JP3213634U - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3213634U JP3213634U JP2017003620U JP2017003620U JP3213634U JP 3213634 U JP3213634 U JP 3213634U JP 2017003620 U JP2017003620 U JP 2017003620U JP 2017003620 U JP2017003620 U JP 2017003620U JP 3213634 U JP3213634 U JP 3213634U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- polishing
- polished
- polishing apparatus
- tooth portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 178
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 20
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 17
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 17
- 238000009940 knitting Methods 0.000 claims description 17
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 claims description 6
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 claims description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 11
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 9
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 6
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
圧縮率(%)=(t0−t1)/t0×100
圧縮弾性率(%)=100×(t0’−t1)/(t0−t1)
10…板状部材
10a…一方の面
10b…他方の面
11…第一歯部
20…回転機構
21…太陽歯車
21a…第二歯部
22…内歯歯車
22a…第二歯部
30…研磨パッド
31…立毛
32…研磨面
33…連結部
34…基材
40…保持パッド
50…支持定盤
60…保持部材
70…枠材
A1…公転軸
A2…自転軸
C…仮想円
W…被研磨物
Claims (14)
- 被研磨物を保持する平面視円形状の板状部材と、前記板状部材を回転させる回転機構と、前記被研磨物を挟んで前記板状部材に対向して配置される研磨パッドと、を備える研磨装置であって、
前記回転機構は、前記板状部材の外周に形成された第一歯部と、前記第一歯部に噛み合う第二歯部を有し前記板状部材の側方に配置される歯車と、前記歯車を回転させるための回転駆動力を発生させる駆動部と、を有し、前記駆動部の前記回転駆動力を前記歯車の前記第二歯部及び前記第一歯部を介して前記板状部材に伝達することにより、前記板状部材を回転させるものであり、
前記板状部材の一方の面と前記被研磨物との間には、所定の厚さを有する保持パッドが設けられている、研磨装置。 - 前記被研磨物に対して前記研磨パッドを押し付ける押圧機構と、
前記押圧機構によって前記被研磨物に対して前記研磨パッドを押し付けた状態で前記被研磨物の研磨を行う際に前記板状部材の水平性を維持するように、前記板状部材の他方の面に対向して配置される支持定盤と、
を備える、請求項1に記載の研磨装置。 - 前記板状部材の一方の面と前記保持パッドとの間には、所定の厚さを有する板状の保持部材が設けられている、請求項1又は2に記載の研磨装置。
- 前記板状部材の一方の面には、前記被研磨物の側方を囲う枠材が設けられている、請求項1から3の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記板状部材は、所定の公転軸の周囲に複数配置されており、
前記回転機構は、複数の前記板状部材の内側に配置されて前記公転軸を中心に回転し、その外周に前記第二歯部が設けられている太陽歯車を有し、前記駆動部の回転駆動力を前記太陽歯車の前記第二歯部及び前記第一歯部を介して複数の前記板状部材に伝達することにより、複数の前記板状部材を各々の自転軸を中心に自転させるものである、請求項1から4の何れか一項に記載の研磨装置。 - 前記板状部材は、所定の公転軸の周囲に複数配置されており、
前記回転機構は、複数の前記板状部材の内側に配置されて前記公転軸を中心に回転し、その外周に前記第一歯部と噛み合う歯部が設けられている太陽歯車と、複数の前記板状部材の外側に配置されて前記公転軸を中心に回転し、その内側に前記第二歯部が設けられている環状の内歯歯車と、を有し、前記駆動部の回転駆動力を前記内歯歯車の前記第二歯部及び前記第一歯部を介して複数の前記板状部材に伝達することにより、複数の前記板状部材を前記自転軸を中心に自転させながら前記公転軸を中心に公転させるものである、請求項1から4の何れか一項に記載の研磨装置。 - 前記板状部材の直径は、前記板状部材上に載置される前記被研磨物の最も外側に接する仮想円の直径の1.05倍以上1.50倍以下に設定されている、請求項1から6の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記保持パッドの厚さは、0.1mm以上2.0mm以下である、請求項1から7の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記保持パッドのショアA硬度は、3°以上60°以下である、請求項1から8の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記保持パッドの圧縮率は、10%以上70%以下である、請求項1から9の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記保持パッドの圧縮弾性率は、70%以上100%以下である、請求項1から10の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記保持パッドは、100%モジュラス3MPa以上20MPa以下のウレタンを含む、請求項1から11の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記保持パッドの前記被研磨物と接触する表面には、湿式凝固により成膜したスキン層を有するフィルムが設けられている、請求項1から12の何れか一項に記載の研磨装置。
- 前記研磨パッドは、
立毛が配された研磨面と前記立毛の一端を連結する連結部とを有する基材と、
前記基材に含浸された樹脂と、を有し、
少なくとも、前記立毛が、経編又は緯編で構成された編地であって、表裏面を形成する表裏面繊維と前記表裏面を連結する中間繊維とを有する編地のうち、前記中間繊維に由来するものであり、
前記連結部が、前記表裏面繊維のいずれか一方に由来するものである、請求項1から13の何れか一項に記載の研磨装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017003620U JP3213634U (ja) | 2017-08-07 | 2017-08-07 | 研磨装置 |
CN201721092683.3U CN207480365U (zh) | 2017-08-07 | 2017-08-29 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017003620U JP3213634U (ja) | 2017-08-07 | 2017-08-07 | 研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3213634U true JP3213634U (ja) | 2017-11-24 |
Family
ID=60409584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017003620U Active JP3213634U (ja) | 2017-08-07 | 2017-08-07 | 研磨装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3213634U (ja) |
CN (1) | CN207480365U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109571239A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-04-05 | 刘海 | 一种均匀散热动态研磨机的下磨机构 |
JP2020157456A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP2020157451A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP2020157449A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115446726A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-12-09 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种提高硅片平整度的抛光方法 |
-
2017
- 2017-08-07 JP JP2017003620U patent/JP3213634U/ja active Active
- 2017-08-29 CN CN201721092683.3U patent/CN207480365U/zh active Active
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109571239A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-04-05 | 刘海 | 一种均匀散热动态研磨机的下磨机构 |
CN109571239B (zh) * | 2018-12-25 | 2024-03-29 | 刘海 | 一种均匀散热动态研磨机的下磨机构 |
JP2020157456A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP2020157451A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP2020157449A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP7181140B2 (ja) | 2019-03-28 | 2022-11-30 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP7349251B2 (ja) | 2019-03-28 | 2023-09-22 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
JP7355511B2 (ja) | 2019-03-28 | 2023-10-03 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持パッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN207480365U (zh) | 2018-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3213634U (ja) | 研磨装置 | |
US6306021B1 (en) | Polishing pad, polishing method, and polishing machine for mirror-polishing semiconductor wafers | |
JP5393434B2 (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
US8287331B2 (en) | Method for manufacturing polishing pad, and method for polishing wafer | |
JP5807648B2 (ja) | 両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法 | |
JP7134005B2 (ja) | 研磨パッド | |
WO2018079766A1 (ja) | 研磨ロール | |
JP6652202B2 (ja) | 両面研磨装置用キャリア及び両面研磨装置並びに両面研磨方法 | |
JP5528169B2 (ja) | 研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法 | |
US8485869B2 (en) | Polishing material having polishing particles and method for making the same | |
CN108349061A (zh) | 研磨垫、使用研磨垫的研磨方法以及该研磨垫的使用方法 | |
CN214771284U (zh) | 研磨垫 | |
JP5478956B2 (ja) | ノッチ研磨用研磨パッド | |
JP5465578B2 (ja) | 研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法 | |
KR20220117220A (ko) | 폴리우레탄, 연마층, 연마 패드 및 연마 방법 | |
KR20210149837A (ko) | 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 연마 방법 | |
JP3820432B2 (ja) | ウエーハ研磨方法 | |
WO2011070699A1 (ja) | 半導体ウェーハの研磨方法 | |
JP2004223684A (ja) | ウェーハノッチ研磨用パッド | |
JP6959858B2 (ja) | 研磨パッド | |
CN219359123U (zh) | 研磨垫 | |
JP2018144191A (ja) | 保持パッド及びその製造方法 | |
JP2005091899A (ja) | ラビングクロス | |
JP5738729B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2023506029A (ja) | ウエハー研磨装置用研磨パッド並びにその製造装置及び製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3213634 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |