JP3208659B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ発振器から
のパルス状のレーザビームを被加工基板に照射して加工
を行うレーザ加工装置に関する。
のパルス状のレーザビームを被加工基板に照射して加工
を行うレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小形化、高密度実装化に伴
う、プリント配線基板の高密度化の要求に応えて、近
年、複数のプリント配線基板を積層した多層プリント配
線基板が提供されている。このような多層プリント配線
基板では、上下に積層されたプリント配線基板間で導電
層（銅箔）同士を電気的に接続する必要がある。このよ
うな接続は、プリント配線基板の絶縁層（通常、ポリイ
ミド、エポキシ系樹脂等のポリマー）に、下層の導電層
に達するバイアホールと呼ばれる穴を形成し、その穴の
内部に導電メッキを施すことによって実現されている。
そして、導電層を形成する銅箔は、厚さが１８μｍから
１２μｍ、更には９μｍと薄くされる傾向にある。
う、プリント配線基板の高密度化の要求に応えて、近
年、複数のプリント配線基板を積層した多層プリント配
線基板が提供されている。このような多層プリント配線
基板では、上下に積層されたプリント配線基板間で導電
層（銅箔）同士を電気的に接続する必要がある。このよ
うな接続は、プリント配線基板の絶縁層（通常、ポリイ
ミド、エポキシ系樹脂等のポリマー）に、下層の導電層
に達するバイアホールと呼ばれる穴を形成し、その穴の
内部に導電メッキを施すことによって実現されている。
そして、導電層を形成する銅箔は、厚さが１８μｍから
１２μｍ、更には９μｍと薄くされる傾向にある。
【０００３】このようなバイアホールを形成するため
に、最近はレーザが利用されている。レーザを利用した
レーザ加工装置は、例えば、ＣＯ2 ガスレーザ発振器で
パルス状のレーザビームを発生し、これをレーザビーム
の断面形状を成形するためのマスクに導く。マスクで成
形されたレーザビームは、ガルバノスキャナと呼ばれる
走査系に入射し、ｆθレンズを通して被加工基板として
のプリント配線基板に照射される。ガルバノスキャナ
は、レーザビームをＸ軸方向に振らせるためのガルバノ
ミラーと、レーザビームをＹ軸方向に振らせるためのガ
ルバノミラーとを有する。
に、最近はレーザが利用されている。レーザを利用した
レーザ加工装置は、例えば、ＣＯ2 ガスレーザ発振器で
パルス状のレーザビームを発生し、これをレーザビーム
の断面形状を成形するためのマスクに導く。マスクで成
形されたレーザビームは、ガルバノスキャナと呼ばれる
走査系に入射し、ｆθレンズを通して被加工基板として
のプリント配線基板に照射される。ガルバノスキャナ
は、レーザビームをＸ軸方向に振らせるためのガルバノ
ミラーと、レーザビームをＹ軸方向に振らせるためのガ
ルバノミラーとを有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なプリント配線基板に穴あけ加工を行う場合、導電層、
すなわち銅箔に損傷を与えないようにしなければならな
い。これは、レーザビームのエネルギーを調整すること
で実現されている。そして、レーザビームエネルギーの
調整は、レーザ発振器側でレーザ出力を調整する第１の
方法と、レーザビームの光路中に減衰フィルタを配置す
る第２の方法とがある。
なプリント配線基板に穴あけ加工を行う場合、導電層、
すなわち銅箔に損傷を与えないようにしなければならな
い。これは、レーザビームのエネルギーを調整すること
で実現されている。そして、レーザビームエネルギーの
調整は、レーザ発振器側でレーザ出力を調整する第１の
方法と、レーザビームの光路中に減衰フィルタを配置す
る第２の方法とがある。
【０００５】第１の方法では、レーザ電源装置の内部に
ある充電用コンデンサの電圧タップの設定を切り換え
る。
ある充電用コンデンサの電圧タップの設定を切り換え
る。
【０００６】第２の方法では、例えば反射率０％、１０
％、３０％、５０％の複数の減衰フィルタを用意してお
き、必要なレーザビームエネルギーの値に応じて上記の
減衰フィルタを組み合わせて配置する。
％、３０％、５０％の複数の減衰フィルタを用意してお
き、必要なレーザビームエネルギーの値に応じて上記の
減衰フィルタを組み合わせて配置する。
【０００７】しかしながら、上記の第１の方法では、レ
ーザビームエネルギーの調整を段階的にしか行えず、調
整範囲も定格出力の１５％程度が上限で不十分である。
ーザビームエネルギーの調整を段階的にしか行えず、調
整範囲も定格出力の１５％程度が上限で不十分である。
【０００８】一方、上記の第２の方法でも、レーザビー
ムエネルギーの調整は段階的であり、しかも減衰フィル
タは高価である。また、レーザビームエネルギーの調整
を行う時に、その都度オペレータが減衰フィルタの交換
作業を行わなければならず、交換時に、初期のレーザ光
軸に対してオフセット光軸ずれを生ずる場合がある。
ムエネルギーの調整は段階的であり、しかも減衰フィル
タは高価である。また、レーザビームエネルギーの調整
を行う時に、その都度オペレータが減衰フィルタの交換
作業を行わなければならず、交換時に、初期のレーザ光
軸に対してオフセット光軸ずれを生ずる場合がある。
【０００９】銅箔に損傷を与える原因はまた、以下の点
にある。被加工基板上、すなわち照射域でのレーザビー
ムの断面形状は、直径あるいは一辺が０．１〜０．４ｍ
ｍ程度の円形あるいは方形であり、照射域でのエネルギ
ー強度分布は均一であることが望ましい。しかしなが
ら、これまでのレーザ加工装置では、照射域でのエネル
ギー強度分布が均一でないために、加工品質にばらつき
が生じ易い。例えば、シングルモードのレーザ発振器の
場合、照射域でのレーザビームのエネルギー強度分布は
ガウシアン分布となり、中心部にエネルギーが集中す
る。その結果、上記したプリント配線基板のように下層
に銅箔がある場合、銅箔に熱的損傷を与えてしまう。他
方、マルチモードのレーザ発振器の場合でも、照射域に
おいては部分的にエネルギーの集中する箇所が生じ、銅
箔に熱的損傷を与えてしまう。
にある。被加工基板上、すなわち照射域でのレーザビー
ムの断面形状は、直径あるいは一辺が０．１〜０．４ｍ
ｍ程度の円形あるいは方形であり、照射域でのエネルギ
ー強度分布は均一であることが望ましい。しかしなが
ら、これまでのレーザ加工装置では、照射域でのエネル
ギー強度分布が均一でないために、加工品質にばらつき
が生じ易い。例えば、シングルモードのレーザ発振器の
場合、照射域でのレーザビームのエネルギー強度分布は
ガウシアン分布となり、中心部にエネルギーが集中す
る。その結果、上記したプリント配線基板のように下層
に銅箔がある場合、銅箔に熱的損傷を与えてしまう。他
方、マルチモードのレーザ発振器の場合でも、照射域に
おいては部分的にエネルギーの集中する箇所が生じ、銅
箔に熱的損傷を与えてしまう。
【００１０】そこで、本発明の課題は、レーザビームの
エネルギーを無段階で調整できるようにしたレーザ加工
装置を提供することにある。
エネルギーを無段階で調整できるようにしたレーザ加工
装置を提供することにある。
【００１１】本発明の他の課題は、レーザビームの照射
域でのエネルギー強度分布を均一にすることのできるレ
ーザ加工装置を提供することにある。
域でのエネルギー強度分布を均一にすることのできるレ
ーザ加工装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ発振器
からのレーザビームを被加工基板に照射して穴あけ加工
を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームの光
量を連続的に可変の光量無段階調整機構を設け、該光量
無段階調整機構の後には更に、カライド反射鏡を設け、
該カライド反射鏡は、複数の棒状体が、これらの間に中
空部を形成し、かつ該中空部が所定の断面形状を持つよ
うに組付けされており、前記光量無段階調整機構は、２
枚の三日月形状に形成された板部材をそれらの間にでき
るレーザビームの通過域が漸減するように組み合わせた
ものを含むことを特徴とする。
からのレーザビームを被加工基板に照射して穴あけ加工
を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームの光
量を連続的に可変の光量無段階調整機構を設け、該光量
無段階調整機構の後には更に、カライド反射鏡を設け、
該カライド反射鏡は、複数の棒状体が、これらの間に中
空部を形成し、かつ該中空部が所定の断面形状を持つよ
うに組付けされており、前記光量無段階調整機構は、２
枚の三日月形状に形成された板部材をそれらの間にでき
るレーザビームの通過域が漸減するように組み合わせた
ものを含むことを特徴とする。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して本発明の
好ましい実施の形態について説明する。図１は、本発明
によるレーザ加工装置の概略構成を示す。図１におい
て、ここでは、レーザ発生源としてＴＥＡ（Ｔｒａｎｓ
ｖｅｒｓｅｌｙ Ｅｘｃｉｔｅｄ Ａｔｍｏｓｐｈｅｒ
ｉｃ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）ＣＯ2 ガスレーザ発振器（以
下、レーザ発振器と呼ぶ）を用いている。レーザ発振器
１０から出射したパルス状のレーザビームは、第１、第
２の反射鏡１１、１２を経由してレーザ光量無段階調整
機構１３に導入する。レーザ光量無段階調整機構１３
は、詳しくは後述するが、絞り機構とこれを駆動するス
テッピングモータとを含んで、カメラの絞り機構のよう
な原理で、入射するレーザの光量を調整するものであ
る。すなわち、レーザ光量無段階調整機構１３に入射す
るレーザビームは、通常、断面が１１ｍｍ×９ｍｍ程度
のサイズの長方形になっている。レーザ光量無段階調整
機構１３は、この断面長方形のレーザビームを機械的に
一部制限して切り出す。そして、切り出されたレーザビ
ームのエネルギーは、その切り出し面積に関連して可変
となり、この値はステッピングモータの回転量に関連し
て可変である。
好ましい実施の形態について説明する。図１は、本発明
によるレーザ加工装置の概略構成を示す。図１におい
て、ここでは、レーザ発生源としてＴＥＡ（Ｔｒａｎｓ
ｖｅｒｓｅｌｙ Ｅｘｃｉｔｅｄ Ａｔｍｏｓｐｈｅｒ
ｉｃ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）ＣＯ2 ガスレーザ発振器（以
下、レーザ発振器と呼ぶ）を用いている。レーザ発振器
１０から出射したパルス状のレーザビームは、第１、第
２の反射鏡１１、１２を経由してレーザ光量無段階調整
機構１３に導入する。レーザ光量無段階調整機構１３
は、詳しくは後述するが、絞り機構とこれを駆動するス
テッピングモータとを含んで、カメラの絞り機構のよう
な原理で、入射するレーザの光量を調整するものであ
る。すなわち、レーザ光量無段階調整機構１３に入射す
るレーザビームは、通常、断面が１１ｍｍ×９ｍｍ程度
のサイズの長方形になっている。レーザ光量無段階調整
機構１３は、この断面長方形のレーザビームを機械的に
一部制限して切り出す。そして、切り出されたレーザビ
ームのエネルギーは、その切り出し面積に関連して可変
となり、この値はステッピングモータの回転量に関連し
て可変である。
【００２０】レーザ光量無段階調整機構１３からのレー
ザビームは、均一光学系２０に入射する。均一光学系２
０は、入射用集光レンズ２１、カライド反射鏡２２、及
び出射レンズ２３を含む。
ザビームは、均一光学系２０に入射する。均一光学系２
０は、入射用集光レンズ２１、カライド反射鏡２２、及
び出射レンズ２３を含む。
【００２１】均一光学系２０は、その構造については後
述するが、シングルモードあるいはマルチモードの強度
分布を持つレーザを入射用集光レンズ２１によりカライ
ド反射鏡２２に入射させ、カライド反射鏡２２ではその
内部での多重反射を利用してレーザビームのエネルギー
強度分布を均一にするためのものである。均一光学系２
０を出たレーザビームは、光学レンズ１４を通してレー
ザビーム成形用のマスク１５に入射する。断面形状を成
形されたレーザビームは、結像レンズ１６により縮小投
影され、ガルバノスキャナと呼ばれる走査系１７により
振られ、ｆθレンズと呼ばれる光学レンズ１８を通して
Ｘ−Ｙステージ３０上の被加工基板１９に照射される。
述するが、シングルモードあるいはマルチモードの強度
分布を持つレーザを入射用集光レンズ２１によりカライ
ド反射鏡２２に入射させ、カライド反射鏡２２ではその
内部での多重反射を利用してレーザビームのエネルギー
強度分布を均一にするためのものである。均一光学系２
０を出たレーザビームは、光学レンズ１４を通してレー
ザビーム成形用のマスク１５に入射する。断面形状を成
形されたレーザビームは、結像レンズ１６により縮小投
影され、ガルバノスキャナと呼ばれる走査系１７により
振られ、ｆθレンズと呼ばれる光学レンズ１８を通して
Ｘ−Ｙステージ３０上の被加工基板１９に照射される。
【００２２】ここで、走査系１７は、レーザビームをＸ
−Ｙステージ３０上における被加工基板１９の被加工領
域に対してＸ軸方向に振らせるためのガルバノミラー１
７−１と、ガルバノミラー１７−１からのレーザビーム
をＹ軸方向に振らせるためのガルバノミラー１７−２と
を有する。Ｘ−Ｙステージ３０はＸ軸方向、Ｙ軸方向に
可動であり、被加工基板１９の１つの被加工領域に対す
る加工が終了すると、走査系１７による走査域に被加工
基板１９の次の被加工領域が位置するように被加工基板
１９を移動させる。
−Ｙステージ３０上における被加工基板１９の被加工領
域に対してＸ軸方向に振らせるためのガルバノミラー１
７−１と、ガルバノミラー１７−１からのレーザビーム
をＹ軸方向に振らせるためのガルバノミラー１７−２と
を有する。Ｘ−Ｙステージ３０はＸ軸方向、Ｙ軸方向に
可動であり、被加工基板１９の１つの被加工領域に対す
る加工が終了すると、走査系１７による走査域に被加工
基板１９の次の被加工領域が位置するように被加工基板
１９を移動させる。
【００２３】なお、レーザの照射域でのビームの断面形
状及びサイズは、マスク１５における開口の形状と、そ
こからのレーザビームを縮小投影する結像レンズ１６
と、光学レンズ１８の焦点距離との比で決定される。
状及びサイズは、マスク１５における開口の形状と、そ
こからのレーザビームを縮小投影する結像レンズ１６
と、光学レンズ１８の焦点距離との比で決定される。
【００２４】図２を参照して、レーザ光量無段階調整機
構１３について説明する。レーザ光量無段階調整機構１
３は、レーザビームの通過域に配置された絞り機構１３
０とこれを駆動するステッピングモータ（図示せず）と
を含む。絞り機構１３０は、レーザビームの通過可能な
スリット１３２を有し、このスリット１３２の周辺部を
反射面とした回転可能な可動部材１３１を有する。ここ
では特に、スリット１３２は、可動部材１３１の回転に
伴ってレーザビームの通過域が漸減するように三日月形
状に形成されている。可動部材１３１は、レーザの光路
中に配置された第１の固定反射コーン１３１−１と第２
の固定反射コーン１３１−２とを含む。第１の固定反射
コーン１３１−１は、中空のリング状でレーザ光の入射
側となるテーパ部が鏡面仕上げされている。第２の固定
反射コーン１３１−２も鏡面仕上げされたテーパ部を有
し、第１の固定反射コーン１３１−１の中空部よりわず
かに小さい径を有する。第２の固定反射コーン１３１−
２を、その中心を偏心させて第１の固定反射コーン１３
１−１に一体的に組み付けることにより、両者の間に三
日月形状のスリット１３２を形成している。その結果、
図示しないステッピングモータにより可動部材１３１の
回転角度をわずかずつ変化させると、その回転角度の変
化に応じてレーザビームの通過域が漸減することで、レ
ーザビームの光軸をずらすことなく、その断面形状、す
なわちレーザ光量を連続的に変化させることができる。
構１３について説明する。レーザ光量無段階調整機構１
３は、レーザビームの通過域に配置された絞り機構１３
０とこれを駆動するステッピングモータ（図示せず）と
を含む。絞り機構１３０は、レーザビームの通過可能な
スリット１３２を有し、このスリット１３２の周辺部を
反射面とした回転可能な可動部材１３１を有する。ここ
では特に、スリット１３２は、可動部材１３１の回転に
伴ってレーザビームの通過域が漸減するように三日月形
状に形成されている。可動部材１３１は、レーザの光路
中に配置された第１の固定反射コーン１３１−１と第２
の固定反射コーン１３１−２とを含む。第１の固定反射
コーン１３１−１は、中空のリング状でレーザ光の入射
側となるテーパ部が鏡面仕上げされている。第２の固定
反射コーン１３１−２も鏡面仕上げされたテーパ部を有
し、第１の固定反射コーン１３１−１の中空部よりわず
かに小さい径を有する。第２の固定反射コーン１３１−
２を、その中心を偏心させて第１の固定反射コーン１３
１−１に一体的に組み付けることにより、両者の間に三
日月形状のスリット１３２を形成している。その結果、
図示しないステッピングモータにより可動部材１３１の
回転角度をわずかずつ変化させると、その回転角度の変
化に応じてレーザビームの通過域が漸減することで、レ
ーザビームの光軸をずらすことなく、その断面形状、す
なわちレーザ光量を連続的に変化させることができる。
【００２５】なお、可動部材１３１の反射面をコーン状
にしているのは、ここで反射したレーザ光が常に同じ方
向に進むようにするためであり、反射したレーザ光を図
示しない位置に配置したエネルギー消費部に導いて消滅
させるようにしている。図示しないエネルギー消費部に
は、水冷ユニット等を配置して発熱を抑制する。
にしているのは、ここで反射したレーザ光が常に同じ方
向に進むようにするためであり、反射したレーザ光を図
示しない位置に配置したエネルギー消費部に導いて消滅
させるようにしている。図示しないエネルギー消費部に
は、水冷ユニット等を配置して発熱を抑制する。
【００２６】図３は絞り機構１３０の他の例を示す。こ
の例は、回転軸１３６−１を中心に回転可能な三日月形
状の第１の板部材１３６と、回転軸１３７−１を中心に
回転可能な三日月形状の第２の板部材１３７と、これら
を回転させるための図示しないステッピングモータとを
含む。この例によれば、第１、第２のの板部材１３６、
１３７を図中時計方向に回動させるとレーザビームの通
過域が狭くなり、図中反時計方向に回動させるとレーザ
ビームの通過域が広くなる。
の例は、回転軸１３６−１を中心に回転可能な三日月形
状の第１の板部材１３６と、回転軸１３７−１を中心に
回転可能な三日月形状の第２の板部材１３７と、これら
を回転させるための図示しないステッピングモータとを
含む。この例によれば、第１、第２のの板部材１３６、
１３７を図中時計方向に回動させるとレーザビームの通
過域が狭くなり、図中反時計方向に回動させるとレーザ
ビームの通過域が広くなる。
【００２７】図４を参照して、カライド反射鏡２２につ
いて説明する。カライド反射鏡２２は、無酸素銅から成
る断面長四角形の４本の棒状体２２−１〜２２−４を、
これらの間に中空部２２−５ができるように組み合わせ
て成る。これらの組付けは、ボルト２２−６で行われ
る。特に、レーザビームの通過路となる中空部２２−５
は、四角形の断面形状を持ち、しかもその内面が反射鏡
となるように鏡面仕上げされている。
いて説明する。カライド反射鏡２２は、無酸素銅から成
る断面長四角形の４本の棒状体２２−１〜２２−４を、
これらの間に中空部２２−５ができるように組み合わせ
て成る。これらの組付けは、ボルト２２−６で行われ
る。特に、レーザビームの通過路となる中空部２２−５
は、四角形の断面形状を持ち、しかもその内面が反射鏡
となるように鏡面仕上げされている。
【００２８】このようなカライド反射鏡２２によれば、
入射したレーザビームは中空部２２−５内で多重反射
し、その結果レーザビームのエネルギー強度分布が均一
にされる。エネルギー強度分布の均一度は、入射するレ
ーザビームの径、入射用集光レンズ２１の焦点距離、中
空部２２−５の断面形状の大きさ、及び中空部２２−５
の全長により決定される。中空部２２−５の全長が長い
ほど、多重反射の回数が増え、均一度が向上する。本形
態では、少なくとも３回の多重反射が行われる長さに設
定されるが、多重反射の回数が増えるとロスが増加する
ので、数回程度が好ましい。
入射したレーザビームは中空部２２−５内で多重反射
し、その結果レーザビームのエネルギー強度分布が均一
にされる。エネルギー強度分布の均一度は、入射するレ
ーザビームの径、入射用集光レンズ２１の焦点距離、中
空部２２−５の断面形状の大きさ、及び中空部２２−５
の全長により決定される。中空部２２−５の全長が長い
ほど、多重反射の回数が増え、均一度が向上する。本形
態では、少なくとも３回の多重反射が行われる長さに設
定されるが、多重反射の回数が増えるとロスが増加する
ので、数回程度が好ましい。
【００２９】なお、カライド反射鏡２２の材料として
は、ＣＯ2 レーザ発振器の場合には、無酸素銅の他にベ
リリウムが考えられる。他方、ＹＡＧレーザ発振器、エ
キシマレーザ発振器を使用する場合には、石英のような
ガラス材料を使用することもできる。
は、ＣＯ2 レーザ発振器の場合には、無酸素銅の他にベ
リリウムが考えられる。他方、ＹＡＧレーザ発振器、エ
キシマレーザ発振器を使用する場合には、石英のような
ガラス材料を使用することもできる。
【００３０】以上のような均一光学系２０を用いること
により、レーザビーム照射域でのレーザのエネルギー強
度分布が均一化され、プリント配線基板への穴あけ加工
の場合、レーザ光量無段階調整機構１３によるレーザビ
ームエネルギーの調整と合わせて、プリント配線基板の
下層にある銅箔に損傷を与えることなく、穴あけ加工を
行うことができる。言い換えれば、レーザビームの照射
域においては、その断面形状が変化することなく、エネ
ルギー密度が調整されると共に、均一な状態にされてい
る。このことから、本形態によるレーザ加工装置は、プ
リント配線基板の銅箔の厚さが１８μｍ、１２μｍの場
合は勿論のこと、９μｍまで薄くされた場合でも適用可
能である。
により、レーザビーム照射域でのレーザのエネルギー強
度分布が均一化され、プリント配線基板への穴あけ加工
の場合、レーザ光量無段階調整機構１３によるレーザビ
ームエネルギーの調整と合わせて、プリント配線基板の
下層にある銅箔に損傷を与えることなく、穴あけ加工を
行うことができる。言い換えれば、レーザビームの照射
域においては、その断面形状が変化することなく、エネ
ルギー密度が調整されると共に、均一な状態にされてい
る。このことから、本形態によるレーザ加工装置は、プ
リント配線基板の銅箔の厚さが１８μｍ、１２μｍの場
合は勿論のこと、９μｍまで薄くされた場合でも適用可
能である。
【００３１】なお、本発明はＣＯ2 ガスレーザ発振器の
みならず、他のレーザ発振器、例えばエキシマレーザ発
振器やＹＡＧレーザ発振器にも適用可能である。
みならず、他のレーザ発振器、例えばエキシマレーザ発
振器やＹＡＧレーザ発振器にも適用可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
レーザ加工装置は、レーザビームの光量を連続的に変化
させることができると共に、レーザビーム照射域でのレ
ーザのエネルギー強度分布を均一化できるので、特に銅
箔が形成されるプリント配線基板への穴あけ加工におい
て銅箔に損傷を与えることなく穴あけ加工を行うことが
できる。
レーザ加工装置は、レーザビームの光量を連続的に変化
させることができると共に、レーザビーム照射域でのレ
ーザのエネルギー強度分布を均一化できるので、特に銅
箔が形成されるプリント配線基板への穴あけ加工におい
て銅箔に損傷を与えることなく穴あけ加工を行うことが
できる。
【図１】本発明によるレーザ加工装置の概略構成を示し
た図である。
た図である。
【図２】本発明の特徴部分であるレーザ光量無段階調整
機構の主要部の構成を示した図である。
機構の主要部の構成を示した図である。
【図３】本発明によるレーザ光量無段階調整機構のおけ
る主要部の他の例を示した図である。
る主要部の他の例を示した図である。
【図４】図１に示されたカライド反射鏡の構造を説明す
るための正面図である。
るための正面図である。
１０ レーザ発振器 １１、１２ 反射鏡 １３ レーザ光量無段階調整機構 １４、１８ 光学レンズ １５ マスク １６ 結像レンズ １７ 走査系 １７−１、１７−２ 第１、第２のガルバノミラー １９ 被加工基板 ２０ 均一光学系 ２１ 入射用集光レンズ ２２ カライド反射鏡 ２３ 出射レンズ ３０ Ｘ−Ｙステージ １３０ 絞り機構 １３１ 可動部材 １３２ スリット １３１−１、１３１−２ 第１、第２の固定反射コー
ン
ン
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ発振器からのレーザビームを被加
工基板に照射して穴あけ加工を行うレーザ加工装置にお
いて、 前記レーザビームの光量を連続的に可変の光量無段階調
整機構を設け、 該光量無段階調整機構の後には更に、カライド反射鏡を
設け、 該カライド反射鏡は、複数の棒状体が、これらの間に中
空部を形成し、かつ該中空部が所定の断面形状を持つよ
うに組付けされており、 前記光量無段階調整機構は、２枚の三日月形状に形成さ
れた板部材をそれらの間にできるレーザビームの通過域
が漸減するように組み合わせたものを含むことを特徴と
するレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13816797A JP3208659B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13816797A JP3208659B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10323789A JPH10323789A (ja) | 1998-12-08 |
| JP3208659B2 true JP3208659B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=15215603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13816797A Expired - Fee Related JP3208659B2 (ja) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208659B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109877447B (zh) * | 2019-01-24 | 2021-06-15 | 深圳市大族数控科技股份有限公司 | 飞行光路调节装置及其调节方法 |
| CN112355488B (zh) * | 2020-11-05 | 2021-12-03 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种抗激光损伤的软边光阑制备方法 |
-
1997
- 1997-05-28 JP JP13816797A patent/JP3208659B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10323789A (ja) | 1998-12-08 |
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Legal Events
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