JP3180432B2 - Ccdカメラを具備したic試験装置におけるccdカメラ基準位置調整方法 - Google Patents

Ccdカメラを具備したic試験装置におけるccdカメラ基準位置調整方法

Info

Publication number
JP3180432B2
JP3180432B2 JP10470792A JP10470792A JP3180432B2 JP 3180432 B2 JP3180432 B2 JP 3180432B2 JP 10470792 A JP10470792 A JP 10470792A JP 10470792 A JP10470792 A JP 10470792A JP 3180432 B2 JP3180432 B2 JP 3180432B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ccd camera
contact
chuck
height
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10470792A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05297060A (ja
Inventor
敏之 清川
隆 大嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP10470792A priority Critical patent/JP3180432B2/ja
Publication of JPH05297060A publication Critical patent/JPH05297060A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3180432B2 publication Critical patent/JP3180432B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、CCDカメラを具備
したIC試験装置におけるCCDカメラ基準位置調整方
法に関し、特にキャリブレーション治具の一部に基準位
置調整用治具を採用してCCDカメラの基準位置調整を
簡単、正確に実施するCCDカメラを具備したIC試験
装置におけるCCDカメラ基準位置調整方法に関する。
【0002】
【従来の技術】先ず、CCDカメラ12を具備したIC
試験装置およびその動作について図1および図2を参照
して説明する。X−Y搬送装置20に搭載される2個の
吸着ヘッド7および8とCCDカメラ12とは1個の共
通ベース14に取付けられており、この共通ベース14
はθ駆動軸15についてθ方向に回転することができる
様に構成されている。
【0003】最初に、ソケット・ティーチングを行な
う。CCDカメラ12をパフォーマンス・ボード上のI
Cソケット13の上に移動し、ICソケット13の接触
子に着目してこれを基準としてICソケット13の中心
位置の座標(XT 、YT 、θT)を測定、記憶する。次
に、実際に、IC流し込みを行なう。バッファ・ステー
ジLに搬送されたIC1 およびIC2 は、CCDカメラ
12によりICリードを基準にして姿勢(X 1 、Y1
θ1 )および(X2 、Y2 、θ2 )が認識される。吸着
ヘッド7および8は、この認識データに基づいてICの
姿勢に合わせてICを1個ずつ吸着し、2個のICを吸
着した状態でこれらをICソケット13上に搬送する。
そして、IC1 をソケット・ティーチング座標と照合
し、IC1 のリードをICソケット13の接触子にコン
タクトさせて試験を実施し、試験が終了すると、次はI
C2とソケット・ティーチング座標を照合し、IC2
リードをICソケット13の接触子にコンタクトさせて
試験を実施し、試験が終了すると2個のICをバッファ
・ステージULに置き、新たなICをバッファ・ステー
ジLに取りに行く。
【0004】なお、リード曲がりのICはIC姿勢認識
時にチェックされ、コンタクトせずにリテストに分類さ
れる。上述の通りのCCDカメラ12を具備したIC試
験装置においては以下の条件が満足されなければならな
い。 1.CCDカメラ12によりIC姿勢を認識し、CCD
カメラ12の有する原点に対するズレ量(X1 、Y1
θ1 )に基づいてコンタクト・チャックがICの姿勢に
合わせてこれを吸着するに際し、コンタクト・チャック
のIC吸着中心とCCDカメラ12の原点との間の相対
位置は予め判っていなければならない。
【0005】2.IC吸着後、予め記憶しておいたIC
ソケット13の中心位置(XT 、Y T 、θT )に合わせ
てコンタクト・チャックを移動させてICをICソケッ
ト13にコンタクトさせるが、このコンタクト高さにお
いてコンタクト・チャックとCCDカメラ12の原点と
の間の相対位置はあらかじめ判っていなければならない
(バッファ・ステージLでICを吸着する時のコンタク
ト・チャックの高さとコンタクト高さは相違するた
め)。
【0006】3.CCDカメラ12の有するX−Y座標
系とX−Y搬送装置のX−Yアームの運動方向との間の
相対関係は予め判っていなければならない。 以上の3条件を満足するに、従来2種類の調整方法が採
用されてきた。これら2種類の方法を説明するに先だっ
て、図3を参照してIC試験装置のキャリブレーション
の説明をしておく。CCDカメラが本来有しているとこ
ろの仮の原点を0とする座標系をX−Yとする。CCD
カメラの画面に形成した第1のウインドウないし第4の
ウインドウ内に、合わせたい座標系と一致する予め距離
の判っている黒丸を位置させる。第1のウインドウ内の
黒丸の重心座標は(X1 、Y1 )、第2のウインドウ内
の黒丸の重心座標は(X2 、Y2 )、同様に第3のウイ
ンドウ内の黒丸の重心座標は(X3 、Y3 )、第4のウ
インドウ内の黒丸の重心座標は(X4 、Y4 )であるも
のとすると、(X1 、Y1 )と(X2 、Y2 )とを結ぶ
直線と(X3 、Y3 )と(X4 、Y4 )とを結ぶ直線の
交点を原点0としてこれら2本の直線の方向をX、Y座
標とするX−Y座標系が求まる。(X1 、Y 1 )と(X
2 、Y2 )との間の距離および(X3 、Y3 )と
(X4 、Y4 )との間の距離aに実際の距離Ammを与え
ることにより倍率A/a(mm/ 画素 )が求まる。な
お、黒丸の具備すべき条件についてであるが、これは第
1のウインドウ内の黒丸の中心と第2のウインドウ内の
黒丸の中心とを結ぶ直線の距離は判っており、同様に第
3のウインドウ内の黒丸の中心と第4のウインドウ内の
黒丸の中心とを結ぶ直線の距離は判っており、そしてこ
れら両直線は直交していることである。
【0007】ここで、上述の2種類の調整方法について
説明する。 調整方法 1。 図2および図4を参照するに、調整用チャック30をバ
ッファ・ステージL上に調整用チャック30取付穴31
を基準に取付ける。調整用チャック30上には中心間の
寸法Aが予め判っている基準像(黒丸)が4個を1組と
して2組形成されており、ここでX方向の2個の黒丸の
中心間を結ぶ直線とY方向の2個の黒丸の中心間を結ぶ
直線は互いに直交している。X−Y搬送装置のX−Yア
ームはCCDカメラをバッファ・ステージL上に移動さ
せ、図2に示されるキャリブレーション1を行ない、次
いでCCDカメラを下方に−Pだけ移動してキャリブレ
ーション2を行なう。
【0008】また、ICソケットの取付高さについて
も、予めB寸法がわかっている基準像(黒丸)が4個形
成されている調整用治具40をICソケット位置に取付
ける。X−Y搬送装置のX−YアームはCCDカメラを
ICソケット位置に移動させてキャリブレーション3お
よび4を行なう。 調整方法 2 図5を参照するに、バッファ・ステージL上にチャック
取付穴31を基準に調整用チャック30を取付ける。調
整用チャック30のIC吸着点には基準像(黒丸)が1
個形成されている。X−Y搬送装置のX−Yアームによ
りCCDカメラをバッファ・ステージL上に移動し、C
CDカメラ画面の撮像範囲のほぼ中心に黒丸をとらえ
る。ここで、X−YアームをY方向に+A/2移動させ
て第1のウインドウにより黒丸をとらえ、Y方向に−A
移動させて第2のウインドウにより黒丸をとらえ、
(X、Y)=(A/2、+A/2)移動させて第3のウ
インドウにより黒丸をとらえ、(X、Y)=(−A、
0)移動させて第4のウインドウにより黒丸をとらえる
ことにより、結局、キャリブレーション1を行なう。次
いで、CCDカメラを(X、Y)=(A/2、−P)だ
け移動して、同様にキャリブレーション2を行う。そし
て、ICソケットの取付高さにおいても設計上のICソ
ケットの中心位置に黒丸のある調整用治具40を取付
け、CCDカメラをICソケット位置に移動し、 (X、Y)=(0、+B/2) 第1のウインドウ (X、Y)=(0、−B) 第2のウインドウ (X、Y)=(B/2、+B/2) 第3のウインドウ (X、Y)=(−B、0) 第4のウインドウ とX−Y移動させ、キャリブレーション3および4を行
なう。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述の調整方法には下
記の通りの欠点がある。 調整方法1の欠点。 調整用チャック30、調整用治具40に形成されている
X方向の2個の黒丸の中心間を結ぶ直線とY方向の2個
の黒丸の中心間を結ぶ直線は共にX−Y搬送装置のX−
Yアームの運動方向と完全に一致していなければなら
ず、そしてCCDカメラの光軸とコンタクト・チャック
の垂直運動方向は一致していて取付けピッチ公差もほと
んど0である必要がある。しかし、この様な条件を満足
する機械的調整は大変に困難である。
【0010】調整方法2の欠点。 CCDカメラの光軸とコンタクト・チャックの垂直運動
方向は一致していて取付けピッチ公差もほとんど0であ
る必要があるが、この様な条件を満足する機械的調整は
に大変に困難である。この発明は、上述の通りの欠点を
解消したCCDカメラを具備したIC試験装置における
CCDカメラ基準位置調整方法を提供するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】コンタクト・チャックを
正確に位置決めするガイド・ピン51とコンタクト・チ
ャックを取り付ける取付面とを有するコンタクト・ヘッ
ド50およびCCDカメラ12がX−Y搬送装置20の
X−Yアームに装着されているIC試験装置において、
実際のICのリード高さと同一の高さに調整されたバッ
ファ・ステージL上の調整用チャック30と、ICソケ
ットをティーチングする際の接触子の高さに高さを調整
した調整用治具40と、円形治具53と、中心位置に円
形治具53と厳しい嵌合寸法の座グリ穴54が形成され
ているキャリブレーション用コンタクト・チャック52
とにより構成されるキャリブレーション治具およびキャ
リブレーション用動作プログラムを使用して、バッファ
・ステージL上のIC吸着高さにおけるCCDカメラ1
2とIC吸着中心の相対関係を測定し、コンタクト高さ
におけるCCDカメラ12とIC吸着中心の相対関係を
測定し、次いでそれぞれの高さにおけるキャリブレーシ
ョンを実施するCCDカメラを具備したIC試験装置に
おけるCCDカメラ基準位置調整方法、を構成した。
【0012】
【実施例】この発明の実施例を図2および図6を参照し
て説明する。キャリブレーション用コンタクト・チャッ
ク52の中心位置には円形治具53(黒色)と厳しい嵌
合寸法の座グリ穴54が形成されており、この座グリ穴
54はICを吸着する時の吸着穴と連通している。ま
た、コンタクト・チャック52自身もガイド・ピン51
により高精度に位置決めされた状態でX−Y搬送装置の
X−Yアームに固定されている。
【0013】以下、動作シーケンスを示す(R側のコン
タクト・チャックについて)。 X−Y搬送装置のX−Yアームを原点に移動する。 キャリブレーション用コンタクト・チャック52に
黒色の円形治具53を吸着させる。 X−Y搬送装置のX−Yアームをバッファ・ステー
ジL上を移動して図6に示される状態にする。
【0014】 キャリブレーション用コンタクト・チ
ャック52はエア・シリンダによりバッファ・ステージ
Lに降下せしめられる。 吸着解放し、円形治具53
をバッファ・ステージ上に残し、コンタクト・チャック
52を上昇する。 X−Yアームを(X、Y)=(0、C+A/2)だ
け移動し、第1のウインドウにより円形治具をとらえ重
心計測を行う。
【0015】 X−Yアームを(X、Y)=(0、−
A)だけ移動し、第2のウインドウに円形治具をとらえ
重心計測を行う。 X−Yアームを(X、Y)=(A/2、A/2)だ
け移動し、第3のウインドウに円形治具をとらえ重心計
測を行う。 X−Yアームを(X、Y)=(−A、0)だけ移動
し、第4のウインドウに円形治具をとらえ重心計測を行
う。
【0016】以上の様なシーケンスによりコンタクト・
チャック52のR側についてキャリブレーション1を行
なう。F側についても、同様にキャリブレーション2を
行なう。ただし、キャリブレーション2の場合のにお
けるX−Y搬送装置のX−Yアーム移動は(X、Y)=
(0、D+A/2)である。ここにおいて、バッファ・
ステージL上の調整用チャック30は実際のICのコン
タクト・チャックのリード高さと同一の高さとされる。
【0017】次ぎに、ICソケット取付高さにおいてキ
ャリブレーションを行なう。調整用治具の高さはICソ
ケットをティーチングする際の接触子の高さに合わされ
ている。以下、動作シーケンスを示す。 X−Y搬送装置のX−Yアームを原点に移動する。
【0018】 キャリブレーション用コンタクト・チ
ャック52のR側に円形治具53を吸着させる X−Y搬送装置のX−Yアームはコンタクト・チャ
ック52のR側をICソケット位置に移動する。 コンタクト・チャック52のR側はエア・シリンダ
により調整用治具40に降下せしめられる。
【0019】 吸着解放し、円形治具53を調整用治
具40上に残し、コンタクト・チャック52を上昇せし
める。 X−Yアームを(X、Y)=(0、C+B/2)だ
け移動し、第1ウインドウにより円形治具をとらえ重心
計測を行う。 X−Yアームを(X、Y)=(0、−B)だけ移動
し、第2ウインドウにより円形治具をとらえ重心計測を
行う。
【0020】 X−Yアームを(X、Y)=(B/
2、B/2)だけ移動し、第3ウインドウにより円形治
具をとらえ重心計測を行う。 X−Yアームを(X、Y)=(−B、0)だけ移動
し、第4ウインドウにより円形治具をとらえ重心計測を
行う。 以上の様なシーケンスによりコンタクト・チャックC/
KのR側についてキャリブレーション3を行なう。F側
についても同様にキャリブレーション4を行なう。ただ
し、キャリブレーション4の場合のにおけるX−Y搬
送装置のX−Yアーム移動は(X、Y)=(0、D+B
/2)である。
【0021】この発明の他の実施例においては、バッフ
ァ・ステージL上の調整用チャック30に円形治具53
吸着用の穴を形成し、この穴に円形治具53を吸着固定
する様にする。コンタクト・チャックは1個であっても
よいことは言うまでもない。円形治具53の吸着口は予
め判っている位置であれば中心位置からズレた位置であ
っても差し支えない。
【0022】
【発明の効果】1.固定された1点(円形治具53)を
X−Y搬送装置に取り付けられたCCDカメラ12をX
方向およびY方向にそれぞれ移動させることにより、見
かけ上円形治具53を移動させ、その移動方向および移
動量をもとにCCDカメラ12の座標系を決定している
ために、CCDカメラ12のもつX−Y座標系とX−Y
搬送装置20のX−Yアームの運動方向XおよびYを一
致させることができる。
【0023】2.バッファ・ステージLのIC吸着高さ
におけるCCDカメラ12とIC吸着中心の相対関係、
コンタクト高さにおけるCCDカメラ12とIC吸着中
心の相対関係は、キャリブレーション用コンタクト・チ
ャック52に吸着された円形治具53をバッファ・ステ
ージLのIC吸着高さおよびコンタクト高さにおき、こ
れをCCDカメラ12に認識させることのみの作業で済
むことから、従来の方法と比較して簡単に認識し、ティ
ーチングすることができる。
【0024】3.キャリブレーション用コンタクト・チ
ャック52に吸着された円形治具53を基準高さ(バッ
ファ・ステージLのIC吸着高さおよびコンタクト高
さ)に置き、それぞれの高さにおけるCCDカメラ12
とコンタクト・チャック52のIC吸着中心の相対位置
関係を認識していることから、CCDカメラ12の光軸
とコンタクト・チャック52の垂直運動方向が一致して
いる必要はなく、取付けピッチもラフな公差でよい。
【0025】4.調整用チャック30、調整用治具40
は円形治具を基準高さに置くだけのものであるから、調
整用チャック30、調整用治具40の取付けに特別な精
度はいらない。 5.調整用チャック30、調整用治具40、キャリブレ
ーション用コンタクト・チャック52、円形治具53を
一組としてキャリブレーション治具とすると、客先にお
いてICコンタクト・チャックを取り外し、キャリブレ
ーション治具を取付けることにより、いつでもキャリブ
レーションを行なうことができる。ここで、キャリブレ
ーション・シーケンスは1個の動作プログラムとされて
いる。
【図面の簡単な説明】
【図1】IC試験装置およびその動作を説明する図。
【図2】IC試験装置の動作シーケンスを説明する図。
【図3】IC試験装置のキャリブレーションの仕方を説
明する図。
【図4】従来の調整方法を説明する図。
【図5】従来の調整方法を説明する図。
【図6】この発明の実施例を説明する図。
【符号の説明】
12 CCDカメラ 20 X−Y搬送装置 30 調整用チャック 40 調整用治具 50 コンタクト・ヘッド 51 ガイド・ピン 52 キャリブレーション用コンタクト・チャック 53 円形治具 L バッファ・ステージ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コンタクト・チャックを正確に位置決め
    するガイド・ピンとコンタクト・チャックを取り付ける
    取付面とを有するコンタクト・ヘッドおよびCCDカメ
    ラがX−Y搬送装置のX−Yアームに装着されているI
    C試験装置において、実際のICのリード高さと同一の
    高さに調整されたバッファ・ステージ上の調整用チャッ
    クと、ICソケットをティーチングする際の接触子の高
    さに高さを調整した調整用治具と、円形治具と、中心位
    置に円形治具と厳しい嵌合寸法の座グリ穴が形成されて
    いるキャリブレーション用コンタクト・チャックとによ
    り構成されるキャリブレーション治具およびキャリブレ
    ーション用動作プログラムを使用して、バッファ・ステ
    ージ上のIC吸着高さにおけるCCDカメラとIC吸着
    中心の相対関係を測定し、コンタクト高さにおけるCC
    DカメラとIC吸着中心の相対関係を測定し、次いでそ
    れぞれの高さにおけるキャリブレーションを実施するこ
    とを特徴とするCCDカメラを具備したIC試験装置に
    おけるCCDカメラ基準位置調整方法。
JP10470792A 1992-04-23 1992-04-23 Ccdカメラを具備したic試験装置におけるccdカメラ基準位置調整方法 Expired - Fee Related JP3180432B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10470792A JP3180432B2 (ja) 1992-04-23 1992-04-23 Ccdカメラを具備したic試験装置におけるccdカメラ基準位置調整方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10470792A JP3180432B2 (ja) 1992-04-23 1992-04-23 Ccdカメラを具備したic試験装置におけるccdカメラ基準位置調整方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05297060A JPH05297060A (ja) 1993-11-12
JP3180432B2 true JP3180432B2 (ja) 2001-06-25

Family

ID=14387960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10470792A Expired - Fee Related JP3180432B2 (ja) 1992-04-23 1992-04-23 Ccdカメラを具備したic試験装置におけるccdカメラ基準位置調整方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3180432B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI484200B (zh) * 2013-05-28 2015-05-11 Richtek Technology Corp 測試操作機與測試載具以及相關測試方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05297060A (ja) 1993-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20010055069A1 (en) One camera system for component to substrate registration
JPH05299447A (ja) 半導体チップの装着方法及びその装置
KR102132094B1 (ko) 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법
KR100894051B1 (ko) 전자 소자 검사, 회전장치 및 방법
KR102534983B1 (ko) 전자 부품의 자세 검출 장치 및 자세 검출 방법
CN109075104B (zh) 用于翻转及多次检测电子装置的转送系统
CN111755929B (zh) 柔性电路板插入装置
CN212255574U (zh) 晶圆测试设备
KR20090033036A (ko) 프로브 장치 및 프로빙 방법
KR20140022582A (ko) 플립칩 본딩장치 및 본딩장치의 교정방법
CN108512008B (zh) 电子设备制造装置以及电子设备制造方法
TW202004931A (zh) 用於校準組件安裝設備的方法
JP4122170B2 (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
JP3180432B2 (ja) Ccdカメラを具備したic試験装置におけるccdカメラ基準位置調整方法
JPH07297241A (ja) プローブ方法
JP2001124700A (ja) ラインセンサーカメラを備えた検査機のキャリブレーション方法
JP4610437B2 (ja) 表面実装装置及び表面実装方法
JP4061519B2 (ja) 画像処理装置のキャリブレーション方法
JP6580419B2 (ja) カメラ用の測定装置および測定方法
JP7181838B2 (ja) 測定治具及び部品実装装置、並びに測定治具を用いた測定方法
JPH06249915A (ja) Qfp型icのicソケットへの接触・位置決め装置
JP3202577B2 (ja) プローブ方法
JPH07245500A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
TWI827351B (zh) 電子元件取像校位方法
JPH0964598A (ja) 自動組立装置の位置合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010313

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090420

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees