JP3230206B2 - ヒータ制御回路 - Google Patents

ヒータ制御回路

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JP3230206B2
JP3230206B2 JP02468892A JP2468892A JP3230206B2 JP 3230206 B2 JP3230206 B2 JP 3230206B2 JP 02468892 A JP02468892 A JP 02468892A JP 2468892 A JP2468892 A JP 2468892A JP 3230206 B2 JP3230206 B2 JP 3230206B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリ装置や
プリンタ、コピー機等の交流電源によって駆動される熱
源(ヒータ)を使用する各種機器におけるヒータ制御回
路に係り、特に、半導体で構成された主開閉素子や補助
開閉素子について、1個の開閉素子に故障が発生した場
合でも、確実にヒータの過熱が防止できるように構成す
ることによって、信頼性と安全性とを向上させたヒータ
制御回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、ファクシミリ装置やプリンタ
その他各種の電子機器では、交流電源によって駆動され
るヒータが使用されている。このヒータの過熱を防止す
るために、オン/オフ制御を行うヒータ・オン/オフ制
御回路には、一般に、トライアックなどの主開閉素子
と、フォトトライアックなどの補助開閉素子とからなる
制御回路が付加されている。
【0003】すなわち、従来のヒータのオン/オフ制御
回路には、ヒータに対して直列に接続された主開閉素子
と、主開閉素子に並列に接続された補助開閉素子とが接
続されている。また、主開閉素子や補助開閉素子が故障
したときの安全を確保するために、ヒータと熱的に結合
されたサーモスタットも配置されている。
【0004】図7は、従来のヒータ制御回路について、
その要部構成の一例を示す機能ブロック図である。図に
おいて、1はトライアックなどの主開閉素子、2はフォ
トトライアックなどの補助開閉素子、3はヒータ、4は
サーモスタット、5はインバータ、R1とR2は抵抗器
を示し、また、ACinは交流入力端子、Vccは直流電
源、S1は制御信号を示す。
【0005】この図7に示すように、従来のヒータ制御
回路には、主開閉素子1と補助開閉素子2が設けられて
いる。また、ヒータ3の過熱を防止するために、サーモ
スタット4がヒータ3と直列に接続されている。なお、
このサーモスタット4は、ヒータ3と熱的に結合されて
いる。
【0006】この図7に示した従来のヒータ制御回路
は、トライアックなどの主開閉素子1を1個だけしか備
えていないので、その短絡モード故障では、ヒータ3を
消灯する機能が失なわれ、ヒータ3が過熱するとサーモ
スタット4が作動(オープン)することによって、ヒー
タ3への電流の供給が停止される。そこで、安全性を確
保するために、サーモスタット4の検出温度は、ヒータ
3の動作温度に対して大きな余裕をもたせている。
【0007】その結果、サーモスタット4が作動した場
合には、ヒータ3の周辺の部品も熱による損傷を受ける
ことが多い。しかも、このような損傷の発生時には、多
くの場合に発煙を伴うので、ユーザに無用な不安を与え
ることになる。
【0008】このような問題は、フォトトライアックな
どの補助開閉素子2の故障や、制御信号S1に異常が生
じた場合にも、同様に発生する。そして、主開閉素子1
や補助開閉素子2に、半導体を使用している場合には、
短絡モードの故障が発生しやすい。
【0009】以上のように、従来のヒータ制御回路で
は、主開閉素子1や補助開閉素子2に半導体を使用した
いるため、その内の1個の開閉素子に短絡モードの故障
が発生すると、サーモスタットが作動してヒータへの通
電を遮断する構成であるから、サーモスタットが動作す
るまでは過熱状態が継続し、発煙等が生じる、という不
都合があった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】この発明では、従来の
ヒータ制御回路において生じるこのような不都合を解決
し、1個の開閉素子に短絡モードの故障が発生しても、
ヒータが過熱しないようにして、信頼性と安全性とを向
上させたヒータ制御回路を提供することを目的とする。
【0011】
【0012】この発明ではヒータ、該ヒータに対して
直列に接続された主開閉素子、該主開閉素子に並列に接
続された補助開閉素子とを具備するヒータ・オン/オフ
制御回路において、前記主開閉素子のヒータの反対側
に、直列に接続された第2の主開閉素子と、該第2の主
開閉素子に並列に接続された第2の補助開閉素子とを備
、2個の主開閉素子を正論理と負論理のように逆極性
の論理信号でそれぞれ独立して制御するように構成して
いる。
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】
【実施例1】次に、この発明のヒータ制御回路につい
て、図面を参照しながら、その実施例を詳細に説明す
る。
【0017】図1は、この発明のヒータ制御回路につい
て、その要部構成の一実施例を示す機能ブロック図であ
る。図における符号は図7と同様であり、また、1′は
第2の主開閉素子、2′は第2の補助開閉素子、6はイ
ンバータ、7はバッファ、R1′とR2′,R11とR
12は抵抗器、S1は第1の制御信号、S2は第2の制
御信号を示す。
【0018】この図1に示すこの発明のヒータ制御回路
では、先の図7に示した従来のヒータ制御回路のトライ
アックなどの主開閉素子1と、フォトトライアックなど
の補助開閉素子2、および抵抗器R1,R2からなる1
組の素子群が、サーモスタット4の交流入力端子ACin
側に、新たに設けられている。すなわち、新たな1組
は、第2の主開閉素子1′と、第2の補助開閉素子2′
と、抵抗器R1′,R2′とからなり、従来の1組と同
様の接続関係で配置されている。
【0019】この図1に示したように、この発明のヒー
タ制御回路では、ヒータのオン/オフ制御を行うため
に、2個の主開閉素子(第1の主開閉素子1と第2の主
開閉素子1′)と、2個の補助開閉素子(第1の補助開
閉素子2と第2の補助開閉素子2′)とを使用して、2
個の主開閉素子をそれぞれヒータ3と直列に配置し、各
主開閉素子と並列に補助開閉素子を接続している。その
ため、一方の第1の主開閉素子1(または第2の主開閉
素子1′)が故障して短絡状態になっても、他方の第2
の主開閉素子1′(または第1の主開閉素子1)が作動
してオフ状態にされ、ヒータ3への通電が遮断され、ヒ
ータ3の過熱が防止される。
【0020】この点は、フォトトライアックなどの第1
と第2の補助開閉素子2,2′の故障や、第1と第2の
制御信号S1,S2に異常が生じた場合も同様で、他の
1組が正常に動作して、ヒータ3の過熱を防止する。な
お、被制御部であるヒータ3と熱的に結合された過熱防
止用のサーモスタット4が、従来と同様に、ヒータ3と
直列に接続されており、万一、2組の開閉素子について
同時に短絡モードの故障が生じた場合等に機能する。
【0021】
【実施例2】次に、この発明のヒータ制御回路につい
て、他の実施例を説明する。
【0022】図2は、この発明のヒータ制御回路につい
て、その具体的な構成の一実施例を示す機能ブロック図
である。図における符号は図1と同様であり、また、1
1はサーミスタ、12はアンプ、13は第1のコンパレ
ータ、14は第2のコンパレータ、15は第3のコンパ
レータ、16はCPU、17はナンドゲート回路、18
は配線(ハーネス)、Q1とQ2は駆動用トランジス
タ、R1′とR2′、R11とR12は抵抗器、S11
は第1の制御信号、S12はナンドゲート回路17から
出力される第2の制御信号で、S12′は第2の制御信
号S12を生成するためにCPU16から出力される制
御信号を示す。
【0023】基本的な構成は、先の図1と同様である
が、この図2の回路では、さらに、温度検出部として、
サーミスタ11とアンプ12、および、3個のコンパレ
ータ(第1のコンパレータ13、第2のコンパレータ1
4、第3のコンパレータ15)からなる検出部が設けら
れている。
【0024】具体的には、被制御部であるヒータ3と熱
的に結合されたサーミスタ11が配置されており、この
サーミスタ11には、アンプ12を介して、第1のコン
パレータ13、第2のコンパレータ14、第3のコンパ
レータ15が、それぞれ接続されている。そして、この
3個のコンパレータの内、第2のコンパレータ14と第
3のコンパレータ15の比較出力が、CPU16へ与え
られている。
【0025】CPU16は、図2に示したヒータ制御回
路の制御を司る機能を有しており、プログラムが記憶さ
れたROM等のメモリ部が内蔵されていて、第1の制御
信号S11と、第2の制御信号S12を生成するための
制御信号S12′、とを出力する。第2の制御信号S1
2を生成するための制御信号S12′は、ナンドゲート
回路17の一方の端子へ入力され、他方の端子には、第
1のコンパレータ13の出力が入力される。
【0026】このナンドゲート回路17の出力が、第2
の制御信号S12として駆動用トランジスタQ2へ与え
られて、そのオン/オフ制御を行う。まず、ヒータ3の
予熱時には、第1の制御信号S11をオンにして、第2
のコンパレータ14の出力により、CPU16でヒータ
3の温度を検知する。
【0027】このCPU16によって、第2の制御信号
S12で、第2の主開閉素子1′のオン時間(通電時
間)を制御することにより、ヒータ3の温度を目標の温
度に保持する。ヒータ3の運転時には、第1の制御信号
S11と、第2の制御信号S12を生成するための制御
信号S12′とを共にオンにする。
【0028】そして、第1のコンパレータ13の出力
と、第2の制御信号S12を生成するための制御信号S
12′とのアンド条件(ナンドゲート回路17の出力)
により第2の制御信号S12をオン/オフすることによ
って、ヒータ3の温度を目標温度に保持する。もし、第
2の制御信号S12から第2の主開閉素子1′までの間
に故障が発生して、ヒータ3の温度が第3のコンパレー
タ15の検出温度(予め設定された最高限界温度)まで
上昇した場合には、CPU16がその旨を検知して、第
1の制御信号S11と、第2の制御信号S12を生成す
るための制御信号S12′とを共にオフにして、ヒータ
3を消灯する。
【0029】したがって、ヒータ3の過熱が未然に防止
される。このように、2個の主開閉素子、すなわち、第
1の主開閉素子1と第2の主開閉素子1′とを、それぞ
れ独立した制御信号S11,S12で駆動している。
【0030】また、この図2の実施例では、一方の第1
の制御信号S11で制御される駆動用トランジスタQ1
の回路は、例えば正論理(ハイレベルでオン)で構成さ
れ、他方の第2の制御信号S12で制御される駆動用ト
ランジスタQ2の回路は、例えば負論理(ローレベルで
オン)で構成される。なお、この第1の制御信号S11
と、第2の制御信号S12(第2の制御信号S12を生
成するための制御信号S12′を含む)は、その正負が
反対の極性であってもよい。
【0031】また、より信頼性を向上させるために、従
来と同様に、被制御部であるヒータ3と熱的に結合され
た過熱防止用のサーモスタット4も、ヒータ3と直列に
接続されている。この発明のヒータ制御回路は、具体的
には、この図2のような構成である。
【0032】この図2に示したヒータ制御回路は、各種
の温度制御が可能である。次に、タイムチャートを参照
しながら、その温度制御の動作を説明する。
【0033】図3は、この発明のヒータ制御回路につい
て、その温度制御の動作を説明するためのタイムチャー
トで、(1) は正常動作時、(2) は第1の主開閉素子1の
異常時、(3) は第2の主開閉素子1′の異常時を示す。
図の信号波形に付けられた符号は、図2の符号位置に対
応している。
【0034】この図3の温度制御では、第2のコンパレ
ータ14の出力が、ヒータ3のオン/オフ動作に際し
て、高い方の温度を検出する機能を有しており、CPU
16がその温度に達したか否かを監視している。ヒータ
3の予熱時には、第1の制御信号S11をオンにして、
第2のコンパレータ14の出力により、CPU16でヒ
ータ3の温度を検知する。
【0035】このCPU16によって、第2の制御信号
S12を生成するための制御信号S12′のH,Lレベ
ルに変化させて、第2の主開閉素子1′のオン時間(通
電時間)を制御することにより、ヒータ3の温度を目標
の温度に保持する。例えば、図3(1) に示すように、第
1の制御信号S11と第2の制御信号S12とを、共に
オンにすることによって、ヒータ3が点灯される。
【0036】また、ヒータ3の運転時には、第1の制御
信号S11(正論理)と第2の制御信号S12(負論
理)とを共にオンにし、第1のコンパレータ13の出力
と第2の制御信号S12′とのアンド条件(ナンドゲー
ト回路17の出力)によって第2の制御信号S12を生
成し、第1と第2の制御信号S11,S12をオン/オ
フして、ヒータ3の温度を目標温度に保持する。
【0037】この図3(1) は、第1の主開閉素子1と第
2の主開閉素子1′のいずれもが正常の場合である。も
し、第1の主開閉素子1が短絡すると、図3(2) に示す
ように、第1の制御信号S11がLレベル(オフ)にな
り、また、他方の第2の主開閉素子1′が短絡すると、
図3(3) に示すように、第2の制御信号S12がLレベ
ル(オフ)になる。
【0038】ここで、第1の制御信号S11または第1
の主開閉素子1、あるいは第2の制御信号S12または
第2の主開閉素子1′のいずれか1個に短絡が発生した
場合には、他方の制御信号S12あるいはS11をオフ
にすることによって、ヒータ3を消灯することができ
る。その結果、ヒータ3の過熱が防止される。
【0039】また、第1の制御信号S11あるいは第2
の制御信号S12の配線(ハーネスおよびプリントパタ
ーン)上で、相互に短絡等が生じたときは、それぞれが
同一論理(H:ハイレベルまたはL:ローレベル)とな
るため、第1の主開閉素子1または第2の主開閉素子
1′の一方がオフとなり、ヒータ3が消灯される。した
がって、このような故障が発生した場合にも、ヒータ3
の過熱が防止される。
【0040】次に、温度制御の他の一例について、タイ
ムチャートを参照しながら、説明する。この場合の回路
構成は、図2に示した実施例とする。
【0041】図4は、この発明のヒータ制御回路につい
て、その温度制御の他の一例を説明するためのタイムチ
ャートである。図の信号波形に付けられた符号は図2の
符号位置に対応しており、また、はこの発明による温
度制御曲線、は従来の方式による温度曲線を示す。
【0042】先の図3では、第2のコンパレータ14の
出力によって、ヒータ3が予め設定された高い温度を超
えないように制御し、もし、その温度を超えたときは、
第1あるいは第2の主開閉素子1,1′がショートした
と判定した。この図4では、第2のコンパレータ14に
よって低い温度(例えば65°C)を監視し、第1のコ
ンパレータ13によって高い温度(例えば170°C)
を監視する。
【0043】そして、第3のコンパレータ15によっ
て、異常に高い温度(例えば200°C)に達したか否
かについて監視を行う。そのため、正常な動作が行われ
ていれば、ヒータ3は、65°C〜170°Cの間でオ
ン/オフされることになる。
【0044】また、第3のコンパレータ15の出力によ
って、異常に高い温度になったことを検知したときは、
その旨の信号を出力して通電を停止させる。したがっ
て、第1や第2の主開閉素子1,1′あるいはその他の
素子に故障が発生しても、図4にで示すように、異常
に高い温度(例えば200°C)を超えることが防止さ
れる。
【0045】これに対して、従来の場合には、サーモス
タット4が作動するまで、ヒータ3への通電が継続され
る。そのため、図4にで示すように、例えば250°
Cのような高温になり、発煙等が生じる。
【0046】この発明では、第1や第2の主開閉素子
1,1′あるいはその他の素子に故障が発生して、温度
の制御動作が不可能になった場合に限り、サーモスタッ
ト4が作動するので、安全性が著しく向上される。すな
わち、図4にで示す例えば250°Cのような高温に
なることは、ほとんどない。
【0047】
【実施例3】次に、他の実施例を説明する。この実施例
では、先に説明した図2の実施例の第2のコンパレータ
14と第3のコンパレータ15の代りに、A/Dコンバ
ータが設けられている点が異なっている。
【0048】図5は、この発明のヒータ制御回路につい
て、その具体的な構成の他の実施例を示す機能ブロック
図である。図における符号は図2と同様であり、また、
21はA/Dコンバータ、22はバッファ、23はイン
バータを示す。
【0049】この図5では、CPU16が、A/Dコン
バータ21の出力によって、ヒータ3の温度を検知す
る。その他の構成と動作は、基本的に先の図2と同様で
ある。
【0050】具体的には、先の図4に示したタイムチャ
ートと同様で、第1から第3のコンパレータ13,1
4,15の出力で監視する温度を、A/Dコンバータ2
1の出力によって、CPU16が各設定温度と比較しな
がら、制御信号S11,S12をオン/オフさせればよ
い。
【0051】
【実施例4】次に、この発明のヒータ制御回路につい
て、他の実施例を説明する。
【0052】この実施例でも、その基本的な回路構成
は、先の図2や図5と同様であるが、ここでは、図2に
基づいて説明する。ヒータの通電時の動作は、先の図3
や図4と同様であるが、ここでは、図3に基づいて説明
する。
【0053】ヒータ制御回路の故障診断に際しては、C
PU16が、次の図6に示すフローに従って制御を司
る。図6は、この発明のヒータ制御回路において、故障
診断時の主要な処理の流れを示すフローチャートであ
る。図において、#1〜#16はステップを示す。
【0054】ステップ#1で、制御信号S11をオフ、
制御信号S12をオンにする。ステップ#2で、第2の
コンパレータ14によって、ヒータ3の温度を判定す
る。
【0055】もし、図3(1) や(2) に示したように、第
2のコンパレータ14の出力が、設定温度を超えていれ
ば、ステップ#3で、CPU16によって制御信号S1
2のオン時間を測定する。ステップ#4で、この制御信
号S12のオン時間が予め設定された第1の時間よりも
大きいか否か判断する。
【0056】もし、図3(2) のように、第1の時間より
も大きいときは、第1の制御信号S11の異常か、第1
の主開閉素子1の故障が発生したと判断して、ステップ
#5で、その旨を通知する。また、第2のコンパレータ
14の出力が、設定温度を超えていないときは、正常で
あると判断し、ステップ#6で、その旨を通知する。
【0057】ステップ#7で、制御信号S11をオン、
制御信号S12をオフにする。ステップ#8で、第2の
コンパレータ14によって、ヒータ3の温度を判定す
る。
【0058】もし、図3(1) や(3) に示したように、第
2のコンパレータ14の出力が、設定温度を超えていれ
ば、ステップ#9で、CPU16によって制御信号S1
1のオン時間を測定する。ステップ#10で、この制御
信号S11のオン時間が予め設定された第2の時間より
も大きいか否か判断する。
【0059】もし、図3(3) のように、第2の時間より
も大きいときは、第2の制御信号S12の異常か、第2
の主開閉素子1′の故障が発生したと判断して、ステッ
プ#11で、その旨を通知する。また、第2のコンパレ
ータ14の出力が、設定温度を超えていないときは、正
常であると判断し、ステップ#12で、その旨を通知す
る。
【0060】ステップ#13で、制御信号S11と制御
信号S12を共にオンにする。ステップ#14で、第2
のコンパレータ14の出力が、最低の温度に達したかど
うか判定する。
【0061】もし、第2のコンパレータ14の出力が、
最低の設定温度に達していないときは、いずれかの構成
要素に故障が発生したと判断して、ステップ#15で、
その旨を通知する。第2のコンパレータ14の出力が、
最低の設定温度に達していれば、正常であると判断し、
ステップ#16で、その旨を通知する。
【0062】以上のステップ#1〜#16の処理によっ
て、この発明のヒータ制御回路による故障の有無の診断
が行われる。なお、以上の実施例では、図3のタイムチ
ャートを中心にして説明したが、図4のタイムチャート
についても、同様に実施することができる。
【0063】
【発明の効果】請求項1の発明では、ヒータ制御回路に
主開閉器を2個直列に配置しているので、一方の部品が
故障しても、ヒータの消灯を制御する機能を維持するこ
とが可能となり、ヒータの過熱が防止される。また、ヒ
ータ制御回路に主開閉器を2個直列に配置しているの
で、一方の部品が故障しても、ヒータの消灯を制御する
機能を維持することが可能となり、ヒータの過熱が防止
される。さらに、制御信号を正,負の逆論理信号で構成
しているので、プリントパターンやハーネス等の配線中
で、相互短絡が発生した場合には、ヒータが消灯状態と
なり、過熱が防止される。
【0064】
【0065】
【0066】
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のヒータ制御回路について、その要部
構成の一実施例を示す機能ブロック図である。
【図2】この発明のヒータ制御回路について、その具体
的な構成の一実施例を示す機能ブロック図である。
【図3】この発明のヒータ制御回路について、その温度
制御の動作を説明するためのタイムチャートである。
【図4】この発明のヒータ制御回路について、その温度
制御の他の一例を説明するためのタイムチャートであ
る。
【図5】この発明のヒータ制御回路について、その具体
的な構成の他の実施例を示す機能ブロック図である。
【図6】この発明のヒータ制御回路において、故障診断
時の主要な処理の流れを示すフローチャートである。
【図7】従来のヒータ制御回路について、その要部構成
の一例を示す機能ブロック図である。
【符号の説明】
1 主開閉素子 1′ 第2の主開閉素子 2 補助開閉素子 2′ 第2の補助開閉素子 3 ヒータ 4 サーモスタット 5 インバータ 6 インバータ 7 バッファ 11 サーミスタ 12 アンプ 13 第1のコンパレータ 14 第2のコンパレータ 15 第3のコンパレータ 16 CPU

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヒータ、該ヒータに対して直列に接続さ
    れた主開閉素子、該主開閉素子に並列に接続された補助
    開閉素子とを具備するヒータ・オン/オフ制御回路にお
    いて、 前記主開閉素子のヒータの反対側に、直列に接続された
    第2の主開閉素子と、該第2の主開閉素子に並列に接続
    された第2の補助開閉素子とを備え 前記2個の主開閉素子を正論理と負論理のように逆極性
    の論理信号でそれぞれ独立して制御する ことを特徴とす
    るヒータ制御回路。
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