JP3194291B2 - Switching element of liquid crystal display and method of manufacturing the same - Google Patents

Switching element of liquid crystal display and method of manufacturing the same

Info

Publication number
JP3194291B2
JP3194291B2 JP12215192A JP12215192A JP3194291B2 JP 3194291 B2 JP3194291 B2 JP 3194291B2 JP 12215192 A JP12215192 A JP 12215192A JP 12215192 A JP12215192 A JP 12215192A JP 3194291 B2 JP3194291 B2 JP 3194291B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
charge storage
liquid crystal
crystal display
switching element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP12215192A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH05313208A (en
Inventor
隆 下林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP12215192A priority Critical patent/JP3194291B2/en
Publication of JPH05313208A publication Critical patent/JPH05313208A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3194291B2 publication Critical patent/JP3194291B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路、液晶駆動回
路等に使用する電気素子、及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric element used for an integrated circuit, a liquid crystal driving circuit, and the like, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、集積回路等の電気装置には、シリ
コンを中心とした半導体を応用した素子が用いられてい
た。その中でも、デジタル技術を応用した論理回路は、
コンピュータをはじめとする様々な情報処理、通信分野
等でめざましい活躍をしているのは周知の事実である。
2. Description of the Related Art Heretofore, elements using semiconductors, mainly silicon, have been used in electric devices such as integrated circuits. Among them, logic circuits that apply digital technology,
It is a well-known fact that they have been remarkably active in various information processing and communication fields including computers.

【0003】また、半導体を応用した分野の一つで、液
晶との組合せにより表示装置を構成する、いわゆる薄膜
トランジスタを用いた液晶ディスプレイが最近様々な分
野で注目されている。これは、従来の集積回路が単結晶
シリコンを用いているのに対し、多結晶もしくは非晶質
のシリコンを薄膜状に形成したものを用いて、スイッチ
ング素子を構成して使用しているものである。
Further, in one of the fields to which semiconductors are applied, a liquid crystal display using a so-called thin film transistor, which constitutes a display device in combination with a liquid crystal, has recently attracted attention in various fields. This is a conventional integrated circuit that uses single-crystal silicon, whereas a switching element is configured and used using a thin film of polycrystalline or amorphous silicon. is there.

【0004】しかし、ディスプレイの場合、一つの表示
エリアの中に、1箇所でも不良箇所があれば、商品とし
ての価値は非常に低下してしまう。しかし、液晶ディス
プレイは、製造工程が非常に長く、また集積回路と比較
し、切り出し単位の素子の面積が格段に大きいため、該
不良の発生頻度は非常に高い。
[0004] However, in the case of a display, if even one defective portion exists in one display area, the value as a product is greatly reduced. However, a liquid crystal display has a very long manufacturing process and has a remarkably large element area in a unit of cutout as compared with an integrated circuit.

【0005】そこで、半導体を用いないでスイッチング
素子を形成し、該不良の発生を抑えようという試みもな
されている。例えば、MIM(Metal Insul
ator Metal)を用いた2端子スイッチング素
子を用いる方法などが代表である。
Therefore, an attempt has been made to form a switching element without using a semiconductor and to suppress the occurrence of the defect. For example, MIM (Metal Insul)
A representative example is a method using a two-terminal switching element using an Attor Metal).

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術によるMIMを用いた2端子スイッチング素子は、
薄膜トランジスタが駆動回路を同一基板内で構成可能な
のに対し、該回路を構成できないため、駆動回路の全て
を基板外に構成する必要があった。そのため、数百乃至
は数千本の接続端子を外部回路と接続する必要があるた
め、その工数、該工程での不良の発生等が問題になって
いた。
However, a two-terminal switching element using the MIM according to the prior art is:
Although a thin film transistor can form a drive circuit on the same substrate, the circuit cannot be formed. Therefore, all of the drive circuits have to be formed outside the substrate. Therefore, it is necessary to connect hundreds or thousands of connection terminals to an external circuit, and thus the number of steps, the occurrence of defects in the process, and the like have become problems.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の液晶ディスプレ
イのスイッチング素子は、絶縁基板上に設けられた複数
の導電領域と、該複数の導電領域を覆う第1の絶縁膜
と、前記複数の導電領域を跨ぐような形状で前記第1の
絶縁膜の上に配置される電荷蓄積領域と、前記電荷蓄積
電極を被う第2の絶縁膜と、前記第2の絶縁膜の上であ
って前記電荷蓄積電極を平面的に覆うように配置される
制御電極とからなることを特徴とする。また、本発明の
液晶ディスプレイのスイッチング素子の製造方法は、絶
縁基板上に複数の導電領域をスパッタリング法によりパ
ターニングする工程と、前記複数の導電領域上に陽極酸
化によって第1の絶縁膜を形成する工程と、前記複数の
導電領域を跨ぐような形状で前記第1の絶縁膜の上にス
パッタリング法を用いて電荷蓄積電極をパターニングし
て形成する工程と、前記電荷蓄積電極上に第2の絶縁膜
を形成する工程と、更に前記第2の絶縁膜上にスパッタ
リング法を用いて制御電極薄膜を形成する工程とを有す
ることを特徴とする。これにより、本発明は、MIMを
用いた3端子スイッチング素子の構造、該製造方法を提
供するものである。
According to the present invention, there is provided a switching element for a liquid crystal display, comprising: a plurality of conductive regions provided on an insulating substrate; a first insulating film covering the plurality of conductive regions; A charge storage region disposed on the first insulating film in a shape straddling the region, a second insulating film covering the charge storage electrode, and And a control electrode disposed so as to cover the charge storage electrode in a planar manner. In the method for manufacturing a switching element of a liquid crystal display according to the present invention, a plurality of conductive regions are patterned on an insulating substrate by a sputtering method, and a first insulating film is formed on the plurality of conductive regions by anodic oxidation. Forming a charge storage electrode by sputtering using a sputtering method on the first insulating film in a shape that straddles the plurality of conductive regions; and forming a second insulating film on the charge storage electrode. A step of forming a film; and a step of forming a control electrode thin film on the second insulating film by a sputtering method. Thus, the present invention provides a structure of a three-terminal switching element using MIM and a method for manufacturing the same.

【0008】[0008]

【実施例】図1は、本発明の実施例による電気素子の構
造の一例を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of the structure of an electric element according to an embodiment of the present invention.

【0009】絶縁基板101上に、金属タンタルよりな
る第1の導電領域102、第2の導電領域103がパタ
ーニングされ、形成されている。さらに、該構造を覆う
ような形状で、五酸化タンタルよりなる第1の絶縁膜1
04、105が、さらにその上に金属クロムよりなる電
荷蓄積電極106が形成され、該構造を覆うような形状
で二酸化シリコンよりなる第2の絶縁膜107が、さら
にその上に金属アルミニウムよりなる制御電極108が
形成されている。
On an insulating substrate 101, a first conductive region 102 and a second conductive region 103 made of metal tantalum are patterned and formed. Further, a first insulating film 1 made of tantalum pentoxide and having a shape covering the structure.
A charge storage electrode 106 made of chromium metal is further formed thereon, and a second insulating film 107 made of silicon dioxide is formed on the charge storage electrode 106 so as to cover the structure. An electrode 108 is formed.

【0010】図2(a)〜(c)は、図1に示した電気
素子の製造工程の一例を示す断面図、概略図である。
FIGS. 2A to 2C are a cross-sectional view and a schematic view showing an example of a manufacturing process of the electric element shown in FIG.

【0011】(a)ガラス基板201上に金属タンタル
薄膜202、203をスパッタリング法により形成して
パターニングする工程。
(A) A step of forming metal tantalum thin films 202 and 203 on a glass substrate 201 by sputtering and patterning.

【0012】(b)該構造をクエン酸水溶液204中で
陽極電位を印加して陽極酸化することにより、五酸化タ
ンタルよりなる絶縁膜205、206を形成する工程。
なおここで、207は白金よりなる陰極電極、208は
電源である。
(B) a step of forming insulating films 205 and 206 made of tantalum pentoxide by applying an anodic potential to the structure in an aqueous citric acid solution 204 and anodizing the structure.
Here, reference numeral 207 denotes a cathode electrode made of platinum, and 208 denotes a power source.

【0013】(c)該構造上にスパッタリング法を用い
て、金属クロムよりなる電荷蓄積電極209をパターニ
ングして形成し、該構造を被うような形状で、常圧化学
気相輸送法(常圧CVD法−Chemical Vap
our Deposition)を用いて二酸化シリコ
ン薄膜210を、さらに金属アルミニウムよりなる制御
電極薄膜211をスパッタリング法を用いて形成する工
程。
(C) A charge storage electrode 209 made of chromium metal is formed on the structure by sputtering using a sputtering method, and is formed in a shape covering the structure by a normal pressure chemical vapor transport method (normal Pressure CVD method-Chemical Vap
a step of forming a silicon dioxide thin film 210 by using our own deposition, and a control electrode thin film 211 made of metallic aluminum by using a sputtering method.

【0014】図3は、図1に示した本発明の実施例によ
る電気素子に、信号を加えたときの動作を示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram showing an operation when a signal is applied to the electric element according to the embodiment of the present invention shown in FIG.

【0015】第1の導電領域102をグランドレベルに
し、第2の導電領域103に一定の電圧を印加し、制御
電極108に301に示したような信号を加えたときの
電荷蓄積電極106の電位302、第1の導電領域10
2と第2の導電領域103の間に流れる電流値303を
示す。横軸は時間である。
The potential of the charge storage electrode 106 when the first conductive region 102 is set to the ground level, a constant voltage is applied to the second conductive region 103, and a signal 301 is applied to the control electrode 108. 302, first conductive region 10
2 shows a current value 303 flowing between the second conductive region 103 and the second conductive region 103. The horizontal axis is time.

【0016】制御電極108に信号が印加されると、電
荷蓄積電極106の電位は、第1の導電領域102と第
2の導電領域103の中間の電位と、制御電極108の
電位の中間の電位になる。その電位が一定以上になる
と、五酸化タンタル膜中を電流が流れ、該電流は制御電
極108の電圧が一定以上のあいだ中持続する。
When a signal is applied to the control electrode 108, the potential of the charge storage electrode 106 becomes a potential intermediate between the potentials of the first conductive region 102 and the second conductive region 103 and a potential intermediate the potential of the control electrode 108. become. When the potential exceeds a certain level, a current flows through the tantalum pentoxide film, and the current continues while the voltage of the control electrode 108 is higher than a certain level.

【0017】[0017]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の実施例に
よる方法を用いて、MIMを用いた3端子スイッチング
素子を作成することができた。
As described above, by using the method according to the embodiment of the present invention, a three-terminal switching element using MIM can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施例による電気素子の構造の一例
を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of a structure of an electric element according to an embodiment of the present invention.

【図2】 (a)〜(c)は、図1に示した電気素子の
製造工程の一例を示す断面図、概略図である。
2A to 2C are a cross-sectional view and a schematic view illustrating an example of a manufacturing process of the electric element illustrated in FIG.

【図3】 図1に示した本発明の実施例による電気素子
に、信号を加えたときの動作を示す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating an operation when a signal is applied to the electric element according to the embodiment of the present invention illustrated in FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 絶縁基板 102 金属タンタルよりなる第1の導電領域 103 金属タンタルよりなる第2の導電領域 104、105 五酸化タンタルよりなる第1の絶縁膜 106 金属クロムよりなる電荷蓄積電極 107 二酸化シリコンよりなる第2の絶縁膜 108 金属アルミニウムよりなる制御電極 201 ガラス基板 202、203 金属タンタル薄膜 204 クエン酸水溶液 205、206 五酸化タンタルよりなる絶縁膜 207 白金よりなる陰極電極 208 電源 209 金属クロムよりなる電荷蓄積電極 210 二酸化シリコン薄膜 211 金属アルミニウムよりなる制御電極薄膜 301 制御電極108に印加する電圧 302 電荷蓄積電極106の電位 303 第1の導電領域102と第2の導電領域103
の間に流れる電流値
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Insulating substrate 102 First conductive region made of metal tantalum 103 Second conductive region made of tantalum metal 104, 105 First insulating film made of tantalum pentoxide 106 Charge storage electrode 107 made of chromium metal 107 Second made of silicon dioxide 2 insulating film 108 control electrode made of metal aluminum 201 glass substrate 202, 203 metal tantalum thin film 204 citric acid aqueous solution 205, 206 insulating film made of tantalum pentoxide 207 cathode electrode made of platinum 208 power supply 209 charge storage electrode made of chromium metal Reference Signs List 210 silicon dioxide thin film 211 control electrode thin film made of metallic aluminum 301 voltage applied to control electrode 108 potential of charge storage electrode 106 303 first conductive region 102 and second conductive region 103
Current value flowing between

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1362 H01L 49/02 H01L 29/78 H01L 27/10 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/1362 H01L 49/02 H01L 29/78 H01L 27/10

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】絶縁基板上に設けられた複数の導電領域
と、該複数の導電領域を覆う第1の絶縁膜と、前記複数
の導電領域を跨ぐような形状で前記第1の絶縁膜の上に
配置される電荷蓄積領域と、前記電荷蓄積電極を被う第
2の絶縁膜と、前記第2の絶縁膜の上に配置される制御
電極とからなることを特徴とする液晶ディスプレイのス
イッチング素子。
A plurality of conductive regions provided on an insulating substrate; a first insulating film covering the plurality of conductive regions; and a first insulating film extending over the plurality of conductive regions. A switching device for a liquid crystal display, comprising: a charge storage region disposed thereon; a second insulating film covering the charge storage electrode; and a control electrode disposed on the second insulating film. element.
【請求項2】液晶ディスプレイのスイッチング素子の製
造方法であって、絶縁基板上に複数の導電領域をスパッ
タリング法によりパターニングする工程と、 前記複数の導電領域上に陽極酸化によって第1の絶縁膜
を形成する工程と、 前記複数の導電領域を跨ぐような形状で前記第1の絶縁
膜の上にスパッタリング法を用いて電荷蓄積電極をパタ
ーニングして形成する工程と、 前記電荷蓄積電極上に第2の絶縁膜を形成する工程と、 更に前記第2の絶縁膜上にスパッタリング法を用いて制
御電極薄膜を形成する工程とを有することを特徴とする
液晶ディスプレイのスイッチング素子の製造方法。
2. A method for manufacturing a switching element of a liquid crystal display, comprising: a step of patterning a plurality of conductive regions on an insulating substrate by a sputtering method; and a step of forming a first insulating film on the plurality of conductive regions by anodic oxidation. Forming; forming a charge storage electrode by sputtering using a sputtering method on the first insulating film in a shape that straddles the plurality of conductive regions; and forming a second charge storage electrode on the charge storage electrode. Forming a control electrode thin film on the second insulating film by sputtering using a sputtering method. 2. A method for manufacturing a switching element for a liquid crystal display, comprising the steps of:
JP12215192A 1992-05-14 1992-05-14 Switching element of liquid crystal display and method of manufacturing the same Expired - Fee Related JP3194291B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12215192A JP3194291B2 (en) 1992-05-14 1992-05-14 Switching element of liquid crystal display and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12215192A JP3194291B2 (en) 1992-05-14 1992-05-14 Switching element of liquid crystal display and method of manufacturing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05313208A JPH05313208A (en) 1993-11-26
JP3194291B2 true JP3194291B2 (en) 2001-07-30

Family

ID=14828871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12215192A Expired - Fee Related JP3194291B2 (en) 1992-05-14 1992-05-14 Switching element of liquid crystal display and method of manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3194291B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05313208A (en) 1993-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5334860A (en) Panel having thin film element formed thereon
US5162901A (en) Active-matrix display device with added capacitance electrode wire and secondary wire connected thereto
US4332075A (en) Method of producing thin film transistor array
US5231039A (en) Method of fabricating a liquid crystal display device
JPH04163528A (en) Active matrix display
JPH01217325A (en) Liquid crystal display device
JPH01219824A (en) Amorphous silicon thin film transistor array substrate
US5471329A (en) Active matrix type liquid crystal display panel and a method for producing the same, having a construction capable of preventing breakdown of the switching elements or deterioration due to static electricity
JPH03274029A (en) Thin film transistor array of active matrix type display device and production thereof
WO1996026463A1 (en) Liquid crystal display device and production method thereof
JP2702294B2 (en) Active matrix substrate
JPH07113728B2 (en) Active matrix substrate
JP3194291B2 (en) Switching element of liquid crystal display and method of manufacturing the same
JPH03149884A (en) Thin film transistor
JPS61188967A (en) Thin film transistor
JPS5995514A (en) Manufacture of liquid-crystal display device
JP2924402B2 (en) Thin film transistor array, method for manufacturing the same, and method for manufacturing liquid crystal display device
JP3044725B2 (en) Thin film transistor substrate
JPS61121471A (en) Manufacture of thin film integrating device
JPS5821868A (en) Manufacture of thin polycrystalline silicon film transistor
JP2716106B2 (en) Active matrix substrate manufacturing method
JP2989286B2 (en) Electrode forming method and electrode structure in liquid crystal display device
JPS63246729A (en) Two terminal type active matrix liquid crystal display device
JPH0218524A (en) Manufacture of tft substrate for liquid crystal display panel
JP2003215634A (en) Thin film transistor liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090601

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100601

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees