JP3222678B2 - 半透明膜の設計方法 - Google Patents
半透明膜の設計方法Info
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- JP3222678B2 JP3222678B2 JP02859294A JP2859294A JP3222678B2 JP 3222678 B2 JP3222678 B2 JP 3222678B2 JP 02859294 A JP02859294 A JP 02859294A JP 2859294 A JP2859294 A JP 2859294A JP 3222678 B2 JP3222678 B2 JP 3222678B2
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
におけるリソグラフィー技術に係わり、特に位相シフト
マスクを形成するために用いる半透明膜の屈折率n,消
衰係数k,膜厚dを決定するための設計方法に関する。
いては半導体素子は高集積化,微細化の一途を辿ってい
る。この半導体素子の製造に際し、リソグラフィー技術
は加工の要として特に重要である。現在のリソグラフィ
ー技術ではマスクパターンを縮小光学系を介してLSI
基板上に投影露光する方法が主に用いられている。
微細化は露光波長λの制約を大きく受け、波長以下のパ
ターンを形成するのは非常に困難であった。これは、波
長とほぼ同寸法のパターンでは隣接するパターンで干渉
が生じ、本来暗部として形成したい領域で光強度を有
し、暗部と明部の光量差が殆ど生じないことが原因とな
っている。このため、任意の波長を用いてLSI基板上
にパターン形成を行う場合、最小線幅を波長に対し1.
4倍程度の寸法に止めざるを得なかった。
線幅は、64MdRAMで0.35μm、更に256M
dRAMでは0.25μmとされている。これらの寸法
を従来のリソグラフィー技術で実現するためには、最小
線幅0.35μmについては露光光源をKrFレーザ、
最小線幅0.25μmについてはArFレーザで対処す
る必要が出てくる。しかし、これらの光源を用いた場合
には対応するレジストの開発が必要となるが、これらの
レジストは未だ研究過程にあり実用化にはなおかなりの
時期を必要とする。露光光源をEBに置き換えることも
不可能ではないが、光を用いた露光と比較しスループッ
トが大幅に低下し実用性にそぐわない。これらの理由か
ら、従来の露光光源の短波長化に代わり、露光波長λを
変えることなく微細化を促進させる手法について考えら
れるようになった。
−136854公報に記載されているよいに、デバイス
設計変更を必要としないハーフトーン型位相シフト法が
ある。この位相シフト法の効果を最大限に生かすには、
透明部分と半透過膜を透過した光の位相差φと透過率t
を最適化することが重要である。これらの光学変数はシ
ミュレーション等で容易に最適化を行うことが可能であ
る。
作成していたが、この手法では位相差φと透過率tを独
立に制御しており作成が容易であった。しかし、2層構
造では、膜形成工程及びエッチング工程がそれぞれ2度
必要であるなど、工程数の増加が問題となっていた。ま
た、下層膜に欠陥が生じた場合に修正が難しい等の問題
が生じていた。これに対し特開平4−136854公報
では単層構造の半透明位相シフト膜についても同時に記
載している。また、同様に特開平4−162039号公
報でも単層構造の半透明位相シフト膜について論じられ
ている。
入させることで単層半透明位相シフト膜を形成してい
る。この手法は透過率を色素で、位相差を塗布ガラスで
調整していた。また、特開平5−127361号公報で
も単層半透明膜についての記述が示されているが、半透
明膜の厚さについては、半透明膜が配設されていない部
分との位相関係2π(dn/λ−d/λ)=πの関係か
ら、厚さdをd=λ/2(n−1)に設定していた。
のような問題があった。即ち、塗布ガラス中に色素を混
入させることで単層半透明位相シフト膜を形成する手法
では、透過率を色素で、位相差を塗布ガラスで調整して
いた。この手法では、所望の透過率,位相差を得るのに
必要な屈折率,消衰係数,膜厚の具体的な決定法につい
て述べられておらず、実際に得られる透過率,位相差に
対して信頼性を欠いていた。一方、単層半透明膜の膜厚
をd=λ/2(n−1)とするような手法は、消衰係数
の位相差に対する効果を考慮しておらず、また多重反射
で生じる位相ずれについても考慮されていないなど、透
過率,位相差に対する信頼性を欠いていた。
で半透明位相シフト膜を形成する場合、位相差φと透過
率tを所望値に合わせることが必須である。このために
は、半透明膜の露光波長λに於ける所望の透過率t,位
相差φに対して屈折率n,消衰係数k,膜厚dの取り得
る関係を迅速かつ厳密に定める必要があるが、これを満
足するような半透明膜の設計方法は未だ提唱されていな
い。
ので、その目的とするところは、単層膜で振幅透過率t
と位相差φの条件を満足するような半透明膜の屈折率
n,消衰係数k,膜厚dの条件を正確かつ迅速に求める
ことのできる半透明膜の設計方法を提供することにあ
る。
に本発明は、次のような構成を採用している。
折率n,消衰係数k及び膜厚dを最適に設定するための
半透明膜の設計方法において、半透明膜の露光波長λに
おける任意の屈折率nに対し、該半透明膜の露光波長λ
における消衰係数k及び膜厚dの初期値を与える工程
と、半透明膜の屈折率n,消衰係数k,膜厚d及び該半
透明膜を形成した基板と空気の屈折率,消衰係数,膜厚
から多重反射を考慮し、半透明膜の透過率tc ,透明部
分と半透明膜を透過する光の位相差φc を算出する工程
と、算出した透過率tc ,位相差φc を所望の透過率
t,位相差φと比較する工程と、比較して得られた位相
誤差,透過率誤差からそれぞれ消衰係数k,膜厚dを再
設定する工程とを備え、再設定された膜厚d,消衰係数
kを基に、透過率tc ,位相差φc の算出工程及び比較
工程を行い、且つ透過率tc ,位相差φc の両方が所望
値φ,tと一致するまで、再設定する工程、算出する工
程、及び比較する工程を繰り返すことを特徴とする。
は、次のものがあげられる。
る所望の位相差φ(度),半透明膜の屈折率nに対し
て、d=φλ/(360(n−1))で与えられるよう
にしている。
る所望の位相差φ(ラジアン),半透明膜の屈折率nに
対して、d=φλ/(2π(n−1))で与えられるよ
うにしている。
t,露光波長λ,半透明膜の膜厚dから計算され与えら
れるようにしている。
値を計算値で除した値に計算で用いた屈折率nを乗ずる
ことで行うようにしている。
望値を計算値で除した値の対数値に−λ/2πを乗じ、
さらに計算で用いた消衰係数kで除することで行うよう
にしている。
囲に設定されており、これらの透過率t,位相差φを満
足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの組み合わせを少
なくとも1組決定することを含むようにしている。
囲に設定されており、これらの透過率t,位相差φを満
足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの少なくとも1項
目の範囲を決定することを含むようにしている。
囲に設定されており、これらの透過率t,位相差φを満
足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの全ての範囲を決
定することを含むようにしている。
囲に設定されており、且つ屈折率nの範囲が適当な範囲
に設定されており、透過率t,位相差φ,屈折率nの範
囲を満足するような消衰係数k,膜厚dの範囲を決定す
ることを含むようにしている。
屈折率n,消衰係数k及び膜厚dを最適に設定するため
の半透明膜の設計方法において、半透明膜の露光波長λ
における任意の消衰係数kに対し、該半透明膜の露光波
長λにおける屈折率n及び膜厚dの初期値を与える工程
と、半透明膜の屈折率n,消衰係数k,膜厚d及び該半
透明膜を形成した基板と空気の屈折率,消衰係数,膜厚
から多重反射を考慮して、半透明膜の透過率tc ,透明
部分と半透明膜を透過する光の位相差φc を算出する工
程と、該算出した透過率tc ,位相差φc を所望の透過
率t,位相差φと比較する工程と、比較により得られた
位相誤差,透過率誤差からそれぞれ屈折率n,膜厚dを
再設定する工程とを備え、再設定された屈折率n及び膜
厚dを基に、透過率tc ,位相差φc の算出工程及び比
較工程を行い、且つ透過率tc ,位相差φc の両方が所
望値φ,tと一致するまで、再設定する工程、算出する
工程、及び比較する工程を繰り返すことを特徴とする。
は、次のものがあげられる。
露光波長λ,消衰係数kから計算され与えられるように
している。
ける所望の位相差φ(度)、半透明膜の膜厚dに対して
n=φλ/360d+1で与えられるようにしている。
ける所望の位相差φ(ラジアン),半透明膜の膜厚dに
対して、n=φλ/2πd+1で与えられるようにして
いる。 (4) 屈折率nの再設定を、位相差φの所望値を計算値で
除した値に計算で用いた屈折率nを乗ずることで行うよ
うにしている。
を計算値で除した値の対数値に−λ/2πを乗じ、さら
に計算で用いた膜厚dで除することで行うようにしてい
る。
囲に設定されており、これらの透過率t,位相差φを満
足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの組み合わせを少
なくとも1組決定することを含むようにしている。
囲に設定されており、これらの透過率t,位相差φを満
足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの少なくとも1項
目の範囲を決定することを含むようにしている。
囲に設定されており、これらの透過率t,位相差φを満
足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの全ての範囲を決
定することを含むようにしている。
囲に設定されており、且つ消衰係数kの範囲が適当な範
囲に設定されており、透過率t,位相差φ,消衰係数k
の範囲を満足するような屈折率n,膜厚dの範囲を決定
することを含むようにしている。
屈折率n,消衰係数k及び膜厚dを最適に設定するため
の半透明膜の設計方法において、半透明膜の露光波長λ
における任意の膜厚dに対し、該半透明膜の露光波長λ
における屈折率n及び消衰係数kの初期値を与える工程
と、半透明膜の屈折率n,消衰係数k,膜厚d及び該半
透明膜を形成した基板と空気の屈折率,消衰係数,膜厚
から多重反射を考慮し、半透明膜の透過率tc ,透明部
分と半透明膜を透過する光の位相差φc を算出する工程
と、算出した透過率tc ,位相差φc を所望の透過率
t,位相差φを比較する工程と、比較して得られた位相
誤差,透過率誤差からそれぞれ屈折率n,消衰係数kを
再設定する工程とを備え、再設定された屈折率n,消衰
係数kを基に、透過率tc ,位相差φc の算出工程及び
比較工程を行い、且つ透過率tc ,位相差φc の両方が
所望値φ,tと一致するまで、再設定する工程、算出す
る工程、及び比較する工程を繰り返すことを特徴とす
る。
は、次のものがあげられる。
露光波長λ,消衰係数kから計算され与えられるように
している。
ける所望の位相差φ(度),半透明膜の膜厚dに対し
て、n=φλ/360d+1で与えられるようにしてい
る。
ける所望の位相差φ(ラジアン),半透明膜の膜厚dに
対して、n=φλ/2πd+1で与えられるようにして
いる。 (4) 屈折率nの再設定を、位相差φの所望値を計算値で
除した値に計算で用いた屈折率nを乗ずることで行うよ
うにしている。
を計算値で除した値の対数値に−λ/2πを乗じ、さら
に計算で用いた膜厚dで除することで行うようにしてい
る。
囲に設定されており、これらの透過率t,位相差φを満
足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの組み合わせを少
なくとも1組決定することを含むようにしている。
囲に設定されており、これらの透過率t,位相差φを満
足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの少なくとも1項
目の範囲を決定することを含むようにしている。
囲に設定されており、これらの透過率t,位相差φを満
足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの全ての範囲を決
定することを含むようにしている。
囲に設定されており、且つ膜厚dの範囲が適当な範囲に
設定されており、透過率t,位相差φ,膜厚dの範囲を
満足するような屈折率n,消衰係数kの範囲を決定する
ことを含むようにしている。
い実施態様として、次のものがあげられる。
囲が、露光時においてレジストパタンの解像性能,焦点
深度,露光を想定したシミュレーションで得られる像プ
ロファイルにより決定されるようにしている。
位相差φに対していずれも所望値±0.01×所望値の
範囲であるように設定している。
tを持つ半透明膜を透光性基板上に作成したものを含む
ようにしている。
tを持つ半透明膜を透光性基板上に作成したものを加工
しパターン形成を行った露光用マスクを含むようにして
いる。 (5-1) 設定した屈折率n,消衰係数k,膜厚tを持つ半
透明膜が、Si,SiO,SiN,SiON,SiC,
MoSi,MoSiO,MoSiN,MoSiON,C
rO,CrN,CrON,AlO,AlN,AlNO,
TiO,TiN,TiNOのうち少なくとも1つの組成
により構成されていることを特徴としている。
素,炭素又はハロゲン元素が添加されているようにして
いる。
を、上記の組成の比率を調整することで得るようにして
いる。
タ,プラズマCVD,光CVD,常圧CVD又は蒸着を
用い、半透明膜の組成の比率は反応時のガス組成,圧力
又は温度を調整することで得るようにしている。
厚tを持つ半透明膜を透光性基板上に作成したものを加
工しパターン形成を行った露光用マスクを用い、マスク
像を放射線等により基板上結像させ、この像に基づき加
工を施した半導体基板を含むようにしている。
0nmのいずれかであるようにしている。
おいて、位相差180度で且つ強度透過率Tを満足する
屈折率n0,消衰係数k0,膜厚Dの半透明膜に対し、
半透明膜の位相差φ=180±Pe度で且つ強度透過率
t=T×(1±Te)で且つ膜厚d=D(1±De)を
許容範囲としたときに、半透明膜の屈折率nと消衰係数
kがそれぞれ n=n0±λ(5.58Pe+ 0.167T−12.7Te− 982D
e−0.68)/2000D k=k0±λ(-0.413Pe+ 0.417T+163Te− 312D
e−2.41)/2000D の範囲に設定された半透明膜を提供している。
度以内であるように設定している。望ましくは、所望強
度透過率Tが1〜20%であるように設定している。
率Tに対する割合Teが0.2以下であるように設定し
ている。
所望膜厚Dに対する割合Deが0.02以下であるよう
に設定している。
れた屈折率範囲と消衰係数範囲を同時に満たす半透明膜
が少なくとも配設された基板を提供している。
れた屈折率範囲と消衰係数範囲を同時に満たす半透明膜
により形成されたパタンが少なくとも配設された露光用
マスク基板を提供している。
iN,SiON,SiC,MoSi,MoSiO,Mo
SiN,MoSiON,CrO,CrN,CrON,A
lO,AlN,AlNO,TiO,TiN,TiNOの
うち少なくとも1つの組成により構成されていることを
特徴としている。
更に水素,炭素又はハロゲン元素が添加されているよう
にしている。
nと消衰係数kを上記組成の比率を調整することで得る
ようにしている。
は反応性スパッタ,プラズマCVD,光CVD,常圧C
VD又は蒸着を用い、半透明膜の組成の比率は反応時の
ガス組成または圧力または温度を調整することで得るよ
うにしている。
スク像を放射線等により基板上結像させ、この像に基づ
き加工を施した半導体基板を含むようにしている。
nm〜450nmのいずれかであるようにしている。
対し、位相差がほぼ180度を満足する半透明膜におい
て、半透明膜の屈折率n,消衰係数kが、半透明膜の任
意を抽出して得られる平均屈折率n0,平均消衰係数k
0,平均膜厚Dに対してそれぞれ n=n0±0.214λ/D k=k0±0.115λ/D の範囲に設定された半透明膜を提供している。
れた屈折率範囲と消衰係数範囲を同時に満たす半透明膜
が少なくとも配設された基板を提供している。
れた屈折率範囲と消衰係数範囲を同時に満たす半透明膜
により形成されたパターンが少なくとも配設された露光
用マスク基板を提供している。
iN,SiON,SiC,MoSi,MoSiO,Mo
SiN,MoSiON,CrO,CrN,CrON,A
lO,AlN,AlNO,TiO,TiN,TiNOの
うち少なくとも1つの組成により構成されていることを
特徴としている。
組成に更に水素,炭素又はハロゲン元素が添加されてい
るようにしている。
nと消衰係数kを上記組成の比率を調整することで得る
ようにしている。
は反応性スパッタ,プラズマCVD,光CVD,常圧C
VD又は蒸着を用い、半透明膜の組成の比率は反応時の
ガス組成,圧力又は温度を調整することで得るようにし
ている。
スク像を放射線等により基板上結像させ、この像に基づ
き加工を施した半導体基板を含むようにしている。
nm〜450nmのいずれかであるようにしている。
し所望の透過率tと位相差φを得ることのできる単層半
透明膜を得る条件及び具体的手法について述べる。
透明膜を透過する光の位相を透明な部分を透過する光の
位相に対し180°に制御することが必要で、かつ半透
明膜の透過率tを所望の値にすることが必要である。
度を得るためには、半透明膜の光学定数は次の条件を満
たす必要がある。
田匡夫著の応用光学(培風館)の記載されているように
膜の特性マトリクスを用いた多重干渉計算を行うのが非
常に有効である。今半透明膜の屈折率をn、消衰係数を
k、膜厚をdとし、露光光が半透明膜に垂直に入射する
場合を考えると半透明膜の特性マトリクスは(式1)の
様に表すことができる。
境界面上の電場E0 磁場H0 は半透明膜と空気境界面上
の電場E1 磁場H1 を用いて
し十分厚いことを考え基板で多重干渉が生じないことを
考慮すると、基板側から近づけた境界面上の透過波の電
磁場の接線成分をE2 + とH2 + =E2 + Y2 とおく
と、境界条件からE1 =E2 + 、H1 =H2 + となるか
ら、
位相φと、半透明膜と同一の厚さの空気で得られる強度
透過率tと位相の相対値φを求めることで、この半透明
膜をマスクパターンに適用したときの透過率tと位相差
φを求めることができる。
n,消衰係数k,膜厚dが与えられたときの透過率t,
位相差φに対する算出法にすぎず、所望の位相差φ,透
過率tを満足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dの組み
合わせを求めることはできない。そこで実際には、上述
の多重反射計算に加え屈折率n,消衰係数k,膜厚dを
調整することが必要で、この調整が所望の透過率t,位
相差φを満足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dを決め
る上で極めて重要な要素となる。
厚dという3つの変数を同時に調整する手法がある。し
かし、この手法は計算効率上好ましくない。なぜなら、
所望となる位相差φについて支配的な要素は屈折率n,
膜厚dであり、透過率tについて支配的な要素は消衰係
数k,膜厚dであるため、3要素を同時に調整した場合
に位相差φ,透過率tに対して膜厚dがいずれも重要な
要素であるがゆえ計算値が収束しないか或いは収束しに
くいからである。また、計算精度が悪い場合も生じる。
計算精度の劣化は非常に致命的である。例えば、半透明
位相シフト膜を形成する上で屈折率n,消衰係数kの許
容範囲はおおよそ所望値に対して0.05以内に抑える
ことが必要であり、計算誤差が0.01存在した場合で
も無視することはできない。
縮化をはかる意味で本願では屈折率n,消衰係数k,膜
厚dの調整を、次の3手法のいずれかにより達成してい
る。 (1)任意の屈折率nに対しこのnを固定値として考
え、任意の消衰係数k及び膜厚dを用いて多重反射計算
により得られる位相差φ,透過率tを算出し、位相差φ
に対する所望値と計算値の誤差を膜厚dに、透過率tに
対する所望値と計算値の誤差を消衰係数kに還元し、前
記多重反射計算と還元を少なくとも一度行うことで迅速
に且つ精度よく所望の位相差φと透過率tを満足する屈
折率n,消衰係数k,膜厚dを求める。
定値として考え、任意の屈折率n及び膜厚dを用いて多
重反射計算により得られる位相差φ,透過率tを算出
し、位相差φに対する所望値と計算値の誤差を屈折率n
に、透過率tに対する所望値と計算値の誤差を膜厚dに
還元し、前記多重反射計算と還元を少なくとも一度行う
ことで迅速に且つ精度よく所望の位相差φと透過率tを
満足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dを求める。
として考え、任意の屈折率n及び消衰係数kを用いて多
重反射計算により得られる位相差φ,透過率tを算出
し、位相差φに対する所望値と計算値の誤差を屈折率n
に、透過率tに対する所望値と計算値の誤差を消衰係数
kに還元し、前記多重反射計算と還元を少なくとも一度
行うことで迅速に且つ精度よく所望の位相差φと透過率
tを満足する屈折率n,消衰係数k,膜厚dを求める。
してはそれぞれ図1、図2、図3が掲げられる。図中の
11は半透明膜の露光波長λにおける任意の屈折率nに
対して消衰係数k及び膜厚dの初期値を与える手段、1
2は半透明膜の露光波長λにおける任意の消衰係数kに
対して屈折率n及び膜厚dの初期値を与える手段、13
は半透明膜の露光波長λにおける任意の膜厚dに対して
屈折率n及び消衰係数kの初期値を与える手段、20は
多重反射を考慮して半透明膜の透過率tc ,位相差φc
を算出する手段、30は算出された透過率tc ,位相差
φc を理想値t,φと比較する手段、41は位相誤差,
透過率誤差からそれぞれ膜厚d,消衰係数kを再設定す
る手段、42は位相誤差,透過率誤差からそれぞれ屈折
率n,膜厚dを再設定する手段、43は位相誤差,透過
率誤差からそれぞれ屈折率n,消衰係数kを再設定する
手段である。
t,位相差φを満足する屈折率n,消衰係数k,膜厚d
をより迅速に求めるために、予め多重反射を考慮せずに
位相差φ(図1〜3では180°に設定しているが所望
の位相差φが180°と異なる場合、位相差に応じて設
定することも可能),透過率tから屈折率n,消衰係数
k,膜厚dのいずれか2つを算出しているが、算出式は
これらに限るものではない。
過率t,位相差φを満足する屈折率n,消衰係数k,膜
厚dをより迅速に求めるための計算式が記載されている
が、(1)、(2)、(3)の主旨を逸脱しない限りに
おいて計算式を定めることができる。
望の透過率t,位相差φに対していずれも所望値±0.
01×所望値の範囲で一致したと解釈することが好まし
い。なお、上述の手法は所望の透過率,位相差を満足す
る唯一の屈折率n,消衰係数k,膜厚dを求めるだけで
はなく、ある幅を持った透過率t,位相差φに対する屈
折率n,消衰係数k,膜厚の複数の組み合わせを求める
上でも大変有効である。
相差φの範囲は、露光時に得られる解像性能,焦点深度
及び露光を想定したシミュレーションによる像プロファ
イルより定めることができる。これらの検討で得られた
範囲を、屈折率n、消衰係数k、膜厚dの組み合わせで
置き換えることで、半透明位相シフト膜形成時の方向付
けを明確にすることが可能である。
に説明する。
シフト膜について、強度透過率5%,位相差180°を
満たす屈折率n,消衰係数k,膜厚dの関係を、請求項
1の発明により求めたものである。ここで、算出の形態
は図1に示す手法により行い、且つ屈折率をn=1.5
から4.0までのそれぞれの値について求めたものであ
る。
左の縦軸に消衰係数k、右の縦軸に膜厚dを示す。図4
の如く各屈折率nに対して消衰係数k,膜厚dを一位的
に定めることができた。
せて消衰係数k及び膜厚dを求めたが、連続的にnを変
化させて求めることがより好ましい。
を用いて解析を行った場合においても、本実施例と全く
同一の屈折率n,消衰係数k,膜厚dの組み合わせを得
ることができた。
m)としたが、これに限るものではなく、g線(436
nm),KrF(248nm),ArF(193nm)
等の波長に適用しても何等問題ない。
%、位相差を180°としたが、これに限るものでな
く、露光時の性能にもよるが強度透過率1%〜20%又
は位相差90〜270°の範囲においても十分適用可能
である。
に限るものではなく1より大きい値であれば如何なる値
でも対応可能である。
衰係数k,膜厚dの関係が得られるよう、Siをターゲ
ットとしアルゴン雰囲気中で窒素流量を調整すること
で、強度透過率5%,位相差180°のSiN単層半透
明位相シフト膜を形成した。このとき、(屈折率,消衰
係数,膜厚)=(2.9,0.768,99.7nm)
であった。
性基板を加工し透光性基板上2μm角の半透明位相シフ
ト膜が除去された領域と、透光性基板上1.75μmの
半透明位相シフト部と透光性基板露出部が交互に配設さ
れたライン&スペースパターンを形成した。
ターσ=0.4のi線(365nm)照明系を用い、開
口数0.5の1/5縮小投影露光光学系により被転写基
板上に形成されたレジスト層に像を形成し、これを露光
することで0.4μmのホールパターンを形成すること
ができた。このパターンの焦点深度は約1.5μmであ
った。
トファクターσ=0.6、遮弊領域0.6σのi線(3
65nm)輪帯照明系を用い、開口数0.5の1/5縮
小投影露光光学系により被転写基板上に形成されたレジ
スト層に像を形成し、これを露光することで0.35μ
mのライン&スペースパターンを形成することができ
た。このパターンの焦点深度は約2.5μmであった。
成に持つ材料を用いたが、これに限るものではなく、S
iO,SiON,CrO,CrN,CrON,MoSi
O,MoSiN,MoSiON,TiO,TiN,Ti
ON,AlO,AlN,AlON,GaAsO,WSi
O,WSiN,WSiONなどを組成に或いは組成の一
部に持つものであっても良い。
イン&スペースパターンに限るものではなく、孤立残し
パターン,孤立抜きパターン及びこれらを組み合わせた
パターンに対しても適用可能である。さらに、適用寸法
も如何なる寸法であっても良い。
ではなく、光軸に対し少なくとも4回対称位置に開孔部
が設けられた照明系、或いは光軸に対し少なくとも2回
対称位置に開孔部が設けられた照明系などを用いても良
い。
シフト膜について、強度透過率5±1%,位相差180
°を満たす屈折率n,消衰係数k,膜厚dの関係を、請
求項1の発明により求めたものである。ここで、算出の
形態は図1に示す手法により行い、且つ屈折率をn=
1.5から4.0までのそれぞれの値について求めたも
のである。
左の縦軸に消衰係数k、右の縦軸に膜厚dを示す。図5
の如く屈折率n,消衰係数k,膜厚dの範囲を定めるこ
とができた。屈折率nに対する消衰係数kの範囲を斜線
で、屈折率nに対する膜厚dの範囲を黒い領域(本実施
例の位相シフト膜の条件では領域が狭いため1本の線と
して示された。)で示す。このように本手法によれば、
位相差に範囲を持たせた場合でも屈折率n,消衰係数
k,膜厚dの許容範囲を正確に求めることができる。
せて消衰係数k及び膜厚dを求めたが、連続的にnを変
化させて求めることがより好ましい。
を用いて解析を行った場合においても、本実施例と全く
同一の屈折率n,消衰係数k,膜厚dの範囲を得ること
ができた。
m)としたが、これに限るものではなく、g線(436
nm),KrF(248nm),ArF(193nm)
等の波長に適用しても何等問題ない。
±1%、位相差を180°としたがこれに限るものでな
く、露光時の性能にもよるが強度透過率1%〜20%又
は位相差90〜270°の範囲においても十分適用可能
である。
に限るものではなく1より大きい値であれば如何なる値
でも対応可能である。
相シフト膜について、強度透過率6%,位相差180°
を満たす屈折率n,消衰係数k,膜厚dの関係を、請求
項2の発明により求めたものである。ここで、算出の形
態は図2に示す手法により行い、且つ消衰係数をk=
0.5から1.2までのそれぞれの値について求めたも
のである。
左の縦軸に屈折率n、右の縦軸に膜厚dを示す。図6の
如く各消衰係数kに対して屈折率n,膜厚dを一意的に
定めることができた。
させて屈折率n及び膜厚dを求めたが、連続的にkを変
化させて求めることがより好ましい。
を用いて解析を行った場合においても、本実施例と全く
同一の屈折率n,消衰係数k,膜厚dの組み合わせを得
ることができた。
m)としたが、これに限るものではなくg線(436n
m),i線(365nm),ArF(193nm)等の
波長に適用しても何等問題ない。
%、位相差を180°としたが、これに限るものでな
く、露光時の性能にもよるが強度透過率1%〜20%又
は位相差90〜270°の範囲においても十分適用可能
である。
これに限るものではなく0より大きい値であれば如何な
る値でも対応可能である。
衰係数k,膜厚dの関係が得られるようSiをターゲッ
トとしアルゴン雰囲気中で窒素流量を調整することで強
度透過率6%、位相差180°のSiN単層半透明位相
シフト膜を形成した。このとき、 (屈折率,消衰係数,膜厚)=(2.14,0.48
1,110.9nm) であった。
性基板を加工し、透光性基板上1.2μm角の半透明位
相シフト膜が除去された領域と、透光性基板上1μmの
半透明位相シフト部と透光性基板露出部が交互に配設さ
れたライン&スペースパターンを形成した。
ターσ=0.4のKrF(248nm)照明系を用い、
開口数0.5の1/4縮小投影露光光学系により被転写
基板上に形成されたレジスト層に像を形成し、これを露
光することで0.3μmのホールパターンを形成するこ
とができた。このパターンの焦点深度は約1.2μmで
あった。
トファクターσ=0.6、遮弊領域0.6σのKrF
(248nm)照明系を用い、開口数0.5の1/4縮
小投影露光光学系により被転写基板上に形成されたレジ
スト層に像を形成し、これを露光することで0.25μ
mのライン&スペースパターンを形成することができ
た。このパターンの焦点深度は約1.8μmであった。
成に持つ材料を用いたが、これに限るものではなく、S
iO,SiON,CrO,CrN,CrON,MoSi
O,MoSiN,MoSiON,TiO,TiN,Ti
ON,AlO,AlN,AlON,GaAsO,WSi
O,WSiN,WSiONなどを組成に或いは組成の一
部に持つものであっても良い。
イン&スペースパターンに限るものではなく、孤立残し
パターン,孤立抜きパターン及びこれらを組み合わせた
パターンに対しても適用可能である。さらに、適用寸法
も如何なる寸法であっても良い。
ではなく、光軸に対し少なくとも4回対称位置に開孔部
が設けられた照明系、或いは光軸に対し少なくとも2回
対称位置に開孔部が設けられた照明系などを用いても良
い。
相シフト膜について、強度透過率6%,位相差180±
5°を満たす屈折率n,消衰係数k,膜厚dの関係を、
請求項2の発明により求めたものである。ここで、算出
の形態は図2に示す手法により行い、且つ消衰係数をk
=0.5から1.2までのそれぞれの値について求めた
のである。本実施例で得た結果を、図7に示す。図中左
の縦軸に屈折率n、右の縦軸に膜厚dを示す。図7の如
く屈折率n,消衰係数k,膜厚dを一意的に定めること
ができた。消衰係数kに対する屈折率nの範囲を網点
で、屈折率nに対する膜厚dの範囲を黒い領域で示す。
このように本実施例によれば、透過率に範囲を持たせた
場合でも屈折率n,消衰係数k,膜厚dの許容範囲を正
確に求めることができる。
させて屈折率n及び膜厚dを求めたが、連続的にkを変
化させて求めることがより好ましい。
を用いて解析を行った場合においても、本実施例と全く
同一の屈折率n,消衰係数k,膜厚dの範囲を得ること
ができた。
m)としたが、これに限るものではなく、g線(436
nm),i線(365nm),ArF(193nm)等
の波長に適用しても何等問題ない。
%、位相差を180±5°としたがこれに限るものでな
く、露光時の性能にもよるが強度透過率1%〜20%又
は位相差90〜270°の範囲においても十分適用可能
である。
これに限るものではなく0より大きい値であれば如何な
る値でも対応可能である。
シフト膜について、強度透過率3%,位相差180°を
満たす屈折率n,消衰係数k,膜厚dの関係を、請求項
2の発明により求めたものである。ここで、算出の形態
は図3に示す手法により行い、且つ膜厚をd=40nm
から400nmまでのそれぞれの値について求めたので
ある。
左の縦軸に屈折率k、右の縦軸に消衰係数kを示す。図
8の如く各膜厚dに対して屈折率n,消衰係数kを一意
的に定めることができた。
て屈折率n及び消衰係数kを求めたが、連続的にdを変
化させて求めることがより好ましい。
を用いて解析を行った場合においても、本実施例と全く
同一の屈折率n,消衰係数k,膜厚dの組み合わせを得
ることができた。
m)としたが、これに限るものではなく、i線(365
nm),KrF(248nm),ArF(193nm)
等の波長に適用しても何等問題ない。
%、位相差を180°としたが、これに限るものでな
く、露光時の性能にもよるが強度透過率1%〜20%又
は位相差120〜240°の範囲においても十分適用可
能である。
が、これに限るものではなく0より大きい値であれば如
何なる値でも対応可能である。
衰係数k,膜厚dの関係が得られるようSiをターゲッ
トとし成膜時のパワーを調整することで、強度透過率3
%,位相差180°のSi単層半透明位相シフト膜を形
成した。このとき、 (屈折率,消衰係数,膜厚)=(4.65,1.44
8,62.9nm) であった。
性基板を加工し、透光性基板上3μm角の半透明位相シ
フト膜が除去された領域と、透光性基板上2.5μmの
半透明位相シフト部と透光性基板露出部が交互に配設さ
れたライン&スペースパターンを形成した。
ターσ=0.3のg線(436nm)照明系を用い、開
口数0.55の1/5縮小投影露光光学系により被転写
基板上に形成されたレジスト層に像を形成し、これを露
光することで0.6μmのホールパターンを形成するこ
とができた。このパターンの焦点深度は約2.1μmで
あった。
トファクターσ=0.6、遮弊領域0.5σの照明系を
用い、開口数0.55の1/5縮小投影露光光学系によ
り被転写基板上に形成されたレジスト層に像を形成し、
これを露光することで0.5μmのライン&スペースパ
ターンを形成することができた。このパターンの焦点深
度は約2.8μmであった。
に持つ材料を用いたが、これに限るものではなく、Si
O,SiON,CrO,CrN,CrON,MoSi
O,MoSiN,MoSiON,TiO,TiN,Ti
ON,AlO,AlN,AlON,GaAsO,WSi
O,WSiN,WSiONなどを組成に或いは組成の一
部に持つものであっても良い。
イン&スペースパターンに限るものではなく、孤立残し
パターン,孤立抜きパターン及びこれらを組み合わせた
パターンに対しても適用可能である。さらに、適用寸法
も如何なる寸法であっても良い。
ではなく、光軸に対し少なくとも4回対称位置に開孔部
が設けられた照明系、或いは光軸に対し少なくとも2回
対称位置に開孔部が設けられた照明系などを用いても良
い。
シフト膜について、強度透過率3±1%,位相差180
±10°を満たす屈折率n,消衰係数k,膜厚dの関係
を、請求項2の発明により求めたものである。ここで、
算出の形態は図3に示す手法により行い、且つ膜厚をd
=40nmから400nmまでのそれぞれの値について
求めたのである。
左の縦軸に屈折率k、右の縦軸に消衰係数kを示す。図
9の如く各膜厚dに対して屈折率n,消衰係数kを一意
的に定めることができた。膜厚dに対する屈折率nの範
囲を網点で、膜厚dに対する消衰係数kの範囲を斜線領
域で示す。このように本手法によれば、透過率,位相差
に範囲を持たせた場合でも屈折率n,消衰係数k,膜厚
dの許容範囲を正確に求めることができる。
て屈折率n及び消衰係数kを求めたが、連続的にdを変
化させて求めることがより好ましい。
を用いて解析を行った場合においても、本実施例と全く
同一の屈折率n,消衰係数k,膜厚dの組み合わせを得
ることができた。
m)としたが、これに限るものではなくi線(365n
m),KrF(248nm),ArF(193nm)等
の波長に適用しても何等問題ない。
±1%、位相差を180±10°としたが、これに限る
ものでなく、露光時の性能にもよるが強度透過率1%〜
20%又は位相差90〜270°の範囲においても十分
適用可能である。
が、これに限るものではなく0より大きい値であれば如
何なる値でも対応可能である。
相シフト膜について、強度透過率5±1%,位相差18
0±5°を満たし且つ屈折率n=4に固定したときの消
衰係数k,膜厚dの関係を、請求項1の発明の応用法に
より求めたものである。ここで、算出の形態は図1に示
す手法により行った。
中横軸に消衰係数k、縦軸に膜厚dを示す。屈折率nを
固定して考えた場合、消衰係数k,膜厚dの組み合わせ
は図10に如く4本の曲線で囲まれた領域で表すことが
できる。この様に、図10の如く屈折率n=4で一定の
もと、消衰係数k,膜厚dの範囲を定めることができ
た。即ち、ここで得られる領域は(透過率,位相差)=
(上限透過率,不問)及び(下限透過率,不問)及び
(不問,上限位相差)及び(不問,下限位相差)を満足
する消衰係数と膜厚の組み合わせで与えられる座標を境
界とし、これらの座標で閉じた領域として与えられる。
m)としたが、これに限るものではなくg線(436n
m),KrF(248nm),ArF(193nm)等
の波長に適用しても何等問題ない。
±1%、位相差を180±10°としたが、これに限る
ものでなく、露光時の性能にもよるが所望値と所望範囲
を含んだものが強度透過率1%〜20%又は位相差90
〜270°の範囲であれば十分適用可能である。
るものではなく1より大きい値であれば如何なる値でも
対応可能である。
位相シフト膜について、強度透過率6±1%,位相差1
80±5°を満たし且つ屈折率n=4に固定したときの
屈折率n,膜厚dの関係を、請求項2の発明の応用法に
より求めたものである。ここで、算出の形態は図2に示
す手法により行った。
中横軸に屈折率n、縦軸に膜厚dを示す。消衰係数kを
固定して考えた場合、屈折率n,膜厚dの組み合わせは
図11に如く4つの実曲線で囲まれた領域で表すことが
できる。この様に、図11の如く消衰係数k=0.4で
一定のもと、屈折率n,膜厚dの範囲を定めることがで
きた。即ち、ここで得られる領域は(透過率,位相差)
=(上限透過率,不問)及び(下限透過率,不問)及び
(不問,上限位相差)及び(不問,下限位相差)を満足
する屈折率と膜厚の組み合わせで与えられる座標を境界
とし、これらの座標で閉じた領域として与えられる。
m)としたが、これに限るものではなくg線(436n
m),i線(365nm),ArF(193nm)等の
波長に適用しても何等問題ない。
±1%、位相差を180±10°としたが、これに限る
ものでなく、露光時の性能にもよるが所望値と所望範囲
を含んだものが強度透過率1%〜20%又は位相差90
〜270°の範囲であれば十分適用可能である。
れに限るものではなく0より大きい値であれば如何なる
値でも対応可能である。
相シフト膜について強度透過率3±1%,位相差180
±10°を満たし且つ膜厚d=80nmに固定したとき
の屈折率n,消衰係数kの関係を、請求項3の発明の応
用法により求めたものである。ここで、算出の形態は図
3に示す手法により行った。
中横軸に屈折率n、縦軸に消衰係数kを示す。膜厚dを
固定して考えた場合、屈折率n,消衰係数kの組み合わ
せは図12に如く4つの実曲線で囲まれた領域で表すこ
とができる。この様に、図12の如く膜厚d=80nm
で一定のもと、屈折率n,消衰係数kの範囲を定めるこ
とができた。即ち、ここで得られる領域は(透過率,位
相差)=(上限透過率,不問)及び(下限透過率,不
問)及び(不問,上限位相差)及び(不問,下限位相
差)を満足する屈折率と消衰係数の組み合わせで与えら
れる座標を境界とし、これらの座標で閉じた領域として
与えられる。
m)としたが、これに限るものではなくi線(365n
m),KrF(248nm),ArF(193nm)等
の波長に適用しても何等問題ない。
±1%、位相差を180±10°としたが、これに限る
ものでなく、露光時の性能にもよるが所望値と所望範囲
を含んだものが強度透過率1%〜20%又は位相差12
0〜240°の範囲であれば十分適用可能である。
に限るものではなく0より大きい値であれば如何なる値
でも対応可能である。
相シフト膜について、強度透過率4.9±0.5%,位
相差180±5°を満たし且つ膜厚d=99.8±1n
mの範囲としたときの屈折率n,消衰係数k,膜厚dの
範囲を、請求項3の発明の応用法により求めたものであ
る。ここで、算出の形態は図3に示す手法により行っ
た。
9.8nmという膜厚値は、強度透過率4.9%,位相
差φ=180°で且つ屈折率n=2.9のときの消衰係
数k,膜厚dの組み合わせとして、請求項1の発明より
求めたものである。
消衰係数kの関係は以下のように定めると良い。まず、
適当な膜厚範囲としては99.8nmに対して±1nm
とした。ここで言う適当な膜厚範囲とは、成膜で用いる
装置の性能(成膜対象基板について面内で得られる膜厚
範囲、成膜対象基板について同一条件で複数の基板に対
して成膜したときに生じる膜厚範囲等)で決めている。
この膜厚範囲に対して膜厚dが単調に減少するとき、屈
折率n及び消衰係数kが単調に増加することを考え、算
出の手順を次のように定めた。
衰係数kの組み合わせを決定する。
衰係数kの組み合わせを決定する。
衰係数kの交わりを求める。
位相差φの範囲を得て、且つ膜厚の適当な範囲を与えた
ときに満足される屈折率n,消衰係数kの範囲を図14
の斜線のごとく容易に且つ迅速に定めることができる。
m)としたが、これに限るものではなく、g線(436
nm),KrF(248nm),ArF(193nm)
等の波長に適用しても何等問題ない。
4.9±0.5%、位相差を180±5°としたが、こ
れに限るものでなく、露光時の性能にもよるが所望値と
所望範囲を含んだものが強度透過率1〜20%又は位相
差120〜240°の範囲であれば十分適用可能であ
る。
これに限るものではなく0より大きい値であれば如何な
る値でも対応可能である。
例を用いることで所望の位相差,透過率範囲について適
当な屈折率範囲を満足するような消衰係数k,膜厚dの
組み合わせを求めることができる。
の応用例を用いることで所望の位相差,透過率範囲につ
いて適当な消衰係数範囲を満足するような屈折率n,膜
厚dの組み合わせを求めることができる。
数範囲は、成膜で用いる装置の性能(成膜対象基板につ
いて面内で得られる屈折率或いは消衰係数の範囲、成膜
対象基板について同一条件で複数の基板に対して成膜し
たときに生じる屈折率或いは消衰係数の範囲)により定
めると良い。
の手法により得られる屈折率n及び消衰係数kの許容範
囲をより詳細に調べた。
消衰係数kの範囲をそれぞれ任意の消衰係数における屈
折率の許容範囲とし、Δn及び任意の屈折率nに対する
消衰係数の許容範囲としΔkで現す。さらにΔn,Δk
をそれぞれ露光波長/露光波長で除した値dn,dkを
設定した。
及び248nm(KrF)において位相差許容量180
±5度、強度透過率許容量5±0.5%を満足するd
n,dkの屈折率依存性を示す。ここで、i線に対する
ものを実線で、KrFに対するものを破線で現した。d
n,dkとも屈折率に依存せずほぼ一定の値を示すこと
が分かった。また、KrF波長におけるdn,dkはi
線と同一値で波長に依存しないことが分かった。
の位相差許容量Peに対するdn,dkを示す。ここ
で、基準透過率Tは5%とし、膜厚変動率Deは0.0
1とした。実線は透過率の変動量の所望透過率に対する
比Te=±0.1(強度透過率5±0.5%)、破線は
Te=±0.2(強度透過率5±1%)として求めた値
である。dn,dk共に、Peに対していずれも一次関
数として表すことができた。
率5%に対して透過率許容量Teに対するdn,dkを
示した。なお、膜厚変動率Deは0.01とした。Te
に対するdn,dk値は、Peに対する変化と同様にい
ずれもTeに対して一次関数で表すことができた。
kを求めた。ここで、位相差許容量Peは180に対し
て±5度とした。膜厚変動率Deは0.01とした。な
お、透過率許容量Te=0.1について実線で、Te=
0.2について破線で示した。dn,dkのTに対する
変化についても一次関数で表すことができた。
許容量Teを任意に選択した場合において、HT膜厚変
動率Wに対するdn,dkを示す。図18に示したいず
れのdn,dkも膜厚変動率wに対しても一次関数で表
すことが可能であった。更にそれらの傾きは位相差許容
量Pe及び強度透過率許容量Teには依存せず、各々の
dn及びdkで一定の傾きを示した。
ら、Δn,Δkは位相差許容量Pe,基準透過率T,透
過率許容量Te,最適膜厚D及び膜厚変動率Deの一次
多項式としてそれぞれ(式9)(式10)式の様に表す
ことができた。
0度、強度透過率変動量の所望透過率に対する比Te=
0.2、半透明位相シフト膜厚の変動量の所望膜厚に対
する比De=0.01としたときに、(式9)及び(式
10)はそれぞれ(式11)及び(式12)として表す
ことができる。ここで、所望透過率TのΔn,Δkに対
する影響は非常に小さく強度透過率T=1乃至20%の
範囲においてΔn,Δkに殆ど差が生じない。即ち、
(式11)及び(式12)は所望透過率に依らず与えら
れる。
来の半透明位相シフト膜を位相差,透過率という間接的
な情報でとらえるのではなく、屈折率,消衰係数,膜厚
といったより具体的な情報で且つ性格に捕らえることが
可能となる。さらに、屈折率,消衰係数,膜厚の許容範
囲を明確にすることが可能となる。
す図。
す図。
す図。
1の発明を用いて算出した屈折率に対する消衰係数,膜
厚の関係を示す図。
1の発明を用いて算出した屈折率に対する消衰係数,膜
厚の許容範囲を示す図。
2の発明を用いて算出した消衰係数に対する屈折率,膜
厚の関係を示す図。
2の発明を用いて算出した消衰係数に対する屈折率,膜
厚の許容範囲を示す図。
3の発明を用いて算出した膜厚に対する屈折率,消衰係
数の関係を示す図。
3の発明を用いて算出した膜厚に対する屈折率,消衰係
数の許容範囲を示す図。
求項1の発明の応用に係わる屈折率を固定した場合の消
衰係数,膜厚の許容範囲を示す図。
求項2の発明の応用に係わる消衰係数を固定した場合の
屈折率,膜厚の許容範囲を示す図。
求項3の発明の応用に係わる膜厚を固定した場合の屈折
率,消衰係数の許容範囲を示す図。
求項3の発明の応用に係わる膜厚に適当な範囲を設定し
たときの屈折率,消衰係数の許容範囲を示す図。
nと露光波長λ依存性をせつめいするための図。
変動量Peの依存性を説明するための図。
変動量の基準透過率に対する比Teの依存性を説明する
ための図。
過率Tの依存性を説明するための図。
動量の基準膜厚に対する比Peの依存性を説明するため
の図。
Claims (11)
- 【請求項1】位相シフト膜を形成するために用いる半透
明膜の露光波長λにおける任意の屈折率nに対し、該半
透明膜の露光波長λにおける消衰係数k及び膜厚dの初
期値を与える工程と、前記半透明膜の屈折率n,消衰係
数k,膜厚d及び該半透明膜を形成した基板と空気の屈
折率,消衰係数,膜厚から多重反射を考慮し、前記半透
明膜の透過率tc ,透明部分と半透明膜を透過する光の
位相差φc を算出する工程と、前記算出した透過率tc
,位相差φc を所望の透過率t,位相差φと比較する
工程と、前記比較して得られた位相誤差,透過率誤差か
らそれぞれ消衰係数k,膜厚dを再設定する工程とを備
え、 前記再設定された膜厚d,消衰係数kを基に、前記透過
率tc ,位相差φc の算出工程及び比較工程を行い、且
つ透過率tc ,位相差φc の両方が所望値φ,tと一致
するまで、前記再設定する工程、算出する工程、及び比
較する工程を繰り返すことを特徴とする半透明膜の設計
方法。 - 【請求項2】位相シフト膜を形成するために用いる半透
明膜の露光波長λにおける任意の消衰係数kに対し、該
半透明膜の露光波長λにおける屈折率n及び膜厚dの初
期値を与える工程と、前記半透明膜の屈折率n,消衰係
数k,膜厚d及び該半透明膜を形成した基板と空気の屈
折率,消衰係数,膜厚から多重反射を考慮し、前記半透
明膜の透過率tc ,透明部分と半透明膜を透過する光の
位相差φc を算出する工程と、前記算出した透過率tc
,位相差φc を所望の透過率t,位相差φと比較する
工程と、前記比較して得られた位相誤差,透過率誤差か
らそれぞれ屈折率n及び膜厚dを再設定する工程とを備
え、 前記再設定された屈折率n及び膜厚dを基に、前記透過
率tc ,位相差φc の算出工程及び比較工程を行い、且
つ透過率tc ,位相差φc の両方が所望値φ,tと一致
するまで、前記再設定する工程、算出する工程、及び比
較する工程を繰り返すことを特徴とする半透明膜の設計
方法。 - 【請求項3】位相シフト膜を形成するために用いる半透
明膜の露光波長λにおける任意の膜厚dに対し、該半透
明膜の露光波長λにおける屈折率n及び消衰係数kの初
期値を与える工程と、前記半透明膜の屈折率n,消衰係
数k,膜厚d及び該半透明膜を形成した基板と空気の屈
折率,消衰係数,膜厚から多重反射を考慮し、前記半透
明膜の透過率tc ,透明部分と半透明膜を透過する光の
位相差φc を算出する工程と、前記算出した透過率tc
,位相差φc を所望の透過率t,位相差φを比較する
工程と、前記比較して得られた位相誤差,透過率誤差か
らそれぞれ屈折率n,消衰係数kを再設定する工程とを
備え、 前記再設定された屈折率n,消衰係数kを基に、前記透
過率tc ,位相差φcの算出工程及び比較工程を行い、
且つ透過率tc ,位相差φc の両方が所望値φ,tと一
致するまで、前記再設定する工程、算出する工程、及び
比較する工程を繰り返すことを特徴とする半透明膜の設
計方法。 - 【請求項4】前記所望の透過率t,位相差φの適当な範
囲が、露光時においてレジストパターンの解像性能,焦
点深度,露光を想定したシミュレーションで得られる像
プロファイルにより決定されることを特徴とする請求項
1乃至3のいずれかに記載の半透明膜の設計方法。 - 【請求項5】前記所望の透過率は強度透過率1乃至20
%の範囲であって、且つ所望の位相差が180度である
ことを特徴とする請求項4記載の半透明膜の設計方法。 - 【請求項6】請求項1乃至3のいずれかに記載の半透明
膜の設計方法に基づき、前記半透明膜の形成に反応性ス
パッタ,プラズマCVD,光CVD,常圧CVD又は蒸
着を用い、前記半透明膜の屈折率n,消衰係数k,膜厚
dを満たすように、反応時のガス組成,圧力又は温度を
調整して半透明膜の形成を行うことを特徴とする半透明
膜の形成方法。 - 【請求項7】前記屈折率n,消衰係数kを持つ半透明膜
は、Si,SiO,SiON,MoSi,MoSiO,MoSiN,MoSiON,CrO,CrN,Cr
ON,AlO,AlN 、 AlON,TiO 、 TiN,TiON、のうち少なくとも一つ
の組成を含むことを特徴とする請求項6記載の半透明膜
の形成方法。 - 【請求項8】前記半透明膜の組成に更に水素,炭素又は
ハロゲン元素が含まれることを特徴とする請求項7記載
の半透明膜の形成方法。 - 【請求項9】請求項1乃至3のいずれかに記載の半透明
膜の設計方法に基づき、前記半透明膜の形成に反応性ス
パッタ,プラズマCVD,光CVD,常圧CVD又は蒸
着を用い、前記半透明膜の屈折率n,消衰係数k,膜厚
dを満たすように、反応時のガス組成,圧力又は温度を
調整して作製された半透明膜を具備したことを特徴とす
る露光用マスク。 - 【請求項10】前記屈折率n,消衰係数kを持つ半透明
膜は、Si,SiO,SiON,MoSi 、 MoSiO,MoSiN,MoSiON,CrO,CrN,
CrON,AlO,AlN,AlON,TiO,TiN,TiON、のうち少なくとも一
つの組成を含むことを特徴とする請求項9記載の露光用
マスク。 - 【請求項11】前記半透明膜の組成に更に水素,炭素又
はハロゲン元素が含まれることを特徴とする請求項10
記載の露光用マスク。
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