JP3235530B2 - 薬液定量洗浄装置 - Google Patents

薬液定量洗浄装置

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JP3235530B2 JP23815697A JP23815697A JP3235530B2 JP 3235530 B2 JP3235530 B2 JP 3235530B2 JP 23815697 A JP23815697 A JP 23815697A JP 23815697 A JP23815697 A JP 23815697A JP 3235530 B2 JP3235530 B2 JP 3235530B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ等の
洗浄に用いられる洗浄装置において、薬液の低濃度調整
を高精度に行うことができる薬液定量洗浄装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】APMと称される洗浄液、すなわち、ア
ンモニア水、過酸化水素水、水の混合薬液は、パーティ
クル除去効果の大きい洗浄液として、半導体ウェハ等の
集積回路を洗浄する製造工程で使用されている。また、
半導体を用いて電子デバイスを製造する工程において
は、ゲート電極材料として抵抗を低減するためにシリサ
イド材料が使用されているが、このシリサイド材料は、
薬液混合比、薬液温度を調整することによって、APM
洗浄液に対するエッチング速度が大きくなり、したがっ
て温度と薬液濃度を最適化する必要がある。図6に一つ
の例として、APM洗浄液に対するシリサイド材料のエ
ッチングレート薬液混合量依存性に関する特性図を示
す。同図においてシリサイド材料のエッチングレート
は、薬液混合比、すなわち薬液の濃度に大きく依存する
ことを示している。薬液温度については、ヒーターの加
熱温度を調整することによって最適化できる。
【0003】このような特性のため、洗浄に要求される
エッチングレートによっては、洗浄薬液を低濃度に制御
することが必要とされる。このような低濃度制御を行う
には、洗浄装置の薬液定量供給システムが必要となる。
図7は、従来の薬液の定量供給が可能な薬液定量洗浄装
置の構成図である。薬液タンク1a,1b,1cに入っ
ている各薬液、ここでは各タンク1a,1b,1cには
それぞれアンモニア水、過酸化水素水、純水がいれられ
ており、これらの薬液は、洗浄処理槽9へ供給される前
に、ポンプ供給にて薬液供給するためのポンプ供給管2
a,2b,2cを通って、定量槽6a,6b,6cへ供
給される。定量槽6a.6b、6cにおいては、第1液
面検知センサ7a,7b,7cで薬液の液面の高さを検
知し、その検知結果に基づき、薬液タンク1a,1b,
1cと定量槽6a,6b,6cとの間にあるポンプ供給
配管2a,2b,2cに設けられた第1バルブ4a,4
b,4cを制御することによって、定量槽6a,6b,
6c中の薬液を定量化する。定量槽6a,6b,6cで
定量化された各薬液は、第2バルブ5a,5b,5cを
通して第1薬液供給配管3a,3b,3cから洗浄処理
槽9へ供給され、洗浄処理槽9において混合される。ま
た、薬液混合後は、自動液補充ポンプ配管8a,8b,
8cを用いて、薬液を一定時間ごとに追加し、薬液の分
解や揮発による洗浄薬液の濃度の変化を防ぐ方法が用い
られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】,このような従来の薬
液定量洗浄装置では、大きさが固定された定量槽に液面
検知センサを設けて定量槽の薬液の定量化を行っている
ため、定量可能な薬液量の精度は定量槽の寸法、特に底
面積の大きさによってその精度が限定されることにな
る。このため、必要とされる薬液の定量を確保するため
に、比較的に容量が大きく形成されている前記した定量
槽では、微量薬液を高精度に定量して供給することが困
難であり、洗浄液を要求されるような低濃度に高精度で
定量するとことができないという課題がある。特に、従
来の薬液定量洗浄装置では薬液濃度が約1%以上であ
り、その1/100〜1/1000以下の濃度(100
〜10ppm以下)の薬液を洗浄処理槽へ供給したり、
あるいは濃度制御を行う高精度の洗浄装置を実現するこ
とは困難である。このため、複数の薬液を混合して使用
する洗浄装置において、薬液混合量を微調節可能にし、
低濃度範囲まで薬液濃度の精度を改善することによっ
て、被洗浄物に対するエッチング速度の高精度制御を行
うことは困難である。また、従来洗浄に用いられている
薬液濃度や処理温度はRCA洗浄(RCA社のKern
氏により提案された洗浄方法)による条件に基づくもの
であるため、必要以上の高濃度や高温で洗浄処理がなさ
れている。したがって、適切な築液使用量を高精度に供
給し、且つ設定濃度を適宜選択できるようにすることに
よって、薬液使用量を削減し、以て低コスト、省エネル
ギーを実現することが課題となっている。
【0005】本発明の目的は、半導体ウェハ等の洗浄に
おいて、薬液の混合量や希釈化の微調節を可能とし、高
精度な濃度に基づく薬液を供給できる薬液定量洗浄装置
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、薬液が入れら
れた複数の薬液タンクと、前記薬液タンクの薬液を定量
するための複数の定量槽と、前記定量槽で定量された薬
液が供給される洗浄処理槽とを備える薬液定量洗浄装置
において、前記定量槽は異なる容量の定量槽で構成さ
れ、前記少なくとも一部の薬液は前記異なる容量の定量
槽のうち選択された容量の定量槽において定量されるよ
うに構成したことを特徴とする。すなわち、本発明の好
ましい形態としては、薬液が入れられた複数の薬液タン
クと、前記薬液タンクの薬液を定量するための複数の第
1の定量槽と、前記第1の定量槽で定量された薬液が供
給される洗浄処理槽とを備える薬液定量洗浄装置におい
て、前記第1の定量槽と前記洗浄処理槽との間に、前記
第1の定量槽よりも容量の小さい第2の定量槽を備え、
前記第1の定量槽から第2の定量槽に薬液を選択的に供
給可能としたことを特徴とする。また、この場合に、前
記複数の薬液タンク及び第1の定量槽の1つが水を入れ
たタンク及びその定量槽であり、前記第1の定量槽と前
記洗浄処理槽との間には、前記各第1の定量槽からの水
と薬液が供給される希釈槽を備え、前記各第1の定量槽
から希釈に選択的に水または薬液を供給可能とした構
成とする。
【0007】本発明は、前記した特徴を備えた洗浄装置
とすることにより、容量の小さな定量槽において定量し
た微少量の薬液を洗浄処理槽へ供給して洗浄液を作成す
ることができる。また、希釈槽を用いて薬液を希釈した
上で定量して洗浄処理槽へ供給して洗浄液を作成するこ
とができる。これにより、薬液の絶対量が少ない、すな
わち低量の薬液を高精度に定量して低濃度の洗浄液を作
成することが可能となり、エッチング速度の大きい材料
に対する低速度薬液処理が実現できる。
【0008】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1は本実施形態の薬液定量洗浄装
置の全体構成を示す構成図であり、本実施形態において
は薬液A,Bとしてアンモニア水、過酸化水素水を用い
ており、これらの薬液を水と混合してAPM薬液を調製
し、このAPM薬液を洗浄槽9に供給して半導体ウェハ
等の洗浄を行う構成例を示している。すなわち、アンモ
ニア水は薬液タンクla、過酸化水素水は薬液タンク1
b、そして純水はタンク1cに入れられている。各薬液
タンク1a,1bと水タンク1cはそれぞれ第1バルブ
4a,4b,4cを有するポンプ供給管2a,2b,2
cによって、容量が相対的に大きな定量槽(以下、定量
槽(大)のように、各名称の後にサイズを併記して記載
する)6a,6b,6cに連通接続される。これらの定
量槽6a,6b,6cは図7に示した従来構成の定量槽
と同じ容量である。そして、これら定量槽(大)6a,
6b,6cには第1液面センサ7a,7b,7cが備え
られており、各定量槽内における薬液、水を定量するこ
とが可能とされている。
【0009】また、前記定量槽(大)6a,6b,6c
は、第2バルブ5a,5b,5cを備えた相対的に太径
の第1薬液供給配管(太)3a,3b,3cによって前
記洗浄処理槽9に連通接続されている。そして、前記薬
液の定量槽(大)6a,6bと前記洗浄槽9との間に
は、それぞれ容量が相対的に小さな定量槽(小)が配設
されており、前記各定量槽(大)6a,6bとこの定量
槽(小)10a,10bとは、第3バルブ15a,15
bを備えた相対的に中細の第2薬液供給配管(中細)1
6a,16bによって連通接続されている。また、前記
各定量槽(小)10a,10bと前記洗浄槽9とは、濃
度を制御するために液を補充する場合や微量薬液を供給
する場合に使用する自動液補充装置12a,12bを装
備し、開閉量と開閉時間と流速を制御し、流量を精密に
制御可能な第1流量精密制御バルブ17a,17bを有
する第3薬液供給配管(細)18a,18bによって連
通接続されており、かつこれと並行して、バルブ19
a,19bを有する第4薬液供給配管(中細)20a,
20bによっても連通接続されている。なお、前記定量
槽(小)10a,10bには第2液面センサ11a,1
1bが備えられており、各定量槽内における薬液を定量
することが可能とされている。
【0010】一方、前記定量槽(大)6a,6bと定量
槽6cのそれぞれの間には希釈槽13a,13bが配設
されており、前記薬液の各定量槽6a,6bと希釈槽1
3a,13bとは、第4バルブ21a,21bを備えた
第5薬液供給配管(中細)22a,22bによって連通
接続されるとともに、これと並行して、第2流量精密制
御バルブ23a,23bを有する第6薬液供給配管
(細)24a,24bによっても連通接続されている。
また、前記希釈槽13a,13bには、前記純水の定量
槽6cが、第5バルブ25a,25bを有する第7薬液
供給配管(中細)26a,26bによって連通接続され
ている。そして、前記希釈槽13a,13bは、前記洗
浄処理槽9と第6バルブ29a,29bを有する第8薬
液供給配管30a,30bによって連通接続されてい
る。また、これと並行して、自動液補充装置12c,1
2dを装備し、流量制御できる第3流量精密制御バルブ
27a,27bを有する第9薬液供給配管28a,28
bによっても連通接続されている。なお、前記希釈槽1
3a,13bには、それぞれ液面検知センサ14a,1
4bが設けられている。
【0011】次に、以上の構成における洗浄動作につい
て説明する。APM洗浄液を構成するアンモニア水A、
過酸化水素水B、及び純水Cは、各薬液タンク1a,1
b,1cからのポンプ供給により、ポンプ供給管2a,
2b,2cを通して定量槽(大)6a,6b,6cへ供
給される。これらの定量化されたアンモニア水、過酸化
水素水は、洗浄液の濃度によって次のいずれかの形態で
洗浄処理槽9へ供給される。 (1)各定量槽(大)6a,6b,6cから第1薬液供
給管(太)3a,3b,3Cを通して洗浄処理槽9へ供
給する場合。 (2)各定量槽(大)6a,6bから、容量の小さい定
量槽(小)10a,10bへ供給して微量薬液を定量化
し、洗浄処理槽9へ供給する場合。 (3)希釈槽13a,13bへ供給して濃度を希釈化、
定量化し、そのうちの一部を洗浄処理槽9へ供給する場
合。
【0012】ここで、洗浄薬液濃度が濃い場合には
(1)を選択する。すなわち、従来と同様に定量槽
(大)6a,6b,6cから直接第2バルブ5a,5
b,5cを有する第1薬液供給配管(太)3a,3b,
3cを通して洗浄処理槽9へ供給し、これより、従来と
同じ定量が行われることになる。
【0013】一方、洗浄薬液濃度が薄い場合には、前記
(2),(3)を選択する。水で希釈すると分解するよ
うな薬液の場合は、(2)を選択する。この場合には、
定量槽(小)10a,10bにおける定量では第2液面
検知センサ11a,11bを用いるが、定量槽の容量が
小さいために、液面検知センサ11a,11bよる定量
の絶対精度が向上し、微少量の薬液を定量化できる。定
量槽(小)10a,10bにおいて定量化された薬液
は、その薬液の容量に応じて、次のいずれかを選択す
る。 (2−A)第4薬液供給配管(中細)20a,20bを
用いて洗浄処理槽9へ供給する場合。 (2−B)第3薬液供給配管(細)18a,18bを用
いて洗浄処理槽9へ供給する場合。
【0014】(2−A)の場合には、第4薬液供給配管
(中細)20a,20bが中間の径寸法であるため、前
記した定量槽(小)10a,10bにおいて定量された
小容量の薬液を洗浄処理槽9に供給でき、中程度の濃度
の洗浄液を定量する上で有利である。また、(2−B)
の場合には、使用する第3薬液供給配管(細)18a,
18bにおいては、第1流量精密制御バルブ17a,1
7bの開閉量と開閉時間を制御することによって、供給
量を制御できるように構成されている。また、第3薬液
供給配管(細)18a,18bはそれ自身が細く構成さ
れているため、第1流量精密制御バルブ17a,17b
と併用することによって、より少量の薬液を洗浄処理槽
9へ供給することを可能とし、洗浄液の薬液濃度をより
低めに設定することが可能となる。さらに、微量薬液の
濃度変動を制御するために、自動液補充装置12aを第
流量精密制御バルブ17a,17bと連動させること
によって、第3薬液供給配管(細)18a,18bを用
いて微量薬液を洗浄処理槽9へ液補充することにより、
微少量の薬液を洗浄処理槽へ供給することが可能とな
り、薬液濃度が低い場合にも液濃度を一定に保つことが
できる。
【0015】次に、希釈槽13a,13bを用いる前記
(3)の場合について説明する。定量槽(大)6a,6
b,6cへ供給された薬液は、希釈濃度に応じて次の形
態が選択される。 (3−A)第4バルブ21a,21bを有する第5薬液
供給配管22a,22bを通して希釈槽13a,13b
へ供給する場合。 (3−B)流量コントロール可能な第2流量精密制御バ
ルブ23a,23bを有する第6薬液供給配管24a,
24bを通して供給する場合。
【0016】特に、前記(3−B)の場合は、第2流量
精密制御バルブ23a,23bの開閉を制御することで
希釈槽13a,13bに供給する薬液の定量を行う。ま
た、前記(3−B)の場合には、第3液面検知センサ1
4a,14bを用いて行うこともできる。この場合、第
3液面検知センサ14a,14bの位置を使用する濃度
に応じて可変することで任意の濃度に対応できる。ま
た、この場合、希釈槽13a,13bでは薬液が純水に
よって薄められているため、前記第3液面検知センサ1
4a,14bによる精度が従来と同程度であっても、定
量される薬液(希釈される前の薬液に相当)の絶対量が
少なくなり、結果として低濃度の洗浄液を得ることが可
能となる。
【0017】そして、希釈槽13a,13bにおいて希
釈された薬液は、洗浄処理槽9へ供給する際に、希釈さ
れた薬液の容量に応じて、第8薬液供給配管30a,3
0bあるいは第9薬液供給配管28a,28bのいずれ
かを選択する。すなわち、 (3−C)微小量を定量して希釈槽13a,13bから
洗浄処理槽9へ供給する場合は、第3流量精密制御バル
ブを27a,27b有する第9薬液供給配管(細)28
a,28bを用いて洗浄処理槽9へ供給する。 (3−D)希釈槽13a,13bの薬液を全て洗浄処理
槽9へ供給する場合は、第6バルブ29a,29bを有
する第8薬液供給配管(中細)30a,30bを用いて
洗浄処理槽9へ供給する。
【0018】ここで、(3−C)において、第3精密制
御バルブ27a,27bは、開閉量と開閉時間を制御
し、流量を精密制御することによって供給量を制御でき
る。また、第9薬液供給配管(細)28a,28bは細
いため、第3流量精密制御バルブ27a,27bと併用
することによって、より少量の薬液を洗浄処理槽9へ供
給することを可能にし、洗浄液の薬液濃度を低めること
ができる。また、自動液補充装置12c,12dを第3
精密制御バルブ27a,27bに連動させることによっ
て、第9薬液供給配管(細)28a,28bを用いて微
量薬液を洗浄処理槽9へ液補充する際に、薬液濃度が低
い場合にも液濃度を一定に保つことができ、微量薬液の
濃度変動を制御することが可能となる。
【0019】図2は、従来技術における薬液濃度制御範
囲と本発明の薬液濃度制御範囲を相対比較したものであ
る。従来技術に比べると、本発明においては、低濃度
(10ppm以下)まで濃度制御可能であるため、薬液
使用量を削減可能な領域が広がる。低濃度の薬液で処理
する場合には、シリサイド材料のエッチング速度を小さ
くできるため、配線材料としてシリサイドが使用されて
いる場合には、エッチングレートを制御することによっ
て抵抗の上昇を抑制できる。
【0020】図3は、シリサイド材料をAPM洗浄する
場合に、従来技術の制御可能な薬液濃度におけるエッチ
ング量と本発明の制御可能な薬液濃度におけるエッチン
グ量を比較したものである。物質のエッチング速度は、
薬液の濃度に大きく依存するため、被洗浄物に適した薬
液の濃度を選択することによってエッチング量を制御で
きる。
【0021】図4は、洗浄液に対する薬液濃度(%)と
コストの関係を、従来技術と本発明について相対比較し
たものである。本発明によって制御可能な濃度における
薬液絶対使用量の低滅が可能になることから、低コスト
化が期待できる。
【0022】図5は、薬液としてアンモニア水(揮発性
物質)を例とした場合の、APM洗浄液に対する薬液濃
度(%)とクリーンルーム雰囲気中のアンモニア量(μ
g/m3)関係を示したものである。アンモニア等の揮
発性薬液を使用する場合は、洗浄液の薬液濃度を低減す
ることにより、揮発量を抑制できるようになる。したが
って、本発明を用いて薬液を低速度で使用することによ
り、揮発性薬液によるクリ−ンルーム雰囲気汚染を抑制
できる。
【0023】なお、本発明は前記した実施形態に限定さ
れるものではなく、APM(アンモニア水−過酸化水素
水−水系)以外の、HPM(塩酸−過酸化水素水−水
系)、FPM(フツ化水素酸−過酸化水素水−水系)、
DHF(フッ化水素酸−水系)等の種々の混合薬液を用
いる洗浄装置に適用することができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、異なる容
量の定量槽を備え、少なくとも一部の薬液はこれらの異
なる定量槽のうちからいずれかの容量の定量槽を選択し
て薬液を定量し、かつ定量した薬液を洗浄処理槽に供給
して洗浄薬液を作成しているので、容量の小さな定量槽
を使用することで、少ない量の薬液を高精度に定量する
ことが可能となり、低濃度の洗浄薬液を高精度に作成す
ることが可能となる。また、希釈槽を備え、この希釈槽
において定量を行うことで、薬液の絶対量が少ない低濃
度の洗浄薬液を高精度に作成することが可能となる。こ
れにより、10ppm〜5%の薬液濃度を制御できる洗
浄処理が可能となり、エッチングレートをより精密に制
御することが可能になる。また、薬液使用量を低減する
上でも有効であり、低コスト化や、クリーンルーム雰囲
気への汚染の低減が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の構成図である。
【図2】濃度制御範囲についての従来技術と本発明にお
ける相対比較図である。
【図3】シリサイドエッチング量の従来技術と本発明の
比較図である。
【図4】薬液濃度とコストについての従来技術と本発明
の比較図である。
【図5】APM洗浄液におけるアンモニア濃度と、クリ
ーンルーム中のアンモニア量の関係図である。
【図6】シリサイド材料のエッチング速度と薬液濃度の
関係図である。
【図7】従来の洗浄装置の一例の構成図である。
【符号の説明】
1a,1b 薬液タンク 1c 水タンク 2a〜2c ポンプ供給管 3a〜3c 第1薬液供給管(太) 6a〜6c 定量槽(大) 7a〜7c 第1液面検知センサ 8a〜8c 自動液補充ポンプ配管 9 洗浄処理槽 10a,10b 定量槽(小) 11a,11b 第2液面検知センサ 12a〜12c 自動液捕縄装置 13a,13b 希釈槽 14a,14b 第3液面検知センサ 16a,16b 第2薬液供給配管(中細) 18a,18b 第3薬液供給配管(細) 20a,20b 第4薬液供給配管(中細) 22a,22b 第5薬液供給配管(中細) 24a,24b 第6薬液供給配管(細) 26a,26b 第7薬液供給配管(中細) 28a,28b 第9薬液供給配管(細) 30a,30b 第8薬液供給配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B08B 3/00 - 3/14 H01L 21/304

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬液が入れられた複数の薬液タンクと、
    前記薬液タンクの薬液を定量するための複数の定量槽
    と、前記定量槽で定量された薬液が供給される洗浄処理
    槽とを備える薬液定量洗浄装置において、前記定量槽は
    異なる容量の定量槽で構成され、前記少なくとも一部の
    薬液は前記異なる容量の定量槽のうち選択された容量の
    定量槽において定量されるように構成したことを特徴と
    する薬液定量洗浄装置。
  2. 【請求項2】 薬液が入れられた複数の薬液タンクと、
    前記薬液タンクの薬液を定量するための複数の第1の定
    量槽と、前記第1の定量槽で定量された薬液が供給され
    る洗浄処理槽とを備える薬液定量洗浄装置において、前
    記第1の定量槽と前記洗浄処理槽との間に、前記第1の
    定量槽よりも容量の小さい第2の定量槽を備え、前記第
    1の定量槽から第2の定量槽に薬液を選択的に供給可能
    としたことを特徴とする薬液定量洗浄装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の定量槽と前記第2の定量槽と
    を連通接続する薬液供給配管及び前記第2の定量槽と前
    記洗浄処理槽とを連通接続する薬液供給配管は、それぞ
    れ太さの異なる複数本の配管として構成されている請求
    項2に記載の薬液定量洗浄装置。
  4. 【請求項4】 前記複数の薬液タンク及び第1の定量槽
    の1つが水を入れたタンク及びその定量槽であり、前記
    第1の定量槽と前記洗浄処理槽との間には、前記各第1
    の定量槽からの水と薬液が供給される希釈槽を備え、前
    記各第1の定量槽から希釈槽に選択的に水または薬液を
    供給可能とした請求項2または3に記載の薬液定量洗浄
    装置。
  5. 【請求項5】 前記第1の定量槽と前記希釈槽とを連通
    接続する薬液供給配管及び前記希釈槽と前記洗浄処理槽
    とを連通接続する薬液供給配管は、それぞれ太さの異な
    る複数本の配管として構成されている請求項4に記載の
    薬液定量洗浄装置。
  6. 【請求項6】 前記第2の定量槽と前記洗浄処理槽を接
    続する前記薬液供給配管と前記希釈槽と前記洗浄処理槽
    を接続する前記薬液供給配管のうち、細径の薬液供給配
    管には、薬液を自動的に供給する自動薬液補充装置が付
    設されている請求項5に記載の薬液定量洗浄装置。
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