JP3183563B2 - 集積回路のパッドの入力及び出力構造のテスト方法と装置 - Google Patents
集積回路のパッドの入力及び出力構造のテスト方法と装置Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はディジタル集積回路の分
野に関し、特に集積回路端子パッドの入力及び出力構造
の完全性を確かめるためのテスト方法に関する。
野に関し、特に集積回路端子パッドの入力及び出力構造
の完全性を確かめるためのテスト方法に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路(IC)は、従来も、プリント
回路板に取付ける前に完全にテストすることができた
が、例えば入力/出力パッドに接続されたロジックを破
壊することがある静電放電によって、ICが取付け中に
損傷していないことを確かめるために、通常は配線板レ
ベルのテストがまだ必要である。更にI/Cパッドに短
絡又は開回路がないことを確認するためにも、配線板の
レベルでテストすることが必要である。
回路板に取付ける前に完全にテストすることができた
が、例えば入力/出力パッドに接続されたロジックを破
壊することがある静電放電によって、ICが取付け中に
損傷していないことを確かめるために、通常は配線板レ
ベルのテストがまだ必要である。更にI/Cパッドに短
絡又は開回路がないことを確認するためにも、配線板の
レベルでテストすることが必要である。
【0003】このような故障の公知のテスト方法には、
一般に、テストの目的でパッド上のロジックを所望の状
態にするために、複雑で、時間がかかるひとそろいのパ
ターンを用意することが含まれる。例えば、テスト目的
のため集積回路素子を貫く直列走査経路を備える方法が
公知である。ロジック機能をテストするために入念に設
計されたデータ列が該直列走査経路を通して駆動され
る。複雑なテスト・パターンを要することなく、配線板
のレベルでICパッドでの受信及びドライバ・ロジック
をテストする方法が必要とされている。
一般に、テストの目的でパッド上のロジックを所望の状
態にするために、複雑で、時間がかかるひとそろいのパ
ターンを用意することが含まれる。例えば、テスト目的
のため集積回路素子を貫く直列走査経路を備える方法が
公知である。ロジック機能をテストするために入念に設
計されたデータ列が該直列走査経路を通して駆動され
る。複雑なテスト・パターンを要することなく、配線板
のレベルでICパッドでの受信及びドライバ・ロジック
をテストする方法が必要とされている。
【0004】米国特許第4,896,296号は動作の
ロジック・テスト・モードのための設備を備えたプログ
ラマブル・ロジック素子を開示している。ロジック・テ
スト・モードの間、データがシフトレジスタ・ラッチ
(“SRL”)へと逐時的にロードされる。特別なテス
ト入力信号の制御の下で、SRL内のデータはセンス・
アンプ入力に送られる。次にこの“識別可能な配列パタ
ーン”が通常の出力ロジックを経て検出され、素子の出
力ピンから読み出される。次に、データはSRLから逐
時的にクロックに同期して出力でき、素子の出力ピンで
受信されたロジック出力と比較して確かめられる。これ
が集積回路内の出力ロジック回路をテストする方法の一
例である。しかし、この技術は逐次的なデータ入力及び
出力パッド構造が適正に機能していることを想定したも
のである。第4,896,296号の特許は素子の出力
ピンの入力の機能性をテストする方法を開示するもので
はない。第4,896,296号特許の図1及び図5、
及び本文の5欄63行から始まる説明を参照されたい。
ロジック・テスト・モードのための設備を備えたプログ
ラマブル・ロジック素子を開示している。ロジック・テ
スト・モードの間、データがシフトレジスタ・ラッチ
(“SRL”)へと逐時的にロードされる。特別なテス
ト入力信号の制御の下で、SRL内のデータはセンス・
アンプ入力に送られる。次にこの“識別可能な配列パタ
ーン”が通常の出力ロジックを経て検出され、素子の出
力ピンから読み出される。次に、データはSRLから逐
時的にクロックに同期して出力でき、素子の出力ピンで
受信されたロジック出力と比較して確かめられる。これ
が集積回路内の出力ロジック回路をテストする方法の一
例である。しかし、この技術は逐次的なデータ入力及び
出力パッド構造が適正に機能していることを想定したも
のである。第4,896,296号の特許は素子の出力
ピンの入力の機能性をテストする方法を開示するもので
はない。第4,896,296号特許の図1及び図5、
及び本文の5欄63行から始まる説明を参照されたい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的の一つは
複雑なテスト・パターンもしくはテスト手順を必要とせ
ずにICの入力/出力パッド・ロジックをテストできる
ようにすることである。本発明の別の目的はディジタル
IC内の単数又は複数のI/Oパッドを配線板レベルで
容易にテストできるようにすることである。
複雑なテスト・パターンもしくはテスト手順を必要とせ
ずにICの入力/出力パッド・ロジックをテストできる
ようにすることである。本発明の別の目的はディジタル
IC内の単数又は複数のI/Oパッドを配線板レベルで
容易にテストできるようにすることである。
【0006】本発明の別の目的は、わずか2個のテスト
信号端子の制御により、IC内にテスト可能な複数のI
/Oパッドを提供することである。
信号端子の制御により、IC内にテスト可能な複数のI
/Oパッドを提供することである。
【0007】本発明の更に別の目的は、最小限の追加回
路領域を用いて、CMOSディジタルICを便利にテス
トできるようにすることである。
路領域を用いて、CMOSディジタルICを便利にテス
トできるようにすることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の一側面では、デ
ィジタルICをテストすることができるI/Oパッドが
修正された出力ドライバ・ロジックとラッチとを備えて
いる。一般に、このロジックは、テスト・データをパッ
ド内部のラッチ内へ駆動し、テスト・データを再びラッ
チ外部へと駆動して、入力及び出力構造の完全性を確か
めるためのものである。このようにテストできることが
必要な各I/Oパッドに同様のテスト・ロジックとラッ
チとを備えることができる。テスト可能な全てのI/O
パッドのためのテスト動作は2つの共通なテスト制御信
号、すなわち専用のピンに外部から供給される“トライ
ステート”及び“ラッチ”信号によって制御される。
ィジタルICをテストすることができるI/Oパッドが
修正された出力ドライバ・ロジックとラッチとを備えて
いる。一般に、このロジックは、テスト・データをパッ
ド内部のラッチ内へ駆動し、テスト・データを再びラッ
チ外部へと駆動して、入力及び出力構造の完全性を確か
めるためのものである。このようにテストできることが
必要な各I/Oパッドに同様のテスト・ロジックとラッ
チとを備えることができる。テスト可能な全てのI/O
パッドのためのテスト動作は2つの共通なテスト制御信
号、すなわち専用のピンに外部から供給される“トライ
ステート”及び“ラッチ”信号によって制御される。
【0009】テスト可能なそれぞれのI/Oパッド・ラ
ッチは端子に接続され、ラッチ信号に応答して該端子に
外部から供給されるテスト・ビットを記憶する。ラッチ
は、例えば一対の交差接続されたインバータで構成する
ことができる。出力ドライバ・ロジックは、通常動作中
は出力用の通常のパッド出力信号を選択し、テスト動作
中は出力用に記憶されたテスト・ビットの補数を選択す
るように構成されている。トライステート・ロジック・
ゲートは、新たなテスト・ビットをラッチする場合を除
いて、ラッチを端子から分離するために、端子とラッチ
の間に接続されている。
ッチは端子に接続され、ラッチ信号に応答して該端子に
外部から供給されるテスト・ビットを記憶する。ラッチ
は、例えば一対の交差接続されたインバータで構成する
ことができる。出力ドライバ・ロジックは、通常動作中
は出力用の通常のパッド出力信号を選択し、テスト動作
中は出力用に記憶されたテスト・ビットの補数を選択す
るように構成されている。トライステート・ロジック・
ゲートは、新たなテスト・ビットをラッチする場合を除
いて、ラッチを端子から分離するために、端子とラッチ
の間に接続されている。
【0010】CMOSの実施例では、I/Oパッドは相
補P形及びN形出力ドライバ・トランジスタを備え、出
力ドライバ・ロジックはP形ドライバ・トランジスタを
制御するためのAOI回路と、N形ドライバ・トランジ
スタを制御するためのOAI回路とを備えている。AO
I回路とOAI回路は、通常のパッド出力信号(O)又
は記憶された反転テスト・ビット(S’)のいずれか
を、トライステート及びラッチ・テスト制御信号に応答
する出力ビットとして、選択するように構成されてい
る。AOI回路とOAI回路は、トライステート及びラ
ッチ信号から導出されて、テスト可能な全てのI/Oパ
ッドへと送られる制御ロジック信号によって制御され
る。
補P形及びN形出力ドライバ・トランジスタを備え、出
力ドライバ・ロジックはP形ドライバ・トランジスタを
制御するためのAOI回路と、N形ドライバ・トランジ
スタを制御するためのOAI回路とを備えている。AO
I回路とOAI回路は、通常のパッド出力信号(O)又
は記憶された反転テスト・ビット(S’)のいずれか
を、トライステート及びラッチ・テスト制御信号に応答
する出力ビットとして、選択するように構成されてい
る。AOI回路とOAI回路は、トライステート及びラ
ッチ信号から導出されて、テスト可能な全てのI/Oパ
ッドへと送られる制御ロジック信号によって制御され
る。
【0011】AOI回路とOAI回路は、更にトライス
テート信号に応答して双方の出力ドライバ・トランジス
タをOFFに切換えるように構成され、それにより出力
ドライバ回路をトライステートにして、端子にあらわれ
るテスト・ビットを受け取ることができるようにする。
テート信号に応答して双方の出力ドライバ・トランジス
タをOFFに切換えるように構成され、それにより出力
ドライバ回路をトライステートにして、端子にあらわれ
るテスト・ビットを受け取ることができるようにする。
【0012】本発明によると、テスト手順には次の段階
が含まれる。すなわちテスト・ビットを受け取るため
にテスト可能な全てのI/Oパッド内の出力ドライバ回
路をトライステートにし、テスト可能な各I/Oパッ
ド端子にテスト・ビットを供給し、ラッチ・データ・
ビットを形成するために対応するラッチに各テスト・ビ
ットを記憶し、ラッチを端子から分離し、ラッチ・
データ・ビットの各々を反転し、反転されたラッチ・
データ・ビットを出力ビットとしてそれぞれの端子の外
部へと駆動し、且つそれぞれの出力ビットを対応する
テスト・ビットと比較してテスト可能なI/Oパッドの
完全性を検証する各段階である。
が含まれる。すなわちテスト・ビットを受け取るため
にテスト可能な全てのI/Oパッド内の出力ドライバ回
路をトライステートにし、テスト可能な各I/Oパッ
ド端子にテスト・ビットを供給し、ラッチ・データ・
ビットを形成するために対応するラッチに各テスト・ビ
ットを記憶し、ラッチを端子から分離し、ラッチ・
データ・ビットの各々を反転し、反転されたラッチ・
データ・ビットを出力ビットとしてそれぞれの端子の外
部へと駆動し、且つそれぞれの出力ビットを対応する
テスト・ビットと比較してテスト可能なI/Oパッドの
完全性を検証する各段階である。
【0013】1個又は複数のIC端子にテスト・ビット
を供給する適切なテスト装置は当業者には明白であろ
う。トライステート及びラッチ・テスト制御信号だけで
なくテスト・ビットを自動的に供給するためのテスト装
置は、ハードウェアのみ、又はハードウェアとソフトウ
ェアとの組合せから構成することができ、後者の構成の
方が、自動的なテスト及びデータ取得動作により適して
いるものと思われる。開示される方法と装置は配線板レ
ベルでのICの自動的なテストに特に有用である。しか
し、開示されるテスト方法は充分に簡便であるので、故
障の疑いがある部分を“手動で”、すなわち基本的な作
業工具及び装備を利用して迅速にテストすることもでき
る。
を供給する適切なテスト装置は当業者には明白であろ
う。トライステート及びラッチ・テスト制御信号だけで
なくテスト・ビットを自動的に供給するためのテスト装
置は、ハードウェアのみ、又はハードウェアとソフトウ
ェアとの組合せから構成することができ、後者の構成の
方が、自動的なテスト及びデータ取得動作により適して
いるものと思われる。開示される方法と装置は配線板レ
ベルでのICの自動的なテストに特に有用である。しか
し、開示されるテスト方法は充分に簡便であるので、故
障の疑いがある部分を“手動で”、すなわち基本的な作
業工具及び装備を利用して迅速にテストすることもでき
る。
【0014】本発明の前述の、及びその他の目的、特徴
及び利点は、図面を参照した、好ましい実施例の以下の
詳細な説明から一層明らかにされよう。
及び利点は、図面を参照した、好ましい実施例の以下の
詳細な説明から一層明らかにされよう。
【0015】
【実施例】図1はCMOS集積回路の入力/出力パッド
の典型的な従来技術の概略図である。“パッド”という
用語には、ここでは装置のI/O端子に関連する出力ド
ライバ及び受信回路が含められて用いられる。本発明は
CMOSの実施例で詳細に説明されるが、本明細書に開
示した原理は任意のディジタル・ロジック技術に一般的
に応用できる。
の典型的な従来技術の概略図である。“パッド”という
用語には、ここでは装置のI/O端子に関連する出力ド
ライバ及び受信回路が含められて用いられる。本発明は
CMOSの実施例で詳細に説明されるが、本明細書に開
示した原理は任意のディジタル・ロジック技術に一般的
に応用できる。
【0016】I/O端子、すなわちノード10はプルア
ップ・トランジスタ12を経て装置の給電信号DVDD
に接続され、又、トランジスタ14を経て装置のアース
DGNDに接続されている。トランジスタ12,14は
それぞれプルアップ及びプルダウンイネーブル信号NE
PU及びEPDによって制御される。(以下の説明で
は、Nの文字で始まる信号名は全てアクティブロー(低
レベルでアクティブ)の信号である)。パッドの出力信
号(O)ドライバ回路にはP形ドライバ・トランジスタ
16とN形ドライバ・トランジスタ18とが含まれる。
ドライバ・トランジスタ16はゲート信号Pによって制
御され、ドライバ・トランジスタ18はゲート信号Nに
よって制御される。
ップ・トランジスタ12を経て装置の給電信号DVDD
に接続され、又、トランジスタ14を経て装置のアース
DGNDに接続されている。トランジスタ12,14は
それぞれプルアップ及びプルダウンイネーブル信号NE
PU及びEPDによって制御される。(以下の説明で
は、Nの文字で始まる信号名は全てアクティブロー(低
レベルでアクティブ)の信号である)。パッドの出力信
号(O)ドライバ回路にはP形ドライバ・トランジスタ
16とN形ドライバ・トランジスタ18とが含まれる。
ドライバ・トランジスタ16はゲート信号Pによって制
御され、ドライバ・トランジスタ18はゲート信号Nに
よって制御される。
【0017】出力ドライバ・ロジックには以下のものが
含まれる。NANDゲート20はパッドの出力信号O
(ノード22)をP形ドライバ出力イネーブル信号NE
Pに結合してPゲート信号を供給する。逆に、NORゲ
ート26はパッドの出力信号OをN形ドライバ出力イネ
ーブル信号NENに結合してNゲート信号を供給する。
従って、出力がイネーブル(使用可能)である場合は、
P形及びN形ドライバ・トランジスタは出力ノード10
をパッドの出力信号Oの論理(ロジック)状態へと駆動
する。
含まれる。NANDゲート20はパッドの出力信号O
(ノード22)をP形ドライバ出力イネーブル信号NE
Pに結合してPゲート信号を供給する。逆に、NORゲ
ート26はパッドの出力信号OをN形ドライバ出力イネ
ーブル信号NENに結合してNゲート信号を供給する。
従って、出力がイネーブル(使用可能)である場合は、
P形及びN形ドライバ・トランジスタは出力ノード10
をパッドの出力信号Oの論理(ロジック)状態へと駆動
する。
【0018】入力回路、すなわち受信回路はノード10
に接続された入力を有するインバータ30から成ってい
る。インバータ30の出力は第2インバータ32に接続
され、一方、この第2インバータはパッドの入力信号I
を供給する。このようにして信号Iは装置の端子、すな
わちノード10にあらわれるものと同じ論理状態を有す
る。インバータ32は入力イネーブル信号NEIとその
補数信号とによって制御されるトライステート装置であ
り、補数信号はインバータ34によって供給されるの
で、パッドが入力モードにない場合は、インバータ32
の出力は高インピーダンスとなる。
に接続された入力を有するインバータ30から成ってい
る。インバータ30の出力は第2インバータ32に接続
され、一方、この第2インバータはパッドの入力信号I
を供給する。このようにして信号Iは装置の端子、すな
わちノード10にあらわれるものと同じ論理状態を有す
る。インバータ32は入力イネーブル信号NEIとその
補数信号とによって制御されるトライステート装置であ
り、補数信号はインバータ34によって供給されるの
で、パッドが入力モードにない場合は、インバータ32
の出力は高インピーダンスとなる。
【0019】図2は本発明による新規なテスト可能なI
/Oパッドの概略図である。図2の回路の幾つかは図1
の回路と共通であり、共通の素子には同一の参照番号を
付してある。共通の素子には、端子ノード10、プルア
ップ及びプルダウン・トランジスタ、P形及びN形ドラ
イバ・トランジスタ、及び受信器回路(30,32,3
4)とが含まれる。
/Oパッドの概略図である。図2の回路の幾つかは図1
の回路と共通であり、共通の素子には同一の参照番号を
付してある。共通の素子には、端子ノード10、プルア
ップ及びプルダウン・トランジスタ、P形及びN形ドラ
イバ・トランジスタ、及び受信器回路(30,32,3
4)とが含まれる。
【0020】図2には6本の信号線から成るバス50が
含まれている。バス50は図示した新規のI/Oパッド
に制御信号を供給し、別の同様のテスト可能なI/Oパ
ッド(図示せず)へと延びていて、単一の集積回路内の
全てのテスト可能なI/Oパッドを2つのテスト制御信
号、すなわち更に後述する“トライステート”(NT
R)及び“ラッチ”(NTM)信号の制御下でテストで
きる。
含まれている。バス50は図示した新規のI/Oパッド
に制御信号を供給し、別の同様のテスト可能なI/Oパ
ッド(図示せず)へと延びていて、単一の集積回路内の
全てのテスト可能なI/Oパッドを2つのテスト制御信
号、すなわち更に後述する“トライステート”(NT
R)及び“ラッチ”(NTM)信号の制御下でテストで
きる。
【0021】新規の回路には、I/O端子(ノード1
0)に供給される入力信号SIGの補数信号を受信する
ために、インバータ30を経て接続されたトライステー
ト・インバータ52が備えられている。インバータ52
の出力はインバータ54の入力に接続されている。イン
バータ54の出力は別のインバータ56の入力に接続さ
れている。インバータ56の出力はインバータ54の入
力に戻して接続されている。交差接続されたインバータ
54,56は共にテスト・データのビットを記憶するた
めのラッチを形成している。インバータ52のトライス
テート出力は相補ラッチ制御信号NLS(“ラッチSの
否定”)及びLS(“ラッチS”)によって使用可能に
される。これらの信号はラッチ(NTM)テスト信号か
ら導出され、バス50に供給される。インバータ52
は、ラッチ(NTM)信号に応答してラッチ入力端子を
入力受信器(30)から分離する。
0)に供給される入力信号SIGの補数信号を受信する
ために、インバータ30を経て接続されたトライステー
ト・インバータ52が備えられている。インバータ52
の出力はインバータ54の入力に接続されている。イン
バータ54の出力は別のインバータ56の入力に接続さ
れている。インバータ56の出力はインバータ54の入
力に戻して接続されている。交差接続されたインバータ
54,56は共にテスト・データのビットを記憶するた
めのラッチを形成している。インバータ52のトライス
テート出力は相補ラッチ制御信号NLS(“ラッチSの
否定”)及びLS(“ラッチS”)によって使用可能に
される。これらの信号はラッチ(NTM)テスト信号か
ら導出され、バス50に供給される。インバータ52
は、ラッチ(NTM)信号に応答してラッチ入力端子を
入力受信器(30)から分離する。
【0022】ラッチの論理状態、すなわち記憶されたテ
スト・ビットはノードSに現れる。記憶されたテスト・
ビットSの補数、すなわちS’はインバータ54の出力
に供給され、そこからパッドの出力ドライバ・ロジック
へと供給される。S’は次に装置から読み出されて確か
められる。この反転によって、確認のために読み出され
たテスト・ビットの状態は、それがICへと駆動された
時から同じデータを保持する容量に単に起因するもので
はないことが保証される。
スト・ビットはノードSに現れる。記憶されたテスト・
ビットSの補数、すなわちS’はインバータ54の出力
に供給され、そこからパッドの出力ドライバ・ロジック
へと供給される。S’は次に装置から読み出されて確か
められる。この反転によって、確認のために読み出され
たテスト・ビットの状態は、それがICへと駆動された
時から同じデータを保持する容量に単に起因するもので
はないことが保証される。
【0023】新規の出力ドライバ・ロジック 通常のP形ドライバ・ロジック、すなわちP形ドライバ
・トランジスタのゲートを制御するロジックは、相互接
続されてAOI回路66を形成する第1のANDゲート
60、第2のANDゲート62、及びNORゲート64
に置き換えられる。通常のN形ドライバ・ロジックは、
相互接続されてOAI回路86を形成する第1のORゲ
ート80、第2のORゲート82、及びNANDゲート
84に置き換えられる。この新規の出力ドライバ・ロジ
ックは次のような幾つかの機能を果たす。すなわち通常
動作中は、出力ドライバ・ロジックは端子への出力とし
て通常のパッド出力信号Oを選択する。テスト動作中
は、出力ドライバ・ロジックは、テスト・ビットを受け
取るために、先ず、I/O端子を(P形及びN形ドライ
バの双方を使用不能にすることによって)トライステー
トにする。テスト・ビットがラッチされた後、出力ドラ
イバ・ロジックは、端子への出力用にラッチされたテス
ト・ビットS(又はその補数ビットS’)を選択する。
出力ドライバ・ロジックは更にバス50上の論理信号に
よって制御される。
・トランジスタのゲートを制御するロジックは、相互接
続されてAOI回路66を形成する第1のANDゲート
60、第2のANDゲート62、及びNORゲート64
に置き換えられる。通常のN形ドライバ・ロジックは、
相互接続されてOAI回路86を形成する第1のORゲ
ート80、第2のORゲート82、及びNANDゲート
84に置き換えられる。この新規の出力ドライバ・ロジ
ックは次のような幾つかの機能を果たす。すなわち通常
動作中は、出力ドライバ・ロジックは端子への出力とし
て通常のパッド出力信号Oを選択する。テスト動作中
は、出力ドライバ・ロジックは、テスト・ビットを受け
取るために、先ず、I/O端子を(P形及びN形ドライ
バの双方を使用不能にすることによって)トライステー
トにする。テスト・ビットがラッチされた後、出力ドラ
イバ・ロジックは、端子への出力用にラッチされたテス
ト・ビットS(又はその補数ビットS’)を選択する。
出力ドライバ・ロジックは更にバス50上の論理信号に
よって制御される。
【0024】バス50上の論理信号は次のように導出さ
れる。図1の典型的なI/Oパッドに適用される前述の
動作は、テスト可能なパッドのP形ドライバに対する次
のような論理式の組によって説明することができる。
(この処理はN形ドライバの場合も類似している)。
れる。図1の典型的なI/Oパッドに適用される前述の
動作は、テスト可能なパッドのP形ドライバに対する次
のような論理式の組によって説明することができる。
(この処理はN形ドライバの場合も類似している)。
【0025】新規のテスト可能なパッド信号は、 O=パッド出力信号 NEP=P形ドライバ出力イネーブル S=ラッチに保存されたデータ P=P形ドライバのゲート信号 である。
【0026】専用ピンに外部から供給される新規のテス
ト制御信号は、 NTR=テスト・データ入力を許容するためのアクティ
ブローのトライステート信号 NTM=テスト・データをラッチするためのアクティブ
ローのラッチ信号 I/Oパッドの通常動作と同様に前述の双方のテスト機
能を行うのに必要な論理関係を、P形ドライバのゲート
信号(P)に関して以下の表1に示してある。
ト制御信号は、 NTR=テスト・データ入力を許容するためのアクティ
ブローのトライステート信号 NTM=テスト・データをラッチするためのアクティブ
ローのラッチ信号 I/Oパッドの通常動作と同様に前述の双方のテスト機
能を行うのに必要な論理関係を、P形ドライバのゲート
信号(P)に関して以下の表1に示してある。
【0027】
【表1】
【0028】上記の表から導出されるPの論理式は次の
通りである。
通りである。
【0029】 P=(O’*NEP’*NTR*NTM)+(NEP*NTR*NTM)+(N TR’*NTM)+(NTR’*NTM’)+(NTR*NTM’*S) しかし、P’の論理式はずっと簡単である。
【0030】 P’=(O*NEP’*NTR*NTM)+(NTR*NTM’*S’) P’の式を反転させると次のようになる。
【0031】 P=((O*NEP’*NTR*NTM)+(NTR*NTM’*S’))’ これはAOI(図2の66)として実現できる。
【0032】N形ドライバについての同様の処理によっ
て次の式が得られる。
て次の式が得られる。
【0033】 N=((O+NEN+NTR’+NTM’)*(NTR’+NTM+S’))’ これはOAI(図2の86)として実現できる。
【0034】論理式の実現 上記の論理式を実現するために、2つの主要なテスト制
御信号、すなわちトライステート(NTR)及びラッチ
(NTM)信号の種々の論理的組合せから、6つの論理
信号が導出される。バス50に供給されるこれらの信号
は次の表に定義されている。
御信号、すなわちトライステート(NTR)及びラッチ
(NTM)信号の種々の論理的組合せから、6つの論理
信号が導出される。バス50に供給されるこれらの信号
は次の表に定義されている。
【0035】
【表2】
【0036】これらのバス信号に基づいて、各パッドは
次の式でP形ドライバを制御するAOI回路(66)を
含んでおり、 P=((O*NEP’*DP)+(SP*S’))’ 又、次の式でN形ドライバを制御するOAI回路(8
6)を含んでいる。
次の式でP形ドライバを制御するAOI回路(66)を
含んでおり、 P=((O*NEP’*DP)+(SP*S’))’ 又、次の式でN形ドライバを制御するOAI回路(8
6)を含んでいる。
【0037】 N=((O+NEN+NDN)*(S’+NSN))’ 配置のスペースを最適にするため、2つの主要テスト制
御信号から6つのバス信号を生成するのに必要な論理機
能を、下記のように2つのテスト制御パッドに随意に割
当てた。すなわち、図3のトライステート(NTR)テ
スト・パッドロジックは、バス信号DP、NSN、及び
2つの中間論理信号NTS及びTSを供給する。図4の
ラッチ(NTM)テスト・パッド・ロジックは、他の4
つのバス信号、NLS,LS,SP及びNDNと、中間
論理信号NLSJを供給する。これらの図中、NTS=
NTR,TS=NTR’,及びNLSJ=NTM’であ
ることに留意されたい。更に、NAND/NORの配置
上の便宜のために上述のバス信号式にド・モルガンの定
理を適用した。
御信号から6つのバス信号を生成するのに必要な論理機
能を、下記のように2つのテスト制御パッドに随意に割
当てた。すなわち、図3のトライステート(NTR)テ
スト・パッドロジックは、バス信号DP、NSN、及び
2つの中間論理信号NTS及びTSを供給する。図4の
ラッチ(NTM)テスト・パッド・ロジックは、他の4
つのバス信号、NLS,LS,SP及びNDNと、中間
論理信号NLSJを供給する。これらの図中、NTS=
NTR,TS=NTR’,及びNLSJ=NTM’であ
ることに留意されたい。更に、NAND/NORの配置
上の便宜のために上述のバス信号式にド・モルガンの定
理を適用した。
【0038】 トライステート(NTR)パッド・ロジック(図3を参照せよ): DP=(TS+NTM’)’ NSN=(NTS*NTM’)’ ラッチ(NTM)パッド・ロジック(図4を参照せよ): SP=(TS+NTM)’ NDN=(NTS*NTM)’ LS=NTM NLS=NTM’ 次に好ましい実施例でこれらの論理式を実現するための
回路を説明する。本発明から逸脱することなく、同じ結
果を達成するために同様の、又は論理的に等価である式
を種々の方法で実現できる。
回路を説明する。本発明から逸脱することなく、同じ結
果を達成するために同様の、又は論理的に等価である式
を種々の方法で実現できる。
【0039】図3はトライステート(NTR)テスト・
パッド・ロジックの概略図である。NTR端子、すなわ
ちノード100は、アクティブローの信号なので、非使
用時には、NTRを論理高レベル状態に保持するために
プルアップ・トランジスタ102を介してDVDDに接
続されている。ノード100は中間論理信号TSを供給
するためにインバータ104を介して接続されている。
NORゲート108は論理信号TSとNLSJ(ノード
106)を結合して論理信号DPを形成する。DPはバ
ス50上の論理信号の一つである。別のインバータ11
0がノードTSに接続された入力を有し、その出力はN
TRと論理的に等価である別の中間論理信号NTSを供
給する。
パッド・ロジックの概略図である。NTR端子、すなわ
ちノード100は、アクティブローの信号なので、非使
用時には、NTRを論理高レベル状態に保持するために
プルアップ・トランジスタ102を介してDVDDに接
続されている。ノード100は中間論理信号TSを供給
するためにインバータ104を介して接続されている。
NORゲート108は論理信号TSとNLSJ(ノード
106)を結合して論理信号DPを形成する。DPはバ
ス50上の論理信号の一つである。別のインバータ11
0がノードTSに接続された入力を有し、その出力はN
TRと論理的に等価である別の中間論理信号NTSを供
給する。
【0040】NANDゲート112は、論理信号NTR
とNLSJとを結合してバス50上の別の論理信号の一
つである論理信号NSNを供給する。論理信号DPとN
SNは、テスト可能なI/Oパッドを制御するためのバ
ス50の一部を構成する。
とNLSJとを結合してバス50上の別の論理信号の一
つである論理信号NSNを供給する。論理信号DPとN
SNは、テスト可能なI/Oパッドを制御するためのバ
ス50の一部を構成する。
【0041】後述する図4の回路には中間論理信号TS
とその補数信号NTSが供給される。別の一対のインバ
ータ120,122が接続されて、論理信号NTR及び
TSをそれぞれ受信し、論理信号ITS及びINTSを
それぞれ供給する。論理信号ITS及びINTSは、N
TRが低レベルになった時(すなわちトライステート
中)に、それらをプルアップ/プルダウン信号に直接接
続するか、又はIC内のロジックを介してそれらをプル
アップ/プルダウン信号に接続することによって、パッ
ドのプルアップ及びプルダウンをオフに切り換えるため
に利用することができる。
とその補数信号NTSが供給される。別の一対のインバ
ータ120,122が接続されて、論理信号NTR及び
TSをそれぞれ受信し、論理信号ITS及びINTSを
それぞれ供給する。論理信号ITS及びINTSは、N
TRが低レベルになった時(すなわちトライステート
中)に、それらをプルアップ/プルダウン信号に直接接
続するか、又はIC内のロジックを介してそれらをプル
アップ/プルダウン信号に接続することによって、パッ
ドのプルアップ及びプルダウンをオフに切り換えるため
に利用することができる。
【0042】図4は、NTMパッド・ロジックの概略図
である。ノード130に接続されたNTM端子はNTM
論理信号を受信する。NTMはテスト・データを図2の
ラッチ内にラッチするために利用されるアクティブロー
のラッチ信号である。ノード130は、パッドがテスト
目的で駆動されていないときに該パッドを高レベルに保
持するためにプルアップ・トランジスタ132に接続さ
れている。インバータ134は、論理信号NLSJを図
3に供給するためにノード130に接続されている。N
LSJは更にNTMと論理的に等価である論理信号LS
を供給するためにインバータ136を介して接続されて
いる。別のインバータ140が論理信号NLSを供給す
るためにインバータ138の出力に接続されている。信
号NLS及びLSは、バス50の一部を形成し、インバ
ータ52(図2)の出力を制御して、図2のラッチに書
き込むために使用される。
である。ノード130に接続されたNTM端子はNTM
論理信号を受信する。NTMはテスト・データを図2の
ラッチ内にラッチするために利用されるアクティブロー
のラッチ信号である。ノード130は、パッドがテスト
目的で駆動されていないときに該パッドを高レベルに保
持するためにプルアップ・トランジスタ132に接続さ
れている。インバータ134は、論理信号NLSJを図
3に供給するためにノード130に接続されている。N
LSJは更にNTMと論理的に等価である論理信号LS
を供給するためにインバータ136を介して接続されて
いる。別のインバータ140が論理信号NLSを供給す
るためにインバータ138の出力に接続されている。信
号NLS及びLSは、バス50の一部を形成し、インバ
ータ52(図2)の出力を制御して、図2のラッチに書
き込むために使用される。
【0043】NORゲート142は、論理信号SPを供
給するために論理信号NTMとTS(図3から)とを結
合する。逆に、NANDゲート144は、論理信号ND
Nを供給するために論理信号NTMとNTS(TSの補
数信号)を結合する。信号SPとNDNはバス50の一
部を構成する。
給するために論理信号NTMとTS(図3から)とを結
合する。逆に、NANDゲート144は、論理信号ND
Nを供給するために論理信号NTMとNTS(TSの補
数信号)を結合する。信号SPとNDNはバス50の一
部を構成する。
【0044】テスト・モードの動作 前述のロジックを利用した代表的なテスト手順は次のと
おりである。
おりである。
【0045】 1)NTRとNTMのラインを、通常は高レベルに保持
する。
する。
【0046】 2)NTRのラインを低レベルに駆動して、パッドをト
ライステートにし、ラッチされるべきテスト・ビットを
パッドの入力に提示する。
ライステートにし、ラッチされるべきテスト・ビットを
パッドの入力に提示する。
【0047】 3)NTMのラインを低レベルに駆動して、テスト・ビ
ットを各パッドのラッチにラッチする。
ットを各パッドのラッチにラッチする。
【0048】 4)NTRのラインを再度高レベルに駆動して、パッド
に、内部に駆動された被ラッチ・テスト・ビットの反転
を外部に駆動させる。
に、内部に駆動された被ラッチ・テスト・ビットの反転
を外部に駆動させる。
【0049】 5)NTMのラインを高レベルに駆動して、パッドを通
常動作に戻す。
常動作に戻す。
【0050】この手順のための制御バスラインの論理状
態は以下の表3に示されている。
態は以下の表3に示されている。
【0051】
【表3】
【0052】NTR及びNTM信号の制御の下で任意の
数のI/Oパッドを同時にテストすることができる。
(バスの負荷が考慮される)。隣接するピン間の短絡を
点検するために、この隣接するピン(I/Oパッド端
子)に1と0を交互に供給することが望ましい。
数のI/Oパッドを同時にテストすることができる。
(バスの負荷が考慮される)。隣接するピン間の短絡を
点検するために、この隣接するピン(I/Oパッド端
子)に1と0を交互に供給することが望ましい。
【0053】これまで本発明の原理を好ましい実施例に
おいて図示し、説明してきたが、このような原理から逸
脱することなく、本発明を構成及び細部において修正で
きることが当業者には明らかであろう。特許請求の範囲
の思想及び範囲内に含まれる全ての修正を特許請求する
ものである。
おいて図示し、説明してきたが、このような原理から逸
脱することなく、本発明を構成及び細部において修正で
きることが当業者には明らかであろう。特許請求の範囲
の思想及び範囲内に含まれる全ての修正を特許請求する
ものである。
【0054】
【発明の効果】本発明の集積回路のパッドの入力及び出
力構造のテスト方法と装置においては、上述の如く構成
したので、複雑なテスト・パターンもしくはテスト手順
を必要とせずにICの入力/出力パッド・ロジックをテ
ストでき、またディジタルIC内の単数又は複数のI/
Oパッドを配線板レベルで容易にテストできる。さら
に、わずか2個のテスト信号端子の制御で、テスト可能
な複数のI/Oパッドを提供することができ、かつ最小
限の追加回路領域を用いて、CMOSディジタルICを
便利にテストできる。
力構造のテスト方法と装置においては、上述の如く構成
したので、複雑なテスト・パターンもしくはテスト手順
を必要とせずにICの入力/出力パッド・ロジックをテ
ストでき、またディジタルIC内の単数又は複数のI/
Oパッドを配線板レベルで容易にテストできる。さら
に、わずか2個のテスト信号端子の制御で、テスト可能
な複数のI/Oパッドを提供することができ、かつ最小
限の追加回路領域を用いて、CMOSディジタルICを
便利にテストできる。
【図1】典型的な従来技術による、CMOS集積回路の
I/O(入力/出力)パッドの概略図である。
I/O(入力/出力)パッドの概略図である。
【図2】本発明による新規なテスト可能なI/Oパッド
の概略図である。
の概略図である。
【図3】トライステート(NTR)テスト制御パッド・
ロジックの概略図である。
ロジックの概略図である。
【図4】ラッチ(NTM)テスト制御パッド・ロジック
の概略図である。
の概略図である。
12 プルアップ・トランジスタ 14 プルダウン・トランジスタ 16 P形ドライバ・トランジスタ 18 N形ドライバ・トランジスタ 30 インバータ(受信器) 32,52 インバータ(トライステートゲート) 54,56 インバータ(ラッチ) 66 AOI回路 86 OAI回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (73)特許権者 399117121 395 Page Mill Road Palo Alto,Californ ia U.S.A. (72)発明者 ダグラス・エル・フランツ アメリカ合衆国ワシントン州98662ヴァ ンクーバー,ノース・イースト・サーテ ィセヴンス・ストリート・10104 (72)発明者 キャセイ・ディ・ヘークストラ アメリカ合衆国オレゴン州97330コーヴ ァリス,ノース・ウェスト・スキリング ス・ドライヴ・7745 (72)発明者 リチャード・アイ・クラウス アメリカ合衆国ワシントン州98665ヴァ ンクーバー,ノース・イースト・エイテ ィシックスス・サークル・2719 (56)参考文献 特開 平3−12571(JP,A) 特開 平2−290573(JP,A) 特開 平1−175251(JP,A) 特開 昭61−187675(JP,A) 特開 昭61−133874(JP,A) 米国特許5369645(US,A) 欧州特許出願公開525990(EP,A 1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/28 - 31/3193
Claims (18)
- 【請求項1】集積回路のI/Oパッドロジックをテスト
する方法であって、該パッドロジックが、端子に接続さ
れた出力ドライバ回路を備えており、該方法が、 前記集積回路のパッド内に、前記端子に接続されたラッ
チを設けるステップと、 テストビットを受信するために、前記出力ドライバ回路
をトライステートにするステップと、 前記端子にテストビットを供給するステップと、 前記テストビットを前記ラッチ内に記憶して、ラッチデ
ータビットを形成するステップと、 前記ラッチを前記端子から分離するステップと、 前記ラッチデータビットを、前記パッドから出力ビット
として駆動するステップと、 前記出力ビットを、前記テストビットと比較するステッ
プとからなること。 - 【請求項2】前記出力ビットが、前記テストビットの補
数であるように、前記ラッチデータビットを前記パッド
から駆動出力する前に、該ラッチデータビットを反転す
るステップをさらに含む、請求項1の方法。 - 【請求項3】単一の集積回路上の複数のテスト可能なI
/Oパッドをテストするための請求項1または2の方法
において、 ラッチを設けるステップが、選択された複数のI/Oパ
ッドの各々にラッチを設け、それによって、複数のテス
ト可能なI/Oパッドを規定するステップを含み、 トライステートにするステップが、前記テスト可能なI
/Oパッドの各々の前記出力ドライバ回路をトライステ
ートにするステップを含み、 前記テストビットを供給するステップが、前記テスト可
能な各I/Oパッドのそれぞれの端子に、それぞれのテ
ストビットを供給するステップを含み、 前記テストビットを記憶するステップが、対応するラッ
チに各テストビットを記憶して、ラッチデータビットを
形成するステップを含み、 前記ラッチデータビットを駆動するステップが、前記ラ
ッチデータビットの各々を、前記対応するパッドから出
力ビットとして駆動するステップを含み、 前記出力ビットを比較するステップが、前記出力ビット
の各々と、前記対応するテストビットとを比較するステ
ップを含むこと。 - 【請求項4】前記パッド出力ドライバ回路をトライステ
ートにするステップが、 トライステートテスト制御信号を受信するために、IC
上にトライステートテスト制御パッドを設けるステップ
と、 前記トライステートテスト制御パッドに外部から供給さ
れる単一のトライステート信号に応答して、前記テスト
可能なI/Oパッド出力ドライバ回路の全てをトライス
テートにするために、前記トライステートテスト制御パ
ッドを前記出力ドライバ回路に結合するステップを含む
ことからなる、請求項1乃至3のいずれかの方法。 - 【請求項5】前記テストビットを記憶するステップが、 ラッチ信号を受信するために、IC上にラッチテスト制
御パッドを設けるステップと、 前記ラッチテスト制御パッドに外部から供給される単一
のラッチ信号に応答して、各I/O端子にあらわれるそ
れぞれのテストビットを記憶するために、前記ラッチテ
スト制御パッドを、前記テスト可能なI/Oパッドのラ
ッチに結合するステップを含み、これによって、前記テ
スト可能なI/Oパッドの全てのテストが、前記トライ
ステート信号及び前記ラッチ信号によって制御可能であ
ることからなる、請求項1乃至4のいずれか方法。 - 【請求項6】前記ラッチデータビットのすべてを反転す
るステップと、 出力ビットとして前記端子に出力するために、前記反転
されたラッチデータビットのそれぞれを、前記対応する
出力ドライバ回路に結合するステップと、 前記出力ビットを読み出すステップと、 各出力ビットが、前記対応するテストビットの補数であ
ることを検証するステップをさらに含む、請求項1乃至
3のいずれかの方法。 - 【請求項7】ディジタル集積回路の端子(10)に接続
されたテスト可能なI/Oパッドであって、該パッド
が、 前記端子(10)に接続され、ラッチ信号(NTM)に
応答して、前記端子にあらわれるテストビット(S)を
記憶するための記憶手段(54、56)と、 前記記憶されたテストビットを選択し、該選択されたテ
ストビットを出力ビットとして前記端子に駆動するため
の、出力ドライバロジック手段(66、86)を含むこ
と。 - 【請求項8】前記出力ビットが、前記記憶されたテスト
ビットの補数(S’)であるように、前記記憶されたテ
ストビット(S)を反転するための、前記記憶手段に結
合されたインバータ手段(54)をさらに含む、請求項
7のテスト可能なI/Oパッド。 - 【請求項9】前記記憶手段が、ラッチを形成するために
交差結合された一対のインバータ(54、56)を備え
ることからなる請求項7または8のテスト可能なI/O
パッド。 - 【請求項10】前記ラッチを制御可能に分離するため
に、前記端子(10)と前記ラッチの間に接続されたト
ライステートロジックゲート(52)をさらに含む、請
求項7乃至9のいずれかのテスト可能なI/Oパッド。 - 【請求項11】前記I/Oパッドが、相補型のP型及び
N型の出力ドライバトランジスタ(16、18)を備
え、前記出力ドライバロジック手段が、前記P型ドライ
バトランジスタ(16)を制御するためのAOI回路
(66)と、前記N型ドライバトランジスタ(18)を
制御するためのOAI回路(86)を備えることからな
る、請求項7乃至10のいずれかのテスト可能なI/O
パッド。 - 【請求項12】前記AOI及びOAI回路が、前記トラ
イステート及びラッチテスト制御信号に応答して、通常
のパッド出力信号(O)と、前記反転された記憶テスト
ビット(S’)のいずれかを出力ビットとして選択する
ように構成される、請求項11のテスト可能なI/Oパ
ッド。 - 【請求項13】前記AOI及びOAI回路が、前記トラ
イステート信号に応答して、両方の出力ドライバトラン
ジスタをオフに切り換えるように構成されており、それ
によって、前記出力ドライバ回路をトライステートにし
て、前記端子にあらわれるテストビットを受信すること
ができるようにすることからなる、請求項11または1
2のテスト可能なI/Oパッド。 - 【請求項14】ディジタルロジック集積回路が、 テスト可能なI/Oパッドに接続された第1の端子(1
0)と、 前記第1の端子にあらわれるテストビットを記憶するた
めに、該第1の端子に接続されたラッチ(52、54、
56)と、選択されたビットを、出力ビットとして前記
第1の端子(10)に駆動するために、該第1の端子に
接続された出力ドライバロジック(66、86)とを備
える前記テスト可能なI/Oパッドと、 トライステート信号(NTR)を受信するための第2の
端子(100)と、 ラッチ信号(NTM)を受信するための第3の端子(1
30)と、 前記トライステート信号に応答して、前記第1の端子を
高インピーダンスにして、前記第1の端子にあらわれる
テストビットのラッチへの入力を許容するように構成さ
れた前記出力ドライバロジックと、 前記ラッチ信号に応答して、前記テストビットを記憶す
るように構成された前記ラッチと、 前記ラッチ信号がアサートされ、かつ前記トライステー
ト信号がアサートされていないときには、前記記憶され
たテストビットを前記選択されたビットとして選択し、
前記トライステート信号も、前記ラッチ信号もアサート
されていないときには、通常のパッド出力信号を前記選
択されたビットとして選択するための選択手段を備える
前記出力ドライバロジックを含むこと。 - 【請求項15】ICが複数のテスト可能なI/Oパッド
を備えることからなる請求項14のディジタルロジック
集積回路が、さらに、 前記トライステート及びラッチ信号から導出された制御
ロジック信号(DP、SP、NDN、LS、NLS、N
SN)を供給するために、前記第2及び第3の端子に接
続された制御ロジック手段(図3、4)と、 前記トライステート信号(NTR)と前記ラッチ信号
(NTM)の制御下で、前記テスト可能なI/Oパッド
のすべてをテストするために、前記制御ロジック信号
を、該テスト可能なI/Oパッドのすべてに結合する手
段(50)からなること。 - 【請求項16】前記集積回路が、CMOSデバイスであ
ることと、 前記テスト可能なI/Oパッドが、さらに、P型ドライ
バトランジスタ(16)と、N型ドライバトランジスタ
(18)を含み、各ドライバトランジスタが、それぞれ
のゲート信号(P、N)によって制御されると共に、前
記端子に接続されることと、 前記出力ドライバロジックが、前記P型ドライバゲート
信号を供給するために接続されたAOI回路を備えるこ
とと、 前記出力ドライバロジックが、前記N型ドライバゲート
信号を供給するために接続されたOAI回路を備えるこ
とからなる請求項14または15のディジタルロジック
集積回路。 - 【請求項17】前記AOI回路(66)が、前記パッド
出力信号(O)、または、前記反転された記憶テストビ
ット(S’)のいずれかを、出力用の選択されたビット
としてそれぞれ選択するために、P型イネーブル通常デ
ータ信号(DP)及びP型イネーブルテストデータ信号
(SP)を受信するように接続される、請求項14乃至
16のディジタルロジック集積回路。 - 【請求項18】前記OAI回路(86)が、前記パッド
出力信号(O)、または、前記記憶テストビット
(S’)のいずれかを、出力用の選択されたビットとし
てそれぞれ選択するために、N型イネーブル通常データ
信号(NDN)及びN型イネーブルテストデータ信号
(NSN)を受信するように接続される、請求項14乃
至17のディジタルロジック集積回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/724,645 US5369645A (en) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | Testing integrated circuit pad input and output structures |
US724645 | 1991-07-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07174820A JPH07174820A (ja) | 1995-07-14 |
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Family
ID=24911260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17049492A Expired - Fee Related JP3183563B2 (ja) | 1991-07-02 | 1992-06-29 | 集積回路のパッドの入力及び出力構造のテスト方法と装置 |
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Country | Link |
---|---|
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---|---|---|---|---|
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US5796922A (en) * | 1996-03-29 | 1998-08-18 | Weber State University | Trainable, state-sampled, network controller |
US6079040A (en) * | 1996-09-09 | 2000-06-20 | Chips & Technologies, Inc. | Module level scan testing |
TW527491B (en) * | 1999-02-02 | 2003-04-11 | Fujitsu Ltd | Test method and test circuit for electronic device |
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