JP3175854U - 放熱体構造 - Google Patents
放熱体構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3175854U JP3175854U JP2012001377U JP2012001377U JP3175854U JP 3175854 U JP3175854 U JP 3175854U JP 2012001377 U JP2012001377 U JP 2012001377U JP 2012001377 U JP2012001377 U JP 2012001377U JP 3175854 U JP3175854 U JP 3175854U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- main body
- sheets
- dissipating
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 28
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/105—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being corrugated elements extending around the tubular elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/025—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements
- F28F3/027—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements with openings, e.g. louvered corrugated fins; Assemblies of corrugated strips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
【課題】熱伝導、熱対流及び熱放射のそれぞれ最大化可能な放熱体構造を提供する。
【解決手段】放熱構造体本体と発熱素子とを少なくも有する。本体が熱伝導に優れた材質からなり、連続的なS文字状に湾曲され、離間的に複数の第一放熱シートが設置され、第一放熱シートの両端に、それぞれ、第二放熱シートが連接され、第二放熱シートの両端に、それぞれ、それらの隣り合う第一放熱シートの相互に対応する端部が連接され、第二放熱シートに、それぞれ、少なくとも一つの貫通孔が形成される。本体の一端に発熱素子が連接されて、発熱素子から熱エネルギーが本体へ伝達される。
【選択図】図2
【解決手段】放熱構造体本体と発熱素子とを少なくも有する。本体が熱伝導に優れた材質からなり、連続的なS文字状に湾曲され、離間的に複数の第一放熱シートが設置され、第一放熱シートの両端に、それぞれ、第二放熱シートが連接され、第二放熱シートの両端に、それぞれ、それらの隣り合う第一放熱シートの相互に対応する端部が連接され、第二放熱シートに、それぞれ、少なくとも一つの貫通孔が形成される。本体の一端に発熱素子が連接されて、発熱素子から熱エネルギーが本体へ伝達される。
【選択図】図2
Description
本考案は、放熱体構造に関するものであり、さらに詳しくは、熱伝導、熱対流及び熱放射のすべてに優れた放熱構造を有する放熱体構造に関するものである。
自動車やバイク及び電子製品等は、稼動すると、高温が生じ、発生した高温が放熱されなければ、その稼動効率や安定性及び耐用寿命に悪影響を与え、温度が高ければ、その耐用寿命がより一層低下することがある。図1のように、従来の放熱構造は、放熱構造1で示すような形態であり、上記製品により生じた熱エネルギーは、熱伝導により、上記製品から上記放熱構造1へ伝導される。また、自然熱対流や熱放射により、熱エネルギーは、上記放熱構造1から、外部へ放熱されることにより、製品が、過熱による支障を防止することができる。
しかしながら、かかる製品を長時間使用すると、上記放熱構造1が、熱飽和になりやすく、熱エネルギーは、上記放熱構造1と製品との間に蓄積し、稼動効率や安定性及び耐用寿命に悪影響を与えるだけでなく、ユーザーが不意に製品を触るようなことがあると、火傷等を受ける恐れがある。
また、一般の放熱構造1は、その熱飽和度を大きくするために、高密度且つ高熱伝達定数の金属材質を使用し、また、平面的なフィン2で、放熱面積を増加し、熱伝導性が良く、熱伝導率が高く、加工成形が容易等の利点があるが、その比重が大きくなると、電気絶縁性が悪くなり、加工過程において、汚染や生産効率が低下するという問題がある。また、放熱効果を向上させるために、上記放熱構造1に、ファン3にあわせて、強制的に熱対流を発生させることもできるが、その体積が大きくなり、コストも高くなるため、製品の競争力の低下を来たすという問題がある。
従って、本考案の課題は、コストが低く、熱飽和度の高い、リスクの回避も可能であり、そして、熱伝導や熱対流及び熱放射のそれぞれ最大化可能な放熱効果が得られる放熱体構造を提供することにある。
そこで本考案者は、上記の本考案の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、後記の如く、高表面積化した材料を用い、熱伝導、熱対流及び熱放射をそれぞれ最大化した構成とすることにより、放熱効果を増加させ得ることに着目し、かかる知見に基づいて本考案に想到するに至った。
かくして、請求項1の考案によれば、
放熱構造本体と発熱素子とを少なくとも有する放熱体構造であって、
上記放熱構造本体が、熱伝導に優れた材質からなり、連続的なS文字状に湾曲され、離間的に複数の第一放熱シートが設置され、前記第一放熱シートの両端に、それぞれ、第二放熱シートが連接され、前記第二放熱シートの両端に、それぞれ、それらの隣り合う第一放熱シートの相互に対応する端部が連接され、前記第二放熱シートに、それぞれ、少なくとも一つの貫通孔が形成され、
上記発熱素子が、上記本体の一端に連接されて、上記発熱素子から、熱エネルギーが、上記本体へ伝達され、上記本体が外部に接触する放熱面積及び放熱距離を増加させる
ことを特徴とする放熱体構造が提供される。
放熱構造本体と発熱素子とを少なくとも有する放熱体構造であって、
上記放熱構造本体が、熱伝導に優れた材質からなり、連続的なS文字状に湾曲され、離間的に複数の第一放熱シートが設置され、前記第一放熱シートの両端に、それぞれ、第二放熱シートが連接され、前記第二放熱シートの両端に、それぞれ、それらの隣り合う第一放熱シートの相互に対応する端部が連接され、前記第二放熱シートに、それぞれ、少なくとも一つの貫通孔が形成され、
上記発熱素子が、上記本体の一端に連接されて、上記発熱素子から、熱エネルギーが、上記本体へ伝達され、上記本体が外部に接触する放熱面積及び放熱距離を増加させる
ことを特徴とする放熱体構造が提供される。
請求項2の考案によれば、上記本体の材質が、プラスチックに対し、アルミ、炭素及びセラミックから選ばれた少なくとも何れか一つが添加されるものであることを特徴とする請求項1に記載の放熱体構造が提供される。
請求項3の考案によれば、上記本体が、射出成形によって一体成形されることを特徴とする請求項1に記載の放熱体構造が提供される。
本考案に係る放熱体構造は、上記の通りの構成からなるものであるが、熱伝導、熱対流及び熱放射がそれぞれ最大化可能となり、放熱効率及び装置の耐用寿命を向上させることができる。
以下、図面を参照しながら、本考案の特徴や技術内容について、詳しく説明するが、それらの図面等は、参考や説明のためであり、本考案は、それらによって限定されるものではない。
図2は、本考案の放熱体本体10であり、上記本体10は、熱伝導に優れた材質から、射出成形によって一体成形される。上記本体10の材質は、プラスチックに、アルミや炭素或いはセラミックから選ばれた少なくとも何れかの一つを添加したものである。上記本体10は、連続的なS文字状に湾曲され、上記本体10には、離間的に、複数の第一放熱シート11が設置され、また、それらの第一放熱シート11の両端に、それぞれ、第二放熱シート12が連接される。また、それらの第二放熱シート12の両端に、それぞれ、それらの隣り合う第一放熱シート11の相互に対応する端部が連接され、そして、それらの第二放熱シート12に、それぞれ、少なくとも一つの貫通孔121が形成される。
図3乃至図5は、本考案のより良い第一の実施態様を示すものである。まず、上記本体10と発熱素子を、接続させ、上記発熱素子に、灯具100を例とし、上記本体10の一端に設けてある第一放熱シート11で、上記灯具100の灯座101の周りを覆い、また、径方向に、離間的に、複数の第一放熱シート11が設置されている。それらの第一放熱シート11が、ほぼ同心円状になり、それらの第一放熱シート11の両端に、それぞれ、第二放熱シート12が連接される。それらの第二放熱シート12の両端に、それぞれ、それらの隣り合う第一放熱シート11の相互に対応する端部が連接され、それらの第二放熱シート12が、ほぼ同心リング状になり、上記灯具100が稼動されると、それらの灯具100により、一部の電気エネルギーを、熱エネルギーに転換する。そのため、上記灯具100の温度が、時効的に上昇し、上記灯具100による熱エネルギーが、上記本体10へ伝導され、上記によれば、有効に上記本体10と空気との接触する放熱経路や放熱面積が増大し、上記灯具100による熱エネルギーは、急速に、熱伝導や熱放射により、外部へ伝導される。
また、それらの第二放熱シート12が、リング状に、複数の貫通孔121が設けられるため、上記本体10内部にある高温の空気が、急速に、熱対流により、外部空気と交換でき、上記本体10の放熱効率が向上し、上記灯具100の温度を低下させ、上記灯具100は、過熱による支障を防止でき、また、上記灯具100耐用寿命が向上する。それから、上記本体10の放熱経路や放熱面積及び放熱効率により、ユーザーが、上記本体10のもう一端を触っても、火傷等のリスクがなく、ユーザーによる使用の安全性が向上する。また、上記本体により、上記灯具100の放熱効果が向上するため、上記灯具100の体積を低減でき、上記灯具100の使用パワーを増加できる。そして、本考案によれば、射出成形により一体成形されて、工程が簡単化でき、コストを低減でき、製品競争力を向上させることができる。
図6と図7は、本考案のより良い第二の実施形態を示すものである。まず、上記本体10と発熱素子とを、接続させ、上記発熱素子に、CPU(Central Processing Unit)200を例とし、上記本体10の一端に設けてある上記第一放熱シート11を、上記CPU 200の頂面に設置する。また、縦方向に、離間的に、複数の第一放熱シート11が設置され、それらの第一放熱シート11の両端に、それぞれ、第二放熱シート12が連接され、また、それらの第二放熱シート12の両端に、それぞれ、それらの隣り合う第一放熱シート11の相互に対応する端部(相対応端)が連接され、それらの第二放熱シート12に、それぞれ、少なくとも一つの貫通孔121が形成される。上記本体10は、第一放熱シート11と第二放熱シート12により、熱エネルギーの放熱経路や放熱面積が増大し、そして、同時に、熱伝導や熱対流及び熱放射により、放熱効率が増加する。その結果、上記発熱素子の耐用寿命が向上し、また火傷等のリスクが回避される。そして、本考案によれば、射出成形により一体成形されて、工程が簡単化でき、コストを低減でき、製品競争力が向上するという効果も得ることができる。
以上は、本考案のより良い実施形態であり、本考案は、それによって限定されるものではなく、本考案に係わる実用新案登録請求の範囲や明細書の内容に基づいて行った等価の変更や修正は、全てが、本考案の範囲内に含まれる。
1 放熱構造
10 本体
100 灯具
101 灯座
11 第一放熱シート
12 第二放熱シート
121 貫通孔
2 フィン
200 CPU
3 ファン
10 本体
100 灯具
101 灯座
11 第一放熱シート
12 第二放熱シート
121 貫通孔
2 フィン
200 CPU
3 ファン
Claims (3)
- 放熱構造本体と発熱素子とを少なくとも有する放熱体構造であって、
前記放熱構造本体が、熱伝導に優れた材質からなり、連続的なS文字状に湾曲され、離間的に複数の第一放熱シートが設置され、前記第一放熱シートの両端に、それぞれ、第二放熱シートが連接され、前記第二放熱シートの両端に、それぞれ、それらの隣り合う第一放熱シートの相互に対応する端部が連接され、前記第二放熱シートに、それぞれ、少なくとも一つの貫通孔が形成され、
前記発熱素子が、上記本体の一端に連接されて、上記発熱素子から、熱エネルギーが、上記本体へ伝達され、上記本体が外部に接触する放熱面積及び放熱距離を増加させる
ことを特徴とする放熱体構造。 - 上記本体の材質が、プラスチックに対し、アルミ、炭素及びセラミックから選ばれた少なくとも何れか一つが添加されるものであることを特徴とする請求項1に記載の放熱体構造。
- 上記本体が、射出成形によって一体成形されることを特徴とする請求項1に記載の放熱体構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101201478U TWM431348U (en) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | Heat dissipation body structure with thermal conduction, thermal convection and thermal radiation |
CN2012200562132U CN202632787U (zh) | 2012-01-20 | 2012-02-21 | 兼具热传导、热对流及热辐射的散热体构造 |
JP2012001377U JP3175854U (ja) | 2012-01-20 | 2012-03-13 | 放熱体構造 |
EP12002887.3A EP2657965A1 (en) | 2012-01-20 | 2012-04-24 | Heat disperser with heat transmission, heat convection and heat radiation function |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101201478U TWM431348U (en) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | Heat dissipation body structure with thermal conduction, thermal convection and thermal radiation |
CN2012200562132U CN202632787U (zh) | 2012-01-20 | 2012-02-21 | 兼具热传导、热对流及热辐射的散热体构造 |
JP2012001377U JP3175854U (ja) | 2012-01-20 | 2012-03-13 | 放熱体構造 |
EP12002887.3A EP2657965A1 (en) | 2012-01-20 | 2012-04-24 | Heat disperser with heat transmission, heat convection and heat radiation function |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3175854U true JP3175854U (ja) | 2012-06-07 |
Family
ID=67928533
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012001377U Expired - Fee Related JP3175854U (ja) | 2012-01-20 | 2012-03-13 | 放熱体構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2657965A1 (ja) |
JP (1) | JP3175854U (ja) |
CN (1) | CN202632787U (ja) |
TW (1) | TWM431348U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8780562B2 (en) * | 2012-07-20 | 2014-07-15 | Tai-Her Yang | Heat dissipater having heat conductive rib with interval forming as flow guide hole and applied in electric luminous body |
CN113554832A (zh) * | 2020-04-24 | 2021-10-26 | 英研智能移动股份有限公司 | 门铃组件及壁挂座 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6615910B1 (en) * | 2002-02-20 | 2003-09-09 | Delphi Technologies, Inc. | Advanced air cooled heat sink |
CN101368713B (zh) * | 2007-08-17 | 2010-11-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
-
2012
- 2012-01-20 TW TW101201478U patent/TWM431348U/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-02-21 CN CN2012200562132U patent/CN202632787U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-13 JP JP2012001377U patent/JP3175854U/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-04-24 EP EP12002887.3A patent/EP2657965A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN202632787U (zh) | 2012-12-26 |
EP2657965A1 (en) | 2013-10-30 |
TWM431348U (en) | 2012-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5304198B2 (ja) | 照明器具 | |
JP4677016B2 (ja) | 照明装置及びその放熱機構 | |
JP4677013B2 (ja) | 照明装置とその熱放散構造 | |
JP3172288U (ja) | 電池用加熱/冷却モジュール | |
WO2014131269A1 (zh) | 散热器 | |
CN202521560U (zh) | 一种led灯灯具散热器 | |
US8602598B2 (en) | Light source cooling device and cooling method thereof | |
TW201508174A (zh) | 風扇模組及應用於該風扇模組中之基座 | |
JP3170783U (ja) | 加熱モジュール | |
CN203823502U (zh) | Led灯具 | |
JP3175854U (ja) | 放熱体構造 | |
KR200451042Y1 (ko) | 열 대류와 열 전도 효과를 가진 led 조명 장치 및 방열 조립체 | |
CN105276550A (zh) | 散热灯杯 | |
CN203823512U (zh) | 一种led灯 | |
CN209877013U (zh) | 一种散热器及烹饪器具 | |
CN102427708A (zh) | 风光逆变蓄电控制器 | |
JP3170883U (ja) | 電池に応用する加熱モジュール | |
JP6540358B2 (ja) | 放熱構造、筐体および携帯端末 | |
CN216556619U (zh) | 一种散热器及灯具 | |
CN104534369B (zh) | 一种led灯具 | |
CN202708721U (zh) | 一种led灯具 | |
CN202550777U (zh) | 一种改良汽车马达外壳 | |
TW201248067A (en) | LED lamp heat dissipation device | |
TWI454630B (zh) | 燈座與燈具 | |
TWM454492U (zh) | 具有散熱結構之崁燈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150509 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |