KR20140108093A - 엘이디 조명 장치 - Google Patents

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KR20140108093A
KR20140108093A KR1020130114053A KR20130114053A KR20140108093A KR 20140108093 A KR20140108093 A KR 20140108093A KR 1020130114053 A KR1020130114053 A KR 1020130114053A KR 20130114053 A KR20130114053 A KR 20130114053A KR 20140108093 A KR20140108093 A KR 20140108093A
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light
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KR1020130114053A
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최재영
김지완
박현규
박선민
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주식회사 포스코엘이디
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    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/65Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction specially adapted for changing the characteristics or the distribution of the light, e.g. by adjustment of parts
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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 제조 비용을 절감하면서 발광면의 암부를 제거하고 균일한 발광을 수행할 수 있는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치는 내부에 수납공간을 갖는 하우징, 하우징의 내면에 결합되는 회로기판 및 회로기판 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들을 포함하며, 발광다이오드들이 제1 간격으로 배치되는 제1 영역 및 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 배치되는 제2 영역을 포함하는 발광 모듈, 및 발광 모듈을 커버하도록 하우징에 결합되며, 제2 영역에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함한다. 인접한 발광다이오드들 간에 광이 중첩되는 구간의 높이 차이가 발생되는 영역에, 중첩 높이의 차이에 대응되는 깊이를 갖는 홈부를 확산 커버에 형성함으로써, 광중첩 높이의 차이로 인해 발생되는 암부를 제거할 수 있다.

Description

엘이디 조명 장치{LED ILLUMINATION APPARATUS}
본 발명은 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광다이오드를 광원으로 이용하여 면조명을 구현하는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 가정이나 사무실 등의 천정이나 벽에 설치되는 실내 조명 장치로 형광등이나 백열등이 많이 사용되고 있으나, 형광등이 백열등에 비해 발열이 적고 더 효율적이므로 조명용으로는 주로 형광등이 많이 사용되고 있다. 그러나, 형광등은 조도가 낮고 에너지 효율이 떨어지는 단점이 있으므로 최근에는 이들보다 상대적으로 조도가 높고 소비전력이 낮은 발광다이오드(LED)를 광원으로 이용한 엘이디 조명 장치의 사용이 확대되고 있는 실정이다.
엘이디 조명 장치는 통상적으로 조명 장치의 틀을 형성하는 하우징과, 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장된 복수의 발광다이오드들로 구성되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 발광 모듈과, 상기 발광 모듈의 전면에 설치된 확산판을 포함한다. 또한, 발광다이오드를 광원으로 사용하는 엘이디 조명 장치는 형광등이나 백열등과 달리 상용 교류 전원을 엘이디 구동에 적합한 전원(예, 직류 전원)으로 변환시키기 위한 전원공급장치를 포함한다. 상기 전원공급장치에 의하여 외부에서 입력되는 교류 전원은 직류 전원으로 변환되어 발광다이오드들을 발광시키게 되고, 복수의 발광다이오드들로부터 출사되는 점광원 형태의 빛은 확산판을 통하여 면광원으로 전환되어, 패널형의 조명 장치로서 기능을 하게 된다.
그러나, 종래의 엘이디 조명 장치에서는, 암부가 발생되지 않는 균일한 발광면을 만들기 위해 다수의 발광다이오드들을 균일한 간격으로 배치하여 사용함으로 인해 제품 가격이 상승하는 문제가 발생되며, 전원공급장치와의 전기적 간섭 또는 발열로 인해 전원공급장치와 인접하게 배치된 발광다이오드의 성능 저하가 발생하고 이로 인해 상대적인 암부가 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 제조 비용을 절감하면서 발광면의 암부를 제거하고 균일한 발광을 수행할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공한다.
또한, 발광 모듈이 포함된 발광부와 이를 외부 시설에 설치하기 위한 등기구 프레임을 별도로 제작하여 조립함으로써, 매입형 등기구와 펜던트 조명 등의 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공한다.
본 발명의 일 특징에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징, 상기 하우징의 내면에 결합되는 회로기판 및 상기 회로기판 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들을 포함하며, 상기 발광다이오드들이 제1 간격으로 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 배치되는 제2 영역을 포함하는 발광 모듈, 및 상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제2 영역에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함한다.
상기 엘이디 조명 장치는 상기 제2 영역에 대응하여 상기 하우징에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치를 더 포함한다.
상기 제2 영역은 상기 제1 영역들 사이에 위치할 수 있다.
상기 발광 모듈은 상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부, 및 상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함할 수 있다.
상기 제2 영역은 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이 영역에 대응될 수 있다.
상기 발광 모듈은 소정 간격으로 이격되어 상기 하우징의 내면에 결합되는 3개 이상의 발광모듈부들을 포함하며, 상기 홈부는 상기 발광모듈부들 사이에 각각 대응하여 복수가 형성될 수 있다.
상기 홈부는 상기 제2 영역의 길이 방향을 따라 직선 형태로 형성된다. 상기 홈부는 곡면 형태의 단면 구조로 형성될 수 있다. 상기 홈부는 상기 제1 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이와 상기 제2 간격으로 이격된 발광다이오드들간에 광이 중첩되는 높이의 차이에 대응되는 깊이로 형성될 수 있다.
상기 확산 커버는 상기 하우징의 내면에 결합되는 결합부, 상기 결합부로부터 상기 하우징의 외부로 연장되는 측면부, 및 상기 측면부로부터 상기 홈부까지 연장되는 확산부를 포함할 수 있다.
상기 확산부는 상기 측면부로부터 상기 홈부로 갈수록 상기 발광 모듈로부터 멀어지게 형성될 수 있다.
상기 홈부는 상기 측면부와 상기 확산부가 만나는 지점의 높이와 상기 확산부와 상기 홈부가 만나는 지점의 높이 사이에 위치하는 깊이로 형성될 수 있다.
상기 엘이디 조명 장치는 외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함할 수 있다. 상기 등기구 프레임은 상기 하우징의 측벽부와 상기 확산 커버의 측면부 사이에 위치하여 상기 하우징과 결합되는 하우징 결합부, 상기 하우징 결합부로부터 상기 하우징의 외측 방향으로 연장되는 프레임부, 및 상기 프레임부의 외곽부에 형성되어 외부 시설과 결합되는 시설 결합부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징, 상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부 및 상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함하는 발광 모듈, 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 상기 하우징의 외면에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치, 및 상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함한다.
상기 제1 발광모듈부 및 상기 제2 발광모듈부 각각에 포함된 발광다이오드들은 제1 간격으로 형성되며, 상기 제1 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제2 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드와 상기 제2 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제1 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드는 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 형성될 수 있다.
상기 엘이디 조명 장치는 외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함할 수 있다.
이와 같은 엘이디 조명 장치에 따르면, 전원공급장치가 실장된 위치에 대응하여 발광다이오드들의 간격을 다른 영역에 비하여 크게 형성함으로써, 발광다이오드의 갯수를 감소시켜 제조 비용을 절감할 수 있고, 전원공급장치의 전기적 간섭 또는 발열로 인해 발생하는 발광다이오드의 성능 저하를 최소화시킬 수 있다.
또한, 인접한 발광다이오드들 간에 광이 중첩되는 구간의 높이 차이가 발생되는 영역에, 중첩 높이의 차이에 대응되는 깊이를 갖는 홈부를 확산 커버에 형성함으로써, 광중첩 높이의 차이로 인해 발생되는 암부를 제거할 수 있다.
또한, 하우징과 등기구 프레임을 분리 및 결합이 가능한 구조로 형성함으로써, 팬던트 조명 또는 매입형 조명 등으로 선택적으로 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치의 분해된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 하우징과 확산 커버가 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 발광 모듈로부터 출사되는 광의 프로파일을 나타낸 개념도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 단면도이다.
도 7은 하우징과 등기구 프레임을 결합 관계를 나타낸 부분 확대도이다.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 분해 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 조명 장치의 분해된 단면을 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 엘이디 조명 장치의 결합 단면을 나타낸 단면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 하우징과 확산 커버가 결합된 단면을 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치는 하우징(100), 하우징(100)의 내면에 결합되는 발광 모듈(200), 발광 모듈(200)을 커버하도록 하우징(100)에 결합되는 확산 커버(300) 및 발광 모듈(200)에 전원을 인가하는 전원공급장치(400)를 포함한다. 또한, 엘이디 조명 장치는 외부 시설과의 결합을 위한 등기구 프레임(500)을 더 포함할 수 있다.
하우징(100)은 발광 모듈(200)을 수납하기 위하여 내부에 수납공간을 갖는 구조로 형성된다. 예를 들어, 하우징(100)은 발광 모듈(200)이 결합되는 평판부(110) 및 평판부(110)의 가장자리로부터 수직하게 연장되는 네 개의 측벽부(120)로 구성되어 내부에 수납공간을 형성한다. 하우징(100)은 발광 모듈(200)을 고정시킴과 동시에, 발광 모듈(200)로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 히트싱크 기능을 수행한다. 이를 위해, 하우징(100)은 방열 효율을 높이기 위해 열전도도가 높은 금속 재질로 형성되며, 평판부(110)의 배면은 외부로 노출된다.
발광 모듈(200)은 하우징(100)의 평판부(110)에 스크류 체결, 커넥터 체결, 보스 체결 등의 다양한 방식을 통해 고정되어 외부로 광을 출사한다. 발광 모듈(200)은 하우징(100)의 내면에 결합되는 회로기판(210) 및 회로기판(210) 상에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 발광다이오드들(220)을 포함한다. 발광다이오드들(220)은 칩 또는 패키지 형태 모두가 사용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 발광 모듈(200)은 발광다이오드들(220)이 제1 간격(d1)으로 배치되는 제1 영역(A) 및 상기 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)으로 배치되는 제2 영역(B)을 포함한다. 예를 들어, 제2 영역(B)은 하우징(100)의 중앙부에 위치하도록 제1 영역(A)들 사이에 위치한다.
구체적으로, 발광 모듈(200)은 하우징(100)의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부(200a) 및 제1 발광모듈부(200a)와 이격되어 하우징(100)의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부(200b)를 포함할 수 있다.
제1 발광모듈부(200a)는 하우징(100)의 내면 일측에 결합되는 제1 회로기판(210a) 및 제1 회로기판(210a)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제1 발광다이오드들(220a)을 포함한다. 제2 발광모듈부(200b)는 하우징(100)의 내면 타측에 결합되는 제2 회로기판(210b) 및 제2 회로기판(210b)에 실장되어 광을 발생시키는 복수의 제2 발광다이오드들(220b)을 포함한다.
이때, 제1 발광다이오드들(220a)은 제1 회로기판(210a) 상에 제1 간격(d1)으로 균일한 분포로 형성되며, 제2 발광다이오드들(220b)은 제2 회로기판(210b) 상에 제1 간격(d1)으로 균일한 분포로 형성된다. 즉, 제1 발광모듈부(200a) 및 제2 발광모듈부(200b) 각각에 포함된 제1 및 제2 발광다이오드들(220a, 220b)은 제1 간격(d1)으로 형성된다. 한편, 제1 발광모듈부(200a)에 포함된 제1 발광다이오드들(220a) 중에서 제2 발광모듈부(200b)에 가장 인접한 제1 발광다이오드(220a)와 제2 발광모듈부(200b)에 포함된 제2 발광다이오드들(220b) 중에서 제1 발광모듈부(200a)에 가장 인접한 제2 발광다이오드(220b)는 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)으로 형성된다. 따라서, 제2 간격(d2)으로 형성된 제2 영역(B)은 제1 발광모듈부(200a)와 제2 발광모듈부(200b)의 사이 영역에 대응되게 형성된다.
한편, 전원공급장치(400)는 발광 모듈(200)에 구동전원을 공급하기 위한 것으로써, 발광 모듈(200)의 제2 영역(B)에 대응하여 하우징(100)의 외면에 결합된다. 전원공급장치(400)는 외부로부터 인가되는 상용전원(예를 들어, 220V 또는 110V의 교류전원)을 발광다이오드들(220)의 구동에 적합한 구동전원(예를 들어, 직류전원)으로 변환하여 출력한다. 예를 들어, 전원공급장치(400)는 SMPS(Switching Mode Power Supply)로 형성된다.
전원공급장치(400)는 발광 모듈(200)의 제2 영역(B)의 길이 방향을 따라 길게 연장되도록 형성되며, 전원공급장치(400)의 폭은 제2 영역(B) 내에 들어오도록 형성되는 것이 바람직하나, 필요에 따라 제2 영역(B)을 중심으로 제1 영역(A)까지 일부 중첩되도록 형성될 수 있다. 또한, 전원공급장치(400)는 하우징(100)의 외측 대신 내측에서 제1 발광모듈부(200a)와 제2 발광모듈부(200b) 사이에 형성될 수도 있다.
이와 같이, 전원공급장치(400)가 실장된 위치에 대응하여 발광다이오드들(220)의 간격을 다른 영역에 비하여 크게 형성함으로써, 발광다이오드(220)의 갯수를 감소시켜 제조 비용을 절감할 수 있고, 전원공급장치(400)의 전기적 간섭 또는 발열로 인해 발생하는 발광다이오드(220)의 성능 저하를 최소화시킬 수 있다.
확산 커버(300)는 발광 모듈(200)을 커버하도록 하우징(100)에 결합된다. 확산 커버(300)는 복수의 발광다이오드들(220)로부터 출사되는 점광원 형태의 광을 확산시켜 면광원을 구현하기 위한 것으로써, 엘이디 조명 장치의 외부에서는 발광다이오드들(220)이 보이지 않으면서 엘이디 조명 장치의 전체가 균일한 밝기를 나타낼 수 있도록 확산도가 높은 물질로 형성된다. 확산 커버(300)는 합성 수지에 광확산제가 첨가된 구조를 가질 수 있으며, 확산 커버(300)의 적어도 일면에는 광 확산을 위한 요철 패턴이 형성된 구조를 가질 수 있다.
확산 커버(300)는 발광다이오드들(220)이 제2 간격(d2)으로 배치된 제2 영역(B)에 대응하여 형성된 홈부(310)를 포함한다. 또한, 확산 커버(300)는 하우징(100)의 내면에 결합되는 결합부(320), 결합부(320)로부터 하우징(100)의 외부로 연장되는 측면부(330) 및 측면부(330)로부터 홈부(310)까지 연장되는 확산부(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합부(320)는 하우징(100)의 평판부(110) 중 발광 모듈(200)이 형성되지 않은 가장자리 부분에 결합된다. 측면부(330)는 결합부(320)의 내측 단부로부터 하우징(300)의 외부 방향으로 직선 형태로 연장된다. 이때, 확산 커버(300)의 측면부(330)는 하우징(100)의 측벽부(120)의 높이보다 큰 길이로 연장되어 하우징(100)의 외부로 노출된다. 확산부(340)는 실질적으로 발광 모듈(200)과 마주보는 위치에 형성되며, 측면부(330)로부터 홈부(310)로 갈수록 발광 모듈(200)로부터 멀어지게 형성된다. 예를 들어, 확산부(340)는 소정의 곡률로 라운드진 형태로 형성될 수 있다. 한편, 확산부(340)는 전 영역에 걸쳐 발광 모듈(200)과 동일한 간격으로 형성될 수 있다.
확산 커버(300)에 형성된 홈부(310)는 발광다이오드들(220)이 제1 간격(d1)으로 배치된 제1 영역(A)에 비하여 큰 제2 간격(d2)으로 배치된 제2 영역(B)에서 발생되는 암부를 제거하기 위한 것으로써, 발광 모듈(200)의 제2 영역(B)의 길이 방향을 따라 직선 형태로 형성된다. 또한, 홈부(310)는 광의 균일한 확산을 위하여 길이 방향에 수직한 단면이 곡면 형태의 단면 구조를 갖도로 형성될 수 있다. 예를 들어, 홈부(310)의 단면 형태는 반타원 형태로 형성된다.
한편, 확산 커버(300)에 형성되는 홈부(310)의 깊이(d3)는 서로 인접한 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 높이를 고려하여 결정될 수 있다.
도 5는 발광 모듈로부터 출사되는 광의 프로파일을 나타낸 개념도이다.
도 5를 참조하면, 복수의 발광다이오드들(220)은 서로 동일한 지향각(예를 들어, 120°)으로 광을 출사하므로, 서로 인접한 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간이 발생된다. 이때, 본 발명과 같이, 발광다이오드들(220)의 배치 간격이 다른 영역이 존재할 경우, 광이 중첩되는 높이가 달라져 암부의 발생 원인이 될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 간격(d1)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h1)에 비하여 제2 간격(d2)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h2)가 낮으므로, 발광면 중앙부에 암부가 발생하게 된다.
따라서, 확산 커버(300)에 형성되는 홈부(310)는 제1 간격(d1)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h1)와 제2 간격(d2)으로 이격된 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이(h2)의 차이에 대응되는 깊이(d3)로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 확산 커버(300)에 형성되는 홈부(310)는 측면부(330)와 확산부(340)가 만나는 지점의 높이와, 확산부(340)와 홈부(310)가 만나는 지점의 높이 사이에 위치하는 깊이로 형성된다.
이와 같이, 인접한 발광다이오드들(220) 간에 광이 중첩되는 구간의 높이 차이가 발생되는 영역에, 중첩 높이의 차이에 대응되는 깊이를 갖는 홈부(310)를 확산 커버(300)에 형성함으로써, 광중첩 높이의 차이로 인해 발생되는 암부를 제거할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 발광 모듈(200)은 소정 간격으로 이격되어 하우징(100)의 내면에 결합되는 복수의 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d)을 포함할 수 있으며, 이에 대응하여, 확산 커버(300)에는 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d) 사이에 각각 대응하여 복수의 홈부(310)가 형성될 수 있다. 도 6에는 일 예로 4개의 발광모듈부(200a, 200b, 200c, 200d)가 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 발광 모듈(200)은 3개 이상의 발광모듈부들을 포함할 수 있다. 상기와 같이, 발광 모듈(200)이 3개 이상의 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d)을 포함할 경우, 확산 커버(300)가 발광모듈부들(200a, 200b, 200c, 200d)의 사이에 대응하여 복수의 홈부(310)를 갖는다는 점을 제외하고, 다른 구성은 앞선 실시예와 동일하므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 엘이디 조명 장치는 천정이나 벽 등의 외부 시설과의 결합을 위한 등기구 프레임(500)을 더 포함할 수 있다.
도 7은 하우징과 등기구 프레임을 결합 관계를 나타낸 부분 확대도이다.
도 1, 도 2 및 도 7을 참조하면, 등기구 프레임(500)은 발광 모듈(200)로부터 발생된 광이 하방으로 출사될 수 있도록 하부가 개방된 구조를 갖는다. 또한, 등기구 프레임(500)에는 하우징(100)과의 결합을 위해 상부 중앙에 개구부(510)가 형성된다. 등기구 프레임(500)은 확산 커버(300)를 통해 확산된 광을 하방으로 반사시키기 위하여 반사율이 높은 재질로 형성되거나, 표면에 반사율이 높은 재질이 코팅된 구조를 가질 수 있다.
등기구 프레임(500)은 하우징(100)과의 결합을 위한 하우징 결합부(520), 하우징 결합부(520)로부터 하우징(100)의 외측 방향으로 연장되는 프레임부(530) 및 외부 시설과의 결합을 위해 프레임부(530)의 외곽부에 형성되는 시설 결합부(540)를 포함할 수 있다.
하우징 결합부(520)는 하우징(100)의 측벽부(120)와 확산 커버(300)의 측ㅁ면(330) 사이에 삽입되어 하우징(100)의 측벽부(120)에 스크류 체결된다. 프레임부(530)는 하우징 결합부(520)의 하단으로부터 하방 외측으로 경사지게 연장되어 반사갓 역할을 수행한다. 시설 결합부(540)는 천정 또는 벽 등에 설치된 외곽 프레임과 결합되는 부분으로 프레임부(530)의 끝단에 수직한 방향으로 연장되게 형성된다. 한편, 등기구 프레임(500)은 통상의 형광등에 쓰이는 등기구와 유사한 구조로 형성될 수 있으며, 이 외에도 엘이디 조명 장치의 출광 효율을 높이기 위한 다양한 형상 및 구조로 변형될 수 있다.
등기구 프레임(500)을 포함하는 엘이디 조명 장치는 실내의 천정면 또는 벽면 등에 매입 설치되어 직접 조명을 구현한다. 등기구 프레임(500)과 하우징(100)의 결합 시, 엘이디 조명 장치의 외관 및 배광 특성을 향상시키기 위하여, 확산 커버(300)는 등기구 프레임(500)의 프레임부(530)의 최하단보다 내측에 위치하도록 형성된다. 또한, 확산 커버(300)의 확산면은 전면 조명의 배광 특성을 고려하여 중앙부로부터 외측으로 갈수록 높이가 낮아지게 형성된다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치가 천정에 매입 설치될 경우, 실질적인 발광면이 되는 확산 커버(300)는 천정면보다 내측에 위치하게 되며, 확산 커버(300)로부터 직접 출사되는 광과 등기구 프레임(500)의 프레임부(530)에 의해 반사되는 광이 합쳐져 전체적으로 균일한 배광특성을 갖는 조명을 구현할 수 있게 된다.
한편, 등기구 프레임(500)과의 결합 없이, 하우징(100)에 확산 커버(300)를 조립한 상태만으로도 팬던트 조명 등으로 사용될 수 있다. 즉, 하우징(100)과 등기구 프레임(500)을 분리 및 결합이 가능한 구조로 형성함으로써, 팬던트 조명 또는 매입형 조명 등으로 선택적으로 사용할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 하우징 200 : 발광 모듈
210 : 회로 기판 220 : 발광다이오드
300 : 확산 커버 310 : 홈부
400 : 전원공급장치 500 : 등기구 프레임

Claims (3)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 내면 일측에 결합된 제1 발광모듈부 및 상기 제1 발광모듈부와 이격되어 상기 하우징의 내면 타측에 결합된 제2 발광모듈부를 포함하는 발광 모듈;
    상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 상기 하우징의 외면에 결합되어 상기 발광 모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치; 및
    상기 발광 모듈을 커버하도록 상기 하우징에 결합되며, 상기 제1 발광모듈부와 상기 제2 발광모듈부의 사이에 대응하여 홈부가 형성된 확산 커버를 포함하는 엘이디 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 발광모듈부 및 상기 제2 발광모듈부 각각에 포함된 발광다이오드들은 제1 간격으로 형성되며,
    상기 제1 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제2 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드와 상기 제2 발광모듈부에 포함된 발광다이오드들 중 상기 제1 발광모듈부에 가장 인접한 발광다이오드는 상기 제1 간격보다 큰 제2 간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    외부 시설과의 결합을 위해 상기 하우징에 결합되는 등기구 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
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