JP3203224B2 - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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JP3203224B2
JP3203224B2 JP03932798A JP3932798A JP3203224B2 JP 3203224 B2 JP3203224 B2 JP 3203224B2 JP 03932798 A JP03932798 A JP 03932798A JP 3932798 A JP3932798 A JP 3932798A JP 3203224 B2 JP3203224 B2 JP 3203224B2
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば写真製版技
術を用いて半導体素子を製造する半導体製造システム内
に組み込まれる加熱装置や冷却装置などの熱処理装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、写真製版技術を用いた半導体
製造システムでは、一つのシステム内にレジスト塗布ユ
ニットや、乾燥ユニット、加熱ユニットなどの各種処理
ユニットを組み込み、これら各種処理ユニット間を順次
移動させながら一連の処理を施すようになっている。
【0003】図14は典型的な熱処理ユニット200の
垂直断面図である。
【0004】この熱処理ユニット200では、半導体ウ
エハ(以下、単に「ウエハ」という)Wは熱処理盤20
1の上面上に載置され、このウエハWは熱処理盤201
から放出される熱により熱処理される。この熱処理盤2
01には図示しない加熱機構が組み込まれており、この
加熱機構から供給される熱量により熱処理盤201が加
熱される。熱処理盤201の上面上には図示しない小突
起が複数個設けられており、ウエハWはこれら小突起の
頂部に載置され、ウエハWの下面と熱処理盤201の上
面とが接触してウエハWの下面に傷や埃が付着するのを
防止するようになっている。そのため、ウエハWの下面
と熱処理盤201の上面との間には微小な隙間が形成さ
れ、熱処理盤201上面からこの隙間の空気を介してウ
エハW下面に熱が供給される。この熱処理盤201及び
ウエハWで加熱された気体は周囲のより低温の空気より
比重が軽いため、熱処理ユニット200内を上昇し、熱
処理盤201の上方に対向配置されたカバー体202に
集められ、このカバー体202下面側の頂部に設けられ
た排気口203に接続された配管204を介して排気さ
れるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
下から上へ空気が流れる上下方向のエアフローを用いる
機構ではパーティクル付着や熱的不均衡などの問題があ
る。
【0006】即ち、図14のようにウエハWの中心部真
上の位置に排気口203を設けた構造では、熱処理盤2
01の外周方向から中心の排気口203にエアの流れが
集中するため、エアに塵や埃などが混入していると、排
気口203で排気される前に落下してウエハWの上面に
付着してパーティクルを生じるという問題がある。
【0007】また、カバー体202の下面側には漏斗型
の窪みが形成されており、熱処理盤201の外周方向か
ら集められた空気がこの漏斗型の窪みに沿って流れると
きに、渦を形成し排気口203の真下付近で空気が滞留
しやすく、熱処理盤201からの熱がウエハWに不均一
に作用しやすいという問題がある。更に、熱処理盤20
1とカバー体202下面との間にこの漏斗型の窪みを形
成する関係上、カバー体202の厚さが大きくなり、装
置自体の上下方向の寸法が大きくなるという問題があ
る。
【0008】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものである。
【0009】即ち、本発明は、パーティクルの付着を防
止できる熱処理装置を提供することを目的とする。
【0010】また、本発明は、流動する空気の滞留が起
きず、ウエハWが不均一に加熱されることのない熱処理
装置を提供することを目的とする。
【0011】更に、本発明は、上下方向の寸法を小さく
抑えることのできる熱処理装置を提供することを目的と
する。
【0012】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項1記載の本発明の熱処理装置は、被処理基板
が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤の横方向から、
この熱処理盤の全幅方向にわたって気体を流す気体流出
手段と、前記熱処理盤に関して前記気体流出手段と対向
する位置に配設され、前記熱処理盤上を通過した気体を
排気する排気手段と、前記排気手段を前記熱処理盤の全
幅方向に移動させる手段と、を具備する。
【0013】請求項2記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
配置され、前記熱処理盤の全幅方向にわたって気体を流
すエアパイプと、前記熱処理盤に関して前記エアパイプ
と対向する位置に配設され、前記エアパイプの長手方向
両端にそれぞれ対応する位置に配設された2つの排気口
と、前記排気口と接続され、気体を装置外へ排出する排
気系と、前記排気系と前記2つの排気口のいずれかとの
接続関係を切り換える切換手段と、を具備する。
【0014】請求項3記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
配置され、前記熱処理盤の全幅方向にわたって気体を流
すエアパイプと、前記熱処理盤に関して前記エアパイプ
と対向する位置に配設され、前記エアパイプの長手方向
にわたって配設された3つ以上の排気口と、前記排気口
と接続され、気体を装置外へ排出する排気系と、前記排
気系と前記排気口との接続を切り換える手段と、を具備
する。
【0015】請求項4記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
配置され、前記熱処理盤の全幅方向にわたって気体を流
すエアパイプと、前記熱処理盤に関して前記エアパイプ
と対向する位置に配設され、前記エアパイプの長手方向
にわたって配設された3つ以上の排気口と、前記排気口
と接続され、気体を装置外へ排出する排気系と、前記排
気系と、前記3つ以上の排気口のうち一端の排気口から
連続する所定の排気口までの排気口とを部分的に接続さ
せる第1接続手段と、前記排気系と、前記3つ以上の排
気口のうち他端の排気口から連続する所定の排気口まで
の排気口とを部分的に断続させる第2接続手段と、前記
第1接続手段と前記第2接続手段とを切り換える手段
と、を具備する。
【0016】請求項5記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
配置され、前記熱処理盤の全幅方向にわたって気体を流
すエアパイプと、前記熱処理盤に関して前記エアパイプ
と対向する位置に配設され、前記エアパイプの長手方向
にわたって移動可能な排気口と、前記排気口と接続さ
れ、気体を装置外へ排出する排気系と、前記排気口を移
動させる手段と、を具備する。
【0017】請求項6記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
配置され、前記熱処理盤の全幅方向にわたって気体を流
すエアパイプと、前記熱処理盤に関して前記エアパイプ
と対向する位置に配設され、前記エアパイプの長手方向
にわたって配設された3つ以上の排気口と、前記排気口
と接続され、気体を装置外へ排出する排気系と、前記排
気系と前記排気口との接続を切り換える切換手段と、熱
処理操作時に前記切換手段を作動させて前記気体の流動
方向が連続的に変化するように制御する手段と、を具備
する。
【0018】請求項7記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
配置され、前記熱処理盤の全幅方向にわたって気体を流
すエアパイプと、前記熱処理盤に関して前記エアパイプ
と対向する位置に配設され、前記エアパイプの長手方向
にわたって移動可能な排気口と、前記排気口と接続さ
れ、気体を装置外へ排出する排気系と、前記排気口を移
動させる移動手段と、熱処理操作時に前記移動手段を作
動させて前記気体の流動方向が連続的に変化するように
制御する手段と、を具備する。
【0019】請求項8記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
配置され、この熱処理盤の全幅方向にわたって気体を流
す第1エアパイプと、前記熱処理盤に関して前記第1エ
アパイプと対向する位置に配設され、前記第1エアパイ
プの長手方向両端にそれぞれ対応する位置に配設された
第1排気口及び第2排気口と、前記第1排気口及び第2
排気口に対応する位置に配設された第2エアパイプと、
前記熱処理盤に関して前記第2エアパイプと対向する位
置に配設され、前記第2エアパイプの長手方向両端に対
応する位置に配設された第3排気口及び第4排気口と、
前記第1エアパイプ及び第2エアパイプに接続され、こ
れらに気体を供給する気体供給系と、前記第1排気口〜
第4排気口と接続され、これらから気体を装置外へ排出
させる排気系と、前記第1エアパイプ及び第2エアパイ
プと前記気体供給系との接続を切り換える第1切換装置
と、前記第1排気口〜第4排気口のそれぞれと前記排気
系とを断続する第2切換装置と、前記第1切換装置及び
前記第2切換装置と接続され、前記第1エアパイプから
前記第1排気口へ気体を流す第1接続状態と前記第1エ
アパイプから前記第2排気口へ気体を流す第2接続状態
とを交互に行う第1熱処理手段と、前記第1切換装置及
び前記第2切換装置と接続され、前記第2エアパイプか
ら前記第3排気口へ気体を流す第3接続状態と前記第2
エアパイプから前記第4排気口へ気体を流す第4接続状
態とを交互に行う第2熱処理手段と、前記第1熱処理手
段と前記第2熱処理手段とを切り換える手段と、を具備
する。
【0020】請求項9記載の本発明の熱処理装置は、被
処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣接
して一列に配設された複数の開口部からなる第1開口列
と、前記熱処理盤に関して前記第1開口群と対向して配
設された複数の開口部からなる第2開口列と、前記第1
開口列及び第2開口列の各開口部とそれぞれ接続された
気体供給系と、前記第1開口列及び第2開口列と各開口
部とそれぞれ接続された排気系と、前記各開口部と前記
気体供給系、及び前記各開口部と排気系との間にそれぞ
れ配設されたバルブと、前記各バルブと接続され、前記
第1開口列の全開口部と前記気体供給系とを接続させる
とともに前記第2開口列の一方の端の開口部とを接続さ
せる第1接続手段と、前記各バルブと接続され、前記第
1開口列の全開口部と前記気体供給系とを接続させると
ともに前記第2開口列の他方の端の開口部とを接続させ
る第2接続手段と、前記各バルブと接続され、前記第2
開口列の全開口部と前記気体供給系とを接続させるとと
もに前記第1開口列の一方の端の開口部とを接続させる
第3接続手段と、前記各バルブと接続され、前記第2開
口列の全開口部と前記気体供給系とを接続させるととも
に前記第1開口列の他方の端の開口部とを接続させる第
4接続手段と、前記第1〜第4接続手段を切り換える手
段と、を具備する。
【0021】請求項10記載の本発明の熱処理装置は、
被処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤に隣
接して一列に配設された複数の開口部からなる第1開口
列と、前記熱処理盤に関して前記第1開口群と対向して
配設された複数の開口部からなる第2開口列と、前記第
1開口列及び第2開口列の各開口部とそれぞれ接続され
た気体供給系と、前記第1開口列及び第2開口列と各開
口部とそれぞれ接続された排気系と、前記各開口部と前
記気体供給系、及び前記各開口部と排気系との間にそれ
ぞれ配設されたバルブと、前記各バルブと接続され、前
記第1開口列の全開口部と前記気体供給系とを接続させ
るとともに前記第2開口列の全開口部のうち一方の端の
開口部から連続する所定の開口部までを部分的に接続さ
せる第1接続手段と、前記各バルブと接続され、前記第
1開口列の全開口部と前記気体供給系とを接続させると
ともに前記第2開口列の全開口部のうち他方の端の開口
部から連続する所定の開口部までを部分的に接続させる
第2接続手段と、前記各バルブと接続され、前記第2開
口列の全開口部と前記気体供給系とを接続させるととも
に前記第1開口列の全開口部のうち一方の端の開口部か
ら連続する所定の開口部までを部分的に接続させる第3
接続手段と、前記各バルブと接続され、前記第2開口列
の全開口部と前記気体供給系とを接続させるとともに前
記第1開口列の全開口部のうち他方の端の開口部から連
続する所定の開口部までを部分的に接続させる第4接続
手段と、前記第1〜第4接続手段を切り換える手段と、
を具備する。
【0022】請求項1の熱処理装置では、前記熱処理盤
を挟んで気体流出手段と排気手段とを配設しており、被
処理基板が載置される熱処理盤上には排気口が設けられ
ていないので、塵や埃を含む空気流が排気口の手前で減
速しても、その塵や埃が被処理基板上に落下してパーテ
ィクルを生じるのを防止できる。
【0023】また、被処理基板上では前記排気手段を前
記熱処理盤の全幅方向に移動させることにより、気流の
方向が異なる二種類の傾斜流を交互に形成して疑似平行
流を形成するので、被処理基板上で空気が滞留すること
がなく、被処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0024】更に、被処理基板上では板面の垂直方向に
関して平行に気体が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大
きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の上下
方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0025】請求項2の熱処理装置では、前記排気口と
前記エアパイプとは前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板が載置される熱処理盤
上には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排
気口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に
落下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0026】また、被処理基板上では前記排気系と前記
2つの排気口のいずれかとの接続関係を切り換えること
により、気流の方向が異なる二種類の傾斜流を交互に形
成して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気
が滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防
止される。
【0027】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0028】請求項3の熱処理装置では、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板が載置される熱処理盤
上には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排
気口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に
落下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0029】また、被処理基板上では前記排気系と前記
3つ以上の排気口との接続を切り換えることにより、気
流の異なる傾斜流を次々に形成して疑似平行流を形成す
るので、被処理基板上で空気が滞留することがなく、被
処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0030】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0031】請求項4の熱処理装置では、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0032】また、被処理基板上では前記排気系と前記
3つ以上の排気口との接続を切り換えることにより、気
流の異なる傾斜流を次々に形成して疑似平行流を形成す
るので、被処理基板上で空気が滞留することがなく、被
処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0033】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0034】特に、前記3つ以上の排気口のうち一方の
端の排気口から連続する所定の排気口までの排気口と排
気系とを部分的に接続させるので、より平行流に近い気
流が得られる。
【0035】請求項5の熱処理装置では、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0036】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された排気口を前記エアパイプの長手方向にわたって移
動させることにより、気流の異なる傾斜流を次々に形成
して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気が
滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防止
される。
【0037】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0038】請求項6の熱処理装置では、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0039】また、被処理基板上では前記排気系と前記
3つ以上の排気口の一つとの接続を切り換えることによ
り、気流の異なる傾斜流を次々に形成して疑似平行流を
形成するので、被処理基板上で空気が滞留することがな
く、被処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0040】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0041】加えて、熱処理操作時に前記切換手段を作
動させて前記気体の流動方向が連続的に変化するように
制御しているので、気流が安定して被処理基板の不均一
加熱がより確実に防止される。
【0042】請求項7の熱処理装置では、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0043】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された排気口を前記エアパイプの長手方向にわたって移
動させることにより、気流の異なる傾斜流を次々に形成
して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気が
滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防止
される。
【0044】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0045】加えて、熱処理操作時に前記切換手段を作
動させて前記気体の流動方向が連続的に変化するように
制御しているので、気流が安定して被処理基板の不均一
加熱がより確実に防止される。
【0046】請求項8の熱処理装置では、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0047】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された排気口を前記第1排気口と前記第2排気口との
間、或いは前記第3排気口と前記第4排気口との間で切
り換えることにより、気流の方向が異なる二種類の傾斜
流を交互に形成して疑似平行流を形成するので、被処理
基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の不均
一な加熱が防止される。
【0048】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0049】加えて、前記第1エアパイプから前記第1
排気口や前記第2排気口に流れる気流と、前記第2エア
パイプから前記第3排気口や前記第4排気口に流れる気
流と、を切り換えて被処理基板上の気流の方向を反転す
るようになっているので、気流の上流側と下流側との間
で供給熱量が不均一になるのが防止され、より均一な熱
処理が可能となる。
【0050】請求項9の熱処理装置では、前記第1開口
列及び前記第2開口列が前記熱処理盤を挟むように配設
されており、排気口に当たる開口部が被処理基板を載置
する熱処理盤上には設けられていないので、塵や埃を含
む空気流が開口部の手前で減速しても、その塵や埃が被
処理基板上に落下してパーティクルを生じるのを防止で
きる。
【0051】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された開口部を開口列の一方の端と他方の端との間で切
り換えることにより、気流の異なる傾斜流を次々に形成
して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気が
滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防止
される。
【0052】更に、被処理基板上では一つの開口列から
これに対向するもう一つの開口列の端に位置する開口部
に向かって、板面の垂直方向に関して被処理基板面に平
行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間
を確保する必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸
法を小さく抑えることができる。
【0053】加えて、前記第1開口列から前記第2開口
列側に流れる気流と、前記第2開口列から前記第1開口
列側に流れる気流と、を切り換えて被処理基板上の気流
の方向を反転するようになっているので、気流の上流側
と下流側との間で供給熱量が不均一になるのが防止さ
れ、より均一な熱処理が可能となる。
【0054】更に、前記第1開口列及び前記第2開口列
をバルブの切換えにより気体を供給するための配管とし
てり機能と排気口としての機能を併用させたので、気体
を供給するための配管と排気口とを別個に設ける必要が
無くなり、装置を小形化できる。
【0055】請求項10の熱処理装置では、前記第1開
口列及び前記第2開口列が前記熱処理盤を挟むように配
設されており、排気口に当たる開口部が被処理基板を載
置する熱処理盤上には設けられていないので、塵や埃を
含む空気流が開口部の手前で減速しても、その塵や埃が
被処理基板上に落下してパーティクルを生じるのを防止
できる。
【0056】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された開口部を開口列の一方の端と他方の端との間で切
り換えることにより、気流の異なる傾斜流を次々に形成
して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気が
滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防止
される。
【0057】更に、被処理基板上では一つの開口列から
これに対向するもう一つの開口列の端に位置する開口部
に向かって、板面の垂直方向に関して被処理基板面に平
行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間
を確保する必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸
法を小さく抑えることができる。
【0058】加えて、前記第1開口列から前記第2開口
列側に流れる気流と、前記第2開口列から前記第1開口
列側に流れる気流と、を切り換えて被処理基板上の気流
の方向を反転するようになっているので、気流の上流側
と下流側との間で供給熱量が不均一になるのが防止さ
れ、より均一な熱処理が可能となる。更に、前記第1開
口列及び前記第2開口列をバルブの切換えにより気体を
供給するための配管としてり機能と排気口としての機能
を併用させたので、気体を供給するための配管と排気口
とを別個に設ける必要が無くなり、装置を小形化でき
る。
【0059】また、開口部が並んだ開口列のうち、端の
開口部から連続する所定の開口部までを排気系と部分的
に接続させることにより排気口として機能する開口部全
体の幅を比較的広くとっているので、より平行流に近い
気流が得られる。
【0060】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の詳細を
図面に基づいて説明する。
【0061】図1は本発明の一実施形態に係るレジスト
塗布ユニット(COT)を備えた半導体ウエハ(以下、
「ウエハ」という)の塗布現像処理システム1全体を示
した平面図である。
【0062】この塗布現像処理システム1では、被処理
体としてのウエハWをウエハカセットCRで複数枚、例
えば25枚単位で外部からシステムに搬入・搬出した
り、ウエハカセットCRに対してウエハWを搬入・搬出
したりするためのカセットステーション10と、塗布現
像工程の中で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉
式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ス
テーション11と、この処理ステーション11に隣接し
て設けられる露光装置(図示せず)との間でウエハWを
受け渡しするためのインタフェース部12とが一体的に
接続されている。このカセットステーション10では、
カセット載置台20上の位置決め突起20aの位置に、
複数個例えば4個までのウエハカセットCRが、夫々の
ウエハ出入口を処理ステーション11側に向けてX方向
(図1中の上下方向)一列に載置され、このカセット配
列方向(X方向)およびウエハカセッ卜CR内に収納さ
れたウエハWのウエハ配列方向(Z方向;垂直方向)に
移動可能なウエハ搬送体21が各ウエハカセットCRに
選択的にアクセスする。
【0063】このウエハ搬送体21はθ方向に回転自在
であり、後述するように処理ステーション11側の第3
の処理ユニット群G3 の多段ユニット部に配設されたア
ライメントユニット(ALIM)やイクステンションユ
ニット(EXT)にもアクセスできる。
【0064】処理ステーション11には、ウエハ搬送装
置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構22が設けら
れ、その周りに全ての処理ユニットが1組または複数の
組に亙って多段に配置されている。
【0065】図2は上記塗布現像処理システム1の正面
図である。
【0066】第1の処理ユニット群G1 では、カップC
P内でウエハWをスピンチャックに載せて所定の処理を
行う2台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗
布ユニット(COT)および現像ユニット(DEV)が
下から順に2段に重ねられている。第2の処理ユニット
群G2 では、2台のスピンナ型処理ユニット、例えばレ
ジスト塗布ユニット(COT)および現像ユニット(D
EV)が下から順に2段に重ねられている。これらレジ
スト塗布ユニット(COT)は、レジスト液の排液が機
構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、こ
のように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に
応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。
【0067】図3は上記塗布現像処理システム1の背面
図である。
【0068】主ウエハ搬送機構22では、筒状支持体4
9の内側に、ウエハ搬送装置46が上下方向(Z方向)
に昇降自在に装備されている。筒状支持体49はモータ
(図示せず)の回転軸に接続されており、このモータの
回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬
送装置46と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送
装置46はθ方向に回転自在となっている。なお筒状支
持体49は前記モータによって回転される別の回転軸
(図示せず)に接続するように構成してもよい。ウエハ
搬送装置46には、搬送基台47の前後方向に移動自在
な複数本の保持部材48が配設されており、これらの保
持部材48は各処理ユニット間でのウエハWの受け渡し
を可能にしている。
【0069】また、図1に示すようにこの塗布現像処理
システム1では、5つの処理ユニット群G1 、G2 、G
3 、G4 、G5 が配置可能であり、第1および第2の処
理ユニット群G1 、G2 の多段ユニットは、システム正
面(図1において手前)側に配置され、第3の処理ユニ
ット群G3 の多段ユニットはカセットステーション10
に隣接して配置され、第4の処理ユニット群G4 の多段
ユニットはインタフェース部12に隣接して配置され、
第5の処理ユニット群G5 の多段ユニットは背面側に配
置されることが可能である。
【0070】図3に示すように、第3の処理ユニット群
3 では、ウエハWを保持台(図示せず)に載せて所定
の処理を行うオーブン型の処理ユニット、例えば冷却処
理を行うクーリングユニット(COL)、レジストの定
着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒー
ジョンユニット(AD)、位置合わせを行うアライメン
トユニット(ALIM)、イクステンションユニット
(EXT)、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキン
グユニット(PREBAKE)および露光処理後の加熱
処理を行うポストベーキングユニット(Post Exposure
Bake 以下、「PEB」と記す。)が、下から順に例え
ば8段に重ねられている。第4の処理ユニット群G4
も、オーブン型の処理ユニット、例えばクーリングユニ
ット(COL)、イクステンション・クーリングユニッ
ト(EXTCOL)、イクステンションユニット(EX
T)、クーリングユニッ卜(COL)、プリベーキング
ユニット(PREBAKE)およびポストベーキングユ
ニット(PEB)が下から順に、例えば8段に重ねられ
ている。
【0071】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット(COL)、イクステンション・クーリングユニッ
ト(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いプ
リベーキングユニット(PREBAKE)、ポストベー
キングユニット(PEB)およびアドヒージョンユニッ
ト(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱的
な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ラン
ダムな多段配置としてもよい。
【0072】図1に示すように、インタフェース部12
では、奥行方向(X方向)は前記処理ステーション11
と同じ寸法を有するが、幅方向(Y方向)はより小さな
サイズである。このインタフェース部12の正面部に
は、可搬性のピックアップカセットCRと、定置型のバ
ッファカセットBRとが2段に配置され、他方背面部に
は周辺露光装置23が配設され、さらに中央部にはウエ
ハ搬送体24が設けられている。このウエハ搬送体24
は、X方向、Z方向に移動して両カセットCR、BRお
よび周辺露光装置23にアクセスする。
【0073】ウエハ搬送体24は、θ方向にも回転自在
であり、処理ステーション11側の第4の処理ユニット
群G4 の多段ユニットに配設されたイクステンションユ
ニット(EXT)や、隣接する露光装置側のウエハ受渡
し台(図示せず)にもアクセスできる。
【0074】また塗布現像処理システム1では、既述の
如く主ウエハ搬送機構22の背面側にも図1中破線で示
した第5の処理ユニット群G5 の多段ユニットを配置で
きるが、この第5の処理ユニット群G5 の多段ユニット
は、案内レール25に沿ってY方向へ移動可能である。
従って、この第5の処理ユニット群G5 の多段ユニット
を図示の如く設けた場合でも、前記案内レール25に沿
って移動することにより、空間部が確保されるので、主
ウエハ搬送機構22に対して背後からメンテナンス作業
が容易に行える。
【0075】次に、図4及び図5につき処理ステーショ
ン11において第3および第4の組G3 ,G4 の多段ユ
ニットに含まれているベーキングユニット(PREBA
KE)、(PEB)、クーリングユニット(COL)、
(EXTCOL)のような熱処理ユニットの構成および
作用を説明する。
【0076】図4および図5は、本実施形態に係る熱処
理ユニットの構成を示す平面図および断面図である。な
お、図5では、図解のために水平遮蔽板55を省略して
ある。
【0077】この熱処理ユニットの処理室50は両側壁
53と水平遮蔽板55とで形成され、処理室50の正面
側(主ウエハ搬送機構22側)および背面側はそれぞれ
開口部50A,50Bとなっている。遮蔽板55の中心
部には円形の開口56が形成され、この開口56内には
内部にヒータとセンサとを備え、後述する制御装置で制
御された円盤状の熱処理盤58が被処理基板の載置台と
して設けられている。
【0078】この熱処理盤58には例えば3つの孔60
が設けられ、各孔60内には支持ピン62が遊嵌状態で
挿通されており、半導体ウエハWのローディング・アン
ローディング時には各指示ピン62が熱処理盤58の表
面より上に突出または上昇して主ウエハ搬送機構(メイ
ンアーム)22の保持部材48との間でウエハWの受け
渡しを行うようになっている。
【0079】熱処理盤58の上部空間59には、熱処理
盤58の盤面即ち熱処理盤58上に載置したウエハWの
板面に平行に空気や窒素ガスのような不活性ガスなどの
気体を流すための機構が配設されている。
【0080】図6は本実施形態に係る熱処理ユニットの
遮蔽板55より上に形成される上部空間59を示した平
面図である。
【0081】図6に示したように、この上部空間59の
ほぼ中央には熱処理盤58の上面が露出しており、ハウ
ジングの開口部50A,50Bを介してY方向から主ウ
エハ搬送機構22が出入りしてこの熱処理盤58上にウ
エハWを搬入したり搬出するようになっている。
【0082】図4中熱処理盤58の左側には気体流出口
としてのエアノズル63,63…を側面に多数備えたエ
アパイプ64が図中Y方向に配設されている。一方、上
部空間59の図4中右側の角には排気口65a,65b
が設けられ、この排気口65a,65bにはその先に排
気系(図示省略)が接続された排気管66a,66bが
取り付けれている。
【0083】エアパイプ64には図示しない気体供給系
から空気や不活性ガスなどの気体を供給するようになっ
ており、供給された気体はエアパイプ64の側面に一列
に穿孔して配設されたエアノズル63,63…から図4
中X方向に、排気口65a又は65bに向けて流出する
ようになっている。
【0084】ここで、エアノズル63,63…の口径や
形は全て等しいものであっても良いが、熱処理盤58の
上部空間59に三角形の気体流動領域が形成されるよう
に口径や形を適宜変化させることによりより円滑に上記
略三角形の気体流動領域を形成することができる。
【0085】例えば、エアパイプ64の中央付近で口径
を小さくし左右両端に近付くほど口径を大きくしたり、
反対に、エアパイプ64の中央付近で口径を大きくし左
右両端に近付くほど口径を小さくする方法などが考えら
れる。
【0086】また、エアパイプ64のエアノズル63,
63…のそれぞれの口径や気体流出角度を自在に変化さ
せられる構造とすることも可能である。
【0087】更に、このように口径や気体流出角度を変
化可能な構造にする場合、後述するように、センサで検
出した熱処理盤58の温度と口径や気体流出角度とをリ
ンクさせることは上記略三角形の気体流動領域を形成し
たり、熱処理盤58の温度分布を均一にするための有効
な方法である。
【0088】例えば、熱処理盤58のうち、エアパイプ
64に近い部分(図4中の左側部分)の温度低下が著し
い場合にはエアノズル63,63…のうちの中心付近の
エアノズル63の口径を小さくする一方、エアパイプ6
4の両端付近のエアノズル63,63…の口径を大にす
る方法などが挙げられる。
【0089】また、エアノズル63,63…の気体流出
角度を変化させる方法としては、例えば、熱処理盤58
のエアパイプ64に近い部分(図4中の左側部分)の温
度低下が著しい場合に、エアノズル63,63…のうち
の中心付近のエアノズル63の角度を直角から排気口6
5a又は65bの方向に傾けて気体が直接熱処理盤58
のエアパイプ64に近い部分に当接するのを抑制する方
法が挙げられる。
【0090】また同様の観点から気体供給系や排気系
と、上記検出した熱処理盤58の温度とをリンクさせて
制御することも有効な方法である。例えば、上記検出し
た熱処理盤58の温度が低すぎる場合には気体供給系や
排気系の能力を加減して熱処理盤58の温度低下を防止
する方法が考えられる。
【0091】更に、上記検出した熱処理盤58の温度か
ら熱処理盤58上に温度の不均衡が認められる場合に気
体供給系や排気系の能力を加減して熱処理盤58の温度
の不均衡を防止する方法も有効な方法として挙げられ
る。
【0092】遮蔽板55の下には、遮蔽板55、両側壁
53および底板72によって機械室74が形成されてお
り、室内には熱処理盤支持板76、シャッタアーム7
8、支持ピンアーム80、シャッタアーム昇降駆動用シ
リンダ82、支持ピンアーム昇降駆動用シリンダ84が
設けられている。
【0093】図4に示すように、ウエハWの外周縁部が
載るべき熱処理盤58の表面位置に複数個たとえば4個
のウエハW案内支持突起部86が設けられている。
【0094】また、熱処理盤58上面のウエハW載置部
分には図示しない小突起が複数設けられており、ウエハ
Wの下面がこれら小突起の頂部に載置される。そのため
ウエハW下面と熱処理盤58上面との間に微小な隙間が
形成され、ウエハW下面が熱処理盤58上面と直接接触
するのが避けられ、この間に塵などがある場合でもウエ
ハW下面が汚れたり、傷ついたりすることがないように
なっている。
【0095】また上述したように、熱処理盤58内部に
は熱媒が封入された空洞が設けられており、この空洞内
に配設されたヒータで上記熱媒を加熱することにより発
生する熱媒蒸気をこの空洞内で循環させて熱処理盤58
を所定温度に維持するようになっている。
【0096】図7は本実施形態に係る熱処理ユニットの
制御系を示したブロック図である。図7に示したよう
に、熱処理盤58内に配設したヒータH、熱処理盤58
の温度を検出するセンサS、エアパイプ64へ気体を供
給する気体供給系91、排気口65a,65bから流入
した気体をユニット外へ排出する排気系92、排気口6
5a及び排気口65bのうちの一方と排気系92とを選
択的に接続する切換え装置93が制御装置94と接続さ
れており、この制御装置94で統括的に制御されてい
る。
【0097】なお、図7では省略したが、熱処理盤58
の上面から出入りするピン62やハウジング開口部50
A,50Bを開閉する扉を駆動する駆動系もこの制御装
置94に接続されており、主ウエハW搬送機構も同様に
この制御装置94に接続されている。
【0098】次に、この熱処理ユニットをベーキングユ
ニット(PREBAKE)及びクーリングユニット(C
OL)として用いる場合の操作について以下に説明す
る。
【0099】まず、載置台20上にセットされたウエハ
カセットCR内からウエハ搬送体21によりウエハWが
取り出され、次いでウエハ搬送体21から主ウエハ搬送
機構22にウエハWが引き渡される。主ウエハ搬送機構
22は受け取ったウエハWをレジスト塗布ユニット(C
OT)内に搬送、セットし、ここでウエハWにレジスト
塗布を行なう。次いで、このウエハWをレジスト塗布ユ
ニット(COT)内から主ウエハ搬送機構22がウエハ
Wを取り出し、上記熱処理ユニット内まで搬送し、熱処
理盤58の上にウエハWをセットする。
【0100】一方、電源投入と同時に熱処理盤58内の
ヒータHに電源が投入され加熱が開始され、センサSで
熱処理盤58の温度を検出しながら所定の温度で安定す
るように制御される。
【0101】熱処理盤58の温度が所定の温度で安定す
ると、主ウエハ搬送機構22がウエハWを搬送して加熱
された熱処理盤58の上に載置する。
【0102】次いで、気体供給系91と排気系92とが
作動を開始して熱処理盤58の上部空間59に気流が形
成される。
【0103】図8及び図9はこの上部空間59を流れる
気体の流動状態を示した図である。このうち図8はエア
パイプ64から排気口65aに向けて気体が流れる状態
を示した図であり、一方、図9はエアパイプ64から排
気口65bに向けて気体が流れる状態を示した図であ
る。
【0104】図8に示すように、図示しない気体供給系
からエアパイプ64に供給された気体はエアパイプ64
内を通ってエアノズル63,63…まで到達し、このエ
アノズル63,63…から排気口65aに向けて流出す
る。
【0105】エアノズル63,63…のそれぞれから流
出した気体は隣接するエアノズル63から流出した気体
との間に一定の間隔を保ちながら排気口65aや排気口
65bの配設されているX方向右向きに移動する。
【0106】このとき、切換装置93は排気管66aと
排気系92とを接続する状態となっているので、排気系
92から与えられた負圧が排気口65aに作用する。そ
のためエアノズル63,63…のそれぞれから流出した
気体は図8の長い矢印で示したように排気口65aの方
を向いて流れる。
【0107】このとき熱処理盤58に載置されたウエハ
Wの上面では気体が右斜め上方向に流れるが、それぞれ
の気流は直線的に流れており、隣接する気流とは互いに
ほぼ平行な状態を保ちながら流れる。即ち、ウエハWの
上面には傾斜流が形成され、熱処理盤58から与えられ
た熱量はウエハWにほぼ均一に供給される。
【0108】次に、所定時間図8に示した状態で熱処理
行った後、切換装置93を作動させて排気管66bと排
気系92とを接続させる。
【0109】図9はこの切換装置93を切り換えた後の
状態を示した図である。
【0110】切換装置93を切り換えると排気系92か
らの負圧は排気管66bに作用するため、上部空間で
は、エアノズル63,63…のそれぞれから流出した気
体が排気口65bの方に吸引される。そのため図9に示
したように気体が右斜め下方向に流れ、図示したような
傾斜流が形成される。
【0111】このように切換装置93を切り換えること
により気流の方向を変化させながら熱処理を行うと、図
8に示したような右上がりの傾斜流と図9に示したよう
な右下がりの傾斜流とが交互に形成される。これらの傾
斜流はそれぞれ単独で観察すると図中X方向に対してそ
れぞれ異なる角度で傾斜しているが、これらを交互に切
り換えることにより両者を組み合わせると傾斜角度は互
いに相殺して図中X方向に気流を流したのと近い状態が
得られる。
【0112】以下、このように二つの傾斜流を合成して
得られる流れを「疑似平行流」と呼ぶとすると、この疑
似平行流が上部空間59に形成される結果、ウエハWに
はX方向に流れる平行流をもって熱処理が行われたと同
じ効果が得られる。即ち、熱処理盤58からの熱量が均
一にウエハWに作用する結果、ウエハW上面全体にわた
って均一な熱処理が施される。
【0113】このように本実施形態に係る熱処理ユニッ
トでは、熱処理盤58の上部空間59に、熱処理盤58
を挟むように排気口65a,65bとエアパイプ64と
を配設し、熱処理盤58の真上の位置には排気口65
a,65bがない構造としたので、エアパイプ64から
排気口65に向けて移動する気体に塵や埃などが混入し
た場合でも、その塵や埃などが混入した気体が排気口6
5a,65bの手前で失速したり滞留してその気体から
塵や埃が脱落してウエハW上に落下、付着してパーティ
クルを生じることがない。
【0114】また、この熱処理ユニットでは、エアパイ
プ64の長手方向両端にそれぞれ対向する位置に排気口
65a及び65bを配設し、排気系92とこれら排気口
65a及び65bを選択的に接続して互いに流動方向の
異なる二種類の傾斜流を形成する。そして、これらを合
成することで傾斜流が平行流に劣る点を相殺せしめ、平
行流と同等の均一な熱量分散能を備えた疑似平行流が得
られるようにした。
【0115】そのため、平行流を用いた場合とおなじよ
うに、被処理基板上で空気が滞留することがなく、ウエ
ハWの不均一な加熱が防止される。
【0116】更に、この熱処理ユニットでは、エアパイ
プ64から排気口65a,65bに向けて気体を熱処理
盤58(ウエハW)の上面に平行に気体を移動させるの
で、熱処理盤58の上部空間59の上下方向の寸法は小
さくて済む。そのため、熱処理ユニット全体の上下方向
の寸法を小さくすることができるため、熱処理ユニット
全体を小形化することができる。
【0117】次に、本発明に係る実施形態として上記第
1の実施形態とは異なる第2の実施形態について説明す
る。なお、上記第1の実施形態と共通する部分について
は説明を省略する。
【0118】図10は本発明の第2の実施形態に係る熱
処理ユニットの概略構成を示した平面図である。
【0119】図10に示すようにこの熱処理ユニットで
は、上部空間59の図中右端にエアパイプ64の長手方
向にわたって多数の排気口、例えば7つの排気口67a
〜67gが設けられている。これらの排気口67a〜6
7gの先には排気系(図示省略)が接続されており、こ
の排気系と排気口67a〜67gとの間には開閉装置9
5が取り付けられている。この開閉装置95は排気口6
7a〜67gのそれぞれと排気系との間の連通を開閉さ
せるものであり、制御装置からの信号に基づいて67a
〜67gの各排気口と排気系との間を別個独立して開閉
する。
【0120】この熱処理ユニットによれば、排気口67
a〜67gの任意の排気口を用いて排気することができ
る。例えば、図10に示したように67a〜67dまで
の4つ排気口を作動させることにより、気流が流れる領
域を台形にすることができる。
【0121】このような台形の形で気流を流すことは、
排気口67aだけを用いる場合と比較して、エアパイプ
64の長手方向に対して排気側の幅を広くでき、その
分、渦などが発生しにくくなるので好ましい。
【0122】また、67aから67b、67bから67
c、同様に68d、68e、…67gというように端か
ら順番に作動させる排気口をずらしていくことにより気
流の方向をすこしずつ変えてゆくことも可能である。こ
のように気流の方向を連続的に変えるのは気流が安定す
るので、均一に熱処理をする上で好ましい。
【0123】次に、本発明に係る実施形態として上記第
1及び第2の実施形態とは異なる第3の実施形態につい
て説明する。なお、上記第1及び第2の実施形態と共通
する部分については説明を省略する。
【0124】図11は本発明の第3の実施形態に係る熱
処理ユニットの概略構成を示した平面図である。
【0125】図11に示すようにこの熱処理ユニットで
は、排気管66AがY方向に沿って移動できるようにな
っており、制御装置からの信号に基づいて駆動する駆動
機構(図示省略)により駆動される。また排気管66A
と排気系(図示省略)とは可撓性のパイプ96により接
続されており、排気管66Aがどの位置にあっても排気
管66Aに負圧を作用させられるようになっている。
【0126】従って、排気管66Aを上部空間59の図
中右上の位置にセットして熱処理を行った後、排気管6
6Aを上部空間59の図中右下の位置に移動し、セット
して熱処理を行ってもよく、また、熱処理を行いながら
排気管66Aを上部空間59の図中右上の位置から図中
右下の位置まで移動させることも可能である。
【0127】このように連続的に排気管66Aの位置を
移動させることにより、気流の方向がゆっくり変わるの
で、渦などができにくくなり、均一な熱処理を行う上で
好ましい。
【0128】次に、本発明に係る実施形態として上記第
1〜第3の実施形態とは異なる第4の実施形態について
説明する。なお、上記第1〜第3の実施形態と共通する
部分については説明を省略する。
【0129】図12は本発明の第4の実施形態に係る熱
処理ユニットの概略構成を示した平面図である。
【0130】図12に示すようにこの熱処理ユニットで
は、上部空間59の左右両端にエアパイプ64a,64
bをそれぞれ一本ずつ備えており、これらのエアパイプ
64aの長手方向の両端に隣接して排気管68a及び6
8bがそれぞれ配設されており、同様にエアパイプ64
bの両端には排気管68c及び68dがそれぞれ配設さ
れている。
【0131】そしてエアパイプ64aと排気管68a及
び68bが連動するようになっており、エアパイプ64
bと排気管68c及び68dが連動するようになってい
る。即ち、エアパイプ64aから気体を流す場合には排
気管68a及び68bを交互に作動させて図中右向きの
疑似平行流を形成する。反対にエアパイプ64bから気
体を流す場合には排気管68c及び68dを交互に作動
させて図中左向きの疑似平行流を形成する。これらの切
換え動作はエアパイプ64a及び64bと気体供給系、
排気管68a〜68dと排気系との間に配設された切換
装置(図示省略)を作動させることにより行われ、制御
装置(図示省略)からの信号に基づいて行われる。
【0132】本実施形態に係る熱処理ユニットによれ
ば、疑似平行流の方向についても正逆反転することがで
きるので、気流の上流側と下流側との間で熱的な不均衡
が起こるのが防止され、より均一な熱処理を行うことが
できる。
【0133】次に、本発明に係る実施形態として上記第
1〜第4の実施形態とは異なる第5の実施形態について
説明する。なお、上記第1〜第4の実施形態と共通する
部分については説明を省略する。
【0134】図13は本発明の第5の実施形態に係る熱
処理ユニットの概略構成を示した平面図である。
【0135】図13に示すようにこの熱処理ユニットで
は、上部空間59の図中右端にY方向に一列に複数のノ
ズル69a,69b,69c…69oが配設されてお
り、一方、左端には同じくY方向に一列に複数のノズル
70a,70b,70c…70oが配設されている。
【0136】これらのノズル69a,69b,69c…
69o、70a,70b,70c…70oにはそれぞれ
気体供給系(図示省略)と排気系(図示省略)とが接続
されており、これらのノズルと気体供給系や排気系との
間には図示しない切換え装置が接続され、制御装置から
の信号に基づいてそれぞれ独立別個に開閉したり切り換
えたりできるようになっている。
【0137】本実施形態に係る熱処理ユニットによれ
ば、疑似平行流の方向についても正逆反転することがで
きるので、気流の上流側と下流側との間で熱的な不均衡
が起こるのが防止され、より均一な熱処理を行うことが
できる。
【0138】また、この熱処理ユニットでは、エアパイ
プの機能と排気管の機能とをノズルと気体供給系と排気
系との切換えにより兼用できるようにしているのでエア
ノズルと排気管とを別々に設ける必要がなく、装置の構
造を簡略化でき、装置を小型化することができる。
【0139】なお、本発明は上記の実施形態の内容に限
定されるものではない。
【0140】例えば、上記実施形態では内部に熱媒蒸気
を循環させることにより均一に加熱される熱処理盤を用
いてウエハWを加熱する装置について説明したが、内部
にニクロム線ヒータを内蔵し、温度センサなどにより温
度制御する熱盤を用いるものでもよい。
【0141】また、上記実施の形態ではウエハWを加熱
する加熱型の熱処理ユニットを例にして説明したが、冷
却型の熱処理ユニットにも適用できる。
【0142】更に、上記実施の形態ではウエハWについ
ての塗布現像処理システム1を例にして説明したが、本
発明はこれ以外の処理装置、例えば、LCD基板用処理
装置などにも適用できることは言うまでもない。
【0143】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1記載の本
発明によれば、前記熱処理盤を挟んで気体流出手段と排
気手段とを配設しており、被処理基板が載置される熱処
理盤上には排気口が設けられていないので、塵や埃を含
む空気流が排気口の手前で減速しても、その塵や埃が被
処理基板上に落下してパーティクルを生じるのを防止で
きる。
【0144】また、被処理基板上では前記排気手段を前
記熱処理盤の全幅方向に移動させることにより、気流の
方向が異なる二種類の傾斜流を交互に形成して疑似平行
流を形成するので、被処理基板上で空気が滞留すること
がなく、被処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0145】更に、被処理基板上では板面の垂直方向に
関して平行に気体が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大
きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の上下
方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0146】請求項2の本発明によれば、前記排気口と
前記エアパイプとは前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板が載置される熱処理盤
上には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排
気口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に
落下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0147】また、被処理基板上では前記排気系と前記
2つの排気口のいずれかとの接続関係を切り換えること
により、気流の方向が異なる二種類の傾斜流を交互に形
成して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気
が滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防
止される。
【0148】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0149】請求項3の本発明によれば、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板が載置される熱処理盤
上には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排
気口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に
落下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0150】また、被処理基板上では前記排気系と前記
3つ以上の排気口との接続を切り換えることにより、気
流の異なる傾斜流を次々に形成して疑似平行流を形成す
るので、被処理基板上で空気が滞留することがなく、被
処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0151】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0152】請求項4の本発明によれば、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0153】また、被処理基板上では前記排気系と前記
3つ以上の排気口との接続を切り換えることにより、気
流の異なる傾斜流を次々に形成して疑似平行流を形成す
るので、被処理基板上で空気が滞留することがなく、被
処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0154】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0155】特に、前記3つ以上の排気口のうち一方の
端の排気口から連続する所定の排気口までの排気口と排
気系とを部分的に接続させるので、より平行流に近い気
流が得られる。
【0156】請求項5の本発明によれば、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0157】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された排気口を前記エアパイプの長手方向にわたって移
動させることにより、気流の異なる傾斜流を次々に形成
して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気が
滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防止
される。
【0158】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0159】請求項6の本発明によれば、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0160】また、被処理基板上では前記排気系と前記
3つ以上の排気口の一つとの接続を切り換えることによ
り、気流の異なる傾斜流を次々に形成して疑似平行流を
形成するので、被処理基板上で空気が滞留することがな
く、被処理基板の不均一な加熱が防止される。
【0161】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0162】加えて、熱処理操作時に前記切換手段を作
動させて前記気体の流動方向が連続的に変化するように
制御しているので、気流が安定して被処理基板の不均一
加熱がより確実に防止される。
【0163】請求項7の本発明によれば、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0164】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された排気口を前記エアパイプの長手方向にわたって移
動させることにより、気流の異なる傾斜流を次々に形成
して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気が
滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防止
される。
【0165】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0166】加えて、熱処理操作時に前記切換手段を作
動させて前記気体の流動方向が連続的に変化するように
制御しているので、気流が安定して被処理基板の不均一
加熱がより確実に防止される。
【0167】請求項8の本発明によれば、前記排気口と
前記エアパイプとが前記熱処理盤を挟むように配設され
ており、この排気口が被処理基板を載置する熱処理盤上
には設けられていないので、塵や埃を含む空気流が排気
口の手前で減速しても、その塵や埃が被処理基板上に落
下してパーティクルを生じるのを防止できる。
【0168】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された排気口を前記第1排気口と前記第2排気口との
間、或いは前記第3排気口と前記第4排気口との間で切
り換えることにより、気流の方向が異なる二種類の傾斜
流を交互に形成して疑似平行流を形成するので、被処理
基板上で空気が滞留することがなく、被処理基板の不均
一な加熱が防止される。
【0169】更に、被処理基板上では前記エアパイプか
ら前記排気口に向かって、板面の垂直方向に関して被処
理基板面に平行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向
に大きい空間を確保する必要がないので、熱処理装置の
上下方向の寸法を小さく抑えることができる。
【0170】加えて、前記第1エアパイプから前記第1
排気口や前記第2排気口に流れる気流と、前記第2エア
パイプから前記第3排気口や前記第4排気口に流れる気
流と、を切り換えて被処理基板上の気流の方向を反転す
るようになっているので、気流の上流側と下流側との間
で供給熱量が不均一になるのが防止され、より均一な熱
処理が可能となる。
【0171】請求項9の本発明によれば、前記第1開口
列及び前記第2開口列が前記熱処理盤を挟むように配設
されており、排気口に当たる開口部が被処理基板を載置
する熱処理盤上には設けられていないので、塵や埃を含
む空気流が開口部の手前で減速しても、その塵や埃が被
処理基板上に落下してパーティクルを生じるのを防止で
きる。
【0172】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された開口部を開口列の一方の端と他方の端との間で切
り換えることにより、気流の異なる傾斜流を次々に形成
して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気が
滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防止
される。
【0173】更に、被処理基板上では一つの開口列から
これに対向するもう一つの開口列の端に位置する開口部
に向かって、板面の垂直方向に関して被処理基板面に平
行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間
を確保する必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸
法を小さく抑えることができる。
【0174】加えて、前記第1開口列から前記第2開口
列側に流れる気流と、前記第2開口列から前記第1開口
列側に流れる気流と、を切り換えて被処理基板上の気流
の方向を反転するようになっているので、気流の上流側
と下流側との間で供給熱量が不均一になるのが防止さ
れ、より均一な熱処理が可能となる。
【0175】更に、前記第1開口列及び前記第2開口列
をバルブの切換えにより気体を供給するための配管とし
てり機能と排気口としての機能を併用させたので、気体
を供給するための配管と排気口とを別個に設ける必要が
無くなり、装置を小形化できる。
【0176】請求項10の本発明によれば、前記第1開
口列及び前記第2開口列が前記熱処理盤を挟むように配
設されており、排気口に当たる開口部が被処理基板を載
置する熱処理盤上には設けられていないので、塵や埃を
含む空気流が開口部の手前で減速しても、その塵や埃が
被処理基板上に落下してパーティクルを生じるのを防止
できる。
【0177】また、被処理基板上では前記排気系に接続
された開口部を開口列の一方の端と他方の端との間で切
り換えることにより、気流の異なる傾斜流を次々に形成
して疑似平行流を形成するので、被処理基板上で空気が
滞留することがなく、被処理基板の不均一な加熱が防止
される。
【0178】更に、被処理基板上では一つの開口列から
これに対向するもう一つの開口列の端に位置する開口部
に向かって、板面の垂直方向に関して被処理基板面に平
行に空気が流れ、熱処理盤上部に上下方向に大きい空間
を確保する必要がないので、熱処理装置の上下方向の寸
法を小さく抑えることができる。
【0179】加えて、前記第1開口列から前記第2開口
列側に流れる気流と、前記第2開口列から前記第1開口
列側に流れる気流と、を切り換えて被処理基板上の気流
の方向を反転するようになっているので、気流の上流側
と下流側との間で供給熱量が不均一になるのが防止さ
れ、より均一な熱処理が可能となる。更に、前記第1開
口列及び前記第2開口列をバルブの切換えにより気体を
供給するための配管としてり機能と排気口としての機能
を併用させたので、気体を供給するための配管と排気口
とを別個に設ける必要が無くなり、装置を小形化でき
る。
【0180】また、開口部が並んだ開口列のうち、端の
開口部から連続する所定の開口部までを排気系と部分的
に接続させることにより排気口として機能する開口部全
体の幅を比較的広くとっているので、より平行流に近い
気流が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の全体構成を示す平面図である。
【図2】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の正面図である。
【図3】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の背面図である。
【図4】本発明の実施形態に係る熱処理ユニットの構成
を示す平面図である。
【図5】本発明の実施形態に係る熱処理ユニットの垂直
断面図である。
【図6】本実施形態に係る熱処理ユニット内の上部空間
を示した水平断面図である。
【図7】本実施形態に係る熱処理ユニットの制御系を示
したブロック図である。
【図8】本実施形態に係る熱処理ユニット内の気流の状
態を示した平面図である。
【図9】本実施形態に係る熱処理ユニット内の気流の状
態を示した平面図である。
【図10】本発明の第2の実施形態に係る熱処理ユニッ
トの概略を示した平面図である。
【図11】本発明の第3の実施形態に係る熱処理ユニッ
トの概略を示した平面図である。
【図12】本発明の第4の実施形態に係る熱処理ユニッ
トの概略を示した平面図である。
【図13】本発明の第5の実施形態に係る熱処理ユニッ
トの概略を示した平面図である。
【図14】従来の熱処理ユニットの垂直断面図である。
【符号の説明】
W ウエハ 58 熱処理盤 65a,65b 排気口 66a,66b 排気管 64 エアパイプ 63 エアノズル 93 切換装置 91 気体供給系 92 排気系 S センサ H ヒータ 22 主ウエハ搬送機構(メインアーム) 94 制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−127516(JP,A) 特開 平4−71221(JP,A) 特開 平7−297179(JP,A) 特開 平10−229050(JP,A) 実開 昭58−196837(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤の横方向から、この熱処理盤の全幅方向に
    わたって気体を流す気体流出手段と、 前記熱処理盤に関して前記気体流出手段と対向する位置
    に配設され、前記熱処理盤上を通過した気体を排気する
    排気手段と、 前記排気手段を前記熱処理盤の全幅方向に移動させる手
    段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
  2. 【請求項2】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接配置され、前記熱処理盤の全幅方向
    にわたって気体を流すエアパイプと、 前記熱処理盤に関して前記エアパイプと対向する位置に
    配設され、前記エアパイプの長手方向両端にそれぞれ対
    応する位置に配設された2つの排気口と、 前記排気口と接続され、気体を装置外へ排出する排気系
    と、 前記排気系と前記2つの排気口のいずれかとの接続関係
    を切り換える切換手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
  3. 【請求項3】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接配置され、前記熱処理盤の全幅方向
    にわたって気体を流すエアパイプと、 前記熱処理盤に関して前記エアパイプと対向する位置に
    配設され、前記エアパイプの長手方向にわたって配設さ
    れた3つ以上の排気口と、 前記排気口と接続され、気体を装置外へ排出する排気系
    と、 前記排気系と前記排気口との接続を切り換える手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
  4. 【請求項4】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接配置され、前記熱処理盤の全幅方向
    にわたって気体を流すエアパイプと、 前記熱処理盤に関して前記エアパイプと対向する位置に
    配設され、前記エアパイプの長手方向にわたって配設さ
    れた3つ以上の排気口と、 前記排気口と接続され、気体を装置外へ排出する排気系
    と、 前記排気系と、前記3つ以上の排気口のうち一端の排気
    口から連続する所定の排気口までの排気口とを部分的に
    接続させる第1接続手段と、 前記排気系と、前記3つ以上の排気口のうち他端の排気
    口から連続する所定の排気口までの排気口とを部分的に
    断続させる第2接続手段と、 前記第1接続手段と前記第2接続手段とを切り換える手
    段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
  5. 【請求項5】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接配置され、前記熱処理盤の全幅方向
    にわたって気体を流すエアパイプと、 前記熱処理盤に関して前記エアパイプと対向する位置に
    配設され、前記エアパイプの長手方向にわたって移動可
    能な排気口と、 前記排気口と接続され、気体を装置外へ排出する排気系
    と、 前記排気口を移動させる手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
  6. 【請求項6】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接配置され、前記熱処理盤の全幅方向
    にわたって気体を流すエアパイプと、 前記熱処理盤に関して前記エアパイプと対向する位置に
    配設され、前記エアパイプの長手方向にわたって配設さ
    れた3つ以上の排気口と、 前記排気口と接続され、気体を装置外へ排出する排気系
    と、 前記排気系と前記排気口との接続を切り換える切換手段
    と、 熱処理操作時に前記切換手段を作動させて前記気体の流
    動方向が連続的に変化するように制御する手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
  7. 【請求項7】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接配置され、前記熱処理盤の全幅方向
    にわたって気体を流すエアパイプと、 前記熱処理盤に関して前記エアパイプと対向する位置に
    配設され、前記エアパイプの長手方向にわたって移動可
    能な排気口と、 前記排気口と接続され、気体を装置外へ排出する排気系
    と、 前記排気口を移動させる移動手段と、 熱処理操作時に前記移動手段を作動させて前記気体の流
    動方向が連続的に変化するように制御する手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
  8. 【請求項8】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接配置され、この熱処理盤の全幅方向
    にわたって気体を流す第1エアパイプと、 前記熱処理盤に関して前記第1エアパイプと対向する位
    置に配設され、前記第1エアパイプの長手方向両端にそ
    れぞれ対応する位置に配設された第1排気口及び第2排
    気口と、 前記第1排気口及び第2排気口に対応する位置に配設さ
    れた第2エアパイプと、 前記熱処理盤に関して前記第2エアパイプと対向する位
    置に配設され、前記第2エアパイプの長手方向両端に対
    応する位置に配設された第3排気口及び第4排気口と、 前記第1エアパイプ及び第2エアパイプに接続され、こ
    れらに気体を供給する気体供給系と、 前記第1排気口〜第4排気口と接続され、これらから気
    体を装置外へ排出させる排気系と、 前記第1エアパイプ及び第2エアパイプと前記気体供給
    系との接続を切り換える第1切換装置と、 前記第1排気口〜第4排気口のそれぞれと前記排気系と
    を断続する第2切換装置と、 前記第1切換装置及び前記第2切換装置と接続され、 前記第1エアパイプから前記第1排気口へ気体を流す第
    1接続状態と前記第1エアパイプから前記第2排気口へ
    気体を流す第2接続状態とを交互に行う第1熱処理手段
    と、 前記第1切換装置及び前記第2切換装置と接続され、 前記第2エアパイプから前記第3排気口へ気体を流す第
    3接続状態と前記第2エアパイプから前記第4排気口へ
    気体を流す第4接続状態とを交互に行う第2熱処理手段
    と、 前記第1熱処理手段と前記第2熱処理手段とを切り換え
    る手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
  9. 【請求項9】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して一列に配設された複数の開口部
    からなる第1開口列と、 前記熱処理盤に関して前記第1開口群と対向して配設さ
    れた複数の開口部からなる第2開口列と、 前記第1開口列及び第2開口列の各開口部とそれぞれ接
    続された気体供給系と、 前記第1開口列及び第2開口列と各開口部とそれぞれ接
    続された排気系と、 前記各開口部と前記気体供給系、及び前記各開口部と排
    気系との間にそれぞれ配設されたバルブと、 前記各バルブと接続され、前記第1開口列の全開口部と
    前記気体供給系とを接続させるとともに前記第2開口列
    の一方の端の開口部とを接続させる第1接続手段と、 前記各バルブと接続され、前記第1開口列の全開口部と
    前記気体供給系とを接続させるとともに前記第2開口列
    の他方の端の開口部とを接続させる第2接続手段と、 前記各バルブと接続され、前記第2開口列の全開口部と
    前記気体供給系とを接続させるとともに前記第1開口列
    の一方の端の開口部とを接続させる第3接続手段と、 前記各バルブと接続され、前記第2開口列の全開口部と
    前記気体供給系とを接続させるとともに前記第1開口列
    の他方の端の開口部とを接続させる第4接続手段と、 前記第1〜第4接続手段を切り換える手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
  10. 【請求項10】 被処理基板が載置される熱処理盤と、 前記熱処理盤に隣接して一列に配設された複数の開口部
    からなる第1開口列と、 前記熱処理盤に関して前記第1開口群と対向して配設さ
    れた複数の開口部からなる第2開口列と、 前記第1開口列及び第2開口列の各開口部とそれぞれ接
    続された気体供給系と、 前記第1開口列及び第2開口列と各開口部とそれぞれ接
    続された排気系と、 前記各開口部と前記気体供給系、及び前記各開口部と排
    気系との間にそれぞれ配設されたバルブと、 前記各バルブと接続され、前記第1開口列の全開口部と
    前記気体供給系とを接続させるとともに前記第2開口列
    の全開口部のうち一方の端の開口部から連続する所定の
    開口部までを部分的に接続させる第1接続手段と、 前記各バルブと接続され、前記第1開口列の全開口部と
    前記気体供給系とを接続させるとともに前記第2開口列
    の全開口部のうち他方の端の開口部から連続する所定の
    開口部までを部分的に接続させる第2接続手段と、 前記各バルブと接続され、前記第2開口列の全開口部と
    前記気体供給系とを接続させるとともに前記第1開口列
    の全開口部のうち一方の端の開口部から連続する所定の
    開口部までを部分的に接続させる第3接続手段と、 前記各バルブと接続され、前記第2開口列の全開口部と
    前記気体供給系とを接続させるとともに前記第1開口列
    の全開口部のうち他方の端の開口部から連続する所定の
    開口部までを部分的に接続させる第4接続手段と、 前記第1〜第4接続手段を切り換える手段と、 を具備することを特徴とする熱処理装置。
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