JP3203138U - 一体型ヒートシンク連結列モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】一体型ヒートシンク連結列モジュール及び配線用遮断器を提供する。【解決手段】支持体およびフィン５を含む両面用の溶融加工可能なプラスチック製のヒートシンク３,４を取り付けられた連結列２を備えた一体型ヒートシンク連結列モジュール１であって、フィンが支持体から伸び、ならびにプラスチックの熱伝導率が、ＡＳＴＭ １４６１を使用して測定した場合に面内で１〜２０Ｗ／ｍ＊Ｋの範囲、および厚さ方向で０．５〜２．０Ｗ／ｍ＊Ｋの範囲にあり、プラスチックの融点が２００℃を超え、プラスチックが、ＩＥＣ６００９３を使用して測定した場合に少なくとも１．０?１０８Ω／ｍの体積抵抗率を有する。【選択図】図３

Description

考案の詳細な説明

［技術分野］
本実用新案は、ＤＣ電流配線用遮断器（ＭＣＣＢ：Ｍｏｌｄｅｄ Ｃａｓｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｒｅａｋｅｒ）で使用するのに適した一体型プラスチック製ヒートシンク連結列モジュールに関する。これはさらに、そのような一体型プラスチック製ヒートシンク連結列モジュールを含むＭＣＣＢに関する。

［背景技術］
ＩＥＣ６０９４７によって規定される回路遮断器は、通常は、例えば三相電源端子から発生する電流を伝導または遮断するために使用される。ヒューズの使用を凌ぐ利点は、ヒューズが１回だけしか使用できず、回路が遮断された場合には交換しなければならないことである。

電流からエラーが検出される場合、遮断信号が伝えられて、供給されている電力を止める。

すべての回路遮断システムはそれらの動作において共通の特徴を有するが、細部は電圧階級、定格電流、およびその回路遮断器の型に応じて大幅に変わる。

回路遮断器は故障状態を検出せねばならず、低電圧回路遮断器ではそれは通常は遮断器の囲壁の内側で行われる。

通常は故障状態を検知するために、およびトリップ解放機構を動作させるために大電流または高電圧用の回路遮断器を保護リレーパイロット装置と一緒に配置する。故障が検出されたら直ちに回路遮断器内の接触子を開いて回路を遮断しなくてはならず、遮断器内に含まれていた幾らかの機械的貯蔵エネルギー（バネまたは圧縮空気などの何かを使用）を使用して接触子を分離するが、必要とされるエネルギーの幾らかは故障電流自体から得ることもできる。小型の回路遮断器は手動で動作させることもでき、より大型のユニットは機構を外すためにソレノイドを、およびバネのエネルギーを元の状態に戻すために電動機を有することもできる。

回路遮断器の接触子は、過度な加熱なしに電流を運ぶことができなければならず、また、回路を遮断（解放）するときに発生するアークの熱に耐えなければならない。接触子は、一般に銅または銅合金、銀合金、および他の高導電性材料から作られる。

電流が遮断されるときにアークが発生する。このアークは、接触子間のギャップが回路における電圧に同様に耐えることができるように制御された方法で抑制され、冷却され、および消滅されなければならない。アークがその中で発生する媒体として様々な回路遮断器が、真空、空気、絶縁ガス、または油を使用する。

中電圧の回路遮断器は、ヒートシンクを、例えば母線または連結列にボルトで連結することによってその回路に連結することができる。

配電において母線は、配電盤、分電盤、変電所、蓄電池バンク、または他の電気装置内で電気を伝導する銅、真鍮、またはアルミニウムのストリップまたはバーである。その主な目的は、実質的な電流を伝導することであり、その場合、その断面サイズが安全に運ぶことができる電流の最大量を決定し、構造部材として機能することではない。連結列は、ＭＣＣＢにおいて使用することができる母線の例である。

電子装置においてヒートシンクは、熱を周囲媒体中に放散することによって装置を冷却するパッシブ熱交換器である。コンピュータにおいてはヒートシンクを使用して中央演算処理装置またはグラフィック処理装置を冷却する。ヒートシンクは、基本装置の熱放散能力がその温度を抑えるには不十分な電力用トランジスタなどの大電力半導体装置およびレーザーや発光ダイオード（ＬＥＤ）などのオプトエレクトロニクスで使用される。

ヒートシンクは、それを取り囲む空気などの冷却媒体と接触するその表面積をできるだけ大きくするように設計される。空気速度、材料の選択、突出部の設計、および表面処理は、ヒートシンクの性能に影響を与える要素である。ヒートシンクは、一般にフィンを有する支持体を含み、フィンがその支持体から伸びている。ヒートシンクを連結列に取り付ける非常に多くの方法があり、それらには、ヒートシンクを取り付けるために少なくとも１個のねじおよびまたは熱伝導性の膠を使用することが挙げられる。放熱接着剤または放熱グリースは、ヒートシンクと装置の間の空隙に注入することによってヒートシンクの性能を向上することができる。

ストレートフィンのヒートシンクの変形物は、角度がついたフィンのヒートシンクである。ピンフィンのヒートシンクは、その支持体から伸びたピンを有するヒートシンクである。それらピンは、円柱形、楕円形、または四角形であることができる。

一般に、ヒートシンクの表面積が大きいほど、それはより有効に働く。

一般に、ヒートシンク材料の熱伝導率が高いほど、それはより有効に働く。

従来、ヒートシンクは、良好な熱放散特性を有するアルミニウムから作られ、そのようなヒートシンクは、従来、連結列の片側に取り付けられる。支持体に取り付けられたフィンを備えたヒートシンクを連結列の片側にねじで取り付ける場合、支持体と連結列の間の結合が一般にあまり良好でなく、それが熱放散を減少させることがある。しかしながら、アルミニウムは導電性でもある。したがってアルミニウムは電気を伝導するので、ヒートシンク自体を保護ハウジングに入れて置く必要があることを意味する。

したがってその従来のヒートシンク連結列の配置全体を覆うように追加の換気ハウジングを備え付ける必要がある。

工業基準ＩＥＣ２００６は、回路遮断器が作動状態にある場合、連結列と周囲空気の温度差が８０Ｋ未満であることを必要としており、したがってあらゆる材料がヒートシンクとしての使用に適しているわけではない。

［実用新案の内容］
本実用新案は、支持体とその支持体から伸びるフィンとを備えた両面用の溶融加工可能なプラスチック製ヒートシンクを取り付けた連結列を含む一体型ヒートシンク連結列モジュールを提供し、
Ｉ）プラスチックの熱伝導率が、ＡＳＴＭ １４６１を使用して測定した場合に面内で１〜２０Ｗ／ｍ^＊Ｋの範囲、および厚さ方向で０．５〜２．０Ｗ／ｍ^＊Ｋの範囲にあり、
ＩＩ）プラスチックの融点が２００℃を超え、
ＩＩＩ）プラスチックが、ＩＥＣ６００９３を使用して測定した場合に少なくとも１．０×１０^８Ω／ｍの体積抵抗率を有する。
両面用ヒートシンクは２つの部分に分かれ、連結列の両側に１つずつある。
ヒートシンク部分は、少なくとも１個のねじによって連結列に取り付けられる。
ヒートシンク部分は、熱伝導性の膠によって連結列に取り付けられる。
両面用ヒートシンクは、連結列上にオーバーモールド成形される。
一体型ヒートシンク連結列モジュールは、配線用遮断器で使用するのに適している。
プラスチックは半結晶性プラスチックである。
プラスチックはポリアミドである。
プラスチックは、組成物の総重量を基準にして０．１〜５０重量％の熱伝導性で電気絶縁性の充填剤を含む。
フィンは、ストレートフィンである。
フィンは、フレアー状フィンである。
フィンは、ピンフィンである。
本実用新案は、一体型連結列ヒートシンクモジュールを有する配線用遮断器を提供する。
本実用新案は、作動中に連結列と周囲空気の温度差が８０Ｋ未満である回路遮断器を提供する。

一般に認識されている問題は、回路が遮断された場合、そのエネルギーをできるだけ速やかに移動して過熱、特に回路遮断器の過熱を避ける必要があるということである。

従来のＭＣＣＢでは、ストレートフィンを有する押出成形アルミニウムヒートシンクが、ねじで連結列の片側に取り付けられる。このヒートシンクは、当技術分野でよく知られているようにアルミニウムまたはアルミニウム合金を押出成形することによって調製することができる。ヒートシンクを連結するためにねじを使用することは連結部を意味し、したがって熱放散は、ねじの使用が連結部の密接度を制限するのであまり良好でない。ねじの使用はまた、フィンが占めることができる空間を奪う。さらにアルミニウムは導電性であり、したがってヒートシンクを覆う空気換気口を有するプラスチック製カバーが必要である。加えて、ヒートシンクの片側が露出しており、したがって連結列を通って流れる電流からヒトを守るためにもまたカバーが必要である。

これは、多くの加工ステップが必要なことを意味する。さらにＭＣＣＢを収容するためにより広い空間が必要である。

これは、プラスチックの使用による、具体的には支持体とその支持体から伸びるフィンとを含む両面用の溶融加工可能な、例えば射出成形によって調製されるプラスチック製ヒートシンクの使用による本実用新案において解決された。押出成形法もまた適している。

したがってこのヒートシンクは、２個の別々の部品の形態で、または連結列上へのヒートシンクのオーバーモールド成形によって連結列の両側に取り付けられる。

この設計の利点は、一体型ヒートシンク連結列モジュールのためのカバーが必要でないことである。連結列と溶融加工可能なプラスチック製ヒートシンクとを含むこの一体型ヒートシンク連結列モジュールは、ＭＣＣＢユニットと一緒に供給することもでき、または改造修復のために別々に適宜供給することもできる。

好ましくはその溶融加工可能なプラスチックは、射出成形可能なプラスチックである。好ましくはその溶融加工可能なプラスチックは、熱伝導性かつ電気絶縁性である。

熱伝導性ポリマー組成物は、一般に有機ポリマーおよびその中に分散された熱伝導性充填剤を含む。しかしながら高い熱伝導率を有する熱伝導性充填剤はまた、多くの場合、高い導電率を有する。したがってその熱伝導性ポリマー組成物が電気絶縁性でなければならない場合、熱伝導性充填剤の使用を制限または排除しなくてはならず、電気絶縁性充填剤によって置き換える必要がある。

溶融加工可能なプラスチックに関しては、一般には高温に耐えることができる熱可塑性ポリマー、例えばポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリラート、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリエーテルイミドが使用される。代表例には、これらに限定されないが、ポリアミド６、ポリアミド４６、ポリアミド５６、ポリアミド６６、ポリアミド４１０、ポリアミド５１０、ポリアミド６１０、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド８Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔのようなホモポリアミドおよびこれらのコポリアミド、ならびにポリアミド６Ｔ、ポリアミド８Ｔ、ポリアミド９Ｔ、およびポリアミド１０Ｔと、ポリアミド４Ｔ、ポリアミド５Ｔ、ポリアミド７Ｔ、ポリアミド１２Ｔ、ポリアミド４６、およびポリアミド６６などの他のポリアミドとのコポリアミド、ならびにポリアミド６Ｔ／４Ｔ／４６（これはポリアミド６Ｔ、ポリアミド４Ｔ、およびポリアミド４６のコポリアミドである）、ポリアミド６Ｔ／６６／４６（ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６６、およびポリアミド４６のコポリアミド）、ポリアミド６Ｔ／５Ｔ／５６（ポリアミド６Ｔ、ポリアミド５７、およびポリアミド５６のコポリアミド）、およびポリアミド６Ｔ／６６／５６（ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６６、およびポリアミド５６のコポリアミド）のようなターポリマーが挙げられる。

好ましくはポリアミドは、半結晶性または半芳香族ポリアミドである。ポリアミドは、例えば１，４−ジアミノブタン（標識記号４）、１，６−ヘキサンジアミン（標識記号６）、テレフタル酸（標識記号Ｔ）、およびアジピン酸（標識記号６）が原料であることができる。

より好ましくはポリアミドは、３種類のポリアミドのターポリマーであり、第一ポリアミドは、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド８Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、およびポリアミド１２Ｔからなる群から選択され、第二ポリマーは、ポリアミド６６、ポリアミド８６、ポリアミド９６、ポリアミド１０６、およびポリアミド１２６からなる群から選択され、第三ポリアミドは、ポリアミド４Ｔおよびポリアミド５Ｔからなる群から選択される。

さらに一層好ましくはこのコポリアミドは、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６６、およびポリアミド４Ｔのターポリマー、ポリアミド８Ｔ、ポリアミド８６、およびポリアミド４Ｔのターポリマー、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド９６、およびポリアミド４Ｔのターポリマー、およびポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１０６、およびポリアミド４Ｔのターポリマーからなる群から選択されるターポリマーである。ターポリマーは、ポリアミドに使用されるそれぞれのモノマーの比率に応じて異なる方法で命名することができることに留意されたい。例えばポリアミド６Ｔ／６６／４Ｔ、すなわちポリアミド６Ｔ、ポリアミド６６、およびポリアミド４Ｔのコポリアミドはまた、そのポリアミド６６がポリアミド４Ｔの含有量よりも高いか、または低いかに応じてポリアミド６Ｔ／６Ｔ／４６またはポリアミド６Ｔ／４Ｔ／４６と命名することができる。

好適な熱伝導性で電気絶縁性の充填剤には窒化ホウ素が挙げられ、その理由は窒化ホウ素が比較的高い固有熱伝導率を有し、かつ電気絶縁性であるためである。窒化ホウ素は、立方晶窒化ホウ素、六方晶窒化ホウ素、非晶質窒化ホウ素、菱面体晶窒化ホウ素、または別の同素体であることができる。それは粉末、凝集塊、または繊維として使用することができる。窒化ホウ素の実例は、Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃｓ Ａｄｖａｎｃｅｄ ｍａｔｅｒｉａｌｓから市販されているＰＴ３５０、ＰＴ３６０、およびＰＴ３７０である。

別の熱伝導性充填剤には、カーボンブラックおよび黒鉛が挙げられる。カーボンブラックは、例えば油の酸化によって生産することができるアモルファス粒子状炭素材料である。この充填剤それ自体は、電気絶縁性ではなく、大量に使用された場合、電気絶縁性が不十分な熱伝導性組成物を生じさせることがある。

しかしながら少ない量で他の熱伝導性で電気絶縁性の充填剤と組み合わせて使用する場合、それは電気絶縁特性を保持したまま組成物の熱伝導率を顕著に高めることができる。

熱伝導性かつ電気絶縁性の充填剤の他の好適な例には、コーティングした金属球、酸化アルミニウム（Ａｌ２０３）、窒化アルミニウム（ＡＬＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、およびダイヤモンドが挙げられる。

好ましくは溶融加工可能な熱伝導性で電気絶縁性のプラスチックは、組成物の総重量を基準にして熱伝導性で電気絶縁性の充填剤を０．１〜５０重量％含む。最も好ましくはその溶融加工可能な熱伝導性で電気絶縁性のプラスチックは、組成物の総重量を基準にして１５〜４０重量％の窒化ホウ素および０．０１〜１０重量％のカーボンブラックを含む。

窒化ホウ素およびカーボンブラックは別にして、有機ポリマー中に分散することができ、かつポリマー組成物の熱伝導率を向上させる任意の材料を使用することができる。一般にそのような材料は、少なくとも２．５Ｗ／ｍ−Ｋの固有熱伝導率を有する。

熱伝導性で電気絶縁性の充填剤は別にして電気絶縁性組成物はまた、熱伝導性で導電性の充填剤を、その量が組成物の必要な電気絶縁特性を保持するに足りるだけの少量であるという条件で含むことができる。

電気絶縁性組成物に関しては、本明細書中ではＡＳＴＭ Ｄ２５７に従った方法によって測定される少なくとも１０^５Ω^＊ｍの体積抵抗率を有する組成物と理解されたい。体積電気抵抗率の試験については８０×８０×２ｍｍの試験片が使用される。試験片は、試験の前に２３℃および相対湿度５０％で４０時間コンディショニングされる。好ましくは本考案で使用される熱伝導性で電気絶縁性のプラスチック組成物は、少なくとも１０^８Ω^＊ｍの体積抵抗率を有する。

溶融加工可能なプラスチックおよび溶融加工可能なプラスチックを含む組成物は、溶融物から、例えば射出成形、押出成形、吹込成形、または圧縮成形によって製品を形成するのに極めて適している。

溶融加工可能なプラスチックを含む組成物は、そのような成形用組成物を製造する当業者に知られている添加剤を含むことができる。好適な添加剤は、例えばＵＶ安定剤、熱安定剤、および酸化防止剤などの安定剤と、着色剤と、加工助剤、例えば離型剤および滑剤と、ポリアミドオリゴマーなどの流動性向上剤と、耐衝撃性を向上させるための薬剤と、増量剤と、炭素繊維およびガラス繊維などの補強材と、ハロゲン含有難燃剤、ハロゲンを含まない難燃剤、および難燃相乗剤などの難燃剤である。この組成物は、任意選択でポリアミド以外のポリマーを含有することもできる。

最も好ましくは溶融加工可能な熱伝導性で電気絶縁性のプラスチックは、ＴＣ１５３、ＴＣ１５５、ＴＣ１５４、およびＴＣ１６８を含めた特定グレードを伴うＳｔａｎｙｌ（商標）（ＤＳＭから入手できる）、Ａｒｎｉｔｅ（商標）ＸＬＴ Ａｋｕｌｏｎ（商標）ＴＣ１８５、ＴＣ１８６を含む 耐温度性プラスチックの他の例には、これらに限定されないがＰＡ６（ＢＡＳＦ、ＥＭＳ、Ｌａｎｘｅｓｓ、Ｓｏｌｖａｙ、ＫｉｎｇＦａから入手できる）、ＰＡ６６（ＢＡＳＦ、Ｄｕｐｏｎｔ、Ｌａｎｘｅｓｓ、Ｓｏｌｖａｙ、ＳＡＢＩＣ、Ａｓａｈｉ、ＫｉｎｇＦａから入手できる）、ＰＡ９Ｔ（Ｋｕｒｕｒａｙから入手できる）、Ｚｙｔｅｌ ＨＴＮ（ＤｕＰｏｎｔから入手できるＰＡ６Ｔ／６６ ＨＴＮ）、ＰＡ６Ｔ（Ｓｏｌｖａｙから入手できる）、ＰＡ６Ｔ／１０ＴおよびＰＡ１０Ｔ／６Ｔ（ＥＭＳおよびＫｉｎｇＦａから入手できる）が挙げられる。

Ｓｔａｎｙｌ（商標）などの材料を使用する利点は、高い熱放散特性、良好な耐温度性、電気絶縁性を有するだけでなく、高い耐燃焼性を有しかつ軽量であり、したがってフィンの厚さを減らすために使用することもできることである。

従来の技術を示す。図１においてヒートシンクはアルミニウムから作られ、連結列の片側にねじで結合される。 従来の技術を示す。図２においてヒートシンクはアルミニウムから作られ、連結列の片側にねじで結合される。 各ヒートシンクが支持体から伸びるストレートフィンを有するツーパーツ型ヒートシンクを備えた両面用ヒートシンクおよび連結列のモジュールを含む実施形態１を示す。 支持体から伸びるストレートフィンを有するオーバーモールド成形されたヒートシンクを備えた両面用ヒートシンクおよび連結列のモジュールを含む実施形態２を示す。 支持体から伸びるフレアー状フィンを有する両面用ヒートシンクとして使用するのに適したヒートシンクを含む実施形態３を示す。 支持体から伸びるピンフィンを有する両面用ヒートシンクとして使用するのに適したヒートシンクを含む実施形態４を示す。

［実施形態］
図１には、連結列（２）と、ストレートフィン（５）を有するアルミニウムから作られたワンパーツ型ヒートシンク（３）とを備えた一体型ヒートシンク連結列モジュール（１）を示す。ヒートシンクは、片側にねじ（９）で取り付けられる。

図２には、連結列（２）と、ストレートフィン（５）を有するアルミニウムから作られたワンパーツ型ヒートシンク（３）とを備えた一体型ヒートシンク連結列モジュール（１）を示す。ヒートシンクは、片側にねじ（９）で取り付けられる。

図３には、連結列（２）と、ストレートフィン（５）を有する両面用ツーパーツ型の溶融加工可能なプラスチック製のヒートシンク（３）（４）とを備えた一体型ヒートシンク連結列モジュール（１）を示す。ヒートシンクは、ねじを必要とせず、熱伝導性の膠（図示せず）を使用して取り付けられる。以後、これを実施形態１と呼ぶことにする。

図４には、連結列（２）と、ストレートフィン（５）を有する両面のあるオーバーモールド成形された溶融加工可能なプラスチック製のヒートシンク（６）とを備えた一体型ヒートシンク連結列モジュール（１）を示す。以後、これを実施形態２と呼ぶことにする。

図５には、両面用ヒートシンクとして使用するのに適した支持体（１０）から伸びるフレアー状フィン（７）を有する溶融加工可能なプラスチック製のヒートシンク（３）を示す。以後、これを実施形態３と呼ぶことにする。

図６には、両面用ヒートシンクとして使用するのに適した支持体（１０）から伸びるピンフィン（８）を有する溶融加工可能なプラスチック製のヒートシンク（３）を示す。以後、これを実施形態４と呼ぶことにする。

［実施形態１］
ヒートシンクを、ＤＳＭから入手できるＳｔａｎｙｌ（商標）ＴＣ１５５ポリアミドを標準配合およびＰＡ４６配合物の成形条件を使用して射出成形することによって調製した。この成形品は本体と、本体の片側で内部に突き出ているストレートフィン要素とを含むハウジングであった。次いで２個のこのようなヒートシンクを、Ｓｉｌａｎｅｘから入手できる導電性膠ＳＴ０８０２で、アルミニウムから作られた標準連結列の両側に一つずつ取り付けて両面ヒートシンクを得た。

使用に当たってはこの一体型ヒートシンク連結列モジュール（１）をＭＣＣＢに連結する。回路遮断器が作動している時、連結列と周囲空気の温度差は７０Ｋ未満であった。ＩＥＣ６００９３を使用して測定した場合の体積抵抗率は１．０×１０^８Ω／ｍ超であった。

［実施形態２］
ヒートシンクを、ＤＳＭから入手できるＡｋｕｌｏｎ（商標）ＴＣ１８６ポリアミドを標準配合およびＰＡ４６配合物の成形条件を使用する注入オーバーモールド成形によって調製した。この成形品は本体と、本体の両側で内部に突き出ているストレートフィン要素とを含むハウジングであった。オーバーモールド成形は、連結列とヒートシンクが完全に接した状態で連結列に取り付けられた両面ヒートシンクをもたらした。

使用に当たってはこの一体型ヒートシンク連結列モジュール（１）をＭＣＣＢに連結する。回路遮断器が作動している時、連結列と周囲空気の温度差は７０Ｋ未満であった。ＩＥＣ６００９３を使用して測定した場合の体積抵抗率は１．０×１０^８Ω／ｍ超であった。

［実施形態３］
両面用ヒートシンクとして使用するのに適したフレアー状フィンを有するヒートシンクを、ＤＳＭから入手できるＳｔａｎｙｌ（商標）ＴＣ１５５ポリアミドを標準配合およびＰＡ４６配合物の成形条件を使用して射出成形することによって調製した。この成形品は本体と、内部に突き出ているフレアー状フィン要素とを含むハウジングであった。ＩＥＣ６００９３を使用して測定した場合の体積抵抗率は１．０×１０^８Ω／ｍ超であった。

［実施形態４］
両面用ヒートシンクとして使用するのに適したピンフィンを有するヒートシンクを、ＤＳＭから入手できるＡｋｕｌｏｎ（商標）ＴＣ１８６ポリアミドを標準配合およびＰＡ４６配合物の成形条件を使用して射出成形することによって調製した。この成形品は本体と、内部に突き出ているピン要素とを含むハウジングであった。ＩＥＣ６００９３を使用して測定した場合の体積抵抗率は１．０×１０^８Ω／ｍ超であった。

Claims (14)

1. 支持体およびフィンを含む両面用の溶融加工可能なプラスチック製のヒートシンクを取り付けられた連結列を備えた一体型ヒートシンク連結列モジュールであって、前記フィンが前記支持体から伸び、ならびに
   ＩＶ）前記プラスチックの熱伝導率が、ＡＳＴＭ １４６１を使用して測定した場合に面内で１〜２０Ｗ／ｍ^＊Ｋの範囲、および厚さ方向で０．５〜２．０Ｗ／ｍ^＊Ｋの範囲にあり、
   Ｖ）前記プラスチックの融点が２００℃を超え、
   ＶＩ）前記プラスチックが、ＩＥＣ６００９３を使用して測定した場合に少なくとも１．０×１０^８Ω／ｍの体積抵抗率を有する、
   モジュール。
2. 前記両面用ヒートシンクが２つの部分に分かれ、前記連結列の両側に１つずつある、請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
3. 前記ヒートシンク部分が、少なくとも１個のねじによって前記連結列に取り付けられる、請求項２に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
4. 前記ヒートシンク部分が、熱伝導性の膠によって前記連結列に取り付けられる、請求項２に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
5. 前記両面用ヒートシンクが、前記連結列上にオーバーモールド成形される、請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
6. 配線用遮断器で使用するのに適した請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
7. 前記プラスチックが半結晶性プラスチックである、請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
8. 前記プラスチックがポリアミドである、請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
9. 前記プラスチックが、前記組成物の総重量を基準にして０．１〜５０重量％の熱伝導性で電気絶縁性の充填剤を含む、請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
10. 前記フィンがストレートフィンである、請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
11. 前記フィンがフレアー状フィンである、請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
12. 前記フィンがピンフィンである、請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュール。
13. 請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュールを含む配線用遮断器。
14. 前記回路遮断器が作動している時、前記連結列と周囲空気との温度差が８０Ｋ未満である、請求項１に記載の一体型ヒートシンク連結列モジュールを含む配線用遮断器。

Images