JP3205579U - タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールを提供する。【解決手段】メタルメッシュ検知モジュール１は、透明基板１１とメタルメッシュ検知回路１５を含む。透明基板は、少なくとも表面と複数の参照ノードとを備え、複数の参照ノードは、その表面上に配置され、規則的な順序で配列される。メタルメッシュ検知回路は、表面上に配置され、複数のメッシュノード１２’、複数のターニングポイント１４及び複数の金属線１６１を有する。各メッシュノードは、対応する参照ノードに相対するように定義され、表面上に配置される。各ターニングポイントは、移動可能領域からランダムに選択され、移動可能領域の中心は、二つの隣接する参照ノードの間に位置するポイントに揃う。各メッシュノードは、表面上で隣接するターニングポイントと接続され、それによって、可視タッチ領域１１２として構成されるメタルメッシュ検知回路が形成される。【選択図】図２Ｄ

Description

本考案は、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュール及びその製造方法に関するものであり、より詳しくは、モアレ効果を低減するため、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュール及びその製造方法に関するものである。

今日、タッチ制御技術は、ユーザが、電子製品の動作を制御することが容易になるように、様々な電子製品のタッチ表示装置に広く適用されている。また、表示機能を実現しつつ、可視タッチ領域の検知電極が認識されないようにするために、透明検知電極は、通常、表示パネルのタッチ領域の電極として用いられる。例えば、透明検知電極は、インジウムスズ酸化物（ITO）で形成されている。タッチパネルを設計する傾向が大型タッチパネルに向かって進むにつれて、ITO透明電極を用いることは、いくつか欠点があるということがわかってきた。例えば、抵抗値が大きくなり、検知における反応速度が低下することである。また、ITO透明電極を有する大型タッチパネルの製造方法は、多くの工程を必要とするので、製造コストが増大する。その結果、金属メッシュ検知電極は、ITO透明電極に代わって、徐々に用いられている。

しかしながら、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールが、表示モジュールに取り付けられている場合、モアレ効果が容易に生じる。表示品質は、モアレ効果によって悪影響を受ける。知られているように、メタルメッシュ検知モジュールのメッシュパターンの輪郭は、モアレの発生に影響を及ぼし得る。一般的に、隣接するメッシュパターンが規則的に配列されている場合には、モアレ効果が発生する可能性は増加する。また、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュール及び表示モジュールの薄膜トランジスタアレイ（例えばブラックマトリクス又はRGBピクセルアレイ）の両方が規則的なメッシュ構造である場合であって、タッチパネルが表示モジュールに取り付けられ、且つ、これら二つの規則的なメッシュ構造が互いに重なっている時、モアレ効果を生成する可能性はさらに増加する。

モアレ現象を回避又は最小限に抑えるために、タッチパネルにおけるメタルメッシュ検知モジュールのメッシュパターンの輪郭は、表示モジュールの薄膜トランジスタアレイに応じて設計することができる。特に、視認性を高めるため、複数の直線状の金属線は、メタルメッシュ検知モジュールのメッシュパターンを定義するために、交差した形態で規則的に配列されている。例えば、メッシュパターンは、複数の直線状の第一金属線と複数の直線状の第二金属線を備える。複数の直線状の第一金属線は、第一の方向に沿って配向され、かつ、互いに平行である。複数の直線状の第二金属線は、第二の方向に沿って配向され、かつ、互いに平行である。さらに、複数の直線状の第一金属線と複数の直線状の第二金属線は交差し、互いに離間している。これにより、タッチ検知アレイパターンは、複数の直線状の第一金属線と複数の直線状の第二金属線との共同で、定義される。上記のように、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールのメッシュパターンは、モアレ現象を減少させるため、表示パネルの薄膜トランジスタアレイに調和するように配列されるべきである。この状況で、複数の金属線の間の間隔と金属線の交差角度は精巧に設計されるべきである。換言すれば、設計の複雑さが増大する。視認性は、メタルメッシュ検知モジュールのメッシュパターンの設計誤差により、容易に低下する。一方、メタルメッシュ検知モジュールのメッシュパターンが、干渉の問題を解決するため、ランダムなパターンによって設計される場合、設計されたメッシュパターンは、通常でない隙間比率と不均等分布を有するメッシュ開口部を持つことになり、不均一な光強度の現象を引き起こすだろう。いくつかのランダム設計パターンが互いに結合される場合は、それらを接合することは容易ではない、又は、干渉が導かれるだろう。なぜなら、接合パターンにある各インターフェースがランダムに選択されるノードを有するためである。

したがって、前述の欠点を克服するために、改善されたタッチパネルのメタルメッシュ検知モジュール及びその製造方法を提供する必要がある。

本考案は、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュール及びその製造方法を提供する。メタルメッシュ検知モジュールのメッシュパターンをランダムに設計することにより、パターンの重複又は交差ポイントによる干渉が発生する可能性が回避される。

本考案は、さらに、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュール及びその製造方法を提供する。ランダム設計されたメッシュパターンにおける、通常でない隙間比率と不均等分布を有するメッシュ開口部を生じる可能性は、メタルメッシュ検知モジュールにおける、ランダム設計されたメッシュパターンを特定の条件で正確に制御することによって回避されるだろう。従って、メタルメッシュ検知モジュールがタッチ表示装置に適用される一方で、不均一な光強度の現象は回避されるだろう。

さらに、本考案は、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュール及びその製造方法を提供する。メタルメッシュ検知モジュールのランダム設計パターンが、特定の移動可能領域を使用することによって正確に制御されることができるので、三つ以上のランダム設計メッシュパターンが接合される一方で、通常でない開口部とメッシュパターンの接合されたインターフェースに接合マークは生じないであろう。二つの接合されたパターンの間のインターフェースに起因する干渉が回避され、視認性は影響を受けない。

本考案は、検知電極のタッチパネル及びその製造方法を提供する。メッシュパターンは、モアレ効果を低減し、視認性を向上させるため、表示パネルの画素部の配置に応じて設計することができる。

本考案の一態様によれば、メタルメッシュ検知モジュールが提供される。メタルメッシュ検知モジュールは、透明基板とメタルメッシュ検知回路を含む。透明基板は少なくとも表面と、その表面上に配置され、規則的な順序で配列される複数の参照ノードを有する。メタルメッシュ検知回路は、表面上に配置され、複数のメッシュノード、複数のターニングポイント及び複数の金属線を有する。各メッシュノードは、対応する参照ノードに相対するように定義され、表面上に配置される。各ターニングポイントは、移動可能領域からランダムに選択され、その中心は、二つの隣接する参照ノードの間に位置する参照ポイントに揃う。各メッシュノードは、表面上で隣接するターニングポイントに接続され、それによって、可視タッチ領域として構成されたメタルメッシュ検知回路が形成される。

本考案の態様によれば、メタルメッシュ検知モジュールの製造方法が提供される。製造方法は、次の工程を含む。透明基板は提供され、透明基板は少なくとも表面を有する。複数の参照ノードは、透明基板の表面上に、定義され、配置され、且つ、規則的な順序で配列される。その後、移動可能領域は定義される。複数のターニングポイントは、参照ノードに相対して得られ、各ターニングポイントは、移動可能領域からランダムに選択され、その中心は、対応する二つの隣接する参照ノードの間に位置するポイントと揃う。複数のメッシュノードは、複数の参照ノードに相対するように定義され、その後、メタルメッシュ検知回路は、複数の金属線を有し、その金属線により、表面上で、各メッシュノードが隣接するターニングポイントと接続され、メタルメッシュ検知回路は形成され、可視タッチ領域として構成される。

本考案の上記の内容は、以下の詳細な説明と付随する図面を検討した後に、当業者にとって、より容易に明らかになるだろう。

図1は、本考案の第一の実施形態に係る、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールを製造するフローチャートを示す。

図2Aは、図1における異なる工程でのタッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。 図2Bは、図1における異なる工程でのタッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。 図2Cは、図1における異なる工程でのタッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。 図2Dは、図1における異なる工程でのタッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。

図3は、本考案の第二実施形態に係る、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールを製造するフローチャートを示す。

図4Aは、図3における異なる工程での、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。 図4Bは、図3における異なる工程での、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。 図4Cは、図3における異なる工程での、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。

は、複数の接合されたメッシュパターンを有するメタルメッシュ検知回路を示す。

は、異なる実施形態に係る、図5での領域Pの部分拡大図を示す。

は、本考案の第三実施形態に係る、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールを製造するフローチャートを示す。

図8Aは、図7における異なる工程での、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。 図8Bは、図7における異なる工程での、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。 図8Cは、図7における異なる工程での、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。

は、図1のメタルメッシュ検知モジュールの相対的な配置と、本考案の好ましい実施形態に係る表示モジュールの画素部を示す。

本考案は、以下の実施形態を参照して具体的に説明する。本考案の好ましい実施形態における以下の説明は、例示及び説明のみを目的として、本明細書に提示されていることに留意すべきである。それは、開示された正確な形態が網羅的でなくそれらに限定されるものでもない。

図１は、本考案の第一の実施形態に係る、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールを製造するフローチャートを示す。図2Aから図2Dは、図１における異なる工程でのタッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造を概略的に示す。図１及び図2Aに示すように、透明基板11は、提供される（工程S10に示される)。透明基板11は、表面111を有する。複数の参照ノード12は、表面111上に定義される（工程S11に示される）。この工程で、複数の参照ノード12は、X-Y軸に沿って延び、ダイアモンドアレイのように配列される。ある実施形態では、可変アレイ、例えば、三角形アレイ、正方形アレイ、長方形アレイ、六角形アレイ又は八角形のアレイが実装するのに適しているが、それに限定されない。その後、図１及び図2Bに示されるように、任意の二つの隣接する参照ノード12の各中間点は、参照ポイント13として定義され、且つ、移動可能領域Cは、複数のターニングポイント14を取得するために、定義される。各ターニングポイント14は、移動可能領域Cからランダムに選択され、その中心は、対応する参照ポイント13に揃う（工程S12に示される）。本実施形態で、移動可能領域Cは、所定の半径Rによって定義される円領域である。所定の半径Rは、行間隔（例えば、任意の二つの隣接する参照ノード12の間の距離）に応じて定義される。任意の二つの隣接する参照ノード又は任意の二つの隣接する第二参照ノード間の距離に対する、所定の半径Rの特定な比率は、0.5%から12.5%の範囲であり、1%から10%の間であればさらに良い。すなわち、所定の半径Rは、3μmから50μmの範囲であり、5μmから30μmの範囲であればさらに良い。その後、図１及び図2Cに示されるように、複数の参照ノード12は、複数のメッシュノード12’として定義され、各メッシュノード12’は、表面111上で隣接するターニングポイント14に接続される（工程S13に示される）。この工程で、メタルメッシュ検知回路15の輪郭は、透明基板11の表面111上に、移され、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程によって、形成され、且つ、メタルメッシュ検知電極16は、（図2Dに示されるように）形成され、可視タッチ領域112として構成される。

図3は、本考案の第二の実施形態に係る、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールを製造するフローチャートを示す。図4Aから図4Cは、図3における異なる工程でのタッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造を示す。図2A及び図3に示されるように、透明基板11は、提供される（工程S20に示される）。透明基板11は、表面111を有する。複数の参照ノード12は、表面111上に定義される（工程S21に示される）。この工程で、複数の参照ノード12は、X-Y軸に沿って延び、ダイアモンドアレイにように配列されるが、それに限定されるものではない。この実施形態で、任意の可変アレイ、例えば、三角形アレイ、正方形アレイ、長方形アレイ、六角形アレイ又は八角形のアレイが実装するのに適しているが、それに限定されない。その後、図3及び図4Aに示されるように、複数の参照ポイント13は、複数の参照ノード12に相対するように定義される。各参照ポイント13は、二つの隣接する参照ノード12の間にランダムに、且つ、二つの隣接する参照ノード12に対応して、選択される。第一移動可能領域C1は、複数のターニングポイント14を取得するために定義される。各ターニングポイント14は、第一移動可能領域C１からランダムに選択され、その中心は対応する参照ポイント13に揃う（工程S22に示されるように）。図3、図4A、及び図4Bに示されるように、第二移動可能領域C2は、定義され、複数のメッシュノード12’は、複数の参照ノード12に相対するように得られる。各メッシュノード12’は、第二移動可能領域C2からランダムに選択され、その中心は、対応する参照ノード12に揃う（工程S23に示す）。本実施形態で、第一移動可能領域C1及び第二移動可能領域C2は、それぞれ第一所定半径R1及び第二所定半径R2で定義される円領域である。第一所定半径R1及び第二所定半径R2は、行間隔（例えば、任意の二つの隣接する参照ノード間の距離）に応じて定義される。任意の二つの隣接する参照ノード12間の距離に対する、第一所定半径R1又は第二所定半径R2の特定の比率は、0.5%から12.5%の範囲であり、1%から10%の範囲であれば、さらに良い。すなわち、所定の半径Rは、3μmから50μmの範囲であり、5μmから30μmの範囲であれば、さらに良い。その後、図4Cに示されるように、各メッシュノード12’は、表面111上で隣接するターニングポイント14と接続され、メタルメッシュ検知回路15は、表面111上に形成される（工程S13に示される）。この工程で、メタルメッシュ検知回路15の輪郭は、透明基板11の表面111上に、移され、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程によって形成され、メタルメッシュ検知電極16は形成され、可視タッチ領域112として構成される。（図2D参照)。

上記実施形態で、メタルメッシュ検知回路15は、ランダムで繰り返さない単位を有するメッシュパターンとして見なされる。ある実施形態で、メタルメッシュ検知回路15の複数のメッシュパターンは、透明基板11の表面111上にメタルメッシュ検知電極16を形成するために、接合されることができ、より大きなメッシュパターンとして結合される。図5は、複数の接合されたメッシュパターンを有するメタルメッシュ検知回路を示す。本実施形態で、タッチパネル1は、透明基板11、メタルメッシュ検知電極16、及び複数の金属トレース17を含む。透明基板11は、少なくとも表面111を有する（図2A参照）。メタルメッシュ検知電極16は、透明基板11上に配置され、可視タッチ領域112を形成するように構成される。メタルメッシュ検知電極16は、図2Dに示されるように、複数のメッシュノード12’、複数のターニングポイント14、及び複数の金属線161を有す。複数のメッシュノード12’は、複数の参照ノード12に相対するように、及び複数の参照ノード12上に配置される。各ターニングポイント14は、上記実施形態に類似して、移動可能領域C及び第一移動可能領域C1からランダムに選択される。金属線は、メタルメッシュ検知電極16を形成するために、メッシュノード12’と、隣接するターニングポイント14の間を接続する。本実施形態で、メタルメッシュ検知電極16は、メタルメッシュ検知回路15aから15fまでの複数の接合されたメッシュパターンによって形成される。二つの隣接するメッシュパターンは、接合されたインターフェースに位置しているメッシュノード12’を重ね合わせることによって、互いに接合される。メタルメッシュ検知回路15aから15fの複数のメッシュパターンは、より大きい結合されるメタルメッシュ検知パターンを得るために、第一方向(X軸等）又は第二方向(Y軸等）に沿って互いに接合される。本実施形態で、メタルメッシュ検知電極16は、メタルメッシュ検知回路15aから15fの6（例：2×3=6)個のメッシュパターンによって形成されるが、それに限定されない。加えて、タッチパネル1は、透明基板11上に配置される複数の金属トレース17を有し、可視タッチ領域112の周りに周辺配線領域113を形成するように構成される。複数の金属トレース17は、図1の工程S14及び図3の工程S24に類似しているように、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程によって形成される。本実施形態で、メタルメッシュ検知回路15は、規則的な順序で配列される複数のメッシュノード12’を有する。メタルメッシュ検知回路15の一つのメッシュパターンが、互いに接合される場合、その接合されたインターフェースに位置し、規則的な順序で配列されているメッシュノード12’は、互いに簡単につなぎあわせることができる。従って、従来に見られるように、過度にランダムな移動がなされたノードによって引き起こされる、接合の困難性又は通常でないメッシュ開口部と、メッシュパターンが接合されるように設計される一方で生じる接合マークは、避けることができる。ある実施形態で、メタルメッシュ検知電極16及び金属トレース17は、透明基板11上に移され、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程によって形成される。本実施形態で、隣接するメッシュノード12’を隣接するターニングポイント14と接続する金属線161は、直線であるが、それに限定されない。ある実施形態で、メッシュノード12’を隣接するターニングポイント14と接続する金属線161は、少なくとも曲線の一部を含む。図6は、別の異なる実施形態に係る、図5での領域Pの部分拡大図を示す。図5及び図6に示されるように、実施形態で、隣接するメッシュノード12’と隣接するターニングポイント14の間を接続する金属線161は、スプライン補間によって得られるスプライン線である。各スプライン線は、相対するメッシュノード12’及び相対するターニングポイント14を接続し、相対するメッシュノード12’に対応する参照ノード12及び相対するターニングポイント14に対応する参照ポイント13は、直線上に位置している。
すなわち、相対するメッシュノード12’及び相対するターニングポイント14は、それぞれ、直線上に位置している対応する参照ノード12及び対応する参照ポイント13によって定義され、一つのグループと見なされる。そのグループは、スプライン線をシミュレーションし、且つ、取得するために固定点として、相対するメッシュノード12’及び相対するターニングポイント14を有する。代替的に、複数の金属線161により、任意のメッシュノード12が隣接するターニングポイント14に接続され、複数の金属線161は、スプライン線をシミュレーションし、且つ、取得するために、ランダムにグループ化される。オープン型又はクローズド型スプライン線に限定されない。

図7は、本考案の第三の実施形態に係るタッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールを製造するフローチャートを示す。図8Aから図8Bは、図7における異なる工程での、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュールの構造の概略図である。図2A及び図7に示すように、透明基板11が提供される（工程S30に示す）。複数の参照ノード12は、表面111上に定義される（工程S31に示す)。本工程で、複数の参照ノード12は、X-Y軸に沿って延び、ダイアモンドアレイのように配列されるが、それに限定されない。ある実施形態で、可変アレイ、例えば、三角形アレイ、正方形アレイ、長方形アレイ、六角形アレイ又は八角形のアレイが実装するのに適しているが、それに限定されない。その後、複数の参照ポイント13は、複数の参照ノード12に相対するように定義される。各参照ポイント13は、二つの隣接する参照ノード12の間にランダムに選択され、二つの隣接する参照ノード12に対応している。移動可能領域Aは、複数のターニングポイント14を取得するために定義される。各ターニングポイント14は、移動可能領域Aからランダムに選択され、その中心は、対応する参照ポイント13に揃う（工程S32に示す）。本実施形態で、移動可能領域Aは、第一所定半径R1および第三所定半径R3によって定義されるリング領域または二つの円周であるが、それに限定されない。第一所定半径R1は、第三所定半径R3より大きい。任意の二つの隣接する参照ノードの距離に対する、第一所定半径R1又は第三所定半径R3の特定の比率は、0.5%から12.5%の範囲であり、1%から10%の範囲であればさらに良い。すなわち、第一所定半径R1及び第三所定半径R3は、3μｍから50μｍの範囲であり、5μｍから30μｍの範囲であればさらに良い。その後、図7及び図8Aに示されるように、対応する参照ノード12によって定義される各メッシュノード12’は、表面111上で、隣接するターニングポイント14と接続され、メタルメッシュ検知回路15は、表面111上に形成される(工程S33に示す)。本工程で、メタルメッシュ検知回路15の輪郭は、透明基板11の表面111上に、移され、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程によって形成され、メタルメッシュ検知電極16は形成され、可視タッチ領域112として構成される(図2Dを参照）。代替的に、各メッシュノード12'は、移動可能領域Aからランダムに選択され、表面111上で隣接するターニングポイント14に接続され、それによって、図8Cに示されるように、透明基板11の表面111にメタルメッシュ検知回路15を形成される。

上記実施形態で、タッチパネル1のメタルメッシュ検知電極16は、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程によって、メタルメッシュ検知回路15の接合された輪郭に対応して形成され、金属トレースと共に透明基板11上に移動され、形成される。
(図5に示す)。メタルメッシュ検知回路15のランダムパターンは、任意の二つの参照ノードの間に配置されるターニングポイントによって得られ、通常でない隙間比率を伴う不均等開口部を生じないだろう。メッシュノードが参照ノードとして定義され、規則的な順序で配列された場合、メタルメッシュ検知回路の二つのメッシュパターンの間のインターフェースに位置しているメッシュノードをつなぎ合わせることによって、輪郭を接合することは容易であり、接合されたインターフェースには接合マークは生じない。ある実施形態で、図3に示されるように、各メッシュノード12’は、第二移動可能領域C2からランダムに選択され、その中心は、対応する参照ノード12に揃う。第二移動可能領域C2は、第二所定半径R2によって定義される円領域であり、第一所定半径R1によって定義される第一移動可能領域C1より小さい又は同等であるが、それに限定されない。メタルメッシュ検知回路15の二つのメッシュパターンは、互いに接合され、そのインターフェースに位置している参照ノード12は、接合することが容易である。すなわち、メッシュノード12’は、対応する第二移動可能領域C2に配置され、制限され、第二移動可能領域C2のサイズは、制御されることができる（例：第二移動可能領域C2は、第二所定半径R2によって制御されることができる）。第二所定半径R2は、非常に小さく、メッシュノードは、規則的な順序で配列され、通常でない開口部又はメッシュパターンの接合されたインターフェースに接合マークは生じないだろう。他の実施形態で、メタルメッシュ検知回路15は、参照ノードによって定義され、その境界に位置している規則的なメッシュノードを有す。規則的な順序で配列されたメッシュノードをつなぎあわせることによって、輪郭を接合することは容易である。接合インターフェースに接合マークは生じず、視認性は影響されない。

ある実施形態で、参照ノード12は、それぞれ、三角形アレイ、正方形アレイ、長方形アレイ、六角形アレイ又は八角形のアレイに配列できるが、それに限定されない。本実施形態で、ダイアモンドアレイとして配列されるが、本実施形態に限定されない。図9は、図1のメタルメッシュ検知モジュールの相対的な配置と、本考案の好ましい実施形態に係る表示モジュールの画素部を示す。図9に示されるように、メタルメッシュ検知モジュール1におけるメタルメッシュ検知回路15の各メッシュパターンは、表示モジュール2の画素部21に対応している。画素部21は、赤色画素部、緑色画素部、及び青色画素部から構成されている。ある実施形態で、表示パネル2は、表示パネル2の画素部の配置と領域に応じて、異なる領域に配列される画素部21を含む。画素部の配置によって生じる、モアレ効果及び干渉を最小化するために、第一参照ノード121及び第二参照ノード131は、表示パネル2の画素部の配置及び領域に応じて、異なる領域に、異なる配列として定義されることができる。メタルメッシュ検知回路15の各メッシュパターン13は、各画素部21のものよりも長さが長い。

要約すると、本考案は、タッチパネルのメタルメッシュ検知モジュール及びその製造方法を提供する。メタルメッシュ検知モジュールのメッシュパターンをランダム設計することによって、パターンの重複又は交差ポイントによって引き起こされる干渉が生じる可能性が回避される。加えて、ランダム設計されたパターンにおける、通常でない隙間比率と不均等分布を有するメッシュ開口部を生じる可能性は、メタルメッシュ検知モジュールにおけるランダム設計されたメッシュパターンを特定の条件で正確に制御することによって回避されるだろう。従って、メタルメッシュ検知モジュールがタッチ表示装置に適用される一方で、不均一な光強度の現象は回避されるだろう。一方、メタルメッシュ検知モジュールのランダム設計パターンが、特定の移動可能領域を使用することによって、正確に制御されることができるので、三つ以上のランダム設計メッシュパターンが接合される一方で、通常でない開口部とメッシュパターンの接合されたインターフェースに接合マークは生じないであろう。従って、二つの接合されたパターンの間のインターフェースに起因する干渉が回避され、視認性は影響を受けない。メッシュパターンは、モアレ効果を低減し、視認性を向上させるために、表示パネルの画素部の配置に応じて設計することができる。

本考案は、現在最も実用的かつ好ましい実施形態と考えられるものに関して説明してきたが、本考案は、開示された実施形態に限定される必要はないことを理解すべきである。それどころか、添付の特許請求の範囲の精神及び範囲内に含まれる様々な修正及び類似の構成を包含することが意図され、すべてのそのような修正及び類似の構成を包含するように最も広い解釈に従うべきである。

Claims (11)

1. メタルメッシュ検知モジュールであって、
   少なくとも表面と複数の参照ノードを有する透明基板と、
   前記表面上に配置されるメタルメッシュ検知回路を備え、
   前記複数の参照ノードは、前記表面に配置され、規則的な順序で配列され、
   前記メタルメッシュ検知回路は、複数のメッシュノード、複数のターニングポイント及び、複数の金属線を有し、
   各メッシュノードは、対応する前記参照ノードに対応するように定義され、前記表面上に配置され、
   各ターニングポイントは、移動可能領域からランダムに選択され、前記移動可能領域の中心は、二つの隣接する前記参照ノードの間に位置している参照ポイントと揃い、
   各メッシュノードは、前記表面上で隣接する前記ターニングポイントと接続され、それによって、可視タッチ領域として構成される前記メタルメッシュ検知回路が形成される、
   メタルメッシュ検知モジュール。
   
2. 各ターニングポイントは、前記移動可能領域からランダムに選択され、前記移動可能領域の中心は、二つの隣接する前記参照ノードの間にある中間点に揃う、
   請求項1に記載のメタルメッシュ検知モジュール。
   
3. 複数の前記メッシュノードは、複数の前記参照ノードの位置に定義される、
   請求項1に記載のメタルメッシュ検知モジュール。
4. 各メッシュノードは、前記移動可能領域からランダムに選択され、前記移動可能領域の中心は、対応する前記参照ノードに揃う、
   請求項1に記載のメタルメッシュ検知モジュール。
   
5. 前記移動可能領域は、所定半径によって定義される円周または円領域であり、任意の二つの隣接する前記参照ノードの間の距離に対する、所定半径の特定の比率は、0.5%から12.5%の範囲である、
   請求項1に記載のメタルメッシュ検知モジュール。
   
6. 前記所定半径と、任意の二つの隣接する前記参照ノードの間の前記距離は、1%から10%の範囲である特定の比率を有する、
   請求項1に記載のメタルメッシュ検知モジュール。
   
7. 前記移動可能領域は、第一所定半径及び第二所定半径によって定義される二つの円周又はリング領域であり、任意の二つの隣接する前記参照ノードの間の前記距離に対する、前記第一所定半径又は前記第二所定半径の特定の比率は、0.5％から12.5％の範囲であり、前記第一所定半径は、前記第二所定半径よりも大きい、
   請求項1に記載のメタルメッシュ検知モジュール。
8. 前記第一所定半径と、任意の二つの隣接する前記参照ノードの間の前記距離は、1％から10％の範囲である特定の比率を有する、
   請求項1に記載のメタルメッシュ検知モジュール。
9. 前記表面上に配置され、前記可視タッチ領域の周りに周辺配線領域を形成するように構成される、複数の金属トレースをさらに備える、
   請求項1に記載のメタルメッシュ検知モジュール。
10. 前記金属線は、直線又は曲線である、
    請求項1に記載のメタルメッシュ検知モジュール。
11. 前記曲線は、任意の前記メッシュノードと隣接する前記ターニングポイントを通るスプライン線である、
    請求項10に記載のメタルメッシュ検知モジュール。