JP3192144B2 - しゃへいされた導電体に接触する装置 - Google Patents

しゃへいされた導電体に接触する装置

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JP3192144B2 JP50082793A JP50082793A JP3192144B2 JP 3192144 B2 JP3192144 B2 JP 3192144B2 JP 50082793 A JP50082793 A JP 50082793A JP 50082793 A JP50082793 A JP 50082793A JP 3192144 B2 JP3192144 B2 JP 3192144B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明はしゃへいおよび接地面によって囲まれたしゃ
へいされた導電体に接触する装置に関する。
発明の背景 電子装置および高周波および過渡時間が短いデータ信
号用回路においては、これらの信号をしゃへいされたイ
ンピーダンス整合導電体によって伝達することおよび、
装置の導電体と電磁的輻射を短絡する導電性かこいを備
えた回路板を接続する必要がある。小さい「溝」でさえ
も、他の装置および他の回路に干渉する輻射を伝播する
ことがある。
従来技術 そのような用途の通常のコネクタはすべての接続面が
閉鎖されないかまたは取付が困難であるという弱点があ
る。このことはもし回路が表面取付要素を意図するなら
ばとくに真実である。さらに高周波伝送用の従来のコネ
クタは高価で一層不利である。この種の従来の接触装置
はたとえばドイツ国特許第Ａ 26 49 374に開示され
ている。
発明の要約 本発明の目的は上記従来の解決法の欠点を解消したし
ゃへいされた導体に接触する装置を得ることにある。
この目的は請求の範囲第１項に記載の特徴を有する上
記種類の装置によって達成される。
装置は二つのしゃへいされた導電体に接触するため設
けられ、各導電体はそれぞれ誘電シートまたは積層体に
埋設されるかまたはその上に設けられる。しゃへいおよ
び接地面は前記各導体の側面の一つに設けられる。クラ
ンプまたは加圧装置は接触装置を互いに、また前記しゃ
へいおよび接地面の二つに加圧するように設けられる。
接触装置は少なくとも一つのほぼ平らな面を有し接触装
置の一方は前記二つの接触装置の一方に接続されまたは
含まれている。接触装置を囲む前記二つのしゃへいおよ
び接地面は、接触装置の平らな面とほぼ面一で、かつ互
いに向合っている。導電性弾性材料のパッドは、接触装
置間の接触面積の少なくとも一部分をカバーするため、
前記クランプまたは加圧装置と接触装置の一方の間に設
置されている。パスは接触装置の電気的に閉鎖されたか
こいを形成するため、しゃへいおよび接地面の少なくと
も二つと接触している。
有利な実施例によれば、少なくとも一つの接触装置が
条片導電体の露出部分から構成され、該導電体は二つの
誘電性絶縁シートの間に設けられ、該シートは外側を積
層金属フォイルのような導電層によってカバーされ、前
記接触装置を露出するため凹みが一つのプラスクッチシ
ートおよび関連するフォイルに作られる。
装置の重要な応用において、接触装置の一つは回路パ
ターン板上に設けられている。
他の有利な実施例によれば、パッドは充填剤として石
炭を有するシリコンゴムのような弾性的、導電性ゴムか
ら作られる。
図面の簡単な説明 本発明による装置の実施例は例示として添付図面を参
照して一層詳細に記載されるが、その中で、 第１図は底から斜めに見たときの、線条状導電体およ
び上部から斜めに見たときの、回路パターン板を有する
積層体を示す図である。
第２図は導電体の端部から見たときの、回路パターン
板と接触した積層体の横断面図である。
第３図は導電体の縦方向断面である、第２図の断面に
対して垂直方向に見たときの接触区域の拡大断面図であ
る。
第４図ないし第７図は圧力を加えるいくつかの方法を
示す図である。
好ましい実施例の説明 図面において、層およびフォイルの図示された厚さは
本発明を明瞭にするためいちじるしく誇張してある。
第１図には、線条状導電体を備えた積層体が示され、
線条状導電体は帯状導電体の形を有し、二つの積層され
た薄い誘電性プラスチックシート2,3の間に埋設され図
面の上部に示された第１の積層体を形成している。金属
フォイル8,9の形のプラスチックシートの外側にはしゃ
へいおよび接地面を形成するため、導電層が取付けられ
ている。また誘電性シート2,3の共通の端部は、図面に
示されたように、導電性層によってしゃへいすることが
できる。
誘電性シート2,3の一方３およびこのシート３をカバ
ーするフォイルには、長方形の孔が第１の積層体にくぼ
み４を形成するように設けられ、この孔は導電体の一部
を露出する。導電体のこの露出部分はほぼ平らな外面を
備えた一方の接触装置１を形成し、それは長方形くぼみ
４の側面の一つから延びる薄い帯の形状を有し、他方の
誘電性シート２の内側に設けられ、かつ他方の誘電性シ
ート２の絶縁した内面部分によって、三つの側面で、第
１図において、その側面のあるものに直接囲まれてい
る。第１図において、くぼみ４は第１積層体の自由端か
ら延び、この端部もまた誘電性シート2,3の共通の端部
である。
第１図のこの接触装置１の下側には、ほぼ平らな面を
備え薄い帯の形状を有する対応する接触装置５が第２の
積層体を形成する多層回路パターン板の上面または側面
に設けられ、この接触装置はたとえば回路板の上部の導
電性パターンの選択的にエッチングされた部分である。
また接触装置５はたとえば回路板内側に設けられた導電
体に、メタライズされたまたは完全被覆された孔６によ
って接続され、該孔６は回路パターン板の上部接地面７
と下部接地面16の間に延びている。
接触装置５が設けられる回路パターン板の表面には、
また、接触装置５を完全に横方向に囲むしゃへいおよび
接地面７が設けられ、このしゃへいおよび接地面はたと
えば回路パターン板の接触装置５と同じ導電性パターン
の他の部分であり、第２の接触装置５の表面とほぼ同じ
幾何学的平面内にその面を有するように構成されてい
る。回路パターン板の他の側に他の導電性層16が設けら
れ別のしゃへいおよび接地面を形成している。
接触装置1,5の間の接触は積層第１ユニットと回路パ
ターン板を互いに押付けることにより、すなわちそれら
を互いにそれらの大きい側面を互いに接触させることに
より、また接触装置1,5を第２図に矢印17で示された力
をくぼみ４または第１接触装置１の反対側の位置におい
て第１積層ユニットの上部に加えることにより互いに押
付けることによって実施される。くぼみ４に残された積
層ユニット、すなわちプラスチックシート２の材料はす
でに互いに係合しまた回路パターン板状に設置される接
地面7,8と同時に回路板に向かって下方に湾曲され、積
層ユニットはくぼみ４が積層ユニットの内部に設置され
る図示しない場合においてだけ接触区域が密にシールさ
れるようにそれぞれ向き合って押付けられるが、その端
部を越えて延長はしない。しかしながら、くぼみ４が第
１積層ユニットから延びる図示の場合、しゃへいされな
い狭い部分は、くぼみ４および積層ユニットの共通の端
部に沿って、くぼみ４が作られる誘電シート３の層の中
に残されている。
加圧力は第３図に示されたような適当な加圧装置によ
って得られる。
またくぼみ４の外端の前記狭い部分をしゃへいするた
め、パッド12が加圧装置10と積層ユニットの間に設けら
れ、パッド12は石炭充填シリコンゴムのような導電性の
弾性材料から作られる。パッドは加圧力によって変形さ
れ、基礎材料に一致し、それにより前記狭い部分または
第３図のスリット14はプラスチックシート３の孔４によ
りパッド12によって閉鎖され、パッド12は接触区域をカ
バーし、周囲のしゃへいおよび接地面7,9と接触して接
触装置1,5の周りの閉鎖されたしゃへいを確実なものと
する。弾性パッド12はまた圧力を接触装置1,5とその三
つの面において接触装置を囲む周囲の金属フォイルの間
に円滑な接触が得られるように圧力を分配する。弾性パ
ッド12のこのしゃへい作用の条件は、くぼみ４が設けら
れる上部積層体の端部が下方の積層体の端部からある距
離に設けられることである。
条片導電体を備えた第１の積層体が比較的狭い幅を有
する図示の場合、くぼみ４がそこから延びる露出端全体
は、弾性導電性パッド10によってしゃへいすることがで
きる。一般に、この第１積層体の端部は第１図に他端に
対して示したように導電性層によって被覆される。しか
して、第１積層体とくぼみの共通の端部のみが弾性パッ
ド10によってしゃへいされる。
第４図に示されたように、断面図において、加圧力は
両方の積層体の孔を通って延びナットによって締め付け
られる二本のボルト19によって得られ、ボルト19はまた
ボルト19用の孔を備えた強靭な加圧要素21にも作用す
る。加圧要素21は、弾性パッド10の上面に作用してそれ
を加圧して接地面９および７と所望のように接触させ、
また接触装置1,5を互いに押付けるのに適当な形状を有
する。他の強靭な要素22も回路板の湾曲を回避するた
め、第２の接触装置５の反対側に回路板の底部に設ける
ことができる。
またボルトは接触装置1,5を貫通することができ、こ
の場合は第５図に図示されている。絶縁材料から作られ
るボルト22は二つの積層体、すなわち弾性パッド10のお
よび第４図の強靭な要素と同様に設けられかつ作用する
強靭な要素23の孔を貫通する。回路板積層体の孔は接触
装置５と回路板の内側導電体24の接続に使用されるメッ
キされたまたはメタライズされた孔とすることができ
る。絶縁ナット25はボルト22とねじ係合し、ワッシャ26
はナット25の下に設けられる。
金属から作られた導電性ボルトによって、回路板底部
のしゃへいでさえも第６図に示されたように得ることが
できる。しかして、金属ナット28と共働する金属ボルト
27は第６図のボルト22と同様に使用され加圧力を生ず
る。ボルト27が貫通する強靭な要素29は大径ワッシャの
形状を有する。ボルト27は回路板のメタライズ化された
孔に接触すべきでなく、そのためカラー31を有する絶縁
スリーブ30がメタライズ化された孔の内部に設置され
る。しかして回路パターン板の接触装置５のこの孔は頂
部積層体を通る孔より少しばかり大きい直径を有する。
また上部積層体の接触装置１はこの孔の上まで延びるべ
きでなく、そこで絶縁性周縁部分は孔に隣接した上部誘
電シート２に露出される。
回路パターン板の通孔の周りの底面の区域をしゃへい
するため、ボルト27が貫通する孔を中心に有する導電性
キャップ33が底面に設置され、その外端部分を接地層16
に押付けられる。回路板の孔の周りでは通孔のメタライ
ズ化からしゃへいされるため、この接地層16が通常のよ
うに除去される。導電性キャップ33は好ましくは前記接
地面16に向いた凹状面を有する。
加圧力を加えるねじもまたメタライズ化されていない
通常の孔を通って接触装置1,5を貫通する。この場合は
第７図に図示され、第１接触装置１はその中心に孔34を
設けられた円形または環状をなす。接触装置１はこの場
合、導電性ボルトに対して、孔の端部に到達せず、しか
して、環状の平らな区域35が誘電性シート２の内面に得
られる。このようにして、接触装置１は孔34を貫通しよ
うとするねじから絶縁される。接触装置１は接続ブリッ
ジ36を介して導電体に接続される。
下方積層体において、接触装置５は孔37の一端に長い
形状のかこいを有し、そこをクランプねじが貫通してい
る。また孔37を直接囲むが接触装置５によってカバーさ
れない環状区域を有する。接触装置の他端には全部メタ
ライズ化されたまたは鍍金された孔39が設けられ、その
孔は接触装置５を回路板内側の信号伝達装置と接続して
いる。接触装置５はそのすべての側面において、すなわ
ち接触装置５の面を通る幾何学的平面において、接地面
７によって囲まれている。同様に上記のように包囲する
接地面７内端の形状および位置は頂部積層体のくぼみに
嵌合するように構成されている。接触装置５はこの場合
電気的に接続する孔39の全面メッキのために沈着された
メタライズ化の一部であり、このことは接触装置５の頂
面がほぼ平らであることを含んでいる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−14992（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−349700（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−126782（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−65473（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4747785（ＵＳ，Ａ) 米国特許4458967（ＵＳ，Ａ) 米国特許4116516（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/06 H01R 13/658

Claims (16)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１および第２の積層体を包含する装置で
    あり、各積層体が、 第１および第２の誘電性シートにして、前記第１の誘電
    性シートには第１のくぼみが形成されていることからな
    る第１および第２の誘電性シート、 前記２つの誘電性シートの間に配置された導電体、 前記誘電性シートを実質的に囲むしゃへいおよび接地
    面、および 該導電体に接続されるかまたはそこに一体に形成された
    接触装置にして、前記第１の誘電性シートおよび前記し
    ゃへいおよび接地面にそれぞれ形成された第１および第
    ２のくぼみにおいて、前記積層体の一方側に露出するよ
    う設けられた少なくとも１つの実質的に平坦な面を有す
    る接触装置、を含み、 前記しゃへいおよび接地面が、前記導電体の少なくとも
    一方側を実質的に覆い、前記導電体の前記少なくとも一
    方側における前記接触装置の平坦面と実質的に同一平面
    にあり、かつ前記接触装置の平坦面を露出するために前
    記第２のぐぼみを形成していることからなる装置であっ
    て、 前記第１および第２の積層体は、前記第１の積層体の接
    触装置が前記第２の積層体の接触装置に対面するよう
    に、配置され、そして 前記装置がさらに、 前記第１および第２の積層体の接触装置をいっしょに加
    圧しかつ前記第１および第２の積層体のしゃへいおよび
    接地面をいっしょに加圧するクランプまたは加圧装置、
    および 前記クランプまたは加圧装置と前記接触装置の一方との
    間に配置された導電性弾性材料のパッドであって、前記
    第１および第２の積層体の接触装置の間の接触区域を覆
    いかつ前記接触装置の電気的に閉じられた閉鎖体を形成
    するために少なくとも２つのしゃへいおよび接地面と接
    触状態にあるパッド、 を包含し、 前記第１のくぼみが前記第１および第２の誘電性シート
    の共通の端部から延びていて、そして前記パッドが少な
    くとも前記共通の端部の覆うべく配置されている ことを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】第１および第２の積層体であって、各々
    が、 第１および第２の誘電性シート、 前記誘電性シートの間に配置された導電体、 前記第１および第２の誘電性シートの外側におけるしゃ
    へいおよび接地面、および 前記導電体に接続されるかまたは一体に形成されかつ少
    なくとも１つの実質的に平坦な面を有する接触装置、 を有することからなる第１および第２の積層体、 クランプまたは加圧装置、および 前記クランプまたは加圧装置と前記第１の接触装置との
    間に配置された導電性弾性材料のパッド、を包含する装
    置であって、 前記接触装置の第１のものが前記第１の積層体の表面に
    おけるくぼみに位置されかつ前記第１の積層体の端部へ
    と延び、 前記接触装置の第２のものが前記第２の積層体の表面上
    に位置されかつ実質的に前記第２の接触装置の表面と同
    じ幾何学的平面において表面を有するしゃへいおよび接
    地面によって少なくとも部分的に囲まれていて、 前記積層体が互いに接触状態に位置されるとともに前記
    接触装置が互いに対面していて、前記第１の積層体およ
    び前記くぼみのその全長に亘る共通の端部が前記第２の
    接触装置を囲む前記しゃへいおよび接地面の上方に位置
    決めされ、 前記クランプまたは加圧装置が前記共通の端部と前記し
    ゃへいおよび接地面と同様に互いに対して前記接触装置
    を加圧すべく配置されていて、 前記パッドが前記クランプまたは加圧装置と前記第１の
    接触装置との間に配置され、前記パッドが前記接触装置
    の間の接触区域の少なくとも一部分を覆いかつ前記共通
    の縁を覆い、そして、前記接触装置の電気的に閉じられ
    た閉鎖体を形成するために、前記第１の積層体上の外側
    しゃへいおよび接地面と前記第２の積層体上のしゃへい
    および接地面とに電気的に接触状態にある、 ことを特徴とする装置。
  3. 【請求項３】請求の範囲第２項に記載の装置において、
    前記しゃへいおよび接地面が前記幾何学的平面における
    全ての側部において前記第２の接触装置を囲むことを特
    徴とする装置。
  4. 【請求項４】請求の範囲第２項に記載の装置において、
    前記第１の積層体の端部が、前記共通する端部の一部分
    であり、導電性層によりしゃへいされることを特徴とす
    る装置。
  5. 【請求項５】請求の範囲第２項に記載の装置において、
    前記第１の積層体の内側に位置されているしゃへいおよ
    び接地面が前記第２の積層体上の前記囲むしゃへいおよ
    び接地面に対して加圧されることを特徴とする装置。
  6. 【請求項６】請求の範囲第５項に記載の装置において、
    前記第２の積層体の内側上に位置された前記しゃへいお
    よび接地面が前記くぼみを囲むことを特徴とする装置。
  7. 【請求項７】請求の範囲第２項に記載の装置において、
    前記第２の積層体がその内側に導電体を有する回路パタ
    ーン板を包含し、前記導電体の一方の一部分が前記接触
    装置の一方であることを特徴とする装置。
  8. 【請求項８】請求の範囲第２項に記載の装置において、
    前記クランプまたは加圧装置が前記接触装置に隣接して
    いるが、しかしそこからある距離のところで前記２つの
    積層体を貫通する少なくとも１つの締め付け要素を具備
    することを特徴とする装置。
  9. 【請求項９】請求の範囲第２項に記載の装置において、
    前記クランプまたは加圧装置が前記接触装置および前記
    ２つの積層体を貫通する少なくとも１つの締め付け要素
    を包含することを特徴とする装置。
  10. 【請求項１０】請求の範囲第９項に記載の装置におい
    て、前記締め付け要素が絶縁材料から作られていること
    を特徴とする装置。
  11. 【請求項１１】請求の範囲第８項に記載の装置におい
    て、前記締め付け要素が貫通する前記積層体の一方にお
    ける穴の壁は、前記積層体内またはその上に互いに異な
    った高さに位置された導電体を接続するために少なくと
    も部分的に金属被覆されていることを特徴とする装置。
  12. 【請求項１２】請求の範囲第８項に記載の装置におい
    て、前記締め付け要素を貫通させる前記第２の積層体に
    おける穴の壁が、前記第２の積層体における互いに異な
    った高さに位置された導電体を接続するために少なくと
    も部分的に金属被覆され、そして、しゃへいおよび接地
    面によって囲まれた下に置かれた誘電性シートの表面上
    の区域によって隔離され、そして、さらに、導電性キャ
    ップが前記端部および前記しゃへいおよび接地面による
    囲み区域を覆いかつその境界に沿って前記しゃへいおよ
    び接地面に接触すべく位置されていることを特徴とする
    装置。
  13. 【請求項１３】請求の範囲第12項に記載の装置におい
    て、前記締め付け要素がまた前記導電性キャップを貫通
    してそれを前記しゃへいおよび接地面に対して加圧する
    ことを特徴とする装置。
  14. 【請求項１４】請求の範囲第13項に記載の装置におい
    て、前記締め付け要素が前記導電性キャップに接触する
    導電性材料から作られていることを特徴とする装置。
  15. 【請求項１５】請求の範囲第８項に記載の装置におい
    て、前記締め付け要素が絶縁スリーブによって少なくと
    も部分的に囲まれていることを特徴とする装置。
  16. 【請求項１６】２つのしゃへいされた導電体を接触させ
    る装置であって、前記導電体の各々が２つの誘電性シー
    ト間に配置された導電体を包含し、前記誘電性シートが
    共通の縁を有しかつしゃへいおよび接地面によって実質
    的に囲まれてなる前記しゃへいされた導電体を接触させ
    る装置が、 前記それぞれの導電体の露出された部分において前記導
    電体の各々に接続されあるいはその上に一体に形成され
    た接触装置、 前記接触装置を互いに対して加圧しかつ前記しゃへいお
    よび接地面を互いに対して加圧し、前記接触装置を貫通
    する少なくとも１つの締め付け要素を包含するクランプ
    または加圧装置、および 前記クランプまたは加圧装置と前記接触装置の一方との
    間に配置された導電性弾性材料のパッドであって、前記
    接触装置と前記しゃへいされた導電体の一方の前記誘電
    性シートの前記共通縁との間の接触区域を覆うべく延び
    かつ前記接触装置の電気的に閉じられた閉鎖体を形成す
    るために少なくとも２つの前記しゃへいおよび接地面と
    電気的接触状態にあるパッド、 を包含することを特徴とする装置。
JP50082793A 1991-06-14 1992-06-12 しゃへいされた導電体に接触する装置 Expired - Fee Related JP3192144B2 (ja)

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