JPH06501133A - しゃへいされた導電体に接触する装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はしゃへいおよび接地面によって囲まれたしゃへいされた導電体に接触す る装置に関する。

発明の背景 電子装置および高周波および過渡時間が短いデータ信号用回路においては、これ らの信号をしやへいされたインピーダンス整合導電体によって伝達することおよ び、装置の導電体と電磁的輻射を短絡する導電性かこいを備えた回路板を接続す る必要がある。小さい「溝」でさえも、他の装置および他の回路に干渉する輻射 を伝播するそのような用途の通常のコネクタはすべての接続面が閉鎖されないか または取付が困難であるという弱点がある。このことはもし回路が表面取付要素 を意図するならばとくに真実である。さらに高周波伝送用の従来のコネクタは高 価で一層不利である。この種の従来の接触装置はたとえばドイツ国特許第Ａ　２ ６　４９　３７４に開示されている。

発明の要約 本発明の目的は上記従来の解決法の欠点を解消したしゃへいされた導体に接触す る装置を得ることにある。

この目的は請求の範囲第１項に記載の特徴を有する上記種類の装置によって達成 される。

装置は二つのしゃへいされた導電体に接触するため設けられ、各導電体はそれぞ れ誘電シートまたは積層体に埋設されるかまたはその上に設けられる。しゃへい および接地面は前記各導体の側面の一つに設けられる。クランプまたは加圧装置 は接触装置を互いに、また前記しゃへいおよび接地面の二つに加圧するように設 けられる。

接触装置は少なくとも一つのほぼ平らな面を育し接触装置の一方は前記二つの接 触装置の一方に接続されまたは含まれている。接触装置を囲む前記二つのしゃへ いおよび接地面は、接触装置の平らな面とほぼ面一で、かつ互いに向合っている 。導電性弾性材料のパッドは、接触装置間の接触面積の少なくとも一部分をカバ ーするため、前記クランプまたは加圧装置と接触装置の一方の間に設置されてい る。パスは接触装置の電気的に閉鎖されたかこいを形成するため、しゃへいおよ び接地面の少なくとも二つと接触している。

育利な実施例によれば、少なくとも一つの接触装置が条片導電体の露出部分から 構成され、該導電体は二つの誘電性絶縁シートの間に設けられ、該シートは外側 を積層金属フォイルのような導電層によってカバーされ、前記接触装置を露出す るため凹みが一つのプラスクッチシ−１・および関連するフォイルに作られる。

装置の重要な応用において、接触装置の一つは回路パターン板上に設けられてい る。

他の宥和な実施例によれば、パッドは充填剤として石炭を有するシリコンゴムの ような弾性的、導電性ゴムから作られる。

図面の簡単な説明 本発明による装置の実施例は例示として添付図面を参照して一層詳細に記載され るが、その中で、第１図は底から斜めに見たときの、線条状導電体および上部か ら斜めに見たときの、回路パターン板を育する積層体を示す図である。

第２図は導電体の端部から見たときの、回路パターン板と接触した積層体の横断 面図である。

第３図は導電体の縦方向断面である、′Ｉ＄２図の断面に対して垂直方向に見た ときの接触区域の拡大断面図である。

第４図ないし第７図は圧力を加えるいくつかの方法を示す図である。

好ましい実施例の説明 図面において、層およびフォイルの図示された厚さは本発明を明瞭にするためい ちじるしく誇張しである。

第１図には、線条状導電体を備えた積層体が示され、線条状導電体は帯状導電体 の形を有し、二つの積層された薄い誘電性プラスチックシート２．３の間に埋設 され図面の上部に示された第１の積層体を形成している。金属フォイル８．９の 形のプラスチックシートの外側にはしゃへいおよび接地面を形成するため、導電 層が取付けられている。また誘電性シート２，３の共通の端部は、図面に示され たように、導電性層によってしゃへいすることができる。

誘電性シート２．３の一方３およびこのシート３をカバーするフォイルには、長 方形の孔が第１の積層体にくぼみ４を形成するように設けられ、この孔は導電体 の一部を露出する。導電体のこの露出部分はほぼ平らな外面を備えた一方の接触 装ｆｌｌを形成し、それは長方形くぼみ４の側面の一つから延びる薄い帯の形状 を有し、他方の誘電性シート２の内側に設けられ、かつ他方の誘電性シート２の 絶縁した内面部分によって、三つの側面で、第１図において、その側面のあるも のに直接囲まれている。第１図において、くぼみ４は第１積層体の自由端から延 び、この端部もまた誘電性シート２，３の共通の端部である。

第１図のこの接触装置１の下側には、はぼ平らな面を備え薄い帯の形状を有する 対応する接触装置５が第２の積層体を形成する多層回路パターン板の上面または 側面に設けられ、この接触装置はたとえば回路板の上部の導電性パターンの選択 的にエツチングされた部分である。

また接触装置５はたとえば回路板内側に設けられた導電体に、メタライズされた または完全被覆された孔６によって接続され、該孔６は回路パターン板の上部接 地面７と下部接地面１６の間に延びている。

接触装置５が設けられる回路パターン板の表面には、また、接触装ｆ１５を完全 に横方向に囲むじゃへいおよび接地面７が設けられ、このしゃへいおよび接地面 はたとえば回路パターン板の接触装置５と同じ導電性パターンの他の部分であり 、第２の接触装ｆｔ５の表面とほぼ同じ幾何学的平面内にその面を有するように 構成されている。

回路パターン板の池の側に他の導電性層１６が設けられ別のしゃへいおよび接地 面を形成している。

接触装置１．５の間の接触は積層第１ユニツトと回路パターン板を互いに押付け ることにより、すなわちそれらを互いにそれらの大きい側面を互いに接触させる ことにより、また接触装置１．５を第２図に矢印１７で示さにおいて第１積層ユ ニットの上部に加えることにより互いに押付けることによって実施される。くぼ み４に残された積層ユニット、すなわちプラスチックシート２の材料はすでに互 いに係合しまた回路パターン板上に設置される接地面７，８と同時に回路板に向 かって下方に湾曲され、積層ユニットはくぼみ４が積層ユニットの内部に設置さ れる図示しない場合においてだけ接触区域が密にシールされるようにそれぞれ向 き合って押付けられるが、その端部を越えて延長はしない。しかしながら、くぼ み４が第１積層ユニットから延びる図示の場合、しゃへいされない狭い部分は、 くぼみ４および積層ユニットの共通の端部に沿って、くぼみ４が作られる誘電シ ート３０層の中に残されている。

加圧力は第３図に示されたような適当な加圧装置によって得られる。

またくぼみ４の外端の前記狭い部分をしゃへいするため、パッド１２が加圧装置 ｌＯと積層ユニットの間に設けられ、パッド１２は石炭充填シリコンゴムのよう な導電性の弾性材料から作られる。パッドは加圧力によって変形され、基礎材料 に一致し、それにより前記狭い部分または第３図のスリット１４はプラスチック シート３の孔４によりパッド１２によって閉鎖され、パッド１２は接触区域をカ バーし、周囲のしゃへいおよび接地面７゜９と接触して接触装置１．５の周りの 閉鎖されたしゃへいを確実なものとする。弾性バッド１２はまた圧力を接触装置 １．５とその三つの面において接触装置を囲む周囲の金属フォイルの間に円滑な 接触が得られるように圧力を分配する。弾性パッド１２のこのしゃへい作用の条 件は、くぼみ４が設けられる上部積層体の端部が下方の積層体の端部からある距 離に設けられることである。

条片導電体を備えた第１の積層体が比較的狭い幅を有する図示の場合、くぼみ４ がそこから延びる露出端全体は、弾性導電性パッド１０によってしゃへいするこ とができる。一般に、この第１積層体の端部は第１図に他端に対して示したよう に導電性層によって被覆される。しかして、第！積層体とくぼみの共通の端部の みが弾性パッド１０によってしゃへいされる。

第４図に示されたように、断面図において、加圧力は両方の積層体の孔を通って 延びナツトによって締め付けられる二本のボルト１９によって得られ、ボルト１ ９はまたボルト１９用の孔を備えた強靭な加圧要素２１にも作用する。加圧要素 ２１は、弾性パッド１０の上面に作用してそれを加圧して接地面９および７と所 望のように接触させ、また接触装置１，５を互いに押付けるのに適当な形状を有 する。他の強靭な要素２２も回路板の湾曲を回避するため、第２の接触装置５の 反対側に回路板の底部に設けることができる。

またボルトは接触装置１．５を貫通することができ、この場合は第５図に図示さ れている。絶縁材料から作られるボルト２２は二つの積層体、すなわち弾性パッ ドｌＯのおよび第４図の強靭な要素と同様に設けられかつ作用する強靭な要素２ ３の孔を貫通する。回路板積層体の孔は接触装置１５と回路板の内側導電体２４ の接続に使用されるメッキされたまたはメタライズされた孔とすることができる 。絶縁ナツト２５はボルト２２とねじ係合し、ワッシャ２６はナツト２５の下に 設けられる。

金属から作られた導電性ボルトによって、回路板底部のしゃへいでさえも第６図 に示されたように得ることができる。しかして、金属ナツト２８と共働する金属 ボルト２７は第６図のボルト２２と同様に使用され加圧力を生ずる。ボルト２７ が貫通する強靭な要素２９は大径ワッシャの形状を育する。ボルト２７は回路板 のメタライズ化された孔に接触すべきでなく、そのためカラー３１を存する絶縁 スリーブ３０がメタライズ化された孔の内部に設置される。しかして回路パター ン板の接触装置５のこの孔は頂部積層体を通る孔より少しばかり大きい直径を有 する。また上部積層体の接触装置ｌはこの孔の上まで延びるべきでなく、そこで 絶縁性周縁部分は孔に隣接した上部誘電シート２に露出される。

回路パターン板の通孔の周りの底面の区域をしゃへいするため、ボルト２７が貫 通する孔を中心に有する導電性キャップ３３が底面に設置され、その外端部分を 接地層１６に押付けられる。回路板の孔の周りでは通孔のメタライズ化からしゃ へいされるため、この接地層１６が通常のように除去される。導電性キャップ３ ３は好ましくは前記接地面１６に向いた凹状面を有する。

加圧力を加えるねじもまたメタライズ化されていない通常の孔を通って接触装置 １，５を貫通する。この場合は第７図に図示され、第１接触装置ｌはその中心に 孔３４を設けられた円形または環状をなす。接触装置１はこの場合、導電性ボル トに対して、孔の端部に到達せず、しかして、環状の平らな区域３５が誘電性シ ート２の内面に得られる。このようにして、接触装置１は孔３４を貫通しようと するねじから絶縁される。接触装置ｌは接続ブリッジ３６を介して導電体に接続 される。

下方積層体において、接触装置５は孔３７の一端に長い形状のかこいを有し、そ こをクランプねじが貫通している。また孔３７を直接囲むが接触装置５によって カバーされない環状区域を育する。接触装置の他端には全部メタライズ化された または鍍金された孔３９が設けられ、その孔は接触装置５を回路板内側の信号伝 達装置と接続している。接触装置５はそのすべての側面において、すなわち接触 装置５の面を通る幾何学的平面において、接地面７によって囲まれている。同様 に上記のように包囲する接地面７内端の形状および位置は頂部積層体のくぼみに 嵌合するように構成されている。接触装置５はこの場合電気的に接続する孔３９ の全面メッキのために沈着されたメタライズ化の一部であり、このことは接触装 置５の頂面がほぼ平らであることを含んでいる。

国際調査報告 国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．しゃへいおよび接地面によって囲まれたしゃへいされた導電体に接触する装 置において、クランプまたは加圧装置（１０）が導電体に接続されまたは含まれ る接触装置（１，５）を互いにまた接触装置（１，５）を囲みかつ互いに向き合 うしゃへいおよび接地面（７，８）に加圧するように設置されていることを特徴 とする装置。 ２．導電性、弾性材料のパッド（１２）が前記クランプ装置または加圧装置（１ ０）と接触装置の一方（１）の間に設置され、前記パッド（１２）は接触装置（ １，５）の接触区域をカバーし、かつ接触装置（１，５）の電気的に閉鎖された かこいを形成するため周囲のしゃへいおよび接地面と接触することを特徴とする 請求項１に記載の装置。 ３．少なくとも一つの接触装置が導電体（１）の露出部分から構成されているこ とを特徴とする請求項１または２に記載の装置。 ４．前記導電体の少なくとも一つが二つの誘電性シート（２，３）の間に設置さ れ、それらは外側を積層金属フォイルのような導電層（９，８）によってカバー され、くぼみ（４）が前記導電体の一部を露出して前記接触装置（１）を形成す るため前記誘電シートの一方（３）とこの誘電シート（３）をカバーする導電層 （８）に設置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載 の装置。 ５．前記くぼみ（４）が前記一方の誘電性シート（３）の端部から延びているこ とを特徴とする請求項４に記載の装置。 ６．前記端部は誘電性シート（２，３）上に設置されていない接触装置（５）を 囲むしゃへいおよび接地面の内部上方に設置され、この内部はしゃへいおよび接 地面（７）の端部からある距離に設置されていることを特徴とする請求項４に記 載の装置。 ７．パッド（１２）は石炭含有シリコンゴムのような導電性ゴムから作られてい ることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。 ８．それぞれを誘電性シートまたは積層体に埋設またはその上に設置している二 つのしゃへいされた導電体を接触する装置であって、しゃへいおよび接地面が前 記導電体のそれぞれ一つの側面の少なくとも一つに設置される装置において、ク ランプ装置または加圧装置（１０）は少なくとも一つのほぼ平らな面を有し、そ の一方は前記二つの導電体のそれぞれ一方に接続されまたは含まれた接触装置（ １，５）を互いにまた接触装置（１，５）のほぼ共面でありかつ互いに向合った 前記しゃへいおよび接地面の二つを加圧するように設置されていることを特徴と する装置。 １０．前記導電体の少なくとも一方は二つの誘電シート（２，３）の間に設置さ れ、それらは外側を導電層（９，８）によってカバーされ、くぼみ（４）が前記 導電体の一部を露出して前記接触装置（１）を形成するため前記誘電シートの一 方（３）とこの誘電シート（３）をカバーする導電層の一方に設置されているこ とを特徴とする請求項９に記載の装置。 １１．前記接触装置の一方（１）が誘電シートまたは積層体の端部付近に設置さ れ、導電性、弾性材料のパッド（１２）が前記クランプ装置または加圧装置（１ ０）と接触装置の一方（１）の間に設置され、前記パッド（１２）は少なくとも 接触装置（１，２）の間の接触区域の一部をカバーし、かつ接触装置（１，５） の電気的に密閉したかこいを形成するため少なくともしゃへいおよび接地面の二 つ（７，９）と接触することを特徴とする請求項９または１０に記載の装置。 １２．前記少なくとも二つのしゃへいおよび接地面は接触装置（１，５）を囲む しゃへいおよび接地面の一方を含み、他のしゃへいおよび接地面は接触装置を囲 まないでその上に前記周囲のしゃへいおよび接地面が設置されない誘電シートま たは積層体の上に設置されることを特徴とする請求項１１に記載の装置。 １３．前記くぼみ（４）は前記二つの誘電性シート（２，３）の共通の端部から 延長し、前記パッド（１２）は前記共通の端部をカバーするように設置されてい ることを特徴とする請求項１０、１１および１２のいずれか一項に記載の装置。 １４．前記端部は誘電シート（２，３）上に設置されない接触装置（５）を囲む しゃへいおよび接地面内部上方に設置され、この内部はこのしゃへいおよび接地 面（７）の端部からある距離離して設置されている請求項１３に記載の装置。 １５．前記導電体の少なくとも一方は回路パターン板の上部に設置され、この導 電体の一部は接触装置の一方（５）であり、導電層（１６）は前記回路パターン 板の底部に設置されてしゃへいおよび接地面を形成し、他の導電層（７）は前記 導電体および接触装置（５）と同じ側に設置され少なくとも部分的に導電体およ び接触装置（５）を囲んで他のしゃへいおよび接地面を形成することを特徴とす る請求項９から１４のいずれか一項に記載の装置。 １６．誘電シートまたは積層体に埋設されまたはその上に設置された導電体を備 えた二つの積層体を有し、積層体はしゃへいおよび接地面を有し、しゃへいおよ び接地面は前記各導電体のそれぞれ一つの側面の少なくとも一方に設置された装 置において、クランプまたは加圧装置（１０）が接触装置（１，５）を加圧する ように設置され、前記接触装置（１，５）の一方が前記積層体のそれぞれ一つに 設置され、前記二つの導電体のそれぞれ一つに接続または包含され、前記各接触 装置（１，５）は積層体の一側に露出する少なくとも一つのほぼ平らな面を有し 、そこに積層体が向き合って設置され、また接触装置（１、５）を囲む前記しゃ へいおよび接地面（７，８）はほぼ接触装置（１，５）と面一で互いに向きあっ ていることを特徴とする装置。 １７．前記接触装置の一方（１）はその誘電シートまたは積層体の端部付近に設 置され、導電性、弾性材料のパッド（１２）は前記クランプまたは加圧装置（１ ０）と接触装置の一方（１）の間に設置され、前記パッド（１２）は接触装置（ １，５）の間のクランプまたは加圧装置（１０）によってえられた接触区域の少 なくとも一部をカバーしかつ接触装置（１，５）の電気的に閉鎖されたかこいを 形成するためしゃへいおよび接地面の少なくとも二つ（７，９）に接触すること を特徴とする請求項１６に記載の装置。 １８．前記導電体の少なくとも一方が積層体の一方の二つの誘電シート（２，３ ）の間に設置され、該シート（２，３）はこの積層体外側をしゃへいおよび接地 面を形成する導電層（９，８）によってカバーにされ、くぼみ（４）が前記誘電 シートの一方（３）に設置され導電層（８）が前記導電体の一部を露出してこの 積層体の接触装置（１）を形成するためこの誘電シート（３）にカバーすること を特徴とする請求項１６または１７に記載の装置。 １９．前記くぼみ（４）が前に二つの誘電シート（２，３）の共通の端部から延 び、前にパッド（１２）が少なくとも前記共通の端部をカバーするように設置さ れていることを特徴とする請求項１８に記載の装置。 ２０．積層体の少なくとも一方が回路パターン板であり前記導電体の一方がこの 回路板の上に設置され、この導電体の一部が接触装置の一方（５）であり、導電 層（１６）が前記回路パターン板の底部に設置されてしゃへいおよび接地面を形 成し、他の導電層（７）が前記導電体と同じ側に設置され接触装置（５）は少な くとも部分的に導電体および接触装置（５）を囲んで別のしゃへいおよび接地面 を形成することを特徴とする請求項１６から１８のいずれか一項に記載の装置。 ２１．加圧またはクランプ装置（１０）は接触装置（１，５）に隣接するがそこ からある距離離れた区域を貫通する少なくとも一つの締め付け要素を有すること を特徴とする請求項１から２０のいずれか一項に記載の装置。 ２２．加圧またはクランプ装置（１０）は接触装置（１，５）を貫通する少なく とも一つの締め付け要素（２２，２５；２７，２８）を有することを特徴とする 請求項１から２１のいずれか一項に記載の装置。 ２３．締め付け要素（２２，２５）は絶縁材料から作られていることを特徴とす る請求項２２に記載の装置。 ２４．締め付け要素（１９，２０；２２，２５；２７，２８）が貫通する孔の壁 は異なった高さに設置された導電体を互いに接続するため少なくとも部分的にメ タライズされていることを特徴とする請求項２１から２３のいずれか一項に記載 の装置。 ２５．締め付け要素（２７，２８）が貫通する孔の壁は異なった高さに設置され た導電体を互いに接続するため少なくとも部分的にメタライズされ、接触装置に 設置されない端部においてこの孔は下にある誘電シートの面によって絶縁され、 この区域はしゃへいおよび接地面（１６）によって囲まれ、導電性キャップ（３ ３）が前記端部および前記周囲の区域をカバーするためまたその境界に沿って周 囲のしゃへいおよび接地面と接触するように設置されていることを特徴とする請 求項２１から２４のいずれか一項に記載の装置。 ２６．締め付け要素（２７，２８）はまた導電性キャップ（３３）を貫通してそ れを前記しゃへいおよび接地面（１６）に押し付けることを特徴とする請求項２ ５に記載の装置。 ２７．締め付け要素（２７，２８）が導電性キャップに接触する導電性材料から 作られていることを特徴とする請求項２５または２６に記載の装置。 ２８．締め付け要素（１９，２０；２２，２５；２７，２８）は少なくとも部分 的に絶縁スリーブ（３０）によって囲まれていることを特徴とする請求項２１か ら２７のいずれか一項に記載の装置。 ２９．それぞれ誘電シートを埋設またはその上に設置された導電体を備えた第１ および第２の積層体を有し、またその外側にしゃへいおよび接地面（９，１６） を有する装置において、 前記積層体上のそれぞれ一つの上の接触装置（１，５）であって、前記接触装置 （１，５）が少なくとも一つのほぼ平らな面を有し、前記接触装置（１，５）の 一方が前記二つの導電体のそれぞれ一方に接続されまたはその中に含まれかつ前 記積層体の一方の上に設置された前記接触装置を有し、 前記接触装置の第１の装置（１）は第１積層体の表面のくぼみ（４）に設置され かつ第１積層体の端部に向かって延び、 前記接触装置の第１の装置（５）は第２積層体の表面上に設置され第２接触装置 （５）の表面とほぼ同じ幾何学的表面を有するしゃへいおよび接地面（７）によ って少なくとも部分的に囲まれ、 積層体は互いに向き合う接触装置（１，５）と互いに接触して設置され、第１積 層体およびくぼみ（４）の共通の端部はその全長に亘って第２接触装置（５）を 囲むしゃへいおよび接地面（７）上方に位置し、クランプまたは加圧装置（１０ ）は接触装置（１，５）を互いにまた前記共通の端部にまた周囲のしゃへいおよ び接地面（７）を加圧するように設置され、導電性、弾性材料のパッド（１２） が前記クランプまたは加圧装置（１０）と第１接触装置（１）の間に設置され、 前記パッド（１２）は少なくとも接触装置（１，５）の間の接触区域の一部をカ バーしまた前記共通端部をカバーし、接触装置（１，５）の電気的に閉鎖された かこいを形成するため第１積層体外側しゃへいおよび接地面（９）および第２積 層体の周囲のしゃへいおよび接地面（７）と接触することを特徴とする装置。 ３０．前記周囲のしゃへいおよび接地面（７）は第２接触装置（５）を完全に、 すなわち、前記幾何学的面のすべての側を囲んでいることを特徴とする請求項２ ９に記載の装置。 ３１．前記共通の端部がその一部である、第１積層体の端部は導電層によってし ゃへいされていることを特徴とする請求項２９または３０に記載の装置。 ３２．しゃへいおよび接地面（８）は第１積層体内側に設置され第２積層体の周 囲のしゃへいおよび接地面（７）に加圧されることを特徴とする請求項２９から ３１のいずれか一項に記載の装置。 ３３．第１積層体の内側に設置されたしゃへいおよび接地面はくぼみ（４）を囲 んでいることを特徴とする請求項３２に記載の装置。 ３４．第２積層体はその内側に導電体を備えた回路パターン板を有し、その電電 体の一部は接触装置の一方（５）であることを特徴とする請求項２９から３３に 記載の装置。 ３５．加圧またはクランプ装置（１０）は接触装置（１，５）に隣接するがある 距離離れた少なくとも一つの締め付け要素（１９，２０）を有することを特徴と する請求項２９から３４に記載の装置。 ３６．加圧またはクランプ装置（１０）は接触装置（１，５）および二つの積層 体を貫通する少なくとも一つの締め付け要素（２２，２５；２７，２８）を有す ることを特徴とする請求項２９から３４に記載の装置。 ３７．締め付け要素（２２，２５）は絶縁材料から作られていることを特徴とす る請求項３６に記載の装置。 ３８．締め付け要素（１９，２０，２２，２５；２７，２８）が貫通する積層体 の一方の孔の壁は積層体の中に異なった高さにまたその上に設置された導電体を 互いに接続するため少なくとも部分的にメタライズされていることを特徴とする 請求項３５から３７のいずれか一項に記載の装置。 ３９．締め付け要素（２７，２８）が貫通する第２の積層体の孔の壁は第２の積 層体の異なった高さに設置された導電体を互いに接続するため少なくとも部分的 にメタライズされ、この孔は接触装置に設置されない端部において下にある誘電 シートの面の区域によって絶縁され、この区域はしゃへいおよび接地面（１６） によって囲まれ、導電性キャップ（３３）が前記端部および周囲の区域をカバー するようにまたその境界に沿って周囲のしゃへいおよび接地面（１６）に接触す るように設置されていることを特徴とする請求項３５から３７のいずれか一項に 記載の装置。 ４０．締め付け要素（２７，２８）はまた導電性キャップを貫通してそれをしゃ へいおよび接地面（１６）に加圧することを特徴とする請求項３９に記載の装置 。 ４１．締め付け要素（２７，２８）は導電性キャップに接触する導電材料から作 られていることを特徴とする請求項３０ないし４０のいずれか一項に記載の装置 。 ４２．締め付け要素（１９，２０，２２，２５；２７，２８）は絶縁スリーブ（ ３０）によって少なくとも部分的に囲まれていることを特徴とする請求項３５な いし４１のいずれか一項に記載の装置。