JP3190892B2 - IC lead molding die - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップをリ
ードフレームに搭載し樹脂封止してなるＩＣパッケージ
をリードフレームから切り離し、この切り離したＩＣパ
ッケージのリードを成形加工する際に用いるＩＣリード
成形金型に関し、特にリードの曲げ加工を行うＩＣリー
ド成形金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC lead formed by mounting a semiconductor chip on a lead frame and sealing the resin package with a resin, from the lead frame, and forming the lead of the separated IC package. The present invention relates to a die, and more particularly to an IC lead forming die for bending a lead.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣパッケージのリード曲げ加工を行う
ための従来のＩＣリード成形金型について説明する。従
来のＩＣリード成形金型の基本的構成としては、上金型
および下金型を有し、上金型にはＩＣリードを押圧しリ
ードを曲げ変形させるためのパンチを備え、下金型には
ＩＣリードを支持し所定の曲げ形状とするための段部あ
るいは凹部を有するダイを備え、この上金型と下金型と
の間にＩＣパッケージを搬送し、搬送されたＩＣパッケ
ージのＩＣリードをダイで支持し、上金型を降下させて
パンチとダイでＩＣリードを倣い変形させるものであ
る。2. Description of the Related Art A conventional IC lead forming die for performing lead bending of an IC package will be described. As a basic configuration of a conventional IC lead molding die, an upper die and a lower die are provided, and the upper die is provided with a punch for pressing an IC lead and bending and deforming the lead. Is provided with a die having a step portion or a concave portion for supporting the IC lead and forming it into a predetermined bent shape. The IC package is transported between the upper die and the lower die, and the IC lead of the transported IC package is provided. Is supported by a die, the upper die is lowered, and the IC lead is deformed by imitating the punch and die.
【０００３】この従来のＩＣリード成形金型におけるダ
イ部の構成について図面を用いて説明する。図５は従来
のダイ部の構成を示す説明図である。図は、樹脂封止さ
れリードフレームから個々に切り離されたＩＣパッケー
ジ１が、キャリア６に載せられてダイ３上に搬送されて
きた状態を示している。ダイ３は、ＩＣパッケージ１が
ちょうど嵌まる形状の開口部７を有し、かつ開口部７の
周囲にはＩＣリードの折り曲げ形状に合わせた段部８が
形成されている。[0003] The configuration of the die portion in this conventional IC lead molding die will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is an explanatory view showing the configuration of a conventional die unit. The figure shows a state in which the IC packages 1 individually sealed from the lead frame and sealed with a resin are placed on a carrier 6 and conveyed onto a die 3. The die 3 has an opening 7 having a shape just fitted with the IC package 1, and a step 8 is formed around the opening 7 in accordance with the bent shape of the IC lead.
【０００４】また、開口部７の内部には、スプリング５
で押し上げられて上下動作が可能なエジェクタ４が設け
られている。このエジェクタ４は、上金型が降下してＩ
Ｃパッケージ１をダイ３に載置するときに、同時にＩＣ
パッケージ１の裏面に接触し、ＩＣリード２の曲げ成形
後、ダイ３への食い付きを防ぎ離型させるためのノック
アウトの役目をしている。A spring 5 is provided inside the opening 7.
An ejector 4 is provided which can be pushed up and moved up and down. In this ejector 4, the upper mold descends and I
When the C package 1 is placed on the die 3, the IC
After contacting the back surface of the package 1 and bending the IC lead 2, it serves as a knockout for preventing the die 3 from biting and releasing the die.
【０００５】また、上金型に設けられたパイロットピン
（図示せず）でＩＣパッケージ１の表裏逆、異品種混入
を検出し、下金型に設けられたゲージピン１４でＩＣパ
ッケージ１の位置決めを行っている。この際、ゲージピ
ン１４が挿入されるフレーム穴１５は、リードフレーム
からＩＣパッケージ１を切り離すときにリードフレーム
の一部を残しておき、この残したフレーム部分に開けら
れている。このフレームの残り部分は、ＩＣリードの曲
げ加工と同時に切断除去される。[0005] In addition, a pilot pin (not shown) provided on the upper mold detects the upside down of the IC package 1 and the mixing of different types, and the gauge pin 14 provided on the lower mold positions the IC package 1. Is going. At this time, the frame hole 15 into which the gauge pin 14 is inserted is opened in the remaining frame portion while leaving a part of the lead frame when the IC package 1 is separated from the lead frame. The rest of the frame is cut and removed simultaneously with the bending of the IC leads.
【０００６】この従来のＩＣリード成形金型は、ＩＣパ
ッケージをダイ上に載置するときに、引っ掛かり等によ
ってＩＣパッケージが所定の正しい位置に置かれないこ
とがあり、このように位置がずれた状態でパンチが降下
すると、ＩＣリードが正しく曲げ成形されないばかり
か、ＩＣパッケージの破壊、さらには金型の損傷といっ
た重大な問題を引き起こすことになる。In this conventional IC lead molding die, when the IC package is placed on the die, the IC package may not be placed at a predetermined correct position due to catching or the like, and thus the position is shifted. If the punch is lowered in this state, not only will the IC leads not bend correctly, but also serious problems will occur, such as breakage of the IC package and damage to the mold.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】そこで従来のＩＣリー
ド成形金型では、ＩＣパッケージの位置ずれを防ぐため
に、以下に述べるような手段が講じられている。まず、
特開平５−３１８５２２号公報にあるように、上金型と
下金型との間に上下動可能な押し付けプレートを設け、
この押し付けプレートを押し下げて下金型のダイ上に載
せた部品に押し当て、この押し付けプレートの部品載置
面からの高さを磁気式の非接触型センサーで測定し、部
品が位置ずれによって正しくダイに治まっていない場合
は高さに変動が生じるため、位置ずれがあったと判断
し、ただちにプレス動作を停止する。Therefore, in the conventional IC lead molding die, the following means are taken to prevent the displacement of the IC package. First,
As disclosed in JP-A-5-318522, a vertically movable pressing plate is provided between an upper mold and a lower mold,
This pressing plate is pressed down and pressed against the component placed on the lower die, and the height of the pressing plate from the component mounting surface is measured with a magnetic non-contact sensor. If the die is not settled, the height will fluctuate. Therefore, it is determined that there is a position shift, and the pressing operation is immediately stopped.
【０００８】また、他の例として、特開昭５８−２２１
６２５号公報にあるように、プレス加工を行う際に、下
金型に材料がセットされたかどうか、また、正しい位置
にセットされたかどうかをチェックするためのエアセン
サーを備えた金型が提案されている。しかし、この金型
は、加工材料が平面状の板材である場合の検出には有効
であるが、形状が複雑なものや凹凸のある材料では、表
裏が逆になったり異品種が混入した場合には、正確な検
出が困難であるという問題がある。Another example is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-221.
As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 625, a mold having an air sensor for checking whether a material is set in a lower mold and whether or not the material is set in a correct position when performing press working has been proposed. ing. However, this mold is effective for detection when the processing material is a flat plate material.However, in the case of a material with a complicated shape or a material with unevenness, the front and back are reversed or a different type is mixed. Has a problem that accurate detection is difficult.
【０００９】本発明は上記した問題点を解消するために
なされたもので、真空吸着方式とゲージピンを併用させ
ることによって、ＩＣパッケージをＩＣリード曲げ成形
金型にセットする際の位置ずれ、表裏逆、異品種混入を
なくし、ＩＣ製品の品質を向上させ、さらには金型の破
損を防止して作業の安全性を確保することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. By using a vacuum suction method and a gauge pin together, the displacement of the IC package in the IC lead bending mold, the upside down, and the upside down. It is another object of the present invention to eliminate the mixing of different types of products, improve the quality of IC products, and prevent the mold from being damaged, thereby ensuring work safety.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣパッケー
ジを整列させたキャリアを金型レールに載せて金型内に
搬送し、搬送されたキャリアを下げてＩＣパッケージを
載置するためのダイと、このダイの内部に設けられＩＣ
リード成形後に前記ＩＣパッケージをノックアウトする
エジェクタとを有するＩＣリード成形金型において、前
記エジェクタの上面に真空吸着穴を設け、この真空吸着
穴はエジェクタの内部を経てダイ外部の真空配管に接続
され、前記真空配管内の真空度が上がらずにＩＣパッケ
ージの位置ずれ有りと判定された場合、前記キャリアを
搬送する金型レールを金型レール押えシリンダで複数回
上下動させ、ＩＣパッケージのダイに対する位置ずれを
修正することを特徴とするＩＣリード成形金型である。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a die for placing a carrier on which an IC package is aligned on a mold rail and transporting the carrier into a mold, and lowering the transported carrier to mount the IC package. And an IC provided inside this die
In an IC lead forming mold having an ejector for knocking out the IC package after lead molding, a vacuum suction hole is provided on an upper surface of the ejector, and the vacuum suction hole is connected to a vacuum pipe outside the die via the inside of the ejector, IC package without increasing the degree of vacuum in the vacuum pipe
If it is determined that there is a misalignment of the
Transfer the mold rail multiple times with the mold rail holding cylinder
Move the IC package up and down
This is an IC lead molding die characterized by correction .
【００１１】[0011]
【００１２】[0012]
【００１３】また、前記レールを複数回上下動させた後
でも真空度が上がらない場合は、位置ずれが修正されな
いと判断し、プレス動作をただちに停止することを特徴
とするＩＣリード成形金型である。If the degree of vacuum does not increase even after the rail is moved up and down a plurality of times, it is determined that the displacement is not corrected, and the pressing operation is immediately stopped. is there.
【００１４】また、前記ダイにゲージピンを取り付け、
このゲージピンがＩＣパッケージのフレーム穴に嵌まら
ないことによって生ずるＩＣパッケージの傾きで真空度
が上がらない場合は、ＩＣパッケージの表裏逆、異品種
混入があったと判断し、プレス動作をただちに停止する
ことを特徴とするＩＣリード成形金型である。Further, a gauge pin is attached to the die,
If the degree of vacuum does not increase due to the inclination of the IC package caused by the gauge pin not fitting into the frame hole of the IC package, it is determined that the IC package has been turned upside down and different types of products have been mixed, and the pressing operation is immediately stopped. This is an IC lead molding die.
【００１５】[0015]
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】次に、本発明のＩＣリード成形金
型における実施の形態について、図面を参照して説明す
る。図１は、本発明のＩＣリード成形金型における一実
施の形態を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）
は側面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of an IC lead molding die according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a view showing an embodiment of an IC lead molding die according to the present invention, FIG. 1 (a) is a front view, and FIG. 1 (b).
Is a side view.
【００１７】図１に示すように、ダイ３を取り付けた下
金型１０と、パンチ１１を取り付け上下にスライドする
上金型９とを備え、また、ＩＣ供給部からＩＣパッケー
ジ１を工程間搬送用キャリア（以下、キャリア６と称
す）に整列させ、このキャリア６をダイ３上の所定の位
置に搬送するための金型レール１２と、この金型レール
１２を金型レール押え２３を介して押し下げ、ＩＣパッ
ケージ１をダイ３に接触させるための金型レール押えシ
リンダ１３を有する。As shown in FIG. 1, a lower mold 10 to which a die 3 is attached, an upper mold 9 to which a punch 11 is attached and which slides up and down are provided, and the IC package 1 is transported from an IC supply unit between processes. And a mold rail 12 for transferring the carrier 6 to a predetermined position on the die 3 and the mold rail 12 via a mold rail presser 23. It has a mold rail pressing cylinder 13 for pressing down and bringing the IC package 1 into contact with the die 3.
【００１８】この図１のＡ部を拡大した詳細図が図２で
ある。図１および図２に示すように、ＩＣパッケージ1
を整列させたキャリア６を金型レール１２に載せ、ダイ
３上に搬送する。図１ではダイ３を下金型１０に４個所
設け、キャリア６上にＩＣパッケージ１を４個載せ、そ
れぞれのピッチ間隔が合うようになっている。したがっ
て、図示していないが上金型９にもパンチ１１が４個所
設けられ、それぞれがダイ３と噛み合うようになってお
り、上金型９の１回の下降動作で４個のＩＣパッケージ
のＩＣリードを同時に成形できるようになっている。FIG. 2 is an enlarged detail view of part A of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the IC package 1
Is placed on the mold rail 12 and transported onto the die 3. In FIG. 1, four dies 3 are provided in a lower mold 10, four IC packages 1 are mounted on a carrier 6, and the pitch intervals of the IC packages 1 are matched. Therefore, although not shown, four punches 11 are also provided on the upper die 9, each of which engages with the die 3, and the four downward movements of the upper die 9 allow four IC packages to be mounted. IC leads can be formed at the same time.
【００１９】パンチ１１とダイ３の形状は、曲げ成形す
るＩＣリード２の形状に合わせて、例えばダイ３には段
部８を設けている。また、ダイ３の上面には開口部７が
設けられ、開口部７の周囲はテーパー面が形成されてＩ
Ｃパッケージ１の裏面側外形がちょうど嵌まる寸法とな
っている。The shape of the punch 11 and the die 3 is, for example, provided with a step 8 on the die 3 in accordance with the shape of the IC lead 2 to be bent. An opening 7 is provided on the upper surface of the die 3, and a tapered surface is formed around the opening 7 so that
The dimensions are such that the back side outer shape of the C package 1 just fits.
【００２０】ＩＣパッケージ１を載せたキャリア６が金
型レール１２により金型内に搬送されると、金型サイド
に設けた金型レール押えシリンダ１３を降下させること
によって金型レール１２は押し下げられ、同時にＩＣパ
ッケージ１はダイ３に嵌まった状態で載置される。この
時、ＩＣパッケージ1の裏面はエジェクタ４の上面と接
触する。さらに、これと同時に下金型１０に立てられて
いるゲージピン１４がフレーム穴１５に嵌まるようにな
っている。このフレーム穴１５は、従来技術のところで
説明したように、ＩＣパッケージ１に残されたリードフ
レームの一部に開けられている。When the carrier 6 on which the IC package 1 is mounted is conveyed into the mold by the mold rail 12, the mold rail holding cylinder 13 provided on the mold side is lowered to lower the mold rail 12. At the same time, the IC package 1 is placed in a state of being fitted to the die 3. At this time, the back surface of the IC package 1 contacts the upper surface of the ejector 4. Further, at the same time, the gauge pins 14 standing on the lower mold 10 fit into the frame holes 15. The frame hole 15 is formed in a part of the lead frame left in the IC package 1 as described in the related art.
【００２１】また、開口部７の内部には、スプリング５
で押し上げられ上下に可動するエジェクタ４が設けられ
ている。このエジェクタ４は、パンチ１１とダイ３によ
りリード曲げ成形が行われた後、ダイ３からＩＣパッケ
ージ１を取り出す際、ＩＣパッケージ１をダイ３から押
し上げて取り出しを容易にすると同時に、ダイ３へのＩ
Ｃリード２の食いつきを防止するためのものである。A spring 5 is provided inside the opening 7.
An ejector 4 is provided, which is pushed up and moved up and down. When the IC package 1 is taken out of the die 3 after the lead bending by the punch 11 and the die 3, the ejector 4 pushes up the IC package 1 from the die 3 to facilitate taking out, and at the same time, the ejector 4 I
This is for preventing the C lead 2 from biting.
【００２２】本発明では、このエジェクタの機能にさら
に真空吸着機能を付加したことを特徴としている。すな
わち、図２に示すように、エジェクタ４はその上面に直
径約１ｍｍの真空吸着穴１６が開けられている。この穴
はエジェクタ４の側面のスライド面から金型外部へ配管
接続されている。The present invention is characterized in that a vacuum suction function is further added to the function of the ejector. That is, as shown in FIG. 2, a vacuum suction hole 16 having a diameter of about 1 mm is formed in the upper surface of the ejector 4. This hole is connected by piping from the slide surface on the side surface of the ejector 4 to the outside of the mold.
【００２３】そして、エジェクタ４からの配管先は、エ
アフィルター１８、デジタル真空スイッチ１９、真空破
壊器２２を備えた真空ポンプ等の真空発生器２０を経て
空圧源２１に接続されている。これらのエアフィルター
１８、デジタル真空スイッチ１９は、４個所のダイ３の
それぞれに配管接続されている。The pipe from the ejector 4 is connected to an air pressure source 21 via a vacuum generator 20 such as a vacuum pump having an air filter 18, a digital vacuum switch 19, and a vacuum breaker 22. The air filter 18 and the digital vacuum switch 19 are connected to each of the four dies 3 by piping.
【００２４】次に、本発明の一実施の形態における動作
について、図３、図４を用いて説明する。図３は、キャ
リアが金型内に供給搬送される状態を示す説明図であ
る。また、図４は、ＩＣパッケージとダイとの位置関係
を示す説明図で、図４（ａ）は位置ずれ無しの場合、図
４（ｂ）は位置ずれ有りの場合を示している。ＩＣパッ
ケージは、前工程でリードフレームからフレームの一部
を残した状態で切断分離されている。Next, the operation of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a state where the carrier is supplied and conveyed into the mold. 4A and 4B are explanatory diagrams showing the positional relationship between the IC package and the die. FIG. 4A shows the case where there is no displacement, and FIG. 4B shows the case where there is a displacement. The IC package is cut and separated while leaving a part of the frame from the lead frame in the previous process.
【００２５】図３に示すように、ＩＣパッケージ１（図
では４個の場合を示す）を整列させたキャリア６を、Ｉ
Ｃ供給部（図示せず）から金型内の金型レール１２に供
給搬送する。次に、金型レール押えシリンダ１３が動作
し、金型レール押え２３を介して金型レール１２を押し
下げる。キャリア６に載せられたＩＣパッケージ１は、
それぞれダイ３と位置が一致し、かつ、ＩＣパッケージ
１の裏面側の形状がダイ３に設けられた開口部の形状と
合致した状態で下金型１０にセットされる。As shown in FIG. 3, a carrier 6 in which IC packages 1 (four are shown in the figure) are aligned with an IC package 1.
It supplies and conveys from a C supply part (not shown) to the mold rail 12 in the mold. Next, the mold rail holding cylinder 13 operates to push down the mold rail 12 via the mold rail holding member 23. The IC package 1 placed on the carrier 6
The IC package 1 is set in the lower mold 10 in a state where the positions thereof match with the dies 3 and the shape of the back surface side of the IC package 1 matches the shape of the opening provided in the die 3.
【００２６】この際、図４（ａ）に示すように、エジェ
クタ４はスプリング５で押し上げられており、その上面
の高さは降下してきたＩＣパッケージ１の下面によって
０．７〜０．８ｍｍ程度押し下げられる高さに調整され
ている。このように、ＩＣパッケージ１がダイ３上にセ
ットされると、真空発生器２０をＯＮさせ、４個所のダ
イ３が同時に吸引を開始する。At this time, as shown in FIG. 4A, the ejector 4 is pushed up by the spring 5, and the height of the upper surface is about 0.7 to 0.8 mm depending on the lower surface of the IC package 1 which has been lowered. Adjusted to a height that can be pushed down. As described above, when the IC package 1 is set on the die 3, the vacuum generator 20 is turned on, and the four dies 3 start suction at the same time.
【００２７】この時、ＩＣパッケージ１が位置ずれ無く
正しい位置にセットされていれば、ＩＣパッケージ１の
裏面とエジェクタ４の上面とは密着し、吸着真空度は大
きくなる。この真空度が、４個所のダイともあらかじめ
設定したデジタル式真空スイッチの値を上回れば、位置
ずれ無しと判定し、次のパンチ下降動作を継続する。す
なわち、ＩＣリードの曲げ成形およびフレーム残りの切
断除去を行う。At this time, if the IC package 1 is set at a correct position without displacement, the back surface of the IC package 1 and the upper surface of the ejector 4 are in close contact with each other, and the degree of suction vacuum is increased. If the degree of vacuum exceeds the preset value of the digital vacuum switch for all four dies, it is determined that there is no displacement, and the next punch lowering operation is continued. That is, bending of the IC lead and cutting and removal of the remaining frame are performed.
【００２８】しかし、図４（ｂ）に示すように、ＩＣパ
ッケージの位置または形状が合わず、ＩＣパッケージ下
面とエジェクタ上面が密着しなければ、エアリークが発
生し、真空度が上がらず、位置ずれ有りと判定する。図
では、ＩＣパッケージが位置ずれにより存在しない場合
を示している。However, as shown in FIG. 4B, if the position or the shape of the IC package does not match and the lower surface of the IC package does not adhere to the upper surface of the ejector, air leaks occur, the degree of vacuum does not increase, and the position shifts. It is determined that there is. The figure shows a case where the IC package does not exist due to a position shift.
【００２９】しかし、位置ずれ有りと判定された場合で
も、１回のレール押し下げ動作だけでは、ＩＣパッケー
ジが正しくダイに治まらない場合も有り、したがって、
このレール上下動作を１回として、このリトライ動作を
最大５回繰り返す。この間に、ＩＣパッケージが何らか
の原因でわずかに引っかかって位置ずれが生じているよ
うな場合には、位置修正がなされてダイの正しい位置に
治まるため、次のパンチ下降動作を継続する。前記動作
を最大５回繰り返しても、５回とも位置ずれ有りと判定
されると、プレス動作にエラーが有ったと判定され、
０．５秒後に装置停止となる。However, even if it is determined that there is a position shift, there is a case where the IC package does not properly settle on the die by only one rail pressing operation.
The retry operation is repeated up to five times with the rail up / down operation being one time. During this time, if the IC package is slightly caught for some reason and the position is displaced, the position is corrected and the die is settled at the correct position, so that the next punch lowering operation is continued. Even if the above operation is repeated up to five times, if it is determined that there is misalignment in all five times, it is determined that there is an error in the pressing operation,
After 0.5 seconds, the apparatus is stopped.
【００３０】また、ダイ３にはゲージピン１４が取り付
けられており、このゲージピン１４は、金型レール１２
が下がったときにキャリアに整列したＩＣパッケージ１
のフレーム穴１５に嵌合するようになっている。このゲ
ージピン１４は、本来はＩＣパッケージ１の位置決め用
に設けられたものであるが、ＩＣパッケージ１が表裏逆
にセットされた場合、あるいは異品種が混入している場
合には、フレーム穴１５の位置がゲージピン１４の上に
こないため、ゲージピン１４によりフレームが持ち上が
ってＩＣパッケージが傾き、エジェクタ４の上面との間
に隙間ができ、エジェクタ４による真空吸着が行われな
い。すなわち、表裏逆、異品種混入の場合も異状有りと
判定し、直ちにプレス動作を停止する。すなわち、パン
チの下降前に停止させることができる。なお、上述して
きた金型の一連の動作は、デジタル式真空スイッチから
の信号に基づいて、図示していない制御装置により行わ
れる。Further, a gauge pin 14 is attached to the die 3, and the gauge pin 14
Package 1 aligned with the carrier when the temperature drops
In the frame hole 15 of FIG. The gauge pins 14 are originally provided for positioning the IC package 1. However, when the IC package 1 is set upside down, or when different types are mixed, the gauge pins 14 Since the position does not come above the gauge pins 14, the frame is lifted by the gauge pins 14 and the IC package is tilted, and a gap is formed between the gauge package 14 and the upper surface of the ejector 4, so that vacuum suction by the ejector 4 is not performed. That is, it is determined that there is a problem even when the product is mixed upside down or mixed with a different kind, and the pressing operation is immediately stopped. That is, it can be stopped before the punch descends. A series of operations of the mold described above are performed by a control device (not shown) based on a signal from a digital vacuum switch.
【００３１】また、図２において、エジェクタ４の真空
吸着穴１６から真空発生器２０までの真空配管内のゴミ
詰まりを防止するために、ＩＣパッケージ１の位置ずれ
の有無を検出後、位置ずれがなければプレス加工を行
い、加工済みのＩＣパッケージ１を載せたキャリア６を
ＩＣパッケージ収納部（図示せず）へと搬送した後、真
空破壊により配管内のエアブローを適宜行い、ゴミを除
去するようにしている。In FIG. 2, in order to prevent clogging of dust in the vacuum pipe from the vacuum suction hole 16 of the ejector 4 to the vacuum generator 20, after detecting whether or not the IC package 1 is misaligned, the misalignment is detected. If not, press work is performed, and the carrier 6 on which the processed IC package 1 is mounted is transported to an IC package storage section (not shown). I have to.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上述べたように、本発明はＩＣパッケ
ージをダイにセットするときに、真空吸着方式とゲージ
ピン方式を併用させたことによって、ＩＣパッケージと
ダイの密着がエジェクタに設けた真空吸着穴によってよ
り強固に行われ、位置ずれの発生が防止できるととも
に、ＩＣパッケージの表裏逆、異品種混入があった場合
でもゲージピンの作用により真空度が上がらないため、
ただちにプレス動作を停止させることができる。また、
真空吸着方式では、多少の位置ずれにはリトライ機能に
より位置修正が可能であり、さらに、エアブローにより
真空吸着配管内のゴミ詰まりを防止することが可能とな
る。As described above, according to the present invention, when the IC package is set on the die, the vacuum suction system and the gauge pin system are used in combination, so that the close contact between the IC package and the die is achieved by the vacuum suction provided on the ejector. The holes are used more firmly to prevent misalignment, and the degree of vacuum does not increase due to the action of the gauge pins even when the IC package is upside down and different types of products are mixed.
The pressing operation can be stopped immediately. Also,
In the vacuum suction method, the position can be corrected by a retry function for a slight displacement, and further, dust can be prevented from being clogged in the vacuum suction pipe by air blow.
【図１】本発明の一実施の形態を示す図で、図１（ａ）
は正面図、図１（ｂ）は側面図である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention, and FIG.
1 is a front view, and FIG. 1B is a side view.
【図２】図１のＡ部詳細図である。FIG. 2 is a detailed view of a portion A in FIG.
【図３】本発明の一実施の形態における動作を説明する
正面図である。FIG. 3 is a front view illustrating an operation in the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施の形態におけるＩＣパッケージ
とダイとの位置関係を示す説明図で、図４（ａ）は位置
ずれ無しの場合、図４（ｂ）は位置ずれ有りの場合であ
る。4A and 4B are explanatory diagrams showing a positional relationship between an IC package and a die according to an embodiment of the present invention. FIG. 4A shows a case where there is no displacement, and FIG. 4B shows a case where there is a displacement. is there.
【図５】従来のダイ部の構成を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a configuration of a conventional die unit.
１ ＩＣパッケージ ２ ＩＣリード ３ ダイ ４ エジェクタ ５ スプリング ６ キャリア ７ 開口部 ８ 段部 ９ 上金型 １０ 下金型 １１ パンチ １２ 金型レール １３ 金型レール押えシリンダ １４ ゲージピン １５ フレーム穴 １６ 真空吸着穴 １７ 真空配管 １８ エアフィルタ １９ デジタル式真空スイッチ ２０ 真空発生器 ２１ 空圧源 ２２ 真空破壊器 ２３ 金型レール押え REFERENCE SIGNS LIST 1 IC package 2 IC lead 3 Die 4 Ejector 5 Spring 6 Carrier 7 Opening 8 Step 9 Upper die 10 Lower die 11 Punch 12 Die rail 13 Die rail holding cylinder 14 Gauge pin 15 Frame hole 16 Vacuum suction hole 17 Vacuum piping 18 Air filter 19 Digital vacuum switch 20 Vacuum generator 21 Pneumatic source 22 Vacuum breaker 23 Mold rail presser
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２１Ｆ 1/00 Ｂ２１Ｆ 1/00 Ｄ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 B21D 37/00 B21D 43/00 B21D 45/04 B21F 1/00 ──────────────────────────────────────────────────の Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI B21F 1/00 B21F 1/00 D (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/50 B21D 37 / 00 B21D 43/00 B21D 45/04 B21F 1/00
Claims (3)
金型レールに載せて金型内に搬送し、搬送されたキャリ
アを下げてＩＣパッケージを載置するためのダイと、こ
のダイの内部に設けられＩＣリード成形後に前記ＩＣパ
ッケージをノックアウトするエジェクタとを有するＩＣ
リード成形金型において、前記エジェクタの上面に真空
吸着穴を設け、この真空吸着穴はエジェクタの内部を経
てダイ外部の真空配管に接続され、前記真空配管内の真空度が上がらずにＩＣパッケージの
位置ずれ有りと判定された場合、前記キャリアを搬送す
る金型レールを金型レール押えシリンダで複数回上下動
させ、ＩＣパッケージのダイに対する位置ずれを修正す
る ことを特徴とするＩＣリード成形金型。1. A die on which an IC package is arranged and placed on a die rail to be conveyed into a die, the conveyed carrier is lowered, and a die for mounting the IC package is provided inside the die. And an ejector for knocking out the IC package after forming the IC lead
In the lead molding die, a vacuum suction hole is provided on the upper surface of the ejector, and the vacuum suction hole is connected to a vacuum pipe outside the die via the inside of the ejector, and the degree of vacuum in the vacuum pipe does not increase and the IC package is
If it is determined that there is a displacement, the carrier is transported.
Up and down multiple times with the mold rail holding cylinder
To correct the displacement of the IC package with respect to the die.
IC lead forming mold, characterized in that that.
真空度が上がらない場合は、位置ずれが修正されないと
判断し、プレス動作をただちに停止することを特徴とす
る請求項１記載のＩＣリード成形金型。2. The IC according to claim 1, wherein if the degree of vacuum does not increase even after moving the rail up and down a plurality of times, it is determined that the positional deviation is not corrected, and the pressing operation is immediately stopped. Lead molding die.
金型レールに載せて金型内に搬送し、搬送されたキャリ
アを下げてＩＣパッケージを載置するためのダイと、こ
のダイの内部に設けられＩＣリード成形後に前記ＩＣパ
ッケージをノックアウトするエジェクタとを有するＩＣ
リード成形金型において、前記エジェクタの上面に真空
吸着穴を設け、この真空吸着穴はエジェクタの内部を経
てダイ外部の真空配管に接続され、 前記ダイにゲージピンを取りつけ、このゲージピンがＩ
Ｃパッケージのフレーム穴に嵌まらないことによって生
ずるＩＣパッケージの傾きで真空度が上がらない場合
は、ＩＣパッケージの表裏逆、異品種混入があったと判
断し、プレス動作をただちに停止することを特徴とする
ＩＣリード成形金型。3. A die on which a carrier on which IC packages are arranged is placed on a mold rail and conveyed into a mold, and the conveyed carrier is lowered and a die for mounting the IC package is provided inside the die. And an ejector for knocking out the IC package after forming the IC lead
In the lead molding die, a vacuum suction hole is provided on the upper surface of the ejector, the vacuum suction hole is connected to a vacuum pipe outside the die via the inside of the ejector, and a gauge pin is attached to the die.
If the degree of vacuum does not increase due to the inclination of the IC package caused by not fitting into the frame hole of the C package, it is judged that the IC package has been turned upside down and that different types of products have been mixed, and the press operation is immediately stopped. IC lead molding die.
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