JP3204904B2 - 抵抗溶接用センサ組立体 - Google Patents

抵抗溶接用センサ組立体

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JP3204904B2 JP10196096A JP10196096A JP3204904B2 JP 3204904 B2 JP3204904 B2 JP 3204904B2 JP 10196096 A JP10196096 A JP 10196096A JP 10196096 A JP10196096 A JP 10196096A JP 3204904 B2 JP3204904 B2 JP 3204904B2
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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、全体的には電気抵
抗溶接装置に係り、特に溶接装置の作動中にリアルタイ
ムに電極のクランプ力、電極電流、電極電圧、電極への
冷却液の流量の如き溶接プロセスのパラメータを検出す
べく、従来の抵抗溶接装置との組合せにて使用可能なセ
ンサ組立体に係る。検出されたプロセスパラメータは、
溶接装置のオペレータに対する表示、溶接装置を制御す
るサーボ制御回路へのフィードバック入力、溶接装置の
運転停止の如き目的を達成するためにデジタル信号又は
アナログ信号の形態にて使用される。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
水冷式電極ホールダ及びこれと共働する交換可能な電極
を有するスポット溶接装置の如き公知の電気抵抗溶接装
置は、一般に、種々の溶接プロセスパラメータを連続的
に厳密に制御することが必要な高生産工程に使用され
る。例えば溶接電極の間に存在するクランプ圧力
(力)、溶接電極に流れる電流、電極電圧、電極への冷
却液の流量の如き実際の溶接プロセスパラメータを検出
し、必要ならばそれらをある基準のレベル又は好ましい
所定のレベルに変更する必要があることが多い。
【0003】特に電極荷重(圧力)のレベルを検出し調
節することに関しては、所要のパラメータの測定を行い
抵抗溶接装置に対し所要の調節を行うべく溶接工程を中
断することが従来より一般に行われている(実際の電極
圧力又は荷重を測定する場合には、電極が水冷される場
合にも従来の公知の溶接プロセスパラメータ検出センサ
はそれに流れる高電流により電極の先端に発生される高
温度に耐えることができないので、溶接装置の運転を停
止する必要があった)。パラメータの測定が完了する
と、溶接装置の溶接工程が再開されるが、多くの場合新
たに設定されたパラメータにて再開される。
【0004】従って本発明の一つの主要な目的は、溶接
装置の運転を停止することなく溶接電極の実際のクラン
プ荷重(圧力)をリアルタイムに測定するために抵抗溶
接装置に使用可能な抵抗溶接用センサ組立体を提供する
ことである。
【0005】本発明の他の一つの目的は、電極電流、電
極の基準電圧、電極への冷却液の流量の如き他の溶接装
置運転パラメータを電極のクランプ荷重と同時に検出す
るために抵抗溶接装置に於いて使用可能な抵抗溶接用セ
ンサ組立体を提供することである。
【0006】本発明の更に他の一つの目的は、電気抵抗
溶接装置に容易に組み込み可能であり、これより容易に
取り外し可能であり、また溶接装置に対する交換電極の
挿入及び取り外しを複雑化させることのない抵抗溶接用
センサ組立体を提供することである。
【0007】本発明の他の目的及び利点はこれ以降の説
明より明らかとなる。
【0008】
【発明の概要】本発明の抵抗溶接用センサ組立体は、基
本的はベース要素と、該ベース要素に接続されたセンサ
要素であって内部にクランプ荷重、電流、温度を検出す
るためのトランスデューサ及び基準電圧接続部を有する
センサ要素と、該センサ要素に接続された電気接続ボッ
クスとよりなっている。センサ組立体のベース要素は、
RWMA(Resistance Welder Manufacturer's Associa
tion(抵抗溶接装置製造業者協会))の規格の外面テー
パを有する軸部を含み、外面テーパはセンサ組立体の組
み込み時に従来の電極チップホールダのソケットのRW
MA規格の内面テーパと共働するようになっている。ま
た本発明のセンサ組立体のセンサ要素はRWMA規格の
内面テーパを有するソケット部を含み、内面テーパはセ
ンサ組立体の組み込み時に従来の電極チップの軸部を受
け該軸部のRWMA規格の外面テーパと共働する。ベー
ス要素の軸部及びセンサ要素を貫通してセンサ要素のソ
ケット部まで延在する連続的な通路が、適正に配置され
た電極ホールダ用冷却液供給管を受け、電極チップを冷
却するための冷却液の排出流を受けるようになってい
る。
【0009】ベース要素は電極ホールダに接続するため
のねじ孔又は他の適当な機械的接続機構を有していても
よい。ベース要素それ自身は修正された電極ホールダで
あってよい。
【0010】また本発明のセンサ組立体は、溶接電極の
挿入時及び溶接装置の使用時にセンサ要素のソケット部
の近傍に於いてセンサ要素が外方へ変位することを制限
する拘束リング要素と、種々の検出用トランスデューサ
及びこれらに付随する電線接続部を収容するセンサ要素
の内部空間を密閉する密閉プレート要素と、センサ組立
体の電気接続ボックスに物理的に接続され、検出用トラ
ンスデューサを出力ソケットに電気的に接続する絶縁さ
れた信号ワイヤを収容する外装ケーブルとを含んでい
る。
【0011】ベース要素、センサ要素、密閉プレート要
素は電子ビーム溶接又は他の適当な手段により互いに接
続されていることが好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に添付の図を参照しつつ、本
発明を好ましい実施形態について詳細に説明する。
【0013】図1に於いて、本発明の一つの好ましい実
施形態のセンサ組立体が符号10にて示されており、従
来の抵抗溶接装置の電極チップホールダ12及び交換可
能な電極チップ14とインラインに組み立てられた状態
にて図示されているが、図1に於いては明瞭化の目的で
ホールダ12及び電極チップ14は破線にて示されてい
る。図1に示された電極チップホールダ12は、プラテ
ン装着型のホールダであり、ホールダの供給入口(図示
せず)より従来の電極チップ14の冷却液内部キャビテ
ィの表面まで冷却液を供給する冷却液供給管16を含ん
でいる(ホールダの冷却液出口も図1には図示されてな
い)。ホールダ12及び電極チップ14は高温度に於け
る導電性及び機械的性質を考慮して選択された従来の銅
合金(RWMAのタイプI 、II、III 、IV)にて製造さ
れる。
【0014】センサ組立体10は好ましくは最終組み立
て時に電子ビーム溶接により互いに接合されたベース要
素20とセンサ要素22とを含んでいる。ベース要素2
0は一体的な軸部24を有し、軸部24はホールダ12
のチップソケット部のテーパ状をなす内面13と共働す
るテーパ状の外面26を有している。センサ要素22は
管状の内側壁部28と、管状の外側壁部30と、ウェブ
状の環状ダイヤフラム壁部32とを有し、これらの壁部
は一体的に互いに接続されている。内側壁部28は電極
チップ14のテーパ状の軸部15を受けるテーパ状の内
面34が設けられたソケットを含んでいる。軸部のテー
パ状の外面及びソケットのテーパ状の内面はRWMAの
規格に沿った大きさ及びテーパにて形成されていること
が好ましい。ベース要素20の外面は電極を取り外す際
にセンサ組立体10が回転することを防止すべくオープ
ンエンドスパナ又は他の工具によって係合し得るよう構
成された六角形又は他の幾何学形状を有していてよい。
【0015】ベース要素20は電極チップホールダとし
て構成され、センサ要素22がこれに直接接続されても
よい。
【0016】センサ組立体10の重要な特徴の一つは、
ホールダ12の冷却液供給管16を受け入れ得るようセ
ンサ要素22及びベース要素20を貫通して延在し中央
に配置され且つ互いに整合された内部通路35及び37
である。また通路35及び37は加熱された冷却液が電
極チップ14と接触した状態にて流れるための通路を与
えるよう、冷却液供給管16よりも十分に大きい大きさ
に設定されている。
【0017】センサ組立体10は更に間隙36及び拘束
リング要素38を含んでいることも重要である。間隙3
6はベース要素20と管状の内側壁部28の下端との間
に与えられており、抵抗溶接工程中に電極チップ14に
発生される溶接のためのクランプ圧力(荷重)に起因し
て内側壁部28が外側壁部30に対し相対的に下方へ移
動される際に、ダイヤフラム壁部32が十分に撓むこと
ができるよう十分な間隔に設定されていなければならな
い。拘束リング要素38は環状をなし、電極チップ14
が挿入され電極チップ14、特にその軸部15のテーパ
状の外面に下向きの圧力が与えられることに起因して管
状の内側壁部28が半径方向外方へ変位することを実質
的に防止するためにセンサ組立体10に設けられてい
る。拘束リング要素38は管状の内側壁部28の表面と
密に接触嵌合していることが好ましく、また拘束リング
要素38が横方向外方へ限られた量変位することを許す
間隙(符号は付されていない)を与えるよう、管状の外
側壁部30の隣接する内面の内径よりも小さい外径を有
していることが好ましい。
【0018】ベース要素20、センサ要素22及び拘束
リング要素38は導電性を有するベリリウム−銅合金に
て形成され、これによりセンサ組立体の荷重経路と実質
的に同一の電流経路、即ち電極チップ14より管状の内
側壁部28、ダイヤフラム壁部32、管状の外側壁部3
0の最下部、軸部26を含むベース要素20を経て電極
チップホールダ12へ至る電流経路がセンサ組立体に与
えられていることが好ましい。
【0019】従来の電気接続ボックス40がセンサ組立
体10に含まれており、適当な要領にてセンサ要素22
に取り付けられている。電気接続ボックス40はダイヤ
フラム壁部32の上面よりも上方にて外側壁部30に設
けられた孔42と整合されている。孔42及び接続ボッ
クス40はセンサ組立体10内に収容された種々のトラ
ンスデューサ等より外装ケーブル44を貫通して延在し
センサの出力信号をそれが使用される領域へ伝達する電
気絶縁リード線を受け入れている。
【0020】センサ組立体10の内部には、電気抵抗歪
みゲージトランスデューサ50、52、54、56と、
サーミスタ(電気抵抗サーミスタ)トランスデューサ5
8と、電流トランスデューサ60と、基準電圧接続部6
2とが収容されている。トランスデューサ50〜56は
従来の接着用のフォイル型電気抵抗歪みゲージトランス
デューサであり、例えば適当なエポキシ樹脂によりダイ
ヤフラム壁部32の上面に適宜に接着され、従来の荷重
検出用のホイートストンフルブリッジ回路を構成するよ
う電気的に接続されている。電流トランスデューサ60
はホール効果型電流検出装置であることが好ましく、ま
た適当なエポキシ接着剤を用いて管状の内側壁部28の
内面に隣接してダイヤフラム壁部32の上面に配置され
ていることが好ましい(図2参照)。同様にサーミスタ
トランスデューサ58も適当な接着剤によりダイヤフラ
ム壁部32の上面に接着されている(図2参照)。基準
電圧接続部62ははんだ接続部であり、ダイヤフラム壁
部32の上面に設けられていてよい。従ってトランスデ
ューサ50〜60及び接続部62は実質的に互いに同一
平面内にてセンサ組立体10に組み込まれている。トラ
ンスデューサ及び外装ケーブル44内に延在するリード
線に対し必要な電気接続を行い得るよう、従来の電線リ
ード線、収縮包装絶縁、はんだ付けタブ等が使用されて
いる。
【0021】更に図1に於いて、センサ組立体10に於
いては図1に示されている如く管状壁部28及び30の
上端の間の孔を覆うよう比較的薄い環状の金属製封止プ
レート要素70が配置されており、センサ組立体内に収
容されたトランスデューサ50〜60及びそれらの電気
接続部のための密閉された内部空間を与えるよう所定の
位置に電子ビーム溶接されている(管状の外側壁部30
に設けられた孔42は、センサ組立体がその後使用され
る際に異物が侵入しないようセンサ組立体の内部空間を
密封することを補助すべく、センサ組立体10の種々の
要素の組み立て時に充填化合物にて充填される。またベ
ース要素20と管状の内側壁部28の下端との間の間隙
36に流れる冷却液による温度上昇による悪影響よりダ
イヤフラム壁部32の下面を保護すべく、センサ組立体
10には他の一つの薄い金属製封止プレート要素72が
含まれていてよい)。
【0022】センサ組立体10の実施形態に於いては、
ダイヤフラム壁部32は抵抗溶接工程中に電極チップ1
4に対し圧力荷重が与えられ電極チップより圧力荷重が
解放される際にダイヤフラムとして作用する環状部分を
有することに留意されたい。また典型的なフルブリッジ
回路に於いては、トランスデューサ52及び54は圧縮
曲げ歪みを検出し、トランスデューサ50及び56は引
張り曲げ歪みを検出する。
【0023】図3に示された本発明の他の一つの実施形
態100も実施形態10と同様であるが、主要な相違点
はベース要素20及びセンサ要素22が一体的な管状壁
部104を含む一体的なベース/センサ要素102に組
み合わされており、壁部104はそれに取り付けられた
歪みゲージトランスデューサにより円筒状のロードセル
として機能するようになっていることである。
【0024】説明を明瞭化する目的で、図3に於いては
抵抗溶接装置の電極チップホールダ及び電極チップは図
示されていない。トランスデューサ50〜60は管状壁
部104の外面に接着されている。種々のトランスデュ
ーサや電気接続部を収容するための密閉された内部空間
を与えるべく、センサ組立体100にはアウタスリーブ
要素106及び追加の薄い封止プレート要素108が設
けられている。実施形態10の場合と同様、最終的な組
み立ては種々の金属要素(ベース要素、センサ要素、封
止プレート要素等)をシールされた一体的な構造体に電
子ビーム溶接することを含んでいることが好ましい。図
3に示された実施形態に於いては、圧力荷重及び電流の
経路は電極チップよりテーパ状軸部の表面26を含むベ
ース/センサ要素102を経て電極チップホールダ12
まで延在している。
【0025】図1に示された歪みゲージトランスデュー
サが接着剤されたセンサ要素のダイヤフラム壁部の代わ
りに、本発明の抵抗溶接用センサ組立体に於いて使用さ
れるに適した「ロードセル」の構造は図4に示された
「ロードセル」の構造である。この構造に於いては、セ
ンサ組立体のセンサ要素が符号120にて示されてお
り、このセンサ要素にはダイヤフラム壁部32及びそれ
に接着されたトランスデューサ50〜56ではなく、互
いに隔置された四つのウェブ状の梁122〜128及び
これに接着された8個の電気抵抗歪みゲージトランスデ
ューサ130〜144が設けられている。トランスデュ
ーサ130〜136は圧縮曲げ応力により発生される歪
みを検出し、トランスデューサ138〜144は引張り
曲げ応力により発生される歪みを検出する。図には示さ
れていないがトランスデューサ130〜144はウェブ
状の梁122〜128の側面に配置されてもよい。かか
る位置に於いては、トランスデューサは弾性変形力によ
り発生される剪断歪みを検出する。
【0026】添付の図面には示されていないが、種々の
トランスデューサ及び基準電圧接続部のための外装ケー
ブル44及びこれに収容された電気リード線の他端には
従来のコンピュータ用ソケットコネクタ要素が設けられ
ている。溶接工程中にリアルタイムに種々のトランスデ
ューサにより発生される出力信号はアナログ信号である
が、その後の信号の利用に於いて必要ならばデジタル信
号に容易に変換可能である。前述の如く、かかる信号は
圧力荷重、電流、冷却液の流量の調節を補助すべく溶接
装置のオペレータに変量を表示したり、検出された溶接
プロセスパラメータを自動制御のためのサーボ制御回路
へ入力したり、溶接装置の運転停止や同様の緊急動作を
行ったり、以上の組合せの処置を行ったりする目的で使
用されてよい。
【0027】以上に於いては本発明を特定の実施形態に
ついて詳細に説明したが、本発明はこれらの実施形態に
限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々
の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかで
あろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセンサ組立体の好ましい実施形態の縦
断面図である。
【図2】図1の線2−2に沿う図1に示された実施形態
の平断面図である。
【図3】本発明のセンサ組立体の他の一つの実施形態の
縦断面図である。
【図4】本発明のセンサ組立体の更に他の一つの実施形
態の図2と同様の平断面図である。
【符号の説明】
10…センサ組立体 12…電極チップホールダ 14…電極チップ 16…冷却液供給管 20…ベース要素 22…センサ要素 32…ダイヤフラム壁部 36…間隙 50〜60…トランスデューサ 62…基準電圧接続部 100…センサ組立体 102…ベース/センサ要素
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平6−15884(JP,U) 実開 平5−93674(JP,U) 特公 平7−115205(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 11/24 B23K 11/31 G01L 1/22

Claims (24)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】抵抗溶接プロセスのパラメータを検出する
    抵抗溶接用センサ組立体にして、 外側中空軸部を有し、該中空軸部は溶接電極チップホー
    ルダに対応する形状の装着面を有する導電性のベース要
    素と、 前記ベース要素に固定的に接続されたセンサ要素であっ
    て、内側ソケット部を有し、該ソケット部はテーパ状の
    溶接電極チップの外面に対する補形をなす装着面を有す
    る導電性のセンサ要素と、 前記ベース要素及び前記センサ要素内に設けられ、前記
    ベース要素の前記外側中空軸部より前記センサ要素の前
    記内側ソケット部まで延在する冷却液通路と、 前記センサ要素の一体的な壁部に接着された電気抵抗ト
    ランスデューサであって、溶接プロセスのクランプ力が
    前記センサ要素の前記ソケット部に対し与えられること
    の結果として前記センサ要素に引張り曲げ歪み及び圧縮
    曲げ歪みを発生する溶接プロセスのクランプ荷重パラメ
    ータを検出する電気抵抗トランスデューサと、を含み、
    前記センサ要素の前記壁部は溶接プロセスのクランプ力
    のための荷重経路であり、抵抗溶接の電流を導き、前記
    センサ組立体が電気抵抗溶接プロセスのパラメータを検
    出しているときには前記冷却液通路に流れる冷却液によ
    って冷却されるよう構成されていることを特徴とする抵
    抗溶接用センサ組立体。
  2. 【請求項2】請求項1の抵抗溶接用センサ組立体に於い
    て、横方向に延在する間隙が前記ベース要素と前記セン
    サ要素との間に存在し、前記センサ要素の前記壁部はダ
    イヤフラムとして機能し、前記センサ組立体が電気抵抗
    溶接プロセスのパラメータを検出しているときには少な
    くとも部分的に前記間隙内へ弾性変形することを特徴と
    する抵抗溶接用センサ組立体。
  3. 【請求項3】請求項1の抵抗溶接用センサ組立体に於い
    て、前記センサ要素の前記壁部は管状をなし、間隙がな
    い状態にて前記ベース要素に対し直接接続されており、
    前記壁部は前記センサ組立体が電気抵抗溶接プロセスの
    パラメータを検出しているときには前記内側ソケット部
    と前記外側軸部との間にて圧縮される支柱として機能す
    ることを特徴とする抵抗溶接用センサ組立体。
  4. 【請求項4】請求項1の抵抗溶接用センサ組立体に於い
    て、横方向に延在する間隙が前記ベース要素と前記セン
    サ要素との間に存在し、前記センサ要素の前記壁部はス
    ポーク車輪の形態を有し、前記センサ要素の前記壁部は
    前記センサ組立体が電気抵抗溶接プロセスのパラメータ
    を検出しているときには少なくとも部分的に前記間隙内
    へ弾性変形する複数個の互いに隔置された梁として機能
    することを特徴とする抵抗溶接用センサ組立体。
  5. 【請求項5】請求項1の抵抗溶接用センサ組立体に於い
    て、更に電流トランスデューサを含み、前記電流トラン
    スデューサは前記センサ組立体が電気抵抗溶接プロセス
    のパラメータを検出しているときには前記センサ要素の
    前記壁部に流れる電流を検出することを特徴とする抵抗
    溶接用センサ組立体。
  6. 【請求項6】請求項1の抵抗溶接用センサ組立体に於い
    て、更に電気抵抗式温度トランスデューサを含み、前記
    電気抵抗式温度トランスデューサは前記センサ組立体が
    電気抵抗溶接プロセスのパラメータを検出しているとき
    には前記センサ要素の前記壁部の温度を検出することを
    特徴とする抵抗溶接用センサ組立体。
  7. 【請求項7】請求項1の抵抗溶接用センサ組立体に於い
    て、前記冷却液通路は前記電極チップホールダの冷却液
    供給管及び前記冷却液供給管を囲繞する冷却液復帰通路
    を受入れる断面積及び長さを有することを特徴とする抵
    抗溶接用センサ組立体。
  8. 【請求項8】請求項1の抵抗溶接用センサ組立体に於い
    て、更に基準電圧接続部を含み、前記基準電圧接続部は
    前記センサ要素の前記壁部の表面に設けられていること
    を特徴とする抵抗溶接用センサ組立体。
  9. 【請求項9】請求項1の抵抗溶接用センサ組立体に於い
    て、前記ベース要素は多角形の外面を有していることを
    特徴とする抵抗溶接用センサ組立体。
  10. 【請求項10】電気抵抗溶接装置に於いて電極のクラン
    プ力を含む電気抵抗溶接プロセスのパラメータを検出す
    る検出装置にして、 テーパ状のソケットを有し冷却液にて冷却される電極チ
    ップホールダと、 テーパ状の軸部を有し冷却液にて冷却される交換可能な
    電極チップと、 前記電極チップホールダと前記電極チップとの間に配置
    され、前記電極チップホールダの前記テーパ状のソケッ
    トと共働するテーパ状の軸部と、前記電極チップの前記
    テーパ状の軸部と共働するテーパ状のソケット部とを有
    するインライン型のプロセスパラメータ検出用センサ要
    素と、を含み、前記センサ要素は更に前記電極チップホ
    ールダより前記電極チップへ冷却液を供給して戻す内部
    通路と、前記内部通路に流れる冷却液によって間接的に
    冷却される一連の電極クランプ力トランスデューサとを
    有していることを特徴とする検出装置。
  11. 【請求項11】請求項10の検出装置に於いて、前記セ
    ンサ要素はダイヤフラムとして機能する壁部を有し、前
    記電極クランプ力トランスデューサは前記ダイヤフラム
    として機能する壁部の表面に接着されていることを特徴
    とする検出装置。
  12. 【請求項12】請求項10の検出装置に於いて、前記セ
    ンサ要素は管状支柱として機能する壁部を有し、前記電
    極クランプ力トランスデューサは前記管状支柱として機
    能する壁部の表面に接着されていることを特徴とする検
    出装置。
  13. 【請求項13】請求項10の検出装置に於いて、前記セ
    ンサ要素は径方向に延在し互いに隔置された複数個の梁
    として機能する壁部を有し、前記電極クランプ力トラン
    スデューサは前記複数個の梁として機能する壁部の表面
    に接着されていることを特徴とする検出装置。
  14. 【請求項14】請求項10の検出装置に於いて、前記セ
    ンサ要素は電流トランスデューサを有し、前記電流トラ
    ンスデューサは前記壁部の表面に接着されていることを
    特徴とする検出装置。
  15. 【請求項15】請求項11の検出装置に於いて、前記セ
    ンサ要素は電流トランスデューサを有し、前記電流トラ
    ンスデューサは前記ダイヤフラムとして機能する壁部の
    表面に接着されていることを特徴とする検出装置。
  16. 【請求項16】請求項12の検出装置に於いて、前記セ
    ンサ要素は電流トランスデューサを有し、前記電流トラ
    ンスデューサは前記管状支柱として機能する壁部の表面
    に接着されていることを特徴とする検出装置。
  17. 【請求項17】抵抗溶接プロセスのパラメータを検出す
    る抵抗溶接用センサ組立体にして、 溶接電極チップホールダの形状を有する導電性のベース
    要素と、 前記ベース要素に固定的に接続されたセンサ要素であっ
    て、内側ソケット部を有し、該ソケット部は溶接電極チ
    ップに対応する形状の装着面を有する導電性のセンサ要
    素と、 前記ベース要素及び前記センサ要素内に設けられ、前記
    ベース要素より前記センサ要素の前記内側ソケット部ま
    で延在する冷却液通路と、 前記センサ要素の一体的な壁部に接着された電気抵抗ト
    ランスデューサであって、溶接プロセスのクランプ力が
    前記センサ要素の前記ソケット部に対し与えられること
    の結果として前記センサ要素に引張り曲げ歪み及び圧縮
    曲げ歪みを発生する溶接プロセスのクランプ荷重パラメ
    ータを検出する電気抵抗トランスデューサと、を含み、
    前記センサ要素の前記壁部は溶接プロセスのクランプ力
    のための荷重経路であり、抵抗溶接の電流を導き、前記
    センサ組立体が電気抵抗溶接プロセスのパラメータを検
    出しているときには前記冷却液通路に流れる冷却液によ
    って冷却されるよう構成されていることを特徴とする抵
    抗溶接用センサ組立体。
  18. 【請求項18】請求項17の抵抗溶接用センサ組立体に
    於いて、横方向に延在する間隙が前記ベース要素と前記
    センサ要素との間に存在し、前記センサ要素の前記壁部
    はダイヤフラムとして機能し、前記センサ組立体が電気
    抵抗溶接プロセスのパラメータを検出しているときには
    少なくとも部分的に前記間隙内へ弾性変形することを特
    徴とする抵抗溶接用センサ組立体。
  19. 【請求項19】請求項17の抵抗溶接用センサ組立体に
    於いて、前記センサ要素の前記壁部は管状をなし、間隙
    がない状態にて前記ベース要素に対し直接接続されてお
    り、前記壁部は前記センサ組立体が電気抵抗溶接プロセ
    スのパラメータを検出しているときには前記内側ソケッ
    ト部と前記ベース要素の外側軸部との間にて圧縮される
    支柱として機能することを特徴とする抵抗溶接用センサ
    組立体。
  20. 【請求項20】請求項17の抵抗溶接用センサ組立体に
    於いて、横方向に延在する間隙が前記ベース要素と前記
    センサ要素との間に存在し、前記センサ要素の前記壁部
    はスポーク車輪の形態を有し、前記センサ要素の前記壁
    部は前記センサ組立体が電気抵抗溶接プロセスのパラメ
    ータを検出しているときには少なくとも部分的に前記間
    隙内へ弾性変形する複数個の互いに隔置された梁として
    機能することを特徴とする抵抗溶接用センサ組立体。
  21. 【請求項21】請求項17の抵抗溶接用センサ組立体に
    於いて、更に電流トランスデューサを含み、前記電流ト
    ランスデューサは前記センサ組立体が電気抵抗溶接プロ
    セスのパラメータを検出しているときには前記センサ要
    素の前記壁部に流れる電流を検出することを特徴とする
    抵抗溶接用センサ組立体。
  22. 【請求項22】請求項17の抵抗溶接用センサ組立体に
    於いて、更に電気抵抗式温度トランスデューサを含み、
    前記電気抵抗式温度トランスデューサは前記センサ組立
    体が電気抵抗溶接プロセスのパラメータを検出している
    ときには前記センサ要素の前記壁部の温度を検出するこ
    とを特徴とする抵抗溶接用センサ組立体。
  23. 【請求項23】請求項17の抵抗溶接用センサ組立体に
    於いて、前記冷却液通路は前記電極チップホールダの冷
    却液供給管及び前記冷却液供給管を囲繞する冷却液復帰
    通路を受入れる断面積及び長さを有することを特徴とす
    る抵抗溶接用センサ組立体。
  24. 【請求項24】請求項17の抵抗溶接用センサ組立体に
    於いて、更に基準電圧接続部を含み、前記基準電圧接続
    部は前記センサ要素の前記壁部の表面に設けられている
    ことを特徴とする抵抗溶接用センサ組立体。
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