JP3185060B2 - 電子放出素子及びそれを用いた画像表示装置と描画装置 - Google Patents
電子放出素子及びそれを用いた画像表示装置と描画装置Info
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Landscapes
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- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子放出素子及びこれ
を用いた装置に関し、特に一対の電極間に絶縁層が挟持
された構造を有する電子放出素子及びそれを用いた画像
表示装置,描画装置に関する。
を用いた装置に関し、特に一対の電極間に絶縁層が挟持
された構造を有する電子放出素子及びそれを用いた画像
表示装置,描画装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図8及び図9は、MIM(金属/絶縁層
/金属)型電子放出素子の一般的な構成を示す模式図で
ある。かかるMIM型の電子放出素子は、同図に示すよ
うに、電極1上に薄い絶縁層2を介して薄い表面電極3
が積層形成された構造を有している。以下、電子が放出
される側の電極をとくに、表面電極と呼ぶことにする。
そして、表面電極3に用いられた金属の仕事関数φmよ
り大きな電圧Vを電極1及び表面電極3間に印加するこ
とによって、絶縁層2をトンネルした電子のうち真空準
位より大きなエネルギーを有するものが表面電極3表面
から放出される。
/金属)型電子放出素子の一般的な構成を示す模式図で
ある。かかるMIM型の電子放出素子は、同図に示すよ
うに、電極1上に薄い絶縁層2を介して薄い表面電極3
が積層形成された構造を有している。以下、電子が放出
される側の電極をとくに、表面電極と呼ぶことにする。
そして、表面電極3に用いられた金属の仕事関数φmよ
り大きな電圧Vを電極1及び表面電極3間に印加するこ
とによって、絶縁層2をトンネルした電子のうち真空準
位より大きなエネルギーを有するものが表面電極3表面
から放出される。
【0003】このような素子で高い電子放出効率を得る
には、トンネルした電子のエネルギー、及びその数を増
す等のために、絶縁層2を薄くし、また表面電極3中で
の散乱等によるエネルギー減少を防ぐために、図9に示
す如く、表面電極3をできる限り薄く形成することが望
ましく、更に表面電極3には仕事関数φmの低い金属材
料を用いることが望ましい(特開昭63−124327
号公報及び特開昭63−141234号公報)。
には、トンネルした電子のエネルギー、及びその数を増
す等のために、絶縁層2を薄くし、また表面電極3中で
の散乱等によるエネルギー減少を防ぐために、図9に示
す如く、表面電極3をできる限り薄く形成することが望
ましく、更に表面電極3には仕事関数φmの低い金属材
料を用いることが望ましい(特開昭63−124327
号公報及び特開昭63−141234号公報)。
【0004】更に、このような素子を安定に動作させ、
電子放出効率を向上させ、かつ、表面電極3から放出さ
れる電子ビームの断面形状を良好に保つ、あるいは放出
電流量の電子ビーム断面内での分布を均一に保つため
に、絶縁層2の膜厚を薄くかつ均一に形成する必要があ
り、また、電極1表面の平滑性を原子レベルにまで近づ
けることが望ましい。
電子放出効率を向上させ、かつ、表面電極3から放出さ
れる電子ビームの断面形状を良好に保つ、あるいは放出
電流量の電子ビーム断面内での分布を均一に保つため
に、絶縁層2の膜厚を薄くかつ均一に形成する必要があ
り、また、電極1表面の平滑性を原子レベルにまで近づ
けることが望ましい。
【0005】例えば、特開昭63−091925号公報
他に開示されているように、絶縁層2をラングミュアー
ブロジェット法によって形成することにより、電極1の
表面形状通りに単分子膜を累積した絶縁層が形成でき、
上述した様な絶縁層2の膜厚不均一の問題は著しく解決
されるに至った。
他に開示されているように、絶縁層2をラングミュアー
ブロジェット法によって形成することにより、電極1の
表面形状通りに単分子膜を累積した絶縁層が形成でき、
上述した様な絶縁層2の膜厚不均一の問題は著しく解決
されるに至った。
【0006】しかしながら、電極1の表面に存在する凹
部周辺のエッヂあるいは凸部等に生じる電界集中に起因
した電子ビーム断面形状の不良や放出電流量の電子ビー
ム断面内での不均一分布、さらには素子動作の不安定性
等については未解決であった。すなわち、このような下
地電極上にMIM型電子放出素子を構成した場合、絶縁
層2の膜厚が不均一になり易く、素子に電圧を印加した
際、絶縁膜中の電界が不均一となり易かった。このた
め、一つの素子においても局所的に電子放出量が大きく
異なることになり、電子ビームの断面形状を良好に保て
ない場合が多く、また放出電流量が電子ビームの断面内
で不均一に分布し、例えば、表面電極3の直上に電子ビ
ームの照射によって蛍光を呈する蛍光体を配置した際、
かかる電子ビームによる蛍光輝度が不均一になるという
問題が生じ易かった。
部周辺のエッヂあるいは凸部等に生じる電界集中に起因
した電子ビーム断面形状の不良や放出電流量の電子ビー
ム断面内での不均一分布、さらには素子動作の不安定性
等については未解決であった。すなわち、このような下
地電極上にMIM型電子放出素子を構成した場合、絶縁
層2の膜厚が不均一になり易く、素子に電圧を印加した
際、絶縁膜中の電界が不均一となり易かった。このた
め、一つの素子においても局所的に電子放出量が大きく
異なることになり、電子ビームの断面形状を良好に保て
ない場合が多く、また放出電流量が電子ビームの断面内
で不均一に分布し、例えば、表面電極3の直上に電子ビ
ームの照射によって蛍光を呈する蛍光体を配置した際、
かかる電子ビームによる蛍光輝度が不均一になるという
問題が生じ易かった。
【0007】更に、このような電子ビームの断面形状の
悪化や蛍光輝度の不均一化(輝度むら)は、とりわけ、
かかるMIM型電子放出素子を、画像表示装置或いは描
画装置の電子源として用いた際には、画像の解像度の低
下,輝度の低下,輝度むらの発生等の問題を生じてしま
う。
悪化や蛍光輝度の不均一化(輝度むら)は、とりわけ、
かかるMIM型電子放出素子を、画像表示装置或いは描
画装置の電子源として用いた際には、画像の解像度の低
下,輝度の低下,輝度むらの発生等の問題を生じてしま
う。
【0008】また、多数の素子を構成した場合、素子ご
との特性にバラツキが生じ、素子の設計性の向上を妨げ
る結果となっていた。更に、絶縁膜の膜厚が薄い場合、
強電界がかかった部分から絶縁破壊等による素子破損が
起こり易く、駆動電圧をあまり大きくできなかった。一
方、前述の輝度むらを抑えるにはある程度高電圧を要
し、駆動電圧として使用可能な範囲が狭められていた。
との特性にバラツキが生じ、素子の設計性の向上を妨げ
る結果となっていた。更に、絶縁膜の膜厚が薄い場合、
強電界がかかった部分から絶縁破壊等による素子破損が
起こり易く、駆動電圧をあまり大きくできなかった。一
方、前述の輝度むらを抑えるにはある程度高電圧を要
し、駆動電圧として使用可能な範囲が狭められていた。
【0009】従来、MIM型電子放出素子の下地電極は
真空蒸着法やスパッタリング法を用いて形成されてき
た。しかし、これらの方法で形成した金属薄膜は多結晶
膜となり、薄膜表面の凹凸の高低差が5nm以下の平滑
性を得ることは極めて困難であった。そのような平滑な
電極表面(理想的には原子レベルの平滑性を有する)を
得るためには、金属のエピタキシャル成長による薄膜形
成等の方法が挙げられるが、利用できる基板及び金属材
料に大きな制約があり、上記MIM型電子放出素子に容
易に使用することができなかった。
真空蒸着法やスパッタリング法を用いて形成されてき
た。しかし、これらの方法で形成した金属薄膜は多結晶
膜となり、薄膜表面の凹凸の高低差が5nm以下の平滑
性を得ることは極めて困難であった。そのような平滑な
電極表面(理想的には原子レベルの平滑性を有する)を
得るためには、金属のエピタキシャル成長による薄膜形
成等の方法が挙げられるが、利用できる基板及び金属材
料に大きな制約があり、上記MIM型電子放出素子に容
易に使用することができなかった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたような従来
技術の問題点に鑑み、本発明の目的とするところは、
.電極1の表面の平滑性を向上させて、電界集中等に
よる素子破損壊を防止し、広い範囲の電圧で安定に駆動
しうる電子放出素子、.電子ビームの断面形状の良好
な保持、電子ビーム断面内での放出電流量の均一な分布
を保持、更に、安定動作を同時に満足しうる電子放出素
子、.上記電子放出素子を用いた、画像の解像性及び
輝度に優れた画像表示装置及び描画装置、等を提供する
ことにある。
技術の問題点に鑑み、本発明の目的とするところは、
.電極1の表面の平滑性を向上させて、電界集中等に
よる素子破損壊を防止し、広い範囲の電圧で安定に駆動
しうる電子放出素子、.電子ビームの断面形状の良好
な保持、電子ビーム断面内での放出電流量の均一な分布
を保持、更に、安定動作を同時に満足しうる電子放出素
子、.上記電子放出素子を用いた、画像の解像性及び
輝度に優れた画像表示装置及び描画装置、等を提供する
ことにある。
【0011】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、一対
の電極間に絶縁層が挟持された積層構造を有する電子放
出素子において、該絶縁層が表面凹凸の高低差1nm以
下の平滑電極上に積層形成されており、電極間に電圧を
印加することにより、前記絶縁層の該平滑電極とは反対
側面に配置された電極側から電子が放出されることを特
徴とする。本発明に係る平滑電極の表面は、母材(平滑
基板)の表面形状の転写によって形成することができ
る。具体的には、上記母材として、例えば劈開した結晶
基板を用いたり、主要面が溶融により形成された基板を
用いることができる。すなわち、上記のような平滑表面
を有する基板上に形成された金属薄膜を固体支持基板で
裏打ちし、平滑基板を剥離することにより平滑基板表面
を金属薄膜表面に転写して、凹凸の高低差1nm以下の
平滑性を得るのである。この際の金属薄膜の形成方法
は、通常用いられる真空蒸着法やスパッタリング法でよ
い。
の電極間に絶縁層が挟持された積層構造を有する電子放
出素子において、該絶縁層が表面凹凸の高低差1nm以
下の平滑電極上に積層形成されており、電極間に電圧を
印加することにより、前記絶縁層の該平滑電極とは反対
側面に配置された電極側から電子が放出されることを特
徴とする。本発明に係る平滑電極の表面は、母材(平滑
基板)の表面形状の転写によって形成することができ
る。具体的には、上記母材として、例えば劈開した結晶
基板を用いたり、主要面が溶融により形成された基板を
用いることができる。すなわち、上記のような平滑表面
を有する基板上に形成された金属薄膜を固体支持基板で
裏打ちし、平滑基板を剥離することにより平滑基板表面
を金属薄膜表面に転写して、凹凸の高低差1nm以下の
平滑性を得るのである。この際の金属薄膜の形成方法
は、通常用いられる真空蒸着法やスパッタリング法でよ
い。
【0012】本発明にかかる平滑基板としては、平滑性
に優れていればいかなる材料でも良いが、表面の凹凸の
高低差が1nm以下の基板がより好ましい。かかる平滑
表面を提供する材料として、例えば、フロートガラス、
#7059フュージョン、溶融石英等が挙げられるが、
より好ましくは、マイカ等の単結晶基板の劈開面が挙げ
られる。
に優れていればいかなる材料でも良いが、表面の凹凸の
高低差が1nm以下の基板がより好ましい。かかる平滑
表面を提供する材料として、例えば、フロートガラス、
#7059フュージョン、溶融石英等が挙げられるが、
より好ましくは、マイカ等の単結晶基板の劈開面が挙げ
られる。
【0013】一方、本発明に係る電極材料としては、高
い導電性を有するもので、更に平滑基板と密着性の良く
ない材料が好ましい。例えば、Au、Ag、Pt、Pd
等の金属、及びAu−Pd、Pt−Pd等の合金が挙げ
られる。この様な材料を用いた電極形成法も、従来公知
の薄膜形成技術で充分である。
い導電性を有するもので、更に平滑基板と密着性の良く
ない材料が好ましい。例えば、Au、Ag、Pt、Pd
等の金属、及びAu−Pd、Pt−Pd等の合金が挙げ
られる。この様な材料を用いた電極形成法も、従来公知
の薄膜形成技術で充分である。
【0014】固体支持基板を裏打ちする際には適当な接
着層を介するのが簡便であるが、用いる材料によっては
直接基板と接合させる共晶接合によって強い接着力が得
られる。接着層としては無溶剤型の体積収縮がないもの
が好ましく、例えばエポキシ樹脂系、α−シアノアクリ
レート系等の絶縁性接着剤やエポテック・銀シリーズ等
の導電性接着剤等が好ましい。また、直接接合させる場
合、接着層は不要である。
着層を介するのが簡便であるが、用いる材料によっては
直接基板と接合させる共晶接合によって強い接着力が得
られる。接着層としては無溶剤型の体積収縮がないもの
が好ましく、例えばエポキシ樹脂系、α−シアノアクリ
レート系等の絶縁性接着剤やエポテック・銀シリーズ等
の導電性接着剤等が好ましい。また、直接接合させる場
合、接着層は不要である。
【0015】固体支持基板としては、接着層を介する場
合は、金属,ガラス,セラミックス,プラスチック材料
等いずれの材料でも良いが、直接支持基板を電極と接合
させる場合は、比較的平滑な材料を用いるのが好まし
い。また、電鋳によって厚い金属層を形成して支持基板
とすることも可能である。
合は、金属,ガラス,セラミックス,プラスチック材料
等いずれの材料でも良いが、直接支持基板を電極と接合
させる場合は、比較的平滑な材料を用いるのが好まし
い。また、電鋳によって厚い金属層を形成して支持基板
とすることも可能である。
【0016】本発明に係る絶縁層2は、電極1中の電子
がトンネルして表面電極3に達することができるよう充
分薄く形成される必要がある。即ち、その膜厚が数オン
グストローム〜数百オングストロームの範囲、好ましく
は200オングストローム以下、更に好ましくは100
オングストローム以下であり5オングストローム以上で
ある。更に、かかる絶縁性薄膜面内及び膜厚方向の均質
性の有無は、素子特性及びその安定性に著しい影響を与
えるので注意を要する。
がトンネルして表面電極3に達することができるよう充
分薄く形成される必要がある。即ち、その膜厚が数オン
グストローム〜数百オングストロームの範囲、好ましく
は200オングストローム以下、更に好ましくは100
オングストローム以下であり5オングストローム以上で
ある。更に、かかる絶縁性薄膜面内及び膜厚方向の均質
性の有無は、素子特性及びその安定性に著しい影響を与
えるので注意を要する。
【0017】本発明の好ましい具体例における絶縁性薄
膜の最適成膜法としてLB法を挙げることができる。か
かるLB法は、分子内に親水性部位と疎水性部位とを有
する構造に於いて両者のバランス(両親媒性のバラン
ス)が適度に保たれている時、分子は水面上で親水基を
下に向けて単分子の層になることを利用して単分子膜又
はその累積膜を形成する方法である。
膜の最適成膜法としてLB法を挙げることができる。か
かるLB法は、分子内に親水性部位と疎水性部位とを有
する構造に於いて両者のバランス(両親媒性のバラン
ス)が適度に保たれている時、分子は水面上で親水基を
下に向けて単分子の層になることを利用して単分子膜又
はその累積膜を形成する方法である。
【0018】このLB法によれば、1分子中に疎水性部
位と親水性部位とを有する有機化合物の単分子膜、又は
その累積膜を任意の電極上乃至は任意の電極を含む任意
の基板上に容易に形成することができ、分子長オーダー
の膜厚を有し、かつ大面積に亘って均一,均質な有機超
薄膜を安定に供給することができる。もちろん、充分に
薄くかつ均一な膜厚を有する絶縁膜を形成できる製膜法
であれば何でもよく、LB法に限定されるものではな
い。例えば、蒸着や分子線エピタキシー、電解重合等の
適用も可能である。
位と親水性部位とを有する有機化合物の単分子膜、又は
その累積膜を任意の電極上乃至は任意の電極を含む任意
の基板上に容易に形成することができ、分子長オーダー
の膜厚を有し、かつ大面積に亘って均一,均質な有機超
薄膜を安定に供給することができる。もちろん、充分に
薄くかつ均一な膜厚を有する絶縁膜を形成できる製膜法
であれば何でもよく、LB法に限定されるものではな
い。例えば、蒸着や分子線エピタキシー、電解重合等の
適用も可能である。
【0019】本発明に係る表面電極3についても、既に
述べた様に素子の性能、及び安定性をおとさない範囲で
できる限り薄く形成することが望ましく、更に仕事関数
φmの低い金属材料を用いることが望ましい。また、表
面電極に微小な開口部を設けることも効果的である。
述べた様に素子の性能、及び安定性をおとさない範囲で
できる限り薄く形成することが望ましく、更に仕事関数
φmの低い金属材料を用いることが望ましい。また、表
面電極に微小な開口部を設けることも効果的である。
【0020】電極形成法としても従来公知の薄膜技術で
充分である。但し、ここで注意を要するのは、特に、耐
熱性,耐溶剤性を有しないLB膜の場合、既に形成した
LB膜上に更に電極を形成する際、LB膜に損傷を与え
ない様に、例えば高温(>100℃)を要する製造ある
いは、処理工程を避けることが望ましい。
充分である。但し、ここで注意を要するのは、特に、耐
熱性,耐溶剤性を有しないLB膜の場合、既に形成した
LB膜上に更に電極を形成する際、LB膜に損傷を与え
ない様に、例えば高温(>100℃)を要する製造ある
いは、処理工程を避けることが望ましい。
【0021】さて、以上述べた本発明の電子放出素子
は、その有する利点から、とりわけ高解像性,高輝度が
所望される画像表示装置又は描画装置の電子源として好
適に用いることができる。以下に、本発明の電子放出素
子を用いた画像表示装置について説明する。
は、その有する利点から、とりわけ高解像性,高輝度が
所望される画像表示装置又は描画装置の電子源として好
適に用いることができる。以下に、本発明の電子放出素
子を用いた画像表示装置について説明する。
【0022】図6において、本発明を適用した平板型画
像表示装置の一実施形態を説明する。図6は、表示パネ
ルの構造を示す為の一部切欠きの斜視図である。以下、
本装置の構成及び動作を順を追って説明する。
像表示装置の一実施形態を説明する。図6は、表示パネ
ルの構造を示す為の一部切欠きの斜視図である。以下、
本装置の構成及び動作を順を追って説明する。
【0023】本図中、VCはガラス製の真空容器で、そ
の一部であるFPは表示面側のフェースプレートを示し
ている。フェースプレートFPの内面には、例えばIT
Oを材料とする透明電極が形成され、さらにその内側に
は、赤,緑,青の蛍光体(画像形成部材)がモザイク状
に塗り分けられ、CRTの分野では公知のメタルバック
処理が施されている。(透明電極,蛍光体,メタルバッ
クは図示せず。)また、前記透明電極は、加速電圧を印
加する為に端子EVを通じて、真空容器外と電気的に接
続されている。
の一部であるFPは表示面側のフェースプレートを示し
ている。フェースプレートFPの内面には、例えばIT
Oを材料とする透明電極が形成され、さらにその内側に
は、赤,緑,青の蛍光体(画像形成部材)がモザイク状
に塗り分けられ、CRTの分野では公知のメタルバック
処理が施されている。(透明電極,蛍光体,メタルバッ
クは図示せず。)また、前記透明電極は、加速電圧を印
加する為に端子EVを通じて、真空容器外と電気的に接
続されている。
【0024】また、Sは前記真空容器VCの底面に固定
されたガラス基板で、その上面には本発明の電子放出素
子がN個×L列にわたり配列形成されている。該電子放
出素子群は、列毎に電気的に並列接続されており、各列
の正極側配線125は端子Dp1〜DpL、負極側配線12
6は共通の端子Dmによって真空容器外と電気的に接続
されている。
されたガラス基板で、その上面には本発明の電子放出素
子がN個×L列にわたり配列形成されている。該電子放
出素子群は、列毎に電気的に並列接続されており、各列
の正極側配線125は端子Dp1〜DpL、負極側配線12
6は共通の端子Dmによって真空容器外と電気的に接続
されている。
【0025】また、基板SとフェースプレートFPの中
間には、ストライプ状のグリッド電極(変調電極)GR
が設けられている。かかるグリッド電極(変調電極)G
Rは、前記素子列と直交してN本設けられており、各電
極には、電子ビームを透過させる為の空孔Ghが設けら
れている。空孔Ghは、図6に示すように各電子放出素
子に対応して1個づつ設けてもよいし、あるいは微小な
孔をメッシュ状に多数設けてもよい。また、各グリッド
電極(変調電極)GRは、端子G1〜GNによって真空容
器外と電気的に接続されている。
間には、ストライプ状のグリッド電極(変調電極)GR
が設けられている。かかるグリッド電極(変調電極)G
Rは、前記素子列と直交してN本設けられており、各電
極には、電子ビームを透過させる為の空孔Ghが設けら
れている。空孔Ghは、図6に示すように各電子放出素
子に対応して1個づつ設けてもよいし、あるいは微小な
孔をメッシュ状に多数設けてもよい。また、各グリッド
電極(変調電極)GRは、端子G1〜GNによって真空容
器外と電気的に接続されている。
【0026】本表示パネルでは、L個の電子放出素子列
と、N個のグリッド電極(変調電極)列により、XYマ
トリックスが構成されている。電子放出列を一列づつ順
次駆動(走査)するのと同期してグリッド電極(変調電
極)に情報信号に応じて画像1ライン分の変調信号を同
時に印加することにより、各電子ビームの蛍光体への照
射を制御し、画像を1ラインづつ表示していくものであ
る。
と、N個のグリッド電極(変調電極)列により、XYマ
トリックスが構成されている。電子放出列を一列づつ順
次駆動(走査)するのと同期してグリッド電極(変調電
極)に情報信号に応じて画像1ライン分の変調信号を同
時に印加することにより、各電子ビームの蛍光体への照
射を制御し、画像を1ラインづつ表示していくものであ
る。
【0027】以上述べた画像表示装置は、先述した本発
明の電子放出素子の有する利点に起因して、とりわけ高
解像性,輝度むらがなく、高輝度の表示画像が得られる
画像表示装置となる。
明の電子放出素子の有する利点に起因して、とりわけ高
解像性,輝度むらがなく、高輝度の表示画像が得られる
画像表示装置となる。
【0028】次に、本発明の電子放出素子を用いた描画
装置について説明する。
装置について説明する。
【0029】図7は、描画装置の一実施形態の概略構成
図である。131は本発明の電子放出素子であり、この
電子放出素子131から放出された電子ビーム(図中の
点線)により、ステージ135上に設けられたウェハー
142に描画する。電子ビームは所望画像の情報信号に
応じて変調、すなわち電子ビームのON/OFF制御が
行われるが、かかる変調手段は、単に素子の駆動をON
/OFF制御する電子源駆動装置132であっても良い
が、それ以外に図7中141で示される、すなわち連続
放出している電子ビームを大きく偏向させ、ウェハー1
42に到達しないようにするブランキング電極であって
も良い。本態様の描画装置は、以上のように本発明の電
子放出素子及び変調手段を必須の構成要件として具備す
るものである。また、電子源を構成する電子放出素子が
マルチ化されていない場合には、電子ビームを情報信号
に応じて偏向する偏向電極139が必要である。また、
偏向電極139による電子ビームの偏向幅に制約が生じ
る場合には、さらに、情報信号に応じてステージ135
を微動させる為のステージ微動機構137,ステージ位
置決め機構138及びこれら機構(137,138)と
偏向電極139及びブランキング電極141とを同期さ
せる為の制御機構140を設けることが好ましい。更に
は、放出される電子ビームのウェハー142上での収束
性を向上させるために、電子ビーム経路の両側に収束レ
ンズ(電磁レンズ133及び電磁レンズ駆動装置13
4)を配置することが好ましい。また、図7中の136
は防振架台であり、描画中の微振動による描画精度の低
下を防止する為のものである。
図である。131は本発明の電子放出素子であり、この
電子放出素子131から放出された電子ビーム(図中の
点線)により、ステージ135上に設けられたウェハー
142に描画する。電子ビームは所望画像の情報信号に
応じて変調、すなわち電子ビームのON/OFF制御が
行われるが、かかる変調手段は、単に素子の駆動をON
/OFF制御する電子源駆動装置132であっても良い
が、それ以外に図7中141で示される、すなわち連続
放出している電子ビームを大きく偏向させ、ウェハー1
42に到達しないようにするブランキング電極であって
も良い。本態様の描画装置は、以上のように本発明の電
子放出素子及び変調手段を必須の構成要件として具備す
るものである。また、電子源を構成する電子放出素子が
マルチ化されていない場合には、電子ビームを情報信号
に応じて偏向する偏向電極139が必要である。また、
偏向電極139による電子ビームの偏向幅に制約が生じ
る場合には、さらに、情報信号に応じてステージ135
を微動させる為のステージ微動機構137,ステージ位
置決め機構138及びこれら機構(137,138)と
偏向電極139及びブランキング電極141とを同期さ
せる為の制御機構140を設けることが好ましい。更に
は、放出される電子ビームのウェハー142上での収束
性を向上させるために、電子ビーム経路の両側に収束レ
ンズ(電磁レンズ133及び電磁レンズ駆動装置13
4)を配置することが好ましい。また、図7中の136
は防振架台であり、描画中の微振動による描画精度の低
下を防止する為のものである。
【0030】以上述べた描画装置は、先述した本発明の
電子放出素子の有する利点に起因して、とりわけ高解像
性,高精度の描画パターンが得られる描画装置となる。
電子放出素子の有する利点に起因して、とりわけ高解像
性,高精度の描画パターンが得られる描画装置となる。
【0031】
【実施例】以下、実施例に従って、具体的に本発明の説
明をする。
明をする。
【0032】実施例1 大気中でマイカ板を劈開して得た0.5nm以下の平滑
性を有する平滑基板11上に、真空蒸着法により金(A
u)を製膜し、電極層12を形成した(図1(b))。
該電極層12は、基板温度を室温に保ち蒸着速度10オ
ングストローム/sec、到達圧力2×10-6Tor
r、膜厚2000オングストロームの条件で行った。続
いて、接着層13(セメダイン製,ハイスーパー5(エ
ポキシ樹脂系))を電極層12上に塗付し、基板14を
接着層13上に貼り付ける(図1(d))。該基板14
の接着は加圧力5kg/cm2、温度23℃、硬化時間
24時間の条件で行った。その後、平滑基板11を電極
層12から引き剥し、基板14、接着層13、電極層1
2からなる平滑電極基板を得た(図1(e))。
性を有する平滑基板11上に、真空蒸着法により金(A
u)を製膜し、電極層12を形成した(図1(b))。
該電極層12は、基板温度を室温に保ち蒸着速度10オ
ングストローム/sec、到達圧力2×10-6Tor
r、膜厚2000オングストロームの条件で行った。続
いて、接着層13(セメダイン製,ハイスーパー5(エ
ポキシ樹脂系))を電極層12上に塗付し、基板14を
接着層13上に貼り付ける(図1(d))。該基板14
の接着は加圧力5kg/cm2、温度23℃、硬化時間
24時間の条件で行った。その後、平滑基板11を電極
層12から引き剥し、基板14、接着層13、電極層1
2からなる平滑電極基板を得た(図1(e))。
【0033】斯る基板を担体として電極層12上にLB
法によりスクアリリウム−ビス−6−オクチルアズレン
(SOAZ)単分子膜の累積を行った。以下にその詳細
を記す。SOAZを濃度0.2mg/mlで溶かしたク
ロロホルム溶液を水温20℃の純水から成る水相上に展
開し、水面上に単分子膜を形成した。溶媒の蒸発除去を
待って、かかる単分子膜の表面圧を20mN/mまで高
め、更にこれを一定に保ちながら前記基板を水面を横切
る方向に速度10mm/分で静かに浸漬した後、5mm
/分で静かに引きあげ、2層単分子膜をY型に累積し
た。かかる操作を適当回数繰り返すことによって、前記
基板上に2,4,8,12,20層の5種の単分子膜を
Y型に累積した(図1(f))。
法によりスクアリリウム−ビス−6−オクチルアズレン
(SOAZ)単分子膜の累積を行った。以下にその詳細
を記す。SOAZを濃度0.2mg/mlで溶かしたク
ロロホルム溶液を水温20℃の純水から成る水相上に展
開し、水面上に単分子膜を形成した。溶媒の蒸発除去を
待って、かかる単分子膜の表面圧を20mN/mまで高
め、更にこれを一定に保ちながら前記基板を水面を横切
る方向に速度10mm/分で静かに浸漬した後、5mm
/分で静かに引きあげ、2層単分子膜をY型に累積し
た。かかる操作を適当回数繰り返すことによって、前記
基板上に2,4,8,12,20層の5種の単分子膜を
Y型に累積した(図1(f))。
【0034】次に、かかるSOAZ単分子累積膜面の1
mm幅の露出部をのこし、残りの膜面上にSiO2を真
空蒸着法を用いて厚さ3000オングストローム堆積し
た。続いて、SiO2膜面上にアルミニウム(Al)電
極を真空蒸着法により厚さ2000オングストローム形
成した(図1(g))。次に、SOAZ単分子累積膜の
露出部を覆う様にアルミニウム(Al)表面電極を20
0オングストロームの膜厚で真空蒸着法により形成し、
1mm□の電子放出部を有する電子放出素子を得た(図
1(h))。以上の真空蒸着は、全て基板温度を室温以
下に保持して行った。
mm幅の露出部をのこし、残りの膜面上にSiO2を真
空蒸着法を用いて厚さ3000オングストローム堆積し
た。続いて、SiO2膜面上にアルミニウム(Al)電
極を真空蒸着法により厚さ2000オングストローム形
成した(図1(g))。次に、SOAZ単分子累積膜の
露出部を覆う様にアルミニウム(Al)表面電極を20
0オングストロームの膜厚で真空蒸着法により形成し、
1mm□の電子放出部を有する電子放出素子を得た(図
1(h))。以上の真空蒸着は、全て基板温度を室温以
下に保持して行った。
【0035】以上の様にして作製した素子を2×10-6
Torr以下の真空下におき、上下電極間に電圧を印加
することにより、電子放出が観測された。電子放出効率
は最大5×10-3程度が得られた。絶縁層の累積層数が
増すと、同じ放出電流を得るためにより高い電圧を要し
た。素子の直上に配置した蛍光板により電子放出パター
ンを観測すると、表面電極の形状に一致した蛍光パター
ンが得られた。更に蛍光の均一性も良好であった。
Torr以下の真空下におき、上下電極間に電圧を印加
することにより、電子放出が観測された。電子放出効率
は最大5×10-3程度が得られた。絶縁層の累積層数が
増すと、同じ放出電流を得るためにより高い電圧を要し
た。素子の直上に配置した蛍光板により電子放出パター
ンを観測すると、表面電極の形状に一致した蛍光パター
ンが得られた。更に蛍光の均一性も良好であった。
【0036】また、従来のMIM型電子放出素子に比し
低電圧での駆動が可能になり、更に、長時間素子を駆動
した際も、従来のものに比し、著しく絶縁破壊等による
素子破損が少なくなった。
低電圧での駆動が可能になり、更に、長時間素子を駆動
した際も、従来のものに比し、著しく絶縁破壊等による
素子破損が少なくなった。
【0037】実施例2 大気中でマイカ板を劈開して得た0.5nm以下の平滑
性を有する平滑基板21上に、真空蒸着法により金(A
u)を製膜し、電極層22を形成した(図2(b))。
該電極層22は、基板温度を400℃に保ち、蒸着速度
10オングストローム/sec、到達圧力2×10-6T
orr、膜厚1.0μmの条件で行った。続いて、シリ
コンウェハーを基板23として、ヒータにより加熱し、
一定の温度に保ちながら平滑基板21上に形成された電
極層22の表面を基板23に軽くこすり付けることによ
り、電極層22と基板23を共晶接合させた。かかる接
合は基板温度を400℃,加圧力2kg/cm2,保持
時間1分の条件で行った(図2(c))。しかる後に、
平滑基板21を電極層22から引き剥し、基板23及び
電極層22から成る平滑電極基板を得た(図2
(d))。
性を有する平滑基板21上に、真空蒸着法により金(A
u)を製膜し、電極層22を形成した(図2(b))。
該電極層22は、基板温度を400℃に保ち、蒸着速度
10オングストローム/sec、到達圧力2×10-6T
orr、膜厚1.0μmの条件で行った。続いて、シリ
コンウェハーを基板23として、ヒータにより加熱し、
一定の温度に保ちながら平滑基板21上に形成された電
極層22の表面を基板23に軽くこすり付けることによ
り、電極層22と基板23を共晶接合させた。かかる接
合は基板温度を400℃,加圧力2kg/cm2,保持
時間1分の条件で行った(図2(c))。しかる後に、
平滑基板21を電極層22から引き剥し、基板23及び
電極層22から成る平滑電極基板を得た(図2
(d))。
【0038】かかる基板を担体として電極層22上にL
B法によりポリイミド単分子累積膜25を形成した。以
下にその詳細を記す。後述する化1式に示すポリアミッ
ク酸(分子量約20万)をN,N−ジメチルアセトアミ
ド溶媒に溶解させた(単量体換算濃度1×10-3M)
後、別途調整したN,N−ジメチルヘキサデシルアミン
の同溶媒による1×10-3M溶媒とを1:2(v/v)
に混合して、化2式に示すポリアミック酸ヘキサデシル
アミン塩溶液を調整した。
B法によりポリイミド単分子累積膜25を形成した。以
下にその詳細を記す。後述する化1式に示すポリアミッ
ク酸(分子量約20万)をN,N−ジメチルアセトアミ
ド溶媒に溶解させた(単量体換算濃度1×10-3M)
後、別途調整したN,N−ジメチルヘキサデシルアミン
の同溶媒による1×10-3M溶媒とを1:2(v/v)
に混合して、化2式に示すポリアミック酸ヘキサデシル
アミン塩溶液を調整した。
【0039】
【化1】
【0040】
【化2】 かかる溶液を水温20℃の純水から成る水相上に展開
し、水面上に単分子膜を形成した。溶媒除去後、表面圧
を25mN/mにまで高めた。表面圧を一定に保ちなが
ら、前記平滑電極基板を水面を横切る方向に速度5mm
/minで静かに浸漬した後、続いて5mm/minで
静かに引き上げて2層のY型単分子累積膜を形成した。
かかる操作を繰り返して、8,12,18,24,30
層の5種類の累積膜を形成した。
し、水面上に単分子膜を形成した。溶媒除去後、表面圧
を25mN/mにまで高めた。表面圧を一定に保ちなが
ら、前記平滑電極基板を水面を横切る方向に速度5mm
/minで静かに浸漬した後、続いて5mm/minで
静かに引き上げて2層のY型単分子累積膜を形成した。
かかる操作を繰り返して、8,12,18,24,30
層の5種類の累積膜を形成した。
【0041】次に、かかる基板を300℃で10分間の
熱処理を行い、ポリアミック酸ヘキサデシルアミン塩を
イミド化し(化3式)、ポリイミド単分子累積膜を得た
(図2(e))。
熱処理を行い、ポリアミック酸ヘキサデシルアミン塩を
イミド化し(化3式)、ポリイミド単分子累積膜を得た
(図2(e))。
【0042】
【化3】 かかるポリイミド単分子累積膜上にSiO2を真空蒸着
法を用いて厚さ3000オングストローム堆積した。次
に、ポジ型レジスト材料(商標名AZ 1370)をス
ピンナー塗布し、膜厚を1.2μmとする。これをプリ
ベークしたのち、露光、現像、ポストベークを行う。そ
の後HF:NH4F=1:7の溶液でエッチングを行い
SiO2をパターニングし、次にアセトン超音波処理、
DMF超音波処理、純水洗浄によりレジストを剥離し、
ベーキングを行った。
法を用いて厚さ3000オングストローム堆積した。次
に、ポジ型レジスト材料(商標名AZ 1370)をス
ピンナー塗布し、膜厚を1.2μmとする。これをプリ
ベークしたのち、露光、現像、ポストベークを行う。そ
の後HF:NH4F=1:7の溶液でエッチングを行い
SiO2をパターニングし、次にアセトン超音波処理、
DMF超音波処理、純水洗浄によりレジストを剥離し、
ベーキングを行った。
【0043】以上の工程によって、種々の直径を有する
ポリイミド単分子累積膜の露出部が形成され、他がSi
O2膜28によって被覆された構造を得た(図2
(g))。その後、真空蒸着法によって、図2(h)に
示すようにポリイミド単分子累積膜の露出部を覆うアル
ミニウム(Al)電極26(5000オングストロー
ム)を形成した。次に、ポジ型レジスト(商標OMR−
83)を膜厚1.2μmとなる様にスピナー塗付し、S
iO2開口部上にSiO2開口部の直径よりも小さい開口
パターンを焼き付け、現像、ポストベークを行い、その
後、H3PO4:HNO3:CH3COOH:H2O=1
6:1:2:1の溶液でAlを所望のパターンにエッチ
ングする。かかる基板をアセトン超音波処理、DMF超
音波処理、純水洗浄によりレジストを剥離した(図2
(i))。更に、アルミニウム電極開口部を被覆するよ
うに膜厚200オングストロームのアルミニウム(A
l)表面電極27を真空蒸着法により形成し、1mmφ
から10μmφの種々の直径の電子放出部を有する電子
放出素子を得た(図2(j))。
ポリイミド単分子累積膜の露出部が形成され、他がSi
O2膜28によって被覆された構造を得た(図2
(g))。その後、真空蒸着法によって、図2(h)に
示すようにポリイミド単分子累積膜の露出部を覆うアル
ミニウム(Al)電極26(5000オングストロー
ム)を形成した。次に、ポジ型レジスト(商標OMR−
83)を膜厚1.2μmとなる様にスピナー塗付し、S
iO2開口部上にSiO2開口部の直径よりも小さい開口
パターンを焼き付け、現像、ポストベークを行い、その
後、H3PO4:HNO3:CH3COOH:H2O=1
6:1:2:1の溶液でAlを所望のパターンにエッチ
ングする。かかる基板をアセトン超音波処理、DMF超
音波処理、純水洗浄によりレジストを剥離した(図2
(i))。更に、アルミニウム電極開口部を被覆するよ
うに膜厚200オングストロームのアルミニウム(A
l)表面電極27を真空蒸着法により形成し、1mmφ
から10μmφの種々の直径の電子放出部を有する電子
放出素子を得た(図2(j))。
【0044】以上の様にして作製した素子を2×10-6
Torr以下の真空下におき、上下電極間に電圧を印加
することにより、電子放出が観測された。電子放出効率
は最大5×10-3程度が得られた。絶縁層の累積層数が
増すと、同じ放出電流を得るためにより高い電圧を要し
た。素子の直上に配置した蛍光板により電子放出パター
ンを観測すると、表面電極の形状に一致した蛍光パター
ンが得られた。更に蛍光の均一性も良好であった。
Torr以下の真空下におき、上下電極間に電圧を印加
することにより、電子放出が観測された。電子放出効率
は最大5×10-3程度が得られた。絶縁層の累積層数が
増すと、同じ放出電流を得るためにより高い電圧を要し
た。素子の直上に配置した蛍光板により電子放出パター
ンを観測すると、表面電極の形状に一致した蛍光パター
ンが得られた。更に蛍光の均一性も良好であった。
【0045】また、従来のMIM型電子放出素子に比
し、低電圧での駆動が可能になり、更に長時間素子を駆
動した際も、従来のものに比し、著しく絶縁破壊等によ
る素子破損が少なくなった。
し、低電圧での駆動が可能になり、更に長時間素子を駆
動した際も、従来のものに比し、著しく絶縁破壊等によ
る素子破損が少なくなった。
【0046】次に、表面電極の膜厚を150オングスト
ロームとして形成した素子の場合、電子放出効率がわず
かに向上した。さらに電子放出パターンは電子放出部の
形状に一致しており、蛍光にもむらがなかった。
ロームとして形成した素子の場合、電子放出効率がわず
かに向上した。さらに電子放出パターンは電子放出部の
形状に一致しており、蛍光にもむらがなかった。
【0047】一方、表面電極の膜厚を150オングスト
ロームとして形成した素子の場合、電子放出効率が1×
10-3以下に減少するとともに、電子放出パターンも電
子放出部の形状に一致しなくなり、蛍光のむらが生じる
ようになった。このことは、膜厚100オングストロー
ムとして形成したアルミニウムでは、島状構造をとりは
じめ均一な表面電極を形成していないことによる。
ロームとして形成した素子の場合、電子放出効率が1×
10-3以下に減少するとともに、電子放出パターンも電
子放出部の形状に一致しなくなり、蛍光のむらが生じる
ようになった。このことは、膜厚100オングストロー
ムとして形成したアルミニウムでは、島状構造をとりは
じめ均一な表面電極を形成していないことによる。
【0048】実施例3 洗浄した溶融石英を基板33とし、金(Au)を真空蒸
着法により基板33上に製膜し、電極層32を形成し
た。該電極層32は基板温度を室温に保ち、蒸着速度1
0オングストローム/sec、到達圧力2×10-6To
rr、膜厚5000オングストローム、下引き層クロム
(Cr)50オングストロームの条件で行った(図3
(b))。続いて、大気中で劈開したマイカ板を平滑基
板31とし、電極32上にのせプレスを行う(図3
(c))。かかるプレスは、窒素雰囲気中、加圧力10
kg/cm2、温度500℃、1時間の条件で行った。
しかる後に、平滑基板31を電極層32から引き剥すこ
とにより、電極層32及び基板33から成る平滑電極基
板を得た(図3(d))。
着法により基板33上に製膜し、電極層32を形成し
た。該電極層32は基板温度を室温に保ち、蒸着速度1
0オングストローム/sec、到達圧力2×10-6To
rr、膜厚5000オングストローム、下引き層クロム
(Cr)50オングストロームの条件で行った(図3
(b))。続いて、大気中で劈開したマイカ板を平滑基
板31とし、電極32上にのせプレスを行う(図3
(c))。かかるプレスは、窒素雰囲気中、加圧力10
kg/cm2、温度500℃、1時間の条件で行った。
しかる後に、平滑基板31を電極層32から引き剥すこ
とにより、電極層32及び基板33から成る平滑電極基
板を得た(図3(d))。
【0049】次に、実施例2と同様にして、電極層32
上にポリイミド単分子累積膜35を形成した(図3
(e))。かかるポリイミド単分子累積膜上に、感光性
ポリイミド(商標名PL−1200)を塗付した。続い
て、プリベーク、露光、現像、キュアを行い、実施例2
と同様な種々の直径を有するポリイミド単分子累積膜の
露出部を形成した。この時、上記パターン形成に用いた
ポリイミド膜の膜厚が3000オングストロームになる
様にした(図3(g))。
上にポリイミド単分子累積膜35を形成した(図3
(e))。かかるポリイミド単分子累積膜上に、感光性
ポリイミド(商標名PL−1200)を塗付した。続い
て、プリベーク、露光、現像、キュアを行い、実施例2
と同様な種々の直径を有するポリイミド単分子累積膜の
露出部を形成した。この時、上記パターン形成に用いた
ポリイミド膜の膜厚が3000オングストロームになる
様にした(図3(g))。
【0050】かかるポリイミド膜上全面に、真空蒸着法
によって、アルミニウム(Al)を膜厚5000オング
ストローム堆積させた。次に、ポジ型レジスト(商標O
MR−83)を膜厚1.2μmとなる様にスピナー塗付
し、ポリイミド開口部上に開口部の直径よりも小さい開
口パターンを焼き付け、現像、ポストベークを行い、そ
の後、H3PO4:HNO3:CH3COOH:H2O=1
6:1:2:1の溶液でAlを所望のパターンにエッチ
ングする。かかる基板をアセトン超音波処理、DMF超
音波処理、純水洗浄によりレジストを剥離した(図3
(i))。更に、アルミニウム電極開口部を被覆するよ
うに膜厚200オングストロームのアルミニウム(A
l)表面電極37を真空蒸着法により形成し、1mmφ
から10μmφの種々の直径の電子放出部を有する電子
放出素子を得た(図3(j))。
によって、アルミニウム(Al)を膜厚5000オング
ストローム堆積させた。次に、ポジ型レジスト(商標O
MR−83)を膜厚1.2μmとなる様にスピナー塗付
し、ポリイミド開口部上に開口部の直径よりも小さい開
口パターンを焼き付け、現像、ポストベークを行い、そ
の後、H3PO4:HNO3:CH3COOH:H2O=1
6:1:2:1の溶液でAlを所望のパターンにエッチ
ングする。かかる基板をアセトン超音波処理、DMF超
音波処理、純水洗浄によりレジストを剥離した(図3
(i))。更に、アルミニウム電極開口部を被覆するよ
うに膜厚200オングストロームのアルミニウム(A
l)表面電極37を真空蒸着法により形成し、1mmφ
から10μmφの種々の直径の電子放出部を有する電子
放出素子を得た(図3(j))。
【0051】以上の様にして作製された素子において
も、実施例2と同様な良好な電子放出特性が得られた。
また、従来のMIM型電子放出素子に比し、低電圧での
駆動が可能になるとともに、長時間駆動においても極め
て素子破損が少なくなった。
も、実施例2と同様な良好な電子放出特性が得られた。
また、従来のMIM型電子放出素子に比し、低電圧での
駆動が可能になるとともに、長時間駆動においても極め
て素子破損が少なくなった。
【0052】実施例4 大気中でマイカ板を劈開し平滑基板41とし、該平滑基
板41上に真空蒸着法により金−パラジウム(Au−P
d)を成膜し、電極層42を形成した(図4(b))。
該電極層42は、基板温度を室温に保ち、蒸着速度10
オングストローム/sec、到達圧力2×10-6Tor
r、膜厚1000オングストロームの条件で行った。続
いて、電極層42上にニッケル(Ni)を電鋳により形
成し、基板44とする。かかる電鋳は、ワット浴を用い
て温度を50℃に保ち、電流密度0.06A/cm2、
電鋳時間2時間の条件で行い、厚さ100μmを得た
(図4(c))。次に、平滑基板41を電極層42から
引き剥し、基板44及び電極層42からなる平滑電極基
板を得た(図4(d))。続いて、実施例2と同様にし
て、ポリイミド単分子累積膜45を形成し(図4
(e))、更に実施例2と同様にして、ポリイミド単分
子累積膜の露出部(1mm□)を形成するように開口部
を設けたSiO2膜48を形成した(図4(g))。次
に、アルミニウム(膜厚5000オングストローム)を
全面に真空蒸着法により形成し(図4(h))、実施例
2と同様な工程により図5に示すような15μmφ,ピ
ッチ50μmの開口部を有する表面電極47を形成し、
電子放出素子を得た。
板41上に真空蒸着法により金−パラジウム(Au−P
d)を成膜し、電極層42を形成した(図4(b))。
該電極層42は、基板温度を室温に保ち、蒸着速度10
オングストローム/sec、到達圧力2×10-6Tor
r、膜厚1000オングストロームの条件で行った。続
いて、電極層42上にニッケル(Ni)を電鋳により形
成し、基板44とする。かかる電鋳は、ワット浴を用い
て温度を50℃に保ち、電流密度0.06A/cm2、
電鋳時間2時間の条件で行い、厚さ100μmを得た
(図4(c))。次に、平滑基板41を電極層42から
引き剥し、基板44及び電極層42からなる平滑電極基
板を得た(図4(d))。続いて、実施例2と同様にし
て、ポリイミド単分子累積膜45を形成し(図4
(e))、更に実施例2と同様にして、ポリイミド単分
子累積膜の露出部(1mm□)を形成するように開口部
を設けたSiO2膜48を形成した(図4(g))。次
に、アルミニウム(膜厚5000オングストローム)を
全面に真空蒸着法により形成し(図4(h))、実施例
2と同様な工程により図5に示すような15μmφ,ピ
ッチ50μmの開口部を有する表面電極47を形成し、
電子放出素子を得た。
【0053】以上の様にして作製した素子を2×10-6
Torr以下の真空下におき、上下電極間に電圧を印加
することにより、電子放出が観測された。電子放出効率
は最大1×10-2程度が得られた。絶縁層の累積層数が
増すと、同じ放出電流を得るためにより高い電圧を要し
た。素子の直上に配置した蛍光板により電子放出パター
ンを観測すると、表面電極の形状に一致した蛍光パター
ンが得られた。更に蛍光の均一性も良好であった。
Torr以下の真空下におき、上下電極間に電圧を印加
することにより、電子放出が観測された。電子放出効率
は最大1×10-2程度が得られた。絶縁層の累積層数が
増すと、同じ放出電流を得るためにより高い電圧を要し
た。素子の直上に配置した蛍光板により電子放出パター
ンを観測すると、表面電極の形状に一致した蛍光パター
ンが得られた。更に蛍光の均一性も良好であった。
【0054】また、従来のMIM型電子放出素子に比し
て低電圧での駆動が可能になり、更に、長時間素子を駆
動した際も、従来のものに比し、著しく絶縁破壊等によ
る素子破損が少なくなった。
て低電圧での駆動が可能になり、更に、長時間素子を駆
動した際も、従来のものに比し、著しく絶縁破壊等によ
る素子破損が少なくなった。
【0055】実施例5 本実施例では、実施例3で作製したタイプの素子を用い
て、図6に示すような画像表示装置を作製した。
て、図6に示すような画像表示装置を作製した。
【0056】先ず、電子放出素子を100個(図6中N
の値)並列に配置して素子ラインを形成し、これを10
0列(図6中Lの値)ガラス基板上に設けた。次に、か
かる素子の電子放出面から10μmの位置に絶縁支持体
を介して変調用グリッド電極を設けた。かかるグリッド
電極は、前記素子ラインに直交する方向に100本配列
し、各素子毎に0.4mm×0.4mmの電子通過孔を
設けた。そして、さらにその上方素子の電子放出面から
5mmの位置に、蛍光体,透明電極,ガラス板の三層構
造から成る厚さ4mmのフェースプレートを設け、全体
が密封された真空容器(2×10-6Torr程度)とな
るように構成した。
の値)並列に配置して素子ラインを形成し、これを10
0列(図6中Lの値)ガラス基板上に設けた。次に、か
かる素子の電子放出面から10μmの位置に絶縁支持体
を介して変調用グリッド電極を設けた。かかるグリッド
電極は、前記素子ラインに直交する方向に100本配列
し、各素子毎に0.4mm×0.4mmの電子通過孔を
設けた。そして、さらにその上方素子の電子放出面から
5mmの位置に、蛍光体,透明電極,ガラス板の三層構
造から成る厚さ4mmのフェースプレートを設け、全体
が密封された真空容器(2×10-6Torr程度)とな
るように構成した。
【0057】かかる装置において、素子電極間に7Vの
電圧を印加したところ、蛍光体面に各々の素子に対応し
た高輝度でかつむらのない蛍光パターンを得ることがで
きた。もちろん、グリッド電極と素子ラインとによりX
Yマトリックス駆動により、表示画像を制御することが
可能であった。
電圧を印加したところ、蛍光体面に各々の素子に対応し
た高輝度でかつむらのない蛍光パターンを得ることがで
きた。もちろん、グリッド電極と素子ラインとによりX
Yマトリックス駆動により、表示画像を制御することが
可能であった。
【0058】実施例6 本実施例では、実施例2で作製したタイプの素子を一個
用いて、図7に示すような描画装置を作製した。
用いて、図7に示すような描画装置を作製した。
【0059】ここで、電子放出素子131表面からステ
ージ135上のウェハー142までの距離は約400m
mであり、これを基準長とする真空容器(2×10-7T
orr程度)を構成し、内部に図示するようにブランキ
ング電極141と偏向電極139を各々設け、また、電
磁レンズ133を3段設けた。その他、図示するように
電子源駆動装置132,電磁レンズ駆動装置134,ス
テージ135の調整機構137,138及び制御機構1
40等を具備した構成とした。
ージ135上のウェハー142までの距離は約400m
mであり、これを基準長とする真空容器(2×10-7T
orr程度)を構成し、内部に図示するようにブランキ
ング電極141と偏向電極139を各々設け、また、電
磁レンズ133を3段設けた。その他、図示するように
電子源駆動装置132,電磁レンズ駆動装置134,ス
テージ135の調整機構137,138及び制御機構1
40等を具備した構成とした。
【0060】かかる装置において、素子に約7Vの電圧
を印加し、かつ、ステージを移動させることによって、
ウェハー142上に高精度の描画パターンを形成するこ
とができた。
を印加し、かつ、ステージを移動させることによって、
ウェハー142上に高精度の描画パターンを形成するこ
とができた。
【0061】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の電
子放出素子及びこれを用いた画像表示装置,描画装置に
よれば、.極めて平滑性の高い電極上にMIM型電子
放出素子を構成したため、電界集中による素子破損が著
しく抑えられるとともに、安定に駆動しうる電圧範囲を
拡大できた。 .電界分布が均一になり、電子ビームの断面形状が良
好に保持され、かつ放出電流量の電子ビーム断面内での
分布が均一となった。 .従来のMIM型電子放出素子に比して、低電圧での
安定な駆動が可能となった。 .更に、かかる平滑電極基板は、平滑な母材の表面形
状を転写することにより形成するため、従来の方法に比
べ、電極材料や基板に対する制約が少なく、容易に形成
できるようになり、MIM型電子放出素子への応用が容
易になった。 .以上のような電子放出素子を用いて、画像表示装置
あるいは描画装置を構成することで、とりわけ高解像
性,輝度むらのない高輝度の画像及び描画パターンを得
ることができた。
子放出素子及びこれを用いた画像表示装置,描画装置に
よれば、.極めて平滑性の高い電極上にMIM型電子
放出素子を構成したため、電界集中による素子破損が著
しく抑えられるとともに、安定に駆動しうる電圧範囲を
拡大できた。 .電界分布が均一になり、電子ビームの断面形状が良
好に保持され、かつ放出電流量の電子ビーム断面内での
分布が均一となった。 .従来のMIM型電子放出素子に比して、低電圧での
安定な駆動が可能となった。 .更に、かかる平滑電極基板は、平滑な母材の表面形
状を転写することにより形成するため、従来の方法に比
べ、電極材料や基板に対する制約が少なく、容易に形成
できるようになり、MIM型電子放出素子への応用が容
易になった。 .以上のような電子放出素子を用いて、画像表示装置
あるいは描画装置を構成することで、とりわけ高解像
性,輝度むらのない高輝度の画像及び描画パターンを得
ることができた。
【図1】実施例1における素子の製造工程を示す。
【図2】実施例2における素子の製造工程を示す。
【図3】実施例3における素子の製造工程を示す。
【図4】実施例4における素子の製造工程を示す。
【図5】実施例4で得られた素子の構成図を示す。
【図6】本発明の電子放出素子を用いた画像表示装置を
示す。
示す。
【図7】本発明の電子放出素子を用いた描画装置を示
す。
す。
【図8】従来のMIM型電子放出素子を示す。
【図9】従来のMIM型電子放出素子を示す。
1 電極(下地電極) 2 絶縁層 3 表面電極 4 開口部 11,21,31,41 平滑基板 12,22,32,42 電極層 13 接着層 14,23,33,44 基板 15,25,35,45 有機絶縁層 16,26,36 上部電極 17,27,37,47 表面電極 18,28,38,48 第2の絶縁層 49 第2の絶縁層の開口部 125 正極側配線 126 負極側配線 131 電子放出素子 132 電子源駆動装置 133 電磁レンズ 134 電磁レンズ駆動装置 135 ステージ 136 防振架台 137 ステージ微動機構 138 ステージ位置決め機構 139 偏向電極 140 制御機構 141 ブランキング電極 142 ウェハー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森川 有子 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特公 昭44−10408(JP,B1) 特許3044386(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 1/312 H01J 9/02 H01J 29/04 H01J 31/12 H01J 37/073
Claims (11)
- 【請求項1】 一対の電極間に絶縁層が挟持された積層
構造を有する素子において、該絶縁層が表面凹凸の高低
差1nm以下の平滑電極上に積層形成されており、電極
間に電圧を印加することにより、前記絶縁層の該平滑電
極とは反対側面に配置された電極側から電子が放出され
ることを特徴とする電子放出素子。 - 【請求項2】 平滑電極の表面が、母材の表面形状の転
写によって形成されたことを特徴とする請求項1記載の
電子放出素子。 - 【請求項3】 前記絶縁層の厚さが、5〜100オング
ストロームであることを特徴とする請求項1記載の電子
放出素子。 - 【請求項4】 一対の電極間に挟持,積層した絶縁層と
は別に、第2の絶縁体を更に該電極間に挟持し、該第2
の絶縁体によって、前記電極間隔が周囲にくらべ小さい
領域を形成し、電子が放出される領域を制限したことを
特徴とする請求項1記載の電子放出素子。 - 【請求項5】 平滑電極材料が貴金属又は貴金属合金で
あることを特徴とする請求項1記載の電子放出素子。 - 【請求項6】 母材が劈開した結晶基板であることを特
徴とする請求項2記載の電子放出素子。 - 【請求項7】 母材の主要面が溶融により形成されたこ
とを特徴とする請求項2記載の電子放出素子。 - 【請求項8】 前記絶縁層が、有機化合物の単分子膜又
は該単分子膜を累積した累積膜であることを特徴とする
請求項1記載の電子放出素子。 - 【請求項9】 前記絶縁層が、ラングミュアーブロジェ
ット法(LB法)により形成された有機化合物の単分子
膜又は該単分子膜を累積した累積膜であることを特徴と
する請求項1記載の電子放出素子。 - 【請求項10】 請求項1〜9いずれかに記載の電子放
出素子を複数個設け、その上方に該電子放出素子から放
出される電子ビームを変調する変調電極を設け、さらに
その上方に該変調された電子ビームの照射により画像を
形成する画像形成部材を設けた構成を特徴とする画像表
示装置。 - 【請求項11】 請求項1〜9いずれかに記載の電子放
出素子と、該電子放出素子から放出される電子ビームを
変調する変調手段とを有した構成を特徴とする描画装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7420991A JP3185060B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 電子放出素子及びそれを用いた画像表示装置と描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7420991A JP3185060B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 電子放出素子及びそれを用いた画像表示装置と描画装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04286828A JPH04286828A (ja) | 1992-10-12 |
JP3185060B2 true JP3185060B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=13540576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7420991A Expired - Fee Related JP3185060B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 電子放出素子及びそれを用いた画像表示装置と描画装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3185060B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP7420991A patent/JP3185060B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
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