JP3222550B2 - 高強度高導電性銅合金の製造方法 - Google Patents
高強度高導電性銅合金の製造方法Info
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- JP3222550B2 JP3222550B2 JP14822692A JP14822692A JP3222550B2 JP 3222550 B2 JP3222550 B2 JP 3222550B2 JP 14822692 A JP14822692 A JP 14822692A JP 14822692 A JP14822692 A JP 14822692A JP 3222550 B2 JP3222550 B2 JP 3222550B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトランジスターや集積回
路（ＩＣ）などのリードフレーム、端子・コネンター、
スイッチ、リレーなどのバネ材に好適な電気電子機器用
銅合金の製造法に関するものである。
路（ＩＣ）などのリードフレーム、端子・コネンター、
スイッチ、リレーなどのバネ材に好適な電気電子機器用
銅合金の製造法に関するものである。
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】コネク
ターやリードフレームなどの電気電子機器に使用される
銅合金条はこれらの機器の小型高密化の進展により、従
来から用いられているＳｎ入り銅やＣ１９４などのＦｅ
入り銅では強度・バネ性及び導電性の高度なバランスが
得られないことから、これらの特性に優れたＣｕ−Ｃｒ
−Ｓｎ−Ｚｎ系合金やＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系の銅合金が使
用されるに至っている。
ターやリードフレームなどの電気電子機器に使用される
銅合金条はこれらの機器の小型高密化の進展により、従
来から用いられているＳｎ入り銅やＣ１９４などのＦｅ
入り銅では強度・バネ性及び導電性の高度なバランスが
得られないことから、これらの特性に優れたＣｕ−Ｃｒ
−Ｓｎ−Ｚｎ系合金やＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系の銅合金が使
用されるに至っている。
【０００２】しかしながら半導体のパッケージングの進
歩はとどまることを知らず、３００ピンを越える超多ピ
ンパッケージを実現するに至っている。これらの超多ピ
ンパッケージを実装可能な寸法におさめるためのアウタ
ーリードと呼ばれるリードの断面形状は、厚さ０．１５
mm以下、幅０．２０mm以下ときわめて小さいものとな
る。しかしながらその強度はＦｅ−Ｎｉ合金並みの高強
度が要求され、かつ半導体チップ内で発生する多量の熱
を放散させるためにはＳｎ入り銅並みの高熱伝導性が要
求されるに至っている。
歩はとどまることを知らず、３００ピンを越える超多ピ
ンパッケージを実現するに至っている。これらの超多ピ
ンパッケージを実装可能な寸法におさめるためのアウタ
ーリードと呼ばれるリードの断面形状は、厚さ０．１５
mm以下、幅０．２０mm以下ときわめて小さいものとな
る。しかしながらその強度はＦｅ−Ｎｉ合金並みの高強
度が要求され、かつ半導体チップ内で発生する多量の熱
を放散させるためにはＳｎ入り銅並みの高熱伝導性が要
求されるに至っている。
【０００３】また、端子・コネクターなどの分野でも部
品の小型化の要求が厳しさを増している。ことに自動車
用を中心とする大電流用途の端子の小型化はジュール熱
の発生により著しく温度上昇を引き起こすので、プラス
チックのハウジングや電線の被覆を熱的に損傷させる危
険が大きく、小型化のためにはバネ性が大きくかつ高導
電性の材料を端子材料として用いる必要性が増してい
る。
品の小型化の要求が厳しさを増している。ことに自動車
用を中心とする大電流用途の端子の小型化はジュール熱
の発生により著しく温度上昇を引き起こすので、プラス
チックのハウジングや電線の被覆を熱的に損傷させる危
険が大きく、小型化のためにはバネ性が大きくかつ高導
電性の材料を端子材料として用いる必要性が増してい
る。
【０００４】しかしなから、本来銅合金の強度と導電性
は相反するもので強度と導電性を高度に調和した材料は
現存していないのが実状である。
は相反するもので強度と導電性を高度に調和した材料は
現存していないのが実状である。
【０００５】例えばＦｅ−４２Ｎｉ合金以上の強度を持
つ材料としてはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｂｅ系、Ｃ
ｕ−Ｔｉ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系などが知られている。
これらはいずれも引張強さ７５kg／mm2 以上を示すもの
の、熱伝導性と等価な導電率では５０％ＩＡＣＳ以下で
あり、Ｓｎ入り銅の８０％ＩＡＣＳに比べると大きく劣
っている。
つ材料としてはＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｂｅ系、Ｃ
ｕ−Ｔｉ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系などが知られている。
これらはいずれも引張強さ７５kg／mm2 以上を示すもの
の、熱伝導性と等価な導電率では５０％ＩＡＣＳ以下で
あり、Ｓｎ入り銅の８０％ＩＡＣＳに比べると大きく劣
っている。
【０００６】一方高熱伝導性を持つＣｕ−Ｃｒ−Ｓｎ−
Ｚｎ合金はリードフレーム用、端子用として広く用いら
れており、導電率は約８０％ＩＡＣＳと良好なものの、
引張強さは６５kg／mm2 以下であって強度が不十分であ
る。
Ｚｎ合金はリードフレーム用、端子用として広く用いら
れており、導電率は約８０％ＩＡＣＳと良好なものの、
引張強さは６５kg／mm2 以下であって強度が不十分であ
る。
【０００７】さらに常温付近でのＣｕに対する固溶度の
小さなＣｒなどを大量に添加しても、これまでの製造方
法では強度は飽和してしまい、こういった要求特性を満
足することは不可能であった。
小さなＣｒなどを大量に添加しても、これまでの製造方
法では強度は飽和してしまい、こういった要求特性を満
足することは不可能であった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の点に鑑み
鋭意検討された結果なされたものであり、その目的とす
るところは、強度・バネ性に優れ、かつ導電性が良好な
銅合金材料を提供することである。
鋭意検討された結果なされたものであり、その目的とす
るところは、強度・バネ性に優れ、かつ導電性が良好な
銅合金材料を提供することである。
【０００９】即ち本発明は、Ｃｒ：０．５〜２．０ｍａ
ｓｓ％を含み残部Ｃｕと不可避的不純物からなるＣｕ合
金、Ｃｒ：０．５〜２．０ｍａｓｓ％とＳｎ：０．０５
〜０．５ｍａｓｓ％もしくはＺｎ：０．０５〜１．０ｍ
ａｓｓ％の１種もしくは２種を含み残部Ｃｕと不可避的
不純物からなるＣｕ合金のいすれかのＣｕ合金溶湯を１
００℃／秒以上の冷却速度で鋳造し、その後６０％以下
の減面率で冷間加工を行い、または行わずに３５０〜６
００℃で１０分〜６時間の時効処理を実施することを特
徴とするものであり、上記鋳造を単ロール法、双ロール
法、オープンベルト法のいずれかにより実施するとよ
い。
ｓｓ％を含み残部Ｃｕと不可避的不純物からなるＣｕ合
金、Ｃｒ：０．５〜２．０ｍａｓｓ％とＳｎ：０．０５
〜０．５ｍａｓｓ％もしくはＺｎ：０．０５〜１．０ｍ
ａｓｓ％の１種もしくは２種を含み残部Ｃｕと不可避的
不純物からなるＣｕ合金のいすれかのＣｕ合金溶湯を１
００℃／秒以上の冷却速度で鋳造し、その後６０％以下
の減面率で冷間加工を行い、または行わずに３５０〜６
００℃で１０分〜６時間の時効処理を実施することを特
徴とするものであり、上記鋳造を単ロール法、双ロール
法、オープンベルト法のいずれかにより実施するとよ
い。
【００１０】
【作用】Ｃｕ−Ｃｒ系銅合金またはＣｕ−Ｃｒ−Ｓｎ、
Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ−Ｚｎ系銅合金は
Ｃｕ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｚｎのマ
トリックス中に１０〜１０００nm程度のＣｒ粒を分散さ
せ、析出硬化によって高強度を得、時効温度付近でのＣ
ｒの固溶量が少ないためにマトリックスの純度が純銅に
近い状態であることにより、高導電性を獲得する合金で
ある。
Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ−Ｚｎ系銅合金は
Ｃｕ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｚｎのマ
トリックス中に１０〜１０００nm程度のＣｒ粒を分散さ
せ、析出硬化によって高強度を得、時効温度付近でのＣ
ｒの固溶量が少ないためにマトリックスの純度が純銅に
近い状態であることにより、高導電性を獲得する合金で
ある。
【００１１】このため古典的な金属学に従ってＣｒの固
溶量の多い９００〜１０００℃付近での溶体化処理と水
中などへの急冷によって非平衡状態を常温にまで持ち来
たし、その後固溶量が少なく適度な拡散速度を持つ温度
域にて長時間熱処理する事によって析出物の寸法・密度
を制御している。従って溶体化処理を行う温度での平衡
固溶量を越えたＣｒは溶体化処理中に粗大な析出物に成
長し、強度上昇に寄与することなく、組織の不均一性の
ためむしろエッチングなどの微細加工時に有害である。
溶量の多い９００〜１０００℃付近での溶体化処理と水
中などへの急冷によって非平衡状態を常温にまで持ち来
たし、その後固溶量が少なく適度な拡散速度を持つ温度
域にて長時間熱処理する事によって析出物の寸法・密度
を制御している。従って溶体化処理を行う温度での平衡
固溶量を越えたＣｒは溶体化処理中に粗大な析出物に成
長し、強度上昇に寄与することなく、組織の不均一性の
ためむしろエッチングなどの微細加工時に有害である。
【００１２】通常析出硬化型合金の強度は適正な寸法の
析出物の総量と強い正の相関があることから、一定以上
のＣｒの添加は強度に寄与せず、これまではＣｒ０．２
０〜０．３５％程度が強度向上の実用的範囲であった。
これに対し本発明ではＣｕ−Ｃｒ系の溶湯を急速に凝固
させ、瞬時に析出温度域以下まで冷却することよって多
大なＣｒ量を持つ固溶体を得ることが可能となったもの
である。
析出物の総量と強い正の相関があることから、一定以上
のＣｒの添加は強度に寄与せず、これまではＣｒ０．２
０〜０．３５％程度が強度向上の実用的範囲であった。
これに対し本発明ではＣｕ−Ｃｒ系の溶湯を急速に凝固
させ、瞬時に析出温度域以下まで冷却することよって多
大なＣｒ量を持つ固溶体を得ることが可能となったもの
である。
【００１３】本発明においてＣｒは材料の導電性を劣化
することなく、高強度を実現する添加元素であり、０．
５ｍａｓｓ％以上２．０ｍａｓｓ％以下と限定した理由
は０．５ｍａｓｓ％未満では従来の製造プロセスとの差
が明確でなく、２．０ｍａｓｓ％を越えると強度は高く
なるものの析出密度が大きすぎ、加工性を劣化するため
である。
することなく、高強度を実現する添加元素であり、０．
５ｍａｓｓ％以上２．０ｍａｓｓ％以下と限定した理由
は０．５ｍａｓｓ％未満では従来の製造プロセスとの差
が明確でなく、２．０ｍａｓｓ％を越えると強度は高く
なるものの析出密度が大きすぎ、加工性を劣化するため
である。
【００１４】
【００１５】Ｓｎはそれほど導電性を劣化させることな
く、マトリックスの加工性を改善するもので０．０５ｍ
ａｓｓ％以上０．５ｍａｓｓ％以下と限定した理由は
０．０５ｍａｓｓ％未満ではその改善効果が充分でな
く、０．５ｍａｓｓ％を越えると導電性が低下するため
である。
く、マトリックスの加工性を改善するもので０．０５ｍ
ａｓｓ％以上０．５ｍａｓｓ％以下と限定した理由は
０．０５ｍａｓｓ％未満ではその改善効果が充分でな
く、０．５ｍａｓｓ％を越えると導電性が低下するため
である。
【００１６】Ｚｎはリードフレーム・端子のハンダ付
け、Ｓｎメッキの信頼性を向上する添加元素であり、そ
の範囲を０．０５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％以下
と限定した理由は０．０５ｍａｓｓ％未満ではその効果
が充分でなく、１．０ｍａｓｓ％を越えると導電性が著
しく劣化するためである。
け、Ｓｎメッキの信頼性を向上する添加元素であり、そ
の範囲を０．０５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％以下
と限定した理由は０．０５ｍａｓｓ％未満ではその効果
が充分でなく、１．０ｍａｓｓ％を越えると導電性が著
しく劣化するためである。
【００１７】次に本発明に係る製造方法について説明す
る。溶湯を急速冷却して鋳造するのは均質な液相の状態
をできるだけそのままの状態で常温まで持ち来たすため
であり、冷却速度を１００℃／秒以上と限定した理由は
１００℃／秒未満ではＣｒの高温における析出が起こ
り、その後の熱処理を施しても強度の向上が不十分とな
るためである。このように溶湯から直接固溶状態の板材
（ストリップ：条材）を鋳造するわけであるが、その方
法はアモルファス材料を製造するために通常用いられる
単ロール法、双ロール法などが利用でき、さらに広い幅
を持つ材料を製造するためにはオープンベルト方式など
の溶湯の連続鋳造方式を用いることも可能である。
る。溶湯を急速冷却して鋳造するのは均質な液相の状態
をできるだけそのままの状態で常温まで持ち来たすため
であり、冷却速度を１００℃／秒以上と限定した理由は
１００℃／秒未満ではＣｒの高温における析出が起こ
り、その後の熱処理を施しても強度の向上が不十分とな
るためである。このように溶湯から直接固溶状態の板材
（ストリップ：条材）を鋳造するわけであるが、その方
法はアモルファス材料を製造するために通常用いられる
単ロール法、双ロール法などが利用でき、さらに広い幅
を持つ材料を製造するためにはオープンベルト方式など
の溶湯の連続鋳造方式を用いることも可能である。
【００１８】そして溶湯を急速冷却によって鋳造した
後、熱処理を行うのは粒子サイズを制御しながら析出さ
せるためである。その条件を３５０〜６００℃で１０分
〜６時間と限定した理由は３５０℃未満では１０分〜６
時間の熱処理を行っても析出が不十分であって強度と導
電性が共に不足し、６００℃を越えると１０分〜６時間
の熱処理を行うと過時効となり、強度が低下するためで
ある。また、熱処理時間が１０分未満では析出が不十分
であって強度と導電性が共に不足し、６時間を越えて行
うことは特性上は充分であるが熱処理コストが上昇し、
経済的でないためである。
後、熱処理を行うのは粒子サイズを制御しながら析出さ
せるためである。その条件を３５０〜６００℃で１０分
〜６時間と限定した理由は３５０℃未満では１０分〜６
時間の熱処理を行っても析出が不十分であって強度と導
電性が共に不足し、６００℃を越えると１０分〜６時間
の熱処理を行うと過時効となり、強度が低下するためで
ある。また、熱処理時間が１０分未満では析出が不十分
であって強度と導電性が共に不足し、６時間を越えて行
うことは特性上は充分であるが熱処理コストが上昇し、
経済的でないためである。
【００１９】また１００℃／秒以上の冷却速度での鋳造
と４００℃〜６００℃で１０分〜６時間の時効処理の間
に６０％以下の減面率にて冷間加工を行うのは、さらに
強度を向上させるためであり、６０％以下としたのはこ
れを越えると加工性が著しく劣化するためである。
と４００℃〜６００℃で１０分〜６時間の時効処理の間
に６０％以下の減面率にて冷間加工を行うのは、さらに
強度を向上させるためであり、６０％以下としたのはこ
れを越えると加工性が著しく劣化するためである。
【００２０】以上述べたように本発明による製造法によ
れば、コネクター・リードフレームなどの電気電子機器
部品に使用するのに好適な強度及び導電性に極めて優れ
た銅合金を製造することが可能となった。
れば、コネクター・リードフレームなどの電気電子機器
部品に使用するのに好適な強度及び導電性に極めて優れ
た銅合金を製造することが可能となった。
【００２１】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明す
る。第１表に示す組成の銅合金を溶解し、図１に示す装
置により１２００℃の溶湯（１）を水冷ロール（２）
（２）によって連続鋳造し、厚さ０．３mm、幅３０mmの
板状の鋳塊（３）を得た。なお図中（４）はルツボ、
（５）は高周波炉である。
る。第１表に示す組成の銅合金を溶解し、図１に示す装
置により１２００℃の溶湯（１）を水冷ロール（２）
（２）によって連続鋳造し、厚さ０．３mm、幅３０mmの
板状の鋳塊（３）を得た。なお図中（４）はルツボ、
（５）は高周波炉である。
【００２２】鋳造における冷却速度は非接触式の温度計
（６）により鋳塊（３）がロール（２）を出た直後の温
度を測定し、次式によって算出し、その値は表２に示し
た。 冷却速度＝（１２００−Ｔ）／（Ｌ／Ｖ） ここでＴは図１の双ロールの出側の測定点での温度、Ｌ
は双ロールの中心を結ぶ線と鋳塊の交点と温度測定点の
間の距離、Ｖは鋳造速度である。
（６）により鋳塊（３）がロール（２）を出た直後の温
度を測定し、次式によって算出し、その値は表２に示し
た。 冷却速度＝（１２００−Ｔ）／（Ｌ／Ｖ） ここでＴは図１の双ロールの出側の測定点での温度、Ｌ
は双ロールの中心を結ぶ線と鋳塊の交点と温度測定点の
間の距離、Ｖは鋳造速度である。
【００２３】こうして得られた鋳塊を表２に示すよう
に、そのまま又は８０％までの加工率にて冷間圧延した
ものを各種の温度及び時間によって熱処理をし、下記の
ように特性を評価した。
に、そのまま又は８０％までの加工率にて冷間圧延した
ものを各種の温度及び時間によって熱処理をし、下記の
ように特性を評価した。
【００２４】この材料の引張試験を行い、引張強さ、伸
びを測定した。また熱伝導性はこれときわめて高い正の
相関を示す導電率によって評価した。加工性はＷ曲げ試
験により曲げ加工部外側で割れの発生した際の曲げポン
チの先端の曲率（Ｒ）を板厚（ｔ）で除した値（Ｒ／
ｔ）を求めた。そしてハンダおよびＳｎメッキの接合の
経時劣化特性は接合後１５０℃×１０００時間の加熱を
行い、その後曲げ試験を行い剥離の程度を実体顕微鏡に
て観察して剥離なし（○）、微小な剥離（△）、剥離
（×）の３段階で評価を行った。これらの結果を表３に
示す。
びを測定した。また熱伝導性はこれときわめて高い正の
相関を示す導電率によって評価した。加工性はＷ曲げ試
験により曲げ加工部外側で割れの発生した際の曲げポン
チの先端の曲率（Ｒ）を板厚（ｔ）で除した値（Ｒ／
ｔ）を求めた。そしてハンダおよびＳｎメッキの接合の
経時劣化特性は接合後１５０℃×１０００時間の加熱を
行い、その後曲げ試験を行い剥離の程度を実体顕微鏡に
て観察して剥離なし（○）、微小な剥離（△）、剥離
（×）の３段階で評価を行った。これらの結果を表３に
示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】表３から明らかなように、本発明例Ｎo.１
〜１６の銅合金はいずれも高強度と高導電性を兼備えて
いるのに対し、Ｎo.１７〜２９の比較例は強度、導電
性、加工性などの点で不十分である。さらにＮo.３０〜
３２の従来例に比べ本発明例の強度、導電性における向
上は著しいものといえる。
〜１６の銅合金はいずれも高強度と高導電性を兼備えて
いるのに対し、Ｎo.１７〜２９の比較例は強度、導電
性、加工性などの点で不十分である。さらにＮo.３０〜
３２の従来例に比べ本発明例の強度、導電性における向
上は著しいものといえる。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明によ
って、コネクター、リードフレーム、スイッチ、リレー
などの電気電子機器部品に使用するのに好適な強度・導
電性に優れた銅合金を得ることが可能となる等工業上顕
著な効果を奏するものである。
って、コネクター、リードフレーム、スイッチ、リレー
などの電気電子機器部品に使用するのに好適な強度・導
電性に優れた銅合金を得ることが可能となる等工業上顕
著な効果を奏するものである。
【図１】本発明の実施例で用いた連続鋳造装置を示す説
明図である。
明図である。
１ 溶湯 ２ 水冷ロール ３ 板状鋳塊 ４ ルツボ ５ 高周波炉 ６ 非接触式温度計
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−75346（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−221343（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−96231（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22F 1/00 - 3/02 C22C 1/00 - 49/14 B22D 11/00
Claims (5)
- 【請求項１】Ｃｒ：０．５〜２．０ｍａｓｓ％を含み、
残部がＣｕと不可避的不純物からなるＣｕ合金の溶湯を
１００℃／秒以上の冷却速度で鋳造し、その後６０％以
下の減面率で冷間加工を行い、３５０〜６００℃で１０
分〜６時間の時効処理を行うことを特徴とする高強度高
導電性銅合金の製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の成分に、更にＳｎを０．０
５〜０．５ｍａｓｓ％を含み、残部がＣｕと不可避的不
純物からなるＣｕ合金の溶湯を１００℃／秒以上の冷却
速度で鋳造し、その後６０％以下の減面率で冷間加工を
行い、３５０〜６００℃で１０分〜６時間の時効処理を
行うことを特徴とする高強度高導電性銅合金の製造方法 - 【請求項３】請求項１記載の成分に、更にＺｎを０．０
５〜１．０ｍａｓｓ％を含み、残部がＣｕと不可避的不
純物からなるＣｕ合金の溶湯を１００℃／秒以上の冷却
速度で鋳造し、その後６０％以下の減面率で冷間加工を
行い、３５０〜６００℃で１０分〜６時間の時効処理を
行うことを特徴とする高強度高導電性銅合金の製造方法 - 【請求項４】請求項１記載の成分に、Ｓｎを０．０５〜
０．５ｍａｓｓ％とＺｎを０．０５〜１．０ｍａｓｓ％
含み、残部がＣｕと不可避的不純物からなるＣｕ合金の
溶湯を１００℃／秒以上の冷却速度で鋳造し、その後６
０％以下の減面率で冷間加工を行い、３５０〜６００℃
で１０分〜６時間の時効処理を行うことを特徴とする高
強度高導電性銅合金の製造方法。 - 【請求項５】請求項１〜４に記載の成分を有するＣｕ合
金の溶湯を１００℃／秒以上の冷却速度で鋳造し、その
後冷間加工を行わずに３５０〜６００℃で１０分〜６時
間の時効処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅
合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14822692A JP3222550B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 高強度高導電性銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14822692A JP3222550B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 高強度高導電性銅合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311364A JPH05311364A (ja) | 1993-11-22 |
| JP3222550B2 true JP3222550B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=15448102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14822692A Expired - Fee Related JP3222550B2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | 高強度高導電性銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3222550B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005072891A1 (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | 銅合金の連続鋳造方法 |
| KR100902201B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2009-06-11 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전기접속기구용 구리합금 |
| JP5367271B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-12-11 | 古河電気工業株式会社 | 圧延板材 |
| JP4885016B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2012-02-29 | 古河電気工業株式会社 | 半導体収容金属容器用銅合金線材 |
| JP5137642B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-02-06 | 古河電気工業株式会社 | 銅または銅合金線材の製造方法および銅または銅合金線材 |
| WO2013099242A1 (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Yazaki Corporation | Ultrafine conductor material, ultrafine conductor, method for preparing ultrafine conductor, and ultrafine electrical wire |
| JP6396279B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2018-09-26 | 矢崎総業株式会社 | 電線用導体の製造方法 |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP14822692A patent/JP3222550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05311364A (ja) | 1993-11-22 |
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