JP3183244B2 - Test method for integrated circuits - Google Patents

Test method for integrated circuits

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JP3183244B2
JP3183244B2 JP05080298A JP5080298A JP3183244B2 JP 3183244 B2 JP3183244 B2 JP 3183244B2 JP 05080298 A JP05080298 A JP 05080298A JP 5080298 A JP5080298 A JP 5080298A JP 3183244 B2 JP3183244 B2 JP 3183244B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のテスト
方法に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to the testing of integrated circuits.
About the method .

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、集積回路のテスト時における同時
動作を回避する方法としては、テストパタンデータを変
更する方法、出力バッファの駆動能力をテスト時のみ低
減する方法、あるいは、出力端子を複数のグループに分
割し、順次動作させる方法等がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of avoiding simultaneous operation at the time of testing an integrated circuit, a method of changing test pattern data, a method of reducing the driving capability of an output buffer only at the time of a test, or a method of connecting a plurality of output terminals to a plurality of output terminals are described. There is a method of dividing into groups and operating sequentially.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このような同時動作の
回避策としては、例えば(1)テストパタンデータを変
更する場合は、設計工数の増大、開発納期遅延等が発生
してしまう。場合によってはテストパタンデータの変更
だけで解決できず、(1’)回路変更が必要な場合も生
ずる。
As a measure for avoiding such simultaneous operation, for example, (1) when the test pattern data is changed, an increase in design man-hours, a delay in development delivery, and the like occur. In some cases, the problem cannot be solved only by changing the test pattern data, and (1 ') a circuit change may be required.

【0004】また、(2)駆動能力をテスト時のみ低減
する方法は、出力端子数が多くなって同時動作制限数を
越える場合もあり、この場合、(2’)回路変更や、
(2”)グループ分割をせざるを得なくなる。そして、
出力端子を複数のグループに分割する方法は、グループ
分け、制御用回路作成等の作業が必要となり、やはり、
設計工数の増大、開発納期遅延等が発生してしまう。
In the method of (2) reducing the driving capability only at the time of the test, the number of output terminals may be increased to exceed the simultaneous operation limit number. In this case, (2 ') circuit change,
(2 ") The group must be divided.
The method of dividing the output terminals into a plurality of groups requires operations such as grouping and creating a control circuit.
An increase in design man-hours, a delay in development delivery date, and the like occur.

【0005】そこで本発明の目的は、これらの欠点を除
去するために、シミュレーション結果と端子配置情報を
リンクさせることにより、自動的にグループ分け、制御
回路挿入およびテストパタンデータ変更の操作をするよ
うな集積回路のテスト方法を提供することである。
[0005] Therefore, an object of the present invention is to link the simulation results with the terminal arrangement information so as to automatically perform grouping, control circuit insertion and test pattern data change operations in order to eliminate these drawbacks. It is an object of the present invention to provide a simple integrated circuit test method .

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の集積回路のテス
ト方法は、集積回路を検査するため複数のテストパタン
データを用いてシミュレーションを行い、このシミュレ
ーションの結果に基づき出力信号の同時動作数を検出す
るステップと、この同時動作数と予め設定された同時動
作制限数とを比較するステップと、同時動作数が同時動
作制限数を越えた場合に、この越えた対象となる外部端
子を検出するステップと、この対象となる外部端子を同
時動作制限数によりグループ分けするステップと、対象
となる外部端子の外部接続用バッファを制御回路付きバ
ッファに変換するステップと、対象となる外部端子の制
御回路付きバッファの制御回路を制御してその対象とな
る外部端子の出力状態を制御する外部端子出力制御回路
及びこの外部端子出力制御回路を制御する制御用外部入
力端子を追加するステップと、グループ分けした外部端
子に出力される出力信号を順次、1つのグループ単位で
外部に出力し、かつ、その他のグループの外部端子の出
力信号は外部に出力されないように、出力状態を制御す
るためのテストパタンデータを出力状態を制御するため
のテストパタンデータを検査用テストパタンデータに追
加するステップと、を有することを特徴としている。
A test method for an integrated circuit according to the present invention performs a simulation using a plurality of test pattern data for testing an integrated circuit, and determines the number of simultaneous operations of output signals based on the result of the simulation. A detecting step, a step of comparing the number of simultaneous operations with a preset number of simultaneous operations, and a step of detecting, when the number of simultaneous operations exceeds the number of simultaneous operations, an external terminal to be exceeded. a step, a step of grouping the external terminal made this subject by the simultaneous operation limit, the subject
External controls converting the external connection buffer of the external terminals to the control circuit buffered, the output state of the external terminals to be the object by controlling the control circuit of the control circuit with a buffer of the external terminals for which the A step of adding a terminal output control circuit and a control external input terminal for controlling the external terminal output control circuit; and sequentially outputting output signals output to the grouped external terminals in a group unit, and Adding the test pattern data for controlling the output state to the test pattern data for controlling the output state so that the output signals of the external terminals of the other groups are not output to the outside; , Is characterized.

【0007】[0007]

【0008】 なお、追加されるテストパタンデータの
挿入位置は、検査用テストパタンデータの同時動作制限
数を越えた箇所の直前部であることが好ましい。
It is preferable that the insertion position of the test pattern data to be added is immediately before the position where the simultaneous operation limit number of the test pattern data for inspection is exceeded.

【0009】そして、用いられるテストパターンの数
は、グループ分けの数により決められることも好まし
い。
Then, the number of test patterns used
Is preferably determined by the number of groupings
No.

【0010】また、本集積回路のテスト方法において
は、同時動作制限数をM、同時動作数をNとしたとき、
グループ数Gは、N/Mが整数である場合、該整数と
し、N/Mが整数でない場合、小数点未満を切り上げた
整数とするものであることが好ましい。
Further , in the test method of the present integrated circuit,
Is M, the number of simultaneous operations is N, and the number of simultaneous operations is N,
When N / M is an integer, the group number G is
If N / M is not an integer, round up to the nearest decimal point
Preferably, it is an integer.

【0011】すなわち、本発明は、テストパタンデータ
を用いてシミュレーションを行い、その結果を元に出力
信号の同時動作数を検出し、それが同時動作制限数を越
えた場合のみ、同時動作の対象となる外部端子をグルー
プ分けし、外部接続用バッファを制御回路付き外部接続
用バッファに変換し、そのグループ単位で出力状態を制
御する制御回路と制御用外部端子を挿入し、制御回路に
与えるデータをテストパタンデータに付加するテスト方
を提供するものである。
That is, according to the present invention, a simulation is performed using test pattern data, and the number of simultaneous operations of the output signal is detected based on the result. The external terminals to be used are divided into groups, the external connection buffer is converted to an external connection buffer with a control circuit, and a control circuit for controlling the output state and a control external terminal are inserted for each group, and data to be supplied to the control circuit. the test side to be added to the test pattern data
It provides the law .

【0012】そして、シミュレーションにより、同時動
作制限数の判定を行い、外部接続用バッファの変更、制
御回路の挿入、テストパタンデータの追加を自動で行う
ことで、短時間に同時動作対策を施した集積回路の設計
が可能となる。
[0012] Simultaneous operation limit number is determined by simulation, and simultaneous operation countermeasures are taken in a short time by automatically changing a buffer for external connection, inserting a control circuit, and adding test pattern data. Integrated circuit design becomes possible.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.

【0014】図1は、本発明の集積回路のテスト方法の
一実施形態例のフロー図、図2は、本実施形態例のテス
ト方法により最初に実行したシミュレーションの結果の
一部、図3は、図2のシミュレーションのの結果により
同時動作制限許容値を越えたパタンおよび該当する端子
の検出結果、図4は、図3における該当端子のチップレ
イアウト上の配置イメージ、図5(a)は、修正前の回
路図の一部、(b)は修正後の回路図の一部、図6は、
追加されるテストパタンデータの一部、図7は、追加さ
れるテストパタンデータが挿入された検査用テストパタ
ンデータの一部である。以下、本発明の実施の形態につ
いて説明する。
FIG. 1 is a flowchart of an embodiment of a test method of an integrated circuit according to the present invention, FIG. 2 is a part of a result of a simulation first executed by the test method of the present embodiment, and FIG. FIG. 4 is a diagram showing the layout of the corresponding terminals in FIG. 3 on the chip layout, and FIG. A part of the circuit diagram before correction, (b) is a part of the circuit diagram after correction, and FIG.
FIG. 7 shows a part of the test pattern data to be added, in which the test pattern data to be added is inserted. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
Will be described.

【0015】図1に示すように、まず回路設計が終了し
た接続情報101と、検査用テストパタンデータ102
によりシミュレーション103を実行する。次に、この
シミュレーション103の結果から、各パタンの直前パ
タンと比較した同時動作数を検出し、この同時動作数が
許容値を越えていないかを判定する(104)。
As shown in FIG. 1, first, connection information 101 for which circuit design has been completed, and test pattern data 102 for inspection.
To execute the simulation 103. Next, based on the result of the simulation 103, the number of simultaneous operations compared with the pattern immediately before each pattern is detected, and it is determined whether the number of simultaneous operations does not exceed the allowable value (104).

【0016】判定結果がOKであれば、作業は終了する
(105)。一方、NGとなった場合はNGとなったパ
タン番号とその対象となった外部端子を検出する(10
6)。次に端子配置データを基に対象となった外部端子
のグループ分けを行う(107)。グループ分け107
が完了すると、同時動作対策を行うため回路の修正10
8と、テストパタンデータの修正109を行う。回路修
正108は、外部接続用バッファの変更110を行う。
外部接続用バッファの変更110は、外部端子に接続さ
れた外部接続用バッファを、同時動作対策用の制御回路
付きのバッファに変更する。このとき変更するのは同時
動作判定で検出された外部接続用バッファのみである。
次に制御回路及び端子の挿入111を行う。制御回路は
外部バッファの出力状態を制御するためのもので制御用
外部端子に与えられるデータで制御される。次に回路接
続112を行う。回路接続112は、制御回路と外部バ
ッファをグループ分けに従い、接続を行う。これにより
回路修正108は完了する。一方パタン修正109は、
まず追加テストパタン生成113を行う。追加テストパ
タン生成113は修正した回路に基づきグループ分割数
だけのテストパタンデータを作成する。次にテストパタ
ンの挿入114を行う。テストパタンの挿入114は、
同時動作制限を越えたテストパタンの直前に挿入する。
このテストパタンの生成113と挿入114を、同時動
作制限を越えたところすべてで繰り返し実行し最終的な
テストパタンデータとする。最後に修正された回路とテ
ストパタンデータで、動作確認115をシミュレーショ
ンにて行い問題なければ、終了する。
If the result of the determination is OK, the operation ends (105). On the other hand, in the case of NG, the NG pattern number and the target external terminal are detected (10).
6). Next, the target external terminals are grouped based on the terminal arrangement data (107). Grouping 107
Is completed, modify the circuit to take measures against simultaneous operation.
8 and correction 109 of the test pattern data. The circuit correction 108 changes the external connection buffer 110.
The change 110 of the external connection buffer changes the external connection buffer connected to the external terminal to a buffer with a control circuit for simultaneous operation countermeasures. At this time, only the external connection buffer detected in the simultaneous operation determination is changed.
Next, control circuit and terminal insertion 111 is performed. The control circuit controls the output state of the external buffer and is controlled by data supplied to a control external terminal. Next, the circuit connection 112 is performed. The circuit connection 112 connects the control circuit and the external buffer according to the grouping. This completes the circuit modification 108. On the other hand, pattern correction 109
First, additional test pattern generation 113 is performed. The additional test pattern generation 113 creates test pattern data for the number of group divisions based on the corrected circuit. Next, test pattern insertion 114 is performed. The insertion 114 of the test pattern
Insert immediately before the test pattern that exceeds the simultaneous operation limit.
The generation 113 and the insertion 114 of the test pattern are repeatedly executed in all places where the simultaneous operation limit is exceeded, to obtain final test pattern data. Finally, the operation confirmation 115 is performed by simulation using the corrected circuit and test pattern data, and if there is no problem, the process ends.

【0017】次に、判定結果がNGとなる場合について
具体例にて説明する。
Next, a case where the determination result is NG will be described with a specific example.

【0018】図2は、最初に行うシミュレーションの結
果の一部であり、同図に示すように、パタン番号102
6に対してパタン番号1027パタン目における、同時
動作数は7となっており、このときこの集積回路の制限
3と定めているので、1027パタン目は同時動作
制限を越えており、判定の結果はNGとなる。
FIG. 2 shows a part of the result of the first simulation. As shown in FIG.
The number of simultaneous operations in the pattern No. 1027 of pattern No. 6 is 7, and the limit number of the integrated circuit is determined to be 3. At this time, the pattern No. 1027 exceeds the limit of simultaneous operations. Is NG.

【0019】図3は1027パタン目で同時動作をして
いる端子を検出した結果を示す。OUT1,2,3,
4,6,8とIO1の7個が同時動作の対象となった外
部端子である。
FIG. 3 shows the result of detecting terminals operating simultaneously at the 1027th pattern. OUT1,2,3
Four, six, eight, and seven of IO1 are external terminals subjected to simultaneous operation.

【0020】図4はチップレイアウト上の端子配置状況
と、それに基づき対象端子を3グループに分割したとこ
ろを示す。
FIG. 4 shows the terminal layout on the chip layout and the target terminals divided into three groups based on the terminal layout.

【0021】図4において、集積回路チップのイメージ
を参照番号1で、外部端子に与えられた一連番号を参照
番号2で示す。図4に示す様にグループ分けは外部端子
をチップレイアウト上の端子配置データを基にして同時
動作数Nを許容値Mで割った値でグループ分けを行う。
この場合、同時動作数が7、許容値が3であるので、対
象端子を3つのグループA、B、Cに分割する。分割は
端子配置情報を示す一連番号2に従い、番号の小さい順
にA、B、Cとグループ分けを行う。この結果グループ
AはOUT1,OUT4およびIO1、グループBはO
UT2,OUT6、グループCはOUT3,OUT8と
なる。
In FIG. 4, the image of the integrated circuit chip is indicated by reference numeral 1 and the serial number given to the external terminal is indicated by reference numeral 2. As shown in FIG. 4, the grouping is performed by dividing the number of simultaneous operations N by the allowable value M based on the terminal arrangement data on the chip layout.
In this case, since the number of simultaneous operations is 7 and the allowable value is 3, the target terminal is divided into three groups A, B, and C. The division is performed according to the serial number 2 indicating the terminal arrangement information, and groups A, B, and C in ascending order of the numbers. As a result, group A is OUT1, OUT4 and IO1, and group B is O
UT2, OUT6, and group C are OUT3, OUT8.

【0022】図5(a)は修正を行う前の回路図の一部
を、図5(b)は回路修正を行った後の回路図の一部を
示す。図5(a),(b)において、論理回路ブロック
11,12が示されている。図5(a)に示す出力バッ
ファ13、3ステート出力バッファ14、入出力バッフ
ァ15、は、図5(b)においては、それぞれ制御回路
付きのバッファに変更され、それぞれ13a,14a,
15aで示されている。そして図5(a),(b)の外
部端子OUT4,OUT1,IO1はそれぞれ参照番号
16,17,18で示されている。また出力制御回路1
9は、バッファ13a,14a,15aの出力状態を制
御するためのものである。制御用外部入力端子CONT
1,CONT2は、それぞれ参照番号20a,20bで
示す。また各出力バッファ13a,14a,15aの制
御用端子13b,14b,15bは、グループ分けに従
い、出力制御回路19の端子D,E,Fに接続されてい
る。
FIG. 5A shows a part of the circuit diagram before the correction is performed, and FIG. 5B shows a part of the circuit diagram after the circuit correction is performed. FIGS. 5A and 5B show logic circuit blocks 11 and 12. The output buffer 13, the 3-state output buffer 14, and the input / output buffer 15 shown in FIG. 5A are changed to buffers with control circuits in FIG. 5B, respectively.
15a. The external terminals OUT4, OUT1, and IO1 in FIGS. 5A and 5B are denoted by reference numerals 16, 17, and 18, respectively. Output control circuit 1
9 is for controlling the output state of the buffers 13a, 14a and 15a. Control external input terminal CONT
1 and CONT2 are indicated by reference numerals 20a and 20b, respectively. The control terminals 13b, 14b, 15b of the output buffers 13a, 14a, 15a are connected to the terminals D, E, F of the output control circuit 19 in accordance with the grouping.

【0023】図6は、グループ分けに従って変更された
回路に対応する追加のテストパタンデータを示す。図6
に示すように追加パタンは分割数と同じ3パタンで、制
御用端子CONT1,CONT2を追加し、グループ
A,B,Cの順に計測させるためバッファの状態をハイ
インピーダンス(Z)状態から、通常動作モード(0)
に変化させている。また入出力バッファ13a,13
b,13cは、入力状態、出力バッファはハイインピー
ダンス状態に変更し、計測時に、出力状態にすることで
ハイインピーダンス状態から出力状態になる。このとき
のパタン番号は1027’,1028’,1029とな
る。
FIG. 6 shows additional test pattern data corresponding to a circuit changed according to the grouping. FIG.
As shown in the figure, the additional pattern is the same as the number of divisions, ie, three patterns. Control terminals CONT1 and CONT2 are added, and the buffer state is changed from the high impedance (Z) state to the normal operation state in order to measure the groups A, B and C in this order. Mode (0)
Has been changed. Also, the input / output buffers 13a, 13
b and 13c are changed from the high impedance state to the output state by changing the input state and the output buffer to the high impedance state and setting the output state at the time of measurement. The pattern numbers at this time are 1027 ', 1028', and 1029.

【0024】図7は修正が完了した検査用テストパタン
データを示すもので、図7は図2のパタンに図6のパタ
ンを追加したもので、このとき追加パタンはパタン10
26の後に挿入され、従来のパタン1027は削除、パ
タン1028はパタン1030に変更され、それ以降の
パタンは2パタンシフトされている。また、追加パタン
以外のCNT1,CNT2の信号は常に通常動作状態
(0,0)に固定される。
FIG. 7 shows test pattern data for inspection whose correction has been completed. FIG. 7 shows a pattern obtained by adding the pattern shown in FIG. 6 to the pattern shown in FIG.
26, the conventional pattern 1027 is deleted, the pattern 1028 is changed to the pattern 1030, and the subsequent patterns are shifted by two patterns. The signals of CNT1 and CNT2 other than the additional pattern are always fixed to the normal operation state (0, 0).

【0025】最後に、変更された回路とテストパタンデ
ータにより、シミュレーションを実行し問題がないこと
を確認して、フローは終了する。
Finally, a simulation is executed based on the changed circuit and test pattern data to confirm that there is no problem, and the flow ends.

【0026】 以上、シミュレーションを行い、その結
果と端子配置データをリンクすることにより、CAD化
によるシステム化が可能となり、制御回路および追加の
テストパタンデータの生成や変更も容易に自動化が可能
となる。
The above, to simulate, by linking the result and the terminal arrangement data enables systematization by CA D of <br/>, control circuitry and additional test pattern also generate or modify data easily Automation becomes possible.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、シミュレ
ーションにより同時動作数の検出を行い、制限用外部端
子またはNGとなった外部端子の回路変更を行い、テス
トパタンデータの追加を行うことにより、回路およびパ
タンの増加を最小限に押さえることが可能となり、さら
に、シミュレーションと端子配置データを取り込むの
で、容易に自動化が可能になるので、人手をわずらわす
ことがなく、短時間に同時対策を施した集積回路のテス
ト方法を提供できる効果がある。
As described above, according to the present invention, the number of simultaneous operations is detected by simulation, the circuit of the limiting external terminal or the external terminal which has become NG is changed, and the test pattern data is added. In addition, it is possible to minimize the increase of circuits and patterns, and also to take simulations and terminal arrangement data, so that automation can be easily performed, so that simultaneous countermeasures can be performed in a short time without bothering people. Integrated circuit test
There is an effect that can provide a monitoring method .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の集積回路のテスト方法の一実施形態例
のフロー図である。
FIG. 1 is a flowchart of an embodiment of an integrated circuit test method according to the present invention.

【図2】本実施形態例のテスト方法により最初に実行し
たシミュレーションの結果の一部である。
FIG. 2 is a part of a result of a simulation first executed by the test method according to the embodiment;

【図3】図2のシミュレーションのの結果により同時動
作制限許容値を越えたパタンおよび該当する端子の検出
結果である。
FIG. 3 is a diagram showing a detection result of a pattern and a corresponding terminal that exceed a simultaneous operation restriction allowable value based on a result of the simulation of FIG. 2;

【図4】図3における該当端子のチップレイアウト上の
配置イメージである。
FIG. 4 is an arrangement image of a corresponding terminal in FIG. 3 on a chip layout.

【図5】(a)は、修正前の回路図の一部、(b)は修
正後の回路図の一部である。
FIG. 5A is a part of a circuit diagram before correction, and FIG. 5B is a part of a circuit diagram after correction.

【図6】追加されるテストパタンデータの一部である。FIG. 6 shows a part of test pattern data to be added.

【図7】追加されるテストパタンデータが挿入された検
査用テストパタンデータの一部である。
FIG. 7 shows a part of test pattern data for inspection into which test pattern data to be added is inserted.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 集積回路チップ 2 一連番号 11,12 論理回路ブロック 13 出力バッファ 13a 制御回路付き出力バッファ 13b,14b,15b 制御用端子 14 3ステート出力バッファ 14a 制御回路付き3ステート出力バッファ 15 入出力バッファ 15a 制御回路付き入出力バッファ 16,17,18 外部端子 19 出力制御回路 20a,b 制御用外部入力端子 101 回路接続情報 102 検査用テストパターンデータ 103 シミュレーション 104 同時動作判定 105 終了 106 該当パタン及び外部端子検出 107 外部端子グループ分け 108 回路修正 109 パタン修正 110 外部バッファの変更 111 制御回路及び端子挿入 112 回路接続 113 追加テストパタン生成 114 テストパタン挿入 115 動作確認 Reference Signs List 1 integrated circuit chip 2 serial number 11, 12 logic circuit block 13 output buffer 13a output buffer with control circuit 13b, 14b, 15b control terminal 14 three-state output buffer 14a three-state output buffer with control circuit 15 input / output buffer 15a control circuit Input / output buffer 16, 17, 18 External terminal 19 Output control circuit 20a, b External input terminal for control 101 Circuit connection information 102 Test pattern data for inspection 103 Simulation 104 Simultaneous operation determination 105 End 106 Applicable pattern and external terminal detection 107 External Terminal grouping 108 Circuit correction 109 Pattern correction 110 External buffer change 111 Control circuit and terminal insertion 112 Circuit connection 113 Additional test pattern generation 114 Test pattern insertion 115 Operation check

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−56135(JP,A) 特許2899375(JP,B2) 荒川隆彦、外4名、”多ピンASIC のテストにおける同時スイッチングノイ ズ低減方法”、電子情報通信学会技術研 究報告(ICD90 152−157)、電子情 報通信学会、平成2年、Vol.90、N o.350、p.9〜14 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06F 17/50 666 G06F 17/50 654 G06F 17/50 658 G06F 17/50 670 JICSTファイル(JOIS)──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-10-56135 (JP, A) Patent 2899375 (JP, B2) Takahiko Arakawa, 4 others, "Method of reducing simultaneous switching noise in multi-pin ASIC testing""IEICE Technical Report (ICD90 152-157), IEICE, 1990, Vol. 90, No. 350, p. 9-14 (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G06F 17/50 666 G06F 17/50 654 G06F 17/50 658 G06F 17/50 670 JICST file (JOIS)

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 集積回路が同時動作制限数を越えること
なく実行できるテスト方法であって、 集積回路の各出力端子の作動を検査するために複数のテ
ストパタンデータを用いてシミュレーションを行い、該
シミュレーションの結果に基づき出力信号の同時動作数
を検出するステップと、 該同時動作数と予め設定された同時動作制限数とを比較
するステップと、 前記同時動作数が前記同時動作制限数を越えた場合に、
該越えた対象となる外部端子を検出するステップと、 該対象となる外部端子を同時動作制限数によりグループ
分けするステップと、該対象となる 外部端子の外部接続用バッファを制御回路
付きバッファに変換するステップと、 該対象となる外部端子の制御回路付きバッファの制御回
路を制御して該対象となる外部端子の出力状態を制御す
る外部端子出力制御回路及び該外部端子出力制御回路を
制御する制御用外部入力端子を追加するステップと、 グループ分けした外部端子に出力される出力信号を順
次、1つのグループ単位で外部に出力し、かつ、その他
のグループの外部端子の出力信号は外部に出力されない
ように、出力状態を制御するためのテストパタンデータ
を出力状態を制御するためのテストパタンデータ 前記
出力状態を制御するためのテストパタンデータを前記検
査用テストパタンデータに追加するステップと、を有す
ることを特徴とする集積回路のテスト方法。
1. A test method capable of executing an integrated circuit without exceeding a simultaneous operation limit number, wherein a simulation is performed using a plurality of test pattern data in order to check the operation of each output terminal of the integrated circuit. Detecting the number of simultaneous operations of the output signal based on the result of the simulation; comparing the number of simultaneous operations with a preset number of simultaneous operations; and the number of simultaneous operations exceeds the number of simultaneous operations. In case,
A step of detecting the external terminal to be exceeded; a step of grouping the external terminals by the number of simultaneous operations; and converting the external connection buffer of the external terminal into a buffer with a control circuit. And an external terminal output control circuit for controlling the control circuit of the buffer with a control circuit for the external terminal of interest to control the output state of the external terminal of interest and control for controlling the external terminal output control circuit Adding an external input terminal for use, and sequentially outputting output signals output to the grouped external terminals in one group unit, and output signals of external terminals of other groups are not output to the outside. Test pattern data for controlling the output state, and test pattern data for controlling the output state. Adding test pattern data to the test pattern data for inspection.
【請求項2】 前記追加されるテストパタンデータの挿
入位置は、検査用テストパタンデータの同時動作制限数
を越えた箇所の直前部である、請求項1記載の集積回路
のテスト方法。
Wherein the insertion position of the test pattern data to be the added is just before part of the portion that exceeds the number of concurrent operation limit of the test the test pattern data, the test method for an integrated circuit of claim 1 Symbol placement.
【請求項3】 用いられるテストパターンの数は、グル
ープ分けの数により決められる、請求項1記載の集積回
路のテスト方法。
The number of 3. The test pattern used is determined by the number of grouping, a test method for an integrated circuit of claim 1 Symbol placement.
【請求項4】 同時動作制限数をM、同時動作数をNと
したとき、グループ数Gは、 N/Mが整数である場合、該整数とし、 N/Mが整数でない場合、小数点未満を切り上げた整数
とする、 ことにより決定される、請求項1記載の集積回路のテス
ト方法。
4. When the number of simultaneous operations is M and the number of simultaneous operations is N, the number of groups G is an integer when N / M is an integer. and rounded up integer, it is determined by the test method for an integrated circuit of claim 1 Symbol placement.
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荒川隆彦、外4名、"多ピンASICのテストにおける同時スイッチングノイズ低減方法"、電子情報通信学会技術研究報告(ICD90 152−157)、電子情報通信学会、平成2年、Vol.90、No.350、p.9〜14

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