JP3184132B2 - Hierarchical layout design method - Google Patents
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- JP3184132B2 JP3184132B2 JP30537497A JP30537497A JP3184132B2 JP 3184132 B2 JP3184132 B2 JP 3184132B2 JP 30537497 A JP30537497 A JP 30537497A JP 30537497 A JP30537497 A JP 30537497A JP 3184132 B2 JP3184132 B2 JP 3184132B2
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、階層レイアウト設
計手法に関し、特に、最上位階層配線接続用バッファお
よび最上位階層配線用領域敷設による短配線長化を図っ
た階層レイアウト設計手法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hierarchical layout design method, and more particularly, to a hierarchical layout design method for shortening wiring length by laying a buffer for connecting the uppermost hierarchical wiring and a region for the uppermost hierarchical wiring.
【0002】[0002]
【従来の技術】図6は、従来例のマクロブロックを示す
概略図である。従来は、マクロブロック上を通過する最
上位階層での冗長配線D2に対して、配線長短縮化手修
正するか、または、マクロブロック周辺にバッファブロ
ックD3を配置し、追加接続して配線長を短くするか、
もしくは、階層マクロブロック内における配置配線隙間
を最上位階層用の配置領域として利用して、バッファブ
ロックD3の追加配置を行い、配線長を短くするように
していた。(J)に示す当初の冗長配線D2に対して、
マクロブロック周辺にバッファブロックD3を追加して
(矢印H)、(K)のように、配線長を短くするか、
(J)の冗長配線D2に対して、マクロブロックないの
配置配線隙間領域にバッファブロックを追加して(矢印
I)、(L)のように、バッファブロックD3を追加す
る。なお、D4は、マクロブロック内ですでに配置済み
のブロックで、D5は、マクロブロック内ですでに配線
済みの配線を示す。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a schematic diagram showing a conventional macroblock. Conventionally, for the redundant wiring D2 at the highest hierarchical level that passes over a macroblock, the wiring length is shortened or corrected, or a buffer block D3 is arranged around the macroblock and additionally connected to reduce the wiring length. Shorten it or
Alternatively, a buffer block D3 is additionally arranged by using an arrangement wiring gap in a hierarchical macro block as an arrangement area for the highest hierarchy, thereby reducing the wiring length. With respect to the initial redundant wiring D2 shown in (J),
By adding a buffer block D3 around the macro block (arrow H) and shortening the wiring length as shown in (K),
With respect to the redundant wiring D2 of (J), a buffer block is added to the arrangement wiring gap area without a macroblock (arrow I), and a buffer block D3 is added as shown in (L). D4 is a block already arranged in the macroblock, and D5 is a wiring already arranged in the macroblock.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例では、
複数の大規模マクロブロックが存在した場合、又は使用
ブロック密度が高い場合、前後段のブロックを移動させ
る十分な領域確保が出来ないため配線長短縮化が困難に
なる。又、配線密度が高い場合には、迂回している冗長
配線を短縮化修正するとしても十分な配線領域が確保出
来ないため、配線長短縮化が困難になる。従って、マク
ロブロック上を通過する冗長配線を手修正にて短縮化す
るのが困難となる可能性があるという問題を有する。In the above-mentioned conventional example,
When there are a plurality of large-scale macroblocks or when the used block density is high, it is not possible to secure a sufficient area for moving the preceding and succeeding blocks, so that it is difficult to shorten the wiring length. Also, when the wiring density is high, even if the bypassed redundant wiring is shortened and corrected, a sufficient wiring area cannot be secured, so that it is difficult to shorten the wiring length. Therefore, there is a problem that it may be difficult to shorten the redundant wiring passing over the macroblock by manual correction.
【0004】また、マクロブロック周辺にバッファブロ
ックを追加配置してマクロブロック上通過配線に接続し
たとしても、結局マクロブロック幅以下には短縮化でき
ない。従って、マクロブロック周辺にバッファブロック
を追加配置し、マクロブロック上通過配線に接続して配
線長を短くしようとしても、短くできる長さに限界があ
るという問題を有する。Further, even if a buffer block is additionally arranged around a macro block and connected to a pass-through line above the macro block, the buffer block cannot be reduced to a width equal to or less than the macro block width. Therefore, there is a problem that even if a buffer block is additionally arranged around a macroblock and connected to a pass-through wiring on the macroblock to reduce the wiring length, there is a limit to the length that can be shortened.
【0005】さらに、最上位階層にてマクロブロック内
配置配線隙間を利用するためには、使用している全ての
マクロブロック内の全ての配置配線情報といった、膨大
なデータ量の認識が必要である。従って、マクロブロッ
ク内における配置配線隙間を最上位階層用配置配線領域
として使用するとした場合、大規模回路には対応困難で
あるという問題を有する。Further, in order to use the arrangement and wiring gaps in the macro block at the highest level, it is necessary to recognize an enormous amount of data such as all the arrangement and wiring information in all the used macro blocks. . Therefore, when the arrangement wiring gap in the macroblock is used as the uppermost hierarchy arrangement wiring area, there is a problem that it is difficult to cope with a large-scale circuit.
【0006】またさらに、マクロブロック内の配置配線
密度が高ければ、最上位階層用に使用できる領域確保が
出来ないばかりか、配置配線密度が低い場合でもマクロ
ブロック上通過配線の配線長短縮化に最適な配置配線隙
間領域が存在しない場合がある。従って、マクロブロッ
ク内における配置配線隙間を最上位階層用配置配線領域
として使用したとしても、確実に配線長の短縮化を図る
ことができないという問題を有する。Furthermore, if the arrangement wiring density in the macroblock is high, not only is it not possible to secure an area usable for the highest hierarchy, but also if the arrangement wiring density is low, the wiring length of the wiring passing above the macroblock is reduced. There is a case where there is no optimal arrangement / wiring gap region. Therefore, there is a problem that even if the arrangement wiring gap in the macro block is used as the uppermost hierarchy arrangement wiring area, the wiring length cannot be reliably reduced.
【0007】そこで、本発明の目的は、上記問題点を解
消すべく、配線遅延なまりを防止した階層レイアウト手
法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a hierarchical layout method for preventing rounding of wiring delay in order to solve the above problems.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の階層レイアウト設計手法は、マクロブロッ
ク内の階層レイアウト設計手法において、マクロブロッ
ク内に設けられた最上位階層配線接続用バッファと、最
上位階層配線接続用バッファとが設けられた領域である
最上位階層配線接続用領域とを設定したことを特徴とす
る。In order to achieve the above object, a hierarchical layout designing method according to the present invention is directed to a hierarchical layout designing method in a macro block, wherein the buffer for connecting the highest hierarchical wiring provided in the macro block is provided. And an uppermost layer wiring connection area, which is an area provided with the uppermost layer wiring connection buffer.
【0009】また、マクロブロック内に、あらかじめ、
最上位階層配線接続用バッファを配置した後、マクロブ
ロック内の配置配線を行うのが好ましい。Further, in the macro block,
After arranging the buffer for connecting the highest hierarchical wiring, it is preferable to perform the arrangement and wiring in the macro block.
【0010】さらに、マクロブロック内の配置配線を完
了した後、マクロブロック内のブロックを移動して、最
上位階層配線接続用バッファを任意に配置しておくのが
好ましい。[0010] Further, it is preferable that after the placement and routing in the macroblock is completed, the block in the macroblock is moved and the top-level hierarchy wiring connection buffer is arbitrarily placed.
【0011】またさらに、マクロブロック内の配置配線
前に、あらかじめ、最上位階層配線接続用バッファを、
座標軸上のX方向およびY方向、または、そのいづれか
の方向に設定しておくのが好ましい。Further, before the placement and routing in the macro block, a buffer for connection of the uppermost hierarchy wiring is set in advance.
It is preferable to set in the X direction and the Y direction on the coordinate axis or any one of the directions.
【0012】また、最上位階層配線接続用バッファを任
意に配置した後、X方向およびY方向、または、そのい
づれかの方向に存在するマクロブロック内配線を移動し
て、最上位階層配線用領域を設定しておくのが好まし
い。After arbitrarily arranging the buffer for connecting the uppermost hierarchy wiring, the wiring in the macro block existing in the X direction and / or the Y direction is moved, and the region for the uppermost hierarchy wiring is moved. It is preferable to set it.
【0013】さらに、最上位階層配線用領域のマクロブ
ロック内配線は、X方向に第1の配線層を、Y方向に第
2の配線層を用いるのが好ましい。Further, it is preferable to use the first wiring layer in the X direction and the second wiring layer in the Y direction for the wiring in the macro block in the uppermost hierarchical wiring area.
【0014】また、本発明の階層レイアウト手法は、マ
クロブロック内にXY座標を設定し、マクロブロック内
の配置配線終了後に、最上位階層において、マクロブロ
ック間の配線接続状況をマクロブロック配置場所および
配線密度より判断する第1のステップと、マクロブロッ
クの内、対象となるマクロブロックのX方向領域に配置
されるブロック間および外部端子間において接続される
配線が存在するのかを判定する第2のステップと、対象
となるマクロブロック上をX方向に配線が直進通過した
場合に配線遅延なまりが生じるかを判定する第3のステ
ップと、対象となるマクロブロック上をX方向に通過す
ると予測される配線本数分を、最上位階層用の第1の配
線領域として任意に設定する第4のステップと、対象と
なるマクロブロックのY方向領域に配置されるブロック
間および外部端子間において接続される配線が存在する
かを判定する第5のステップと、対象となるマクロブロ
ックをY方向に配線が直進通過した場合に配線遅延なま
りが生じるかを判定する第6のステップと、対象となる
マクロブロック上をY方向に通過すると予測される配線
本数分を、最上位階層用の第2の配線領域として任意に
設定する第7のステップと、設定された最上位階層用の
第1の配線領域と第2の配線領域とに重なっているマク
ロブロック用の配線およびブロックを上下左右方向にず
らす第8のステップと、予測したマクロブロック上通過
配線に接続可能なバッファブロックを配線本数分任意に
マクロブロック内の最上位階層用の第1の配線領域内と
第2の配線領域内とに配置する第9のステップと、最上
位階層にマクロブロックを任意に配置し、最上位階層で
のレイアウトを行う第10のステップとを含むことを特
徴とする。Further, according to the hierarchical layout method of the present invention, the XY coordinates are set in the macroblock, and after the placement and routing in the macroblock is completed, the wiring connection status between the macroblocks is determined in the highest hierarchical level. A first step of judging from the wiring density and a second step of judging whether there is a wiring connected between blocks arranged in the X-direction region of the target macroblock and between external terminals among the macroblocks. A step, a third step of determining whether or not a wiring delay occurs when the wiring passes straight through the target macroblock in the X direction, and is predicted to pass in the X direction over the target macroblock. A fourth step of arbitrarily setting the number of wirings as the first wiring area for the highest hierarchy, A fifth step of determining whether there is a wiring connected between the blocks arranged in the Y direction area and between the external terminals, and a wiring delay when the wiring passes straight through the target macroblock in the Y direction. A sixth step of determining whether or not a rounding occurs, and a seventh step of arbitrarily setting the number of wirings that are predicted to pass over the target macroblock in the Y direction as a second wiring area for the highest hierarchy. An eighth step of shifting the wiring and block for the macro block overlapping the first wiring area and the second wiring area for the set top hierarchy in the vertical and horizontal directions; A ninth arrangement in which buffer blocks connectable to the above-block passing wiring are arbitrarily arranged in the first wiring area and the second wiring area for the highest hierarchy in the macro block by the number of wirings. A step, optionally placing the macroblock to the highest layer, characterized in that it comprises a tenth step of performing the layout in the highest layer.
【0015】さらに、本発明の階層レイアウト設計手法
は、マクロブロック内にXY座標を設定し、最上位階層
において各マクロブロック間の配線接続状況をマクロブ
ロック配置場所および配置配線密度より判断する第1の
ステップと、マクロブロックの内で、対象となるマクロ
ブロックのX方向領域に配置されるブロック間および外
部端子間において接続される配線が存在するかを判定す
る第2のステップと、対象となるマクロブロック上をX
方向に配線が直進通過した場合に配線遅延なまりが生じ
るかを判定する第3のステップと、対象となるマクロブ
ロック上をX方向に通過すると予測される配線本数分を
最上位階層用の第1の配線領域として任意に設定し、そ
の際、マクロブロック用配線は第1配線層のみ使用可能
とする第4のステップと、対象となるマクロブロックの
Y方向領域に配置されるブロック間および外部端子間に
おいて接続される配線が存在するかを判定する第5のス
テップと、対象となるマクロブロック上をY方向に配線
が直進通過した場合に、配線遅延なまりが生じるかを判
定する第6のステップと、対象となるマクロブロック上
をY方向に通過すると予測される配線本数分を最上位階
層用の第2の配線領域として任意に設定し、その際、マ
クロブロック用配線は第2配線層のみ使用可能とする第
7のステップと、予測したマクロブロック上通過配線に
接続可能なバッファブロックを配線本数分任意にマクロ
ブロック内の最上位階層用の第1の配線領域と第2の配
線領域内に配置する第8のステップと、マクロブロック
内に最上位階層用の配線領域および最上位階層配線接続
用バッファブロックを配置したままの状態でマクロブロ
ック内のレイアウトを行う第9のステップと、最上位階
層にマクロブロックを任意に配置し最上位階層でのレイ
アウトを行う第10のステップとを含むことを特徴とす
る。Further, according to the hierarchical layout design method of the present invention, the XY coordinates are set in the macroblock, and the wiring connection status between the macroblocks in the uppermost hierarchy is determined from the macroblock arrangement location and the arrangement wiring density. And a second step of determining whether there is a wiring connected between blocks arranged in the X-direction area of the target macroblock and between external terminals in the macroblock. X on macroblock
A third step of determining whether or not a round-trip delay occurs when the wiring passes straight in the direction, and the number of wirings predicted to pass through the target macroblock in the X direction by the first for the highest hierarchy. Arbitrarily set as the wiring area of the macro block, and in this case, the fourth step in which the macro block wiring can be used only in the first wiring layer, and the inter-block and external terminals arranged in the Y direction area of the target macro block A fifth step of determining whether there is a wiring connected between them, and a sixth step of determining whether a rounding of a wiring delay occurs when the wiring passes straight on the target macroblock in the Y direction. And arbitrarily set the number of wirings that are predicted to pass over the target macroblock in the Y direction as the second wiring area for the highest hierarchy. Indicates a seventh step in which only the second wiring layer can be used, and a first wiring area for the highest hierarchy in the macro block, the number of buffer blocks connectable to the predicted over-block on-block wiring being arbitrarily determined by the number of wirings. Eighth step of arranging in the second wiring region, and laying out the macro block while keeping the wiring region for the highest hierarchy and the buffer block for the highest hierarchy wiring connection in the macro block. 9 and a tenth step of arranging macroblocks arbitrarily in the highest hierarchy and laying out the highest hierarchy.
【0016】本発明の階層レイアウト手法は、特に、マ
クロブロック内に最上位階層配線接続用バッファおよび
最上位階層配線用領域を有する手段である。より具体的
には、マクロブロック内においてX方向,Y方向のいず
れか、又は両方向に最上位階層用配線の領域を用意して
おく手段を有し、さらに、マクロブロック内にあらかじ
め最上位階層配線接続用バッファブロックを用意してお
く手段を有する。In particular, the hierarchical layout method of the present invention is a means having a buffer for connecting the highest hierarchical wiring and a region for the highest hierarchical wiring in a macroblock. More specifically, the macroblock has means for preparing an area for the uppermost layer wiring in either the X direction or the Y direction or both directions, and furthermore, the uppermost layer wiring is previously stored in the macroblock. It has means for preparing a connection buffer block.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について、
図面を参照して説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described.
This will be described with reference to the drawings.
【0018】図1は、本発明の階層レイアウト設計手法
の第1の実施例の構成を示すブロック図である。この手
法は、マクロブロックA3内において、Y方向に設けら
れた最上位階層用配線領域A1と、X方向に設けられた
最上位階層用配線領域A2と、最上位階層用配線A1,
A2との間のマクロブロック用配線領域A3とを備え、
さらに、最上位階層用配線領域A1と最上位階層用配線
領域A2とが交差する付近の領域に配置された最上位階
層配線接続用バッファブロックA4を備えた構成であ
る。マクロブロック用配線領域は、又、X方向の最上位
階層用配線領域A2内では2アルミ配線層A7のみマク
ロブロック用配線が使用可能で、Y方向の最上位階層用
配線領域A1内では1アルミ配線層A6のみマクロブロ
ック用配線が使用可能として実施する。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of the hierarchical layout design method according to the present invention. In this method, in the macro block A3, a wiring area A1 for the highest hierarchy provided in the Y direction, a wiring area A2 for the highest hierarchy provided in the X direction, and a wiring A1 for the highest hierarchy are provided.
A2, and a macroblock wiring area A3 between A2 and A3.
Further, the configuration is provided with a buffer block A4 for connecting the highest hierarchy wiring arranged in a region near the intersection of the wiring region A1 for the highest hierarchy and the wiring region A2 for the highest hierarchy. In the macroblock wiring area, only the two aluminum wiring layers A7 can be used in the uppermost wiring area A2 in the X direction, and one aluminum wiring layer A7 in the uppermost wiring area A1 in the Y direction. The operation is performed with the macro block wiring being usable only in the wiring layer A6.
【0019】次に、図2は、本発明の第1の実施例の手
順を示すフローチャートである。以下、図2を参照し
て、本発明の階層レイアウト設計手法の手順について詳
細に説明する。まず、マクロブロックA3内において、
配置配線を完了させる(ステップ2−1)。次に、最上
位階層での配線時にマクロブロックA3上を直進通過す
る最上位階層配線の本数および通過向き(配線接続状
況)を、最上位階層でのマクロブロックA3の配置位
置,外部端子接続状況および配置密度(配置配線密度)
により予測する(ステップ2−2)。次に、対象となる
マクロブロックの左右領域に配置されるブロック間およ
び外部端子間において接続される配線が存在するか否か
を判断し(ステップ2−3)、対象となるマクロブロッ
クA3上をX方向に直進通過する最上位階層配線が存在
した場合、配線遅延なまりを引き起こす程の配線長にな
ってしまうか否かをマクロブロックA3の形状および規
模より判断する(ステップ2−4)。ここで、マクロブ
ロックA3上を通過する最上位階層配線が、遅延なまり
を引き起こすと判断した場合、予測した配線本数分通過
可能な幅を通過予測した方向に最上位階層用配線領域A
2として、マクロブロックA3内に設定する(ステップ
2−5)。X方向についてこのステップ2−3〜ステッ
プ2−5を行った後、同様にしてY方向に対しても繰り
返す(ステップ2−6〜2−8)。すなわち、対象とな
るマクロブロックの上下領域に配置されるブロック間お
よび外部端子間において接続される配線が存在するか否
かを判断し(ステップ2−6)、対象となるマクロブロ
ックA3上をY方向に直進通過する最上位階層配線が存
在した場合、配線遅延なまりを引き起こす程の配線長に
なってしまうか否かをマクロブロックA3の形状および
規模より判断する(ステップ2−7)。ここで、マクロ
ブロックA3上を通過する最上位階層配線が、遅延なま
りを引き起こすと判断した場合、予測した配線本数分通
過可能な幅を通過予測した方向に最上位階層用配線領域
A1として、マクロブロックA3内に設定する(ステッ
プ2−8)。次に、設定した最上位階層用配線領域A
1,A2と重なっているマクロブロックA3内配線およ
びブロックを最寄りの上下左右領域にずらす(ステップ
2−9)。その際、マクロブロックA3内におけるY方
向の最上位階層用配線領域A1を通過するマクロブロッ
ク内配線A6は、1アルミ配線層のみ、X方向の最上位
階層用配線領域A2を通過するマクロブロック内配線A
7は、2アルミ配線層のみとする。続いて、マクロブロ
ックA3上を通過すると予測した最上位階層用配線本数
分のバッファブロックA4を予測した方向に最上位階層
配線接続用として、最上位階層用配線領域A1またはA
2内に任意に配置する(ステップ2−10)。その際、
バッファブロックA4にマクロブロックA3上を通過す
る最上位階層配線が接続されることにより、配線遅延な
まりが生じない配線長になるように配置する。このよう
にして、最上位階層でのレイアウトを行う(ステップ2
−11)。この最上位階層におけるマクロブロックA3
内配置配線情報は、最上位階層用配線領域A1,A2内
に存在する配線情報および追加バッファブロック情報の
みとする。すなわち、バッファブロックの数,座標およ
びマクロブロックの端子情報,形状のみを持たせる。Next, FIG. 2 is a flowchart showing the procedure of the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the procedure of the hierarchical layout design method of the present invention will be described in detail with reference to FIG. First, in the macro block A3,
The placement and routing is completed (step 2-1). Next, the number of top-level wirings that pass straight through the macroblock A3 and the direction of passage (wiring connection status) at the time of wiring at the highest level are determined by the arrangement position of the macroblock A3 at the highest level and the external terminal connection status. And placement density (placement wiring density)
(Step 2-2). Next, it is determined whether there is a wiring connected between the blocks arranged in the left and right regions of the target macroblock and between the external terminals (step 2-3). If there is an uppermost hierarchical wiring that passes straight in the X direction, it is determined from the shape and scale of the macroblock A3 whether or not the wiring length is long enough to cause a wiring delay (step 2-4). Here, when it is determined that the highest hierarchical wiring passing over the macroblock A3 causes a delay rounding, the highest hierarchical wiring area A in the direction in which the estimated number of wirings can be passed and the highest possible wiring is passed.
2 is set in the macro block A3 (step 2-5). After performing steps 2-3 to 2-5 for the X direction, the same is repeated for the Y direction (steps 2-6 to 2-8). That is, it is determined whether there is a wiring connected between the blocks arranged in the upper and lower regions of the target macroblock and between the external terminals (step 2-6), and Y is determined on the target macroblock A3. If there is an uppermost hierarchical wiring that passes straight in the direction, it is determined from the shape and scale of the macroblock A3 whether or not the wiring length is long enough to cause a delay in wiring delay (step 2-7). If it is determined that the highest-level wiring that passes over the macroblock A3 causes a delay rounding, the highest-level wiring area A1 is set as the highest-level wiring area A1 in the direction in which the width that can be passed by the predicted number of wirings is predicted. It is set in block A3 (step 2-8). Next, the set wiring area A for the highest hierarchy
The wirings and blocks in the macro block A3 that overlap the lines 1 and A2 are shifted to the nearest upper, lower, left and right regions (step 2-9). At this time, the wiring A6 in the macroblock passing through the wiring area A1 for the highest hierarchy in the Y direction in the macroblock A3 is only one aluminum wiring layer, and the wiring A6 in the macroblock passing the wiring area A2 for the highest hierarchy in the X direction. Wiring A
7 has only two aluminum wiring layers. Subsequently, the buffer layer A4 for the number of wirings for the highest hierarchy predicted to pass over the macroblock A3 is used for the connection of the highest hierarchy wiring in the predicted direction and the wiring region A1 or A for the highest hierarchy.
2 (Step 2-10). that time,
The buffer layer A4 is connected to the highest hierarchical wiring passing over the macroblock A3, so that the wiring length is set so that the wiring delay does not occur. In this way, the layout at the highest level is performed (step 2).
-11). Macro block A3 in the highest hierarchy
The internal layout wiring information is only wiring information and additional buffer block information existing in the wiring areas A1 and A2 for the highest hierarchy. That is, only the number and coordinates of the buffer blocks and the terminal information and shape of the macro block are provided.
【0020】次に、図3は、図2の手順に従った状態の
変化を示す概略図である。まず、B1は、マクロブロッ
ク内配置配線が完了した図であり、上述したステップ2
−1の終了後の状態を示している。次に、B2は、マク
ロブロック内に最上位階層配線領域を設定した図であ
り、上述のステップ2−5およびステップ2−8の後の
状態を示している。また、B3は、最上位階層用配線領
域に重なっている配線およびブロックを上下左右にずら
した図であり、上述のステップ2−9の後の状態を示し
ている。さらに、B4は、最上位階層用配線領域内に、
最上位階層配線接続用バッファブロックを任意に配置し
た図であり、上述したステップ2−11の後の状態を示
している。Next, FIG. 3 is a schematic diagram showing a change in state according to the procedure of FIG. First, B1 is a diagram in which the placement and routing in the macroblock is completed,
The state after the end of -1 is shown. Next, B2 is a diagram in which the highest hierarchical wiring area is set in the macroblock, and shows a state after the above-described steps 2-5 and 2-8. B3 is a diagram in which wiring and blocks overlapping the wiring area for the highest hierarchy are shifted up, down, left, and right, and show a state after the above-described step 2-9. Further, B4 is located in the top-level wiring area.
FIG. 13 is a diagram in which a buffer block for connecting the highest hierarchical wiring is arbitrarily arranged, and shows a state after step 2-11 described above.
【0021】次に、本発明の第1の実施例の効果につい
て説明する。本発明の第1の実施例では、あらかじめ配
置配線が完了したマクロブロックA3に対して行うもの
である。その上、マクロブロックA3内の配置配線結果
のずらし幅は、配線格子数本〜数十本程度と予想される
ため、マクロブロックA3内におけるタイミング特性を
大きく崩すことなく階層レイアウト用マクロブロックと
してそのまま流用できる。また、あらかじめ配置配線が
完了したマクロブロックに対して実施する実施例である
ため、様々な最上位階層の配線接続状況に応じて最上位
階層用領域を設定できる。さらに、あらかじめY方向の
最上位階層用配線領域A1内は、1アルミ配線層しか存
在しないため、Y方向の最上位階層用配線は2アルミ配
線層を自由に使用することができ、障害なく配線が可能
となる。X方向の最上位階層配線用領域A2についても
同様に、2アルミ配線層しか存在しないため、X方向の
最上位階層用配線は1アルミ配線層を自由に使用するこ
とができ、障害なく配線が可能となる。マクロブロック
A3内における最上位階層用配線領域A1,A2では、
X方向1アルミ層、Y方向2アルミ層配線が自由に使用
可能となり、低層配線での階層レイアウト設計において
でも難なくマクロブロックA3上通過配線の配線長短縮
が可能となる。Next, the effect of the first embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment of the present invention, the processing is performed on the macro block A3 which has been arranged and routed in advance. In addition, since the shift width of the arrangement and wiring result in the macro block A3 is expected to be about several to several tens of wiring grids, the timing characteristics in the macro block A3 are not changed as much as the hierarchical layout macro block without greatly deteriorating. Can be diverted. In addition, since this embodiment is performed on a macro block for which arrangement and wiring have been completed in advance, an area for the highest hierarchy can be set according to various wiring connection states of the highest hierarchy. Further, since only one aluminum wiring layer exists in the wiring area A1 for the uppermost hierarchy in the Y direction in advance, the wiring for the uppermost hierarchy in the Y direction can freely use the two aluminum wiring layers, and the wiring can be performed without any trouble. Becomes possible. Similarly, since only the two aluminum wiring layers exist in the uppermost hierarchical wiring area A2 in the X direction, the uppermost hierarchical wiring in the X direction can use one aluminum wiring layer freely, and the wiring can be performed without any trouble. It becomes possible. In the wiring layers A1 and A2 for the highest hierarchy in the macro block A3,
One aluminum layer in the X direction and two aluminum layers in the Y direction can be used freely, and the wiring length of the wiring passing over the macro block A3 can be reduced without difficulty even in a hierarchical layout design with low-layer wiring.
【0022】図4は、本発明の第2の実施例を示すフロ
ーチャートである。本実施例では、まず、最上位階層に
配置する各マクロブロックの位置を決める。次に、最上
位階層での配線時にマクロブロックA3上を直進通過す
る最上位階層配線の本数および通過向きを最上位階層で
のマクロブロックA3の配置位置,配置密度および外部
端子接続状況より予測する(ステップ4−1)。次に、
対象となるマクロブロックの左右領域に配置されるブロ
ック間および外部端子間において、接続される配線が存
在するか判断し(ステップ4−2)、マクロブロックA
3上を直進通過する最上位階層配線が存在すると予測し
た場合、配線遅延なまりを引き起こす程の配線長になっ
てしまうか否かをマクロブロックA3の形状および規模
より判断する(ステップ4−3)。マクロブロックA3
上を通過する最上位階層配線が、遅延なまりを引き起こ
すと判断した場合、予測した配線本数分通過可能な幅を
通過予測した方向に最上位階層用配線領域A2として、
マクロブロックA3内に設定する。その際、マクロブロ
ック内配線は、2アルミ配線のみ可とする(ステップ4
−4)。次に、Y方向についても同様に、まず、対象と
なるマクロブロック内の上下領域に配置されるブロック
間おyび外部端子間において、接続される配線が存在す
るか判断し(ステップ4−5)、対象となるマクロブロ
ック上をY方向に配線が直進通過した場合、配線遅延な
まりを引き起こすか判断し(ステップ4−6)、配線遅
延なまりを生じると判断した場合、予測した配線本数文
通過可能な波bを通過予測した方向に最上位階層用配線
領域A1としてマクロブロック内に設定する。その際、
マクロブロック内配線は、1アルミ配線のみ可とする
(ステップ4−7)。次に、予測したマクロブロック上
通過配線に接続可能なバッファブロックを、配線本数分
任意にマクロブロック内の最上位階層用配線領域A1,
A2内に配置する(ステップ4−8)。次に、マクロブ
ロック内に、最上位階層用配線領域および最上位階層接
続用バッファブロックを配置したままの状態で、マクロ
ブロック内レイアウトを行う(ステップ4−9)。最後
に、最上位階層にマクロブロックを任意に配置し、最上
位階層でのレイアウトを行う(ステップ4−10)。ス
テップ4−4,ステップ4−7において、マクロブロッ
クA3内におけるY方向の最上位階層用配線領域A1を
通過するマクロブロック内配線A6は、1アルミ配線層
のみ、X方向の最上位階層用配線領域A2を通過するマ
クロブロック内配線A7は、2アルミ配線層のみとす
る。続いて、マクロブロックA3上を通過すると予測し
た最上位階層用配線本数分のバッファブロックA4を予
測した方向に最上位階層配線接線用として、最上位階層
用配線領域A1又はA2内に任意に配置する。その際、
バッファブロックA4にマクロブロックA3上を通過す
る最上位階層配線が接続されることにより、配線遅延な
まりが生じない配線長になるように配置する。続いて、
マクロブロック内に、最上位階層用配線領域および最上
位階層接続用バッファブロックを配置したままの状態
で、マクロブロック内レイアウトを行う。最上位階層に
おけるマクロブロックA3内配置配線情報は、最上位階
層用配線領域A1,A2内に存在する配線情報および追
加バッファブロック情報のみとする。FIG. 4 is a flowchart showing a second embodiment of the present invention. In this embodiment, first, the position of each macro block to be arranged in the highest hierarchy is determined. Next, at the time of wiring in the highest hierarchy, the number and passing direction of the highest hierarchy wiring that passes straight on the macroblock A3 are predicted from the arrangement position, the arrangement density, and the external terminal connection status of the macroblock A3 in the highest hierarchy. (Step 4-1). next,
It is determined whether there is a wiring to be connected between the blocks arranged in the left and right regions of the target macroblock and between the external terminals (step 4-2).
If it is predicted that there is a top-level wiring that passes straight through on the line 3, it is determined from the shape and scale of the macroblock A3 whether or not the wiring length will be long enough to cause a rounding of wiring delay (step 4-3). . Macro block A3
When it is determined that the uppermost hierarchical wiring passing therethrough causes a delay rounding, the uppermost hierarchical wiring area A2 is formed in the direction in which the width that can be passed by the predicted number of wirings is predicted to pass.
Set in macro block A3. At this time, only two aluminum wirings are allowed in the macro block (step 4).
-4). Next, similarly in the Y direction, first, it is determined whether there is a wiring to be connected between the blocks arranged in the upper and lower regions in the target macroblock and between the external terminals (step 4-5). ), If the wiring passes straight through the target macroblock in the Y direction, it is determined whether or not a wiring delay is caused (step 4-6). If it is determined that a wiring delay is caused, the predicted number of wirings is passed. The highest level wiring area A1 is set in the macroblock in the direction in which the possible wave b is predicted to pass. that time,
Only one aluminum wiring is allowed in the macro block (step 4-7). Next, buffer blocks that can be connected to the predicted macroblock pass-through wiring are arbitrarily set to the number of wiring lines, the highest hierarchy wiring area A1 in the macroblock.
It is arranged in A2 (step 4-8). Next, a layout in the macro block is performed with the wiring area for the highest hierarchy and the buffer block for the highest hierarchy connected in the macro block (step 4-9). Finally, a macro block is arbitrarily arranged in the highest hierarchical level, and layout is performed in the highest hierarchical level (step 4-10). In step 4-4 and step 4-7, the wiring A6 in the macroblock passing through the wiring area A1 for the highest hierarchy in the Y direction in the macroblock A3 has only one aluminum wiring layer and the wiring for the highest hierarchy in the X direction. The intra-macro-block wiring A7 passing through the region A2 has only two aluminum wiring layers. Subsequently, as many buffer blocks A4 as the number of wirings for the highest hierarchy predicted to pass over the macroblock A3 are arbitrarily arranged in the wiring direction A1 or A2 for the highest hierarchy as tangents to the highest hierarchy wiring in the predicted direction. I do. that time,
The buffer layer A4 is connected to the highest hierarchical wiring passing over the macroblock A3, so that the wiring length is set so that the wiring delay does not occur. continue,
The layout in the macro block is performed in a state in which the wiring area for the highest hierarchy and the buffer block for the highest hierarchy connection are arranged in the macro block. The arrangement wiring information in the macro block A3 in the highest hierarchy is only wiring information and additional buffer block information existing in the wiring layers A1 and A2 for the highest hierarchy.
【0023】図5は、図4の手順に従った状態を示す図
である。まず、C1は、マクロブロック内の形状のみ確
定した図であり、C2は、マクロブロック内に最上位階
層配線領域を設定した図であり、C3は、最上位階層用
配線領域内に、最上位階層配線接続用バッファブロック
を任意に配置した図であり、C4は、マクロブロック内
配置配線が完了した図である。FIG. 5 is a diagram showing a state following the procedure of FIG. First, C1 is a diagram in which only the shape in the macroblock is determined, C2 is a diagram in which the highest hierarchical wiring region is set in the macroblock, and C3 is a diagram in which the highest hierarchical wiring region is set in the highest hierarchical wiring region. FIG. 4 is a diagram in which a hierarchical wiring connection buffer block is arbitrarily arranged, and C4 is a diagram in which arrangement and wiring within a macro block is completed.
【0024】次に、本発明の第2の実施例の効果につい
て説明する。本発明の第2の実施例では、あらかじめ最
上位階層用配線領域A1,A2の設定および最上位階層
配線接続用バッファブロックA4を配置した状態でマク
ロブロックA3内の配置配線を行うものである。よっ
て、最上位階層配線用配線領域A1,A2および、最上
位階層配線接続用バッファブロックを含んだ状態でのマ
クロブロックA3内タイミング検証が可能となる為、マ
クロブロックを一度作成すれば二度とタイミング検証確
認をする必要性がない。Next, the effect of the second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment of the present invention, the wiring in the macro block A3 is performed in a state where the wiring layers A1 and A2 for the uppermost hierarchy and the buffer block A4 for connecting the uppermost hierarchy are arranged in advance. Therefore, since the timing verification in the macro block A3 including the wiring layers A1 and A2 for the uppermost hierarchical wiring and the buffer block for the uppermost hierarchical wiring connection can be performed, once the macro block is created, the timing verification is never performed again. There is no need to confirm.
【0025】次に、本発明の第3の実施例について詳細
に述べる。第1および第2の実施例およびフローは全く
同じであるが、唯一異なるのが、マクロブロックA3内
の最上位階層配線領域A1,A2に最上位階層配線接続
用バッファブロックをあらかじめ配置しないという点で
ある。Next, a third embodiment of the present invention will be described in detail. Although the first and second embodiments and the flow are completely the same, the only difference is that the buffer block for the highest hierarchical wiring connection is not pre-arranged in the highest hierarchical wiring areas A1 and A2 in the macroblock A3. It is.
【0026】次に、本発明の第3の実施例の効果につい
て説明する。本発明の第2の実施例では、あらかじめ最
上位階層用配線領域A1,A2を用意しておくのみであ
るため、最上位階層配線がマクロブロック内を行き来で
きる上に、最上位階層用配線領域内に最上位階層用ブロ
ックも任意に配置可能であるということである。つま
り、様々な配線接続状況においても最上位階層の回路接
続情報にバッファブロックを任意に追加するだけで、マ
クロブロック上通過配線に接続するバッファブロックが
用意でき、マクロブロック上通過配線を短縮化すること
が可能となる。Next, the effect of the third embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment of the present invention, since only the uppermost-level wiring areas A1 and A2 are prepared in advance, the uppermost-level wiring can move between macroblocks, and the uppermost-level wiring area In this case, the block for the highest hierarchy can be arbitrarily arranged. In other words, even in various wiring connection situations, a buffer block to be connected to the macroblock passing wiring can be prepared simply by arbitrarily adding a buffer block to the circuit connection information of the highest hierarchy, and the macroblock passing wiring can be shortened. It becomes possible.
【0027】[0027]
【発明の効果】上述したように、本発明の階層レイアウ
ト設計手法では、複数のマクロブロックが存在した場合
でも、最上位階層を使用せず、あらかじめマクロブロッ
ク内に用意してある最上位階層用配線領域および最上位
階層配線接続用バッファブロックを使用する。従って、
最上階層上に複数のマクロブロックが存在し、最上位階
層での配置密度が高い場合でも、マクロブロック上通過
配線を短縮化することが可能となり、配線遅延なまりを
確実に防止可能とする。As described above, in the hierarchical layout design method of the present invention, even when a plurality of macroblocks exist, the uppermost hierarchy is not used, and the uppermost hierarchy prepared in advance in the macroblock is not used. A wiring area and a buffer block for connecting the highest hierarchical wiring are used. Therefore,
Even when a plurality of macroblocks exist on the uppermost layer and the arrangement density on the uppermost layer is high, it is possible to reduce the length of wiring passing through the macroblocks, and it is possible to reliably prevent a delay in wiring delay.
【0028】また、マクロブロック形状および規模に拘
わらず、あらかじめマクロブロック内に最上位階層用バ
ッファブロックを追加配置しているため、マクロブロッ
ク上を通過しようとする最上位階層配線は、マクロブロ
ック内のバッファブロックと接続され、マクロブロック
上通過配線長を短縮化できる。従って、マクロブロック
の規模および形状に拘わらず、マクロブロック上通過配
線を短縮化することが可能となり、配線遅延なまりを確
実に防止することができる。In addition, since the buffer block for the highest hierarchy is additionally arranged in the macro block in advance regardless of the shape and the scale of the macro block, the highest hierarchy wiring to pass over the macro block is And the length of the wiring passing over the macro block can be reduced. Therefore, regardless of the size and shape of the macro block, it is possible to reduce the length of the wiring passing over the macro block, and it is possible to reliably prevent the wiring delay from being rounded.
【0029】さらに、マクロブロック内における配置配
線情報を全て最上位階層に持たせず、マクロブロック内
における、最上位階層用配線領域の情報および追加配置
したバッファブロック情報のみといった、少ないデータ
量で対応できる。従って、大規模回路でも対応可能であ
る。Further, all the arrangement and wiring information in the macro block is not stored in the uppermost hierarchy, and only a small amount of data such as information on the wiring region for the uppermost hierarchy and information on the additionally arranged buffer block in the macro block is used. it can. Therefore, even a large-scale circuit can be handled.
【0030】またさらに、マクロブロック内における、
X方向の最上位階層用配線領域は、2アルミ配線層の
み、Y方向の最上位階層用配線領域は、1アルミ配線層
のみの使用であるため、最上位階層におけるX方向は、
1アルミ配線層が自由に使用可能となり、Y方向におい
ては2アルミ配線層が自由に使用可能となる。従って、
最上位階層の配線層が3階層であっても、階層レイアウ
トが容易に可能になるということである。Still further, in the macro block,
Since the wiring region for the highest hierarchy in the X direction uses only two aluminum wiring layers and the wiring region for the highest hierarchy in the Y direction uses only one aluminum wiring layer, the X direction in the highest hierarchy is
One aluminum wiring layer can be used freely, and in the Y direction, two aluminum wiring layers can be used freely. Therefore,
This means that a hierarchical layout can be easily realized even when the wiring layer of the highest hierarchical level is three levels.
【0031】本発明の階層レイアウト手法は、最上位階
層配線が行き来可能で、かつ、マクロブロック内に予め
配置してある最上位配線接続用バッファブロックに最上
位階層の配線が接続されることにより、配線遅延なまり
も発生しなくなる。According to the hierarchical layout method of the present invention, the uppermost hierarchical wiring can be traversed, and the uppermost hierarchical wiring is connected to the uppermost wiring connecting buffer block previously arranged in the macro block. In addition, wiring delay does not occur.
【0032】従って、効率良くマクロブロック内を最上
位階層配線が行き来可能となり、かつマクロブロック内
にあらかじめ配置してある最上位配線接続用バッファブ
ロックに最上位階層の配線が接続されることにより、配
線遅延なまりも発生しなくなるからである。Therefore, the highest-level wiring can be efficiently traversed in the macroblock, and the highest-level wiring is connected to the highest-level wiring connection buffer block previously arranged in the macroblock. This is because wiring delay does not occur.
【図1】本発明の第1の実施例のマクロブロックの概略
図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a macroblock according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施例を示すフローチャートで
ある。FIG. 2 is a flowchart showing a first embodiment of the present invention.
【図3】図2に示した第1の実施例の手順による状態を
示す概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a state according to the procedure of the first embodiment shown in FIG. 2;
【図4】本発明の第2の実施例を示すフローチャートで
ある。FIG. 4 is a flowchart showing a second embodiment of the present invention.
【図5】図4に示した第2の実施例の手順による状態を
示す概略図である。FIG. 5 is a schematic view showing a state according to the procedure of the second embodiment shown in FIG. 4;
【図6】従来例のマクロブロックの概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a conventional macroblock.
A1 Y方向の最上位階層用配線可能領域(2アルミ配
線層が自由に使用可) A2 X方向の最上位階層用配線可能領域(1アルミ配
線層が自由に使用可) A3 マクロブロック A4 あらかじめ、最上位階層配線接続用として任意に
配置したバッファブロック A5 マクロブロック内で、すでに配置済みのブロック A6 Y方向の最上位階層用配線可能領域に、すでに配
線済みのマクロブロック内配線(X方向の1アルミ配線
層のみ可と定義) A7 X方向の最上位階層用配線可能領域に、すでに配
線済みのマクロブロック内配線(Y方向の2アルミ配線
層のみ可と定義) A8 マクロブロック用配置配線領域 B1 マクロブロック内配置配線が完了した図 B2 マクロブロック内に最上位階層配線領域を設定し
た図 B3 最上位階層用配線領域に重なっている配線および
ブロックを上下左右にずらした図 B4 最上位階層用配線領域内に、最上位階層配線接続
用バッファブロックを任意に配置した図 C1 マクロブロック内の形状のみ確定した図 C2 マクロブロック内に最上位階層配線領域を設定し
た図 C3 最上位階層用配線領域内に、最上位階層配線接続
用バッファブロックを任意に配置した図 C4 マクロブロック内配置配線が完了した図 D1 マクロブロック D2 最上位階層での配線 D3 追加バッファブロック D4 マクロブロック内ですでに配置済みのブロック D5 マクロブロック内ですでに配線済みの配線A1 Wiring area for the highest hierarchy in the Y direction (2 aluminum wiring layers can be used freely) A2 Wiring area for the highest hierarchy in the X direction (1 aluminum wiring layer can be used freely) A3 Macroblock A4 Buffer block A5 arbitrarily arranged for connection to the uppermost hierarchy wiring A5 Block already arranged in macroblock A6 Wiring in macroblock already wired (1 in X direction) A7 Defined in the macroblock wiring already routed in the uppermost layer wiringable area in the X direction (only aluminum wiring layer in the Y direction is allowed) A8 Macroblock arrangement wiring area B1 Diagram of completion of placement and routing in macro block B2 Diagram of top-level wiring area set in macro block B3 Top-level wiring area B4 A diagram in which the wiring and blocks are shifted up, down, left and right. B4 A diagram in which the buffer block for the top layer wiring connection is arbitrarily arranged in the top layer wiring region. Figure C3 in which a top-level wiring connection buffer block is arbitrarily placed in the top-level wiring area C4 Figure in which placement and routing within a macro block is completed D1 Macro block D2 D3 Additional buffer block D4 Block already placed in macro block D5 Wiring already wired in macro block
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/82,27/118 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21 / 82,27 / 118
Claims (2)
において、前記マクロブロック間の配線接続状況をマク
ロブロック配置場所および前記配線密度より判断する第
1のステップと、 前記マクロブロックの内、対象となるマクロブロックの
X方向領域に配置されるブロック間および外部端子間に
おいて接続される配線が存在するのかを判定する第2の
ステップと、 前記対象となるマクロブロック上をX方向に配線が直進
通過した場合に配線遅延なまりが生じるかを判定する第
3のステップと、 前記対象となるマクロブロック上をX方向に通過すると
予測される配線本数分を、最上位階層用の第1の配線領
域として任意に設定する第4のステップと、 前記対象となるマクロブロックのY方向領域に配置され
るブロック間および外部端子間において接続される配線
が存在するかを判定する第5のステップと、 前記対象となるマクロブロックをY方向に配線が直進通
過した場合に配線遅延なまりが生じるかを判定する第6
のステップと、 前記対象となるマクロブロック上をY方向に通過すると
予測される配線本数分を、最上位階層用の第2の配線領
域として任意に設定する第7のステップと、 設定された最上位階層用の前記第1の配線領域と前記第
2の配線領域とに重なっているマクロブロック用の配線
およびブロックを上下左右方向にずらす第8のステップ
と、 予測したマクロブロック上通過配線に接続可能なバッフ
ァブロックを配線本数分任意にマクロブロック内の最上
位階層用の前記第1の配線領域内と前記第2の配線領域
内とに配置する第9のステップと、 最上位階層にマクロブロックを任意に配置し、前記最上
位階層でのレイアウトを行う第10のステップと、 を含むことを特徴とする階層レイアウト設計手法。An XY coordinate is set in a macro block, and after the placement and routing in the macro block is completed, a wiring connection state between the macro blocks is determined from a macro block arrangement location and the wiring density in the highest hierarchy. A first step, and a second step of determining whether there is a wiring connected between blocks arranged in the X-direction region of the target macroblock and between external terminals among the macroblocks, A third step of judging whether or not a wiring delay is rounded when the wiring passes straight on the target macroblock in the X direction; and the number of wirings predicted to pass in the X direction on the target macroblock. A fourth step of arbitrarily setting a minute as a first wiring area for the highest hierarchy; A fifth step of determining whether there is a wiring connected between the blocks arranged in the direction region and between the external terminals, and a wiring delay rounding when the wiring passes straight through the target macroblock in the Y direction. Sixth to determine if
And a seventh step of arbitrarily setting the number of wirings that are predicted to pass on the target macroblock in the Y direction as the second wiring area for the highest hierarchy. Eighth step of shifting the macroblock wiring and the block overlapping the first wiring area and the second wiring area for the upper layer in the vertical and horizontal directions, and connecting to the predicted passing wiring on the macroblock. A ninth step of arranging possible buffer blocks in the first wiring area and the second wiring area for the highest hierarchy in the macroblock arbitrarily by the number of wirings; A tenth step of arbitrarily arranging and laying out at the highest hierarchical level.
をマクロブロック配置場所および配置配線密度より判断
する第1のステップと、 前記マクロブロックの内で、対象となるマクロブロック
のX方向領域に配置されるブロック間および外部端子間
において接続される配線が存在するかを判定する第2の
ステップと、 前記対象となるマクロブロック上をX方向に配線が直進
通過した場合に配線遅延なまりが生じるかを判定する第
3のステップと、 前記対象となるマクロブロック上をX方向に通過すると
予測される配線本数分を最上位階層用の第1の配線領域
として任意に設定し、その際、マクロブロック用配線は
第1配線層のみ使用可能とする第4のステップと、 前記対象となるマクロブロックのY方向領域に配置され
るブロック間および外部端子間において接続される配線
が存在するかを判定する第5のステップと、 前記対象となるマクロブロック上をY方向に配線が直進
通過した場合に、配線遅延なまりが生じるかを判定する
第6のステップと、 前記対象となるマクロブロック上をY方向に通過すると
予測される配線本数分を最上位階層用の第2の配線領域
として任意に設定し、その際、マクロブロック用配線は
第2配線層のみ使用可能とする第7のステップと、 予測したマクロブロック上通過配線に接続可能なバッフ
ァブロックを配線本数分任意にマクロブロック内の最上
位階層用の前記第1の配線領域と前記第2の配線領域内
に配置する第8のステップと、 マクロブロック内に最上位階層用の配線領域および最上
位階層配線接続用バッファブロックを配置したままの状
態でマクロブロック内のレイアウトを行う第9のステッ
プと、 最上位階層にマクロブロックを任意に配置し最上位階層
でのレイアウトを行う第10のステップと、 を含むことを特徴とする階層レイアウト設計手法。2. A first step of setting XY coordinates in a macroblock, and judging the wiring connection status between the macroblocks in the highest hierarchy from the macroblock arrangement location and the arrangement wiring density. A second step of determining whether there is a wiring connected between the blocks arranged in the X-direction region of the target macroblock and between the external terminals, and in the X direction on the target macroblock. A third step of judging whether or not a rounding delay occurs when the wiring passes straight ahead; and a first wiring for the top hierarchy for the number of wirings predicted to pass in the X direction on the target macroblock. A fourth step of arbitrarily setting the wiring area as the wiring area, in which the macroblock wiring can be used only in the first wiring layer; A fifth step of determining whether there is a wiring connected between the blocks arranged in the Y-direction region of the block and between the external terminals, and a case where the wiring goes straight through the target macroblock in the Y-direction. A sixth step of determining whether or not a rounding of a wiring delay occurs; and arbitrarily setting a number of wirings predicted to pass through the target macroblock in the Y direction as a second wiring area for the highest hierarchy. At this time, a seventh step in which only the second wiring layer can be used for the macroblock wiring, and arbitrarily setting the number of buffer blocks connectable to the predicted macroblock passing-through wiring by the number of wirings in the macroblock. An eighth step of arranging in the first wiring region and the second wiring region for the upper hierarchy, a wiring region for the highest hierarchy and a top in the macro block. A ninth step of laying out the macroblocks with the hierarchical wiring connection buffer block still being arranged, and a tenth step of arbitrarily arranging the macroblocks in the highest hierarchy and laying out the top hierarchy. A hierarchical layout design method, comprising:
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JP30537497A JP3184132B2 (en) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | Hierarchical layout design method |
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JP4386512B2 (en) | 1999-11-16 | 2009-12-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | Macroblock and recording medium |
JP2004228164A (en) | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same |
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1997
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