板201は、第1固定ユニット2027aと第1絶縁部202との間に位置するとともに、第1絶縁部202は、一部の回路基板201を露出させることで、第2チップエリアによる熱の一部を放散し、回路基板の第1面における電子素子の温度を下げることができる。
図15Aに示すように、第1絶縁部202は、少なくとも1つの第1開口2025a及び少なくとも1つの第2開口2025bを含み、第1開口2025a及び第2開口2025bは、それぞれ第1エリア202c1及び第2エリア202c2に位置する。第1開口2025a及び第2開口2025bによって、第2収容空間を外部と連通させることで、回路基板における電子素子の作動時に発生した熱を第1開口及び第2開口を介して放散することができる。
図14、図15A~15C、図16、図17A~17Cに示すように、一実施例では、第1エリア202c1は、仕切り板2028を含み、仕切り板2028は、対向する第1端及び第2端を有し、第1端は、光処理ユニット202bに近接し、仕切り板2028は、第1エリア202c1の円周を取り囲んで設けられ、LEDランプの中心軸へ延びている。LEDランプの高度方向において、仕切り板2028と光処理ユニット202bとは第1高度差があり、第1絶縁部202がベース3に固定された後、ベース3と仕切り板2028は、LEDランプの高度方向において第2高度差があり、第1高度差と第2高度差により、ユーザーの異なる取付の需要を満たすようにアダプタ5を仕切り板2028の第1端又は第2端に配置することができる。一実施例では、第1開口2025aによって、仕切り板2028の第1端と仕切り板2028の第2端とを連通させ、LEDランプの高度方向において、第1開口2025aの高度は、回路基板201の高度よりも高く、第1開口2025aと第3開口2025cとで第1放熱経路が形成され、第1開口2025aと第2開口2025bとで第2放熱経路が形成され、第1放熱経路及び第2放熱経路を介して回路基板201の第1面2011及び回路基板201の第2面2012を放熱することで、電源モジュール及び光源モジュールの耐用年数を向上させる。一実施例では、LEDランプの高度方向において、仕切り板2028と回路基板201とが高度差があることで、回路基板の放熱効果を向上させることができる。一実施例では、第1開口2025aと回路基板201との間には、隙間があり、第2開口2025bは、ベース3の凹溝部36内に位置し、第1絶縁部202は、第1開口2025a及び第2開口2025bにより放熱経路を形成することにより、回路基板における電子素子を放熱し、電源モジュール及び光源モジュールの耐用年数を高める。一実施例では、仕切り板2028の第2端には、第1エリア202c1の構造の強度を向上させるために、少なくとも1つの補強部2028aが設けられていてもよい。
図19Nに示すように、隣接する2つの第1開口2025aの間には、第1サブエリア202c3が形成されており、第1サブエリア202c3の数は、第1開口2025aの数よりも1つ少なく、各々の第1サブエリア202c3は、少なくとも1つの補強部2028aを有する。
図19A~図19Nに示すように、図19A~図19Nにおける回路基板の構造は、図16に示す回路基板の構造と同様である。図16及び図19A~図19Nに示すように、LEDランプは、給電ユニット3aに接続されているコネクタ端子24を含み、コネクタ端子24は、導線241を介して給電ユニット3aに電気的に接続されている。第1絶縁部202には、配線ユニット202dが設けられており、配線ユニット202dは、導線241を固定し、導線を、引っ張られるのを防ぐように保護するために用いられる。配線ユニット202dは、光処理ユニット202bにおける第1導線スロット202b1と、いずれか1つの第1サブエリア202c3における第2導線スロット202c4と、第1導線スロット202b1と連通している第4開口202c5と、仕切り板2028における第5開口2028bとを含み、第4開口202c5と第5開口2028bとが互いに連通し、第1導線スロット202b1と第2導線スロット202c4とが互いに連通し、導線241は、第1導線スロット202b1及び第2導線スロット202c4を通過した後に第4開口202c5及び第5開口2028bを通り抜ける。
一実施例では、図19A~図19Nに示すように、固定ユニット2027は、少なくとも1つの位置決め柱2027cをさらに含み、位置決め柱2027cは、光処理ユニット202bと第2エリア202c2との間に位置し、第1エリア202c1に近づく方向へ延び、回路基板201には、少なくとも1つの位置決め口201dが設けられている。取り付け時に、位置決め口を位置決め柱2027cと位置合わせすることで、回路基板の実装位置を仮に決定する。
一実施例では、図19A~図19Nに示すように、固定ユニット2027は、少なくとも1つの第1階段2027dをさらに含み、第1階段2027dは、光処理ユニット202bに位置し、第1エリア202c1に近づく方向へ延びていることで、光源モジュールと光処理ユニットと一定的な間隔をもって、回路基板の実装位置を規制する役割を果たし、回路基板が過度に押され、さらにLEDチップと第1絶縁部とが干渉し、使用上の影響が発生することを防止することができる。一実施例では、固定ユニット2027は、少なくとも1つの第2階段2027eをさらに含んでもよく、第2階段2027eは、光処理ユニット202bに位置し、第1エリア202c1から離れる方向へ延びている。回路基板の受力状況に応じて、LEDランプには、第1階段2027d又は第2階段2027eのみが設けられてもよく、第1階段2027d及び第2階段2027eの両方が設けられてもよい。
図14、図15A~15Cに示すように、第1絶縁部202は、遷移部2026をさらに含み、第1絶縁部202は、遷移部2026を介してベース3に接続されている。一実施例では、接続ユニット202eは、第2エリア202c2に位置する遷移部2026を含み、遷移部2026は、固定構造を介してベース3に接続され、固定構造は、係着構造、ボルト構造(ねじとスクリュー)、締着構造又は磁気吸着構造等であってもよい。具体的には、遷移部2026は、固定構造を介してベース3における取付部31に接続されている。図14において図12に示すベース構造を使用する場合、図12、図14及び図15A~15Cに示すように、遷移部2026と凹溝部36との間には間隔がある(LEDランプの径方向において、凹溝部は遷移部で充満されていない)ことで、LEDランプによる熱の流動性を高め、LEDランプにおける電子素子の温度を下げることができる。一実施例では、遷移部2026は、接続エリア2026a及び補強エリア2026bを含み、接続エリア2026aは、第2エリア202c2からエッジ部35に近づく方向へ延び、接続エリア2026aは、LEDランプの高度方向において最高点及び最低点を有し、最低点は、凹溝部36に接触していることで、第1絶縁部とベースとの接触面積を大きくし、光電モジュールの固定効果を高める。補強エリア2026bは、第2エリア202c2からエッジ部35に近づく方向へ延び、補強エリア2026bは、第2エリア202c2と接続エリア2026aを接続していることにより、遷移部の機械的強度を向上させる。上記の固定構造の一部は、接続エリア2026aに位置してもよい。
図15A~15C、図16、図17A~17Cに示すように、光処理ユニット202bは、第1光処理エリア2a、第2光処理エリア2b及び第3光処理エリア2fを含み、第1光処理エリア2aは、第1チップエリア2211に対応し、第2光処理エリア2bは、一部の電源モジュールに対応し、本実施例では、第2光処理エリア2bは第1電源モジュール231に対応し、第3光処理エリア2fは、第2チップエリア2212に対応し、一実施例では、第1光処理エリア2a及び/又は第3光処理エリア2fの断面は、第2光処理エリア2bの断面と異なり、光処理ユニット202bは、上記の光吸収エリア又はレンズユニットであってもよい。本実施例では、第2チップエリア2212は、2つのLEDチップ群221を含み、サブ光処理エリアは、それぞれのLEDチップ群221に対応して設けられてもよい。第1絶縁部202において第1チップエリア2211及び第1電源モジュール231に対応する箇所には、第1光処理エリア2a及び第2光処理エリア2bがそれぞれ設けられており、第1絶縁部202には、第2チップエリア2212に対応して第3光処理エリア2fが設けられており、第3光処理エリア2fは、サブ光処理エリア2c及び2dを含む。一実施例では、光処理エリア2bに対してフロスト処理を行うことができ、光処理エリア2bの屈折率は、光処理エリア2a、サブ光処理エリア2c及び2dよりも小さく、第1チップエリア及び第2チップエリアから放射する光の一部は、光処理エリア2bに反射されるので、光処理エリア2bに対してフロスト処理を行うことにより、ランプが均一な配光分布を有することができる。図54A~図54Nに示すように、上記の第1導線スロット202b1は、第1光処理エリア2aに位置する。幾つかの実施例では、光処理ユニットに対してフロスト処理を行うことにより、LEDランプの光出射効果を向上させることができ、又は第1絶縁部に対してフロスト処理を行うことにより、第1絶縁部の外観を改善するとともにLEDランプの光出射効果を向上させる。幾つかの実施例では、LEDランプの高度方向(例えば図49に示すZ軸の正方向)において、第2光処理エリア2bの高度は、第1光処理エリア2a及び第3光処理エリア2fの高度以上である。LEDランプの高度方向において、第1電源モジュールにおける一部の電子素子の高度は、LEDチップの高度よりも大きいことで、第2光処理エリア2bは、第1電源モジュールを好適に覆うことができる。一方、第1チップエリア2211及び第2チップエリア2212からの光は、部分的に第2光処理エリア2bへ放射し、当該光の一部又は全部は、第2光処理エリア2bによって屈折されるので、第1チップエリア2211及び第2チップエリア2212における暗部の発生することを回避する。
第1チップエリア2211からベース3までの距離が、第2チップエリア2212からベース3までの距離よりも近く、第1チップエリア2211において隣接するLEDチップ間の距離が、第2チップエリア2212において隣接するLEDチップ間の距離よりも近い。第1チップエリア2211は、第2チップエリア2212よりも、ベース3及び第1開口2025aとの距離が近いので、第1チップエリア2211による熱は、第2チップエリア2212よりも発散しやすい。
図18A~18Hに示すように、第2チップエリア2212は、少なくとも1つのLEDチップ群を含む。本実施例と図50に示す光電モジュールと異なる点は、第2チップエリア2212が、第1のLEDチップ群221a、第2のLEDチップ群221b及び第3のLEDチップ群221cの3つのLEDチップ群を含む点である。第1のLEDチップ群221a、第2のLEDチップ群221b及び第3のLEDチップ群221cは、それぞれ異なる円周上に位置し、第1のLEDチップ群221a、第2のLEDチップ群221b及び第3のLEDチップ群221cは、いずれも少なくとも1つのLEDチップ2201を含み、第2のLEDチップ群221bは、第1のLEDチップ群221aと第3のLEDチップ群221cとの間に位置する。一実施例では、第2チップ群221bのLEDチップの数は、第1チップ群221a及び第3チップ群221bのLEDチップの数よりも少なく、好ましくは、第2チップ群221bのLEDチップの数<第1チップ群221aのLEDのチップ数<第3チップ群221cのLEDチップの数である。これにより、第2チップエリアの配光分布をより均一にし、暗部の面積が小さくなる。一実施例では、第2チップ群221bにおいて隣接するLEDチップの間のピッチは、第1チップ群221a及び第3チップ群221bにおいて隣接するLEDチップの間のピッチよりも大きく、第2チップ群において隣接するLEDチップの間のピッチを大きくすることにより、第2チップエリアにおいて隣接するLEDチップによる熱の相互影響を低減させることができる。好ましくは、第1チップ群221a及び第3チップ群221cのそれぞれには、第2チップ群221bにおける1つのLEDチップに隣接するLEDチップが2つある。第1チップ群221aにおいて隣接する2つのLEDチップの間には、中心点O,O,…,O(n≧1)を有し、第3チップ群221cにおいて隣接する2つのLEDチップの間には、中心点Q,Q,…,Q(m≧1)を有し、ただし、n、mがいずれも整数であり、OとQとの間の距離は、OとQ(m>1)との間の距離よりも近く、中心点O2n-1と中心点Q3m-2(n=m;n、m≧1;n、mがいずれも整数である)との接続線は、第2チップ群221bの少なくとも1つのLEDチップ2201を通過する。これにより、LEDランプの光束量を増加させるとともに、第1チップエリア2211と第2チップエリア2212における暗部の発生することを回避できる一方、第1のLEDチップ群221a、第2チップ群221b、及び第3チップ群221cにおいて隣接するLEDチップによる熱の相互影響を低減させることができる。
図19A~19Nに示すように、一実施例では、第1チップ群221a及び第2チップ群221bのLEDチップの数は、第3チップ群221cのLEDチップの数よりも小さく、好ましくは、第1チップ群221aのLEDチップの数は、第2チップ群221bのLEDチップの数に等しく、第2チップ群221bのLEDチップの数は、第3チップ群221cのLEDチップの数よりも小さい。これにより、第2チップエリアの配光分布がより均一になり、暗部の面積を小さくすることができる。一実施例では、第2チップ群221bにおいて隣接するLEDチップの間のピッチは、第1チップ群221aにおいて隣接するLEDチップの間のピッチよりも大きく、第2チップ群において隣接するLEDチップの間のピッチを大きくすることにより、第2チップエリアにおいて隣接するLEDチップによる熱の相互影響を低減させることができる。好ましくは、第1チップ群221a及び第3チップ群221cのそれぞれには、第2チップ群221bにおける1つのLEDチップに隣接するLEDチップが2つある。第1チップ群221aにおいて隣接する2つのLEDチップの間には、中心点O,O,…,O(n≧1)を有し、第3チップ群221cにおいて隣接する2つのLEDチップの間には、中心点Q,Q,…,Q(m≧1)を有し、ただし、n、mがいずれも整数であり、OとQとの間の距離は、OとQ(m>1)との間の距離よりも近く、中心点Oと中心点Q2m-1(n=m;n、m≧1;n、mがいずれも整数である)との接続線は、第2チップ群221bの少なくとも1つのLEDチップ2201を通過する。これにより、LEDランプの光束量を増加させるとともに、第1チップエリア2211と第2チップエリア2212における暗部の発生を回避できる一方、第1のLEDチップ群221a、第2チップ群221b、及び第3チップ群221cにおいて隣接するLEDチップによる熱の相互影響を低減させることができる。一実施例では、光電モジュール2は、コネクタ端子24をさらに含み、コネクタ端子24は、外部の電力信号を受信してこの電力信号をLEDランプに伝送するために外部電源(例えば、商用電源)に電気的に接続され、コネクタ端子24は、導線241を介して回路基板201における電子素子に接続され、導線241と回路基板201との接続点は、回路基板201の第1面2011に位置し、導線241と回路基板201との接続点は、第1チップエリア2211と第2チップエリア2212との間に位置することで、電力信号の伝送距離を短くし、電力損失を小さくし、電力を安定化する。一実施例では、第1チップエリア2211における1つのLEDチップと第2チップエリア2212における1つのLEDチップ2201とを接続線のうち、導線241と回路基板201との電気的接続点を通過する(1よりも多い電気的接続点があると、少なくともそのうちの1つの電気的接続点を通過する)線が少なくとも1本を有する。電気的接続点が第1チップエリアにおける1つのLEDチップと第2チップエリアにおける1つのLEDチップとを接続線に位置するので、第1チップエリア及び第2チップエリアから放射する光によって、ランプカバーにおける電気的接続点に対応する領域に暗点又は暗部の発生するのを防止することができる。
LEDランプは、サブ光源2203と主光源を含み、主光源の数をサブ光源の数よりも多くしてもよい。主光源から光線が放出されていない場合に、サブ光源は、照明を提供するように、光線を放出することができる。例えば、夜間眠る時に、主光源をオフにし、サブ光源が一定の時間点灯し、又は、ユーザーによって光照射の安全感を与えるようにサブ光源を選択する。サブ光源は、常夜灯ビーズ及び/又は残光ビーズを含んでもよい。一実施例では、サブ光源2203は、第1チップエリア2211の第2エッジS2の外側又は第2チップエリア2212の第4エッジS4の内側に位置し、あるいは、サブ光源2230は、第1チップエリア2211と第2チップエリア2212との間に位置する。幾つかの実施例では、導線241と回路基板201との電気的接続点とサブ光源2203とを接続線は、第1チップエリア2211の少なくとも1つのLEDチップ2201を通過する。一実施例では、サブ光源2203から第1チップエリア2211までの最短距離がサブ光源2203から第2チップエリア2212までの距離よりも近いことにより、サブ光源2203のランプカバーから出射する光出射効果を改善できる。一実施例では、第1チップエリア2211及び/又は第2チップエリア2212は、少なくとも2種類の異なるLEDチップ(LEDチップa、LEDチップa、LEDチップa、…、LEDチップa;nは、LEDチップの種類の数を表す)を含む。異なるLEDチップ(LEDチップa、LEDチップa、LEDチップa、…、LEDチップa;nは、LEDチップの種類の数を表し、nは整数である)は、例えば異なる規格サイズ、色温度又は光束等を有するが、異なるLEDチップのパラメータ指標を有してもよい。一実施例では、第1チップエリア2211は、LEDチップa、LEDチップa及びLEDチップaを含み、第2チップエリア2212は、LEDチップa、LEDチップaを含む。ここで、回路基板におけるLEDチップa全体の数は、LEDチップa全体の数よりも多い。例えば、LEDチップaを高色温度LEDチップとし、LEDチップaを低色温度LEDチップとし、高色温度チップ、低色温度チップを配置することによって、2種類の色温度チップを十分に光混合する。また、2種類の色温度チップの駆動電流の比率を調節することによって、全体の色温度の調節を実現してもよい。一実施例では、第1チップエリア2211におけるLEDチップaの数は、第2チップエリア2212におけるLEDチップa及び/又はLEDチップaの数よりも少ない。一実施例では、第1チップエリア2211及び/又は第2チップエリア2212におけるLEDチップaの数は、回路基板201におけるLEDチップaの数よりも少ない。一実施例では、LEDチップa及び/又はLEDチップaの数は、LEDチップaの数よりも多い。実施例におけるLEDチップa及びLEDチップaは、上述した主光源であってもよく、LEDチップaは、上述したサブ光源であってもよい。
幾つかの実施例では、LEDランプは、少なくとも1つのLEDチップ群(LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群b、…、LEDチップ群b;mは整数である)を含み、各LEDチップ群は、少なくとも1つのLEDチップを含み、各LEDチップ群は、回路基板201に位置する。本実施例では、各LEDチップ群は、回路基板201の第1面に位置し、同一のLEDチップ群のLEDチップは、同一の円周上に位置又はほぼ位置する(回路基板201の開孔を取り囲んで設けられる)。各LEDチップ群のLEDチップは、異なる円周上に位置し、同一又はほぼ同一の中心軸を取り囲んで設けられ、その中心軸は、回路基板201の中心軸、あるいは引掛シーリング又はアダプタの中心軸であってもよい。一部の電源モジュール(例えば、第1電源モジュール)は、回路基板201の径方向において隣接するLEDチップ群の間に位置する。少なくとも1つのLEDチップ群には、主光源及びサブ光源を含む。サブ光源の点灯時の光束は、主光源の点灯時の光束の0.1%~10%としてもよい。主光源から光線が放出されていない場合に、サブ光源は、照明を提供するように、光線を放出することができる。例えば、夜間眠る時に、主光源をオフにし、サブ光源が一定の時間点灯し、又は、ユーザーによって光照射の安全感を与えるようにサブ光源を選択する。サブ光源は、常夜灯ビーズ及び/又は残光ビーズを含んでもよい。主光源の数は、サブ光源の数よりも多い。隣接する主光源の間の距離は、隣接する主光源とサブ光源の間の距離以上である。一実施例では、隣接する主光源がなす弧に対する中心角は、隣接する主光源とサブ光源がなす弧に対する中心角以上である。幾つかの実施例では、同一のチップ群には、n個のLEDチップを含み、隣接するLEDチップの間の中心角又は隣接するLEDチップの間の平均中心角aは(360/n)度で、導線241と回路基板201との電気的接続点と円心oとを接続線は、線Laとし、サブ光源と円心oとを接続線は線Lbとし、線Laと線Lbとの夾角の範囲は0.3*a~5*aである。幾つかの実施例では、線Laと線Lbとの夾角の範囲は[360/(n+3)]度~[360/(n-5)]度であり、サブ光源からコネクタ端子への配線距離が短く、サブ光源に隣接するLEDチップにより発生する熱がサブ光源に対する影響が小さい。一実施例では、半径の小さい順に、LEDランプは、LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群bを含み、即ち、LEDチップ群bは、LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群bよりも回路基板201の開孔222に近い。本実施例では、LEDチップ群bはサブ光源を含み、サブ光源からコネクタ端子24への配線距離が短く、導線の電気抵抗が小さいので、作業時のパワー損失が低く、信号伝送が安定している。その他の実施例では、LEDチップ群bはサブ光源を含み、引掛シーリング又はアダプタから離れるので、サブ光源の点灯時に発生する光線は、引掛シーリング又はアダプタにより吸収されないため、光損失が低い。
図18A~18Hに示すように、光処理ユニット202bは、第1光処理エリア2a、第2光処理エリア2b及び第3光処理エリア2fを含み、第1光処理エリア2aは、第1チップエリア2211に対応し、第2光処理エリア2bは一部の電源モジュールに対応し、本実施例では、第2光処理エリア2bは第1電源モジュール231に対応し、第3光処理エリア2fは、第2チップエリア2212に対応する。光処理ユニット202bは、上記の光吸収エリア又はレンズユニットであってもよい。本実施例では、第2チップエリア2212は、3つのLEDチップ群を含み、それぞれのLEDチップ群221a、221b及び221cに対応して、サブ光処理エリアが設けられてもよい。第1絶縁部202において第1チップエリア2211及び第1電源モジュール231に対応する箇所には、光処理エリア2a及び2bがそれぞれ設けられており、第3光処理エリア2fは、サブ光処理エリア2c、2d及び2eを含み、サブ光処理エリア2c、2d及び2eは、それぞれ第2チップエリアのLEDチップ群221a、221b及び221cに対応する。サブ光処理エリア2a、2c、2d及び2eは、LEDチップ2201に対向して設けられたレンズ202aを含み、光処理エリア2bは、少なくとも1つの左傾斜部2b1及び少なくとも1つの右傾斜部2b2を含み、左傾斜部2b1と右傾斜部2b2とが連結されており、左傾斜部2b1と右傾斜部2b2とが連結されると、V字形又は逆V字形を形成することができる。外光が光処理エリア2bを通過するとき、左傾斜部2b1及び右傾斜部2b2によって一部の光を反射することにより、第1電源モジュール231の視認性を低下させ、LEDランプの外観を改善する。一方、第1電源モジュール231に隣接するLEDチップから放射する光がレンズ202aによって屈折された後、一部の光が左傾斜部2b1及び右傾斜部2b2を介して第1絶縁部202を通り抜けることにより、第1チップエリア2211と第2チップエリア2212との間の暗部をさらに減少させる。光処理エリア2bには、少なくとも1つの左傾斜部2b1及び少なくとも1つの右傾斜部2b2に接触する延伸部2b3は少なくとも1つが設けられており、回路基板201には、延伸部2b3に対向するスルーホール201aが設けられており、延伸部2b3は、回路基板201におけるスルーホール201aを通過することにより、回路基板201と第1絶縁部202の相対的な位置を固定し、回路基板201が周方向に回転することを防止する。
上述した本願の様々な実施例の特徴は、互いに矛盾することなく任意に組み合わせて変換することができ、1つの特定の実施形態に限定されない。例えば、図3に示す実施例には、図13に示す実施例に記載されるようなこれらの特徴が説明されていないが、図13の実施例に記載される特徴を含むこともできる。当業者にとって、図13の説明に基づいて進歩性なしにこれらの特徴を図3に応用することができることは明らかである。また、例えば、本願では、LEDシーリングライトを例として様々な発明を説明したが、これらの設計はいずれも進歩性なしにその他の形状又はタイプのランプに応用できることは明らかであり、ここでは列挙しない。
本願におけるランプカバー、光電モジュール、ベース及びそれらを用いたLEDランプの各実施例は、上述した通りに実現される。上記の各実施例に述べた、例えば「ランプカバー」、「回路基板」、「絶縁ユニット」、「LEDチップの配置方式」、「ベース」などの特徴は、互いに矛盾することなく1つ、2つ、複数又はすべての技術的特徴を含むことができることに留意されたい。対応する関連内容は、対応する実施例における技術的特徴の1つ又はその組合せを含むものから選択できる。
本願は、上記で好ましい実施例として開示されたが、当業者は、この実施例は、本願を説明するためのものに過ぎず、本願の範囲を制限するためのものと解釈すべきではないことを理解できる。この実施例と等価な変形や置換は、全て本願の範囲内に含まれるものとすることに注意されたい。したがって、本願の保護範囲は、添付される実用新案登録請求の範囲で限定される範囲に基づくものとする。

Claims (20)

  1. 回路基板と電源モジュールを含み、前記回路基板には少なくとも1組のLEDチップ群が設けられ、各前記LEDチップ群のLEDチップは異なる円周上に位置し、同じ中心軸の周りに配置され、前記回路基板の径方向において、一部の前記電源モジュールは隣接する前記LEDチップ群の間に位置することを特徴とするLEDランプ。
  2. 少なくとも1つの前記LEDチップ群は主光源及びサブ光源を含み、前記サブ光源の点灯時の光束は、前記主光源の点灯時の光束の0.1%~10%であることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
  3. 少なくとも1つの前記LEDチップ群は主光源及びサブ光源を含み、隣接する前記主光源間の距離は、隣接する前記主光源とサブ光源間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
  4. 少なくとも1つの前記LEDチップ群は主光源及びサブ光源を含み、前記主光源の数は前記サブ光源の数より大きいことを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
  5. 隣接する前記主光源に対して中心角の角度は、隣接する前記主光源と前記サブ光源に対して中心角の角度よりも大きいことを特徴とする請求項4に記載のLEDランプ。
  6. 同一の前記チップ群には、n個の前記LEDチップを含み、隣接する前記LEDチップの間の中心角又は隣接する前記LEDチップの間の平均中心角aは(360/n)度であることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
  7. 半径の小さい順に、LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群bを含み、LEDチップ群bは、LEDチップ群b、LEDチップ群b、LEDチップ群bよりも前記回路基板の開孔に近いことを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。
  8. 前記LEDチップ群bはサブ光源を含むことを特徴とする請求項7に記載のLEDランプ。
  9. コネクタ端子をさらに含み、前記コネクタ端子は導線を介して前記回路基板上の電子素子を接続し、前記導線と前記回路基板との電気的接続点と円心oとを接続線は、線Laとし、サブ光源と円心oとを接続線は線Lbとし、線Laと線Lbとの夾角の範囲は0.3*a~5*aであることを特徴とする請求項6に記載のLEDランプ。
  10. 線Laと線Lbとの夾角の範囲は[360/(n+3)]度~[360/(n-5)]度であることを特徴とする請求項9に記載のLEDランプ。
  11. 光源モジュールと電源モジュールを有する光電モジュールを含み、前記光源モジュールは第1チップエリア及び第2チップエリアを含み、前記電源モジュールの一部は、前記第1チップエリアと前記第2チップエリアとの間に位置することを特徴とするLEDランプ。
  12. 前記光電モジュールは回路基板を含み、前記光源モジュールは前記回路基板上に位置することを特徴とする請求項11に記載のLEDランプ。
  13. サブ光源を含み、サブ光源は前記第1チップエリアと前記第2チップエリアとの間に位置することを特徴とする請求項12に記載のLEDランプ。
  14. 前記サブ光源から前記第1チップエリアまでの最短距離が前記サブ光源から前記第2チップエリアまでの距離よりも近いことを特徴とする請求項13に記載のLEDランプ。
  15. コネクタ端子をさらに含み、前記コネクタ端子は導線を介して前記回路基板上の電子素子を接続し、前記導線と前記回路基板との電気的接続点と前記サブ光源とを接続線は、前記第1チップエリアの少なくとも1つのLEDチップを通過することを特徴とする請求項13に記載のLEDランプ。
  16. 前記第1チップエリア及び/又は前記第2チップエリアは、少なくとも2種類の異なるLEDチップ(LEDチップa、LEDチップa、LEDチップa、…、LEDチップa;nは、LEDチップの種類の数を表し、整数である)を含むことを特徴とする請求項12に記載のLEDランプ。
  17. 前記第1チップエリアは、LEDチップa、LEDチップa及びLEDチップaを含み、前記第2チップエリアは、LEDチップa、LEDチップaを含み、前記回路基板におけるLEDチップa全体の数は、LEDチップa全体の数よりも多いことを特徴とする請求項16に記載のLEDランプ。
  18. 前記第1チップエリアにおけるLEDチップaの数は、前記第2チップエリアにおけるLEDチップa及び/又はLEDチップaの数よりも少ないことを特徴とする請求項16に記載のLEDランプ。
  19. LEDチップa及び/又はLEDチップaの数は、LEDチップaの数よりも多いことを特徴とする請求項16に記載のLEDランプ。
  20. 主光源とサブ光源を含み、LEDチップa及びLEDチップaは前記主光源とし、LEDチップaは前記サブ光源とすることを特徴とする請求項17~19のいずれかに記載のLEDランプ。
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