JP3188486B2 - 可撓性磁気ディスク - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は可撓性磁気ディスクに関
し、さらに詳しくは表面非帯電性（導電性）に優れ、ド
ライブヘッドとの摩擦係数が小さくディスク回転安定性
に優れ、ヘッドとの親和性が良好で信号授受の信頼性に
優れ、さらにこの信頼性が高温条件下においても保持し
うる可撓性磁気ディスクに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気ディスクの品質向上、すなわ
ち記録密度、記録容量のアップが求められ、強磁性粉と
してバリウムフェライトやメタル粉を用いることが検討
されている。

【０００３】記録密度、記録容量のアップで技術的にポ
イントとなるのは、ディスクとドライブヘッド間の安定
かつ正確な信号授受が長期間にわたり（少くとも連続１
か月程度）、また広い環境条件下に保たれることであ
る。

【０００４】磁気ディスクの使用状態ではディスクとド
ライブヘッドは相互に接触しており、この時ディスクか
らヘッドに、あるいはヘッドからディスクに大きな力が
働き、またこの力そのものも変動する。このためディス
クとドライブヘッド間の位置関係が変動し、安定かつ正
確な信号授受が妨げられることが多く発生している。

【０００５】また、ディスクとドライブヘッド間に大き
な力が定常的にあるいは非定常的に働くと、ディスクの
磁性層がヘッドにより破壊される時間が非常に短くな
る。ディスクとヘッド間に働く力は、第一に両者間の摩
擦力であり、第二にディスクの剛性による力である。そ
こで、この摩擦力をできるだけ小さくかつ安定した水準
に保つことが、安定かつ正確な信号授受に必要となり、
かつまた磁性層の保護に有効となる。またディスクの剛
性を下げるには、非磁性支持体の厚みを薄くするのが有
効な手段となり、例えば二軸延伸ポリエチレンテレフタ
レートフイルムの厚みを７５μｍから６２μｍに薄くす
るのが有効である。しかし、この場合該フイルムは高温
条件下でより一層変形しやすくなり、最近のように従来
では考えられなかったきびしい環境条件下での使用では
トラブルを発生するようになる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる点を
改善し、表面非帯電性（導電性）に優れ、ドライブヘッ
ドとの摩擦係数が小さくディスク回転安定性に優れ、ヘ
ッドとの親和性が良好で信号授受の信頼性に優れ、さら
にこの信頼性が高温条件下においても保持しうる可撓性
磁気ディスクを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、非磁性支持体
の表面に導電性粉末を含有する下塗り層を、さらにこの
上に強磁性粉を含有する磁性層を設けてなる可撓性磁気
ティスクであって、 （Ａ）下塗り層がポリイソシアネート化合物を比Ｘ／Ｙ
（ここでＸ（ｇ）はポリイソシアネート化合物のイソシ
アネート基グラム当量、Ｙ（ｇ）は下塗り層の樹脂量で
ある。）が０．００１〜０．１の範囲にあるように含
み、ポリイソシアネート化合物で結合剤を架橋した構造
を有し、かつ表面抵抗が５〜３０００ＭΩ／cm² の範囲
にあり、 （Ｂ）磁性層が０．１〜３．９μｍの厚みであり、かつ
代表粒径５０〜１０００ｍμｍの非導電性カーボン粒子
を含有することを特徴とする可撓性磁気ディスクであ
る。

【０００８】本発明においては非磁性支持体としてプラ
スチックフイルムを用い、好ましくは芳香族ポリエステ
ルよりなるフイルムを用いる。特に好ましくは二軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフイルム、二軸延伸ポリエ
チレン−２，６−ナフタレートフイルムを用いる。さら
に耐熱性の点からは二軸延伸ポリエチレン−２，６−ナ
フタレートフイルムが好ましい。フイルムの厚みはポリ
マーの種類やディスクの大きさ等にもよるが、５０〜８
０μｍ、さらには５５〜７５μｍであることが好まし
い。

【０００９】本発明において非磁性支持体の上に設ける
下塗り層は導電性の下塗り層であり、表面抵抗が５〜３
０００ＭΩ／cm² の範囲にあるものである。そしてこの
下塗り層は導電性粉末を結合剤に均一に分散させ、該結
合剤をポリイソシアネート化合物と反応させて架橋構造
を形成したものである。

【００１０】この導電性粉末としては従来公知の導電性
フィラーを用いることができ、特に導電性カーボンが有
用である。この導電性カーボンとしては、キャボット社
製のバルカン、三菱化成製の＃３０５０、＃３１５０、
＃３７５０、＃３９５０、ライオンアクゾ社製のケッチ
ェンブラックＥＣ、ケッチェンブラックＥＣ６００Ｊ
Ｄ、コロンビヤンカーボン社製のコンダクテックス等が
好ましく例示される。

【００１１】導電性粉末の使用量は、下塗り層の厚みに
もよるが、該層の表面抵抗が５〜３０００ＭΩ／cm² と
なる割合である。そしてこの表面抵抗をとることで、磁
性層の表面抵抗を１０〜５０００ＭΩ／cm² の低い値と
することができ、帯電によるトラブルから開放できる。

【００１２】かかる導電性粉末の結合剤としては従来公
知の下塗り層用樹脂を用いることができる。例えば、ポ
リウレタン樹脂もしくはこのプレポリマー、ポリエステ
ル樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩化ビニル系共重
合体、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂、
フェノキシ系樹脂、セルローズ誘導体、アクリロニトリ
ル・ブタジエン共重合体、ポリブタジエン系樹脂等を好
ましく挙げることができる。以下、これらをさらに説明
する。

【００１３】（１）ポリウレタン樹脂もしくはプレポリ
マー ポリウレタンの使用は耐摩耗性、及び基体フイルム、例
えばポリエチレンテレフタレートフイルムへの接着性が
良い点で特に有効である。ウレタン化合物の例として
は、イソシアネートとして、２，４−トルエンジイソシ
アネート、２，６−トルエンジイソシアネート、１，３
−キシレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソ
シアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｍ
−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソ
シアネート、３，３' −ジメチル−４，４' −ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、４，４' −ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、３，３' −ジメチルビフェニレン
ジイソシアネート、４，４'−ビフェニレンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロ
ンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシ
アネート、デスモジュールＬ、デスモジュールＮ等の各
種多価イソシアネートと、線状飽和ポリエステル（エチ
レングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、
トリメチロールプロパン、１，４−ブタンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、ペンタエリスリット、ソル
ビトール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘ
キサンジメタノールのような多価アルコールと、フタル
酸、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン
酸、セバシン酸のような飽和多塩基酸との縮重合による
もの）、線状飽和ポリエーテル（ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレング
リコール等）やカプロラクタム、ヒドロキシ含有アクリ
ル酸エステル、ヒドロキシ含有メタクリル酸エステル等
の各種ポリエステル類の縮重合物よりなるポリウレタン
エラストマー、プレポリマーが有効である。

【００１４】（２）飽和ポリエステル樹脂 フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバシン酸のような飽和多塩基酸と、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ト
リメチロールプロパン、１，２−プロピレングリコー
ル、１，３−ブタンジオール、ジプロピレングリコー
ル、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、ペンタエリスリット、ソルビトール、グリセリン、
ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメ
タノールのような多価アルコールとのエステル結合によ
り得られる飽和ポリエステル樹脂又はこれらのポリエス
テル樹脂をＳＯ₃ Ｎａ等で変性した樹脂が例として挙げ
られる。

【００１５】（３）塩化ビニル系共重合体 塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体
（カルボン酸含有も含む）、塩化ビニル−ビニルアルコ
ール共重合体（カルボン酸含有も含む）、塩化ビニル−
ビニルアルコール−プロピオン酸ビニル共重合体、塩化
ビニル−酢酸ビニル−マレイン酸共重合体、塩化ビニル
−酢酸ビニル−末端ＯＨ側鎖アルキル基共重合体、例え
ばＵＣＣ製のＶＲＯＨ、ＶＹＮＣ、ＶＹＥＧＸ、ＶＥＲ
Ｒ、ＶＹＥＳ、ＶＭＣＡ、ＶＡＧＨ等が例として挙げら
れる。

【００１６】（４）ポリビニルアルコール系樹脂 ポリビニルアルコール、ブチラール樹脂、アセタール樹
脂、ホルマール樹脂及びこれらの成分の共重合体が例と
して挙げられる。

【００１７】（５）エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂 ビスフェノールＡとエピクロルヒドリン、メチルエピク
ロルヒドリンの反応によるエポキシ樹脂、例えばシェル
化学製のエピコート１５２、１５４、８２８、１００
１、１００４、１００７、ダウケミカル製のＤＥＮ４３
１、ＤＥＲ７３２、ＤＥＲ５１１、ＤＥＲ３３１、大日
本インキ化学工業製のエピクロン４００、８００、さら
に上記エポキシの高重合度樹脂であるＵＣＣ製のフェノ
キシ樹脂（ＰＫＨＡ、ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ）、臭素化ビ
スフェノールＡとエピクロルヒドリンとの共重合体、大
日本インキ化学工業製のエピクロン１４５、１５２、１
５３、１１２０等が例として挙げられる。

【００１８】（６）繊維素誘導体 各種のものが用いられるが、特に効果的なものとしては
硝化綿、セルローズアセトブチレート、エチルセルロー
ズ、ブチルセルローズ、アセチルセルローズ等が挙げら
れる。

【００１９】（７）その他の樹脂 多官能ポリエステル樹脂、ポリエーテルエステル樹脂、
ポリビニルピロリドン樹脂及び誘導体（ＰＶＰオレフィ
ン共重合体）、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェ
ノール樹脂、スピロアセタール樹脂等が例示される。

【００２０】かかる下塗り層用樹脂と併用するポリイソ
シアネート化合物は反応性イソシアネート基を分子内に
少くとも２個有する化合物である。例えば、日本ポリウ
レタン社製のコロネートＬ、コロネートＨＬ、コロネー
ト２０３６、コロネート２０１４、コロネート３０１
５、コロネート３０３０、住友バイエルウエスタン社製
のデスモジュールＬ、デスモジュール１５、デスモジュ
ール１４、スミジュールＬ、スミジュールＴ−８０、武
田薬品工業社製のタケネートＤ１０２、タケネートＤ１
０３、タケネートＤ１０３Ｈ、タケネートＭ４０２、タ
ケネートＭ４０８、大日本インキ化学社製のクリスボン
ＮＸ、クリスボンＣＬ−２等を挙げることができる。

【００２１】ポリイソシアネート化合物の量は、該化合
物のイソシアネート基グラム当量をＸ（ｇ）とし、樹脂
量をＹ（ｇ）としたときこれらの比（Ｘ／Ｙ）が０．０
０１〜０．１の範囲内、さらに０．０５〜０．１の範囲
内、特に０．０７〜０．０９の範囲内の値をとるように
用いることが好ましい。この比が小さすぎると下塗り層
の架橋密度が低くなり、ディスクの耐久性が悪くなり、
一方この比が大きすぎるとディスクの剛性が大きくな
り、好ましくない。

【００２２】下塗り層の形成は従来公知の方法で行うこ
とができる。例えば、下塗り層用樹脂を有機溶剤例、例
えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ン、トルエン等あるいはその混合溶媒に溶解させ、これ
に導電性粉末を緊密に分散させ、さらにポリイソシアネ
ート化合物を添加混合して下塗り層塗料を調製し、該塗
料をグラビア塗布、その他の塗布方法により非磁性支持
体の片面または両面に塗布し、乾燥することで形成す
る。この乾燥において架橋構造が形成される。

【００２３】下塗り層の厚みは、０．１〜２μｍ、さら
に０．１〜１．７μｍ、特に０．１〜１．５μｍである
ことが好ましい。この厚みが０．１μｍ未満になると、
均一塗布が困難で塗布斑等の欠陥が生じやすい。この欠
陥は磁性層表面にも伝達され、ひいては電磁変換特性の
低下につながるので好ましくない。一方、この厚みが２
μｍより厚くなると、ディスクの剛性を高め、ひいては
信号授受を悪化させることにもなり、好ましくない。

【００２４】本発明において下塗り層の上に設ける磁性
層は、厚みが０．１〜３．９μｍであり、かつ強磁性粉
とともに代表粒径５０〜１０００ｍμｍの非導電性カー
ボン粒子を含有することを特徴としている。

【００２５】この「非導電性カーボン粒子」は、下塗り
層に含有させる導電性カーボンを含まない意味に解され
るべきである。例えばカーボン微粒子が鎖状につながっ
た構造のカーボン粉は含まない。

【００２６】この非導電性カーボン粒子の代表粒径は、
電子顕微鏡で１００粒程の粒径を求め、これらのうち大
きい方から２０粒の粒径の平均値をもって表示する。

【００２７】この非導電性カーボン粒子の代表粒径は、
５０〜１０００ｍμｍ、好ましくは８０〜７００ｍμｍ
である。この粒径が１０００ｍμｍを超えると、カーボ
ン中に巨大粒子が混在するようになり、このため磁性層
の表面特性が不良となり、スペーシングワスが悪化し、
出力変動が大となるので好ましくない。一方、５０ｍμ
ｍ未満になると、磁性層とドライブヘッド間の摩擦を下
げる効果が小さく、実効が期待できないので好ましくな
い。

【００２８】非導電性カーボンの例としては、いわゆる
ゴム用カーボンとして製造販売されているものを挙げる
ことができる。その中でもサーマル級と称されているも
のが好ましい。具体例としては、コロンビアンカーボン
社製のセバカーボンＭＴ、ラーベン４５０、旭カーボン
社製の旭サーマル＃１５、＃３５、中部カーボン社製の
＃２０、デグサ社製のランプブラック１０１、プリンテ
ックスＧ等を挙げることができる。

【００２９】非導電性カーボンの量は、強磁性粉１００
重量部当り、０．１〜１５重量部、さらに０．７〜１３
重量部、特に１〜１０重量部であることが好ましい。こ
の量が少なすぎると、摩擦係数低減の効果が十分でな
く、一方多すぎると磁性層中の強磁性粉の充填密度が低
下するので好ましくない。

【００３０】本発明で用いる強磁性粉としては、例えば
メタル粉、バリウムフェライト粉等を好ましく挙げるこ
とができる。さらに説明すると、メタル粉としては、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの金属粉、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−
Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ合金、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ合
金、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｆｅ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ合
金、Ｆｅ−Ｍｎ−Ｚｎ合金、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ合金
などのＦｅ含有合金粉を挙げることができる。また、バ
リウムフェライト粉は六方晶系板状の構造をとり、化学
式ＢａＯ・６Ｆｅ₂ Ｏ₃ で表わされるものである。この
化学式のＢａ原子やＦｅ原子の一部がＴｉ、Ｃｒ、Ｃ
ｏ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｓ
ｒ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｎｉ等の原子で置換されたものも含ま
れる。バリウムフェライト粉は径０．２μｍ以下、さら
に０．１５μｍ以下、特に０．１μｍ以下のものが好ま
しく、また板状比２〜９のものが好ましい。またメタル
粒の粒径は０．１μｍ以下が好ましい。

【００３１】本発明における磁性層は、上述した非導電
性カーボン以外のカーボン、例えば平均粒径が０．３μ
ｍを超える、所謂グラファイト粒子、あるいは導電性カ
ーボンと称される粒径が２０ｍμｍより小さいカーボン
等を塗膜の力学的、熱的物性を向上させる目的で若干量
添加含有させることができるが、本発明の目的からはこ
の量をできるだけ少くするか、添加含有させない方が好
ましい。特に導電性カーボンと称されるカーボンの多量
の添加は摩擦特性の点から好ましくない。

【００３２】特別の理由で磁性層中にかかるカーボンを
含有させる場合には、以下の関係を満足させることが望
ましい。

【００３３】磁性層中の粒径５０ｍμｍ以上のカーボン
粒子の数（Ｎ₅₀）と粒径３０ｍμｍ以下のカーボン粒子
の数（Ｎ₃₀）の比（Ｎ₅₀／Ｎ₃₀）をＫ値とすると、Ｋ値
が０．１以上、さらに０．２以上、特に０．３以上の値
をとることが好ましい。

【００３４】ここで、磁性層中のカーボン粒子の粒径と
数は、磁性層の任意の２か所を透過電子顕微鏡の写真
（×１００Ｋ倍）にとり、該写真から個々の粒子の粒径
を求め、さらに粒径５０ｍμｍ以上のものの数と粒径３
０ｍμｍ以下のものの数とをカウントする、ことで求め
る。

【００３５】本発明における磁性層には上述したカーボ
ン粉及び強磁性粉の結合剤を用い、さらに必要に応じて
分散剤、潤滑剤、研磨剤、帯電防止剤等の他の添加剤を
用いることができる。

【００３６】結合剤としては従来公知の熱可塑性樹脂、
熱硬化性樹脂または反応型樹脂やこれらの混合物が使用
できる。

【００３７】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が１５０
℃以下、平均分子量が１０，０００〜２００，０００、
重合度が約２００〜２０００程度のものが好ましい。例
えば塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・酢
酸ビニルマレイン酸共重合体、塩化ビニル・塩化ビニリ
デン共重合体、塩化ビニル・アクリロニトリル共重合
体、アクリル酸エステル・アクリロニトリル共重合体、
アクリル酸エステル・塩化ビニリデン共重合体、アクリ
ル酸エステル・スチレン共重合体、メタクリル酸エステ
ル・アクリロニトリル共重合体、メタクリル酸エステル
・塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル・ス
チレン共重合体、ポリ弗化ビニル、塩化ビニリデン・ア
クリロニトリル共重合体、ブタジエン・アクリロニトリ
ル共重合体、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体
（セルロースアセテート・ブチレート、セルロースダイ
アセテート、セルローストリアセテート、セルロースプ
ロピオネート、ニトロセルロース等）、スチレン・ブタ
ジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリエステル・ポ
リエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、
各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂（ポリブタジエン、ポ
リクロロプレン、ポリイソプレン、スチレン・ブタジエ
ン共重合体など）及びこれらの混合物等が挙げられる。
これら熱可塑性樹脂は、強磁性粉の分散性の点から、ポ
リマー１分子当り１〜４個の塩基、例えばカルボン酸塩
基、ホスホン酸塩基、スルホン酸塩基、分子内塩等を主
鎖および／または側鎖に有していることが好ましい。

【００３８】熱硬化性樹脂または反応樹脂は塗布液の状
態では２００，０００以下の分子量であり、塗布、乾燥
後に縮合、付加等の反応により分子量は無限大のものと
なるものであり、なかでも樹脂が熱分解するまでの間に
軟化または溶融しないものが好ましい。具体的には、例
えばフェノール・ホルマリン−ノボラック樹脂、フェノ
ール・ホルマリン−レゾール樹脂、フェノール・フルフ
ラール樹脂、キシレン・ホルムアルデヒド樹脂、尿素樹
脂、メラミン樹脂、乾性油変性アルキッド樹脂、石炭酸
樹脂変性アルキッド樹脂、マレイン酸樹脂変性アルキッ
ド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂と硬化
剤（ポリアミン、酸無水物、ポリアミド樹脂、その
他）、末端イソシアネートポリエステル湿気硬化型樹
脂、末端イソシアネートポリエーテル湿気硬化型樹脂、
ポリイソシアネートプレポリマー（ジイソシアネートと
低分子量トリオールとを反応させて得た１分子内に３個
以上のイソシアネート基を有する化合物、ジイソシアネ
ートのトリマー及びテトラマー）、ポリイソシアネート
プレポリマーと活性水素を有する樹脂（ポリエステルポ
リオール、ポリエーテルポリオール、アクリル酸共重合
体、マレイン酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタク
リレート共重合体、パラヒドロキシスチレン共重合体、
その他）、及びこれらの混合物が挙げられる。これら結
合剤は単独または１種以上を組合せて用いることができ
る。

【００３９】かかる結合剤の使用割合は、強磁性粉１０
０重量部に対し、８〜４００重量部、好ましくは１０〜
２００重量部である。

【００４０】かかる結合剤は、イソシアネート化合物と
併用することが好ましい。

【００４１】このイソシアネート化合物としては、多く
の市販品を用いることができる。例えば、日本ポリウレ
タン社製のコロネートＬ、コロネートＨＬ、コロネート
２０３６、コロネート２０１４、コロネート３０１５、
コロネート３０３０、住友バイエルウエスタン社製のデ
スモジュールＬ、デスモジュール１５、デスモジュール
１４、スミジュールＬ、スミジュールＴ−８０、武田薬
品工業社製のタケネートＤ１０２、タケネートＤ１０
３、タケネートＤ１０３Ｈ、タケネートＭ４０２、タケ
ネートＭ４０８、大日本インキ化学社製のクリスボンＮ
Ｘ、クリスボンＣＬ−２などを挙げることができる。

【００４２】イソシアネート化合物の使用割合は、ヘッ
ドとディスクの摩擦力、ディスクの剛性、耐久性等の点
から選択するのが望ましいが、結合剤１００重量部に対
し、通常５〜８０重量部、好ましくは１０〜７０重量
部、特に好ましくは１２〜６０重量部である。

【００４３】分散剤（顔料湿潤剤）としては、カプリル
酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチ
ン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エライジン酸、リノ
ール酸、リノレン酸、ステアロール酸等の炭素数１２〜
１８の脂肪酸（Ｒ₁ ＣＯＯＨ、Ｒ₁ は炭素数１１〜１７
のアルキルまたはアルケニル基）；前記脂肪酸のアルカ
リ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ等）またはアルカリ土類金属
（Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ等）からなる金属石鹸；前記脂肪酸
エステルの弗素を含有した化合物；前記脂肪酸のアミ
ド；ポリアルキレンオキサイドアルキルリン酸エステ
ル；レジチン；トリアルキルポリオレフィンオキシ第四
級アンモニウム塩（アルキルは炭素数１〜５、オレフィ
ンはエチレン、プロピレンなど）；等が例示できる。こ
の他に炭素数１２以上の高級アルコール、及びこれらの
他に硫酸エステル等も使用可能である。

【００４４】これら分散剤は、結合剤１００重量部に対
し、０．５〜２０重量部の範囲で添加される。

【００４５】潤滑剤としては、ジアルキルポリシロキサ
ン（アルキルは炭素数１〜５）、ジアルコキシポリシロ
キサン（アルコキシは炭素数１〜４）、モノアルキルモ
ノアルコキシポリシロキサン（アルキルは炭素数１〜
５、アルコキシは炭素数１〜４）、フェニルポリシロキ
サン、フロロアルキルポリシロキサン（アルキルは炭素
数１〜５）などのシリコンオイル；グラファイトなどの
導電性微粉末；二硫化モリブデン、二硫化タングステン
などの無機微粉末；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエチレン・塩化ビニル共重合体、ポリテトラフルオロ
エチレンなどのプラスチック微粉末；α−オレフィン重
合体；常温で液状の不飽和脂肪族炭化水素（ｎ−オレフ
ィン二重結合が末端の炭素に結合した化合物、炭素数約
２０）；炭素数１２〜２０の一塩基性脂肪酸と炭素数３
〜１２の一価のアルコールからなる脂肪酸エステル類、
フルオロカーボン類などが例示できる。

【００４６】これら潤滑剤は、結合剤１００重量部に対
し、０．２〜２０重量部の範囲で添加される。

【００４７】研磨剤としては、一般に使用される材料で
溶融アルミナ、炭化ケイ素、酸化クロム（Ｃｒ
₂ Ｏ₃ ）、コランダム、人造コランダム、ダイアモン
ド、人造ダイアモンド、ザクロ石、エメリー（主成分：
コランダムと磁鉄鉱）等が例示できる。これら研磨剤の
中でモース硬度が５以上のものが好ましく、また平均粒
子径は０．０５〜３μｍ、特に０．１〜２μｍが好まし
い。

【００４８】これら研磨剤は、結合剤１００重量部に対
し、０．５〜２０重量部の範囲で添加される。

【００４９】帯電防止剤としては、サポニンなどの天然
界面活性剤；アルキレンオキサイド系、グリセリン系、
グリシドール系などのノニオン界面活性剤；高級アルキ
ルアミン類、第４級アンモニウム塩類、ピリジンその他
の複素環類、ホスホニウムまたはスルホニウム類などの
カチオン界面活性剤；カルボン酸、スルホン酸、燐酸、
硫酸エステル基、燐酸エステル基等の酸性基を含むアニ
オン界面活性剤；アミノ酸類、アミノスルホン酸類、ア
ミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類等の両性活
性剤などが例示できる。

【００５０】これら帯電防止剤は、結合剤１００重量部
に対し、０．１〜１０重量部の範囲で添加される。

【００５１】これら界面活性剤は単独または混合して添
加してもよい。これらは帯電防止剤として用いられるも
のであるが、時としてその他の目的、例えば分散、磁気
特性の改良、潤滑性の改良、塗布助剤として適用される
場合もある。

【００５２】本発明において磁性層の形成は常法に準じ
て行うことができる。例えば強磁性粉、非導電性カーボ
ン粒、結合剤、他の添加剤等を溶剤に混練分散して磁性
塗料を調製し、該塗料を下塗り層の上に塗布し、乾燥す
ることで形成する。

【００５３】溶剤としては通常有機溶剤が用いられ、該
有機溶剤としてはシクロヘキサン、メチルエチルケト
ン、酢酸エチル、トルエン、ジメチルホルムアミド、テ
トラヒドロフラン等が好ましく例示できる。有機溶剤は
単独または２種以上を混合して用いることができ、特に
使用する結合剤成分を溶解するのに適したものを選択す
るのが好ましい。

【００５４】混練にあたっては、磁性粉および上述の各
成分を全て同時に、あるいは個々順次に混練機に投入す
ることができる。例えば、分散剤を含む溶剤中に磁性粉
を加え所定の時間混練をつづけて磁性塗料とする方法な
どがある。

【００５５】磁性塗料の混練分散にあたっては各種の混
練機が使用できる。例えば２本ロールミル、３本ロール
ミル、ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグ
ライダー、Szegvariアトライター、高速インペラー分散
機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、ディスパー、
ニーダー、高速ミキサー、ホモジナイザー、超音波分散
機などを挙げることができる。

【００５６】混練分散に関する技術として、テー・シー
・パットン（T.C.PATTON ）著の“Paint Flow and Pigm
ent Dispersion ”（１９６４年、John Wiley & Sons
社発行）に、また米国特許第２，５８１，４１４号、同
２，８５５，１５６号の明細書に述べられている技術を
用いることができる。

【００５７】下塗り層上へ前記磁性塗料を塗布する方法
としては、エアードクターコート、ブレードコート、ロ
ッドコート、押出しコート、エアナイフコート、スクイ
ズコート、含浸コート、リバースロールコート、トラン
スファーロールコート、グラビヤコート、キスコート、
キャストコート、スプレイコート、スピンコート等が利
用でき、その他の方法も可能である。これらの具体的説
明は朝倉書店発行の「コーティング工学」２５３〜２７
７頁（昭和４６．３．２０発行）に詳細に記載されてい
る。

【００５８】また、重層磁気記録層の場合は、下塗り層
の上に上記の塗布法によって磁性層を塗布、乾燥し、こ
の工程を繰り返して連続塗布操作により２層以上の磁性
層を設けることができる。さらに、特開昭４８−９８８
０３号公報、特開昭４８−９９２３３号公報等に記載さ
れている多層同時塗布法によって同時に２層以上の磁性
層を設けてもよい。

【００５９】磁性層の厚みは、乾燥厚みで０．１〜３．
９μｍ、好ましくは０．３〜３．９μｍの範囲となるよ
うにする。重層の場合は合計で上記の範囲とする。ま
た、この乾燥厚みは磁気ディスクの用途、形状、規格な
どにより決めるとよい。

【００６０】また磁性層の厚みは、ディスク全体の剛性
の点から薄い方が、一方ヘッドによる破壊を防ぐ点から
厚い方が好ましい。かかる観点から、磁性層の厚み
（ｘ：μｍ）と下塗り層の厚み（ｙ：μｍ）の関係は、
下記の ０．１≦ｘ≦３．９ ０．１≦ｙ≦２ ０．５≦ｘ＋ｙ≦４ を満足することが好ましく、さらに好ましくは ０．１≦ｘ≦３．９ ０．１≦ｙ≦１．７ ０．５≦３ｘ＋４ｙ≦１２ を満足することである。

【００６１】さらに、磁性層の厚み（ｘ：μｍ）および
下塗り層の厚み（ｙ：μｍ）と非磁性支持体の厚み
（ｚ：μｍ）との関係は、下記式 ０．５≦（ｘ＋ｙ）≦４ ５５≦ｚ≦７５ （ｚ／１０）≦−（ｘ＋ｙ）＋１１．２ （ｚ／１０）≧−２．５（ｘ＋ｙ）＋７．２５ を満足することが好ましい。

【００６２】このようにして、下塗り層上に塗布された
磁性層は必要により前記のように層中の磁性体を無配向
化させる処理を施したのち、形成した磁性層を乾燥す
る。また必要により表面平滑化加工を施したり、所望の
形状に打ち抜いて、本発明の磁気ディスクとする。

【００６３】特に本発明においては磁性層の表面平滑化
処理を施すと、表面が平滑で、かつ耐摩耗性に優れた磁
気記録体が得られる。この表面平滑化処理は乾燥前のス
ムーズニング処理、あるいは乾燥後のカレンダリング処
理によって行うことができる。

【００６４】

【実施例】以下、実施例を掲げて本発明をさらに説明す
る。なお、例中の磁気ディスク特性は次の方法で測定し
た。

【００６５】１．ヘッド・媒体の摩擦係数 日本電気（株）製 型式１１３５Ｃのドライブを用いて
（モータートルク／電流）の関係を測定し、この結果か
らモータートルク ７値における値を算出した。

【００６６】２．ヘッド振動の振巾 日本電気（株）製 型式１１３５Ｃのドライブを用いて
シリンダー００で運転させ、運転中のサイド０ヘッドの
振動値をレーザードップラー法により測定した。

【００６７】３．表面抵抗 横川ヒューレットパッカード（株）製 型式４３２９の
表面抵抗計を用いて測定した。

【００６８】

【参考例】スルホン酸ナトリウム塩基含有ポリウレタン
樹脂１００重量部、カーボンブラック（ライオンアクゾ
製のケッチェンブラク）２００重量部、トルエン／メチ
ルエチルケトン（１／１の量比）７００重量部、よりな
る組成物をボールミルを用いて４８時間混練した。得ら
れた混練組成物にイソシアネート化合物（日本ポリウレ
タン製のコロネートＬ）１５重量部を添加し、高速ディ
スパーでさらに混練して下塗り塗料を調製した。

【００６９】この下塗り塗料を厚み７５μｍまたは６２
μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム（ＰＥＴ）
もしくはポリエチレン−２，６−ナフタレートフイルム
（ＰＥＮ）の両面にグラビアコーターを用いて塗布し、
表１に示す下塗り層厚みを有する塗布処理フイルムを得
た。

【００７０】このフイルムの表面抵抗および塗膜特性を
表１に示す。

【００７１】

【表１】

【００７２】

【実施例１〜８】＜磁性塗料の調製＞

【００７３】

【表２】 よりなる組成物をサンドミルを用いて混練分散した。得
られた分散組成物にコロネートＬ（日本ポリウレタン製
のポリイソシアナート）１０重量部を添加し、十分混練
して磁性塗料を調製した。

【００７４】＜磁気ディスクの製造＞参考例で調製した
下塗り塗料を厚み７５μｍまたは６２μｍのポリエチレ
ンテレフタレートフイルム（ＰＥＴ）もしくはポリエチ
レン−２，６−ナフタレートフイルム（ＰＥＮ）の両面
にグラビアコーターを用いて塗布し、表２に示す下塗り
層厚みを有する塗布処理フイルムを得た。

【００７５】この塗布処理フイルムに、上記磁性塗料を
グラビアコーターを用いて塗布し、磁性粉の無配向化処
理をしてから乾燥した。さらに常法に従ってカレンダー
処理を行い、磁性層面の平滑化を実施した。

【００７６】得られたフイルムから３．５インチ円板を
打ち抜き、さらに表面研磨を行って３．５インチフロッ
ピーディスクを製造した。

【００７７】このディスクの特性を表２に示す。

【００７８】

【表３】

【００７９】

【比較例１〜４】磁性塗料のカーボンを表３に示す導電
性カーボンに変更する以外は実施例１，２，７，８と同
様に行った。

【００８０】得られたフロッピーディスクの特性を表３
に示す。

【００８１】

【表４】

【００８２】

【実施例９〜１２、比較例５，６】下塗り層の塗布厚
み、磁性層の塗布厚みを表４に示すように変更する以外
は実施例１〜８と同様に行った。

【００８３】得られたフロッピーディスクの特性を表４
に示す。

【００８４】

【表５】

【００８５】

【発明の効果】本発明によれば、表面非帯電性（導電
性）に優れ、ドライブヘッドとの摩擦係数が小さくディ
スク回転安定性に優れ、ヘッドとの親和性が良好に信号
授受の信頼性に優れ、さらにこの信頼性高温条件下にお
いても保持しうる磁気ディスクを提供することができ
る。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−257425（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 5/716 G11B 5/708

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非磁性支持体の表面に導電性粉末を含有
   する下塗り層を、さらにこの上に強磁性粉を含有する磁
   性層を設けてなる可撓性磁気ディスクであって、 （Ａ）下塗り層がポリイソシアネート化合物を比Ｘ／Ｙ
   （ここでＸ（ｇ）はポリイソシアネート化合物のイソシ
   アネート基グラム当量、Ｙ（ｇ）は下塗り層の樹脂量で
   ある。）が０．００１〜０．１の範囲にあるように含
   み、ポリイソシアネート化合物で結合剤を架橋した構造
   を有し、かつ表面抵抗が５〜３０００ＭΩ／cm² の範囲
   にあり、 （Ｂ）磁性層が０．１〜３．９μｍの厚みであり、かつ
   代表粒径５０〜１０００ｍμｍの非導電性カーボン粒子
   を含有することを特徴とする可撓性磁気ディスク。
2. 【請求項２】 下塗り層の厚みが０．１〜２μｍである
   請求項１記載の可撓性磁気ディスク。
3. 【請求項３】 磁性層中の非導電性カーボン粒子の量
   が、強磁性粉１００重量部当り、０．１〜１５重量部
   で、磁性層には更に粒径３０ｍμｍ以下のカーボン粒子
   （Ｎ ₃₀ ）が粒径５０ｍμｍ以上の非導電性カーボン粒子
   （Ｎ ₅₀ ）に対して粒子数比Ｋ（＝Ｎ ₅₀ ／Ｎ ₃₀ ）で０．２
   以上の範囲で含まれる請求項１又は２記載の可撓性磁気
   ディスク。