CN202856044U - 电连接器壳体的定位结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电连接器壳体的定位结构，其于基座前方处为具有一舌板，并于基座上结合定位有座体，且基座与座体的相接面处为设有呈相对应嵌合定位的多个定位块与接合槽，而基座与座体之间定位有端子组，并于端子组一侧处设有定位于基座的舌板上的接触部，且端子组远离接触部的另侧处设有焊接部，另基座与座体外部罩覆定位的屏蔽壳体下方处的底壁面上设有至少一个凸出部，以此屏蔽壳体的凸出部结构设计，可配合电路板的通孔有效提升电连接器与电路板间的定位效果，以改善电连接器尺寸缩小下所造成定位结构设计上的不便与困难度，进而达到结构稳定、组装对位简易且定位确实的效果。

Description

电连接器壳体的定位结构

技术领域

本实用新型提供一种电连接器壳体的定位结构，尤指基座与座体之间为定位有端子组，并于基座与座体外部罩覆定位的屏蔽壳体底壁面上设有凸出部，以配合电路板的通孔有效提升电连接器与电路板间的定位效果，进而达到结构稳定、组装对位简易且定位确实的效果。 

背景技术

随着电脑的体积缩小化、运算与影像处理即时化、存储器大容量化及传输速度高速化的趋势，阴极射线管显示器已逐渐被取代而淘汰，从桌上型监视器等大型显示器到携带型终端机显示器，现在均采用液晶显示器，并因为液晶显示器可达到高亮度、低耗电性、高解析度等要求，使其成为日常生活中所不可或缺的一部分。 

再者，目前一般市面上显示界面的规格，由于VGA、DVI等界面传输频宽有限，也因而碰到了发展瓶颈，于是新规格的HDMI（High Definition MultimediaInterface）规格的制定由此展开，且因HDMI传输的影像信号不需经过压缩而不会出现影像失真的缺点，并可具备声音信号传输功能，其主要为应用于机上盒、DVD播放机、数位电视、个人电脑，甚至是手机、数位摄影机等电子产品都可由HDMI界面相互传输信号，并使影像信号在传输的时候都会以最高的解析度呈现，让使用者能以最好的品质来观赏。 

然而，由于现今的电子产品逐渐趋向于轻薄短小设计，以致使电子产品内部电路板上的电子元件必须配合其缩小且更为精密，整体结构强度也需随的加强，而一般的电子产品大都会利用电连接器来达成与电路板的连接，随着电子产品越来越小型化，电连接器的绝缘本体上所能设置定位结构的空间也相对的变得越来越少，便有业者研发设计出于绝缘本体外部罩覆有金属壳体，并利用金属壳体上所制成的焊接脚以表面粘着技术方式来焊接于电路板上，但因金属壳体的焊接脚与电路板上的接点间并无设置任何定位结构而造成组装对位容易 产生误差，从而导致使金属壳体焊接于电路板上时的不良率过高，整体结构也不稳定，且于外部插头插入时，常会因插拔或碰撞造成其绝缘本体内部端子的焊接部及金属壳体的焊接脚与电路板间的焊锡结构产生破坏或剥离，进而发生信号不良或断信的缺失，则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。 

发明内容

故，设计人有鉴于现有电连接器使用上的问题与缺失，搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种电连接器壳体的定位结构。 

本实用新型的主要目的在于基座上结合定位有座体，且基座与座体的相接面处为设有呈相对应嵌合定位的多个定位块与接合槽，而基座与座体之间定位有端子组，并于基座与座体外部所罩覆定位的屏蔽壳体下方处的底壁面上设有至少一个凸出部。 

一种电连接器壳体的定位结构，包括有基座、座体、端子组及屏蔽壳体，其中基座前方处为具有舌板，并于基座上结合定位有座体，且基座与座体之间定位有端子组，再于基座与座体外部为罩覆定位有屏蔽壳体，该基座与座体的相接面处为设有呈相对应嵌合定位的多个定位块与接合槽，并于端子组一侧处设有定位于基座的舌板上的接触部，且端子组远离接触部的另侧处设有焊接部，而屏蔽壳体下方处的底壁面上设有至少一个嵌入于预设电路板上的通孔中的第一凸出部，且屏蔽壳体位于第一凸出部二侧处设有向外弯折的多个焊接脚。 

该端子组的上下排多个端子为利用镶嵌射出一体成型或组装的方式分别与基座及座体结合定位，并于基座的舌板表面上凹设有多个穿置通道，而端子组具有上下错位间隔排列的多个端子，其端子组下排多个端子的接触部为露出于舌板底面处，且端子组上排多个端子的接触部为穿设于舌板上对应的穿置通道内呈一定位。 

该基座位于舌板后方二侧处为设有定位块，且位于二定位块之间设有接合槽，并于接合槽后方处形成有供端子组下排多个端子的焊接部纵向穿出下方处的隔板，而座体底部为凸设有定位块，并于定位块后方二侧处设有接合槽，且位于接合槽后方处形成有供端子组上排多个端子的焊接部纵向穿出下方处的隔板。 

该基座上位于隔板前方处为设有抵持于屏蔽壳体的底壁面后方侧缘处形成 挡止定位的挡止部。 

该座体表面上位于定位块与隔板间的二侧处为设有凹槽，而屏蔽壳体上方二侧处朝对接空间斜向延伸设有抵持弹片，且屏蔽壳体的抵持弹片为分别向下抵持于座体的凹槽内形成挡止定位。 

该基座的隔板后方二侧处为设有缺槽，而屏蔽壳体上位于底壁面后方二侧处设有向内弯折的定位弹片，且屏蔽壳体的定位弹片为分别抵持于基座的缺槽内形成挡止定位。 

该屏蔽壳体的焊接脚底面处为凹设有孔洞。 

该屏蔽壳体的焊接部底面处为设有嵌入于预设电路板上的通孔中的第二凸出部。 

以此屏蔽壳体的凸出部结构设计，可配合电路板的通孔有效提升电连接器与电路板间的定位效果，以改善电连接器尺寸缩小下所造成定位结构设计上的不便与困难度，且可通过凸出部的导引与限位，使端子组的各焊接部简易对位于电路板上的接点处，以利于后续的焊接作业，进而达到结构稳定、组装对位简易且定位确实的效果。 

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。 

图2为本实用新型的立体分解图。 

图3为本实用新型另一视角的立体分解图。 

图4为本实用新型的侧视剖面图。 

图5为本实用新型较佳实施例的立体外观图。 

图6为本实用新型较佳实施例另一视角的立体外观图。 

附图标记说明 

1-基座；10-定位块；104-缺槽；101-接合槽；11-舌板；102-隔板；110-穿置通道；103-挡止部；2-座体；20-接合槽；21-定位块；201-凹槽；22-隔板；3-端子组；31-接触部；32-焊接部；311-弯折端；4-屏蔽壳体；40-对接空间；421-孔洞；41-底壁面；422-第二凸出部；411-第一凸出部；43-抵持弹片；42-焊接脚；44-定位弹片；5-电路板；51-通孔。 

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，俾利完全了解。 

请参阅图1、2、3、4所示，分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图及侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型为包括有基座1、座体2、端子组3及屏蔽壳体4，其中： 

该基座1前方处沿着宽度方向为具有一舌板11，并于舌板11表面上凹设有多个穿置通道110，且位于穿置通道110后方二侧处都设有定位块10，而基座1位于二定位块10之间则设有接合槽101，并于接合槽101后方处沿着宽度方向形成有垂直于舌板11的纵向隔板102，且位于隔板102前方处设有挡止部103，再于隔板102后方二侧处设有缺槽104。 

该座体2底部沿着宽度方向为凸设有定位块21，并于定位块21后方二侧处设有接合槽20，且位于接合槽20后方处沿着宽度方向形成有垂直于座体2的纵向隔板22，而座体2表面上位于定位块21与隔板22间的二侧处则设有凹槽201。 

该端子组3为具有上下错位间隔排列的多个端子，并于端子组3一侧处设有接触部31，其接触部31前方处设有弯折端311，且端子组3远离接触部31的另侧处设有共平面的水平焊接部32。 

该屏蔽壳体4前方处为形成有对接空间40，并于屏蔽壳体4下方处的底壁面41上设有至少一个第一凸出部411，而屏蔽壳体4位于第一凸出部411二侧处则设有向外弯折的多个水平焊接脚42，且各焊接脚42底面处都凹设有孔洞421，另屏蔽壳体4上方二侧处朝对接空间40为斜向延伸设有抵持弹片43，且屏蔽壳体4上位于底壁面41后方二侧处设有向内弯折的定位弹片44。 

再者，本实用新型端子组3上下错位间隔排列的多个端子上为可利用塑料以镶嵌射出（Inser Molding）的方式分别共同包覆射出成型出基座1与座体2仅为一种较佳的实施状态，但于实际应用时，则并非是以此作为局限，端子组3的上下排多个端子也可依实际需求或结构设计不同采用镶嵌射出一体成型或组装的方式分别与基座1及座体2结合定位，并使端子组3下排多个端子的接触部31为露出于基座1的舌板11底面处，且焊接部32纵向穿出于隔板102下方处，而端子组3上排多个端子的接触部31则穿出于座体2前方壁面处，并使端子组3另侧处的焊接部32纵向穿出于隔板22下方处。 

当本实用新型于组装时，先将基座1与座体2相接面处的多个定位块10、21与接合槽20、101呈上下相对应嵌合定位，并使端子组3上排多个端子的接 触部31为以弯折端311分别穿设于舌板11上对应的穿置通道110内呈一定位，便可由座体2组装结合于基座1上，使端子组3上排的多个端子夹持于基座1与座体2相接面处之间形成稳固牢靠定位，且端子组3的各接触部31与外部插头（图中未示出）对接时不易产生有松动或变形的缺失，而端子组3纵向穿出于基座1与座体2的隔板102、22下方处的焊接部32则形成一共平面，由此确保端子组3的各焊接部32焊接的共面度。 

续将组装后的基座1与座体2为由屏蔽壳体4后方的开口处嵌入于对接空间40内，并使基座1的舌板11位于对接空间40中，且待基座1与座体2沿着对接空间40内壁面处推入至定位后，便可将基座1位于隔板102前方处的挡止部103抵持于屏蔽壳体4的底壁面41后方的开口侧缘处形成挡止定位，并使屏蔽壳体4上方二侧处朝对接空间40延伸的抵持弹片43分别向下抵持于座体2表面上位于定位块21与隔板22间的凹槽201内形成挡止定位后，再将屏蔽壳体4上位于底壁面41后方二侧处向内弯折的定位弹片44分别抵持于基座1隔板102后方二侧处的缺槽104内形成挡止定位，且使端子组3的各焊接部32露出于屏蔽壳体4后方的开口处，由此可将屏蔽壳体4罩覆定位于基座1与座体2外部，同时使基座1与座体2受到外部插头（图中未示出）对接时的推抵作用不易产生松动或脱离的情况发生，便完成本实用新型整体的组装。 

当本实用新型于使用时，先将基座1为平稳置放于电路板5表面上，并使基座1外部罩覆定位的屏蔽壳体4为以底壁面41上的各第一凸出部411分别嵌入于电路板5上对应的通孔51中，且端子组3的各焊接部32及屏蔽壳体4二侧处的多个焊接脚42分别抵贴于电路板5上对应的接点（图中未示出）预置定位，再利用表面粘着技术（SMT）的方式予以焊固形成电性连接，以此屏蔽壳体4底壁面41的第一凸出部411结构设计，可配合电路板5的通孔51有效提升电连接器与电路板5间的定位效果，以改善电连接器尺寸缩小下所造成定位结构设计上的不便与困难度，且可通过第一凸出部411的导引与限位来使端子组3的各焊接部32简易对位于电路板5上的接点处，以利于后续的焊接作业，也可由焊接脚42底面处的孔洞421，使焊接脚42焊接时焊料聚积于孔洞421处来有效防止吃锡不足的现象，进而达到结构稳定、组装对位简易且定位确实的效果。 

另请搭配参阅图5、6所示，分别为本实用新型较佳实施例的立体外观图及另一视角的立体外观图，由图中可清楚看出，其中该屏蔽壳体4的焊接部32底面处为进一步设有第二凸出部422，当屏蔽壳体4的底壁面41抵贴于电路板5 表面上时，可利用焊接部32的第二凸出部422嵌入于电路板5的通孔51内提升整体定位效果，以有效解决因电连接器尺寸缩小下所造成定位结构无法设置的问题，且可通过第一凸出部411的导引与限位使端子组3的各焊接部32简易对位于电路板5上的接点处，以利于后续的焊接作业，也可作为焊接脚来焊接于电路板5上，并具有提高焊接强度的效用，整体结构更为稳固。 

以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。 

Claims (8)

1.一种电连接器壳体的定位结构，包括有基座、座体、端子组及屏蔽壳体，其中基座前方处为具有舌板，并于基座上结合定位有座体，且基座与座体之间定位有端子组，再于基座与座体外部为罩覆定位有屏蔽壳体，其特征在于： 

该基座与座体的相接面处为设有呈相对应嵌合定位的多个定位块与接合槽，并于端子组一侧处设有定位于基座的舌板上的接触部，且端子组远离接触部的另侧处设有焊接部，而屏蔽壳体下方处的底壁面上设有至少一个嵌入于预设电路板上的通孔中的第一凸出部，且屏蔽壳体位于第一凸出部二侧处设有向外弯折的多个焊接脚。 

2.如权利要求1所述的电连接器壳体的定位结构，其特征在于，该端子组的上下排多个端子为利用镶嵌射出一体成型或组装的方式分别与基座及座体结合定位，并于基座的舌板表面上凹设有多个穿置通道，而端子组具有上下错位间隔排列的多个端子，其端子组下排多个端子的接触部为露出于舌板底面处，且端子组上排多个端子的接触部为穿设于舌板上对应的穿置通道内呈一定位。 

3.如权利要求2所述的电连接器壳体的定位结构，其特征在于，该基座位于舌板后方二侧处为设有定位块，且位于二定位块之间设有接合槽，并于接合槽后方处形成有供端子组下排多个端子的焊接部纵向穿出下方处的隔板，而座体底部为凸设有定位块，并于定位块后方二侧处设有接合槽，且位于接合槽后方处形成有供端子组上排多个端子的焊接部纵向穿出下方处的隔板。 

4.如权利要求3所述的电连接器壳体的定位结构，其特征在于，该基座上位于隔板前方处为设有抵持于屏蔽壳体的底壁面后方侧缘处形成挡止定位的挡止部。 

5.如权利要求3所述的电连接器壳体的定位结构，其特征在于，该座体表面上位于定位块与隔板间的二侧处为设有凹槽，而屏蔽壳体上方二侧处朝对接空间斜向延伸设有抵持弹片，且屏蔽壳体的抵持弹片为分别向下抵持于座体的凹槽内形成挡止定位。 

6.如权利要求3所述的电连接器壳体的定位结构，其特征在于，该基座的隔板后方二侧处为设有缺槽，而屏蔽壳体上位于底壁面后方二侧处设有向内弯折的定位弹片，且屏蔽壳体的定位弹片为分别抵持于基座的缺槽内形成挡止定 位。 

7.如权利要求1所述的电连接器壳体的定位结构，其特征在于，该屏蔽壳体的焊接脚底面处为凹设有孔洞。 

8.如权利要求1所述的电连接器壳体的定位结构，其特征在于，该屏蔽壳体的焊接部底面处为设有嵌入于预设电路板上的通孔中的第二凸出部。 

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