JP3221350B2 - 積層チップ部品 - Google Patents
積層チップ部品Info
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- JP3221350B2 JP3221350B2 JP07759097A JP7759097A JP3221350B2 JP 3221350 B2 JP3221350 B2 JP 3221350B2 JP 07759097 A JP07759097 A JP 07759097A JP 7759097 A JP7759097 A JP 7759097A JP 3221350 B2 JP3221350 B2 JP 3221350B2
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- Japan
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- laminated
- laminate
- chip component
- elastic body
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップ部品、
例えば、インダクタやコンデンサ、ＬＣ複合チップ部品
等の積層チップ部品に関する。
例えば、インダクタやコンデンサ、ＬＣ複合チップ部品
等の積層チップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、積層チップ部品であって、そ
の積層方向が回路基板の表面に対して平行したものとし
ては、図９に示すものが知られている。このチップ部品
は、適宜の回路素子を有する複数の例えばセラミックシ
ートを矢印Ａ方向に積層して焼成した積層体８１と、積
層体８１の両端部に設けられた外部電極８２とで構成さ
れている。
の積層方向が回路基板の表面に対して平行したものとし
ては、図９に示すものが知られている。このチップ部品
は、適宜の回路素子を有する複数の例えばセラミックシ
ートを矢印Ａ方向に積層して焼成した積層体８１と、積
層体８１の両端部に設けられた外部電極８２とで構成さ
れている。
【０００３】このような積層チップ部品の取り扱いに当
たっては、吸引ノズル８３が用いられることが多く、例
えばこれによって基板８４上に矢印Ｂ方向から配置され
る。
たっては、吸引ノズル８３が用いられることが多く、例
えばこれによって基板８４上に矢印Ｂ方向から配置され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記積層チ
ップ部品において、外部電極８２は積層体８１の両端部
外周面にも延在し、その部分に厚みｄを有する。このた
め、積層体８１の下面と基板８４との間に厚みｄ分の隙
間が生じる。このような積層チップ部品においては、取
り扱い時に外部電極８２が基板８４に当接すると、ノズ
ル８３から積層体８１に荷重が作用する。
ップ部品において、外部電極８２は積層体８１の両端部
外周面にも延在し、その部分に厚みｄを有する。このた
め、積層体８１の下面と基板８４との間に厚みｄ分の隙
間が生じる。このような積層チップ部品においては、取
り扱い時に外部電極８２が基板８４に当接すると、ノズ
ル８３から積層体８１に荷重が作用する。
【０００５】一方、積層体８１は、セラミックが焼結さ
れたものとはいえ、シートの積層方向に加わる力に対し
ては強いが、シートに平行な方向に加わる力に対しては
比較的脆い。従って、ノズル８３からの荷重によって、
図１０に示すように、中央付近で積層体８１が破断され
ることがあった。また、破断に至らずとも、積層体８１
内にクラックが生じることがあった。
れたものとはいえ、シートの積層方向に加わる力に対し
ては強いが、シートに平行な方向に加わる力に対しては
比較的脆い。従って、ノズル８３からの荷重によって、
図１０に示すように、中央付近で積層体８１が破断され
ることがあった。また、破断に至らずとも、積層体８１
内にクラックが生じることがあった。
【０００６】そこで本発明の目的は、取り扱い時に積層
体に作用する荷重によって破断やクラックが発生するこ
とのない積層チップ部品を提供することにある。
体に作用する荷重によって破断やクラックが発生するこ
とのない積層チップ部品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る積層チップ部品は、回路素子を
内蔵した積層体の積層方向両端部に外部電極を設けた積
層チップ部品において、積層チップ部品の取り扱い時に
おける前記積層体の少なくとも下面側に、積層体に作用
する荷重を吸収するための弾性体を、該弾性体の厚みが
前記外部電極の積層体両端部外周面に延在する部分より
厚く、該弾性体の形状が前記積層体の積層方向に幅寸法
が異なるように非対称に設けたことを特徴とする。
するため、本発明に係る積層チップ部品は、回路素子を
内蔵した積層体の積層方向両端部に外部電極を設けた積
層チップ部品において、積層チップ部品の取り扱い時に
おける前記積層体の少なくとも下面側に、積層体に作用
する荷重を吸収するための弾性体を、該弾性体の厚みが
前記外部電極の積層体両端部外周面に延在する部分より
厚く、該弾性体の形状が前記積層体の積層方向に幅寸法
が異なるように非対称に設けたことを特徴とする。
【０００８】以上の構成からなる積層チップ部品を例え
ば回路基板に実装する際、積層体下面と回路基板との隙
間が弾性体によって略埋められる。従って、取り扱い時
に吸引ノズルによる荷重が積層体に作用しても弾性体が
荷重を吸収する。特に、弾性体が外部電極より先に基板
に当接し、積層体が弾性体の幅寸法の小さい側に傾くこ
とになる。従って、積層体の脆い方向に加わる荷重がさ
らに弱められる。
ば回路基板に実装する際、積層体下面と回路基板との隙
間が弾性体によって略埋められる。従って、取り扱い時
に吸引ノズルによる荷重が積層体に作用しても弾性体が
荷重を吸収する。特に、弾性体が外部電極より先に基板
に当接し、積層体が弾性体の幅寸法の小さい側に傾くこ
とになる。従って、積層体の脆い方向に加わる荷重がさ
らに弱められる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層チップ部
品の実施形態について添付図面を参照して説明する。
品の実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００１０】図１に示すように、積層チップ部品は積層
インダクタであり、基板（例えばプリント回路基板）２
の表面と平行な矢印Ａ方向に複数のシート１１を積層し
た積層体１と、積層体１の両端部に形成された外部電極
１２とで構成されている。積層体１の上下両面にはそれ
ぞれ弾性体１３が接着されている。
インダクタであり、基板（例えばプリント回路基板）２
の表面と平行な矢印Ａ方向に複数のシート１１を積層し
た積層体１と、積層体１の両端部に形成された外部電極
１２とで構成されている。積層体１の上下両面にはそれ
ぞれ弾性体１３が接着されている。
【００１１】図２に示すように、積層体１は、誘電体や
磁性体、圧電体等のセラミックを主成分とする複数のシ
ート１１を積層し、一体に焼成したものである。両端付
近のシート１１には引き出し電極として機能するビアホ
ール１１ａが形成されており、内側のシート１１にはコ
イルパターン１１ｂとこのコイルパターン１１ｂに導通
するビアホール１１ｃが形成されている。各コイルパタ
ーン１１ｂはビアホール１１ｃを介して電気的に接続さ
れ、所望のコイルを形成する。
磁性体、圧電体等のセラミックを主成分とする複数のシ
ート１１を積層し、一体に焼成したものである。両端付
近のシート１１には引き出し電極として機能するビアホ
ール１１ａが形成されており、内側のシート１１にはコ
イルパターン１１ｂとこのコイルパターン１１ｂに導通
するビアホール１１ｃが形成されている。各コイルパタ
ーン１１ｂはビアホール１１ｃを介して電気的に接続さ
れ、所望のコイルを形成する。
【００１２】積層体１の両端部には、導電ペーストの塗
布・焼付やめっき等によって外部電極１２が形成されて
いる。外部電極１２は、積層体１の両端部外周面に延在
し、その部分に所定の厚みｄを有する（図３参照）。
布・焼付やめっき等によって外部電極１２が形成されて
いる。外部電極１２は、積層体１の両端部外周面に延在
し、その部分に所定の厚みｄを有する（図３参照）。
【００１３】一方、前記弾性体１３は、積層体１より硬
度の柔らかい例えばシリコン系やエポキシ系等の樹脂材
からなる。この弾性体１３は、外部電極１２の延在する
部分の厚みｄより少し厚く形成されている。さらに、弾
性体１３は、その平面形状が積層体１の積層方向（矢印
Ａ方向）に非対称となるように形成されている（図４参
照）。
度の柔らかい例えばシリコン系やエポキシ系等の樹脂材
からなる。この弾性体１３は、外部電極１２の延在する
部分の厚みｄより少し厚く形成されている。さらに、弾
性体１３は、その平面形状が積層体１の積層方向（矢印
Ａ方向）に非対称となるように形成されている（図４参
照）。
【００１４】以上のような構成の積層チップ部品を回路
基板２に実装する。この実装は、図５に示すように、吸
引ノズル３を用いて行い、積層体１をノズル３で吸着し
て回路基板２の所定箇所に配置し、外部電極１２を回路
基板２上の導体パターンに接続する。
基板２に実装する。この実装は、図５に示すように、吸
引ノズル３を用いて行い、積層体１をノズル３で吸着し
て回路基板２の所定箇所に配置し、外部電極１２を回路
基板２上の導体パターンに接続する。
【００１５】ところで、チップ部品を実装する際、積層
体１下面と回路基板２との隙間が弾性体１３によって略
埋められる。このため、外部電極１２が回路基板２に当
接するときに積層体１に作用する荷重Ｆが弾性体１３に
吸収され、積層体１に破断やクラックが発生することは
ない。
体１下面と回路基板２との隙間が弾性体１３によって略
埋められる。このため、外部電極１２が回路基板２に当
接するときに積層体１に作用する荷重Ｆが弾性体１３に
吸収され、積層体１に破断やクラックが発生することは
ない。
【００１６】特に、弾性体１３は外部電極１２の延在部
分の厚みｄより厚く形成されているため、実装時に、弾
性体１が外部電極１２より先に回路基板２に当接する。
従って、外部電極１２が回路基板２に当接したとしても
積層体１に作用する荷重Ｆが事前に弱められる。
分の厚みｄより厚く形成されているため、実装時に、弾
性体１が外部電極１２より先に回路基板２に当接する。
従って、外部電極１２が回路基板２に当接したとしても
積層体１に作用する荷重Ｆが事前に弱められる。
【００１７】さらに、この弾性体１３の平面形状は積層
体１の積層方向に対して非対称（図４参照）とされてい
るため、図６に示すように、積層体１が弾性体１３の形
成量の少ない側（幅寸法の小さい側）に傾くことにな
る。従って、図７に示すように、荷重Ｆが積層方向の力
Ｆ”とシート１１に平行な方向の力Ｆ’とに分解され、
積層体１の脆い方向には荷重Ｆに比較して弱い荷重Ｆ’
が加わることになる。これにより、積層体１に破断やク
ラックがより一層発生しなくなる。なお、図６は積層体
１の傾きを強調して示している。
体１の積層方向に対して非対称（図４参照）とされてい
るため、図６に示すように、積層体１が弾性体１３の形
成量の少ない側（幅寸法の小さい側）に傾くことにな
る。従って、図７に示すように、荷重Ｆが積層方向の力
Ｆ”とシート１１に平行な方向の力Ｆ’とに分解され、
積層体１の脆い方向には荷重Ｆに比較して弱い荷重Ｆ’
が加わることになる。これにより、積層体１に破断やク
ラックがより一層発生しなくなる。なお、図６は積層体
１の傾きを強調して示している。
【００１８】また、この弾性体１３は積層体１の上下両
面に設けられている。これにより、チップ部品の上下の
取り扱い方向が任意になる他、吸着時におけるノズル３
や積層体１の損傷を防止できる。
面に設けられている。これにより、チップ部品の上下の
取り扱い方向が任意になる他、吸着時におけるノズル３
や積層体１の損傷を防止できる。
【００１９】また、図８に示すように、積層体１の片面
側にだけ弾性体１３を設けてもよく、この場合、積層チ
ップ部品の下面側を弾性体１３の設けた側と定めておく
ことで、積層体１に破断やクラックが発生しない。
側にだけ弾性体１３を設けてもよく、この場合、積層チ
ップ部品の下面側を弾性体１３の設けた側と定めておく
ことで、積層体１に破断やクラックが発生しない。
【００２０】なお、本発明に係る積層チップ部品は前記
実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。
実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。
【００２１】特に、前記実施形態では、積層チップ部品
として積層インダクタを例にとって説明したが、本発明
はこれに限定するものではなく、種々の電気／電子的機
能を有する積層チップ部品に広く適用することができ
る。
として積層インダクタを例にとって説明したが、本発明
はこれに限定するものではなく、種々の電気／電子的機
能を有する積層チップ部品に広く適用することができ
る。
【００２２】さらに、前記実施形態では、積層チップ部
品をプリント回路基板へ実装する場合を例示している
が、これに限らずあらゆる取り扱いの機会にも適用でき
る。
品をプリント回路基板へ実装する場合を例示している
が、これに限らずあらゆる取り扱いの機会にも適用でき
る。
【００２３】また、本発明における積層体の概念には、
前記実施形態で説明したシートを複数枚積層したもの以
外にも、セラミック等のシート用スラリーの印刷を繰り
返して積み重ねるもの等が幅広く含まれる
前記実施形態で説明したシートを複数枚積層したもの以
外にも、セラミック等のシート用スラリーの印刷を繰り
返して積み重ねるもの等が幅広く含まれる
【００２４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、積層チップ部品の積層体の少なくとも下面側に
積層体に作用する荷重を吸収するための弾性体を設けた
ため、積層体の下面と基板との隙間が弾性体によって略
埋められ、実装時に吸引ノズルによる荷重が積層体に作
用しても、この荷重を弾性体に吸収させることができ
る。従って、取り扱い時に積層体に破断やクラックが発
生しない。
よれば、積層チップ部品の積層体の少なくとも下面側に
積層体に作用する荷重を吸収するための弾性体を設けた
ため、積層体の下面と基板との隙間が弾性体によって略
埋められ、実装時に吸引ノズルによる荷重が積層体に作
用しても、この荷重を弾性体に吸収させることができ
る。従って、取り扱い時に積層体に破断やクラックが発
生しない。
【００２５】特に、本発明によれば、前記弾性体の厚み
が積層体両端部外周面に延在する部分より厚く、弾性体
の形状が積層体の積層方向に幅寸法が異なるように非対
称に設けたため、取り扱いの際、積層体が弾性体の形成
幅の小さい側に傾く。従って、積層体の脆い方向に加わ
る荷重をさらに弱めることができ、より一層積層体に破
断やクラックが発生しない。
が積層体両端部外周面に延在する部分より厚く、弾性体
の形状が積層体の積層方向に幅寸法が異なるように非対
称に設けたため、取り扱いの際、積層体が弾性体の形成
幅の小さい側に傾く。従って、積層体の脆い方向に加わ
る荷重をさらに弱めることができ、より一層積層体に破
断やクラックが発生しない。
【図１】本発明に係る積層チップ部品の一実施形態を示
す外観斜視図。
す外観斜視図。
【図２】図１に示した積層チップ部品の積層体の分解斜
視図。
視図。
【図３】図１に示した積層チップ部品の断面図。
【図４】図１に示した積層チップ部品の底面図。
【図５】図１に示した積層チップ部品の実装状態を示す
正面図。
正面図。
【図６】図１に示した積層チップ部品の実装状態の説明
図。
図。
【図７】図６に示した実装状態をさらに説明する部分
図。
図。
【図８】本発明に係る積層チップ部品の他の実施形態を
示す正面図。
示す正面図。
【図９】従来の積層チップ部品の断面図。
【図１０】図９に示した積層チップ部品の破断状態を示
す正面図。
す正面図。
１…積層体 １１…シート １２…外部電極１３…弾性体 Ａ…積層体の積層方向 ｄ…外部電極の厚み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−78934（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−211206（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−44309（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−34229（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,27/06,41/04 H01G 13/00 H01L 21/50 - 21/68 H05K 13/00 - 13/40
Claims (1)
- 【請求項１】 回路素子を内蔵した積層体の積層方向両
端部に外部電極を設けた積層チップ部品において、 積層チップ部品の取り扱い時における前記積層体の少な
くとも下面側に、積層体に作用する荷重を吸収するため
の弾性体を、該弾性体の厚みが前記外部電極の積層体両
端部外周面に延在する部分より厚く、該弾性体の形状が
前記積層体の積層方向に幅寸法が異なるように非対称に
設けたこと、 を特徴とする積層チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07759097A JP3221350B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 積層チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07759097A JP3221350B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 積層チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270251A JPH10270251A (ja) | 1998-10-09 |
| JP3221350B2 true JP3221350B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=13638192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07759097A Expired - Fee Related JP3221350B2 (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 積層チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3221350B2 (ja) |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP07759097A patent/JP3221350B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10270251A (ja) | 1998-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |