JP3196321B2 - 部品配置状態判定用画像信号処理装置 - Google Patents
部品配置状態判定用画像信号処理装置Info
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- JP3196321B2 JP3196321B2 JP14407092A JP14407092A JP3196321B2 JP 3196321 B2 JP3196321 B2 JP 3196321B2 JP 14407092 A JP14407092 A JP 14407092A JP 14407092 A JP14407092 A JP 14407092A JP 3196321 B2 JP3196321 B2 JP 3196321B2
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- Japan
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、照射角度により配置状
態判定対象物の特徴を抽出して判定を行なう部品配置状
態判定用画像信号処理装置に関する。
態判定対象物の特徴を抽出して判定を行なう部品配置状
態判定用画像信号処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の部品配置状態判定用画像
信号処理装置は対象物の特徴を抽出するために照射角度
を変化させ、その照射角度ごとに画像の取り込みを行っ
て良品の画像データと比較している。あるいは照射角度
による画像データの変化の度合いを比較して対象物の良
否を判定している。
信号処理装置は対象物の特徴を抽出するために照射角度
を変化させ、その照射角度ごとに画像の取り込みを行っ
て良品の画像データと比較している。あるいは照射角度
による画像データの変化の度合いを比較して対象物の良
否を判定している。
【０００３】図４は、このような従来の部品配置状態判
定用画像信号処理装置の構成を示している。図４におい
て、１１はＣＣＤカメラであり、このＣＣＤカメラ１１
は画像信号を出力し、この画像信号が配置状態の良否を
判定するための図示しない信号処理装置に供給される。
１２は境筒、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３
ｅ，１３ｆは半球面に配置したＬＥＤであり、ＬＥＤ１
３ａ，１３ｂとＬＥＤ１３ｃ，１３ｄとＬＥＤ１３ｅ，
１３ｆとがそれぞれ同一の高さに配置されている。１４
は回路基板に表面実装された電子部品であり、配置状態
の良否を判定する判定対象物である。１５は判定対象物
１４を接続した半田付け部である。
定用画像信号処理装置の構成を示している。図４におい
て、１１はＣＣＤカメラであり、このＣＣＤカメラ１１
は画像信号を出力し、この画像信号が配置状態の良否を
判定するための図示しない信号処理装置に供給される。
１２は境筒、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３
ｅ，１３ｆは半球面に配置したＬＥＤであり、ＬＥＤ１
３ａ，１３ｂとＬＥＤ１３ｃ，１３ｄとＬＥＤ１３ｅ，
１３ｆとがそれぞれ同一の高さに配置されている。１４
は回路基板に表面実装された電子部品であり、配置状態
の良否を判定する判定対象物である。１５は判定対象物
１４を接続した半田付け部である。
【０００４】半球面状に配置したＬＥＤ１３ａ〜１３ｆ
は判定対象物１４及び半田付け部１５を照射する。ここ
で反射された光は境筒１２を通過してＣＣＤカメラ１１
に入射される。
は判定対象物１４及び半田付け部１５を照射する。ここ
で反射された光は境筒１２を通過してＣＣＤカメラ１１
に入射される。
【０００５】図５は、このＣＣＤカメラ１１で撮影した
画像を示している。なお、この画像は全ＬＥＤ１３ａ〜
１３ｆを全部点灯して判定対象物１４を照射した場合の
ＣＣＤカメラ１１での撮像である。
画像を示している。なお、この画像は全ＬＥＤ１３ａ〜
１３ｆを全部点灯して判定対象物１４を照射した場合の
ＣＣＤカメラ１１での撮像である。
【０００６】次に、この従来例の構成における動作につ
いて説明する。半田付け部１５の状態を判定するために
ＬＥＤ１３ａ，１３ｂとＬＥＤ１３ｃ，１３ｄとＬＥＤ
１３ｅ，１３ｆとを順次３段階で点灯して照射する。こ
の３段階の照射角度による半田付け部１５をＣＣＤカメ
ラ１１で撮像して、その画像データを取り込む。この３
段階での点灯、すなわち、照射角度を変化させることに
より図５に示すように半田付け部１５の撮像に斜線部
ａ，ｂ，ｃで示す反射状態に対応する特徴が生じる。こ
の斜線部ａ，ｂ，ｃの特徴を経験的な半田付け状態と比
較し、半田付け部１５の接続状態、半田量等の良否を判
定する。
いて説明する。半田付け部１５の状態を判定するために
ＬＥＤ１３ａ，１３ｂとＬＥＤ１３ｃ，１３ｄとＬＥＤ
１３ｅ，１３ｆとを順次３段階で点灯して照射する。こ
の３段階の照射角度による半田付け部１５をＣＣＤカメ
ラ１１で撮像して、その画像データを取り込む。この３
段階での点灯、すなわち、照射角度を変化させることに
より図５に示すように半田付け部１５の撮像に斜線部
ａ，ｂ，ｃで示す反射状態に対応する特徴が生じる。こ
の斜線部ａ，ｂ，ｃの特徴を経験的な半田付け状態と比
較し、半田付け部１５の接続状態、半田量等の良否を判
定する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の部品配置状態判定用画像信号処理装置による画像取
り込み方法では、汎用性のある一台のＮＴＳＣ方式のＣ
ＣＤカメラ１１を使用する場合、照射角度ごとの画像デ
ータの取り込み時間がＮＴＳＣ方式規格による３０ｍｓ
ｅｃ時間ごとになる。すなわち、３方向からの照射角度
による画像データを取り込む場合、少なくとも９０ｍｓ
ｅｃの時間が必要となる。
来の部品配置状態判定用画像信号処理装置による画像取
り込み方法では、汎用性のある一台のＮＴＳＣ方式のＣ
ＣＤカメラ１１を使用する場合、照射角度ごとの画像デ
ータの取り込み時間がＮＴＳＣ方式規格による３０ｍｓ
ｅｃ時間ごとになる。すなわち、３方向からの照射角度
による画像データを取り込む場合、少なくとも９０ｍｓ
ｅｃの時間が必要となる。
【０００８】この時間は、画像データを取り込むタスク
と、それらのデータ判定処理を行うタスクが同時進行す
るリアルタイム性のあるアプリケーションを開発する場
合、この画像データを取り込む時間が判定処理時間より
長いため、処理時間の大部分が判定タスクとなり、迅速
に配置状態の良否を判定できないという問題があった。
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
照射角度ごとに偏光板を備えた撮影装置で同時に一括し
て配置状態判定対象物を撮像した画像を取り込み迅速な
配置状態の良否の判定ができる優れた部品配置状態判定
用画像信号処理装置の提供を目的とする。
と、それらのデータ判定処理を行うタスクが同時進行す
るリアルタイム性のあるアプリケーションを開発する場
合、この画像データを取り込む時間が判定処理時間より
長いため、処理時間の大部分が判定タスクとなり、迅速
に配置状態の良否を判定できないという問題があった。
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
照射角度ごとに偏光板を備えた撮影装置で同時に一括し
て配置状態判定対象物を撮像した画像を取り込み迅速な
配置状態の良否の判定ができる優れた部品配置状態判定
用画像信号処理装置の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の部品配置状態判定用画像信号処理装置は、
照射角度がそれぞれ異なるように配置された発光手段
と、発光手段からの光が入射され、それぞれに偏光性が
異なる複数の発光手段の前面に設けられた第１の偏光手
段と、第１の偏光手段から偏光が異なる光が配置状態判
定対象部材に照射され、その反射光を分光する光学系レ
ンズと、第１の偏光手段と同一の偏光性を備え、かつ、
同数の光学系レンズを通過した光を偏光させる第２の偏
光手段と、第２の偏光手段を通過した配置状態判定対象
部材からの反射光のみが個別に入射されて、その画像信
号を送出する複数の撮影手段とを備える構成である。
に、本発明の部品配置状態判定用画像信号処理装置は、
照射角度がそれぞれ異なるように配置された発光手段
と、発光手段からの光が入射され、それぞれに偏光性が
異なる複数の発光手段の前面に設けられた第１の偏光手
段と、第１の偏光手段から偏光が異なる光が配置状態判
定対象部材に照射され、その反射光を分光する光学系レ
ンズと、第１の偏光手段と同一の偏光性を備え、かつ、
同数の光学系レンズを通過した光を偏光させる第２の偏
光手段と、第２の偏光手段を通過した配置状態判定対象
部材からの反射光のみが個別に入射されて、その画像信
号を送出する複数の撮影手段とを備える構成である。
【００１０】さらに、発光手段を、照射角度がそれぞれ
異なるように半球面部材内に段階的に配置する構成とし
ている。
異なるように半球面部材内に段階的に配置する構成とし
ている。
【００１１】また、配置状態判定対象部材は、回路基板
に表面実装される部品及び半田付け部である。
に表面実装される部品及び半田付け部である。
【００１２】
【作用】このような構成により、本発明の部品配置状態
判定用画像信号処理装置は、第１の偏光手段から偏光が
異なる光が配置状態判定対象部材に照射され、その反射
光を第１の偏光手と同一の偏光性を備え、かつ、同数の
第２の偏光手段を通じて個別に撮影し、この画像信号が
送出される。
判定用画像信号処理装置は、第１の偏光手段から偏光が
異なる光が配置状態判定対象部材に照射され、その反射
光を第１の偏光手と同一の偏光性を備え、かつ、同数の
第２の偏光手段を通じて個別に撮影し、この画像信号が
送出される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の部品配置状態判定用画像信号
処理装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
処理装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】図１は実施例の構成を示している。図１に
おいて、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２
１ｆは半球面上に配置されたＬＥＤ（請求項における発
光手段対応する）であり、ＬＥＤ２１ａ，２１ｂとＬＥ
Ｄ２１ｃ，２１ｄとＬＥＤ２１ｅ，２１ｆとがそれぞれ
同一の高さに配置されている。
おいて、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２
１ｆは半球面上に配置されたＬＥＤ（請求項における発
光手段対応する）であり、ＬＥＤ２１ａ，２１ｂとＬＥ
Ｄ２１ｃ，２１ｄとＬＥＤ２１ｅ，２１ｆとがそれぞれ
同一の高さに配置されている。
【００１５】２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２
ｅ，２２ｆは、ＬＥＤ２１ａ〜２１ｆの前方に、設けら
れそれぞれ偏向性が異なる偏光板（請求項における第１
の偏光手段に対応する）である。２５は光を分光する光
学系レンズであり、２６ａ，２６ｂ，２６ｃはＣＣＤカ
メラ（請求項における撮影手段に対応する）であり、こ
のＣＣＤカメラ２６ａ〜２６ｃは、画像信号を出力し、
この画像信号が配置状態の良否を判定するための図示し
ない信号処理装置に供給される。２７ａ，２７ｂ，２７
ｃはＣＣＤカメラ２６ａ〜２６ｃ前に配置され、それぞ
れ偏向性が異なり、偏光板２２ａ〜２２ｆと対応した同
一特性を有する偏光板（請求項における第２の偏光手段
対応する）である。２８は回路基板に表面実装された電
子部品であり、配置状態の良否を判定する判定対象物で
ある。２９ａ，２９ｂは半田付け部である。
ｅ，２２ｆは、ＬＥＤ２１ａ〜２１ｆの前方に、設けら
れそれぞれ偏向性が異なる偏光板（請求項における第１
の偏光手段に対応する）である。２５は光を分光する光
学系レンズであり、２６ａ，２６ｂ，２６ｃはＣＣＤカ
メラ（請求項における撮影手段に対応する）であり、こ
のＣＣＤカメラ２６ａ〜２６ｃは、画像信号を出力し、
この画像信号が配置状態の良否を判定するための図示し
ない信号処理装置に供給される。２７ａ，２７ｂ，２７
ｃはＣＣＤカメラ２６ａ〜２６ｃ前に配置され、それぞ
れ偏向性が異なり、偏光板２２ａ〜２２ｆと対応した同
一特性を有する偏光板（請求項における第２の偏光手段
対応する）である。２８は回路基板に表面実装された電
子部品であり、配置状態の良否を判定する判定対象物で
ある。２９ａ，２９ｂは半田付け部である。
【００１６】ＬＥＤ２１ａ〜２１ｆから光照射される判
定対象物２８及び半田付け部２９ａ，２９ｂで反射され
た光は、光学系レンズ２５により、それぞれの方向に分
けられて偏光板２２ａ〜２２ｆを通過してＣＣＤカメラ
２６ａ〜２６ｃで撮像される。次に、この実施例の構成
における動作について説明する。
定対象物２８及び半田付け部２９ａ，２９ｂで反射され
た光は、光学系レンズ２５により、それぞれの方向に分
けられて偏光板２２ａ〜２２ｆを通過してＣＣＤカメラ
２６ａ〜２６ｃで撮像される。次に、この実施例の構成
における動作について説明する。
【００１７】図２は直接、判定対象物２８及び半田付け
部２９ａ，２９ｂをＣＣＤカメラ２６ａ〜２６ｃで撮影
し、その合成画像を示している。図３（ａ）（ｂ）
（ｃ）はＣＣＤカメラ２６ａ〜２６ｃで撮影したそれぞ
れの画像を示している。
部２９ａ，２９ｂをＣＣＤカメラ２６ａ〜２６ｃで撮影
し、その合成画像を示している。図３（ａ）（ｂ）
（ｃ）はＣＣＤカメラ２６ａ〜２６ｃで撮影したそれぞ
れの画像を示している。
【００１８】それぞれ照射角度が相違するＬＥＤ２１
ａ，２１ｂとＬＥＤ２１ｃ，２１ｄとＬＥＤ２１ｅ，２
１ｆとからの照明に対し、その前方の偏向性の異なる偏
光板２２ａ〜２２ｆを通過した、それぞれの光は判定対
象物２８及び半田付け部２９ａ，２９ｂで反射される。
その一部が光学系レンズ２５に入射される。
ａ，２１ｂとＬＥＤ２１ｃ，２１ｄとＬＥＤ２１ｅ，２
１ｆとからの照明に対し、その前方の偏向性の異なる偏
光板２２ａ〜２２ｆを通過した、それぞれの光は判定対
象物２８及び半田付け部２９ａ，２９ｂで反射される。
その一部が光学系レンズ２５に入射される。
【００１９】光学系レンズ２５は、光を異なる照射角度
と同数だけ分光するように設計されており、ここの入射
光が３方向に分光される。
と同数だけ分光するように設計されており、ここの入射
光が３方向に分光される。
【００２０】これらの分光は、偏向性の異なる偏光板２
７ａ〜２７ｃを通過して、それぞれＣＣＤ２６ａ〜２６
ｃに入射される。
７ａ〜２７ｃを通過して、それぞれＣＣＤ２６ａ〜２６
ｃに入射される。
【００２１】図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、このそれぞれ
ＣＣＤ２６ａ〜２６ｃに入射される撮像の画像データで
あり、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）中の判定対象物２８及び
半田付け部２９ａ，２９ｂにあって、半田付け部２９
ａ，２９ｂのそれぞれの斜線部ａ，ｂ，ｃは照射角度が
相違する際の半田付け状態による反射を示している。Ｃ
ＣＤ２６ａ〜２６ｃの合成画像は図２に示すように斜線
部ａ，ｂ，ｃが含まれる。次に、このＣＣＤ２６ａ〜２
６ｃに入射される撮像を詳細に説明する。ここでは、Ｃ
ＣＤ２６ａにおける一方向のみを説明する。なお、ＣＣ
Ｄ２６ｂ，２６ｃについても同様である。
ＣＣＤ２６ａ〜２６ｃに入射される撮像の画像データで
あり、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）中の判定対象物２８及び
半田付け部２９ａ，２９ｂにあって、半田付け部２９
ａ，２９ｂのそれぞれの斜線部ａ，ｂ，ｃは照射角度が
相違する際の半田付け状態による反射を示している。Ｃ
ＣＤ２６ａ〜２６ｃの合成画像は図２に示すように斜線
部ａ，ｂ，ｃが含まれる。次に、このＣＣＤ２６ａ〜２
６ｃに入射される撮像を詳細に説明する。ここでは、Ｃ
ＣＤ２６ａにおける一方向のみを説明する。なお、ＣＣ
Ｄ２６ｂ，２６ｃについても同様である。
【００２２】ＬＥＤ２１ａ，２１ｂから偏光板２２ａ，
２２ｂを通過した光は判定対象物２８及び半田付け部２
９ａ，２９ｂを照射する。この場合、ＬＥＤ２１ａ，２
１ｂの照射角度に対応し、半田付け部２９ａの半田付け
の状態に基づいて反射され、この反射光が光学系レンズ
２５を通過して偏光板２７ａに入射される。
２２ｂを通過した光は判定対象物２８及び半田付け部２
９ａ，２９ｂを照射する。この場合、ＬＥＤ２１ａ，２
１ｂの照射角度に対応し、半田付け部２９ａの半田付け
の状態に基づいて反射され、この反射光が光学系レンズ
２５を通過して偏光板２７ａに入射される。
【００２３】この場合、偏光板２２ｃ，２２ｄ，２２
ｅ，２２ｆを通過した一部の光も偏光板２７ａに入射さ
れる。偏光板２７ａは特定の方向性の光のみを通過させ
るため、偏光板２２ａ，２２ｂで偏光された光のみがＣ
ＣＤカメラ２６ａに入射される。他の偏光性の光は遮断
される。すなわち、偏光板２２ａ，２２ｂからの反射光
のみがＣＣＤカメラ２６ａに入射される。この入射によ
る撮像の画像データは図３（ｃ）に示すように半田付け
部２９ａの外周囲い近傍の特徴のみが現れる。
ｅ，２２ｆを通過した一部の光も偏光板２７ａに入射さ
れる。偏光板２７ａは特定の方向性の光のみを通過させ
るため、偏光板２２ａ，２２ｂで偏光された光のみがＣ
ＣＤカメラ２６ａに入射される。他の偏光性の光は遮断
される。すなわち、偏光板２２ａ，２２ｂからの反射光
のみがＣＣＤカメラ２６ａに入射される。この入射によ
る撮像の画像データは図３（ｃ）に示すように半田付け
部２９ａの外周囲い近傍の特徴のみが現れる。
【００２４】この反射状態に対応する特徴、すなわち、
斜線部ａ，ｂ，ｃの特徴を経験的な半田付け状態と比較
し、半田付け部１５の接続状態、半田量等の良否を判定
する。このように上記実施例によれば照射角度ごとに偏
向性の異なる偏光板２２ａ〜２２ｆ、光学系レンズ２５
及び偏光板２７ａ〜２７ｃを利用して見かけ上別々の照
射角度での撮像と同様の画像データを同時に一括して取
り込むことができる。
斜線部ａ，ｂ，ｃの特徴を経験的な半田付け状態と比較
し、半田付け部１５の接続状態、半田量等の良否を判定
する。このように上記実施例によれば照射角度ごとに偏
向性の異なる偏光板２２ａ〜２２ｆ、光学系レンズ２５
及び偏光板２７ａ〜２７ｃを利用して見かけ上別々の照
射角度での撮像と同様の画像データを同時に一括して取
り込むことができる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の部品配置状態判定用画像信号処理装置は、第１の偏光
手段から偏光が異なる光が配置状態判定対象部材に照射
し、その反射光を第１の偏光手と同一の偏光性を備え、
かつ、同数の第２の偏光手段を通じて個別に撮影して画
像信号を送出しているため、同時に一括して配置状態判
定対象物を撮像した画像の取り込みができ、迅速な配置
状態の良否の判定ができるという効果を有する。
の部品配置状態判定用画像信号処理装置は、第１の偏光
手段から偏光が異なる光が配置状態判定対象部材に照射
し、その反射光を第１の偏光手と同一の偏光性を備え、
かつ、同数の第２の偏光手段を通じて個別に撮影して画
像信号を送出しているため、同時に一括して配置状態判
定対象物を撮像した画像の取り込みができ、迅速な配置
状態の良否の判定ができるという効果を有する。
【図１】本発明の部品配置状態判定用画像信号処理装置
の実施例における構成を示す側面図
の実施例における構成を示す側面図
【図２】実施例の説明に供され、３台のＣＣＤカメラで
判定対象物及び半田付け部を撮影した合成画像を示す上
面図
判定対象物及び半田付け部を撮影した合成画像を示す上
面図
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）は実施例の説明に供され、
ＣＣＤカメラでの撮像による画像を示す上面図
ＣＣＤカメラでの撮像による画像を示す上面図
【図４】従来の部品配置状態判定用画像信号処理装置の
構成を示す側面図
構成を示す側面図
【図５】従来例の説明に供され、ＣＣＤカメラでの撮像
による画像を示す上面図
による画像を示す上面図
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ Ｌ
ＥＤ ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ 偏
光板 ２５ 光学系レンズ ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ ＣＣＤカメラ ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ 偏光板 ２８ 判定対象物 ２９ａ，２９ｂ 半田付け部
ＥＤ ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ 偏
光板 ２５ 光学系レンズ ２６ａ，２６ｂ，２６ｃ ＣＣＤカメラ ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ 偏光板 ２８ 判定対象物 ２９ａ，２９ｂ 半田付け部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−38226（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−74676（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−48231（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−131556（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06F 1/00,7/00
Claims (3)
- 【請求項１】 照射角度がそれぞれ異なるように配置さ
れた発光手段と、上記発光手段からの光が入射され、そ
れぞれに偏光性が異なる複数の上記発光手段の前面に設
けられた第１の偏光手段と、上記第１の偏光手段から偏
光が異なる光が配置状態判定対象部材に照射され、その
反射光を分光する光学系レンズと、上記第１の偏光手段
と同一の偏光性を備え、かつ、同数の上記光学系レンズ
を通過した光を偏光させる第２の偏光手段と、上記第２
の偏光手段を通過した上記配置状態判定対象部材からの
反射光のみが個別に入射されて、その画像信号を送出す
る複数の撮影手段とを備える部品配置状態判定用画像信
号処理装置。 - 【請求項２】 発光手段を、照射角度がそれぞれ異なる
ように半球面部材内に段階的に配置する構成としたこと
を特徴とする請求項１記載の部品配置状態判定用画像信
号処理装置。 - 【請求項３】 配置状態判定対象部材は、回路基板に表
面実装される部品及び半田付け部であることを特徴とす
る請求項１記載の部品配置状態判定用画像信号処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14407092A JP3196321B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 部品配置状態判定用画像信号処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14407092A JP3196321B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 部品配置状態判定用画像信号処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05334420A JPH05334420A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3196321B2 true JP3196321B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=15353594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14407092A Expired - Fee Related JP3196321B2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 部品配置状態判定用画像信号処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3196321B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100952703B1 (ko) * | 2008-12-29 | 2010-04-13 | 에이티아이 주식회사 | 듀얼 카메라를 이용한 기판 검사장치 |
| KR101381836B1 (ko) * | 2012-05-15 | 2014-04-07 | 주식회사 미르기술 | 영상 선명도가 개선된 비전검사장치 |
| KR102250032B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2021-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 검사 장치 및 표시 장치의 검사 방법 |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP14407092A patent/JP3196321B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05334420A (ja) | 1993-12-17 |
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