JP3228454B2 - 積層母線 - Google Patents
積層母線Info
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- JP3228454B2 JP3228454B2 JP04643895A JP4643895A JP3228454B2 JP 3228454 B2 JP3228454 B2 JP 3228454B2 JP 04643895 A JP04643895 A JP 04643895A JP 4643895 A JP4643895 A JP 4643895A JP 3228454 B2 JP3228454 B2 JP 3228454B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating material
- interlayer insulating
- laminated
- conductor
- bus bar
- Prior art date
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器類の給配電手
段として使用する積層母線に関し、更に詳細に云えば、
本発明は、積層母線に於ける導体板間の沿面距離を確保
しながら層間絶縁材の損傷や破損を防止できるようにし
た積層母線に関する。
段として使用する積層母線に関し、更に詳細に云えば、
本発明は、積層母線に於ける導体板間の沿面距離を確保
しながら層間絶縁材の損傷や破損を防止できるようにし
た積層母線に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】従来、この種の積層母線に於
いては十分な絶縁特性を確保する為の手段として例えば
図２のように両導体板６，８の間に積層される層間絶縁
材７は、その端部が各導体板６，８の端部より所要の距
離だけ突出して絶縁材の突出部９，１０を形成するよう
に構成し、これにより一方の導体板６の端部から他方の
導体板８の端部に沿った絶縁距離、即ち沿面距離を確保
する構造がある。
いては十分な絶縁特性を確保する為の手段として例えば
図２のように両導体板６，８の間に積層される層間絶縁
材７は、その端部が各導体板６，８の端部より所要の距
離だけ突出して絶縁材の突出部９，１０を形成するよう
に構成し、これにより一方の導体板６の端部から他方の
導体板８の端部に沿った絶縁距離、即ち沿面距離を確保
する構造がある。
【０００３】しかし、このような構造では、導体板６，
８の端部からはみ出た層間絶縁材７の突出部９，１０
は、この積層母線の重量などにより、検査や梱包又は輸
送などの際に損傷したり破損する度合いが高いので、確
実な沿面絶縁特性を維持することは困難であった。
８の端部からはみ出た層間絶縁材７の突出部９，１０
は、この積層母線の重量などにより、検査や梱包又は輸
送などの際に損傷したり破損する度合いが高いので、確
実な沿面絶縁特性を維持することは困難であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような事情
を加味して積層導体板間の確実な沿面絶縁特性を保持で
きるようにした積層母線を提供するものである。
を加味して積層導体板間の確実な沿面絶縁特性を保持で
きるようにした積層母線を提供するものである。
【０００５】その為に本発明の一方の積層母線の構造で
は、複数の導体板を層間絶縁材を介して一体的に積層す
るように構成した積層母線に於いて、前記導体板の一方
は前記層間絶縁材の端部まで一様に積層し、前記導体板
の他方は前記層間絶縁材の端部付近に該層間絶縁材の所
要の露出部を形成するように該層間絶縁材の端部から所
要距離後退した位置に積層するように構成したものであ
る。
は、複数の導体板を層間絶縁材を介して一体的に積層す
るように構成した積層母線に於いて、前記導体板の一方
は前記層間絶縁材の端部まで一様に積層し、前記導体板
の他方は前記層間絶縁材の端部付近に該層間絶縁材の所
要の露出部を形成するように該層間絶縁材の端部から所
要距離後退した位置に積層するように構成したものであ
る。
【０００６】また、本発明の他方の積層母線の構造で
は、複数の導体板を層間絶縁材を介して一体的に積層す
るように構成した積層母線に於いて、中間層の前記導体
板の両面にはその端部まで一様に前記層間絶縁材を積層
し、これらの両層間絶縁材の各外面にはそれら層間絶縁
材の端部付近に該層間絶縁材の所要の露出部を形成する
ように該層間絶縁材の端部からそれぞれ所要距離後退し
た位置に各別に他の導体板を積層するように構成したも
のである。
は、複数の導体板を層間絶縁材を介して一体的に積層す
るように構成した積層母線に於いて、中間層の前記導体
板の両面にはその端部まで一様に前記層間絶縁材を積層
し、これらの両層間絶縁材の各外面にはそれら層間絶縁
材の端部付近に該層間絶縁材の所要の露出部を形成する
ように該層間絶縁材の端部からそれぞれ所要距離後退し
た位置に各別に他の導体板を積層するように構成したも
のである。
【０００７】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に説明する。図１は本発明の一実施例による積層母線
の概念的な断面構成図を示し、１は一方の導体板、３は
他の導体板であって、その間には適宜な層間絶縁材２を
介してこれらの部材はラミネ−トプレス等で加熱加圧し
て一体的に積層される。導体板１，３は例えばタフピッ
チ銅等の銅板やアルミニウム板等を使用でき、また、層
間絶縁材２はポリエステルフィルム等を採用できる。
更に説明する。図１は本発明の一実施例による積層母線
の概念的な断面構成図を示し、１は一方の導体板、３は
他の導体板であって、その間には適宜な層間絶縁材２を
介してこれらの部材はラミネ−トプレス等で加熱加圧し
て一体的に積層される。導体板１，３は例えばタフピッ
チ銅等の銅板やアルミニウム板等を使用でき、また、層
間絶縁材２はポリエステルフィルム等を採用できる。
【０００８】ここで、導体板１は層間絶縁材２の端部ま
で一様に積層されるが、他の導体板３は層間絶縁材２の
端部から所要距離だけ後退した位置に積層されるので、
この導体板３の端部外周領域には層間絶縁材２の適度な
露出部４，５が形成されることとなる。
で一様に積層されるが、他の導体板３は層間絶縁材２の
端部から所要距離だけ後退した位置に積層されるので、
この導体板３の端部外周領域には層間絶縁材２の適度な
露出部４，５が形成されることとなる。
【０００９】層間絶縁材２のこのような露出部４，５は
両導体板１，３の端部間の絶縁沿面距離を形成すると共
に、一方の導体板１は層間絶縁材２を機械的に十分に支
持する構造となるので、層間絶縁材２の損傷や破損を確
実に防止できる。
両導体板１，３の端部間の絶縁沿面距離を形成すると共
に、一方の導体板１は層間絶縁材２を機械的に十分に支
持する構造となるので、層間絶縁材２の損傷や破損を確
実に防止できる。
【００１０】図３は本発明の他の実施例による積層母線
の概念的な断面構成図を示し、この実施例では、中間層
の導体板１１の両面に層間絶縁材２を一様にそれぞれ積
層すると共に、その各層間絶縁材２の外面に他の導体板
３，１２を各別に積層したものであるが、これらの導体
板３，１２は各層間絶縁材２の端部から所要距離だけ後
退した位置に積層されており、これにより両導体板３，
１２の端部外周領域には上記と同様に層間絶縁材２の適
度な露出部４，５がそれぞれ形成される。
の概念的な断面構成図を示し、この実施例では、中間層
の導体板１１の両面に層間絶縁材２を一様にそれぞれ積
層すると共に、その各層間絶縁材２の外面に他の導体板
３，１２を各別に積層したものであるが、これらの導体
板３，１２は各層間絶縁材２の端部から所要距離だけ後
退した位置に積層されており、これにより両導体板３，
１２の端部外周領域には上記と同様に層間絶縁材２の適
度な露出部４，５がそれぞれ形成される。
【００１１】図３の構造による積層母線は、三層の導体
板からなり、外層の導体板３，１２の端部間の沿面距離
は十分に確保され、また、両層間絶縁材２は中間層の導
体板１１により機械的に確実に支持されるので、上記実
施例と同様に各層間絶縁材２の損傷や破損は確実に防止
される。
板からなり、外層の導体板３，１２の端部間の沿面距離
は十分に確保され、また、両層間絶縁材２は中間層の導
体板１１により機械的に確実に支持されるので、上記実
施例と同様に各層間絶縁材２の損傷や破損は確実に防止
される。
【００１２】なお、図示しないが、外層の導体板１，
３，１２の外面に適当な絶縁保護層を形成することも任
意可能である。
３，１２の外面に適当な絶縁保護層を形成することも任
意可能である。
【００１３】
【発明の効果】本発明による積層母線によれば、積層導
体板の端部間の沿面距離を確保しながら、導体板のいず
れかが層間絶縁材を機械的に確実に支持する構造となる
ので、層間絶縁材の損傷や破損を確実に防止でき、従っ
て歩留の高い良好な製品を製作することができる。
体板の端部間の沿面距離を確保しながら、導体板のいず
れかが層間絶縁材を機械的に確実に支持する構造となる
ので、層間絶縁材の損傷や破損を確実に防止でき、従っ
て歩留の高い良好な製品を製作することができる。
【図１】 本発明の一実施例による積層母線の概念的断
面構成図。
面構成図。
【図２】 従来の沿面絶縁構造を有する積層母線の概念
的断面構成図。
的断面構成図。
【図３】 本発明の他の実施例による積層母線の概念的
断面構成図。
断面構成図。
１ 導体板 ７ 層間絶縁材 ２ 層間絶縁材 ８ 導体板 ３ 導体板 ９ 絶縁材突出部 ４ 絶縁材露出部 １０ 絶縁材突出部 ５ 絶縁材露出部 １１ 導体板 ６ 導体板 １２ 導体板
Claims (2)
- 【請求項１】複数の導体板を層間絶縁材を介して一体的
に積層するように構成した積層母線に於いて、前記導体
板の一方は前記層間絶縁材の端部まで一様に積層し、前
記導体板の他方は前記層間絶縁材の端部付近に該層間絶
縁材の所要の露出部を形成するように該層間絶縁材の端
部から所要距離後退した位置に積層するように構成した
積層母線。 - 【請求項２】複数の導体板を層間絶縁材を介して一体的
に積層するように構成した積層母線に於いて、中間層の
前記導体板の両面にはその端部まで一様に前記層間絶縁
材を積層し、これらの両層間絶縁材の各外面にはそれら
層間絶縁材の端部付近に該層間絶縁材の所要の露出部を
形成するように該層間絶縁材の端部からそれぞれ所要距
離後退した位置に各別に他の導体板を積層するように構
成した積層母線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04643895A JP3228454B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層母線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04643895A JP3228454B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層母線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222028A JPH08222028A (ja) | 1996-08-30 |
| JP3228454B2 true JP3228454B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=12747173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04643895A Expired - Fee Related JP3228454B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 積層母線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3228454B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5437397B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2014-03-12 | 株式会社日立製作所 | 配電実装部品及びそれを用いたインバータ装置 |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP04643895A patent/JP3228454B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08222028A (ja) | 1996-08-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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