JP3215501B2

JP3215501B2 - 多孔体結合部材、それを用いるフィルター装置、および多孔体結合部材の製造方法

Info

Publication number: JP3215501B2
Application number: JP14817492A
Authority: JP
Inventors: 正敏松岡; 博岩本
Original assignee: Nippon Seisen Co Ltd
Current assignee: Nippon Seisen Co Ltd
Priority date: 1992-05-13
Filing date: 1992-05-13
Publication date: 2001-10-09
Anticipated expiration: 2016-10-09
Also published as: JPH05317624A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば金属フィルタな
どの多孔体と金属製の取付具とを多孔体の空孔特性を損
なうことなく強固に結合した多孔体結合部材、それを用
いた濾過性能に優れるフィルター装置、および多孔体結
合部材の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、金属粒子、金属繊維などを所定
形状に、焼結などにより一体成形した多孔体は、その空
孔特性を利用して、フィルタ、防振材、断熱材、触媒、
電極材などとして、多くの産業分野で用いられている。

【０００３】また、これらの多孔体は、単体として装置
に組込まれて使用される場合の他、板体やハウジング容
器などの金属製の取付具に一体に結合した多孔体結合部
材として使用される場合、さらにこの多孔体結合部材を
装置に組込んで使用される場合がある。

【０００４】フィルタ分野を例にとり説明すると、金属
製の多孔体は、高分子ポリマーなどの数μｍ程度の異物
を除去する液体の濾過とともに、例えば半導体を中心と
する電子分野で用いるプロセスガスなどの濾過のための
フィルタとして使用され、このような半導体ガス用とし
て用いるフィルタにおいては、近年、０．０１μｍ程度
以下の異物を濾過することが望まれている。

【０００５】なお、このような半導体の製造におけるプ
ロセスガスの濾過用として使用するものは、システムの
ベーキング処理のために耐熱性が必要となり、かつ腐蝕
性ガスに耐用しうる耐蝕性も要求される。なおベーキン
グ処理とは、フィルタを含む濾過システム全体を、例え
ば２００〜４００℃程度に加熱し、システム内に付着
し、存在する有害な水分などを予め除去するものであ
る。

【０００６】このために半導体ガス用のフィルタには、
前記のように全金属性の多孔体、とくにステンレスなど
の不銹綱を用いる多孔体が望まれる。なお本出願人は、
前記した半導体プロセスガスの濾過用に好ましく用いう
るフィルタ部材として、特願平３ー２８９０８７号明細
書、図面によって、図１４に示すような、多孔質の支持
体Ａの一面に支持体の孔径よりも微細な粒子からなる粒
子層Ｂを設けた２層構造の多孔体を提案している。

【０００７】他方、多孔体が前記したフィルタであっ
て、このフィルタを取付具に固着した多孔体結合部材と
してフィルター装置に用いるときには、この多孔体結合
部材は、多孔体がガス洩れがないように気密に強固にし
かも非金属のシール材を介することなく取付具に一体に
取付けられていることが重要となる。

【０００８】このように多孔体と取付具とを一体化する
方法としては、イオンビーム、プラズマアーク、アセチ
レンなどによって、ときにフィラを用いて多孔体と取付
具とを溶融させ両者を溶着することによって一体化する
溶接法、溶融金属を介して結合するロー付け法、拡散に
より接合する拡散結合法が考えられる。なおネジ止め、
カシメ、焼きバメなどの機械的方法も考えられるがいず
れも結合能率、気密保持性に劣る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで前記した溶接
法、ロー付け法においては、多孔体が微細な金属材料に
より構成されているものでは、取付具とは熱による膨張
率、収縮率が相違し、これに起因して形状変形、多孔体
の空孔の目開きを生じ、又粒子間剥離、多孔体と取付具
との間にクラックなどを生じやすい。とくに多孔体がフ
ィルタであるとき、目開き、空孔形状の変形は濾過特性
を低下し、又粒子間剥離、クラックは濾過性能の大巾な
低下を誘発する。

【００１０】又溶接法では取付具、多孔体の溶融によっ
て、結合部には溶融したのちの固まり部が生じるため実
質的に濾過面積を減少させ、デッドスペースの増大、被
濾過流体の滞留の発生などの原因ともなる。

【００１１】一方、ロー付け法においても、強度に劣る
他、ロー材が通常異種金属であるため、耐食性、製品品
質を損ないがちであるとともに、低温溶融のためにボロ
ンなどの元素をロー材が含むときには、ステンレス鋼か
らなる多孔体を損ない、とくに多孔体がフィルタであっ
て、前記した半導体プロセス用ガスの濾過のために用い
るときには、前記元素はプロセスの障害となる。

【００１２】なお溶接法に関して、実開昭５９−７４８
１４号公報は、多孔体と取付具との間にリングを介在さ
せることを提案しているが、このものはリングによって
寸法を増し、かつデッドスペースを生じて濾過面積を減
じ、又この部分に異物が在留しやすいなどの不都合があ
る。

【００１３】さらに前記した拡散接合として、多孔体と
取付具とを炉内で加熱し拡散結合する全体加熱方法が知
られているが、この方法では、全体が再加熱されるのに
伴い、フィルタとしての多孔体の内部空孔、形状の変化
が起こり、品質にバラツキが生じるとともに、特に前記
した図１４に示す２層体の多孔体を用いるときには、再
加熱によって粒子層Ｂ側での収縮率が支持体Ａよりも大
きく収縮し、多孔体と取付具との間、多孔体の支持体Ａ
と粒子層Ｂとの間に隙間、クラックが発生することとな
る。

【００１４】本発明は、多孔体と取付具とを空孔特性を
損なうことなく強固かつ気密に取付けた多孔体結合部
材、それを用いるフィルター装置、および多孔体結合部
材の製造方法の提供を目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、多孔体と
金属製の取付具とが、その接触面で押圧されかつ前記取
付具が部分的に溶融されることにより形成され前記多孔
体にまでは達しない深さの溶融部による前記接触面にお
ける拡散接合によって一体化されてなる多孔体結合部材
である。

【００１６】第２の発明は、ろ材である多孔体と金属製
の取付具とが、その接触面で押圧され前記取付具が部分
的に溶融されることにより形成され前記多孔体にまでは
達しない深さの溶融部による前記接触面における拡散接
合によって一体化されてなる多孔体結合部材を用いてな
るフィルター装置である。

【００１７】第３の発明は、多孔体と金属製の取付具と
を接触面で互いに押圧させる押圧段階と、その押圧状態
で前記取付具を加熱して部分的に溶融し多孔体にまで達
しない深さの溶融部を形成する溶融段階と、この溶融段
階によって前記多孔体と取付具との接触面を拡散接合に
よって一体化する接合段階、からなることを特徴とする
多孔体結合部材の製造方法である。

【００１８】

【作用】このように第１の発明の多孔体結合部材は、多
孔体と取付具とが加熱によって多孔体までは達しない部
分的な溶融部による拡散接合によって一体化、固着され
ており、したがってその接合面において前記多孔体は実
質的に溶融していないため、空孔の変化、クラック等の
発生がなく、気密で強固な接合となる。又ロー材などの
異種金属の混入がなく、高品質を維持できる。

【００１９】又多孔体がフィルタである第２の発明のフ
ィルターが装置にあっては、多孔体結合部材を用いるこ
とにより、この多孔体結合部材が有する特性をそのまま
帯有しうる他、フィルタ本来の濾孔を維持し、濾過面積
の減少を防止する。又滞留の発生も抑制できるととも
に、変形、目開き、粒子間剥離、クラックが抑制され、
濾過性能、濾過特性を維持でき、しかもロー材などの異
種金属を含有しないことから、高精度かつ高純度が要求
される半導体プロセスガス用のフィルタ装置として好ま
しいものとなる。

【００２０】さらに第３の発明では、多孔体と取付具と
を接合し、その接合部近傍の取付具を加熱して前記取付
具に多孔体にまでは達しない深さの部分的な溶融部を形
成し、その熱によって両者を拡散接合した一体化品をう
ることができるため、両者結合面での熱影響は従来の溶
接などでの溶融状態に比べ極めて低く抑えることができ
る。従って多孔体の空孔径の変化、クラック発生が防止
できるとともに、部分的加熱法であることから多孔体の
結合部以外の部分は実質的に熱影響が少なく、初期状態
を保ち、形状変形も防止できる。

【００２１】

【実施例】以下、第１の発明の多孔体結合部材が、第２
の発明のフィルター装置として用いられる場合を例にと
り、その一実施例を第３の発明の製造方法とともに図面
に基づき説明する。

【００２２】図１は、多孔体３であるフィルタ３Ａと、
このフィルタ３Ａに固着される金属製のリング状の取付
具４とを結合した多孔体結合部材２を示し、又多孔体結
合部材２は、図２に示すように前後のハウジング金具
５、６と合体することにより、例えば半導体プロセスガ
ス濾過用のフィルター装置７を形成している。

【００２３】前記フィルタ３Ａは、例えば図１４に示し
た多孔体を用い、この多孔体３は有底カップ状をなし、
かつ前記したように、焼結体からなる支持体Ａの外面
に、その孔径よりも微細な粒子からなる比較的薄い粒子
層Ｂを設けて一体に焼結した２層体からなる。なお支持
体Ａは、粒子層Ｂの粒子に比して平均直径が２〜１００
倍程度大きい１４０／２００メッシュ〜２００／２５
０メッシュのステンレス鋼アトマイズド粉末からなり、
又粒子層Ｂの粒子は微細、例えば径０．５〜１５μｍ、
好ましくは０．５〜４μｍ程度の金属粒子、又は略同径
かつアスペクト比が２〜１５程度の金属短繊維を用いて
いる。これにより、支持体Ａの平均空孔径１５μｍ〜２
０μｍ程度となり、また粒子層Ｂの空孔の平均空孔径は
２．０μｍ以下程度となる。

【００２４】なおフィルタ３Ａ、取付具４の金属材質と
していずれも、ステンレス鋼、特にＳＵＳ３１６Ｌ、Ｓ
ＵＳ３１７Ｌを用い、さらに耐食性の向上のために、イ
ンコネル、ハステロイ（登録商標）なども利用しうる。

【００２５】前記取付具４は、平板リング状の基部１０
の内円に沿って、前記フィルタ３Ａの内孔に嵌着しフィ
ルタ３Ａを芯出ししうるボス１１を設けており、又フィ
ルタ３Ａと取付具４とは、図３に示すごとく、フィルタ
３Ａの端面１３と、この端面１３が接する前記基部１０
の内円側の当接面１４とからなる接触面１５を接合する
ことにより一体化している。

【００２６】この接合は、表面仕上げが施されたフィル
タ３Ａの端面１３と、前記基部１０の当接面１４との接
触面１５を押圧させる状態において、図３に示すよう
に、例えば前記接触面１５とは反対側の外面１６を加熱
し、この外面１６に、取付具４を部分的に溶融した溶融
部Ｍを形成する際の加熱による拡散接合に基づく。

【００２７】又前記拡散接合は、材料を溶融させること
なく金属原子の交じり合いによる拡散によって接合する
ものであり、多孔体結合部材２においては、前記溶融部
Ｍの形成に伴う熱によって拡散接合させる。

【００２８】さらに本発明において、拡散接合に際して
の加熱温度を低下し接合を容易とするべく、ディフュー
ザ、インサートメタルである拡散材を介在させることも
できるが、これらの拡散材が、耐食性の低下など、フィ
ルタ３Ａに悪影響を与えるときには使用をさける。

【００２９】前記溶融部Ｍとは、前記取付具４を例えば
前記外面１６において部分的に溶融させかつ溶融部分が
固化した痕跡であって、この溶融部Ｍは、加熱に際し
て、フィラを用いないときには、取付具４の溶融のみに
より形成されるが、フィラを用いるときには、溶融した
フィラとこのフィラにより部分的に溶融される取付具４
の溶融部分とによって形成され、この溶融部Ｍはデンド
ライト相となる。

【００３０】さらに前記溶融部Ｍは、多孔体３即ちフィ
ルタ３Ａまでは達成しない深さを有し、これによりフィ
ルタ３Ａの空孔変化を抑制する。

【００３１】なおフィルタ３Ａまで溶融部Ｍが達したと
きには、とくにフィルタ３Ａにおいて溶融が促進され、
かつフィルタ３Ａに空孔を有しない大きな固溶部が生
じ、滞留の原因となり、かつ目開き、粒子間の剥離など
により濾過特性を損なう他、接触面１５、フィルタ内
部、支持体Ａと粒子層Ｂとの間などにおいてクラックが
生じ、結合強度を低下させるのが判明している。又クラ
ックによって透過精度も大巾に低下し、半導体ガス用の
フィルター装置としては到底使用しえないこととなる。

【００３２】なお溶融部Ｍと、多孔体３との間の距離Ｌ
は、接触面での拡散接合を行う反面、多孔体３の空孔変
化などが生じない範囲で、例えば０．１〜１．０mm程
度、好ましくは０．２〜０．５mm程度とするのがよい。
又溶融部Ｍの巾Ｗは、フィルタ３Ａの厚さをこえる程度
とするのがよい。なお加熱面が取付具４の当接面１４と
反対側の外面１６である場合において、取付具４の厚さ
は約０．３〜２mm程度とするのがよい。

【００３３】これによって、加熱による溶融部分の発生
およびその固化による溶融部Ｍの発生の間に亘る熱によ
って、接触面１５の金属拡散による拡散接合を可能と
し、強固かつ空孔を乱すことなく接合した多孔体結合部
材２を形成しうる。

【００３４】この多孔体結合部材２は、図２に示すよう
に、その取付具４の基部１０を、各端部に接続用の外ネ
ジ筒１７、１９を有する前記前後のハウジング５、６の
胴部２０、２１内端間で挟み、かつ溶着によって一体化
することにより前記フィルター装置７を形成する。

【００３５】なお取付具４は、後のハウジング６の胴部
２１と接する全面を後加工によって平滑に仕上げ、胴部
２１と取付具４との間の空気溜まりの発生をなくす。

【００３６】なお多孔体３として、前記二層構造のフィ
ルタ３Ａの他、一層からなるもの、又前記ステンレス
鋼、ハステロイ、インコネルなどの他、ニッケル、チタ
ンその他種々の金属、それらの合金材料の粉末、短繊維
あるいは繊維状の微細金属を単体ないしは複合して用い
た焼結品も採用でき、また特性、形状などは用いる用途
により任意に設定される。さらに空孔径、空孔特性を変
化させた２以上の複数層を積層したものも利用できる。
さらに有底筒状の他、平板状、曲面状、筒状とすること
もできる。

【００３７】又取付具４もいわゆるムクな金属からなる
ものの他、多孔体を用いてもよく、そのとき、可能な限
り多孔体３に比して高密度のものを利用する。

【００３８】又取付具４は、前記ボス部１１を省略する
ことも、さらにボス部１１に加え、フィルタ３Ａの外周
面に接する突起（図示せず）を設けて位置出し精度を向
上するのもよい。さらに図４に示すごとく、取付具４の
外面１６に、加熱位置を表示する凹部などの目印部分２
２を形成してもよく、又この目印部分２２は例えばＴ１
Ｇによる加熱の場合におけるフィラを充填する部分とし
ても利用する。

【００３９】さらに取付具４は、多孔体３がフィルタ３
Ａである場合において、図９に示すように、例えば後の
ハウジング６を取付具として用い、その後壁の外面１６
の加熱による部分的な溶融部Ｍによる拡散接合により、
この外壁の当接面１４に直接固着させ、これによって、
部品点数を削減しうる。

【００４０】さらに図１０に示すごとく、フィルタ３Ａ
が円板状であるときには、前後のハウジング５、６の向
き合う内端面に、前記フィルタ３Ａを圧入する切欠部２
３、２４を形成した上、前記内端面を接して外周面から
加熱することができる。これによりフィルタ３Ａの外周
面である端面１３と、切欠部２３、２４の内周面である
当接面１４とからなる接触面１５を接合する。

【００４１】さらに図１１に示すように、接触面１５と
は反対側の取付具４の外面１６ではなくて、異なる面、
例えば側面２７を加熱し溶融部Ｍを形成することによっ
て接触面１５を拡散接合することもできる。

【００４２】さらに、前記溶融部Ｍは、フィルター３Ａ
を挟んで両方２ケ所に設けてもよく、またフィルター３
Ａと取付具４との接触面１５は平面状に限らず、段付
状、付状など種々形状とすることもできる。

【００４３】このように、本発明の多孔体結合部材２
は、割れを生じることなく、かつ多孔体３の空孔変化を
減じつつ両者を強固に接合でき、例えばフィルター装置
として好適に採用しうる。

【００４４】さらに一部を既述したように、第３の発明
である多孔体結合部材を製造するに際しては、多孔体３
の端面１３と、取付具４の当接面１４とを、平滑に表面
仕上げを施こし、かつ表面を清浄化する。

【００４５】ムクの金属からなる取付具４の場合には、
機械加工仕上の後、電解研磨によって鏡面仕上げをす
る。なお多孔体４では、エメリーペーパーによる研磨仕
上げののち、純水による超音波仕上げを施すのがよい。

【００４６】又端面１３、当接面１４を、０．２kg／cm
²〜３０kg／cm²程度、好ましくは０．５〜２kg／cm²
程度の押圧力で当接させ接触面１５を密着させる押圧段
階を具える。

【００４７】この状態において加熱する。加熱に先立
ち、窒素、アルゴン（好ましくはアルゴン）などの不活
性ガスを流過させ、多孔体３、取付具４を無酸化雰囲気
状態とする。これにより加熱に伴う酸化等によるスケー
ルの発生、着色を防止する。

【００４８】加熱は、取付具４を接触面１５の近傍、特
に接触面１５の反対側の外面１６に局部的かつ全周を連
続加熱する。

【００４９】加熱方法としては、例えばプラズマアー
ク、イオンビーム、レーザビーム、アセチレン加熱など
の方法が採用できるが、接合面全面にわたって効果的に
加熱するためには、ＴＩＧ、特にプラズマアークが好ま
しい。加熱に際して、必要によりフィラを用いる。

【００５０】また加熱の条件は、取付具、多孔体の特性
を考慮して選択されるが、例えば取付具４の厚さが０．
７mmのステンレス鋼リングであり、プラズマアークによ
って局部加熱する場合、その電流値は１０〜３０Ａと
し、速度８０〜１７０mm／min程度とするのがよい。な
お電流値などは可変とし、加熱温度の調節を可能とする
のがよい。

【００５１】このような加熱により、取付具４が部分的
に溶融する溶融部分が生じる。この溶融部分が通電の停
止によって固化することにより、デントライト相からな
る異相組織部である多孔体３にまでは達しない溶融部Ｍ
が形成される。

【００５２】この溶融段階により、前記接触面１５が拡
散接合によって結合する接合段階を具えることとなる。

【００５３】このような製造方法は、例えば図１２に示
す装置を用いて実施しうる。

【００５４】この装置は、回転自在に支持され前記取付
具４の外周縁を受けるとともにガス流入口２９を設けた
容器状の下枠３０と、取付具４の外周縁を押下げる上枠
３１と、下枠３０の下部に設けられ多孔体３を上向きに
押上げ接触面１５を押圧させる付勢具３２とを有する。

【００５５】またプラズマアークなどの加熱具３３を上
方に配することによって、下枠３０の回転とともに、加
熱具３３は、所定の位置を連続して加熱でき、また電
流、電圧を変化し、加熱温度を調整することにより、高
精度かつ割れのない強固な接合を可能とする。

【００５６】又本発明において、前記溶融部Ｍを、接触
面１５と反対側の取付具の外面１６に形成させることに
より、製造を容易とするとともに、使用に際して該溶融
部Ｍを被処理流体と接触させないことが容易となり、耐
食性を高めるのにも役立てうる。

【００５７】なお、本発明の多孔体結合部材は、フィル
タの他、防振材、電極材など、多孔体と取付具とからな
る様々な部材として利用しうる。

【００５８】

【具体例】つぎに本発明の効果を確認する為、以下の試
験を行った。ＳＵＳ３１６Ｌのステンレス鋼粉末（粒子
径５０μｍ）を厚さ１．５mmのカップ型に焼結した支持
体Ａの外表面に、粉末径２．５μより微細な微細粒子を
用いて粒子層Ｂを形成した図１４のような多孔体３をえ
た。その空孔径は１．５〜２．０μｍであり外径２２m
m、高さ３３mmであった。

【００５９】一方、取付具４として、前記多孔体３の内
孔に合うボス１１を有するステンレス鋼製リング体（外
径３０mm、内径４０mm、厚さ０．７mm）を用い、かつ両
者の端面、当接面１３、１４に、機械加工及び研磨加工
により鏡面乃至鏡面に近い仕上げを施した。なお取付具
４として、図５に示す、ボス１１の根本部分にヌスミ状
の凹部ａを設けた取付具４Ａと、凹部ａのない図６〜図
８の取付具４Ｂとを用いている。

【００６０】両者を圧力１．０kg／ｍｍ²で押圧する一
方、全体にアルゴンガスを供給して無酸化状態とした
後、プラズマアークにより電流条件を２０〜２９Ａの範
囲で変化し、かつ加熱具と取付具との間の相対速度を１
２８mm／min として加熱することにより夫々溶融部を有
する各５個の４種類の試料（試料１〜４）を作成した。

【００６１】各試料１〜４の接合部の状態と、接合強度
と、濾過特性を観察した。各試料１〜４の接合部の状態
をそれぞれ図５〜図８に示している。また接合強度と濾
過特性の結果をまとめて、表１に示している。

【００６２】

【表１】

【００６３】図５〜７に示す試料１〜３では、溶融部Ｍ
が多孔体３まで達していないのに対して、図８に示す試
料４は、溶融部Ｍが多孔体３にまで延在している。

【００６４】濾過特性はバブルポイント圧の接合前後の
変化によって測定し、試料１、４ではいずれも接合後の
バブルポイント圧は、接合前の状態に比べて低下し、リ
ークが生じたものが多く合格率が低かった。また試料１
は、溶融部が多孔体までには達していないにも係わらず
リークが発生したのは前記凹部ａの影響によるものと考
えられる。なお接合前は多孔体単体でバブルポイント圧
を測定した。

【００６５】試料２、３については、いずれも結合界面
でのリーク現象はなく合格率１００％であり、しかも結
合強度についても多孔体３と同等以上の強度を備え十分
な結合状態が得られていることが確認された。

【００６６】また試料４については、加熱電流が大であ
ったことから、溶融部が実質的に多孔体にまで到達した
ものとなり、この為加熱によってクラック、空孔変化が
起こりリーク現象を発生させ、濾過性能が低下したもの
と判断される。

【００６７】なお接合前は多孔体単体でバブルポイント
圧を測定した。ここでバブルポイント圧とはＪＩＳ規格
Ｂ８５３６「濾過粒度試験」において規定されている試
験法である。

【００６８】また接合強度は、図１３に示すように、取
付具４を固定し、押上具３５を用いて、破断するまで押
圧した。試料１は接触面１５で破断した。試料２〜４は
多孔体３の曲がり部ｂで破断した。試料２〜４の接合強
度が優れているのは明らかである。

【００６９】

【発明の効果】このように、第１の発明の多孔体結合部
材は、多孔体と取付具とを割れなどを生じることなく、
かつ多孔体の空孔特性を殆ど変化することなく強固に結
合している。従ってこの多孔体結合部材をもちいるフィ
ルター装置は、濾過特性、濾過性能に優れ、半導体ガス
濾過のためにも使用しうることとなる。

【００７０】また第３の発明の製造方法において、クラ
ック発生などのトラブル防止が可能となって歩留まりよ
く量産することができ、しかも加熱も局部加熱であるこ
とから多孔質部材の結合部以外の部分の熱影響を減じる
ことができ、多孔体と取付具との強固な結合体を形成し
うる。

【図面の簡単な説明】

【図１】多孔体結合部材の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図２】多孔体結合部材を用いて形成するフィルタ装置
の一実施例を示す断面図である。

【図３】溶融部を例示する断面図である。

【図４】取付具の一例を示す断面図である。

【図５】溶融部を例示する断面図である。

【図６】溶融部を例示する断面図である。

【図７】溶融部を例示する断面図である。

【図８】溶融部を例示する断面図である。

【図９】取付具の他の例を示す断面図である。

【図１０】多孔体と取付具の他の例を示す断面図であ
る。

【図１１】溶融部の他の例を示す断面図である。

【図１２】多孔体結合部材の製造装置を例示する断面図
である。

【図１３】強度を試験する試験装置を例示する断面図で
ある。

【図１４】多孔体を例示する断面図である。

【符号の説明】

２多孔体結合部材３多孔体３Ａフィルタ４取付具７フィルタ装置１５接触面Ｍ溶融部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B01D 46/24 B01D 39/00 B01D 39/20

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】多孔体と金属製の取付具とが、その接触面
で押圧されかつ前記取付具が部分的に溶融されることに
より形成され前記多孔体にまでは達しない深さの溶融部
による前記接触面における拡散接合によって一体化され
てなる多孔体結合部材。
【請求項２】前記溶融部は、前記接触面と反対側の取付
具の外面に形成されていることを特徴とする請求項１に
記載の多孔体結合部材。
【請求項３】前記多孔体は、微細な金属粒子又は金属短
繊維の多孔焼結体であることを特徴とする請求項１また
は２に記載の多孔体結合部材。
【請求項４】ろ材である多孔体と金属製の取付具とが、
その接触面で押圧され前記取付具が部分的に溶融される
ことにより形成され前記多孔体にまでは達しない深さの
溶融部による前記接触面における拡散接合によって一体
化されてなる多孔体結合部材を用いてなるフィルター装
置。
【請求項５】前記多孔体は、半導体ガス用のろ材である
ことを特徴とする請求項４記載のフィルター装置。
【請求項６】多孔体と金属製の取付具とを接触面で互い
に押圧させる押圧段階と、その押圧状態で前記取付具を
加熱して部分的に溶融し多孔体にまで達しない深さの溶
融部を形成する溶融段階と、この溶融段階によって前記
多孔体と取付具との接触面を拡散接合によって一体化す
る接合段階、からなることを特徴とする多孔体結合部材
の製造方法。
【請求項７】前記溶融段階は、前記溶融が前記接触面と
反対側の取付具の外面で行われることを特徴とする請求
項６記載の多孔体結合部材の製造方法。