JP3215038B2 - 圧電振動体の製造方法 - Google Patents
圧電振動体の製造方法Info
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Description
いる圧電振動体に関するものである。
ョン、移動体の姿勢制御に用いられる角速度センサが種
々提案されている。
駆動振動枝、駆動入力電極が形成された1つの入力枝、
2つの駆動振動枝の外側に配置された2つの補強枝とか
ら成る駆動側振動部と、検出電極が形成された2つの検
出振動枝、検出出力電極が形成された1つの出力枝、2
つの検出振動枝の外側に配置された2つの補強枝とから
成る検出側振動部とが、中央結合基部2の対向しあう一
対の端面に夫々一体的に配置して成る圧電振動素子を提
案した。
実装する際に実装を容易にするために基台に載置されて
用いられ、圧電振動素子と基台とで圧電振動体を構成す
る。
出出力電極と電気的に接続する配線パターンが形成され
て、さらに、少なくとも駆動振動枝、検出振動枝の周囲
に振動可能な空間を有して保持するための保持手段が形
成されている。これにより、基台上に搭載された圧電振
動素子は、電気的な接続及び所定振動可能に機械的な結
合が達成される。
すように、圧電振動素子10の駆動側振動部1Aは、一
方側部側から補強枝91、駆動側振動枝3、入力枝であ
る駆動側中間保持枝5、駆動側振動枝4、補強枝92の
順次で配置されている。また、駆動側振動枝3、4に
は、音叉振動が発生するように各駆動側振動枝3、4の
各枝面には駆動電極31〜34(32、33は図1に現
れない)、41〜44(42、43は図1に現れない)
が形成されている。また、駆動側中間保持枝5の上下主
面には、各駆動電極31〜34、41〜44に所定電圧
を与えるための駆動入力電極51、52、検出出力電極
81、82(52、82は図1に現れない)が形成され
ている。
Bは、一方側部側から補強枝93、検出側振動枝6、出
力枝である検出側中間保持枝8、検出側振動枝7、補強
枝94の順次で配置されている。また、検出側振動枝
6、7には、駆動側振動部1Aで発生する音叉振動と圧
電振動素子にかかる回転運動とによって生じる検出側側
振動部1Bのバタ足振動(ベンディング振動)を電気的
な信号を変化するための検出電極61〜64、71〜7
4が形成されている。また、検出側中間保持枝8の上下
主面には、各検出電極61〜64、71〜74で発生し
た電気信号を外部に導出するための検出出力電極81、
82が形成されている。
3、4、6、7の先端部分には、駆動側振動部1Aの駆
動電極31〜34、41〜44、駆動入力電極51、5
2の電気的な接続が、また、検出側振動部1Bの検出電
極61〜64、71〜74、検出出力電極81、82の
接続が、図4(a)(b)の電気接続状態を示す断面図
となるように、引回電極が形成されている。
で、所定共振周波数の音叉振動が発生させる。この状態
で圧電振動素子10に回転運動(角速度)が加わわる
と、該音叉振動とコリオリ力が作用して、検出側振動部
1Bに回転運動の角速度に比例した振幅で、圧電基板の
平面に対して垂直方向にバタ足振動やベンディング振動
が発生する。この振動を以下バタ足振動という。このバ
タ足振動を検出側振動部1Bの検出電極61〜64、7
1〜74で電気信号に変換することにより、所定角速度
に対応した検出信号を検出出力電極81、82間から抽
出することができる。
4、検出側振動枝6、7の機械的な寸法を制御して、そ
の駆動側振動部1Aの音叉振動の固有共振周波数faを
25.6KHz程度に、検出側振動部1Bのバタ足振動
の固有共振周波数fbを25.3〜25.4KHz程度
とし、その周波数変位差Δfを200〜300Hz、例
えば250Hzとなるようにしている。このような圧電
振動素子10は、例えばアミナなどの基台20上に載置
されて、実際の装置内に実装されることになる。
なり、その表面には、少なくとも駆動入力電極51、5
2に電気信号を供給する配線パターン53、54を含む
入力側回路が形成され、同時に、少なくとも検出出力電
極81、82からの電気信号を得る配線パターン83、
84(83は図1に現れない)を含む出力側回路が形成
されている。
極52、検出出力電極82は、例えば導電性スペーサー
54a、84a(図1に現れない)を介して所定配線パ
ターン54、84に接続している。この導電性スペーサ
ー54a、84aとの接続には、半田などの導電性接着
材が用いられ、これによって、圧電振動素子10と基台
20との機械的な接合を同時に達成している。また、各
中間保持枝5、8の上主面の駆動入力電極51、検出出
力電極81は、例えばワイヤボンディング細線53b、
83bを介して所定配線パターン53、83に接続して
いる。
合基部2の幅方向の寸法を増加させるものであり、これ
により、中央結合基部2の剛性を向上させることができ
る。
力によって、中央結合基部2がネジレないようにして、
圧電振動体1全体のローリングを抑えている。従って、
検出側振動部1Bの機械的共振尖鋭度Qが向上させるこ
とに寄与している。同時に、中間保持枝5、8と導電性
スペーサー53a、83aとの間の機械的な接合を長期
間にわたり安定化させるために寄与している。
定分極方向の矩形状の水晶基板などの圧電基板11に、
その長手方向の両端面から駆動側振動部1Aを構成する
振動枝3、4、中間保持枝5、補強枝91、92の5つ
の枝を仕切るように、また、検出側振動部1Bを構成す
る振動枝6、7、中間保持枝8、補強枝93、94の5
つの枝を仕切るように、夫々に4つの切り込みを形成す
る。この切り込みはワイヤソーなどで形成する。
61〜64、71〜74、51、52、81、82を抵
抗加熱などの薄膜技法によって形成する。
さ、幅によって、また、電極のパターン寸法によって各
振動の共振器周波数によって調整され、この制御に細心
な注意を払う必要がある。
3、84及び導電性スペーサー53a、83aを有する
基台20を形成する。
8の下主面に形成された駆動入力電極52、検出出力電
極82と導電性スペーサー54a、84aとの間に半田
などの導電性接着材を介在させて、基台20と圧電振動
素子10との機械的な接合及び電気な接続を行う。
5、8の上主面に形成された駆動入力電極51、検出出
力電極81と所定配線パターン53、83間とをワイヤ
ボンディング細線53b、83bによって接続処理し
て、圧電振動素子10と基台20とが一体化した圧電振
動体1が達成される。
に検出するためには、検出感度が高いことが必要があ
り、具体的には、駆動側振動部1Aで発生する音叉振動
の固有共振周波数faと、検出側振動部1Bのバタ足振
動の固有共振周波数fbの変位差Δfを例えば250H
zとなるようすることが重要である。
部1A、1Bの固有共振周波数fa、fbを、圧電基板
11の形状や各電極31〜34、41〜44、61〜6
4、71〜74を厳密に制御しても、製造工程の圧電振
動素子10と基台20との接合工程で、特に導電性接着
材54b、84bの接合状況、硬化の挙動によって、各
固有共振周波数fa、fbが変動してしまい、その結
果、駆動側振動部の音叉振動の固有共振周波数faと検
出側振動部のバタ足振動の固有共振周波数fbとの変位
差Δfに変動が発生してしまい、出力が感度低下してし
まうという問題点があった。
たものであり、その目的は、基台に圧電振動素子を接合
した後であっても、各振動部の振動固有共振周波数f
a、fbの変位差Δfの一定の値にすることができ、出
力感度の高く、且つ製造工程が簡略化する圧電振動体の
製造方法を提供することである。
成された駆動振動枝、駆動入力電極が形成された入力枝
及び補強枝とから成る駆動側振動部と、検出電極が形成
された検出振動枝、検出出力電極が形成された出力枝及
び補強枝とから成る検出側振動部とが、中央結合基部の
対向しあう一対の端面に夫々一体的に配置されて成る圧
電振動素子と、前記駆動入力電極及び検出出力電極と電
気的に接続される配線パターンを有し、且つ前記圧電振
動素子を搭載する基台とから成る圧電振動体の製造方法
において、前記圧電振動素子を、基台上に前記駆動入力
電極及び検出出力電極が配線パターンと電気的に接続す
るようにして搭載する工程と、前記圧電振動素子の駆動
側振動部及び又は検出側振動部の補強枝を、夫々の振動
部の共振周波数が所定値となるように研磨加工する工程
と、から成る圧電振動体の製造方法である。
の周波数調整は、各振動部を構成する各補強枝の先端部
の研磨・除去によって行っている。その結果、各振動部
の振動固有周波数fa、fbが任意に調整でき、変位差
Δfを厳密に調整できる。従って、出力感度に高さに起
因する変位差Δfを最適な値にすることができ、出力感
度が高い圧電振動体が得られる。
部で行われるため、実質的に中央結合基部の幅方向の寸
法を減少させるものではない。従って、中央結合基部の
剛性を低下させ、機械的共振尖鋭度Qがさせることが一
切ない。
させる駆動電極及びバタ足振動の振動から電気信号に変
換する駆動電極が全く形成されていないことから、研磨
・除去による機械的な衝撃などが、これらの電極に損傷
や剥離などを与えることが一切ないため、その研磨が非
常に迅速且つ簡単に行うことができる。
接合した後に行うため、結果として、基台と圧電振動素
子との接合によって生じる周波数の変動をキャンセルし
て行われるため、実用的に高い感度の圧電振動体とな
る。
工程が簡略化となる圧電振動体の製造方法である。
を用いて説明する。
あり、図2は側面図であり、図3は圧電振動体を構成す
る圧電振動素子の下面側の斜視図であり、図4(a)は
圧電振動体の駆動側振動部の電気的接続状況を説明する
概略図であり、図4(b)は圧電振動体の検出側振動部
の電気的接続状況を説明する概略図である。
0と、該圧電振動素子10を搭載する基台20とから構
成され、圧電振動素子10は、所定形状の圧電基板11
と所定形状の各電極、引回電極等が形成されて構成され
ている。
出側振動部1Bと中央結合基部2とから構成されてい
る。この駆動側振動部1A、検出側振動部1B、中央結
合基部2の形状は、圧電基板11の形状によって決定さ
れ、例えば水晶の結晶分極軸に応じて所定カット、例え
ばZカットされた水晶基板などが例示できる。その他に
所定方向に分極処理された圧電性セラミック基板なども
例示できる。
3、4、中間保持枝5、2つの補強枝91、92から成
り、駆動振動枝3、4、中間保持枝5、補強枝91、9
2は夫々中央結合基部2の一方側から同一方向に延びて
いる。そして、中間保持枝5を中心にして、幅方向側に
駆動振動枝3、4、補強枝91、92が配置されてい
る。
6、7、中間保持枝8、2つの補強枝93、94から成
り、検出振動枝6、7、中間保持枝8、補強枝93、9
4は、中央結合基部2の他方側に、即ち、上述の駆動振
動枝3、4、中間保持枝5、補強枝93、94と別の方
向に逆方向に延びている。そして、中間保持枝8を中心
にして、幅方向側に検出振動枝6、7、補強枝93、9
4が配置されている。
は、最も外側にしている枝、図では、補強枝91−9
2、93−94によって決定される。
4、中間保持枝5、検出側振動部1Bとなる検出振動枝
6、7、中間保持枝8及び中央結合基部2の主面及びま
たは側面には夫々各種所定電極が形成されている。尚、
この所定電極は、例えばクロム、Auなどの蒸着やスッ
パタリングなどの薄膜技法によって形成されている。
つの駆動振動枝3、4の各4枝面には、所定駆動信号を
振動に変換させるための駆動電極31〜34、41〜4
4が形成されている。また、中間保持枝5の上下両主面
には駆動信号が入力される駆動入力電極51、駆動入力
電極52が形成されている。
動枝3、4の4枝面に面に形成された駆動電極は、互い
に対向する電極が同電位となるように、また、駆動振動
枝3と駆動振動枝4とでは、互いに対象となるなるよう
に配置されて、同一電位となる4つの駆動電極が1つの
駆動入力電極に接続されている。即ち、駆動入力電極5
1は、駆動振動枝3の駆動電極32、34、駆動振動枝
4の駆動電極41、43とが同一電位となり、また、駆
動入力電極52は、駆動振動枝3の駆動電極31、3
3、駆動振動枝4の駆動電極42、42とが同一電位と
なっている。
つの検出振動枝6、7及び中間保持枝8には、角速度に
対応するバタ足振動等を電気信号に変換するための検出
電極61〜64、71〜74が、中間保持枝8の上下主
面には変換された電気信号を外部回路に出力するための
検出出力電極81、82が夫々形成されている。
61と第2の検出電極62とが振動枝6の長さ方向に所
定間隔を隔てて平行に並んで形成されており、振動枝7
の一方主面には第1の検出電極71と第2の検出電極7
2とが振動枝7の長さ方向に所定間隔を隔てて平行に並
んで形成されており、同様に、振動枝6、7の他方主面
には第1の検出電極63、73と第2の検出電極64、
74とが平行に並んで形成されている。検出振動枝6、
7の上下主面に形成された互いに平行な検出電極は、互
いに異なる電位となるように配置され、同一電位が中間
保持枝8の検出出力電極81、82に接続されている。
6の検出電極61、64、振動枝7の検出電極71、7
4とが同一電位となり、検出出力電極81に接続され、
振動枝6の検出電極62、63、振動枝7の検出電極7
2、73とが同一電位となり、検出出力電極82に接続
されている。
接続を達成するために、中央結合基部2及び駆動側振動
部1Aの振動枝3、4の先端部、検出側振動部1Bの振
動枝6、7の先端部には、各種引回電極が形成されてい
る。
どの絶縁基板27と、配線パターン53、54、83、
84とを含んで構成されている。この配線パターン5
3、54、83、84は、Ag系(単体または合金)や
Cu系導体ペーストの焼きつけによって形成されてい
る。
中間保持枝5の近傍位置にまで延出されている。配線パ
ターン54は、駆動側振動部1Aの中間保持枝5の下部
位置にまで延出されており、さらに、導電性スペーサー
54aが配置されている。
中間保持枝8の近傍位置にまで延出されている。配線パ
ターン84は、検出側振動部1Bの中間保持枝8の下部
位置にまで延出されており、さらに、導電性スペーサ8
4aが配置されている。
4の一部は、絶縁基板27の端部にまで延出して、端子
電極となっている。
素子10が搭載される。
枝5の下主面に形成された駆動入力電極52と導電性ス
ペーサ54aとが半田などの導電性接着材54bを介し
て電気的に接続され、且つ機械的に接合されている。検
出側振動部1Bの中間保持枝8の下主面に形成された検
出出力電極82と導電性スペーサ84aとが半田などの
導電性接着材84bを介して電気的に接続され、且つ機
械的に接合されている。
の上主面に形成された駆動入力電極51と配線パターン
53とがワイヤボンディング細線53bを介して電気的
に接続され、且つ機械的に接合されている。検出側振動
部1Bの中間保持枝8の上主面に形成された検出出力電
極81と配線パターン53とがワイヤボンディング細線
53bを介して電気的に接続され、且つ機械的に接合さ
れている。
入力電極51、52間に、所定駆動交番電圧を与えと、
駆動側振動部1Aに、図中実線矢印のように、また次の
瞬間、図中点線矢印のように音叉振動が発生する。
動が加わると、コリオリ力が作用して、例えば図4に示
す検出側振動部1Bには、図中実線矢印のように、また
次の瞬間、図中点線矢印のようにバタ足振動が発生す
る。
の振動枝6、7の各主面には、第1の検出電極61、6
3、71、73と第2の検出電極62、64、72、7
4とが平行に並設されているため、このバタ足振動によ
って、振動枝6の一方主面の第1の検出電極61と第2
の検出電極62との間に、振動枝7の一方主面の第1の
検出電極71と第2の検出電極72との間に、振動枝6
の他方主面の第1の検出電極63と第2の検出電極64
との間に夫々電位差が発生する。
つの検出出力電極81と82との間から導出されること
になる。
得られる信号を、増幅器(オペアンプ)などを含む外部
回路(上記基台20の一部に形成してもよい)で処理す
ることによって、角速度に対応する電気的な検出信号を
得ることができる。
せるためには、駆動側振動部1Aの音叉振動の固有共振
周波数faと、検出側振動部1Bのバタ足振動の固有共
振周波数fbと、その両固有共振周波数fa、fbとの
変位差Δfを制御することが重要である。
有共振周波数faは、例えば25.6KHz、検出側振
動部1Bのバタ足振動の固有共振周波数fbは、例えば
25.35KHz、その両固有共振周波数fa、fbと
の変位差Δfを250Hzとする。
波数faと検出側振動部1Bのバタ足振動の固有共振周
波数fbを相違させることによって、各振動部1A、1
Bに発生する各振動が、中間結合基部2を介して、他の
振動部1B、1Aに伝達しないようにしている。実際に
は、例えば、200Hz以上変位するようにする。
共振周波数faと検出側振動部1Bのバタ足振動の固有
共振周波数fbとの変位差Δfは、出力感度に大きく起
因するものであり、種々の実験では、300Hz以下が
好ましい。
も、出力感度を高めるためには、変位差Δfを200〜
300Hzとすることが重要となる。
を用いて説明する。
子10の圧電基板11を形成する。
手方向の両端面から、駆動側振動部1Aを構成する振動
枝3、4、中間保持枝5、補強枝91、92の5つの枝
を仕切るように、また、検出側振動部1Bを構成する振
動枝6、7、中間保持枝8、補強枝93、94の5つの
枝を仕切るように、夫々に4つの切り込みを形成する。
る。
圧電基板11の各電極31〜34、41〜44、61〜
64、71〜74、51、52、81、82、各種引回
電極をスパッタリングなどの薄膜技法によって形成す
る。これまでの工程によって圧電振動素子10が一応形
成される。
振動部1A、1Bの固有振動の共振周波数fa、fbに
応じて、各枝の寸法、電極パターンが厳密に制御され
る。
子10の駆動側振動部1A、検出側振動部1Bの固有共
振周波数fa、fbの粗調整が行われる。具体的には、
駆動側振動部1A、検出側振動部1Bを構成する補強枝
91、92、93、94の先端部分(先端の端面及び先
端寄りの側面側端面)を研磨・除去して、実質的に補強
枝91、92、93、94の質量を減少させることによ
って行われる。
いた場合、水晶のブランクによって、基板自身で大きな
特性変動が発生してしまう。さら、両振動の伝搬を防止
するための充分な周波数の変位差Δfを確保するもので
あり、また、後述する周波数の微調整による調整幅を小
さくするために行われる。
0を形成する。即ち、所定形状の絶縁基板27の表面
に、所定導電性ペーストの印刷、焼きつけにより配線パ
ターン53、54、83、84を形成し、さらに、表面
配線パターン54、84の一部に導電性スペーサー54
a、84aを導電性接着材などを介して配置・固定す
る。
の周波数の粗調整を施した圧電真振動素子10を基台2
0に搭載する。具体的には、圧電振動素子10の駆動入
力電極52、検出出力電極82の表面に半田などの導電
性接着材54b、84bを塗布しておき、または、基台
20の導電性スペーサー54a、84a上に半田などの
導電性接着材54b、84bを塗布しておき、その後、
導電性スペーサー54a、84aと圧電振動素子10の
駆動入力電極52、検出出力電極82とを合致させて、
上述の導電性接着材54b、54bを介して強固に接合
する。
振動素子10の駆動入力電極51、検出出力電極81
と、基台20の配線パターン53、83とを電気的に接
続する。具体的にはこの両者をワイヤボンディング細線
53b、83bを用いて行う。
20とが一体化した圧電振動体1が形成されることにな
る。
20に搭載された圧電振動素子10の周波数の微調整を
行う。
調整を行ったが、(e)の工程で、特に圧電振動素子1
0と固着される導電性接着材54b、84bの硬化挙動
などによって圧電振動素子10に応力が与えられ、その
結果、若干の周波数の変動が発生してしまうことにな
る。例えば、先の(c)の工程で、駆動側振動部1Aの
音叉振動の固有共振周波数faと検出側振動部1Bのバ
タ足振動の固有共振周波数fbと周波数変差を250H
zに調整しても、先の(e)の工程の接合によって、±
10%程度変動が発生してしまう。
ることによって発生する両振動部1A、1Bの振動の固
有共振周波数fa、fbの変位差Δfを、この工程によ
って微調整を行うものである。
は、振動周波数の高い側である例えば駆動側振動部1A
を構成する補強枝91、92を研磨・除去処理して、質
量が減少させて、駆動側振動部1Aの周波数を高くすれ
ばよい。また、周波数の変位差Δfを狭くしたい場合
は、振動周波数の低い側である例えば検出側振動部1B
を構成する補強枝93、94を研磨・除去処理して、質
量が減少させて、検出側振動部1Bの周波数を高くすれ
ばよい。また、両振動部1A、1Bを構成する補強枝9
1〜94を、異なる量だけ研磨除去しても構わない。
電振動素子10の駆動側振動部1A及び検出側振動部1
Bを構成する補強枝91〜94の先端部の研磨・除去に
よって行われる。
2においては、音叉振動を発生するための駆動電極31
〜34、41〜44が形成されておらず、また、検出側
振動部1Bの補強枝93、94においては、バタ足振動
を電気的な信号が変換するための検出電極61〜64、
71〜74が形成されていないため、この補強枝91〜
94の先端の一部や側面の一部を研磨・除去したたとこ
ろで、各電極31〜34、41〜44、61〜64、7
1〜74を機械的に破損させたり、剥離を発生させたり
することが一切ない。
去して周波数を調整しても、中央結合基部2に相当する
領域までの大きな研磨、除去は行われないため、幅の広
い中央結合基部20の剛性を低下させることもない。
説明する。
球状の回転する砥石68、69を有している。この2つ
の砥石68、69は、互いの曲面が所定間隔W、例えば
圧電振動素子10の振動枝3、4、6、7の最大幅wよ
りも広い幅となっている。
リングしながら、圧電振動素子10を、2つの砥石6
8、69間に、その駆動側振動部1A側の端面及び/ま
たは検出側振動部1B側の端面か砥石68、69の曲面
と略直交するように所定量だけ挿入する。
行方向側に位置する振動部、例えば駆動側振動部1Aの
外側に位置する補強枝、例えば91、92の先端が研磨
されることになる。実際には、補強枝91、92の先端
の端面の一部及び側面側端面の一部が研磨・除去される
ことになる。
特性の変化をモニタリングして、所定値となった時に、
圧電振動素子10を2つの砥石68、69間から抜き出
す。
によって、駆動側振動部1A側の端面から2つの砥石6
8、69間に挿入するか、また、検出側振動部1B側の
端面から2つの砥石68、69間に挿入するか、また
は、両振動部1A、1Bの両方の端面で研磨・除去しな
くてはならないかを判断すればよい。
時には、圧電振動素子10に基台20が接合されている
状態であるため、砥石68、69の下端部が、圧電振動
体1の厚み方向で、圧電振動素子10と基台20との間
の空間部分に位置するように、砥石68、69又は圧電
振動体1の高さを調整して、研磨・除去処理を行う必要
がある。
体1の特性は、各圧電振動体1間でのばらつきが全くな
くなる。また、例えば水晶ブランクがあったとしても、
研磨除去処理によって特性が画一化して、特性が安定し
たものとなる。
動と無関係な補強枝91〜94で行われることにより、
その調整作業が非常に簡単となり、特に作業効率が大き
く向上する。
した後に、周波数の調整処理を行うため、基板20と圧
電振動素子10との接合構造、接合方法の自由度が向上
することになり、製造方法が簡略化する。
の幅方向の外側に補強枝を配置した場合の研磨方法を図
6に用いて説明したが、例えば補強枝を複数並設された
各枝の内部寄りに形成しても構わない。この場合、研磨
用の砥石の径を、概略補強枝の幅と同じに設定し、補強
枝の先端面から徐々に研磨、除去するようにしても構わ
ない。
振動素子10の電気的な接続構造は種々考えられ、基台
20の接続・接合構造も種々変更かのであり、これによ
って、機械的な接合工程と電気的な接続工程を同時に行
ったり、図5に示す製造方法からその一部を変更しても
構わない。
振動を電気信号に変換するための電極の構造も種々に変
更することができる。
動素子を基台に搭載して成る圧電振動体の製造方法であ
って、圧電振動素子を基台に搭載した後に、各振動部を
構成する補強枝の先端部を研磨・除去によって周波数の
調整を行うので、完成した圧電振動体の特性のバラツキ
が実質的になくなる。
変動を修正できるため、接合方法、接合構造の採用自由
度が向上して、製造方法が簡単となる。
り、振動に関係する電極が一切に形成されていないた
め、振動に関係する電極に機械的な損傷・剥離などを発
生させることがないので、迅速且つ安定した研磨・除去
処理を行うことができ、製造工程を簡単とすることがで
きる。
視図である。
明する概略図であり、(b)は検出側振動部の電気的接
続状態を説明する概略図である。
略図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 駆動電極が形成された駆動振動枝、駆動
入力電極が形成された入力枝及び補強枝とから成る駆動
側振動部と、 検出電極が形成された検出振動枝、検出出力電極が形成
された出力枝及び補強枝とから成る検出側振動部とが、
中央結合基部の対向しあう一対の端面に夫々一体的に配
置されて成る圧電振動素子と、 前記駆動入力電極及び検出出力電極と電気的に接続され
る配線パターンを有し、且つ前記圧電振動素子を搭載す
る基台とから成る圧電振動体の製造方法において、 前記圧電振動素子を、基台上に前記駆動入力電極及び検
出出力電極が配線パターンと電気的に接続するようにし
て搭載する工程と、 前記圧電振動素子の駆動側振動部及び又は検出側振動部
の補強枝を、夫々の振動部の共振周波数が所定値となる
ように研磨加工する工程と、から成ることを特徴とする
圧電振動体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34143895A JP3215038B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 圧電振動体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34143895A JP3215038B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 圧電振動体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09178491A JPH09178491A (ja) | 1997-07-11 |
JP3215038B2 true JP3215038B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=18346085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP34143895A Expired - Fee Related JP3215038B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 圧電振動体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3215038B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5652155B2 (ja) | 2010-11-24 | 2015-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、センサーユニット、電子機器、振動片の製造方法、および、センサーユニットの製造方法 |
JP2013186029A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Seiko Epson Corp | 振動片、センサーユニットおよび電子機器 |
JP6160027B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2017-07-12 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片およびジャイロセンサー並びに電子機器および移動体 |
JP6210345B2 (ja) * | 2016-07-05 | 2017-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | ジャイロセンサー素子、ジャイロセンサーユニット、電子機器及びジャイロセンサーユニットの製造方法 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP34143895A patent/JP3215038B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH09178491A (ja) | 1997-07-11 |
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