JP3242677U - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

【課題】発光効果に優れ、放熱性能が良好であるＬＥＤランプを提供する。【解決手段】ＬＥＤランプは、ランプカバー１と、ランプカバーに接続されているベース３と、光電モジュール２及び第１絶縁部を含む。前記ランプカバーとベースとで形成されている第１収容空間内には、光電モジュールが設けられており、第１絶縁部とベースとの間に第２収容空間を形成し、第２収容空間は第１収容空間内に位置し、光電モジュールの回路基板は第２収容空間内に位置し、第１絶縁部に固定される。【選択図】図１３

Description

本願は、照明器具に関し、特にＬＥＤランプに関する。

シーリングライトは、屋根の天井に吸着され又は埋め込まれるランプであり、ホーム、オフィス、娯楽施設などの様々な場所で照明器具として使用されることが多い。従来のシーリングライトは、通常、ベース、光源モジュール、回路モジュール及びランプカバーで構成されており、その光源モジュールにおける発光素子は、一般的に省エネランプチューブである。省エネランプチューブは、製造中や使用・廃棄後に水銀汚染を起こすだけではなく、その消費電力がＬＥＤよりも多い。これに対して、ＬＥＤは、水銀が含まれず、無毒で、電磁汚染を引き起こすことなく、有害放射線を放出せず、省エネルギーで環境にやさしく、耐用年数が長いなどの特徴を有するため、シーリングライトの発光素子としては、省エネランプチューブの代わりに、ＬＥＤを使用するようになっている。しかし、従来のシーリングライトは、使用中に、依然として発光、放熱、取り付け及びパッケージなどの面で問題がある。詳細は次のとおりである。

１．点灯中にフリッカーが発生し、照射範囲が狭いとともに、発光が不均一であり、ランプの中央部分の輝度が低く、ランプの中央部分と周辺部分との輝度が不均一であり、発光面からの光が不均一であり、グレアが発生し、ランプの周方向における輝度が不均一であり、発光素子の取付面における照度が不均一であり、輝度が不均一であり、演色性が低く、発光効率及び光の設計性が低く、輝度むらが発生し、レンダリング効果が低く、混色が不均一であり、天井の周方向における照度が不均一であり、高度が高い回路素子が光を遮断し、色温度と色のずれが大きく、光の配向分布が狭く、光透過効率が低く、光源の発光効率が低く、ランプカバーの側方の領域が暗く、ランプカバーの光出射面の輝度が不均一であり、輝線が発生し、発光素子の光取り出し効率が低く、光の快適性が低く、消灯時に外観が悪くなる等の問題がある一方、従来のランプは以下の問題がある。ある使用場面でランプから放出される光が三次元効果を有するか、又は生活場面に応じて対応する光空間を生成するという要求を満たすことができず、ランプの下で色調のある紙面がユーザーにとって読みづらく、又は高齢者の文字や観察対象物への色識別能力が低くなるので、高齢者の光利用時の快適性が低い等である。

シーリングライトの光学的効果を改善するために、以下の二つの方法を使用する。一つ目の方法としては、ＬＥＤにバックライトレンズを追加することによりランプの中間部分及びエッジ部分の暗部を減らすものがある。しかし、バックライトレンズ及びレンズ貼り合せプロセスを使用するため、製造コストが大幅に上がり、製品の競争力を低下させてしまう。二つ目の方法としては、発光素子とランプカバーとの間に導光板、レンズ、反射ユニットなどのような光学部材を設けるものがある。しかし、上記の光学部材を使用すると、例えば導光板に入射する光の量が変化したり、光学部材の構造が複雑になったり、導光板における輝度が不均一となったり、導光板に暗部が生じたりするなどの問題が発生する。

２．発光素子及び回路素子によって発生する熱は、シーリングライトの耐用年数に影響してしまう。

３．光源モジュールは、ネジでランプ本体内に取り付けられ、又は接着剤を介してランプ本体内に接着されることが多いため、取り付け後に取り外しや交換が困難である。また、シーリングライトを長期間にわたって使用すると、光源モジュールが劣化して焼損する傾向がある。例えば、光源モジュールが壊れて交換する必要がある場合、ツールを使用して壊れた光源モジュールを取り外し、新しい光源モジュールをツールにより取り付けることが必要となる。ＬＥＤ光源モジュールの交換は、専門的な技術者の作業により操作しなければならないので、使用過程が不便になってしまう。

４．シーリングライトは、通常、扁平状構造を有し、高度方向における占用スペースが少なく、照明範囲が広いなどの特徴を有するが、シーリングライト全体の厚みが依然として大きいので、製品の体積が大きくなり、さらにパッケージ及び保管コストが増加する。

また、ランプの使用中には、安全性が低いこと、製造効率が低いこと、使用コストが高いこと、虫などがランプの内部に入りやすいため外観に影響を与えること、電源の故障時に照明を継続できないこと、回路基板の取付面積が小さいためランプ全体の光束が制限されること、インテリジェント制御時に遠隔制御の感度が低いか遠隔制御の範囲が狭いこと、取り付け時にノイズが生じること等の問題もある。

上記の従来技術の欠点と不足に鑑みて、従来のＬＥＤランプを改良し、これらの欠点と不足を補う必要がある。

本願は、上記の従来技術の欠点に対して、ＬＥＤランプを提供する。

上記の技術課題を解決するために、本願は、下記の発明を提供する。

ランプカバーと、ランプカバーに接続されているベースと、光電モジュール及び第１絶縁部を含むＬＥＤランプであって、ランプカバーとベースとで形成されている第１収容空間内には、光電モジュールが設けられており、第１絶縁部とベースとの間に第２収容空間を形成し、第２収容空間は第１収容空間内に位置し、光電モジュールの回路基板は第２収容空間内に位置し、第１絶縁部に固定されるＬＥＤランプ。

好ましくは、回路基板は第１のＬＥＤチップ群、第２のＬＥＤチップ群及び第３のＬＥＤチップ群の３つのＬＥＤチップ群を含み、第１のＬＥＤチップ群、第２のＬＥＤチップ群及び第３のＬＥＤチップ群はそれぞれ異なる円周上に位置する。

好ましくは、第１のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップ数、第２のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップ数は、第３のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップ数よりも小さい。

好ましくは、第２のＬＥＤチップ群における隣接ＬＥＤチップ間の間隔は、第１のＬＥＤチップ群における隣接ＬＥＤチップ間の間隔よりも大きい。

好ましくは、第２のＬＥＤチップ群は、第１のＬＥＤチップ群と第３のＬＥＤチップ群との間に位置する。

好ましくは、第１のＬＥＤチップ群において隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｏ_１，Ｏ_２，…，Ｏ_ｎ（ただし、ｎ≧１）を有し、第３のＬＥＤチップ群において隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｑ_１，Ｑ_２，…，Ｑ_ｍ（ただし、ｍ≧１）を有し、ｎ及びｍがいずれも整数であり、ｍ＞１の場合、Ｏ_１とＱ_１との間の距離は、Ｏ_１とＱ_ｍとの間の距離よりも近く、ｎ＝ｍであり、ｎ、ｍ≧１であり、ｎ及びｍがいずれも整数である場合、中心点Ｏ_２ｎ－１と中心点Ｑ_３ｍ－２との接続線は、第２のＬＥＤチップ群の少なくとも１つのＬＥＤチップを通過する。

好ましくは、第１絶縁部は光処理ユニットと仕切りユニットを含み、仕切りユニットは第１チップエリアと第２チップエリアとを含み、光処理ユニットは第１チップエリアと第２チップエリアを接続する。

好ましくは、第１チップエリアと第２チップエリアはそれぞれ少なくとも１つの第１開口と少なくとも１つの第２開口を設け、第１開口と第２開口は第２収容空間を外部と連通させる。

好ましくは、第１開口と回路基板との間に隙間がある。

本願は、上記の構造と設計により、下記の有利な効果のうちの１つ又はそれらの任意の組合せを達成した。

（１）回路基板は第１絶縁部に固定され、回路基板上に位置する電源モジュールはベースから遠く、電源モジュールの収容空間を増加させることができ、電源モジュールが発生する熱を急速に放出させることができる。（２）光源モジュールを設計することにより、ＬＥＤランプの光束量を高めると同時に、第１チップエリアと第２チップエリアに暗い領域が現れることを回避することができ、また第１のＬＥＤチップ群、第２のＬＥＤチップ群と第３のＬＥＤチップ群の中で隣接するＬＥＤチップが発生する熱の相互影響を低減することができる。（３）第１開口と第２開口は第２収容空間を外部と連通させ、回路基板上の電子素子が動作する際に発生する熱を第１開口と第２開口を介して放出する。

本願に係るＬＥＤランプの一実施例の構造模式図である。 図１においてランプカバーを外した場合の一実施例の模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図１である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図２である。 別の実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図１である。 別の実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールから絶縁ユニットを外した場合の斜視模式図２である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの斜視模式図１である。 一実施例におけるＬＥＤランプの光電モジュールの斜視模式図２である。 本願における光電モジュールの組立方法の一実施例の模式図である。 本願における光電モジュールの組立方法の一実施例の模式図である。 本願における光電モジュールの組立方法の一実施例の模式図である。 本願における光電モジュールの組立方法の一実施例の模式図である。 図９Ａから図９Ｄに示す組立方法で組み立てられた光電モジュールの構造模式図である。 図１０におけるＡ－Ａ断面の構造模式図である。 一実施例におけるベースの斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの斜視模式図である。 一実施例におけるＬＥＤランプの斜視模式図である。 図１４における光電モジュールの斜視模式図である。 図１５ＡにおけるＡ部分の拡大模式図である。 図１５Ａにおける第１絶縁部の模式図である。 図１５における回路基板の斜視模式図である。 図１４に示すＬＥＤランプからランプカバーを外した場合の断面模式図である。 図１７ＡにおけるＡ－Ａ断面の模式図である。 図１７ＢにおけるＢ部分の拡大模式図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図１である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図２である。 図１８ＡにおけるＡ－Ａ断面の模式図である。 図１８ＣにおけるＢ部分の拡大模式図である。 図１８ＣにおけるＣ部分の拡大模式図である。 図１８Ａにおける第１絶縁部の構造模式図である。 図１８ＦにおけるＢ－Ｂ断面の模式図である。 図１８ＧにおけるＤ部分の拡大模式図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図１である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図２である。 図１９ＢにおけるＥ－Ｅ断面の模式図である。 図１９ＣにおけるＦ部分の拡大図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図３である。 図１９ＥにおけるＢ部分の拡大図である。 図１９ＥにおけるＧ－Ｇ断面の拡大図である。 図１９ＧにおけるＨ部分の拡大図である。 一実施例における光電モジュールの構造模式図４である。 図１９ＩにおけるＩ－Ｉ断面の拡大図である。 図１９ＪにおけるＪ部分の拡大図である。 図１９Ａにおける回路基板の模式図である。 図１９Ａにおける第１絶縁部の模式図である。 図１９ＭにおけるＫ部分の拡大図である。

以下では、図面と実施例を参照しながら、本願をさらに詳しく説明する。

本願を理解しやすくするために、以下、かかる図面を参照しながら本願をより全面的に説明する。図面では、本願の好ましい実施例が示されているが、本願は、下記の実施例に限定されず、多くの異なる形態で実現してもよい。逆に、これらの実施例は、本願の開示内容をより明らかで完全に理解する目的で提供される。以下、「軸方向」、「上方」、「下方」などのような方向は、本願を制限することなく、いずれも構造の位置関係をより明らかに表すためのものである。本願に記載されている「等しい」、「垂直」、「水平」、「平行」は、標準定義に基づいて±１０％とする場合を含むと定義されている。例えば、垂直とは、通常、基準線に対して９０度をなす角度を意味しているが、本願では、垂直とは、８０度以上１００度以下をなす場合を含む。なお、本願に記載されているＬＥＤランプの使用状況及び使用状態とは、ＬＥＤランプを、ランプカバーを鉛直方向において下向きに吊り下げるように使用する状況であるが、その他の例外がある場合は、別に説明する。

図１～図１９に示すように、本願の実施形態のＬＥＤランプは、例えば天井に取り付けられるシーリングライトである。図１～図１９の上方（例えば図１中のｚ軸の正方向）は、天井に対向する床面の方向に相当する。言い換えれば、図１～図１９に示されているＬＥＤランプは、通常の使用時とは逆の姿勢に適している。

本願で設計されるＬＥＤランプは、その空間位置が、図１に示すような、ｚ軸がＬＥＤランプの中心軸に平行であるデカルト座標系内に配置される。図１～図１９に示すように、ＬＥＤランプは、ランプカバー１と、ランプカバー１に接続されているベース３とを含み、ランプカバー１とベース３とで形成されている第１収容空間内には、光電モジュール２が設けられている。本実施形態では、ＬＥＤランプは、ベース３に設けられた取付部３１、引掛シーリング４及び中継引掛シーリング（又はアダプタ）５をさらに含み、光電モジュール２は、取付部３１によってベース３に固定され、引掛シーリング４は、アダプタ５に接続されている。ＬＥＤランプと天井との間には、ＬＥＤランプの揺れを抑制するために、緩衝部材７が設けられ、緩衝部材７は、例えばスポンジであってよい。

図１～図１９に示すように、光電モジュール２は、光源モジュール２２と、電源モジュール２３とを含む。電源の故障などにより外部電源の遮断時に電気が切れることを防止するために、電源モジュール２３は、電気エネルギーを蓄える蓄電池ユニットを含んでもよい。蓄電池ユニット内には、残光モジュールが格納されており、残光モジュールにより残光照明を自動的に放出することで安全を確保する。

図１～図１９に示すように、光電モジュール２は、一体構造として配置され、ベース３に取り外し可能に固定されているため、光電モジュール２が壊れるとき、光電モジュール２のみを交換することができ、ランプ全体を交換することに比べて、コストが低い。光電モジュール２の交換時の感電の発生、特に光電モジュール２の交換時に手が電子素子に触れることを防止する必要がある。したがって、本実施例における光電モジュール２は、電子素子を含み、すべての電子素子の外側には、絶縁ユニットが設けられているので、光電モジュール２の交換時に電子素子に触れることを防止することができる。光電モジュール２は、ＰＣＢ片面基板であってもよい、ＰＣＢ両面基板であってもよい回路基板２０１を含む。少なくとも一部の電子素子は、前記回路基板２０１に設けられている。さらに、すべての電子素子は、前記回路基板２０１に設けられている。ここで、電子素子は、光源モジュール２２における電子素子（例えばＬＥＤランプビーズ）及び電源モジュール２３における電子素子を含む。すなわち、光源モジュール２２における電子素子と電源モジュール２３における電子素子は、同一の回路基板に集積されているので、コスト及びスペースが節約することができる。

図３～図６に示すように、回路基板２０１は、ランプカバー１に面する第１面２０１１及び相対して設けられる第２面２０１２を含む。一実施例では、光源モジュール２２における電子素子は、第１面２０１１に設けられ、電源モジュール２３における電子素子は、すべて第１面２０１１に設けられることが可能である。これによって、回路基板２０１では、第１面２０１１のみに回線層を配置すればよく、配線コストを削減できる。幾つかの実施例では、図３及び図４に示すように、光源モジュール２２における電子素子は、第１面２０１１に設けられ、電源モジュール２３における電子素子は、すべて第２面２０１２に設けられている。これによって、光源モジュール２２における電子素子及び電源モジュール２３における電子素子を別に設けることができる。ランプの点灯時に、一般的には、光源モジュール２２における電子素子及び電源モジュール２３における電子素子は、いずれも発熱する可能性があるため、それらを別に配置することにより、熱源の集中、又は作動時に発生した熱の相互影響を回避することができ、この際に、第１面２０１１と第２面２０１２に回線層を同時に配置することができる。本実施例では、光源モジュール２２における電子素子は、第１面２０１１に設けられ、電源モジュール２３における電子部品電子素子の一部は、第１面２０１１に設けられ、電源モジュール２３における電子素子の他の一部は、第２面２０１２に設けられている。本実施例では、電源モジュール２３における電子素子をそれぞれ第１面２０１１及び第２面２０１２に設けることにより、電源モジュール２３における電子素子をより良好にレイアウト配置をすることができる。例えば、第１面２０１１に位置する電源モジュール２３における電子素子は、ＩＣ（制御回路）、チップ部品（例えばチップ抵抗器）のような、高度が比較的に低い素子を含むので、光源モジュール２２から放射する光は障害物に遮られないため、光損失が少なくなり、発光効率を向上させることができる。第２面２０１２に位置する電源モジュール２３における電子素子は、変圧器、コンデンサ、インダクタ等のような高度が比較的に高い素子を含む。また、例えば第１面２０１１に位置する電源モジュール２３における電子素子は、発熱素子（作動時に多くの熱が発生する素子、例えばＩＣ、抵抗器など）を含み、第２面２０１２に位置する電源モジュール２３における電子素子は、非耐熱性素子（例えば電解コンデンサ）を含む。非耐熱性素子と上記の発熱素子をそれぞれ第２面２０１２及び第１面２０１１に設けることにより、発熱素子の作動時に発生する熱が非耐熱性素子に対する影響を低減させ、電源モジュール２３全体の信頼性及び耐用年数を高めることができる。

図７～図８に示すように、光電モジュール２は、第１絶縁部２０２及び／又は第２絶縁部２０３を含む絶縁ユニットをさらに含み、ここで、第１絶縁部２０２は、光源モジュール２２の作動時に発生した光が透過できるように配置され、また第１絶縁部２０２は、第１面２０１１における全ての電子素子を覆うことによって、第１面２０１１における電子素子に誤って触れることによる感電を防止する。第２絶縁部２０３は、第２面２０１２における全ての電子素子を覆う。第２絶縁部２０３の材料としては、軽量で低コストであるという特徴を有するＰＣ又はアクリルのうちの１種を選択できる。本実施例では、第２面２０１２における電子素子は、光源モジュール２２におけるいずれの電子素子よりも回路基板２０１の径方向の内側に位置し、つまり、第２面２０１２における電子素子と光源モジュール２２の電子素子とは、回路基板２０１の厚み方向において投影が重ならない。さらに、光源モジュール２２における電子素子の作動時に発生する熱が第２面２０１２における電子素子に対する影響を回避することができる一方、第２面２０１２における電子素子の分布領域を制限することにより、第２絶縁部２０３のサイズを制御しつつ、コストを抑えることができる。

図９～１１に示すように、本願の光電モジュール２は、コネクタ端子２４をさらに含み、コネクタ端子２４は、外部の電力信号を受信してこの電力信号をＬＥＤランプに伝送するために外部電源（例えば、商用電源）に電気的に接続され、導線２４１を介して第２面２０１２における電子素子に接続され、導線２４１と回路基板２０１との接続点は、回路基板２０１の第２面２０１２に位置する。本実施例では、電源モジュールの電子素子がすべて第２面２０１２に位置するものを例として挙げるが、これに限りではない。回路基板２０１には、第１面２０１１と第２面２０１２とを連通させる開口２０１８が設けられており、開口２０１８は、導線２４１に近接し、回路基板の径方向において開口２０１８から導線２４１までの距離は、２４１の長さよりも短く、好ましくは回路基板の径方向において開口２０１８から導線２４１までの最短距離が導線２４１の長さよりも短く、これによって、電気的な接続が安定であることを保証する。第１絶縁部２０２には、固定用留め具２０２５が設けられており、光電モジュール２の組み立ての完了後に、固定用留め具２０２５は、第１面２０１１に対して３０度～６０度の領域内に位置し、好ましくは、３０度～４５度の領域内に位置し、これにより、ユーザーが自分で組み立てる時に、コネクタ端子２４を開口２０１８に通して固定用留め具２０２５に固定しやすくなる。その後の電気的な接続を行いやすくするように、コネクタ端子２４の一部が第１絶縁部２０２から露出している。図９には、本願の光電モジュールの一実施例の組立方法が示されている。図９～図１１に示すように、この組立方法は、
１）コネクタ端子２４を導線２４１を介して回路基板２０１における電子素子に接続し、回路基板２０１を第１絶縁部２０２内に押し込むことと、
２）コネクタ端子２４の一部が第１絶縁部２０２から露出するように、コネクタ端子２４を回路基板２０１における開口２０１８に通して第１絶縁部２０２の固定用留め具２０２５に押し込むことと、
３）第２絶縁部２０３が導線２４１及び第２面２０１２における全ての電子素子を覆うように第２絶縁部２０３を回路基板２０１に固定することと、を含む。

現在、光電モジュールの組立時に、回路基板をベースに固定してから、コネクタ端子を第１絶縁部における固定用留め具に固定し、最後に、第１絶縁部を固定する。しかし、このようなコネクタ端子の固定方式を採用し、第１絶縁部を固定する場合は、第１絶縁部の位置を調整する必要があり、調整中にコネクタ端子と回路基板との電気的接続点が緩みやすくなり、電気的接続が不安定になってしまう。上記の電気的接続が不安定になるという問題を解決するために、長い導線を使用する必要があるが、導線が長すぎると、導線材料のコストが高くなる。本願の組立方法を採用し、光電モジュールを組み立てる場合は、簡単で便利であり、ユーザーが自分で組み立てることができるとともに、コネクタ端子及び回路基板に用いられる導線の長さが短く、導線材料を節約できる。組立の完了後に、コネクタ端子と回路基板とが一定の角度をなすことにより、コネクタ端子の第１面から露出する高度を最小化し、光源モジュールから放射する光を遮らないようにする。

本願におけるランプカバー１は、様々な構造であってもよい。図１～図１６に示すように、一実施例では、ランプカバー１は、ランプカバーの断面の屈折率の差異による配光分布のばらつきを防止するために、滑らかな曲面を有する。一実施例では、ランプカバー１は、中央部及び中央部を取り囲む周辺部を含み、ランプカバー１は、光拡散粒子を含む光拡散層を有し、中央部における光拡散粒子の密度は、周辺部における光拡散粒子の密度よりも大きくすることにより、ランプの中央と周辺の輝度が均一になる。一実施例では、ランプカバー１は、複数の拡散領域を有し、そのうちの１つの拡散領域は、ｚ軸方向において光電モジュール２と重なり、ランプのフリッカーを改善することができる。一実施例では、ランプカバー１の内面又は外面には、光源モジュール２から放射する光の光エネルギーを分配し、ＬＥＤランプの均一な光出射を実現し、グレアを回避するために、輝度増強フィルムが設けられてもよい。ここでの内面と外面は、互いに対向する位置にあり、ランプカバー１の内面は、光電モジュール２に近い表面である。一実施例では、ランプカバー１には、貫通孔が設けられており、ランプカバー１をベース３に取り付けるための取付スクリューは、ランプカバー１の貫通孔にクリアランスをもって挿入され、ベース３に螺合される。これによって、ランプの開閉による温度変化によりランプカバー及びベースが膨張又は収縮しても、クリアランスによって膨張又は収縮による応力を低減させ、ランプカバー及び器具の破裂又はノイズの発生を防止することができる。

本願のＬＥＤランプにおけるベースは、様々な構造を使用することができる。図１２は、本願のＬＥＤランプにおけるベースの一実施例の構造模式図である。ベースは、ｚ軸がＬＥＤランプの中心軸に平行である空間直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）内に配置され、ベース３は、例えばアルミ板又は鋼板などで製造された円盤状のものである。図１２及び図１３に示すように、ベース３の中央部分には、ホール３３が形成されており、ホール３３の周囲には、支持部３４及びエッジ部３５が形成されており、支持部３４とエッジ部３５との間には、間隔を有し、間隔は、ｚ軸の負方向に延びて凹溝部３６を形成し、支持部３４とエッジ部３５とは、ｚ軸の正方向において同じ位置にある。当然ながら、その他の実施例では、支持部３４とエッジ部３５とは、ｚ軸の正方向において異なる位置にあり、例えば、支持部３４のｚ軸の正方向における高度はエッジ部３５よりも高い。光電モジュール２は、上面、及び上面に対向する下面を有し、光電モジュール２の下面は、ランプカバー１から離れ、ランプカバー１の下面と支持部３４とが面接触している状態にあることで、光電モジュールによる熱をベースを介して外へ伝達し、放熱速度を速くする。その他の実施例では、光電モジュール２と支持部３４とは、完全に貼り合わせた面接触状態ではなく、光電モジュール２と支持部３４との間には、一部の隙間があるが、隙間に一定の量の熱伝導性接着剤層を充填することができる。これによって、ＬＥＤチップ２２０１の作動時に発生した熱を回路基板２０１及び熱伝導性接着剤層を介してベース３に迅速に伝達することができ、放熱性能を向上させる。

図１４は、本願のＬＥＤランプの一実施例の構造模式図である。図１４、図１５Ａ～図１５Ｂ、図１６及び図１７Ａ～図１７Ｃに示すように、光源モジュールは、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２を含み、少なくとも一部の電源モジュール２３は、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間に位置する。幾つかの実施例では、回路基板２０１は、互いに対向する第１面２０１１と第２面２０１２とを含み、第１面２０１１には、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２が設けられており、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２は、少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を含み、電源モジュール２３は、それぞれ回路基板２０１の第１面２０１１及び第２面２０１２に位置する第１電源モジュール２３１及び第２電源モジュール２３２を含み、第１電源モジュール２３１は、回路基板２０１の径方向において第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間に位置する（第１電源モジュール２３１も第１面２０１１に位置する）。電源モジュール２３は、給電ユニット３ａ、昇圧ユニット３ｂ、及び降圧ユニット３ｃを含み、給電ユニット３ａは、第１駆動素子３ａ１を含み、降圧ユニット３ｃは、第２駆動素子３ｃ１を含み、昇圧ユニット３ｂは、第３駆動素子３ｂ１を含み、第１駆動素子３ａ１、第２駆動素子３ｃ１及び第３駆動素子３ｂ１は、回路基板２０１の第１面２０１１に位置する。ＬＥＤランプをｔ（ｔ≧０．５）時間点灯した後、第１駆動素子３ａ１の温度及び第３駆動素子３ｂ１の温度は、第２駆動素子３ｃ１の温度よりも低く、好ましくは第１駆動素子３ａ１の温度は、第３駆動素子３ｂ１の温度よりも低く、即ち、第１駆動素子３ａ１の温度＜第３駆動素子３ｂ１の温度＜第２駆動素子３ｃ１の温度である。第２駆動素子３ｃ１は、第１駆動素子３ａ１よりも第２チップエリア２２１２に近く、第３駆動素子３ｂ１は、第２駆動素子３ｃ１よりも第２チップエリア２２１２から離れている。電源モジュールにおける駆動素子は分散するように設計されることで、その熱が第１チップエリア及び第２チップエリアに対する影響を低減させる。

本実施例では、第１チップエリア２２１１は、互いに対向する第１エッジＳ１と第２エッジＳ２とを有し、第１エッジＳ１は、ＬＥＤランプの中心軸に近接し、第１チップエリア２２１１において第１電源モジュール２３１に近い少なくとも２つのＬＥＤチップ２２０１の表面は、第２エッジＳ１に接触している。第２チップエリア２２１２は、互いに対向する第３エッジＳ３と第４エッジＳ４とを有し、第２エッジＳ２は、第１エッジＳ１と第３エッジＳ３との間に位置し、第３エッジＳ３は、第２エッジＳ２と第４エッジＳ４との間に位置する。第１エッジＳ１、第２エッジＳ２、第３エッジＳ３及び第４エッジＳ４のそれぞれによって囲まれた形状（例えば円形、楕円形など）の周長は、この順でＣ１、Ｃ２、Ｃ３及びＣ４であり、かつＣ１＜Ｃ２＜Ｃ３＜Ｃ４である。第２チップエリア２２１２において第１電源モジュール２３１に近い少なくとも２つのＬＥＤチップ２２０１の表面は、第３エッジＳ３に接触している。第１エッジＳ１から第２エッジＳ２までの距離をｄ１とし、第１エッジＳ１から第３エッジＳ３までの距離をｄ２とし、第１エッジＳ１から第４エッジＳ４までの距離をｄ３とする場合、ｄ１＋ｄ２＜ｄ３であり、好ましくは２ｄ１＋ｄ２＜ｄ３である。第１チップエリアは、回路基板の中央部分に近接していることで、ランプの中央部分における暗部を効果的に減少させることができる。また、第１チップエリアは第１光源モジュールから離れていることで、第１電源モジュールが第１チップ群に対する影響を低減させる。

第１絶縁部２０２とベース３との間には、第１収容空間内に位置する第２収容空間が形成されており、回路基板２０１は、第２収容空間内に位置し、第１絶縁部２０２は、光処理ユニット２０２ｂと仕切りユニット２０２ｃとを含む。光源モジュールの発光時に、一部又は全部の光が光処理ユニット２０２ｂを通過し、光処理ユニット２０２ｂは、ＬＥＤランプの光出射の均一性を制御するためのものである。仕切りユニット２０２ｃは、第１エリア２０２ｃ１及び第２エリア２０２ｃ２を含み、光処理ユニット２０２ｂは、第１エリア２０２ｃ１と第２エリア２０２ｃ２を接続し、第１絶縁部２０２の径方向において、第１エリア２０２ｃ１と第２エリア２０２ｃ２とが互いに対向して設けられている。一実施例では、第２エリア２０２ｃ２の延伸方向は、ＬＥＤランプの中心軸の方向と交差している。このような傾斜設計は、第２エリアにおける力を受ける面積を大きくし、耐変形性を高めることができる。好ましくは第２エリア２０２ｃ２とＬＥＤランプの中心軸方向との夾角は０度～８０度であり、より好ましくは３０度～６０度であること。

第１絶縁部２０２には、回路基板２０１を固定するための少なくとも１つの固定ユニットが設けられており、固定ユニットは、例えば係合接続、ねじ接続等の固定形態であり得る。一実施例では、固定ユニット２０２７は、光処理ユニット２０２ｂと仕切りユニット２０２ｃとの間に位置する。

図１８Ａは、一実施例の光電モジュールの模式図である。図１８Ａ～図１８Ｈに示すように、固定ユニットは、少なくとも１つの第１固定ユニット２０２７ａ及び／又は少なくとも１つの第２固定ユニット２０２７ｂを含み、第１固定ユニット２０２７ａと第２固定ユニット２０２７ｂは同様な構造であってもよい。当然ながら、幾つかの実施例では、第１固定ユニット２０２７ａと第２固定ユニット２０２７ｂは、異なる構造であってもよい。本実施例では、第１固定ユニット２０２７ａは、第２エリア２０２ｃ２と光処理ユニット２０２ｂとの間に位置し、第２固定ユニット２０２７ｂは、第１エリア２０２ｃ１と光処理ユニット２０２ｂとの間に位置する。回路基板２０１は、互いに対向する第１側部２０１ｂ及び第２側部２０１ｃを含み、上記の実施例において、第１エッジＳ１は、第１側部２０１ｂに対応することができ、第４エッジＳ４は、第２側部２０１ｃに対応することができる。第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２は、第１側部２０１ｂと第２側部２０１ｃとの間に位置し、第１固定ユニット２０２７ａは、ＬＥＤランプの中心軸に近づく方向へ延び、第２固定ユニット２０２７ｂは、ＬＥＤランプの中心軸から離れる方向へ延びている。第１固定ユニット２０２７ａは、第１固定面２０２７ａ１を含み、回路基板２０１は、第１固定面２０２７ａ１と第１絶縁部２０２との間に位置することにより、回路基板２０１の第２側部２０１ｃを固定する。第２固定ユニット２０２７ｂは、第２固定面２０２７ｂ１を含み、回路基板２０１は、第２固定面２０２７ｂ１と第１絶縁部２０２との間に位置することにより、回路基板２０１の第１側部２０１ｂを固定する。回路基板２０１の両側は、固定ユニットによって第１絶縁部２０２に固定され、回路基板の安定性を向上させる。本実施例では、第１固定面２０２７ａ１と第２固定面２０２７ｂ１とは同一の水平面に位置するが、この限りではない。第１固定ユニット２０２７ａと第２固定ユニット２０２７ｂとの間のピッチは、第１側部２０１ｂと第２側部２０１ｃとの間の距離よりも近いことで、回路基板を強固に支持することができる。幾つかの実施例では、第１固定面２０２７ａ１及び第２固定面２０２７ｂ１は、回路基板２０１に接触し、第１固定ユニット２０２７ａ及び第２固定ユニット２０２７ｂが回路基板２０１に接触する部分の硬度は、その他の回路基板２０１に接触しない部分よりも強いことで、回路基板の固定効果を強化することができる。

その他の実施例では、第１固定ユニット２０２７ａ又は第２固定ユニット２０２７ｂのみを採用して回路基板２０１を固定してもよい。図５０Ａ～図５０Ｂ、図５１及び図５２Ａ～図５２Ｃに示すように、本実施例では、第１固定ユニット２０２７ａのみを採用して回路基板２０１を固定する。前述した第１固定ユニット２０２７ａの構造については、ここで繰り返して説明しない。第１絶縁部２０２には、第１固定面２０２７ａ１に接続されている第３開口２０２５ｃが設けられており、回路基板２０１は、第１固定ユニット２０２７ａと第１絶縁部２０２との間に位置するとともに、第１絶縁部２０２は、一部の回路基板２０１を露出させることで、第２チップエリアによる熱の一部を放散し、回路基板の第１面における電子素子の温度を下げることができる。

図１５Ａに示すように、第１絶縁部２０２は、少なくとも１つの第１開口２０２５ａ及び少なくとも１つの第２開口２０２５ｂを含み、第１開口２０２５ａ及び第２開口２０２５ｂは、それぞれ第１エリア２０２ｃ１及び第２エリア２０２ｃ２に位置する。第１開口２０２５ａ及び第２開口２０２５ｂによって、第２収容空間を外部と連通させることで、回路基板における電子素子の作動時に発生した熱を第１開口及び第２開口を介して放散することができる。

図１４、図１５Ａ～１５Ｃ、図１６、図１７Ａ～１７Ｃに示すように、一実施例では、第１エリア２０２ｃ１は、仕切り板２０２８を含み、仕切り板２０２８は、対向する第１端及び第２端を有し、第１端は、光処理ユニット２０２ｂに近接し、仕切り板２０２８は、第１エリア２０２ｃ１の円周を取り囲んで設けられ、ＬＥＤランプの中心軸へ延びている。ＬＥＤランプの高度方向において、仕切り板２０２８と光処理ユニット２０２ｂとは第１高度差があり、第１絶縁部２０２がベース３に固定された後、ベース３と仕切り板２０２８は、ＬＥＤランプの高度方向において第２高度差があり、第１高度差と第２高度差により、ユーザーの異なる取付の需要を満たすようにアダプタ５を仕切り板２０２８の第１端又は第２端に配置することができる。一実施例では、第１開口２０２５ａによって、仕切り板２０２８の第１端と仕切り板２０２８の第２端とを連通させ、ＬＥＤランプの高度方向において、第１開口２０２５ａの高度は、回路基板２０１の高度よりも高く、第１開口２０２５ａと第３開口２０２５ｃとで第１放熱経路が形成され、第１開口２０２５ａと第２開口２０２５ｂとで第２放熱経路が形成され、第１放熱経路及び第２放熱経路を介して回路基板２０１の第１面２０１１及び回路基板２０１の第２面２０１２を放熱することで、電源モジュール及び光源モジュールの耐用年数を向上させる。一実施例では、ＬＥＤランプの高度方向において、仕切り板２０２８と回路基板２０１とが高度差があることで、回路基板の放熱効果を向上させることができる。一実施例では、第１開口２０２５ａと回路基板２０１との間には、隙間があり、第２開口２０２５ｂは、ベース３の凹溝部３６内に位置し、第１絶縁部２０２は、第１開口２０２５ａ及び第２開口２０２５ｂにより放熱経路を形成することにより、回路基板における電子素子を放熱し、電源モジュール及び光源モジュールの耐用年数を高める。一実施例では、仕切り板２０２８の第２端には、第１エリア２０２ｃ１の構造の強度を向上させるために、少なくとも１つの補強部２０２８ａが設けられていてもよい。

図１９Ｎに示すように、隣接する２つの第１開口２０２５ａの間には、第１サブエリア２０２ｃ３が形成されており、第１サブエリア２０２ｃ３の数は、第１開口２０２５ａの数よりも１つ少なく、各々の第１サブエリア２０２ｃ３は、少なくとも１つの補強部２０２８ａを有する。

図１９Ａ～図１９Ｎに示すように、図１９Ａ～図１９Ｎにおける回路基板の構造は、図１６に示す回路基板の構造と同様である。図１６及び図１９Ａ～図１９Ｎに示すように、ＬＥＤランプは、給電ユニット３ａに接続されているコネクタ端子２４を含み、コネクタ端子２４は、導線２４１を介して給電ユニット３ａに電気的に接続されている。第１絶縁部２０２には、配線ユニット２０２ｄが設けられており、配線ユニット２０２ｄは、導線２４１を固定し、導線を、引っ張られるのを防ぐように保護するために用いられる。配線ユニット２０２ｄは、光処理ユニット２０２ｂにおける第１導線スロット２０２ｂ１と、いずれか１つの第１サブエリア２０２ｃ３における第２導線スロット２０２ｃ４と、第１導線スロット２０２ｂ１と連通している第４開口２０２ｃ５と、仕切り板２０２８における第５開口２０２８ｂとを含み、第４開口２０２ｃ５と第５開口２０２８ｂとが互いに連通し、第１導線スロット２０２ｂ１と第２導線スロット２０２ｃ４とが互いに連通し、導線２４１は、第１導線スロット２０２ｂ１及び第２導線スロット２０２ｃ４を通過した後に第４開口２０２ｃ５及び第５開口２０２８ｂを通り抜ける。

一実施例では、図１９Ａ～図１９Ｎに示すように、固定ユニット２０２７は、少なくとも１つの位置決め柱２０２７ｃをさらに含み、位置決め柱２０２７ｃは、光処理ユニット２０２ｂと第２エリア２０２ｃ２との間に位置し、第１エリア２０２ｃ１に近づく方向へ延び、回路基板２０１には、少なくとも１つの位置決め口２０１ｄが設けられている。取り付け時に、位置決め口を位置決め柱２０２７ｃと位置合わせすることで、回路基板の実装位置を仮に決定する。

一実施例では、図１９Ａ～図１９Ｎに示すように、固定ユニット２０２７は、少なくとも１つの第１階段２０２７ｄをさらに含み、第１階段２０２７ｄは、光処理ユニット２０２ｂに位置し、第１エリア２０２ｃ１に近づく方向へ延びていることで、光源モジュールと光処理ユニットと一定的な間隔をもって、回路基板の実装位置を規制する役割を果たし、回路基板が過度に押され、さらにＬＥＤチップと第１絶縁部とが干渉し、使用上の影響が発生することを防止することができる。一実施例では、固定ユニット２０２７は、少なくとも１つの第２階段２０２７ｅをさらに含んでもよく、第２階段２０２７ｅは、光処理ユニット２０２ｂに位置し、第１エリア２０２ｃ１から離れる方向へ延びている。回路基板の受力状況に応じて、ＬＥＤランプには、第１階段２０２７ｄ又は第２階段２０２７ｅのみが設けられてもよく、第１階段２０２７ｄ及び第２階段２０２７ｅの両方が設けられてもよい。

図１４、図１５Ａ～１５Ｃに示すように、第１絶縁部２０２は、遷移部２０２６をさらに含み、第１絶縁部２０２は、遷移部２０２６を介してベース３に接続されている。一実施例では、接続ユニット２０２ｅは、第２エリア２０２ｃ２に位置する遷移部２０２６を含み、遷移部２０２６は、固定構造を介してベース３に接続され、固定構造は、係着構造、ボルト構造（ねじとスクリュー）、締着構造又は磁気吸着構造等であってもよい。具体的には、遷移部２０２６は、固定構造を介してベース３における取付部３１に接続されている。図１４において図１２に示すベース構造を使用する場合、図１２、図１４及び図１５Ａ～１５Ｃに示すように、遷移部２０２６と凹溝部３６との間には間隔がある（ＬＥＤランプの径方向において、凹溝部は遷移部で充満されていない）ことで、ＬＥＤランプによる熱の流動性を高め、ＬＥＤランプにおける電子素子の温度を下げることができる。一実施例では、遷移部２０２６は、接続エリア２０２６ａ及び補強エリア２０２６ｂを含み、接続エリア２０２６ａは、第２エリア２０２ｃ２からエッジ部３５に近づく方向へ延び、接続エリア２０２６ａは、ＬＥＤランプの高度方向において最高点及び最低点を有し、最低点は、凹溝部３６に接触していることで、第１絶縁部とベースとの接触面積を大きくし、光電モジュールの固定効果を高める。補強エリア２０２６ｂは、第２エリア２０２ｃ２からエッジ部３５に近づく方向へ延び、補強エリア２０２６ｂは、第２エリア２０２ｃ２と接続エリア２０２６ａを接続していることにより、遷移部の機械的強度を向上させる。上記の固定構造の一部は、接続エリア２０２６ａに位置してもよい。

図１５Ａ～１５Ｃ、図１６、図１７Ａ～１７Ｃに示すように、光処理ユニット２０２ｂは、第１光処理エリア２ａ、第２光処理エリア２ｂ及び第３光処理エリア２ｆを含み、第１光処理エリア２ａは、第１チップエリア２２１１に対応し、第２光処理エリア２ｂは、一部の電源モジュールに対応し、本実施例では、第２光処理エリア２ｂは第１電源モジュール２３１に対応し、第３光処理エリア２ｆは、第２チップエリア２２１２に対応し、一実施例では、第１光処理エリア２ａ及び／又は第３光処理エリア２ｆの断面は、第２光処理エリア２ｂの断面と異なり、光処理ユニット２０２ｂは、上記の光吸収エリア又はレンズユニットであってもよい。本実施例では、第２チップエリア２２１２は、２つのＬＥＤチップ群２２１を含み、サブ光処理エリアは、それぞれのＬＥＤチップ群２２１に対応して設けられてもよい。第１絶縁部２０２において第１チップエリア２２１１及び第１電源モジュール２３１に対応する箇所には、第１光処理エリア２ａ及び第２光処理エリア２ｂがそれぞれ設けられており、第１絶縁部２０２には、第２チップエリア２２１２に対応して第３光処理エリア２ｆが設けられており、第３光処理エリア２ｆは、サブ光処理エリア２ｃ及び２ｄを含む。一実施例では、光処理エリア２ｂに対してフロスト処理を行うことができ、光処理エリア２ｂの屈折率は、光処理エリア２ａ、サブ光処理エリア２ｃ及び２ｄよりも小さく、第１チップエリア及び第２チップエリアから放射する光の一部は、光処理エリア２ｂに反射されるので、光処理エリア２ｂに対してフロスト処理を行うことにより、ランプが均一な配光分布を有することができる。図１９Ａ～図１９Ｎに示すように、上記の第１導線スロット２０２ｂ１は、第１光処理エリア２ａに位置する。幾つかの実施例では、光処理ユニットに対してフロスト処理を行うことにより、ＬＥＤランプの光出射効果を向上させることができ、又は第１絶縁部に対してフロスト処理を行うことにより、第１絶縁部の外観を改善するとともにＬＥＤランプの光出射効果を向上させる。幾つかの実施例では、ＬＥＤランプの高度方向（例えば図４９に示すＺ軸の正方向）において、第２光処理エリア２ｂの高度は、第１光処理エリア２ａ及び第３光処理エリア２ｆの高度以上である。ＬＥＤランプの高度方向において、第１電源モジュールにおける一部の電子素子の高度は、ＬＥＤチップの高度よりも大きいことで、第２光処理エリア２ｂは、第１電源モジュールを好適に覆うことができる。一方、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２からの光は、部分的に第２光処理エリア２ｂへ放射し、当該光の一部又は全部は、第２光処理エリア２ｂによって屈折されるので、第１チップエリア２２１１及び第２チップエリア２２１２における暗部の発生することを回避する。

第１チップエリア２２１１からベース３までの距離が、第２チップエリア２２１２からベース３までの距離よりも近く、第１チップエリア２２１１において隣接するＬＥＤチップ間の距離が、第２チップエリア２２１２において隣接するＬＥＤチップ間の距離よりも近い。第１チップエリア２２１１は、第２チップエリア２２１２よりも、ベース３及び第１開口２０２５ａとの距離が近いので、第１チップエリア２２１１による熱は、第２チップエリア２２１２よりも発散しやすい。

図１８Ａ～１８Ｈに示すように、第２チップエリア２２１２は、少なくとも１つのＬＥＤチップ群を含む。本実施例と図５０に示す光電モジュールと異なる点は、第２チップエリア２２１２が、第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２のＬＥＤチップ群２２１ｂ及び第３のＬＥＤチップ群２２１ｃの３つのＬＥＤチップ群を含む点である。第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２のＬＥＤチップ群２２１ｂ及び第３のＬＥＤチップ群２２１ｃは、それぞれ異なる円周上に位置し、第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２のＬＥＤチップ群２２１ｂ及び第３のＬＥＤチップ群２２１ｃは、いずれも少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を含み、第２のＬＥＤチップ群２２１ｂは、第１のＬＥＤチップ群２２１ａと第３のＬＥＤチップ群２２１ｃとの間に位置する。一実施例では、第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数は、第１チップ群２２１ａ及び第３チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数よりも少なく、好ましくは、第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数＜第１チップ群２２１ａのＬＥＤのチップ数＜第３チップ群２２１ｃのＬＥＤチップの数である。これにより、第２チップエリアの配光分布をより均一にし、暗部の面積が小さくなる。一実施例では、第２チップ群２２１ｂにおいて隣接するＬＥＤチップの間のピッチは、第１チップ群２２１ａ及び第３チップ群２２１ｂにおいて隣接するＬＥＤチップの間のピッチよりも大きく、第２チップ群において隣接するＬＥＤチップの間のピッチを大きくすることにより、第２チップエリアにおいて隣接するＬＥＤチップによる熱の相互影響を低減させることができる。好ましくは、第１チップ群２２１ａ及び第３チップ群２２１ｃのそれぞれには、第２チップ群２２１ｂにおける１つのＬＥＤチップに隣接するＬＥＤチップが２つある。第１チップ群２２１ａにおいて隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｏ_１，Ｏ_２，…，Ｏ_ｎ（ｎ≧１）を有し、第３チップ群２２１ｃにおいて隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｑ_１，Ｑ_２，…，Ｑ_ｍ（ｍ≧１）を有し、ただし、ｎ、ｍがいずれも整数であり、Ｏ_１とＱ_１との間の距離は、Ｏ_１とＱ_ｍ（ｍ＞１）との間の距離よりも近く、中心点Ｏ_２ｎ－１と中心点Ｑ_３ｍ－２（ｎ＝ｍ；ｎ、ｍ≧１；ｎ、ｍがいずれも整数である）との接続線は、第２チップ群２２１ｂの少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を通過する。これにより、ＬＥＤランプの光束量を増加させるとともに、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２における暗部の発生することを回避できる一方、第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２チップ群２２１ｂ、及び第３チップ群２２１ｃにおいて隣接するＬＥＤチップによる熱の相互影響を低減させることができる。

図１９Ａ～１９Ｎに示すように、一実施例では、第１チップ群２２１ａ及び第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数は、第３チップ群２２１ｃのＬＥＤチップの数よりも小さく、好ましくは、第１チップ群２２１ａのＬＥＤチップの数は、第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数に等しく、第２チップ群２２１ｂのＬＥＤチップの数は、第３チップ群２２１ｃのＬＥＤチップの数よりも小さい。これにより、第２チップエリアの配光分布がより均一になり、暗部の面積を小さくすることができる。一実施例では、第２チップ群２２１ｂにおいて隣接するＬＥＤチップの間のピッチは、第１チップ群２２１ａにおいて隣接するＬＥＤチップの間のピッチよりも大きく、第２チップ群において隣接するＬＥＤチップの間のピッチを大きくすることにより、第２チップエリアにおいて隣接するＬＥＤチップによる熱の相互影響を低減させることができる。好ましくは、第１チップ群２２１ａ及び第３チップ群２２１ｃのそれぞれには、第２チップ群２２１ｂにおける１つのＬＥＤチップに隣接するＬＥＤチップが２つある。第１チップ群２２１ａにおいて隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｏ_１，Ｏ_２，…，Ｏ_ｎ（ｎ≧１）を有し、第３チップ群２２１ｃにおいて隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｑ_１，Ｑ_２，…，Ｑ_ｍ（ｍ≧１）を有し、ただし、ｎ、ｍがいずれも整数であり、Ｏ_１とＱ_１との間の距離は、Ｏ_１とＱ_ｍ（ｍ＞１）との間の距離よりも近く、中心点Ｏ_ｎと中心点Ｑ_２ｍ－１（ｎ＝ｍ；ｎ、ｍ≧１；ｎ、ｍがいずれも整数である）との接続線は、第２チップ群２２１ｂの少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を通過する。これにより、ＬＥＤランプの光束量を増加させるとともに、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２における暗部の発生を回避できる一方、第１のＬＥＤチップ群２２１ａ、第２チップ群２２１ｂ、及び第３チップ群２２１ｃにおいて隣接するＬＥＤチップによる熱の相互影響を低減させることができる。一実施例では、光電モジュール２は、コネクタ端子２４をさらに含み、コネクタ端子２４は、外部の電力信号を受信してこの電力信号をＬＥＤランプに伝送するために外部電源（例えば、商用電源）に電気的に接続され、コネクタ端子２４は、導線２４１を介して回路基板２０１における電子素子に接続され、導線２４１と回路基板２０１との接続点は、回路基板２０１の第１面２０１１に位置し、導線２４１と回路基板２０１との接続点は、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間に位置することで、電力信号の伝送距離を短くし、電力損失を小さくし、電力を安定化する。一実施例では、第１チップエリア２２１１における１つのＬＥＤチップと第２チップエリア２２１２における１つのＬＥＤチップ２２０１とを接続線のうち、導線２４１と回路基板２０１との電気的接続点を通過する（１よりも多い電気的接続点があると、少なくともそのうちの１つの電気的接続点を通過する）線が少なくとも１本を有する。電気的接続点が第１チップエリアにおける１つのＬＥＤチップと第２チップエリアにおける１つのＬＥＤチップとを接続線に位置するので、第１チップエリア及び第２チップエリアから放射する光によって、ランプカバーにおける電気的接続点に対応する領域に暗点又は暗部の発生するのを防止することができる。

ＬＥＤランプは、サブ光源２２０３と主光源を含み、主光源の数をサブ光源の数よりも多くしてもよい。主光源から光線が放出されていない場合に、サブ光源は、照明を提供するように、光線を放出することができる。例えば、夜間眠る時に、主光源をオフにし、サブ光源が一定の時間点灯し、又は、ユーザーによって光照射の安全感を与えるようにサブ光源を選択する。サブ光源は、常夜灯ビーズ及び／又は残光ビーズを含んでもよい。一実施例では、サブ光源２２０３は、第１チップエリア２２１１の第２エッジＳ２の外側又は第２チップエリア２２１２の第４エッジＳ４の内側に位置し、あるいは、サブ光源２２３０は、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間に位置する。幾つかの実施例では、導線２４１と回路基板２０１との電気的接続点とサブ光源２２０３とを接続線は、第１チップエリア２２１１の少なくとも１つのＬＥＤチップ２２０１を通過する。一実施例では、サブ光源２２０３から第１チップエリア２２１１までの最短距離がサブ光源２２０３から第２チップエリア２２１２までの距離よりも近いことにより、サブ光源２２０３のランプカバーから出射する光出射効果を改善できる。一実施例では、第１チップエリア２２１１及び／又は第２チップエリア２２１２は、少なくとも２種類の異なるＬＥＤチップ（ＬＥＤチップａ_１、ＬＥＤチップａ_２、ＬＥＤチップａ_３、…、ＬＥＤチップａ_ｎ；ｎは、ＬＥＤチップの種類の数を表す）を含む。異なるＬＥＤチップ（ＬＥＤチップａ_１、ＬＥＤチップａ_２、ＬＥＤチップａ_３、…、ＬＥＤチップａ_ｎ；ｎは、ＬＥＤチップの種類の数を表し、ｎは整数である）は、例えば異なる規格サイズ、色温度又は光束等を有するが、異なるＬＥＤチップのパラメータ指標を有してもよい。一実施例では、第１チップエリア２２１１は、ＬＥＤチップａ_１、ＬＥＤチップａ_２及びＬＥＤチップａ_３を含み、第２チップエリア２２１２は、ＬＥＤチップａ_１、ＬＥＤチップａ_２を含む。ここで、回路基板におけるＬＥＤチップａ_１全体の数は、ＬＥＤチップａ_２全体の数よりも多い。例えば、ＬＥＤチップａ_１を高色温度ＬＥＤチップとし、ＬＥＤチップａ_２を低色温度ＬＥＤチップとし、高色温度チップ、低色温度チップを配置することによって、２種類の色温度チップを十分に光混合する。また、２種類の色温度チップの駆動電流の比率を調節することによって、全体の色温度の調節を実現してもよい。一実施例では、第１チップエリア２２１１におけるＬＥＤチップａ_１の数は、第２チップエリア２２１２におけるＬＥＤチップａ_１及び／又はＬＥＤチップａ_２の数よりも少ない。一実施例では、第１チップエリア２２１１及び／又は第２チップエリア２２１２におけるＬＥＤチップａ_１の数は、回路基板２０１におけるＬＥＤチップａ_２の数よりも少ない。一実施例では、ＬＥＤチップａ_１及び／又はＬＥＤチップａ_２の数は、ＬＥＤチップａ_３の数よりも多い。実施例におけるＬＥＤチップａ_１及びＬＥＤチップａ_２は、上述した主光源であってもよく、ＬＥＤチップａ_３は、上述したサブ光源であってもよい。

幾つかの実施例では、ＬＥＤランプは、少なくとも１つのＬＥＤチップ群（ＬＥＤチップ群ｂ_１、ＬＥＤチップ群ｂ_２、ＬＥＤチップ群ｂ_３、…、ＬＥＤチップ群ｂ_ｍ；ｍは整数である）を含み、各ＬＥＤチップ群は、少なくとも１つのＬＥＤチップを含み、各ＬＥＤチップ群は、回路基板２０１に位置する。本実施例では、各ＬＥＤチップ群は、回路基板２０１の第１面に位置し、同一のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップは、同一の円周上に位置又はほぼ位置する（回路基板２０１の開孔を取り囲んで設けられる）。各ＬＥＤチップ群のＬＥＤチップは、異なる円周上に位置し、同一又はほぼ同一の中心軸を取り囲んで設けられ、その中心軸は、回路基板２０１の中心軸、あるいは引掛シーリング又はアダプタの中心軸であってもよい。一部の電源モジュール（例えば、第１電源モジュール）は、回路基板２０１の径方向において隣接するＬＥＤチップ群の間に位置する。少なくとも１つのＬＥＤチップ群には、主光源及びサブ光源を含む。サブ光源の点灯時の光束は、主光源の点灯時の光束の０．１％～１０％としてもよい。主光源から光線が放出されていない場合に、サブ光源は、照明を提供するように、光線を放出することができる。例えば、夜間眠る時に、主光源をオフにし、サブ光源が一定の時間点灯し、又は、ユーザーによって光照射の安全感を与えるようにサブ光源を選択する。サブ光源は、常夜灯ビーズ及び／又は残光ビーズを含んでもよい。主光源の数は、サブ光源の数よりも多い。隣接する主光源の間の距離は、隣接する主光源とサブ光源の間の距離以上である。一実施例では、隣接する主光源がなす弧に対する中心角は、隣接する主光源とサブ光源がなす弧に対する中心角以上である。幾つかの実施例では、同一のチップ群には、ｎ個のＬＥＤチップを含み、隣接するＬＥＤチップの間の中心角又は隣接するＬＥＤチップの間の平均中心角ａは（３６０／ｎ）度で、導線２４１と回路基板２０１との電気的接続点と円心ｏとを接続線は、線Ｌａとし、サブ光源と円心ｏとを接続線は線Ｌｂとし、線Ｌａと線Ｌｂとの夾角の範囲は０．３＊ａ～５＊ａである。幾つかの実施例では、線Ｌａと線Ｌｂとの夾角の範囲は［３６０／（ｎ＋３）］度～［３６０／（ｎ－５）］度であり、サブ光源からコネクタ端子への配線距離が短く、サブ光源に隣接するＬＥＤチップにより発生する熱がサブ光源に対する影響が小さい。一実施例では、半径の小さい順に、ＬＥＤランプは、ＬＥＤチップ群ｂ_１、ＬＥＤチップ群ｂ_２、ＬＥＤチップ群ｂ_３、ＬＥＤチップ群ｂ_４を含み、即ち、ＬＥＤチップ群ｂ_１は、ＬＥＤチップ群ｂ_２、ＬＥＤチップ群ｂ_３、ＬＥＤチップ群ｂ_４よりも回路基板２０１の開孔２２２に近い。本実施例では、ＬＥＤチップ群ｂ_１はサブ光源を含み、サブ光源からコネクタ端子２４への配線距離が短く、導線の電気抵抗が小さいので、作業時のパワー損失が低く、信号伝送が安定している。その他の実施例では、ＬＥＤチップ群ｂ_４はサブ光源を含み、引掛シーリング又はアダプタから離れるので、サブ光源の点灯時に発生する光線は、引掛シーリング又はアダプタにより吸収されないため、光損失が低い。

図１８Ａ～１８Ｈに示すように、光処理ユニット２０２ｂは、第１光処理エリア２ａ、第２光処理エリア２ｂ及び第３光処理エリア２ｆを含み、第１光処理エリア２ａは、第１チップエリア２２１１に対応し、第２光処理エリア２ｂは一部の電源モジュールに対応し、本実施例では、第２光処理エリア２ｂは第１電源モジュール２３１に対応し、第３光処理エリア２ｆは、第２チップエリア２２１２に対応する。光処理ユニット２０２ｂは、上記の光吸収エリア又はレンズユニットであってもよい。本実施例では、第２チップエリア２２１２は、３つのＬＥＤチップ群を含み、それぞれのＬＥＤチップ群２２１ａ、２２１ｂ及び２２１ｃに対応して、サブ光処理エリアが設けられてもよい。第１絶縁部２０２において第１チップエリア２２１１及び第１電源モジュール２３１に対応する箇所には、光処理エリア２ａ及び２ｂがそれぞれ設けられており、第３光処理エリア２ｆは、サブ光処理エリア２ｃ、２ｄ及び２ｅを含み、サブ光処理エリア２ｃ、２ｄ及び２ｅは、それぞれ第２チップエリアのＬＥＤチップ群２２１ａ、２２１ｂ及び２２１ｃに対応する。サブ光処理エリア２ａ、２ｃ、２ｄ及び２ｅは、ＬＥＤチップ２２０１に対向して設けられたレンズ２０２ａを含み、光処理エリア２ｂは、少なくとも１つの左傾斜部２ｂ１及び少なくとも１つの右傾斜部２ｂ２を含み、左傾斜部２ｂ１と右傾斜部２ｂ２とが連結されており、左傾斜部２ｂ１と右傾斜部２ｂ２とが連結されると、Ｖ字形又は逆Ｖ字形を形成することができる。外光が光処理エリア２ｂを通過するとき、左傾斜部２ｂ１及び右傾斜部２ｂ２によって一部の光を反射することにより、第１電源モジュール２３１の視認性を低下させ、ＬＥＤランプの外観を改善する。一方、第１電源モジュール２３１に隣接するＬＥＤチップから放射する光がレンズ２０２ａによって屈折された後、一部の光が左傾斜部２ｂ１及び右傾斜部２ｂ２を介して第１絶縁部２０２を通り抜けることにより、第１チップエリア２２１１と第２チップエリア２２１２との間の暗部をさらに減少させる。光処理エリア２ｂには、少なくとも１つの左傾斜部２ｂ１及び少なくとも１つの右傾斜部２ｂ２に接触する延伸部２ｂ３は少なくとも１つが設けられており、回路基板２０１には、延伸部２ｂ３に対向するスルーホール２０１ａが設けられており、延伸部２ｂ３は、回路基板２０１におけるスルーホール２０１ａを通過することにより、回路基板２０１と第１絶縁部２０２の相対的な位置を固定し、回路基板２０１が周方向に回転することを防止する。

上述した本願の様々な実施例の特徴は、互いに矛盾することなく任意に組み合わせて変換することができ、１つの特定の実施形態に限定されない。例えば、図３に示す実施例には、図１３に示す実施例に記載されるようなこれらの特徴が説明されていないが、図１３の実施例に記載される特徴を含むこともできる。当業者にとって、図１３の説明に基づいて進歩性なしにこれらの特徴を図３に応用することができることは明らかである。また、例えば、本願では、ＬＥＤシーリングライトを例として様々な発明を説明したが、これらの設計はいずれも進歩性なしにその他の形状又はタイプのランプに応用できることは明らかであり、ここでは列挙しない。

本願におけるランプカバー、光電モジュール、ベース及びそれらを用いたＬＥＤランプの各実施例は、上述した通りに実現される。上記の各実施例に述べた、例えば「ランプカバー」、「回路基板」、「絶縁ユニット」、「ＬＥＤチップの配置方式」、「ベース」などの特徴は、互いに矛盾することなく１つ、２つ、複数又はすべての技術的特徴を含むことができることに留意されたい。対応する関連内容は、対応する実施例における技術的特徴の１つ又はその組合せを含むものから選択できる。

本願は、上記で好ましい実施例として開示されたが、当業者は、この実施例は、本願を説明するためのものに過ぎず、本願の範囲を制限するためのものと解釈すべきではないことを理解できる。この実施例と等価な変形や置換は、全て本願の範囲内に含まれるものとすることに注意されたい。したがって、本願の保護範囲は、添付される実用新案登録請求の範囲で限定される範囲に基づくものとする。

Claims (9)

1. ランプカバーと、ランプカバーに接続されているベースと、光電モジュール及び第１絶縁部を含むＬＥＤランプであって、前記ランプカバーとベースとで形成されている第１収容空間内には、前記光電モジュールが設けられており、前記第１絶縁部と前記ベースとの間に第２収容空間を形成し、第２収容空間は第１収容空間内に位置し、前記光電モジュールの回路基板は第２収容空間内に位置し、前記第１絶縁部に固定されることを特徴とするＬＥＤランプ。
2. 前記回路基板は第１のＬＥＤチップ群、第２のＬＥＤチップ群及び第３のＬＥＤチップ群の３つのＬＥＤチップ群を含み、前記第１のＬＥＤチップ群、前記第２のＬＥＤチップ群及び前記第３のＬＥＤチップ群はそれぞれ異なる円周上に位置することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
3. 第１のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップ数、第２のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップ数は、第３のＬＥＤチップ群のＬＥＤチップ数よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
4. 前記第２のＬＥＤチップ群における隣接ＬＥＤチップ間の間隔は、前記第１のＬＥＤチップ群における隣接ＬＥＤチップ間の間隔よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプ。
5. 第２のＬＥＤチップ群は、第１のＬＥＤチップ群と第３のＬＥＤチップ群との間に位置することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプ。
6. 第１のＬＥＤチップ群において隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｏ_１，Ｏ_２，…，Ｏ_ｎ（ただし、ｎ≧１）を有し、第３のＬＥＤチップ群において隣接する２つのＬＥＤチップの間には、中心点Ｑ_１，Ｑ_２，…，Ｑ_ｍ（ただし、ｍ≧１）を有し、ｎ及びｍがいずれも整数であり、ｍ＞１の場合、Ｏ_１とＱ_１との間の距離は、Ｏ_１とＱ_ｍとの間の距離よりも近く、ｎ＝ｍであり、ｎ、ｍ≧１であり、ｎ及びｍがいずれも整数である場合、中心点Ｏ_２ｎ－１と中心点Ｑ_３ｍ－２との接続線は、第２のＬＥＤチップ群の少なくとも１つのＬＥＤチップを通過することを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤランプ。
7. 第１絶縁部は光処理ユニットと仕切りユニットを含み、仕切りユニットは第１チップエリアと第２チップエリアとを含み、光処理ユニットは前記第１チップエリアと前記第２チップエリアを接続することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
8. 前記第１チップエリアと前記第２チップエリアはそれぞれ少なくとも１つの第１開口と少なくとも１つの第２開口を設け、第１開口と第２開口は第２収容空間を外部と連通させることを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤランプ。
9. 前記第１開口と前記回路基板との間に隙間があることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤランプ。

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