JP3200954B2 - Composite electronic components - Google Patents
Composite electronic componentsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路に適したノ
イズフィルタとして用いられる複合電子部品に関し、特
に、インダクタ部が構成された磁性体層とコンデンサ部
が構成された誘電体層とを積層・一体化してなる積層体
を用いた複合電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite electronic component used as a noise filter suitable for a high-frequency circuit, and more particularly, to a laminate of a magnetic layer having an inductor portion and a dielectric layer having a capacitor portion. -It relates to a composite electronic component using an integrated laminate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】特公昭６２−２８８９号には、誘電体と
磁性体とを一体焼成し、それによってコンデンサとイン
ダクタもしくはコイルとを一体化した構造のＴ型ＬＣフ
ィルタが開示されている。コンデンサとインダクタもし
くはコイルとを一体化した構造を有するため、Ｔ型ＬＣ
フィルタの小型化及びコストの低減を果たすことが可能
とされている。しかしながら、同一磁性体内に複数のイ
ンダクタもしくはコイルを構成しているため、ノイズの
一部が磁性体を介して漏れ出し、従って隣合うインダク
タ間においてクロストークが発生するという問題があっ
た。2. Description of the Related Art Japanese Patent Publication No. 62-2889 discloses a T-type LC filter having a structure in which a dielectric and a magnetic material are integrally fired, thereby integrating a capacitor and an inductor or a coil. Since it has a structure in which a capacitor and an inductor or a coil are integrated, a T-type LC
It is possible to reduce the size and cost of the filter. However, since a plurality of inductors or coils are formed in the same magnetic body, a part of noise leaks through the magnetic body, and thus there is a problem that crosstalk occurs between adjacent inductors.
【０００３】他方、実公平１−１５１６０号には、複数
のインダクタ部が構成されている単一の磁性体層と、複
数のコンデンサ部が構成されている単一の誘電体層とを
積層してなるＬＣフィルタが開示されている。ここで
は、単一の磁性体層内に設けられた複数のインダクタ部
間において、該磁性体層の厚み方向に溝を形成し、空隙
の磁気抵抗を利用して隣合うインダクタ部間における誘
導結合を抑制している。他方、実公平１−３２３３１号
では、誘電体層及び複数の磁性体層を、非磁性体または
低透磁率の材料よりなる中間層を介して一体積層してな
るＬＣフィルタが開示されている。すなわち、複数の磁
性体層のそれぞれに形成されたインダクタ部間の誘導結
合が、磁性体層間に非磁性体または低透磁率の材料より
なる中間層を介在させることにより抑制されている。On the other hand, Japanese Utility Model Publication No. 1-15160 discloses a single magnetic layer having a plurality of inductors and a single dielectric layer having a plurality of capacitors. An LC filter is disclosed. Here, a groove is formed in the thickness direction of the magnetic layer between a plurality of inductor sections provided in a single magnetic layer, and inductive coupling between adjacent inductor sections is performed by using a magnetic resistance of a gap. Has been suppressed. On the other hand, Japanese Utility Model Publication No. 1-32331 discloses an LC filter in which a dielectric layer and a plurality of magnetic layers are integrally laminated via an intermediate layer made of a nonmagnetic material or a material having low magnetic permeability. That is, inductive coupling between inductor portions formed in each of the plurality of magnetic layers is suppressed by interposing an intermediate layer made of a non-magnetic material or a material having low magnetic permeability between the magnetic layers.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実公平
１−１５１６０号のＬＣフィルタでは、空隙の磁気抵抗
により隣合うインダクタ部間の誘導結合が抑制されてい
るものの、空隙により強度が劣化する恐れがあり、かつ
空隙部分を樹脂等により埋めたとしても磁気抵抗があま
り大きくないため、磁束の漏洩による特性の劣化が生じ
得るといった問題があった。また、実公平１−３２３３
１号では、非磁性体または低透磁率の中間層が複数の磁
性体層の間に介在されており、該中間層の磁気抵抗が大
きいためインダクタ部間の磁束の漏洩が効果的に防止さ
れ得るものの、インダクタ部の数を増加させた場合、積
層数がそれに伴って増大する。その結果、積層体の厚み
が大きくなるため、小型のチップ型ＬＣフィルタを構成
することが不可能であった。However, in the LC filter disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 1-160160, although the inductive coupling between adjacent inductor portions is suppressed by the magnetic resistance of the air gap, the strength may be deteriorated by the air gap. In addition, even if the gap is filled with a resin or the like, the magnetic resistance is not so large, and there is a problem that the characteristics may be deteriorated due to leakage of magnetic flux. In addition, the actual fair 1-3233
In No. 1, a non-magnetic or low-permeability intermediate layer is interposed between a plurality of magnetic layers, and the magnetic resistance of the intermediate layer is large, so that leakage of magnetic flux between the inductor portions is effectively prevented. However, when the number of inductor portions is increased, the number of stacked layers increases accordingly. As a result, the thickness of the laminate increases, and it has not been possible to construct a small chip-type LC filter.
【０００５】本発明の目的は、上述した先行技術の問題
点を解消し、コンデンサとインダクタとが積層・一体化
された複合電子部品であって、隣接するインダクタ部間
における磁束の漏洩を確実に防止することができるだけ
でなく、インダクタ部の数を増大させても積層数の増大
を招かず、従ってより小型のチップ部品として供給し得
る複合電子部品を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide a composite electronic component in which a capacitor and an inductor are laminated and integrated, and reliably prevent leakage of magnetic flux between adjacent inductor portions. It is another object of the present invention to provide a composite electronic component which can not only prevent the occurrence of the problem but also increase the number of inductor portions without increasing the number of layers, and can be supplied as a smaller chip component.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の複合電子部品
は、磁性体層と、前記磁性体層に積層された誘電体層と
を有する積層体を用いて構成されている。積層体の外表
面には、複数の第１の外部電極及び第２の外部電極が形
成されている。上記誘電体層内には、厚み方向に延びる
少なくとも２本の導体線路により少なくとも２個のイン
ダクタ部が構成されており、前記少なくとも２本の導体
線路の一端は、前記少なくとも２個の第１の外部電極に
それぞれ電気的に接続されている。The composite electronic component of the present invention is constituted by using a laminate having a magnetic layer and a dielectric layer laminated on the magnetic layer. A plurality of first external electrodes and second external electrodes are formed on the outer surface of the laminate. In the dielectric layer, at least two inductor portions are configured by at least two conductor lines extending in the thickness direction, and one end of the at least two conductor lines is connected to the at least two first lines. Each is electrically connected to an external electrode.
【０００７】他方、誘電体層内には、厚み方向に所定距
離を隔てて重なり合うように配置された複数の内部電極
により少なくとも１個のコンデンサ部が構成されてい
る。少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端は、前
記積層体の少なくとも側面を覆うように形成された第２
の外部電極に接続されており、他方接続端は、少なくと
も２本の前記導体線路の他端にスルーホールにより接続
されている。また、磁性体層には、隣接するインダクタ
部を分離するための切り込みが厚み方向に形成されてお
り、該切り込み内に非磁性体が充填されている。この非
磁性体の積層体の側面に露出している部分が、前記第２
の外部電極により被覆されている。 On the other hand, in the dielectric layer, at least one capacitor section is constituted by a plurality of internal electrodes arranged so as to overlap at a predetermined distance in the thickness direction. One connection end of at least one capacitor portion is a second connection portion formed so as to cover at least a side surface of the multilayer body.
And the other connection end is connected to the other ends of the at least two conductor lines by through holes. Further, cuts are formed in the magnetic layer in the thickness direction for separating adjacent inductor portions, and the cuts are filled with a non-magnetic material. This non
The part exposed on the side surface of the magnetic laminate is the second part.
Are covered by the external electrodes.
【０００８】[0008]
【作用】内部にインダクタ部が構成された磁性体層と、
内部にコンデンサ部が構成された誘電体層とを積層して
なる積層体を用いて構成されているため、小型のＬＣ複
合電子部品が得られる。また、インダクタ部とコンデン
サ部との接続は、上記スルーホールにより行われている
ため、積層体内においてコンデンサ部とインダクタ部と
の電気的な接続が行われる。従って、製造工程の簡略化
及び外部電極の形成数の低減を果たすことができる。し
かも、磁性体層には隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが形成されており、該切り込み内に非磁
性体が充填されているので、該非磁性体により磁束の通
過が阻まれる。従って、インダクタ部間の誘導結合を確
実に防止することができる。A magnetic layer having an inductor portion formed therein;
Since it is configured using a laminated body obtained by laminating a dielectric layer in which a capacitor section is configured, a small LC composite electronic component can be obtained. In addition, since the connection between the inductor section and the capacitor section is performed by the through hole, the capacitor section and the inductor section are electrically connected in the laminate. Therefore, the manufacturing process can be simplified and the number of external electrodes formed can be reduced. In addition, a cut is formed in the magnetic layer to separate adjacent inductor portions, and the cut is filled with a non-magnetic material, so that the non-magnetic material prevents passage of magnetic flux. Therefore, inductive coupling between the inductor portions can be reliably prevented.
【０００９】[0009]
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ、実施例を説
明することにより本発明を明らかにする。図２は、本発
明の一実施例にかかる複合電子部品を示す斜視図であ
る。複合電子部品１１は、誘電体層１２と、磁性体層１
３とを積層してなる積層体１４を用いて構成されてい
る。誘電体層１２内には、後述のコンデンサ部が、磁性
体層１３には後述の２個のインダクタ部が構成されてい
る。磁性体層１３には、中央に厚み方向に延びるように
切り込みが形成されており、該切り込み内に非磁性体１
５が充填されている。後述するように、非磁性体１５
は、該非磁性体１５を挟んで両側に形成されたインダク
タ部間の誘導結合を防止するために設けられている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be clarified by describing embodiments with reference to the drawings. FIG. 2 is a perspective view showing a composite electronic component according to one embodiment of the present invention. The composite electronic component 11 includes a dielectric layer 12 and a magnetic layer 1
3 is formed using a laminated body 14 formed by laminating the layers 3 and 3. In the dielectric layer 12, a capacitor section described later is formed, and in the magnetic layer 13, two inductor sections described later are formed. A cut is formed at the center of the magnetic layer 13 so as to extend in the thickness direction.
5 are filled. As described later, the nonmagnetic material 15
Is provided to prevent inductive coupling between the inductor portions formed on both sides of the non-magnetic member 15.
【００１０】また、積層体１４の外表面には、第１の外
部電極１６，１７及び第２の外部電極１８，１９が形成
されている。積層体１４は、図３に示す生のグリーンシ
ート２１〜２９を積層し、一体焼成することにより構成
されている。セラミックグリーンシート２１〜２９のう
ち、セラミックグリーンシート２１〜２５は、磁性体セ
ラミック粉末を有機バインダと共に混合し、成形するこ
とにより得られており、他方、セラミックグリーンシー
ト２６〜２９は、誘電体セラミックスからなるセラミッ
ク粉末と有機バインダとを混合してなるセラミックスラ
リーを成形して得られる。On the outer surface of the laminate 14, first external electrodes 16, 17 and second external electrodes 18, 19 are formed. The laminate 14 is formed by laminating the green sheets 21 to 29 shown in FIG. 3 and integrally firing them. Among the ceramic green sheets 21 to 29, the ceramic green sheets 21 to 25 are obtained by mixing and molding a magnetic ceramic powder with an organic binder, while the ceramic green sheets 26 to 29 are formed of a dielectric ceramic. And a ceramic slurry formed by mixing a ceramic powder consisting of
【００１１】セラミックグリーンシート２２〜２４の上
面には、それぞれ、略円弧状の帯状導電部３２ａ，３２
ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂが形成されてい
る。帯状導電部３２ａ，３２ｂの一端は、セラミックグ
リーンシート２２の端縁２２ａ，２２ｂに沿って形成さ
れた引き出し導電部３５ａ，３５ｂに接続されている。
また、帯状導電部３２ａ，３２ｂの内側端部は、スルー
ホール３６ａ，３６ｂに至るように形成されている。他
方、帯状導電部３３ａ，３３ｂの一端は、スルーホール
３７ａ，３７ｂに至るように形成されている。また、帯
状導電部３４ａ，３４ｂの一端も、スルーホール３８
ａ，３８ｂに至るように形成されている。他方、セラミ
ックグリーンシート２５上には、スルーホール４０ａ，
４０ｂが形成されている。On the upper surfaces of the ceramic green sheets 22 to 24, substantially arc-shaped strip-shaped conductive portions 32a and 32, respectively.
b, 33a, 33b, 34a, 34b are formed. One ends of the strip-shaped conductive portions 32a, 32b are connected to lead-out conductive portions 35a, 35b formed along the edges 22a, 22b of the ceramic green sheet 22.
The inner ends of the strip-shaped conductive portions 32a and 32b are formed so as to reach the through holes 36a and 36b. On the other hand, one ends of the strip-shaped conductive portions 33a and 33b are formed so as to reach the through holes 37a and 37b. One end of each of the strip-shaped conductive portions 34a and 34b is also
a, 38b. On the other hand, through holes 40a,
40b are formed.
【００１２】前述した磁性体層１３は、上記セラミック
グリーンシート２１〜２６が積層され、焼成された部分
で構成されているが、内部に上記のような導電パターン
が形成されているため、焼成後には、図１に示すよう
に、第１，第２のインダクタ部４１，４２が構成され
る。すなわち、第１のインダクタ部４１には、上記帯状
導電部３２ａ，３３ａ，３４ａよりなる導体線路が、第
２のインダクタ部４２には、帯状導電部３２ｂ，３３
ｂ，３４ｂよりなる第２の導体線路が構成されている。
そして、各導体線路の上端は、上述した引き出し導電部
３５ａ，３５ｂに連なっており、該引き出し導電部３５
ａ，３５ｂが、図２に示した第１の外部電極１６，１７
に接続されている。The above-mentioned magnetic layer 13 is composed of a portion where the above-mentioned ceramic green sheets 21 to 26 are laminated and fired. Since the above-mentioned conductive pattern is formed inside, the magnetic layer 13 is fired after firing. As shown in FIG. 1, first and second inductor sections 41 and 42 are configured. That is, the first inductor portion 41 has a conductor line formed of the strip-shaped conductive portions 32a, 33a, and 34a, and the second inductor portion 42 has the strip-shaped conductive portions 32b and 33a.
A second conductor line composed of b and 34b is formed.
The upper end of each conductor line is continuous with the above-described lead conductive portions 35a and 35b.
a, 35b are the first external electrodes 16, 17 shown in FIG.
It is connected to the.
【００１３】図３に戻り、誘電体材料よりなるセラミッ
クグリーンシート２６上には、スルーホール電極５１，
５２が形成されている。また、セラミックグリーンシー
ト２７，２８上には、それぞれ、容量を取り出すための
内部電極５３，５４が形成されている。セラミックグリ
ーンシート２６〜２９を積層し、焼成することにより構
成されている図２の誘電体層１２内には、図１に示すよ
うに、上記内部電極５３，５４によりコンデンサ部５５
が構成されている。そして、コンデンサ部５５の一方接
続端すなわち下方の内部電極５４は図２に示した第２の
外部電極１８，１９に電気的に接続されている。また、
コンデンサ部５５の他方接続端すなわち上方の内部電極
５３は、スルーホール５１，５２により、第１，第２の
インダクタ部４１，４２の導電線路の他端にスルーホー
ル４０ａ，４０ｂを介して接続されている。Returning to FIG. 3, on the ceramic green sheet 26 made of a dielectric material, through-hole electrodes 51,
52 are formed. Further, on the ceramic green sheets 27 and 28, internal electrodes 53 and 54 for extracting capacitance are formed, respectively. In the dielectric layer 12 of FIG. 2 which is formed by stacking and firing ceramic green sheets 26 to 29, as shown in FIG.
Is configured. Then, one connection end of the capacitor section 55, that is, the lower internal electrode 54 is electrically connected to the second external electrodes 18 and 19 shown in FIG. Also,
The other connection end of the capacitor portion 55, that is, the upper internal electrode 53 is connected to the other end of the conductive line of the first and second inductor portions 41 and 42 via the through holes 40a and 40b. ing.
【００１４】図３に示したセラミックグリーンシート２
１〜２９を積層し、厚み方向に圧着し、焼成することに
より、一体焼成型の積層体１４を得ることができる。そ
して、得られた積層体１４において、第１，第２のイン
ダクタ部を分離するためにダイシングソー等を用いて磁
性体層１３に厚み方向に切り込みを形成する。切り込み
が形成された積層体を図４に斜視図で示す。図４におい
て、１５ａが切り込みを示し、該切り込み１５ａは磁性
体層１３の中央領域において厚み方向に形成されてい
る。本実施例の複合電子部品１１は、図４に示した一体
焼成型の積層体１４の切り込み１５ａ内に適宜の非磁性
体を充填し、さらに図２に示した第１，第２の外部電極
１６〜１９を形成することにより得られる。The ceramic green sheet 2 shown in FIG.
By laminating 1 to 29, pressing in the thickness direction, and firing, the integrally fired laminate 14 can be obtained. Then, in the obtained laminated body 14, a notch is formed in the thickness direction of the magnetic layer 13 using a dicing saw or the like in order to separate the first and second inductor portions. FIG. 4 is a perspective view showing the laminate having the cuts formed therein. In FIG. 4, reference numeral 15a denotes a cut, and the cut 15a is formed in the thickness direction in the central region of the magnetic layer 13. In the composite electronic component 11 of this embodiment, a suitable non-magnetic material is filled in the cut 15a of the integrally fired laminate 14 shown in FIG. 4, and the first and second external electrodes shown in FIG. 16 to 19 are obtained.
【００１５】従って、本実施例の複合電子部品１１で
は、図５に断面図で示すように内部の導電部が相互に接
続されており、かつ図６に示すＴ型ＬＣフィルタ回路が
構成されている。本実施例の複合電子部品１１では、図
１及び図５から明らかなように、第１，第２のインダク
タ部４１，４２が、切り込みに充填された非磁性体１５
により分離されている。よって、該非磁性体１５により
第１，第２のインダクタ部４１，４２間における誘導結
合が確実に防止される。しかも、第１，第２のインダク
タ部４１，４２とコンデンサ部５５とが上述したように
スルーホール４０ａ，４０ｂ，５１，５２で接続されて
いるため、積層体１４の外表面に形成される電極数を低
減することができ、従って外部電極形成工程を簡略化す
ることができる。また、図２から明らかなように、得ら
れた複合電子部品１１を外部と電気的に接続する作業も
容易に行い得る。Therefore, in the composite electronic component 11 of this embodiment, the internal conductive parts are connected to each other as shown in the sectional view of FIG. 5, and the T-type LC filter circuit shown in FIG. 6 is formed. I have. In the composite electronic component 11 of this embodiment, as is apparent from FIGS. 1 and 5, the first and second inductor portions 41 and 42 include the nonmagnetic material 15
Are separated by Therefore, the inductive coupling between the first and second inductor portions 41 and 42 is reliably prevented by the non-magnetic member 15. Moreover, since the first and second inductor portions 41 and 42 and the capacitor portion 55 are connected by the through holes 40a, 40b, 51 and 52 as described above, the electrodes formed on the outer surface of the multilayer body 14 are formed. The number can be reduced, and the external electrode forming step can be simplified. Further, as apparent from FIG. 2, the operation of electrically connecting the obtained composite electronic component 11 to the outside can be easily performed.
【００１６】上記実施例の複合電子部品を構成するのに
用い得る材料等につき説明する。セラミックグリーンシ
ート２１〜２５を構成するための磁性体セラミックスと
しては、特に限定されないが、一例を挙げると、０．１
９ＮｉＯ＋０．３０ＺｎＯ＋０．４８Ｆｅ2 Ｏ3 ＋０．
０５ＣｕＯが挙げられる。また、セラミックグリーンシ
ート２６〜２９を構成するのに用いられる誘電体セラミ
ックスとしては、例えば０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎ
ｂ2/3 ）Ｏ3 ＋０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/2 Ｗ1/2 ）Ｏ 3 から
なるものが挙げられる。各セラミックグリーンシート
は、上記のようなセラミック粉末に、通常、有機バイン
ダを１０重量％程度加え混合し、それによってセラミッ
ク・スラリーを得、該セラミック・スラリーをドクター
ブレード法等により成形することによりが得られる。使
用するセラミックグリーンシートの厚みは、通常、数１
０μｍ程度とされる。In forming the composite electronic component of the above embodiment,
Materials that can be used will be described. Ceramic green sheet
Magnetic ceramics for forming the gates 21 to 25;
Although it is not particularly limited, for example, 0.1
9NiO + 0.30ZnO + 0.48FeTwoOThree+0.
05CuO. In addition, ceramic green
Dielectric ceramic used to form the gates 26-29
For example, 0.5 Pb (Mg1/3N
b2/3) OThree+0.5 Pb (Mg1/2W1/2) O ThreeFrom
What is. Each ceramic green sheet
The organic powder is usually added to the ceramic powder as described above.
About 10% by weight and mix.
Slurry is obtained, and the ceramic slurry is
It can be obtained by molding by a blade method or the like. Use
The thickness of the ceramic green sheet used is usually
It is about 0 μm.
【００１７】また、セラミックグリーンシートの上面に
形成される帯状導電部等の内部導電部は、Ａｇ等の導電
性粉末を主成分とするペーストをパターン印刷すること
により形成される。図３に示したセラミックグリーンシ
ート２１〜２９を用いて積層体１４を得る工程は、通
常、セラミックグリーンシートを積層し、１ｔ／ｃｍ2
の圧力で圧着し、所定の大きさに切断した後、１０００
℃程度の温度で焼成することにより行われる。The internal conductive portions such as the strip-shaped conductive portions formed on the upper surface of the ceramic green sheet are formed by pattern printing of a paste containing a conductive powder such as Ag as a main component. In the step of obtaining the laminate 14 using the ceramic green sheets 21 to 29 shown in FIG. 3, the ceramic green sheets are usually laminated and 1 t / cm 2
Pressure, and cut to a predetermined size.
It is performed by firing at a temperature of about ° C.
【００１８】また、第１，第２の外部電極１６〜１９の
形成は、導電ペーストの塗布・焼き付け、めっきまたは
スパッタリング等により行い得る。一例を挙げると、上
記のようにして得られた積層体１４の外表面にＡｇ含有
ペーストを印刷し、８００℃×２０分間の条件で焼き付
けることにより形成される。また、切り込み１５ａの形
成は、上記のようにして得た積層体１４において、磁性
体層１３側からダイシングソーにより切断することによ
り行われ、通常、０．３ｍｍ程度の幅に形成される。上
記切り込み１５ａに充填される非磁性体１５を構成する
材料としては、非磁性の金属、例えばＰｂＯ−Ｂ2
Ｏ3 系もしくはＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2系等の非磁
性のガラス、または非磁性のセラミックス等が挙げら
れ、これらの混合材料を用いてもよい。The first and second external electrodes 16 to 19 can be formed by applying and baking a conductive paste, plating or sputtering. As an example, it is formed by printing an Ag-containing paste on the outer surface of the laminate 14 obtained as described above and baking it at 800 ° C. for 20 minutes. The cut 15a is formed by cutting the laminated body 14 obtained as described above from the magnetic layer 13 side with a dicing saw, and is usually formed to have a width of about 0.3 mm. As a material constituting the non-magnetic material 15 filled in the cut 15a, a non-magnetic metal, for example, PbO-B 2
Non-magnetic glass such as O 3 -based or PbO—B 2 O 3 —SiO 2 -based, or non-magnetic ceramics, and the like, and a mixed material thereof may be used.
【００１９】上記非磁性体１５を切り込み１５ａに充填
する工程は、適宜の方法により行い得る。例えば、Ａｇ
ペーストのような金属ペーストまたはＺｎＯ及びＢ2 Ｏ
3 を主成分とするガラスペーストを切り込み１５ａに充
填し、８００℃及び２０分間の焼付けにより非磁性体１
５を形成することができる。この場合、上記金属ペース
トまたはガラスペーストの充填と同一工程で、外部電極
１６〜１９を構成する導電ペーストを塗布し、焼き付け
れば、非磁性体１５と外部電極１６〜１９とを同一工程
で形成し得る。The step of filling the cut 15a with the non-magnetic material 15 can be performed by an appropriate method. For example, Ag
Metal paste such as paste or ZnO and B 2 O
The cut 15a is filled with a glass paste containing 3 as a main component, and the non-magnetic material 1 is baked at 800 ° C. for 20 minutes.
5 can be formed. In this case, the non-magnetic material 15 and the external electrodes 16 to 19 are formed in the same step by applying and baking a conductive paste forming the external electrodes 16 to 19 in the same step as the filling of the metal paste or the glass paste. I can do it.
【００２０】また、非磁性体１５を非磁性のセラミック
スにより構成する場合には、焼結体を得た後に切り込み
１５ａを形成せずに、焼成前の生のセラミック積層体に
おいて切り込みを形成し、非磁性体１５を構成するため
の非磁性体セラミックスラリーを該切り込みに充填し、
セラミックグリーンシート２１〜２９の焼成と同時に非
磁性体１５の焼成を行えばよい。例えば、セラミックグ
リーンシート２１〜２９を積層して得られた積層体の表
面から磁性体層を厚み方向にダイシング・ソーで溝幅
０．３ｍｍにカットすることにより切り込みを形成し、
しかる後該切り込み１５ａ内に、非磁性体セラミック粉
末に対して有機バインダーを１０重量％の割合で加えて
混合することにより得られたスラリーを充填し、乾燥
し、しかる後生積層体を１００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力でＣ
ＩＰし、１０００℃程度の温度で一体焼成することによ
り、上記非磁性体１５が形成された焼結積層体を得るこ
とができる。When the non-magnetic material 15 is made of non-magnetic ceramics, the cut is formed in the raw ceramic laminate before firing without forming the cut 15a after obtaining the sintered body. A nonmagnetic ceramic slurry for forming the nonmagnetic material 15 is filled in the cut,
The firing of the non-magnetic material 15 may be performed simultaneously with the firing of the ceramic green sheets 21 to 29. For example, a cut is formed by cutting the magnetic layer from the surface of the laminate obtained by laminating the ceramic green sheets 21 to 29 to a groove width of 0.3 mm with a dicing saw in the thickness direction,
Thereafter, a slurry obtained by adding and mixing an organic binder to the nonmagnetic ceramic powder at a ratio of 10% by weight is filled in the cut 15a, and the slurry is dried. C at a pressure of 2
By performing IP and sintering integrally at a temperature of about 1000 ° C., it is possible to obtain a sintered laminate in which the non-magnetic material 15 is formed.
【００２１】他の実施例 図７は、本発明の他の実施例にかかる複合電子部品を示
す斜視図である。図１〜図６に示した実施例では、磁性
体層１３内に２個のインダクタ部が構成されており、該
２個のインダクタ部間が非磁性体１５により分離されて
いた。これに対して、図７に示す複合電子部品６１で
は、磁性体層６３に８個のインダクタ部が構成されてお
り、各インダクタ部間が非磁性体６５ａ〜６５ｄで分離
されている。すなわち、複合電子部品６１は、単一の誘
電体層６２上に、単一の磁性体層６３を積層した構造を
有し、該磁性体層６３内には、８個のインダクタ部が整
列形成されている。そして、各インダクタ部間を分離す
るために、切り込みが形成されており、該切り込み内に
上述した実施例と同様に非磁性体材料を充填することに
より、非磁性体６５ａ〜６５ｄにより各インダクタ部間
が分離されている。[0021] Other embodiments Figure 7 is a perspective view showing a composite electronic component according to another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIGS. 1 to 6, two inductor portions are formed in the magnetic material layer 13, and the two inductor portions are separated by the nonmagnetic material 15. On the other hand, in the composite electronic component 61 shown in FIG. 7, eight inductor portions are formed in the magnetic layer 63, and the inductor portions are separated by the non-magnetic members 65a to 65d. That is, the composite electronic component 61 has a structure in which a single magnetic layer 63 is laminated on a single dielectric layer 62, and eight inductor portions are aligned and formed in the magnetic layer 63. Have been. Notches are formed in order to separate the inductor portions from each other. By filling the cuts with a nonmagnetic material in the same manner as in the above-described embodiment, the nonmagnetic members 65a to 65d allow the respective inductor portions to be separated. The space is separated.
【００２２】言い換えれば、図７に示す実施例の複合電
子部品６１は、図１〜図６を参照して説明した実施例の
複合電子部品を水平方向において縦方向及び横方向に連
ねた構造を有する。このように、８個のインダクタ部を
構成してなる複合電子部品６１においても、積層体６４
の厚みは図２に示した複合電子部品の積層体１４と同等
である。すなわち、本発明の複合電子部品では、インダ
クタ部の数を増大させても、部品全体の厚みが増加しな
いため、従来例に比べてより一層小型のチップ型複合電
子部品を提供することができる。In other words, the composite electronic component 61 of the embodiment shown in FIG. 7 has a structure in which the composite electronic component of the embodiment described with reference to FIGS. Have. Thus, in the composite electronic component 61 including the eight inductor portions, the laminated body 64
Is equivalent to the thickness of the composite electronic component laminate 14 shown in FIG. That is, in the composite electronic component of the present invention, even if the number of inductor portions is increased, the thickness of the entire component does not increase, so that a more compact chip-type composite electronic component can be provided as compared with the conventional example.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上のように、本発明では、複数のイン
ダクタ部が内部に構成された磁性体層と、内部にコンデ
ンサが構成された誘電体層とが積層された積層体を用い
て複合電子部品が構成されているため、ＬＣフィルタの
小型化を図り得る。また、磁性体層に、隣合うインダク
タ部間を分離するための切り込みが形成されており、該
切り込み内に非磁性体が充填されているので、隣合うイ
ンダクタ部間の誘導結合を確実に防止することができ
る。しかも、単一の磁性体層内により多くのインダクタ
部を構成した場合であっても該インダクタ部間の磁束の
漏洩が確実に防止されるため、より多くのインダクタ部
が内蔵されたＬＣフィルタを構成した場合であっても、
実公平１−３２３３１号に開示されている積層複合部品
に比べてより小型のチップ型複合電子部品を提供するこ
とが可能となる。As described above, according to the present invention, a composite body is formed by using a laminate in which a magnetic layer in which a plurality of inductor portions are formed and a dielectric layer in which a capacitor is formed. Since the electronic components are configured, the size of the LC filter can be reduced. In addition, a cut is formed in the magnetic material layer to separate adjacent inductor portions, and the cut is filled with a non-magnetic material, so that inductive coupling between adjacent inductor portions is reliably prevented. can do. In addition, even when a larger number of inductors are formed in a single magnetic layer, leakage of magnetic flux between the inductors is reliably prevented, so that an LC filter having more built-in inductors is required. Even if configured,
It is possible to provide a smaller chip-type composite electronic component than the composite composite component disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 1-32331.
【００２４】さらに、コンデンサ部とインダクタ部とが
積層体内においてスルーホールにより電気的に接続され
ているため、積層体の外表面においてインダクタ部とコ
ンデンサ部との接続のための電極を形成する必要がな
い。従って、外部電極の形成工程を簡略化することがで
き、かつ外部電極形成数の低減を図り得る。また、外表
面に形成される外部電極の数が低減されるため、使用に
際しての電気的接続作業も容易に行い得る。Further, since the capacitor portion and the inductor portion are electrically connected to each other by through holes in the laminate, it is necessary to form an electrode for connecting the inductor portion and the capacitor portion on the outer surface of the laminate. Absent. Therefore, the step of forming the external electrodes can be simplified, and the number of external electrodes formed can be reduced. Further, since the number of external electrodes formed on the outer surface is reduced, an electrical connection operation at the time of use can be easily performed.
【図１】本発明の一実施例の複合電子部品の内部構造を
示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing the internal structure of a composite electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の複合電子部品の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a composite electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｉ）は、実施例で用いられるセラミ
ックグリーンシート及びその上に形成される電極形状を
説明するための各平面図。FIGS. 3A to 3I are plan views illustrating a ceramic green sheet used in Examples and the shape of an electrode formed thereon.
【図４】実施例で用いられる一体焼成型の積層体を示す
斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing an integrally fired laminate used in the embodiment.
【図５】実施例の複合電子部品の断面図。FIG. 5 is a sectional view of the composite electronic component of the embodiment.
【図６】実施例の複合電子部品の回路を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a circuit of the composite electronic component of the embodiment.
【図７】他の実施例の複合電子部品の一例を示す斜視
図。FIG. 7 is a perspective view showing an example of a composite electronic component according to another embodiment.
【符号の説明】 １１…複合電子部品 １２…誘電体層 １３…磁性体層 １４…積層体 １５…非磁性体 ４１，４２…第１，第２のインダクタ部 ５５…コンデンサ部[Description of Signs] 11 ... Composite electronic component 12 ... Dielectric layer 13 ... Magnetic layer 14 ... Laminated body 15 ... Non-magnetic material 41,42 ... First and second inductor parts 55 ... Capacitor part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−38813（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−159206（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−308020（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−39824（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08 H01G 4/40 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-3-38813 (JP, A) JP-A-3-159206 (JP, A) JP-A-5-308020 (JP, A) 39824 (JP, U) (58) Fields studied (Int. Cl. 7 , DB name) H01F 17/00-17/08 H01G 4/40
Claims (1)
誘電体層とを有する積層体と、前記積層体の外表面に形
成された少なくとも２個の第１の外部電極及び少なくと
も１個の第２の外部電極とを備え、 前記磁性体層内に、厚み方向に延びる少なくとも２本の
導体線路により少なくとも２個のインダクタ部が構成さ
れており、 前記少なくとも２本の導体線路の一端が前記少なくとも
２個の第１の外部電極にそれぞれ接続されており、 前記誘電体層内に、厚み方向に所定距離を隔てて重なり
合うように配置された複数の内部電極により構成された
少なくとも１個のコンデンサ部が構成されており、 前記少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端が前記
積層体の少なくとも側面を覆うように形成された第２の
外部電極に電気的に接続されており、他方接続端が少な
くとも２本の導体線路の他端にスルーホールにより接続
されており、 前記磁性体層には、隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが厚み方向に形成されており、かつ該切
り込み内に非磁性体が充填されており、かつ該非磁性体
の積層体の側面に露出している部分が前記第２の外部電
極で覆われていることを特徴とする、複合電子部品。1. A laminate having a magnetic layer and a dielectric layer laminated on the magnetic layer, at least two first external electrodes formed on an outer surface of the laminate, and at least one At least two inductor portions are formed in the magnetic layer by at least two conductor lines extending in the thickness direction, and one end of the at least two conductor lines is provided. Are connected to the at least two first external electrodes, respectively, and at least one of a plurality of internal electrodes arranged in the dielectric layer so as to overlap with each other at a predetermined distance in a thickness direction. is configured capacitor portion of, our the connected at least one second outside electrode electrically to one connecting end of the capacitor portion is formed so as to cover at least the side face of the laminate The other connection end is connected to the other end of at least two conductor lines by a through hole, and a cutout is formed in the magnetic layer in a thickness direction to separate adjacent inductor portions, And a non-magnetic material is filled in the cut , and the non-magnetic material is
The portion exposed on the side surface of the laminate of
A composite electronic component characterized by being covered with poles .
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Applications Claiming Priority (1)
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