JP3123208B2 - Composite electronic components - Google Patents
Composite electronic componentsInfo
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- JP3123208B2 JP3123208B2 JP04112548A JP11254892A JP3123208B2 JP 3123208 B2 JP3123208 B2 JP 3123208B2 JP 04112548 A JP04112548 A JP 04112548A JP 11254892 A JP11254892 A JP 11254892A JP 3123208 B2 JP3123208 B2 JP 3123208B2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、高周波回路に適したノ
イズフィルタとして用いられる複合電子部品に関し、特
に、インダクタ部が構成された磁性体層とコンデンサ部
が構成された誘電体層とを積層・一体化してなる積層体
を用いた複合電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite electronic component used as a noise filter suitable for a high-frequency circuit, and more particularly, to a laminate of a magnetic layer having an inductor portion and a dielectric layer having a capacitor portion. -It relates to a composite electronic component using an integrated laminate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】特公昭６２−２８８９号には、誘電体と
磁性体とを一体焼成し、それによってコンデンサとイン
ダクタもしくはコイルとを一体化した構造のＴ型ＬＣフ
ィルタが開示されている。コンデンサとインダクタもし
くはコイルとを一体化した構造を有するため、Ｔ型ＬＣ
フィルタの小型化及びコストの低減を果たすことが可能
とされている。しかしながら、同一磁性体内に複数のイ
ンダクタもしくはコイルを構成しているため、ノイズの
一部が磁性体を介して漏れ出し、従って隣合うインダク
タ間においてクロストークが発生するという問題があっ
た。2. Description of the Related Art Japanese Patent Publication No. 62-2889 discloses a T-type LC filter having a structure in which a dielectric and a magnetic material are integrally fired, thereby integrating a capacitor and an inductor or a coil. Since it has a structure in which a capacitor and an inductor or a coil are integrated, a T-type LC
It is possible to reduce the size and cost of the filter. However, since a plurality of inductors or coils are formed in the same magnetic body, a part of noise leaks through the magnetic body, and thus there is a problem that crosstalk occurs between adjacent inductors.
【０００３】他方、実公平１−１５１６０号には、コン
デンサ部が構成されている誘電体と、インダクタ部が構
成されている磁性体とを積層形成してなる積層複合部品
が開示されている。この先行技術に記載の積層複合部品
を図７に示す。積層複合部品１では、誘電体層２内にコ
ンデンサ部が構成されており、磁性体層３内には複数の
インダクタ部が構成されている。そして、複数のインダ
クタ部は、隣合うインダクタ部間に切り込み４ａ〜４ｃ
を形成することにより、互いに分離されており、それに
よって隣合うインダクタ部間のクロストークの発生が防
止されている。On the other hand, Japanese Utility Model Publication No. 1-15160 discloses a laminated composite component formed by laminating a dielectric material constituting a capacitor portion and a magnetic material constituting an inductor portion. FIG. 7 shows a laminated composite part according to this prior art. In the laminated composite component 1, a capacitor section is formed in the dielectric layer 2, and a plurality of inductor sections are formed in the magnetic layer 3. Then, the plurality of inductor portions are formed by cutting notches 4a to 4c between adjacent inductor portions.
Are formed so as to be separated from each other, thereby preventing occurrence of crosstalk between adjacent inductor portions.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、実公平
１−１５１６０号に開示されている積層複合部品では、
インダクタ部内の複数のインダクタ及びコンデンサ部内
の複数のコンデンサを積層体の端面に引き出し、積層体
の外表面において相互に電気的接続を行っていた。従っ
て、各インダクタ及びコンデンサ部内の電極パターンの
形状が複雑であり、かつ積層体の外表面において電気的
接続のために種々の接続用外部電極を限られた範囲で引
回し、形成しなければならなかった。その結果、製造工
程が煩雑であるという問題があった。また、外表面に内
部との接続用の外部電極以外に、インダクタ部とコンデ
ンサ部との電気的接続のための外部電極が露出している
ため、使用に際し、外表面に形成された外部電極を選別
して接続しなければならないという問題もあった。However, in the laminated composite part disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 1-15160,
A plurality of inductors in the inductor section and a plurality of capacitors in the capacitor section are drawn out to the end face of the multilayer body, and are electrically connected to each other on the outer surface of the multilayer body. Therefore, the shape of the electrode pattern in each inductor and capacitor part is complicated, and various connection external electrodes must be routed and formed in a limited range on the outer surface of the laminate for electrical connection. Did not. As a result, there is a problem that the manufacturing process is complicated. Also, in addition to the external electrodes for internal connection on the outer surface, the external electrodes for electrical connection between the inductor section and the capacitor section are exposed. There was also the problem of having to select and connect.
【０００５】よって、本発明の目的は、コンデンサとイ
ンダクタとが一体化された複合電子部品であって、隣接
するインダクタ部間のクロストークの発生を防止するこ
とができ、かつ、製造工程を簡略化することができ、さ
らに外表面に形成される電極構造を簡略化し得る小型の
複合電子部品を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a composite electronic component in which a capacitor and an inductor are integrated, in which the occurrence of crosstalk between adjacent inductor portions can be prevented and the manufacturing process is simplified. It is an object of the present invention to provide a small-sized composite electronic component which can be simplified and can simplify the electrode structure formed on the outer surface.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の複合電子部品
は、磁性体層と、前記磁性体層に積層された誘電体層と
を有する積層体を用いて構成されている。積層体の外表
面には、複数の第１の外部電極及び第２の外部電極が形
成されている。そして、誘電体層内には、厚み方向に延
びる少なくとも２本の導体線路により少なくとも２個の
インダクタ部が構成され、前記少なくとも２本の導体線
路の一端は、前記少なくとも２個の第１の外部電極にそ
れぞれ電気的に接続されている。The composite electronic component of the present invention is constituted by using a laminate having a magnetic layer and a dielectric layer laminated on the magnetic layer. A plurality of first external electrodes and second external electrodes are formed on the outer surface of the laminate. In the dielectric layer, at least two inductor portions are formed by at least two conductor lines extending in the thickness direction, and one end of the at least two conductor lines is connected to the at least two first external lines. Each is electrically connected to an electrode.
【０００７】他方、誘電体層内には、厚み方向に所定距
離を隔てて重なり合うように配置された複数の内部電極
により少なくとも１個のコンデンサ部が構成されてい
る。少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端は、前
記積層体の外表面に形成された第２の外部電極に接続さ
れており、他方接続端は、少なくとも２本の前記導体線
路の他端にスルーホールにより接続されている。また、
磁性体層には、隣接するインダクタ部を分離するための
切り込みが厚み方向に形成されており、該切り込み内に
導電体が充填されている。さらに、上記第２の外部電極
は、この切り込みの端部に位置している積層体外表面に
形成されており、かつ導電体に電気的に接続されてい
る。 On the other hand, in the dielectric layer, at least one capacitor section is constituted by a plurality of internal electrodes arranged so as to overlap at a predetermined distance in the thickness direction. One connection end of at least one capacitor portion is connected to a second external electrode formed on the outer surface of the multilayer body, and the other connection end is connected to the other end of at least two conductor lines. They are connected by a hall. Also,
A cut is formed in the magnetic layer in the thickness direction to separate adjacent inductor portions, and the cut is filled with a conductor. Further, the second external electrode
On the outer surface of the laminate located at the end of this cut
Formed and electrically connected to the conductor
You.
【０００８】[0008]
【作用】内部にインダクタ部が構成された磁性体層と、
内部にコンデンサ部が構成された誘電体層とを積層して
なる積層体を用いて構成されているため、小型のＬＣ複
合電子部品が得られる。また、インダクタ部とコンデン
サ部との接続は、上記スルーホールにより行われている
ため、積層体内においてコンデンサ部とインダクタ部と
の電気的な接続が行われる。従って、製造工程の簡略化
及び外部電極の形成数の低減を果たすことができる。し
かも、磁性体層には隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが形成されており、該切り込み内に導電
体が充填されているので、該導電体を接地することによ
り、隣合うインダクタ部間におけるクロストークを防止
することができる。A magnetic layer having an inductor portion formed therein;
Since it is configured using a laminated body obtained by laminating a dielectric layer in which a capacitor section is configured, a small LC composite electronic component can be obtained. In addition, since the connection between the inductor section and the capacitor section is performed by the through hole, the capacitor section and the inductor section are electrically connected in the laminate. Therefore, the manufacturing process can be simplified and the number of external electrodes formed can be reduced. In addition, a cut is formed in the magnetic layer to separate adjacent inductor portions, and the cut portion is filled with a conductive material. Crosstalk between them can be prevented.
【０００９】[0009]
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ、実施例を説
明することにより本発明を明らかにする。図２は、本発
明の一実施例にかかる複合電子部品を示す斜視図であ
る。複合電子部品１１は、誘電体層１２と、磁性体層１
３とを積層してなる積層体１４を用いて構成されてい
る。誘電体層１２内には、後述のコンデンサ部が、磁性
体層１３には後述の２個のインダクタ部が構成されてい
る。磁性体層１３には、中央に厚み方向に延びるように
切り込みが形成されており、該切り込み内に導電体１５
が充填されている。後述するように、導電体１５は、該
導電体１５を挟んで両側に形成されたインダクタ部間の
クロストークを防止するために設けられている。また、
積層体１４の外表面には、第１の外部電極１６，１７及
び第２の外部電極１８，１９が形成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be clarified by describing embodiments with reference to the drawings. FIG. 2 is a perspective view showing a composite electronic component according to one embodiment of the present invention. The composite electronic component 11 includes a dielectric layer 12 and a magnetic layer 1
3 is formed using a laminated body 14 formed by laminating the layers 3 and 3. In the dielectric layer 12, a capacitor section described later is formed, and in the magnetic layer 13, two inductor sections described later are formed. A cut is formed at the center of the magnetic layer 13 so as to extend in the thickness direction.
Is filled. As described later, the conductor 15 is provided to prevent crosstalk between inductor portions formed on both sides of the conductor 15. Also,
First external electrodes 16 and 17 and second external electrodes 18 and 19 are formed on the outer surface of the laminate 14.
【００１０】積層体１４は、図３に示す生のグリーンシ
ート２１〜２９を積層し、一体焼成することにより構成
されている。セラミックグリーンシート２１〜２９のう
ち、セラミックグリーンシート２１〜２５は、磁性体セ
ラミック粉末を有機バインダと共に混合し、成形するこ
とにより得られており、他方、セラミックグリーンシー
ト２６〜２９は誘電体セラミックスからなるセラミック
粉末を有機バインダと混合してなるセラミックスラリー
を成形して得られる。セラミックグリーンシート２２〜
２４の上面には、それぞれ、略円弧状の帯状導電部３２
ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂが形成さ
れている。帯状導電部３２ａ，３２ｂの一端は、セラミ
ックグリーンシート２２の端縁２２ａ，２２ｂに沿って
形成された引き出し導電部３５ａ，３５ｂに接続されて
いる。また、帯状導電部３２ａ，３２ｂの内側端部は、
スルーホール３６ａ，３６ｂに至るように形成されてい
る。The laminate 14 is formed by laminating the green sheets 21 to 29 shown in FIG. 3 and integrally firing them. Among the ceramic green sheets 21 to 29, the ceramic green sheets 21 to 25 are obtained by mixing and molding a magnetic ceramic powder together with an organic binder, and the ceramic green sheets 26 to 29 are made of a dielectric ceramic. Ceramic powder obtained by mixing a ceramic powder with an organic binder. Ceramic green sheet 22 ~
24, a substantially arc-shaped strip-shaped conductive portion 32
a, 32b, 33a, 33b, 34a, 34b are formed. One ends of the strip-shaped conductive portions 32a, 32b are connected to lead-out conductive portions 35a, 35b formed along the edges 22a, 22b of the ceramic green sheet 22. The inner ends of the strip-shaped conductive portions 32a and 32b are
It is formed so as to reach through holes 36a and 36b.
【００１１】他方、帯状導電部３３ａ，３３ｂの一端
は、スルーホール３７ａ，３７ｂに至るように形成され
ている。また、帯状導電部３４ａ，３４ｂの一端も、ス
ルーホール３８ａ，３８ｂに至るように形成されてい
る。他方、セラミックグリーンシート２５上には、スル
ーホール４０ａ，４０ｂが形成されている。前述した磁
性体層１３は、上記セラミックグリーンシート２１〜２
６が積層され、焼成された部分で構成されているが、内
部に上記のような導電パターンが形成されているため、
焼成後には、図１に示すように、第１，第２のインダク
タ部４１，４２が構成される。すなわち、第１のインダ
クタ部４１には、上記帯状導電部３２ａ，３３ａ，３４
ａよりなる導体線路が、第２のインダクタ部４２には、
帯状導電部３２ｂ，３３ｂ，３４ｂよりなる第２の導体
線路が構成されている。On the other hand, one ends of the strip-shaped conductive portions 33a and 33b are formed so as to reach the through holes 37a and 37b. Further, one ends of the strip-shaped conductive portions 34a and 34b are also formed so as to reach the through holes 38a and 38b. On the other hand, through holes 40a and 40b are formed on the ceramic green sheet 25. The above-mentioned magnetic layer 13 is formed of the ceramic green sheets 21 to 2.
6 are laminated and fired, but since the conductive pattern as described above is formed inside,
After firing, as shown in FIG. 1, first and second inductor portions 41 and 42 are formed. That is, in the first inductor portion 41, the strip-shaped conductive portions 32a, 33a, and 34 are provided.
a in the second inductor section 42.
A second conductor line including the strip-shaped conductive portions 32b, 33b, and 34b is configured.
【００１２】そして、各導体線路の上端は、上述した引
き出し導電部３５ａ，３５ｂに連なっており、該引き出
し導電部３５ａ，３５ｂが、図２に示した第１の外部電
極１６，１７に接続されている。図３に戻り、誘電体材
料よりなるセラミックグリーンシート２６上には、スル
ーホール電極５１，５２が形成されている。また、セラ
ミックグリーンシート２７，２８上には、それぞれ、容
量を取り出すための内部電極５３，５４が形成されてい
る。セラミックグリーンシート２６〜２９を積層し、焼
成することにより構成されている図２の誘電体層１２内
には、図１に示すように、上記内部電極５３，５４によ
りコンデンサ部５５が構成されている。そして、コンデ
ンサ部５５の一方接続端すなわち下方の内部電極５４は
図２に示した第２の外部電極１８，１９に電気的に接続
されている。また、コンデンサ部５５の他方接続端すな
わち上方の内部電極５３は、スルーホール５１，５２に
より、第１，第２のインダクタ部４１，４２の導電線路
の他端にスルーホール４０ａ，４０ｂを介して接続され
ている。The upper end of each conductor line is connected to the above-described lead conductive portions 35a and 35b, and the lead conductive portions 35a and 35b are connected to the first external electrodes 16 and 17 shown in FIG. ing. Returning to FIG. 3, through-hole electrodes 51 and 52 are formed on the ceramic green sheet 26 made of a dielectric material. Further, on the ceramic green sheets 27 and 28, internal electrodes 53 and 54 for extracting capacitance are formed, respectively. In the dielectric layer 12 of FIG. 2 which is formed by laminating and firing ceramic green sheets 26 to 29, as shown in FIG. 1, a capacitor portion 55 is formed by the internal electrodes 53 and 54. I have. Then, one connection end of the capacitor section 55, that is, the lower internal electrode 54 is electrically connected to the second external electrodes 18 and 19 shown in FIG. Further, the other connection end of the capacitor section 55, that is, the upper internal electrode 53 is connected to the other ends of the conductive lines of the first and second inductor sections 41 and 42 through the through holes 40a and 40b. It is connected.
【００１３】図３に示したセラミックグリーンシート２
１〜２９を積層し、厚み方向に圧着し、焼成することに
より、一体焼成型の積層体１４を得ることができる。そ
して、得られた積層体１４において、第１，第２のイン
ダクタ部を分離するためにダイシングソー等を用いて磁
性体層１３に厚み方向に切り込みを形成する。切り込み
が形成された積層体を図４に斜視図で示す。図４におい
て、１５ａが切り込みを示し、該切り込み１５ａは磁性
体層１３の中央領域において厚み方向に形成されてい
る。本実施例の複合電子部品１１は、図４に示した一体
焼成型の積層体１４の切り込み１５ａ内に適宜の導電体
を充填し、さらに図２に示した第１，第２の外部電極１
６〜１９を形成することにより得られる。従って、本実
施例の複合電子部品１１では、図５に示す断面図で示す
ように、内部の導電部が相互に接続されており、かつ図
６に示すＴ型ＬＣフィルタ回路が構成されている。The ceramic green sheet 2 shown in FIG.
By laminating 1 to 29, pressing in the thickness direction, and firing, the integrally fired laminate 14 can be obtained. Then, in the obtained laminated body 14, a notch is formed in the thickness direction of the magnetic layer 13 using a dicing saw or the like in order to separate the first and second inductor portions. FIG. 4 is a perspective view showing the laminate having the cuts formed therein. In FIG. 4, reference numeral 15a denotes a cut, and the cut 15a is formed in the thickness direction in the central region of the magnetic layer 13. In the composite electronic component 11 of the present embodiment, an appropriate conductor is filled in the cut 15a of the integrally fired laminated body 14 shown in FIG. 4, and the first and second external electrodes 1 shown in FIG.
6 to 19 are obtained. Therefore, in the composite electronic component 11 of this embodiment, as shown in the cross-sectional view of FIG. 5, the internal conductive parts are connected to each other, and the T-type LC filter circuit shown in FIG. .
【００１４】本実施例の複合電子部品１１では、図１及
び図５から明らかなように、第１，第２のインダクタ部
４１，４２が、切り込みに充填された導電体１５により
分離されている。そして、導電体１５は、図２から明ら
かなように、第２の外部電極１８，１９に電気的に接続
されている。よって、導電体１５が接地されることにな
るため該導電体１５により第１，第２のインダクタ部４
１，４２間におけるクロストークの発生が確実に防止さ
れる。しかも、第１，第２のインダクタ部４１，４２と
コンデンサ部５５とが上述したようにスルーホールで接
続されているため、積層体１４の外表面に形成される電
極数を低減することができ、従って外部電極形成工程を
簡略化することができる。また、図２から明らかなよう
に、得られた複合電子部品１１を外部と電気的に接続す
る作業も容易に行い得る。In the composite electronic component 11 of this embodiment, as is apparent from FIGS. 1 and 5, the first and second inductor portions 41 and 42 are separated by the conductor 15 filled in the notch. . The conductor 15 is electrically connected to the second external electrodes 18 and 19, as is apparent from FIG. Therefore, since the conductor 15 is grounded, the conductor 15 causes the first and second inductor portions 4 to be grounded.
The occurrence of crosstalk between the first and the second 42 is reliably prevented. Moreover, since the first and second inductor portions 41 and 42 and the capacitor portion 55 are connected by the through holes as described above, the number of electrodes formed on the outer surface of the multilayer body 14 can be reduced. Therefore, the external electrode forming step can be simplified. Further, as apparent from FIG. 2, the operation of electrically connecting the obtained composite electronic component 11 to the outside can be easily performed.
【００１５】上記実施例の複合電子部品を構成するのに
用い得る材料等につき説明する。セラミックグリーンシ
ート２１〜２５を構成するための磁性体セラミックスと
しては、特に限定されないが、一例を挙げると、０．１
９ＮｉＯ＋０．３０ＺｎＯ＋０．４８Ｆｅ2 Ｏ3 ＋０．
０５ＣｕＯが挙げられる。また、セラミックグリーンシ
ート２６〜２９を構成するのに用いられる誘電体セラミ
ックスとしては、例えば０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/3 Ｎ
ｂ2/3 ）Ｏ3 ＋０．５Ｐｂ（Ｍｇ1/2 Ｗ1/2 ）Ｏ 3 から
なるものが挙げられる。各セラミックグリーンシートを
得る場合、上記のようにセラミック粉末に、通常、有機
バインダを１０重量％程度加え混合し、それによってセ
ラミック・スラリーを得、該セラミック・スラリーをド
クターブレード法等により成形することにより各セラミ
ックグリーンシートが得られる。使用するセラミックグ
リーンシートの厚みとしては、通常、数１０μｍ程度と
される。In forming the composite electronic component of the above embodiment,
Materials that can be used will be described. Ceramic green sheet
Magnetic ceramics for forming the gates 21 to 25;
Although it is not particularly limited, for example, 0.1
9NiO + 0.30ZnO + 0.48FeTwoOThree+0.
05CuO. In addition, ceramic green
Dielectric ceramic used to form the gates 26-29
For example, 0.5 Pb (Mg1/3N
b2/3) OThree+0.5 Pb (Mg1/2W1/2) O ThreeFrom
What is. Each ceramic green sheet
If obtained, ceramic powder as described above, usually organic
About 10% by weight of a binder is added and mixed.
Lamic slurry is obtained, and the ceramic slurry is doped.
Each ceramic is formed by forming
A green sheet is obtained. Ceramic ceramic used
The thickness of the lean sheet is usually about several tens of μm.
Is done.
【００１６】また、セラミックグリーンシートの上面に
形成される帯状導電部等の内部導電部は、Ａｇ等の導電
性粉末を主成分とするペーストをパターン印刷すること
により形成される。図３に示したセラミックグリーンシ
ート２１〜２９を用いて積層体１４を得る工程は、通
常、セラミックグリーンシートを積層し、１ｔ／ｃｍ2
の圧力で圧着し、所定の大きさに切断した後、１０００
℃程度の温度で焼成することにより行われる。The internal conductive portions such as the belt-shaped conductive portions formed on the upper surface of the ceramic green sheet are formed by pattern printing of a paste containing a conductive powder such as Ag as a main component. In the step of obtaining the laminate 14 using the ceramic green sheets 21 to 29 shown in FIG. 3, the ceramic green sheets are usually laminated and 1 t / cm 2
Pressure, and cut to a predetermined size.
It is performed by firing at a temperature of about ° C.
【００１７】また、第１，第２の外部電極１６〜１９の
形成は、導電ペーストの塗布・焼き付け、めっきまたは
スパッタリング等により行い得る。一例を挙げると、上
記のようにして得られた積層体１４の外表面にＡｇ含有
ペーストを印刷し、８００℃，２０分間の条件で焼き付
けることにより形成される。また、切り込み１５ａの形
成は、上記のようにして得た積層体１４において、磁性
体層１３側からダイシングソー等により切削することに
より行われ、通常、０．３ｍｍ程度の幅に形成される。The first and second external electrodes 16 to 19 can be formed by applying and baking a conductive paste, plating or sputtering. As an example, it is formed by printing an Ag-containing paste on the outer surface of the laminate 14 obtained as described above and baking it at 800 ° C. for 20 minutes. The cut 15a is formed by cutting the laminated body 14 obtained as described above from the magnetic layer 13 side with a dicing saw or the like, and is usually formed to have a width of about 0.3 mm.
【００１８】切り込み１５ａに充填される導電体１５
は、Ａｇ、Ｃｕ等の適宜の導電性材料で構成し得るが、
第１，第２の外部電極１６〜１９と同一材料を用いれ
ば、一度の工程で導電体１５及び第１，第２の外部電極
１６〜１９を形成することができる。すなわち、切り込
み１５ａ内に導電ペーストを充填し、しかる後、第１，
第２の外部電極１６〜１９を形成するために同一の導電
ペーストを塗布し、塗布された各導電ペーストを一括し
て焼き付けることにより、導電体１５及び第１，第２の
外部電極１６〜１９を一括して形成することができる。Conductor 15 filled in cut 15a
Can be made of an appropriate conductive material such as Ag or Cu,
If the same material as the first and second external electrodes 16 to 19 is used, the conductor 15 and the first and second external electrodes 16 to 19 can be formed in one process. That is, the cut 15a is filled with the conductive paste, and thereafter,
The same conductive paste is applied to form the second external electrodes 16 to 19, and the applied conductive paste is baked at a time to form the conductor 15 and the first and second external electrodes 16 to 19. Can be formed collectively.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上のように、本発明では、複数のイン
ダクタ部が内部に構成された磁性体層と、内部にコンデ
ンサが構成された誘電体層とが積層された積層体を用い
て複合電子部品が構成されているため、ＬＣフィルタの
小型化を図り得る。また、磁性体層に、隣合うインダク
タ部間を分離するための切り込みが形成されており、該
切り込み内に導電体が充填されているので、導電体を接
地することにより、隣合うインダクタ部間におけるクロ
ストークの発生を防止することができる。As described above, according to the present invention, a composite body is formed by using a laminate in which a magnetic layer in which a plurality of inductor portions are formed and a dielectric layer in which a capacitor is formed. Since the electronic components are configured, the size of the LC filter can be reduced. Further, a cut is formed in the magnetic material layer to separate the adjacent inductor portions, and the cut portion is filled with a conductor. , The occurrence of crosstalk can be prevented.
【００２０】さらに、コンデンサ部とインダクタ部とが
積層体内においてスルーホールにより電気的に接続され
ているため、積層体の外表面においてインダクタ部とコ
ンデンサ部との接続のための電極を形成する必要がな
い。従って、外部電極の形成工程を簡略化することがで
き、かつ外部電極形成数の低減を図り得る。また、外表
面に形成される外部電極の数が低減されるため、使用に
際しての電気的接続作業も容易に行い得る。Further, since the capacitor portion and the inductor portion are electrically connected to each other in the laminate by through holes, it is necessary to form an electrode for connecting the inductor portion and the capacitor portion on the outer surface of the laminate. Absent. Therefore, the step of forming the external electrodes can be simplified, and the number of external electrodes formed can be reduced. Further, since the number of external electrodes formed on the outer surface is reduced, an electrical connection operation at the time of use can be easily performed.
【図１】本発明の一実施例の複合電子部品の内部構造を
示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing the internal structure of a composite electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の複合電子部品の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a composite electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｉ）は、実施例で用いられるセラミ
ックグリーンシート及びその上に形成される電極形状を
説明するための各平面図。FIGS. 3A to 3I are plan views illustrating a ceramic green sheet used in Examples and the shape of an electrode formed thereon.
【図４】実施例で用いられる一体焼成型の積層体を示す
斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing an integrally fired laminate used in the embodiment.
【図５】実施例の複合電子部品の断面図。FIG. 5 is a sectional view of the composite electronic component of the embodiment.
【図６】実施例の複合電子部品の回路を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a circuit of the composite electronic component of the embodiment.
【図７】従来の複合電子部品の一例を示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view showing an example of a conventional composite electronic component.
１１…複合電子部品 １２…誘電体層 １３…磁性体層 １４…積層体 １５…導電体 ４１，４２…第１，第２のインダクタ部 ５５…コンデンサ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Composite electronic component 12 ... Dielectric layer 13 ... Magnetic layer 14 ... Laminated body 15 ... Conductor 41, 42 ... First and second inductor part 55 ... Capacitor part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−155609（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−159206（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−157309（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−39824（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−12709（ＪＰ，Ｕ) 実公 平１−15160（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,27/00,41/04 H01G 4/40 H03H 7/075 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-3-155609 (JP, A) JP-A-3-159206 (JP, A) Fully open Sho 61-157309 (JP, U) 39824 (JP, U) JP 4-12709 (JP, U) JP 1-15160 (JP, Y2) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01F 17/00, 27 / 00,41 / 04 H01G 4/40 H03H 7/075
Claims (1)
誘電体層とを有する積層体と、前記積層体の外表面に形
成された少なくとも２個の第１の外部電極及び少なくと
も１個の第２の外部電極とを備え、 前記磁性体層内に、厚み方向に延びる少なくとも２本の
導体線路により少なくとも２個のインダクタ部が構成さ
れており、 前記少なくとも２本の導体線路の一端が前記少なくとも
２個の第１の外部電極にそれぞれ接続されており、 前記誘電体層内に、厚み方向に所定距離を隔てて重なり
合うように配置された複数の内部電極により構成された
少なくとも１個のコンデンサ部が構成されており、 前記少なくとも１個のコンデンサ部の一方接続端が前記
積層体の外表面に形成された第２の外部電極に電気的に
接続されており、他方接続端が少なくとも２本の導体線
路の他端にスルーホールにより接続されており、 前記磁性体層には、隣接するインダクタ部間を分離する
ための切り込みが厚み方向に形成されており、かつ該切
り込み内に導電体が充填されており、前記第２の外部電
極が切り込みの端部に位置する積層体外表面に形成され
ており、かつ前記導電体に電気的に接続されていること
を特徴とする、複合電子部品。1. A laminate having a magnetic layer and a dielectric layer laminated on the magnetic layer, at least two first external electrodes formed on an outer surface of the laminate, and at least one At least two inductor portions are formed in the magnetic layer by at least two conductor lines extending in the thickness direction, and one end of the at least two conductor lines is provided. Are connected to the at least two first external electrodes, respectively, and at least one of a plurality of internal electrodes arranged in the dielectric layer so as to overlap with each other at a predetermined distance in a thickness direction. Wherein one connection end of the at least one capacitor portion is electrically connected to a second external electrode formed on the outer surface of the multilayer body, and the other connection end has a small connection end. At least two conductor lines are connected to the other ends of the conductor lines by through holes. In the magnetic layer, cuts are formed in the thickness direction to separate adjacent inductor portions, and the cuts are formed in the cuts. Is filled with a conductor , and the second external power
A pole is formed on the outer surface of the laminate located at the end of the cut
A composite electronic component, wherein the composite electronic component is electrically connected to the conductor .
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|---|---|---|---|
| JP04112548A JP3123208B2 (en) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | Composite electronic components |
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| JP04112548A JP3123208B2 (en) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | Composite electronic components |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH05308020A JPH05308020A (en) | 1993-11-19 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1992-05-01 JP JP04112548A patent/JP3123208B2/en not_active Expired - Fee Related
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