JP3213317B2 - ヒートシール可能な熱可塑性フィルム - Google Patents

ヒートシール可能な熱可塑性フィルム

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヒートシール可能な熱可塑性フィルムに関す
る。
包装材料の用途に用いられる熱可塑性フィルムには、
フィルムがそれら自体にヒートシールされるヒート−シ
ール被覆が施されている。しかしながら、いくつかのヒ
ートシール被覆は、包装フィルムのシールを解くときに
包装を破損してしまう傾向があるほど強いものである。
延伸されていないまたはアンバランスな程度に延伸され
たフィルムでは、シールされた部分を分離する際、フィ
ルムは配向が最も少ない方向に引き裂かれる傾向があ
る。しかしながら、理想的なヒートシール可能なフィル
ムは、フィルムのそれ自体への効果的なヒートシールを
可能にし、一方また、フィルムを破損することなくシー
ルを容易に剥がすこともできるものである。
本発明の目的は、ヒート−シールしたときヒートシー
ルの位置で容易に剥がれる、ヒート−シール可能なフィ
ルムを提供するものである。
このたび、効果的にヒート−シールすることができ、
しかも希望するときは手の力でシールを解くことができ
るフィルム構造体を見いだした。このフィルムは、ラン
ダムエチレン−プロピレン重合体、ブテン重合体および
低密度ポリエチレン重合体よりなる3成分配合物で被覆
された熱可塑性基層からなる。フィルムをそれ自体にシ
ールするとき、フィルムを引き裂くことなく本来のシー
ル面で分離することによって、または表面と表面との間
に伸びるシーラントのストランドを形成することなくシ
ーラント材料をフィルム基体から離層することによっ
て、シールは開かれる。
考えられる基層にはポリエチレンフィルム、ポリプロ
ピレンフィルム、ポリエステルフィルム、例えばポリエ
チレンテレフタレートフィルム、およびポリアミドフィ
ルムが含まれる。ポリエチレンを、考えられるフィルム
の好ましい例として用いる。高密度ポリエチレン(HDP
E)を使用するが、低密度、中密度、線状低密度ポリエ
チレンおよびこれらの混合物も勿論使用しうる。
本発明では、基層フィルムに3成分配合物よりなるヒ
ートシール層を施し、これらの成分は、確実に、各成分
が、他の単一成分のシール強度が現れるのを効果的に妨
げる量で存在するように配合され:調整されたシール強
度が3成分の相互作用によって生じ、適切なシールをも
たらすのに十分に強いが、基層フィルムを引き裂くこと
なく剥がすことができるヒートシールが生じる。容易に
剥がすことが可能な1インチ当たり100〜500gのシール
強度は、約170〜約250゜Fの範囲(20psi、滞留時間0.75
秒で操作したラップエイドクリンプシーラー(WrapAide
Crimp Sealer)で測定)のシール温度で得ることがで
きる。商業的な操作では、シールは商業的な装置に適し
た広い範囲の温度で連続的に行われ、しかも好ましい剥
離特性が維持される。
シーラント配合物は以下の各3つのグループ(A、
B、C)からの少なくとも1成分からなる。
グループAの重合体成分はランダムエチレン−プロピ
レン共重合体である。これはエチレンおよび1種以上の
コモノマーから誘導される。これらのランダム共重合体
のプロピレン含有率は一般的には70〜85重量%、より一
般的には75〜85%であり、残部はエチレンおよび他のコ
モノマー、例えばブチレンである。この種の適当な共重
合体はエチレンおよびプロピレンのランダム共重合体ま
たはエチレン、プロピレンおよびブチレンのランダム3
元重合体である。この種の好ましい共重合体には次のも
のが含まれる: 2〜10重量%のランダムエチレン、例えば3〜7重量
%のエチレンを含有するエチレン−プロピレン共重合
体。
1〜5重量%のランダムエチレン、10〜25重量%のラ
ンダムブチレンを含有するエチレン−プロピレン−ブチ
レンランダム三元重合体。これらの共重合体中のランダ
ムエチレンおよびブチレン成分の量は典型的には全体
(エチレン+ブチレン)の10〜25%である。この種の典
型的な三元重合体には約1〜5%のエチレンおよび10〜
25%のブチレンを含有するものが含まれる。
これらの共重合体は一般に溶融流量が約5〜10、密度
が約0.9、融点が約115〜約130℃である。
グループBの重合体成分は低密度ポリエチレンよりな
る。これは線状低密度ポチエチレン(LLDPE)でも、ま
たは非線状ポリエチレンでもよい。これらの重合体は一
般にメルトインデックスが1〜5である。低密度ポリエ
チレンの密度は0.88〜0.93であるべきであるが、線状材
料の密度は0.94の高さ、通常は0.90〜0.94、例えば0.91
8または0.921でもよく、メルトインデックスは1〜5で
ある。線状低密度ポリエチレンはエチレンと他のより高
級なコモノマー、例えばヘキセン−1またはオクテン−
1、から誘導してもよい。
グループCの重合体成分は、単独重合体でも、または
より少量のコモノマー、例えばエチレンおよび/または
プロピレンとの共重合体でもよい、ブテン重合体であ
る。これらのブテン重合体は典型的に分子量が少なくと
も10,000であり、そしてメルトインデックスが1〜6、
通常は2〜4である。
組成物の3成分は、シール強度が100〜500g/インチ
(シール温度約170゜〜約250゜F、20psiおよび滞留時間
0.75秒にてラップエイドで測定)となるように配合した
配合物で用いられる。最良の結果は、3成分が互いにほ
ぼバランスのとれた状態、すなわち、1成分が全配合物
の50%を越えない状態であるときに得られる。これは、
各成分が全配合物の10〜50重量%、通常は15〜45、一般
には20〜40重量%の量で存在することを意味する。以下
に示すように、3成分のうちの1成分が約20重量%であ
り、残部が同量の他の2成分である配合物が、非常に好
ましい結果をもたらす。
従って、3成分が10〜50%のエチレンおよびプロピレ
ンのランダム共重合体、10〜50%の低密度ポリエチレン
並びに10〜50%のポリブテンの配合物;または10〜50%
のエチレン、プロピレンおよびブチレンのランダム三元
重合体、10〜50%の低密度ポリエチレン並びに10〜50%
のポリブテンの配合物;または30〜50%のエチレンおよ
びプロピレンのランダム共重合体、10〜30%の低密度ポ
リエチレン並びに10〜30%のポリブテンの配合物;また
は10〜30%のエチレンおよびプロピレンのランダム共重
合体、10〜30%の低密度ポリエチレン並びに30〜50%の
ポリブテンの配合物;または30〜50%のエチレン、プロ
ピレンおよびブチレンのランダム三元重合体、10〜30%
の低密度ポリエチレン並びに10〜30%のポリブテンの配
合物;または10〜30%エチレン、プロピレンおよびブチ
レンのランダム三元重合体、30〜50%の低密度ポリエチ
レン並びに10〜30%のポリブテンの配合物;または10〜
30%のエチレン、プロピレンおよびブチレンのランダム
三元重合体、10〜30%の低密度ポリエチレン並びに30〜
50%ポリブテンの配合物よりなるのが好ましい。
3つの全てのグループの重合体成分には、酸化および
熱分解を最小限にするために安定剤を含有させてもよ
く、並びに静電気の減少、易加工性およびインクの受け
入れやすさを含めた他の機能性を得るために他の添加剤
を含有させてもよい。シリコーン油を例えば0.2〜2重
量%加えると、スリップ特性および易加工性を改良しう
る;ポリジメチルシロキサンはこの目的に好ましいもの
である。ワックス、好ましくはFisher−Tropschまたは
マイクロクリスタリンワックスを、WVTR性能の改良のた
めに、典型的には約10重量%までの量で配合物に加えて
もよい。
ヒートシール組成物は2軸延伸HDPEフィルムに用いる
と、良好なWVTR性並びに包装フィルムに好ましい他の特
性をもたらす。シール配合物は基層HDPEフィルムの片側
または両側に用いうる。
基層フィルムがHDPEである場合、基層フィルムは縦方
向(MD)の変形比が1.1:1〜2:1、通常は1.25:1〜2:1、
そして横方向(TD)の変形比が6:1〜12:1に2軸延伸さ
れるのが好ましい。好ましくは2.5ミルの厚さを越えな
いこれらのフィルムは、全体のフィルム厚さが1また2
ミル未満に減少しても、インフレート(blown)HDPEフ
ィルムよりも著しく良好な低い透湿性(WVTR)、改良さ
れた永久折り目および他の物理的性質を有する。エチレ
ン−プロピレンランダム共重合体の配合ヒートシール層
を施すと、フィルムは包装、特に乾燥食料品の包装に特
に適する。フィルムは垂直フォーム、充填およびシール
(VFFS)並びに高速水平包装機を含めた様々な包装装置
で使用しうる。
これらの2軸延伸フィルムは密度が少なくとも0.96の
高密度ポリエチレン(HDPE)過半量を用いて製造され
る。フィルムはもっぱら単一HDPE樹脂、HDPE樹脂の混合
物または少量の他の重合体を含有するHDPEから構成する
ことができる。これらの高密度ポリエチレンは0.5〜1
0、通常0.7〜2のメルトインデックスを一般に有する。
HDPE樹脂混合物は押し出し機トルクを減少させることに
よって、押し出し機における加工特性をより良好なもの
にする。HDPE樹脂配合物を用いて製造されたフィルム
は、フィルムの裂けが少なくなり、これはそれ自体、垂
直、フォーム、充填およびシール(VFFS)機での操作の
際にフィルムがTD方向に破れる傾向で明らかである。
HDPE重合体の配合物は、いずれの密度も好ましくは少
なくとも0.96である2種以上の重合体よりなる。HDPE重
合体配合物は、メルトインデックスが0.5〜6のHDPEの
過半量、およびメルトインデックスが異なる1種以上の
重合体よりなるのが都合がよい。
3成分配合物が特に好ましいことが分かった。適当な
3成分配合物は一般に、密度が少なくとも0.96およびメ
ルトインデックスが0.5より上で2までのHDPE50〜98重
量%、好ましくは84〜96重量%;密度が少なくとも0.96
およびメルトインデックスが0.1〜0.5のHDPE1〜25重量
%、好ましくは3〜8重量%;および密度が少なくとも
0.96およびメルトインデックスが2より上で8までのHD
PE1〜25重量%、好ましくは3〜8重量%よりなる。少
量成分である第2および第3のHDPE重合体はほぼ同量で
存在するのが好ましい。
ヒートシール層は一般的などのような方法でも、例え
ば延伸前の被覆もしくは同時押し出しによって、または
2軸延伸操作の一方または両方を行った後にHDPEを被覆
することによって、HDPE基層フィルムに施すことができ
る。
本発明の基層フィルムにはヒートシール層の他に他の
重合体層、例えば酸素のような気体に対する遮断性を有
する重合体を含めてもよい。
フィルムを適度に延伸すると好ましい物理的性質、並
びに良好なWVTRおよび永久折り目特性が得られる。例え
ば、厚さが1.4〜4ミルのフィルムは約0.2/ミル未満の
許容されるWVTR(g−ミル/100in2/24時間−1気圧)を
有し、一方、インフレートHDPEフィルムで同じWVTRを得
るにはこれよりいくらか重いゲージ(少なくとも1.5倍
の厚さ)が必要であることが測定された。WVTRが低い利
点は、HDPEの融点未満の2軸延伸によって改良が得られ
るためである。密度が少なくとも0.957のより高密度のH
DPE樹脂はキャスト押し出しによって薄いフィルムに直
接製造することができるが、カール、均一性、平面度お
よび高いWVTRについての問題が障害として残る。従っ
て、特にVFFS用途のための、最良のバランスのとれた性
質を有する0.8〜1.5ミルの薄いHDPEフィルムは、キャス
トゲージが12〜20ミルのフィルムから製造されたバラン
スのとれていない2軸延伸フィルムを、延伸によって好
ましいゲージに減少させて得る。最終フィルムゲージは
一般に約2.5ミル以下になる。
フィルムは一般的な方法で製造および延伸しうる。ヒ
ートシール可能な層がHDPEフィルムの片側または両側に
あるとき、キャスト押し出しは一般に3つ以上のロール
を持つマルチ−ロールスタンド装置を用いて行う。
通常の方法では、フィルムのその延伸温度に加熱し、
そしてまず2組のニップロールの間でMD延伸する。第1
の回転よりも速い第2の回転で希望の延伸比となる。次
に、フィルムを加熱しそしてこれをテンターで横に延伸
することによってフィルムをTD延伸する。一般に、MD延
伸は60〜120℃で、TD延伸は110〜145℃で行う。
本発明を次ぎの実施例で説明する。実施例において全
ての部は断りがなければ重量によるものである。
実施例1−3 これらの実施例では次の成分からなるヒートシール配
合物を用いた: エチレンが1.5〜3%およびブテン−1が12〜18%の
重量比のランダムエチレン、プロピレン、ブテン−1三
元重合体、密度が0.92およびメルトインデックスが2.2
の低密度ポリエチレン(LDPE)、およびメルトインデッ
クスが4のポリブテン−1(PB)。
配合成分の量は下記のように変化させた: 配合成分 三元重合体 LDPE PB 実施例1 20 40 40 実施例2 40 20 40 実施例3 40 40 20 最終厚みが0.4〜5ミルの2層2軸延伸フィルムは、
フィルム厚みの90%よりなる第1HDPE層をシーラント層
と共に同時押し出しすることによって製造した。第1層
のHDPEは分子量分布が広く、密度は0.96であり、メルト
インデックスは約1であった。
フィルムは3本ロール積層装置で製造した。次に、フ
ィルムをテンターで約115℃にてMDに1.3倍、そして115
〜160℃にてTD方向に10倍延伸した。
フィルムを水平包装機にかけて、包装されたクラッカ
ーのスラッグを得た。これらは以下に示す温度でうまく
クリンプシールした。シール強度は100〜500g/インチで
あり、シールはフィルムを引き裂くことなく剥がせた。
シール温度、゜F ラップエイド*、゜F 実施例1 200〜300 170〜240 実施例2 200〜290 170〜230 実施例3 200〜280 180〜230 * 20psi、滞留時間0.75秒 いずれの場合のWVTRも1気圧において0.18〜0.22g−
ミル/100in2/24時間であった。
実施例4−6 これらの実施例では次の成分からなるヒートシール配
合物を用いた: 4〜8%のランダムエチレンを含有するランダムエチ
レン−プロピレン共重合体、密度が0.92およびメルトイ
ンデックスが2.2の低密度ポリエチレン(LDPE)、およ
びメルトインデックスが2のポリブテン−1(PB)。
配合成分の量は下記のように変化させた: 配合成分 共重合体 LDPE PB 実施例4 20 40 40 実施例5 40 20 40 実施例6 40 40 20 最終厚みが1.15ミルの2層2軸延伸フィルムは、フィ
ルム厚みの90%よりなる第1HDPE層をシーラント層と共
に同時押し出しすることによって製造した。第1層のHD
PEは分子量分布が広く、密度は0.96であり、メルトイン
デックスは約1であった。
フィルムは3本ロール積層装置で製造した。次に、フ
ィルムをテンターで約115℃にてMDに1.3倍、そして115
〜160℃にてTD方向に10倍延伸した。
フィルムを水平包装機にかけて、包装されたクラッカ
ーのスラッグを得た。これらは以下に示す温度でうまく
クリンプシールした。シール強度は100〜500g/インチで
あり、シールはフィルムを引き裂くことなく剥がせた。
シール温度、゜F ラップエイド*、゜F 実施例4 220〜280 180〜230 実施例5 220〜270 180〜200 実施例6 220〜300 180〜230 * 20psi、滞留時間0.75秒 いずれの場合のWVTRも1気圧において0.18〜0.22g−
ミル/100in2/24時間であった。
実施例7−9 これらの実施例では次の成分からなるヒートシール配
合物を用いた: エチレンが1−2%およびブテン−1が20〜25%の重
量比のランダムエチレン、プロピレン、ブテン−1三元
重合体、密度が0.92およびメルトインデックスが2.2の
線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、およびメルトイン
デックスが4のポリブテン−1(PB)。
配合成分の量は下記のように変化させた: 配合成分 共重合体 LLDPE PB 実施例7 20 40 40 実施例8 40 20 40 実施例9 40 40 20 最終厚みが0.4〜5ミルの2層2軸延伸フィルムは、
フィルム厚みの90%よりなる第1HDPE層をシーラント層
と共に同時押し出しすることによって製造した。第1層
のHDPEは分子量分布が広く、密度は0.96であり、メルト
インデックスは約2であった。
フィルムは3本ロール積層装置で製造した。次に、フ
ィルムをテンターで約115℃にてMDに1.3倍、そして115
〜160℃にてTD方向に10倍延伸した。
フィルムを水平包装機にかけて、包装されたクラッカ
ーのスラッグを得た。これらは以下に示す温度でうまく
クリンプシールした。シール強度は100〜500g/インチで
あり、シールはフィルムを引き裂くことなく剥がせた。
シール温度、゜F ラップエイド*、゜F 実施例7 230〜280 180〜240 実施例8 200〜270 180〜220 実施例9 230〜300 190〜240 * 20psi、滞留時間0.75秒 いずれの場合のWVTRも1気圧において0.18〜0.22g−
ミル/100in2/24時間であった。
実施例10−11 これらの実施例では次の成分からなるヒートシール配
合物を用いた: エチレンが1.5−3%およびブテン−1が12〜18%の
重量比のランダムエチレン、プロピレン、ブテン−1三
元重合体、密度が0.92およびメルトインデックスが2.2
の低密度ポリエチレン(LDPE)、およびメルトインデッ
クスが4のポリブテン−1(PB)。
配合成分の量は下記のように変化させた: 配合成分 共重合体 LLDPE PB 実施例10 60 20 20 実施例11 40 0 40 最終厚みが0.4〜5ミルの2層2軸延伸フィルムは、
フィルム厚みの90%よりなる第1HDPE層をシーラント層
と共に同時押し出しすることによって製造した。第1層
のHDPEは分子量分布が広く、密度は0.96であり、メルト
インデックスは約1であった。
フィルムは3本ロール積層装置で製造した。次に、フ
ィルムをテンターで約115℃にてMDに1.3倍、そして115
〜160℃にてTD方向に10倍延伸した。
いずれの場合のWVTRも1気圧において0.18〜0.22g−
ミル/100in2/24時間であった。
フィルムを水平包装機にかけて、包装されたクラッカ
ーのスラッグを得た。実施例10のフィルムは200〜210゜
F(20psi、滞留時間0.75秒のラップエイド上では170〜1
90)でうまくクリンプシールし、シール強度は100〜400
g/インチであったが、温度範囲は商業的な操作には狭す
ぎた(商業的な操作には最低30゜F、好ましくは40゜Fが
必要である)。220゜Fより上のより高いシール温度で
は、シール強度は400〜1,000g/インチに上昇し、包装を
開くときに基層フィルムが引き裂かれた。
実施例11のフィルムは200〜210゜F(20psi、滞留時間
0.75秒のラップエイド上では170〜190)でうまくクリン
プシールし、シール強度は100〜400g/インチであった
が、温度範囲は商業的な操作には狭すぎた。より高いシ
ール温度では、シール強度は400〜900g/インチに上昇
し、包装を開くときに基層フィルムが引き裂かれた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−118859(JP,A) 特開 昭63−289027(JP,A) 特開 昭62−54745(JP,A) 特開 昭54−52157(JP,A) 欧州特許出願公開178061(EP,A 1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 1/00 - 35/00 EPAT(QUESTEL) WPI/L(QUESTEL)

Claims (19)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ヒートシール可能な層を、少なくとも片側
    に有する熱可塑性基層よりなるフィルム構造体であっ
    て、 該ヒートシール可能な層は、76.6〜121.2℃(170〜250
    ゜F)、20psi及び滞留時間0.75秒の条件下でヒートシー
    ルしたとき、 (i)フィルムを引き裂くことなく本来のシール面で分
    離しうるシールかまたは (ii)基層から離層しうるシール を形成し、そして 該ヒートシール可能な層が a) エチレン、プロピレンおよびブチレンのランダム
    三元重合体; b) 低密度ポリエチレン;並びに c) ポリブテン の3成分配合物よりなる、全配合物の重量に基づいて、
    a)、b)またはc)のいずれの成分も配合物中に10重
    量%以上および50重量%以下の量で存在する、前記のフ
    ィルム構造体。
  2. 【請求項2】シートシール可能な層が、シール温度76.6
    〜121.2℃(170〜250゜F)、20psi、滞留時間0.75秒の
    条件下でヒートシールしたとき100〜500g/2.54cm(1イ
    ンチ)のシール強度を有する、請求項1のフィルム構造
    体。
  3. 【請求項3】全配合物の重量に基づいて、成分a)、
    b)またはc)のうちの1つが配合物中に30〜50重量%
    の量で存在し、他の2成分がそれぞれ配合物中に10〜30
    重量%の量で存在する、請求項1のフィルム構造体。
  4. 【請求項4】エチレン、プロピレンおよびブチレンのラ
    ンダム三元重合体のランダムエチレン含有率が1〜5重
    量%であり、そしてランダムブチレン含有量が10〜25重
    量%である、請求項1または3のフィルム構造体。
  5. 【請求項5】成分a)の溶融流量が5〜10、密度が0.9
    および融点が115〜135℃である、請求項1、3及び4の
    いずれかのフィルム構造体。
  6. 【請求項6】低密度ポリエチレン成分が線状低密度ポリ
    エチレンよりなる、請求項1、3、4及び5のいずれか
    のフィルム構造体。
  7. 【請求項7】基層が高密度ポリエチレン(HDPE)よりな
    る、請求項1〜6のいずれかのフィルム構造体。
  8. 【請求項8】HDPEの密度が少なくとも0.96である、請求
    項7のフィルム構造体。
  9. 【請求項9】基層が、密度が少なくとも0.96の2種以上
    の重合体のHDPE配合物よりなる、請求項7のフィルム構
    造体。
  10. 【請求項10】HDPE配合物が過半量の、メルトインデッ
    クス0.5〜10のHDPEよりなる、請求項9のフィルム構造
    体。
  11. 【請求項11】HDPE配合物が、全HDPE配合物の重量に基
    づいて、 i) 密度が少なくとも0.96およびメルトインデックス
    が0.5より上で2までのHDPE 50〜98重量%; ii) 密度が少なくとも0.96およびメルトインデックス
    が0.1〜0.5のHDPE 1〜25重量%; iii) 密度が少なくとも0.96およびメルトインデック
    スが2より上で8までのHDPE 1〜25重量% の3成分配合物よりなる、請求項9または10のフィルム
    構造体。
  12. 【請求項12】基層が固体状態で縦方向に1.1〜1〜2:1
    の変形比に、そして横方向に6:1〜12:1の変形比に延伸
    されている、請求項7〜11のいずれかのフィルム構造
    体。
  13. 【請求項13】a) エチレン、プロピレンおよびブチ
    レンのランダム三元重合体; b) 低密度ポリエチレン;並びに c) ポリブテン の3成分配合物よりなる、全配合物の重量に基づいて、
    a)、b)またはc)のいずれの成分も配合物中に10重
    量%以上および50重量%以下の量で存在する、延伸フィ
    ルム用のヒートシール組成物。
  14. 【請求項14】請求項13の組成物の、高密度ポリエチレ
    ンよりなる2軸延伸フィルム構造におけるヒートシール
    形成への用途。
  15. 【請求項15】ヒートシール可能な層が、エチレン、プ
    ロピレンおよびブチレンのランダム三元重合体30〜50重
    量%;低密度ポリエチレン10〜30重量%;並びにポリブ
    テン10〜30重量%からなる、請求項1のフィルム構造
    体。
  16. 【請求項16】ヒートシール可能な層が、エチレン、プ
    ロピレンおよびブチレンのランダム三元重合体10〜30重
    量%;低密度ポリエチレン30〜50重量%;並びにポリブ
    テン10〜30重量%からなる、請求項1のフィルム構造
    体。
  17. 【請求項17】ヒートシール可能な層が、エチレン、プ
    ロピレンおよびブチレンのランダム三元重合体10〜30重
    量%;低密度ポリエチレン10〜30重量%;並びにポリブ
    テン30〜50重量%からなる、請求項1のフィルム構造
    体。
  18. 【請求項18】基層がポリエチレン、ポリプロピレン、
    ポリエチレンテレフタレート及びポリアミドより成る群
    から選択されるフィルムからなり、そして全フィルム構
    造体が0.0635mm(2.5ミル)以下の厚を有する、請求項
    1のフィルム構造体。
  19. 【請求項19】全配合物の重量に基づいて、成分a)、
    b)またはc)のうちの1つが配合物中に30〜50重量%
    の量で存在し、他の2成分がそれぞれ配合物中に10〜30
    重量%の量で存在する、請求項13の延伸フィルム用のヒ
    ートシール組成物。
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