JP3179306U - ミニディスプレーポートコネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】端子の回路基板との結合を簡単にするよう端子対の特異な配置構造を用いたミニディスプレーポートコネクタを提供する。
【解決手段】ミニディスプレーポートコネクタは、複数の第１接地端子３２、複数の第１高速信号端子対３３、ホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対及び電力信号端子を具備する。複数の第１高速信号端子対は曲げ部３３０を有する。曲げ部は、第１高速信号端子対の各々から回路基板まで信号伝送経路の距離が等しくなるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる。この結果、信号スキューを効果的に低減する。
【選択図】図１Ｃ

Description

本考案は、ミニディスプレーポートコネクタに関し、特に信号スキューを低減するために対称に配置された高速信号端子対を有するミニディスプレーポートコネクタに関する。
技術の発展に伴い、液晶ディスプレー（ＬＣＤ）や液晶テレビ等のディスプレー装置の解像度が徐々に上がってきた。今日の市場の液晶テレビは、コンピュータ又は他のビデオ装置に接続される高解像度マルチメディアインタフェース（以下、単にＨＤＭＩという）すなわちディスプレーポートインタフェースを具備する。ディスプレーポートは、コンピュータモニタの伝送インタフェースがプラグアンドプレー機能を支持するように、ＶＥＳＡ（ビデオエレクトロニクススタンダードアソシエーション）が推進する新世代のデジタルビデオインタフェース規格である。なお、プラグアンドプレー機能は、従来のＬＶＤＳ，ＤＶＩ及びＶＧＡ伝送インタフェースに置換する見通しである。
さらに、マルチメディア技術の発展に伴い、ディスプレーポートは、ミニディスプレーポートコネクタと共に発展してきた。ミニディスプレーポートコネクタは、電子デバイス内で徐々に且つ広く適用されてきている。ミニディスプレーポートは、２００８年１０月１４日にアップル社により公表されたディスプレーポートの小型版である。アップル社は、ミニディスプレーポート用の関連製品を開発する他の製造業者に無料で公の権限を与えている。ミニディスプレーポートは２０ピンを有し、そのピン配置は以下の通りである。
ピン１−接地（ＧＮＤ）
ピン２−ホットプラグ検知
ピン３−レーン０の実信号（ＭＬ Ｌａｎｅ０）
ピン４−外部構成支持１（ＣＯＮＦＩＧ１）
ピン５−レーン０の補助信号（ＭＬ Ｌａｎｅ０（ｎ））
ピン６−外部構成支持２（ＣＯＮＦＩＧ２）
ピン７−接地（ＧＮＤ）
ピン８−接地（ＧＮＤ）
ピン９−レーン１の実信号（ＭＬ Ｌａｎｅ１）
ピン１０−レーン３の実信号（ＭＬ Ｌａｎｅ３）
ピン１１−レーン１の補助信号（ＭＬ Ｌａｎｅ１（ｎ））
ピン１２−レーン３の補助信号（ＭＬ Ｌａｎｅ３（ｎ））
ピン１３−接地（ＧＮＤ）
ピン１４−接地（ＧＮＤ）
ピン１５−レーン２の実信号（ＭＬ Ｌａｎｅ２）
ピン１６−補助チャンネルの実信号（ＡＵＸ ＣＨ（ｐ））
ピン１７−レーン２の補助信号（ＭＬ Ｌａｎｅ２（ｎ））
ピン１８−補助チャンネルの補助信号（ＡＵＸ ＣＨ（ｎ））
ピン１９−接地（ＧＮＤ）
ピン２０−コネクタ電力（ＤＰ ＰＷＲ）
従来のミニディスプレーポート（図示せず）の導電端子は、電気コネクタの実部の下側及び上側にそれぞれ構成されており、スルーホール接続技法（スルーホール）すなわちピンインペースト（ＰＩＰ）法、及び表面実装技法（ＳＭＴ）で回路基板７０に電気接続される。回路基板のスルーホールは、＃１から＃１９までの奇数が付与され、上下に配置される。回路基板の＃１、＃７、＃１３及び＃１９のスルーホールは、接地端子に結合するのに使用される。回路基板の＃３、＃５、＃９、＃１１、＃１５及び＃１７のスルーホールは、高速信号端子対に結合するのに使用される。図４に示されるように、＃５及び＃７、そして＃１３及び＃１５は、＃５の前の＃７や＃１３の前の＃１５等の、接続の導電端子から差動配置シーケンスにある。従って、コネクタの導電端子が回路基板のスルーホールに合っているので、導電端子構造は変更が必要かもしれない。そして、クロスしたピンの問題及び信号スキューのより深刻な問題を生ずるおそれがある。また、導電端子構造は複雑であり、製造が困難である。このため、安定した高速信号伝送を効果的にできるようにするために、信号スキューをいかに効果的に低減するか、及び簡単な構造で導電端子を製造するかについて、当業界で解決すべき緊急の問題となる。
本考案の目的は、端子の回路基板との結合を簡単にするよう端子対の特異な配置構造を用いたミニディスプレーポートコネクタを提供することである。
本考案のさらに別の目的は、安定した高速信号伝送及び信号スキューの効果的な低減を可能にするミニディスプレーポートを提供することである。
上述の目的を達成するミニディスプレーポートコネクタは、回路基板に結合するために使用される。回路基板は、複数のスルーホール及び複数の表面実装コンタクトを有して構成される。ミニディスプレーポートコネクタは、複数の第１接地端子、複数の第１高速信号端子対、複数の第１接地端子、ホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対及び電力信号端子を具備する。ホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対及び電力信号端子は、回路基板の複数の表面実装コンタクトに対応し、ピン配置に基づき偶数番号で順に結合される。回路基板の複数のスルーホールは、上下に配置される。ここで、上列の各２個のスルーホールは、インターレース配置（interlaced arrangement）で下列の各２個のスルーホールの間に構成される。複数の第１接地端子は、所定間隔でピン配置に基づいた奇数番号で順に下列のスルーホールに結合される。複数の第１高速信号端子対は、所定間隔でピン配置に基づいた奇数番号で順に対で上列のスルーホールに結合される。複数の第１高速信号端子対は、第１高速信号端子対の各々から回路基板まで信号伝送経路の距離が等しくなるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる曲げ部を有する。
上記目的を達成する他のミニディスプレーポートコネクタは、回路基板に結合するのに使用される。回路基板は、複数の第１スルーホール及び複数の第２スルーホールを有して構成される。ミニディスプレーポートコネクタは、複数の第１接地端子、複数の第１高速信号端子対、ホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対及び電力信号端子を具備する。回路基板の複数の第１スルーホール及び第２スルーホールは上下に配置され、上列の第１スルーホール及び第２スルーホールの各２個のスルーホールは、インターレース配置で下列の各２個のスルーホールの間に構成される。下列の第１スルーホールは、所定間隔でピン配置に基づいた奇数番号で順に複数の第１接地端子に結合される。上列の第１スルーホールは、所定間隔でピン配置に基づいた奇数番号で順に対で複数の第１高速信号端子対に結合される。下列の第２スルーホールは、所定間隔でピン配置に基づいた偶数番号で順にホットプラグ検知端子、第２接地端子、第３接地端子及び電力信号端子に結合される。上列の第２スルーホールは、所定間隔でピン配置に基づいた偶数番号で順に対で低速信号端子対、第２高速信号端子対及び第３高速信号端子対に結合される。第１高速信号端子対、低速信号端子対、第２高速信号端子対及び第３高速信号端子対の各々は、第１高速信号端子対、低速信号端子対、第２高速信号端子対及び第３高速信号端子対の各々から回路基板まで信号伝送経路の距離が等しくなるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる曲げ部を有する。
本考案に係るミニディスプレーポートコネクタは、シールドシェル及び絶縁本体をさらに具備する。シールドシェルは収容空間を有する。絶縁本体は、収容空間内に構成されると共に、複数の端子スロットを有する。複数の第１接地端子、複数の第１高速信号端子対、ホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対及び電力信号端子は、複数の端子スロットに対応して構成される。
本考案に係るミニディスプレーポートコネクタは、複数の孔及び複数のスロットを有する隔壁板をさらに具備する。複数の孔は、複数の第１接地端子及び複数の第１高速信号端子対用の端子に固定するのに使用される。複数のスロットは、ホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対及び電力信号端子用の端子を収容するのに使用される。
本考案に係るミニディスプレーポートコネクタは、複数の第１接地端子、複数の第１高速信号端子対、ホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対及び電力信号端子用の端子を固定するための複数の孔を有する隔壁板をさらに具備する。
複数の第１接地端子間のピッチは全て1.8mmであり、複数の第１高速信号端子対間のピッチは全て0.9mmである。
ホットプラグ検知端子、第２接地端子、第３接地端子及び電力信号端子間のピッチは全て1.8mmであり、低速信号端子対、第２高速信号端子対及び第３高速信号端子対間のピッチは全て0.9mmである。
複数の第１接地端子に代表されるピンはピン１、ピン７、ピン１３及びピン１９であり、複数の第１高速信号端子対に代表されるピンはピン（３，５）（すなわち、ピン３及びピン５）、ピン（９，１１）及びピン（１５，１７）である。
ホットプラグ検知端子に代表されるピンはピン２である。低速信号端子対はピン（４，６）である。第２接地端子はピン８である。第２高速信号端子対はピン（１０，１２）である。第３接地端子はピン１４である。第３高速信号端子対はピン（１６，１８）である。電力信号端子はピン２０である。
本考案の一実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタを示す分解斜視図である。 本考案の一実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタを示す斜視図である。 本考案の一実施形態に係る複数の第１接地端子及び複数の第１高速信号端子対を後方から見た斜視図である。 本考案の一実施形態に係る複数の第１接地端子及び複数の第１高速信号端子対の平面図である。 本考案の一実施形態に係るホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対、電力信号端子を後方から見た斜視図である。 本考案の一実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタと結合する回路基板の図である。 本考案の一実施形態に係る、回路基板と結合したミニディスプレーポートコネクタの斜視図である。 本考案の別の実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタを前方から見た分解斜視図である。 本考案の別の実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタを後方から見た斜視図である。 本考案の別の実施形態に係る複数の第１接地端子及び複数の第１高速信号端子対を後方から見た斜視図である。 本考案の別の実施形態に係る複数の第１接地端子及び複数の第１高速信号端子対の平面図である。 本考案の別の実施形態に係るホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対、電力信号端子を後方から見た斜視図である。 本考案の別の実施形態に係るホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対、電力信号端子の平面図である。 本考案の別の実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタと結合する回路基板の図である。 本考案の別の実施形態に係る、回路基板と結合したミニディスプレーポートコネクタの分解斜視図である。 本考案の一実施形態に係る、回路基板と結合したミニディスプレーポートコネクタの組立図である。 従来のミニディスプレーポートコネクタと結合する回路基板の図である。
本考案に係る実施形態は、以下内容で説明される。開示された実施形態は例示のためのみに使用されることに留意されたい。本考案の範囲は、具体的特徴、構造又は特性を含む、開示された実施形態に限定されないが、実用新案登録請求の範囲により定義される。さらに、明細書に言及される図は本考案の不必要な特徴の全てを描いておらず、描かれた要素は簡略化され例示で表現されるかもしれない。図における各要素の寸法は、誇張されており、すなわち説明の都合で実際の縮尺に合っていない。たとえ何が説明され、又は関連した特徴が詳細に説明されようとも、本考案の説明は、それに基づく別の等価な特徴、構造及び特性に関連した別の実施形態で当業者が実施できる知識の範囲内であることを意味する。
図１Ａ及び図１Ｂの双方を参照されたい。図１Ａは、本考案の一実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタを示す分解斜視図であり、図１Ｂは、本考案の一実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタを示す斜視図である。ミニディスプレーポートコネクタ１００は、シールドシェル３０、絶縁本体３１、複数の第１接地端子３２、複数の第１高速信号端子対３３、ホットプラグ検知端子３４、低速信号端子対３５、第２接地端子３６、第２高速信号端子対３７、第３接地端子３８、第３高速信号端子対３９、電力信号端子４０（図１Ｃ及び図１Ｅ参照）及び隔壁板４１を具備する。シールドシェル３０は収容空間３０１を有し、絶縁本体３１は収容空間３０１内に位置するよう構成されると共に複数の端子スロット（図２Ｂ参照）を有する。複数の第１接地端子３２、複数の第１高速信号端子対３３、ホットプラグ検知端子３４、低速信号端子対３５、第２接地端子３６、第２高速信号端子対３７、第３接地端子３８、第３高速信号端子対３９及び電力信号端子４０は、複数の端子スロット（図２Ｂ参照）内に位置するよう対応して構成される。隔壁板４１は複数の孔４１０及び複数のスロット４１１を有する。ここで、複数の孔４１０は、複数の第１接地端子３２及び複数の第１高速信号端子対３３用の端子を固定するのに使用される。そして、複数のスロット４１１は、ホットプラグ検知端子３４、低速信号端子対３５、第２接地端子３６、第２高速信号端子対３７、第３接地端子３８、第３高速信号端子対３９及び電力信号端子４０用の端子を収容するのに使用される。
図１Ｃ及び図１Ｄをさらに参照されたい。図１Ｃは、本考案の一実施形態に係る複数の第１接地端子及び複数の第１高速信号端子対を後方から見た斜視図である。図１Ｄは、本考案の一実施形態に係る複数の第１接地端子及び複数の第１高速信号端子対の平面図である。各第１高速信号端子対３３は、インターレース構成で各２個の第１接地端子３２間に構成される。そして、各第１高速信号端子対３３は曲げ部３３０を有する。曲げ部３３０は、各第１高速信号端子対３３及び各第１接地端子３２について一方が前方で他方が後方に配置されるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる。上から見ると（図１Ｄ参照）、各第１高速信号端子対３３は、その信号伝送経路の距離が等しくなるように、同じ長さを有する。各第１高速信号端子対３３が等しい長さを有することにより、信号伝送の速度及び距離は等しくなり、その結果、安定した高速信号伝送を可能にし、信号スキューを効果的に低減する。
本実施形態において、複数の第１接地端子３２に代表されるピンは、ピン１、ピン７、ピン１３及びピン１９である。複数の第１高速信号端子対３３に代表されるピンは、ピン（３，５）、ピン（９，１１）及びピン（１５，１７）である。
また、本実施形態において、複数の第１接地端子３２間の距離は全て1.8mmであり、複数の第１高速信号端子対３３間の距離は全て0.9mmである。
本考案の一実施形態に係るホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対、電力信号端子を後方から見た斜視図である図１Ｅを参照されたい。ホットプラグ検知端子３４、低速信号端子対３５、第２接地端子３６、第２高速信号端子対３７、第３接地端子３８、第３高速信号端子対３９及び電力信号端子４０は、水平方向に順に配置されており、曲げ部３５０及び半田付け部３６０を有する。曲げ部３５０は下方に延びる。半田付け部３６０は、曲げ部３５０から下方に延びた後、水平方向に曲げられる。
本実施形態において、ホットプラグ検知端子３４に代表されるピンはピン２であり、低速信号端子対３５に代表されるピンはピン（４，６）であり、第２接地端子３６に代表されるピンはピン８であり、第２高速信号端子対３７に代表されるピンはピン（１０，１２）であり、第３接地端子３８に代表されるピンはピン１４であり、第３高速信号端子対３９に代表されるピンはピン（１６，１８）であり、電力信号端子４０に代表されるピンはピン２０である。
本考案の一実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタと結合する回路基板の図である図１Ｆを参照されたい。本考案に係るミニディスプレーポートコネクタ１００は、回路基板５０に結合するために使用される。回路基板５０は、複数のスルーホール５１及び複数の表面実装コンタクト５２を有して構成される。複数のスルーホール５１は左から右に＃１から＃１９の奇数であり、上下に配置される。下列の各２個のスルーホール及び上列の各２個のスルーホールは、インターレースで配置される。すなわち、上列のスルーホール＃３，＃５は下列のスルーホール＃１，＃７間に構成され、上列のスルーホール＃９，＃１１は下列のスルーホール＃７，＃１３間に構成され、上列のスルーホール＃１５，＃１７は下列のスルーホール＃１３，＃１９間にインターレース配置で構成される。複数の表面実装コンタクト５２は、左から右に＃２から＃２０の偶数であり、互いに平行に配置される。
続いて、本考案の一実施形態に係る、回路基板と結合したミニディスプレーポートコネクタの図である図１Ｇを参照されたい。ここで、本考案に係るミニディスプレーポートコネクタは、その各端子のみが示される。本実施形態において、複数の第１接地端子３２は、所定間隔でピン配置に基づいた奇数で回路基板５０の下列のスルーホールと結合する。複数の第１高速信号端子対３３の各々は、所定間隔でピン配置に基づいた奇数で回路基板５０の上列のスルーホールと対で結合する。すなわち、複数の第１接地端子３２は、回路基板５０のスルーホール＃１，＃７，＃１３，＃１９と順に結合する。そして、各第１高速信号端子対３３は回路基板５０のスルーホール＃３，＃５，＃９，＃１１，＃１５，＃１７と順に結合する。この結果、複数の第１接地端子３２及び各第１高速信号端子対３３は、回路基板５０のスルーホール５１用の番号順に基いて配置される。複数の第１高速信号端子対３３の各々の曲げ部３３０は、各第１高速信号端子対３３から回路基板５０までの信号伝送経路の距離が等しくなるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる。このため、信号干渉の問題は殆どなく、ホットプラグ検知端子３４、低速信号端子対３５、第２接地端子３６、第２高速信号端子対３７、第３接地端子３８、第３高速信号端子対３９及び電力信号端子４０の半田付け部３６０は、ピン配置に基いて回路基板５０の複数の表面実装コンタクト５２（＃２から＃２０の偶数）と結合する偶数である。
図２Ａ及び図２Ｂの双方を参照されたい。図２Ａは、本考案の別の実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタを前方から見た分解斜視図である。図２Ｂは、本考案の別の実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタを後方から見た斜視図である。ミニディスプレーポートコネクタ１００’は、シールドシェル３０’、絶縁本体３１’、複数の第１接地端子３２’、複数の第１高速信号端子対３３’、ホットプラグ検知端子４２、低速信号端子対４３、第２接地端子４４、第２高速信号端子対４５、第３接地端子４６、第３高速信号端子対４７、電力信号端子４８及び隔壁板６０を具備する。シールドシェル３０’は収容空間３０１’を有する。絶縁本体３１’は、収容空間３０１’内に構成され、複数の端子スロット３１０を有する。複数の第１接地端子３２’、複数の第１高速信号端子対３３’、ホットプラグ検知端子４２、低速信号端子対４３、第２接地端子４４、第２高速信号端子対４５、第３接地端子４６、第３高速信号端子対４７及び電力信号端子４８は、複数の端子スロット３１０内に位置するよう対応して構成される。隔壁板６０は、複数の第１接地端子３２’、複数の第１高速信号端子対３３’、ホットプラグ検知端子４２、低速信号端子対４３、第２接地端子４４、第２高速信号端子対４５、第３接地端子４６、第３高速信号端子対４７及び電力信号端子４８用の端子を固定するための複数の孔６１を有する。
図２Ｃ及び図２Ｄをさらに参照されたい。図２Ｃは、本考案の別の実施形態に係る複数の第１接地端子及び複数の第１高速信号端子対を後方から見た斜視図である。図２Ｄは、本考案の一実施形態に係る複数の第１接地端子及び複数の第１高速信号端子対の平面図である。各第１高速信号端子対３３’は、インターレース構成で各２個の第１接地端子３２’間に構成される。そして、各第１高速信号端子対３３’は曲げ部３３０’を有する。曲げ部３３０’は、各第１高速信号端子対３３’及び各第１接地端子３２’について一方が前方で他方が後方に配置されるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる。上から見ると（図２Ｄ参照）、各第１高速信号端子対３３’は、その信号伝送経路の距離が等しくなるように、同じ長さを有する。各第１高速信号端子対３３’が等しい長さを有することにより、信号伝送の速度及び距離は等しくなり、その結果、安定した高速信号伝送を可能にし、信号スキューを効果的に低減する。
本実施形態において、複数の第１接地端子３２’はピン１、ピン７、ピン１３及びピン１９であり、複数の第１高速信号端子対３３’に代表されるピンはピン（３，５）、ピン（９，１１）及びピン（１５，１７）である。
図２Ｅ及び図２Ｆをさらに参照されたい。図２Ｅは、本考案の別の実施形態に係るホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対、電力信号端子を後方から見た斜視図である。図２Ｆは、本考案の別の実施形態に係るホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対、電力信号端子の平面図である。低速信号端子対４３はホットプラグ検知端子４２及び第２接地端子４４間に構成され、第２高速信号端子対４５は第２接地端子４４及び第３接地端子４６間に構成され、第３高速信号端子対４７は第３接地端子４６及び電力信号端子４８間に構成される。この結果、ホットプラグ検知端子４２、第２接地端子４４、第３接地端子４６及び電力信号端子４８は、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７とインターレース構成であり、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７の各々は曲げ部４３０を有する。曲げ部４３０は、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７と、ホットプラグ検知端子４２、第２接地端子４４、第３接地端子４６及び電力信号端子４８とについて一方が前方で他方が後方に配置されるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる。上から見ると（図２Ｆ参照）、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７は、それらの信号伝送経路の距離が等しくなるように、同じ長さを有する。低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７が等しい長さを有することにより、信号伝送の速度及び距離は等しくなり、本考案は、安定した高速信号伝送を可能にし、信号スキューを効果的に低減する。
本実施形態において、ホットプラグ検知端子４２に代表されるピンはピン２であり、低速信号端子対４３はピン（４，６）であり、第２接地端子４４はピン８であり、第２高速信号端子対４５はピン（１０，１２）であり、第３接地端子４６はピン１４であり、第３高速信号端子対４７はピン（１６，１８）であり、電力信号端子４８はピン２０である。
さらに、本実施形態において、複数の第１接地端子３２’間の距離は全て1.8mmであり、複数の第１高速信号端子対３３’間の距離は全て0.9mmである。同様に、ホットプラグ検知端子４２、第２接地端子４４、第３接地端子４６及び電力信号端子４８間の距離は全て1.8mmであり、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７間の距離は全て0.9mmである。
本考案の別の実施形態に係るミニディスプレーポートコネクタと結合する回路基板の図である図３Ａを参照されたい。ミニディスプレーポートコネクタ１００’は、回路基板７０に結合するために使用される。回路基板７０は、複数の第１スルーホール７１及び複数の第２スルーホール７２を有して構成される。本実施形態において、複数の第１スルーホール７１及び複数の第２スルーホール７２は、上下に４列のスルーホールとして形成される。複数の第１スルーホール７１は左から右に＃１から＃１９の奇数番号が付され、上下に配置される。下列の各２個のスルーホール及び上列の各２個のスルーホールは、インターレースで配置される。すなわち、上列のスルーホール＃３，＃５は下列のスルーホール＃１，＃７間に構成され、上列のスルーホール＃９，＃１１は下列のスルーホール＃７，＃１３間に構成され、上列のスルーホール＃１５，＃１７は下列のスルーホール＃１３，＃１９間にインターレース配置で構成される。複数の第２スルーホール７２は、左から右に＃２から＃２０の偶数番号が付され、上下に配置される。下列の各２個のスルーホール及び上列の各２個のスルーホールは、インターレースで配置される。すなわち、上列のスルーホール＃４，＃６は下列のスルーホール＃２，＃８間に構成され、上列のスルーホール＃１０，＃１２は下列のスルーホール＃８，＃１４間に構成され、上列のスルーホール＃１６，＃１８は下列のスルーホール＃１４，＃２０間にインターレース配置で構成される。
本考案の別の実施形態に係る、回路基板と結合したミニディスプレーポートコネクタの分解斜視図及び組立図である図３Ｂ及び図３Ｃを参照されたい。ここで、本考案に係るミニディスプレーポートコネクタ１００’は、その各端子のみが示される。本実施形態において、複数の第１接地端子３２’は、所定間隔でピン配置に基づいた奇数で回路基板７０の下列の第１スルーホール７１と結合する。各第１高速信号端子対３３’は、所定間隔でピン配置に基づいた奇数で上列の第１スルーホール７１と対で結合する。すなわち、各第１接地端子３２’は回路基板７０のスルーホール＃１，＃７，＃１３，＃１９と順に結合する。そして、各第１高速信号端子対３３’は回路基板７０のスルーホール＃３，＃５，＃９，＃１１，＃１５，＃１７と順に結合する。この結果、各第１接地端子３２’及び各第１高速信号端子対３３’は、回路基板７０の第１スルーホール７１用の番号に従って配置される。各第１高速信号端子対３３’の曲げ部３３０’は、各第１高速信号端子対３３’から回路基板７０までの信号伝送経路の距離が等しくなるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる。このため、信号干渉の問題は殆どない。
ホットプラグ検知端子４２、第２接地端子４４、第３接地端子４６及び電力信号端子４８は、回路基板７０の下列の第２スルーホール７２と所定間隔でピン配置に基づいた偶数で結合される。低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７は、対を構成し、回路基板７０の上列の第２スルーホール７２と所定間隔でピン配置に基づいた偶数で結合される。すなわち、ホットプラグ検知端子４２、第２接地端子４４、第３接地端子４６及び電力信号端子４８は、回路基板７０のスルーホール＃２，＃８，＃１４及び＃２０と結合する。そして、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７は、回路基板７０のスルーホール＃４，＃６，＃１０，＃１２，＃１６及び＃１８と結合する。この結果、ホットプラグ検知端子４２、第２接地端子４４、第３接地端子４６及び電力信号端子４８と、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７とは、回路基板７０の第２スルーホール７２の番号に従って順に配置される。そして、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７の曲げ部４３０は、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７から回路基板７０までの信号伝送経路の距離が等しくなるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる。このため、信号干渉の問題は殆どない。本考案は、複数の第１高速信号端子対３３’の曲げ部３３０’を外方へ対称的に曲げ、次に下方へ延ばし、インターレース及び前後方向の配置の複数の第１接地端子３２’を有して配置される。この結果、回路基板７０のスルーホール７１と結合する際に、各第１接地端子３２’及び各第１高速信号端子対３３’の配置方法は、回路基板７０の第１スルーホール７１の順に従って配置される。この結果、端子の製造が容易になる。そして、各第１高速信号端子対３３’を対の信号端子として等しい長さにすることにより、信号伝送の速度及び距離が等しくなり、信号スキューを効果的に低減する。同様に、ホットプラグ検知端子４２、第２接地端子４４、第３接地端子４６及び電力信号端子４８と、低速信号端子対４３、第２高速信号端子対４５及び第３高速信号端子対４７とが回路基板７０の第２スルーホール７２に結合する際に、それらの配置方法は、上述したものと同じ効果（再度説明しない）を達成するよう、回路基板７０の第２スルーホール７２の順に従って配置される。
本考案に係る好適な実施形態を詳細に説明してきた。当業者であれば、実用新案登録請求の範囲の真髄及び範囲から逸脱することなく、様々な変形例、変更例があること、及び本考案は本明細書に示された実施形態に限定されないことを明瞭に理解するであろう。
３２ 第１接地端子
３２’ 第１接地端子
３３ 第１高速信号端子対
３３’ 第１高速信号端子対
３４ ホットプラグ検知端子
３５ 低速信号端子対
３６ 第２接地端子
３７ 第２高速信号端子対
３８ 第３接地端子
３９ 第３高速信号端子対
４０ 電力信号端子
４２ ホットプラグ検知端子
４３ 低速信号端子対
４４ 第２接地端子
４５ 第２高速信号端子対
４６ 第３接地端子
４７ 第３高速信号端子対
４８ 電力信号端子
５０ 回路基板
５１ スルーホール
５２ 表面実装コンタクト
７０ 回路基板
７１ 第１スルーホール
７２ 第２スルーホール
１００ ミニディスプレーポートコネクタ
１００’ ミニディスプレーポートコネクタ
３３０ 曲げ部
４３０ 曲げ部

Claims (9)

  1. 複数のスルーホール及び複数の表面実装コンタクトを有して構成される回路基板に結合するために使用されるミニディスプレーポートコネクタであって、
    複数の第１接地端子、複数の第１高速信号端子対、複数の第１接地端子、ホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対及び電力信号端子を具備し、
    前記ホットプラグ検知端子、前記低速信号端子対、前記第２接地端子、前記第２高速信号端子対、前記第３接地端子、前記第３高速信号端子対及び前記電力信号端子は、前記回路基板の複数の表面実装コンタクトに対応し、ピン配置に基づき偶数番号で順に結合され、
    前記回路基板の前記複数のスルーホールは、上下に配置され、
    上列の各２個の前記スルーホールは、インターレース配置で下列の各２個の前記スルーホールの間に構成され、
    前記複数の第１接地端子は、所定間隔で前記ピン配置に基づいた奇数番号で順に前記下列のスルーホールに結合され、
    前記複数の第１高速信号端子対は、所定間隔で前記ピン配置に基づいた奇数番号で順に対で前記上列のスルーホールに結合され、
    前記複数の第１高速信号端子対は、該第１高速信号端子対の各々から前記回路基板まで信号伝送経路の距離が等しくなるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる曲げ部を有することを特徴とするミニディスプレーポートコネクタ。
  2. 複数の第１スルーホール及び複数の第２スルーホールを有して構成される回路基板に結合するのに使用されるミニディスプレーポートコネクタであって、
    複数の第１接地端子、複数の第１高速信号端子対、ホットプラグ検知端子、低速信号端子対、第２接地端子、第２高速信号端子対、第３接地端子、第３高速信号端子対及び電力信号端子を具備し、
    前記回路基板の複数の第１スルーホール及び第２スルーホールは上下に配置され、
    上列の前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールの各２個のスルーホールは、インターレース配置で下列の各２個のスルーホールの間に構成され、
    前記下列の第１スルーホールは、所定間隔でピン配置に基づいた奇数番号で順に前記複数の第１接地端子に結合され、
    前記上列の第１スルーホールは、所定間隔で前記ピン配置に基づいた奇数番号で順に対で前記複数の第１高速信号端子対に結合され、
    前記下列の第２スルーホールは、所定間隔で前記ピン配置に基づいた偶数番号で順に前記ホットプラグ検知端子、前記第２接地端子、前記第３接地端子及び前記電力信号端子に結合され、
    前記上列の第２スルーホールは、所定間隔で前記ピン配置に基づいた偶数番号で順に対で前記低速信号端子対、前記第２高速信号端子対及び前記第３高速信号端子対に結合され、
    前記第１高速信号端子対、前記低速信号端子対、前記第２高速信号端子対及び前記第３高速信号端子対の各々は、前記第１高速信号端子対、前記低速信号端子対、前記第２高速信号端子対及び前記第３高速信号端子対の各々から前記回路基板まで信号伝送経路の距離が等しくなるように、外方へ対称的に曲げられ、次に下方へ延びる曲げ部を有することを特徴とするミニディスプレーポートコネクタ。
  3. 前記ミニディスプレーポートコネクタは、シールドシェル及び絶縁本体をさらに具備し、
    前記シールドシェルは収容空間を有し、
    前記絶縁本体は、前記収容空間内に構成されると共に、複数の端子スロットを有し、
    前記複数の第１接地端子、前記複数の第１高速信号端子対、前記ホットプラグ検知端子、前記低速信号端子対、前記第２接地端子、前記第２高速信号端子対、前記第３接地端子、前記第３高速信号端子対及び前記電力信号端子は、前記複数の端子スロットに対応して構成されることを特徴とする請求項１又は２記載のミニディスプレーポートコネクタ。
  4. 前記ミニディスプレーポートコネクタは、複数の孔及び複数のスロットを有する隔壁板をさらに具備し、
    前記複数の孔は、前記複数の第１接地端子及び前記複数の第１高速信号端子対用の端子に固定するのに使用され、
    前記複数のスロットは、前記ホットプラグ検知端子、前記低速信号端子対、前記第２接地端子、前記第２高速信号端子対、前記第３接地端子、前記第３高速信号端子対及び前記電力信号端子用の端子を収容するのに使用されることを特徴とする請求項１記載のミニディスプレーポートコネクタ。
  5. 前記ミニディスプレーポートコネクタは、前記複数の第１接地端子、前記複数の第１高速信号端子対、前記ホットプラグ検知端子、前記低速信号端子対、前記第２接地端子、前記第２高速信号端子対、前記第３接地端子、前記第３高速信号端子対及び前記電力信号端子用の端子を固定するための複数の孔を有する隔壁板をさらに具備することを特徴とする請求項２記載のミニディスプレーポートコネクタ。
  6. 前記複数の第１接地端子間のピッチは全て1.8mmであり、
    前記複数の第１高速信号端子対間のピッチは全て0.9mmであることを特徴とする請求項１又は２記載のミニディスプレーポートコネクタ。
  7. 前記ホットプラグ検知端子、前記第２接地端子、前記第３接地端子及び前記電力信号端子間のピッチは全て1.8mmであり、
    前記低速信号端子対、前記第２高速信号端子対及び前記第３高速信号端子対間のピッチは全て0.9mmであることを特徴とする請求項２記載のミニディスプレーポートコネクタ。
  8. 前記複数の第１接地端子に代表されるピンはピン１、ピン７、ピン１３及びピン１９であり、
    前記複数の第１高速信号端子対に代表されるピンはピン（３，５）、ピン（９，１１）及びピン（１５，１７）であることを特徴とする請求項１又は２記載のミニディスプレーポートコネクタ。
  9. 前記ホットプラグ検知端子に代表されるピンはピン２であり、
    前記低速信号端子対はピン（４，６）であり、
    前記第２接地端子はピン８であり、
    前記第２高速信号端子対はピン（１０，１２）であり、
    前記第３接地端子はピン１４であり、
    前記第３高速信号端子対はピン（１６，１８）であり、
    前記電力信号端子はピン２０であることを特徴とする請求項１又は２記載のミニディスプレーポートコネクタ。
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