JP3175251U - 放熱基座 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱体からヒートパイプに熱を伝道する放熱基座の軽量化、コスト低減。
【解決手段】ヒートパイプに接する熱伝導デバイス11および本体12からなる。熱伝導デバイス11は、ヒートパイプに接するヒートパイプ熱伝導面112および発熱素子と接する発熱体熱伝導面111を有する。
本体12は、上面122および底面123を有し、上面122からはヒートパイプ収納凹部121を設けてその凹部内の開口に熱伝導デバイス11を嵌設している。熱伝導デバイス11の発熱体熱伝導面111は、ヒートパイプ収納凹部121の開口に露出している。本体12は、高分子材料で、熱伝導デバイス11とともにインサート成形される。
【選択図】図1
【解決手段】ヒートパイプに接する熱伝導デバイス11および本体12からなる。熱伝導デバイス11は、ヒートパイプに接するヒートパイプ熱伝導面112および発熱素子と接する発熱体熱伝導面111を有する。
本体12は、上面122および底面123を有し、上面122からはヒートパイプ収納凹部121を設けてその凹部内の開口に熱伝導デバイス11を嵌設している。熱伝導デバイス11の発熱体熱伝導面111は、ヒートパイプ収納凹部121の開口に露出している。本体12は、高分子材料で、熱伝導デバイス11とともにインサート成形される。
【選択図】図1
Description
本考案は、放熱基座に関し、特に、コストを節約し、放熱基座の重量を大幅に減少させる放熱基座に関する。
最近の電子機器は、演算速度が速くなるにつれ、内部の電子デバイスが発生する熱量も相対的に大きくなる。そのため、放熱デバイスにより電子デバイスの放熱を行なうが、放熱デバイスが電子機器の中央部に配置されてハウジングに保護されているため、発生した熱量がハウジング内に溜まり、外部に効果的に放熱されない。その後、ヒートパイプが熱伝導デバイスとして用いられ、熱量を外部に放熱するようになった。
しかしながら、従来技術では、ヒートパイプを直接電子デバイスに結合させることができなかった。そのため、ヒートパイプに熱伝導デバイスとして放熱の役割をさせるには、少なくとも一つの基座を設けて熱源と接触させたり、結合させたりしてヒートパイプを熱源に固定しなければならなかった。従来の基座は、多くはアルミニウム、銅などの熱伝導性を有する金属材料からなり、基座に穴や溝を設けて締め付け、嵌合、接着、および/または溶接によりヒートパイプと結合させて電子デバイスからの熱量を伝導していた。
金属材料からなる基座は、熱伝導効率が良好で、迅速に大量生産できるという長点を有するものの、材料コストが高くなり、重量が重くなり、運搬コストも増加してしまうという短所があった。本考案の放熱基座は、上記の短所を改善するものである。
本考案の第1の目的は、全体の重量を減少させる放熱基座およびその製造方法を提供することにある。
本考案の第2の目的は、生産コストを低下させる放熱基座およびその製造方法を提供することにある。
本考案の第2の目的は、生産コストを低下させる放熱基座およびその製造方法を提供することにある。
上述の目的を達成するため、本考案は、放熱基座およびその製造方法を提供する。本考案の放熱基座は、熱伝導デバイス11および本体12を有する。熱伝導デバイス11は、ヒートパイプ熱伝導面112および発熱体熱伝導面111を有する。本体12は、上面122からヒートパイプ収納凹部121を形成し、ヒートパイプ収納凹部121は発熱デバイスに接する側の底面123に連通する。底面には発熱デバイスに対する開口を設けて熱伝導デバイス11を嵌設している。熱伝導デバイス11のヒートパイプ熱伝導面112は、ヒートパイプ収納凹部121に対応している。本体12は、高分子材料で、熱伝導デバイス11とともにインサート成形される。
本考案の放熱基座およびその製造方法は、射出成形により、熱伝導デバイス11の周囲にプラスチック製の基座本体を成形する。そのため、熱伝導デバイス以外に金属を用いる必要がなく、基座本体の重量を軽くすることができる。また、同時に、コストを大幅に削減することができる。
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1および図2を参照する。図1は、本考案の第1の実施形態による放熱基座を示す分解斜視図である。図2は、本考案の第1の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。図1および図2に示すように、本考案の放熱基座1は、熱伝導デバイス11および本体12からなる。
熱伝導デバイス11は、ヒートパイプ熱伝導面112および発熱体熱伝導面111を有する。本体12は、ヒートパイプ収納凹部121、上面122および底面123を有する。ヒートパイプ収納凹部121は、上面122および底面123に連接している。上面122は、ヒートパイプ収納凹部121内に熱伝導デバイス11を嵌設している。熱伝導デバイス11の発熱体熱伝導面111は、ヒートパイプ収納凹部121内の開口から発熱デバイスに向けて露出している。本体12は、高分子材料で、熱伝導デバイス11とともにインサート成形される
熱伝導デバイス11の材料は、銅、アルミニウム、グラファイトおよび熱伝導性を有する合金材料である。本実施形態では、銅材料を用いるが、これに限定されるものではない。
図3および図4を参照する。図3は、本考案の第2の実施形態による放熱基座を示す分解斜視図である。図4は、本考案の第2の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。図3および図4に示すように、本実施形態は、上記の第1の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。ヒートパイプ収納凹部121は、開放部1211および底部1212を更に有する。上面122は、開放部1211との間に少なくとも一つのアーム13を有する。アーム13は、開放部1211上を橋架して、その間に挿通するヒートパイプ2を押し下げる作用を有し、ヒートパイプ2を熱伝導デバイス11に押圧して更に強く密着させるように固定させる。
図5を参照する。図5は、本考案の第3の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。図5に示すように、本実施形態は、上記の第1の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。ヒートパイプ収納凹部121は、開放部1211、底部1212および固定デバイス14を更に有する。固定デバイス14は、ヒートパイプ収納凹部121の開放部1211上を橋架して、その間に挿通するヒートパイプ2を押し下げる作用を有し、ヒートパイプ2を熱伝導デバイス11に押圧して更に強く密着させるように固定させる。
図6を参照する。図6は、本考案の第4の実施形態による放熱基座を示す断面図である。図6に示すように、本実施形態は、上記の第1の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。ヒートパイプ収納凹部121は、ヒートパイプ2を更に有する。ヒートパイプ2は、ヒートパイプ収納凹部121に配置されている。ヒートパイプ2は、少なくとも一方が扁平で、熱伝導デバイス11の発熱体熱伝導面112に張り付くように設けられている。ヒートパイプ2と熱伝導デバイス11との間には、熱伝導物質3がある。
図7を参照する。図7は、本考案の第5の実施形態による放熱基座を示す斜視図である。図7に示すように、本実施形態は、上記の第1の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。本体12は、第3の側部124および第4の側部125を更に有する。第3の側部124および第4の側部125は、少なくとも一つの固定部4をそれぞれ有する。
図8を参照する。図8は、本考案の第6の実施形態による放熱基座を示す断面図である。図8に示すように、本実施形態は、上記の第1の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。熱伝導デバイス11は、本体12と接する側面に結合部113を更に有する。該結合部3は、熱伝導デバイス11に接する面がざらざらだったり、凹凸状、波状であったり、引っ掛け式であったり、ぎざぎざであったりして本体12と熱伝導デバイス11とをしっかり固定させるようになっている。
図9を参照する。図9は、本考案の第7の実施形態による放熱基座を示す分解斜視図である。図9に示すように、本実施形態は、上記の第1の実施形態と同様の部分が多いため、異なる部分のみを説明する。
熱伝導デバイス11のヒートパイプに接触する発熱体熱伝導面112は、ヒートパイプの断面形状に合わせた凹部1123を有する。かくして、凹部1123内には、ヒートパイプ2が配置される。
熱伝導デバイス11のヒートパイプに接触する発熱体熱伝導面112は、ヒートパイプの断面形状に合わせた凹部1123を有する。かくして、凹部1123内には、ヒートパイプ2が配置される。
図10を参照する。図10は、本考案の放熱基座の製造方法を示すフロー図である。図10に示すように、本考案の放熱基座の製造方法は、工程1S1,工程2S2および工程3S3を含む。
工程1S1は、導熱デバイスおよび少なくとも一つのヒートパイプを提供する。
熱伝導デバイス11および少なくとも一つのヒートパイプ2を用意する。熱伝導デバイス11は、銅、アルミニウムなどの材料などで銅が最も好適である。
熱伝導デバイス11および少なくとも一つのヒートパイプ2を用意する。熱伝導デバイス11は、銅、アルミニウムなどの材料などで銅が最も好適である。
工程2S2は、導熱デバイスの周囲に基座本体を成形する。
射出成形により、熱伝導デバイス11の周囲に基座本体12を成形する。熱伝導デバイス11は、一部が基座本体12に嵌設される。座本体12は、プラスチック材料である。
射出成形により、熱伝導デバイス11の周囲に基座本体12を成形する。熱伝導デバイス11は、一部が基座本体12に嵌設される。座本体12は、プラスチック材料である。
工程3S3は、ヒートパイプを導熱デバイス内の一方の面に固定する。
ヒートパイプ2は、熱伝導デバイス11の一方の面に貼設され、機械加工により両者が結合される。機械加工は、締め付け、嵌合、接着、および/または溶接の内の一つである。
ヒートパイプ2は、熱伝導デバイス11の一方の面に貼設され、機械加工により両者が結合される。機械加工は、締め付け、嵌合、接着、および/または溶接の内の一つである。
本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
1 放熱基座
2 ヒートパイプ
3 熱伝導物質
4 固定部
11 熱伝導デバイス
12 本体
13 アーム
14 固定デバイス
111 発熱体熱伝導面
112 ヒートパイプ熱伝導面
113 結合部
121 溝
122 上面
123 底面
124 第3の側部
125 第4の側部
1123 凹部
1211 開放部
1212 底部
S1 工程1
S2 工程2
S3 工程3
2 ヒートパイプ
3 熱伝導物質
4 固定部
11 熱伝導デバイス
12 本体
13 アーム
14 固定デバイス
111 発熱体熱伝導面
112 ヒートパイプ熱伝導面
113 結合部
121 溝
122 上面
123 底面
124 第3の側部
125 第4の側部
1123 凹部
1211 開放部
1212 底部
S1 工程1
S2 工程2
S3 工程3
Claims (10)
- ヒートパイプ熱伝導面および発熱体熱伝導面を有する熱伝導デバイスと、本体とからなり、
該本体は、高分子材料からなり、上面および底面を有し、該上面にヒートパイプ収納凹部を設けると共に該凹部底面から上記底面にいたる上記熱伝導デバイスをはめ込む開口を設け、
前記熱伝導デバイスは該開口からヒートパイプ収納凹部内にヒートパイプ熱伝導面を露出して、前記熱伝導デバイス及び本体はともにインサート成形されてなることを特徴とする放熱基座。 - 前記熱伝導デバイスは、材料が銅、アルミニウム、グラファイトおよび熱伝導性を有する合金材料の内の一つであることを特徴とする請求項1に記載の放熱基座。
- 前記ヒートパイプ収納凹部は、開放部および底部を更に有し、前記上面は前記開放部との間に少なくとも一つのアームを有し、前記アームは前記開放部上を橋架していることを特徴とする請求項1に記載の放熱基座。
- 前記ヒートパイプ収納凹部上部を橋架している固定デバイスをさらに有することを特徴とする請求項1に記載の放熱基座。
- 少なくとも一方が扁平で、前記熱伝導デバイスの前記発熱体熱伝導面に張り付くように設けられているヒートパイプをさらに有することを特徴とする請求項1に記載の放熱基座。
- 前記ヒートパイプと前記熱伝導デバイスとの間に熱伝導物質があることを特徴とする請求項5に記載の放熱基座。
- 前記本体は、両側端にそれぞれ固定部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の放熱基座。
- 前記熱伝導デバイスは、本体のヒートパイプ収納凹部底部の嵌め込まれる開口と接する箇所にざらざらである接触面を有する結合部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の放熱基座。
- 前記熱伝導デバイスは、前記発熱体熱伝導面にヒートパイプ断面形状に沿った少なくとも一つの凹部を有することを特徴とする請求項1に記載の放熱基座。
- 前記結合部は、凹凸状、波状、引っ掛け式、ぎざぎざ状の一つであることを特徴とする請求項8に記載の放熱基座。
Priority Applications (1)
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JP2012000796U JP3175251U (ja) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 放熱基座 |
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Family Applications (1)
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- 2012-02-15 JP JP2012000796U patent/JP3175251U/ja not_active Expired - Fee Related
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