JP3174834U

JP3174834U - ハンダ付け用パレット

Info

Publication number: JP3174834U
Application number: JP2012000494U
Authority: JP
Inventors: 徹大木
Original assignee: 株式会社大成
Priority date: 2012-01-16
Filing date: 2012-01-16
Publication date: 2012-04-12
Anticipated expiration: 2022-01-16

Abstract

【課題】複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、熱伝導性の向上および噴流ハンダ付け装置の噴流時の溶融ハンダ乱流に対する整流作用の有るハンダ付け用パレットを提供する。
【解決手段】ハンダ付け用パレット１０の上面にプリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレーム１３と、下面フレームの底面に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａを交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平１４ｃを配置した下面フレーム底面部１４で構成される。
【選択図】図２

Description

本考案は、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板を収容するプリント配線基板収容部と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレームと、下面フレームの底面に底面逆Ｖ溝と底面Ｖ突起を交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平を配置した下面フレーム底面部を有することを特徴とする熱伝導性の向上および噴流ハンダ付け装置の噴流時の溶融ハンダ乱流に対する整流作用の有るハンダ付け用パレットに関するものである。

複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、このハンダ付け用パレットを使用するハンダ付け装置として、溶融ハンダに複数のリード部品の足を浸漬させる噴流ハンダ付け装置がある。この装置にハンダ付け用パレットを所定位置に載置して、プリント配線基板の複数のリード部品の足に対して噴流した溶融ハンダを接触させてハンダ付けを行う。ハンダ付け用パレットのプリント配線基板収容部に収容しているプリント配線基板下面とハンダ付け用パレットの下面フレーム底面の距離すなわち下面フレームの厚さ（Ｄ値）が厚いほど噴流した溶融ハンダの熱流は、阻害されることになる。そのため、プリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで接合部分が十分に加熱されず、イモハンダになってしまうハンダ不良が発生してしまう。また、噴流ハンダ付け装置の溶融ハンダが噴流時に乱流となってしまう為、噴流した溶融ハンダには、泡状態のものも含まれてしまう。そのためプリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで、均一でないハンダ付けによるハンダ不良が発生するという問題があった。

従来、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、ハンダ付け用パレットのプリント配線基板収容部に収容しているプリント配線基板下面とハンダ付け用パレットの下面フレーム底面の距離すなわち下面フレームの厚さ（Ｄ値）が有るので噴流ハンダ付け装置の噴流した溶融ハンダの熱流は、阻害されることになる。下面フレーム底面部の表面状態がフラットであるため、下面フレームの厚さ（Ｄ値）がプリント配線基板の幅全体にわたって影響するので、噴流ハンダ付け装置の噴流した溶融ハンダの熱流は、阻害されることになる。そのため、プリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで接合部分が十分に加熱されず、イモハンダになってしまうハンダ不良が発生してしまう。また、噴流ハンダ付け装置の溶融ハンダが噴流時に乱流となってしまう為、噴流した溶融ハンダには、泡状態のものも含まれてしまう。そのためプリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで、均一でないハンダ付けによるハンダ不良が発生してしまう。

一般に、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、プリント配線基板収容部に収容しているプリント配線基板下面とハンダ付け用パレットの下面フレーム底面の距離すなわち下面フレームの厚さ（Ｄ値）が有るので噴流ハンダ付け装置の噴流した溶融ハンダの熱流は、阻害されることになる。下面フレーム底面部の表面状態がフラットであるため、下面フレームの厚さ（Ｄ値）がプリント配線基板の幅全体にわたって影響するので、噴流ハンダ付け装置の噴流した溶融ハンダの熱流は、阻害されることになる。従って熱伝導性の良くないハンダ付け用パレットを供給してしまうことになってしまう。そのため、プリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで接合部分が十分に加熱されず、イモハンダになってしまうハンダ不良が発生してしまう。また、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付けパレットにおいて、噴流ハンダ付け装置の溶融ハンダが噴流時に乱流となってしまう為、噴流した溶融ハンダには、泡状態のものも含まれてしまう。そのためプリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで、均一でないハンダ付けによるハンダ不良が発生してしまうという問題があった。

複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、このハンダ付け用パレットを使用するハンダ付け装置として、溶融ハンダに複数のリード部品の足を浸漬させる噴流ハンダ付け装置がある。この装置にハンダ付け用パレットを所定位置に載置して、プリント配線基板の複数のリード部品の足に対して噴流した溶融ハンダを接触させてハンダ付けを行う。ハンダ付け用パレットのプリント配線基板収容部に収容しているプリント配線基板下面とハンダ付け用パレットの下面フレームの底面の距離すなわち下面フレームの厚さ（Ｄ値）が厚いほど噴流した溶融ハンダの熱流は、阻害されることになる。すなわち下面フレーム底面部の表面状態がフラットであるので、下面フレームの厚さ（Ｄ値）がプリント配線基板の幅全体にわたって影響するので、噴流ハンダ付け装置の噴流した溶融ハンダの熱流は、阻害されることになる。このようにプリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで接合部分が十分に加熱されず、イモハンダになってしまうハンダ不良が発生してしまうという問題があった。また、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするハンダ付け用パレットにおいて、噴流ハンダ付け装置の溶融ハンダが噴流時に乱流となってしまう為、噴流した溶融ハンダには、泡状態のものも含まれてしまう。そのためプリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで、均一でないハンダ付けによるハンダ不良が発生してしまうという問題もあった。

本考案は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板を収容するプリント配線基板収容部と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレームと、下面フレーム底面に底面逆Ｖ溝と底面Ｖ突起を交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平を配置した下面フレーム底面部を有することを特徴とする熱伝導性の向上させたものとなっている。すなわちハンダ付け用パレットのプリント配線基板収容部に収容しているプリント配線基板下面とハンダ付け用パレットの下面フレーム底面の距離すなわち下面フレームの厚さ（Ｄ値）が、下面フレーム底面部に底面逆Ｖ溝と底面Ｖ突起（逆Ｖ溝、Ｖ突起の高さ＝Ｄ１値）を交互に連続配置したことにより、（Ｄ値）部分、（Ｄ−Ｄ１値）部分、（Ｄ値）と（Ｄ−Ｄ１値）斜線で結んだ部分からなるジグザグ形状とした。したがって、本考案のハンダ付け用パレットの下面フレーム底面部のジグザグ形状の厚さ（Ｄ値、Ｄ−Ｄ１値）は、従来のハンダ付け用パレットの下面フレームの厚さ（Ｄ値）より約２５％薄くできる。このように、噴流ハンダ付け装置の噴流した溶融ハンダの熱流による阻害が、下面フレームの厚さが約２５％薄くなるので軽減できる。すなわち、熱伝導性の向上したハンダ付け用パレットを提供することである。また、噴流ハンダ付け装置の溶融ハンダが噴流時に乱流となることに対して、本考案のハンダ付け用パレットの下面フレーム底面部に底面逆Ｖ溝と底面Ｖ突起の交互に連続配置した複数の逆Ｖ溝を備えており、その逆Ｖ溝の方向を噴流ハンダ付け装置の搬送方向と平行にしたことにより、溶融ハンダの噴流時における乱流を、ハンダ付け用パレットの下面では整流に変化させることのできるハンダ付け用パレットを提供することである。

本考案のハンダ付け用パレットは、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板を収容するプリント配線基板収容部と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレームと、下面フレームの底面に底面逆Ｖ溝と底面Ｖ突起を交互に連続配置した複数の逆Ｖ溝、さらに底面の両端に底面水平を配置した下面フレーム底面部で構成されている。

本考案のハンダ付け用パレットは、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板を収容するプリント配線基板収容部と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレームと、下面フレーム底面に底面逆Ｖ溝と底面Ｖ突起を交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平を配置した下面フレーム底面部を有することを特徴とするものとなっている。この下面フレーム底面部の表面状態をジグザグ形状としたので、下面フレームの厚さが、従来のものと比較して約２５％薄くなっている。このように、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、噴流ハンダ付け装置の噴流した溶融ハンダの熱流による阻害が、下面フレームの厚さが約２５％薄くなるので軽減できる。すなわち、熱伝導性の向上したものとすることができる為、プリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで接合部分が十分に加熱されるので良好なハンダ付けが可能となる。また、噴流ハンダ付け装置の溶融ハンダが噴流時に乱流となることに対して、本考案のハンダ付け用パレットの下面フレーム底面部に底面逆Ｖ溝と底面Ｖ突起の交互に連続配置した複数の逆Ｖ溝を備えており、その逆Ｖ溝の方向を噴流ハンダ付け装置の搬送方向と平行にしたことにより、溶融ハンダの噴流時における乱流を、ハンダ付け用パレットの下面では整流に変化させることのできるので、噴流した溶融ハンダの乱流時の泡状態のものが発生することもなく、プリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで均一で良好なハンダ付けが可能となる。

本考案の実施の形態を示すハンダ付け用パレットを概略的に示した平面図である。本考案の実施の形態を示すハンダ付け用パレットを概略的に示した正面図である。本考案の実施の形態における噴流ハンダ付け装置およびハンダ付け用パレットを概略的に示した平面図である。比較例におけるハンダ付け用パレットの説明をするために概略的に示した正面図である。

以下、本考案の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態）
本考案の実施の形態の構成について説明する。

図１では、本考案のハンダ付け用パレットは、複数のリード部品２１をプリント配線基板２０にハンダ付けするためのハンダ付け用パレット１０において、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部１１と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレーム１３と、下面フレーム底面に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａを交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平１４ｃを配置した概略的に示した平面図が図示されている。図２では、本考案のハンダ付け用パレットは、複数のリード部品２１をプリント配線基板２０にハンダ付けするためのハンダ付け用パレット１０において、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部１１と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレーム１３と、下面フレーム底面に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａを交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平１４ｃを配置した下面フレーム底面部１４を概略的に示した正面図が図示されている。図３では、本考案のハンダ付け用パレットは、複数のリード部品２１をプリント配線基板２０にハンダ付けするためのハンダ付け用パレット１０において、噴流ハンダ付け装置４０の所定位置でエッジ１２に合わせて載置させた状態を概略的に示した平面図が図示されている。図４では、比較例におけるハンダ付け用パレットは、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレット１において、ハンダ付け用パレット１のプリント配線基板を収容しているプリント配線基板収容部と、プリント配線基板下面にはハンダ付け用パレットの下面フレーム２と、下面フレーム底面３からなる構成となっている。下面フレーム底面３の表面状態がフラットとなっているものを概略的に示した正面図が図示されている。

図１に示されている様に、ハンダ付け用パレット１０は、複数のリード部品２１をプリント配線基板２０にハンダ付けするためのハンダ付け用パレット１０において、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部１１と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレーム１３と、下面フレーム底面に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａを交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平１４ｃを配置した構成となっている。そしてハンダ付け用パレット１０の左右両側にエッジ１２を設けている。また、プリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部１１の四隅にプリント配線基板２０を押え保持するフィキシング３０を備えている。

図２に示されている様に、ハンダ付け用パレット１０において、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部１１と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレーム１３と、下面フレーム底面に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａを交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平１４ｃを配置した下面フレーム底面部１４を有することを特徴とする熱伝導性の向上させたものとなっている。すなわちハンダ付け用パレット１０のプリント配線基板収容部１１に収容しているプリント配線基板２０の下面とハンダ付け用パレットの下面フレーム底面の距離すなわち下面フレームの厚さ（Ｄ値）１４ｄが、下面フレーム底面部１４に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａ（逆Ｖ溝、Ｖ突起の高さ＝Ｄ１値１４ｄ１）を交互に連続配置したことにより、（Ｄ値）部分、（Ｄ−Ｄ１値）部分、（Ｄ値）と（Ｄ−Ｄ１値）斜線で結んだ部分からなるジグザグ形状とした。したがって、本考案のハンダ付け用パレット１０の下面フレーム底面部１４のジグザグ形状の厚さ（Ｄ値、Ｄ−Ｄ１値）は、従来のハンダ付け用パレット１の下面フレームの厚さ（Ｄ値）１４ｄより実質約２５％薄くしたものと同等である。このように、噴流ハンダ付け装置４０（図３参照）の噴流した溶融ハンダ４１の熱流による阻害が、下面フレームの厚さ（Ｄ値）１４ｄが実質約２５％薄くなることで軽減できる。

図３に示されている様に、ハンダ付け用パレット１０は、複数のリード部品２１をプリント配線基板２０にハンダ付けするためのハンダ付け用パレット１０において、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部１１と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレーム１３と、下面フレーム底面に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａを交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平１４ｃを配置した構成となっている。そしてハンダ付け用パレット１０の左右両側にエッジ１２を設けている。また、プリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部１１の四隅にプリント配線基板２０を押え保持するフィキシング３０を備えている。ハンダ付け用パレット１０の上面にプリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部１１と、プリント配線基板収容部１１の下面に設けた下面フレーム１３と、下面フレーム底面に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａを交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平１４ｃを配置した下面フレーム底面部１４を有することを特徴とするものとなっている。この下面フレーム底面部１４の表面状態をジグザグ形状としたので、また、噴流ハンダ付け装置４０の溶融ハンダ４１が、噴流発生装置４２の作動による噴流時に乱流となることに対して、本考案のハンダ付け用パレット１０の下面フレーム底面部１４に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａの交互に連続配置した複数の底面逆Ｖ溝１４ｂを備えており、その底面逆Ｖ溝１４ｂの方向を噴流ハンダ付け装置４０において、ハンダ付け用パレット１０の搬送方向１０ａと平行にしたことにより、溶融ハンダ４１の噴流時における乱流を、ハンダ付け用パレット１０の下面では整流に変化させることのできるので、噴流した溶融ハンダ４１の乱流時の泡状態のものが発生することもなく、プリント配線基板２０の複数のリード部品２１の足に対するハンダ付けで均一で良好なハンダ付けができることになる。

次に、本実施の形態の作用効果について比較例と比較して説明する。
図４に示されている様に、比較例は、本実施の形態と比較して、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレット１において、プリント配線基板収容部に収容しているプリント配線基板下面に設けた下面フレーム２とプリント配線基板下面からハンダ付け用パレット１の下面フレーム底面３までの距離すなわち下面フレームの厚さ（Ｄ値）１４ｄが有るので噴流ハンダ付け装置４０（図３参照）の噴流した溶融ハンダの熱流は、阻害されることになる。下面フレーム底面３の表面状態がフラットであるため、下面フレームの厚さ（Ｄ値）１４ｄがプリント配線基板の幅全体にわたって影響するので、噴流ハンダ付け装置４０の噴流した溶融ハンダの熱流は、阻害されることになる。このようにプリント配線基板の複数のリード部品２１の足に対するハンダ付けで接合部分が十分に加熱されず、イモハンダになってしまうハンダ不良が発生してしまうという問題があった。また、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするハンダ付け用パレット１において、下面フレーム底面３の表面状態がフラットであるため、噴流ハンダ付け装置の溶融ハンダが噴流時に乱流となったまま接触するので、噴流した溶融ハンダには、泡状態のものも含まれてしまう。そのためプリント配線基板の複数のリード部品２１の足に対するハンダ付けで、均一でないハンダ付けによるハンダ不良が発生してしまうという問題もあった。

これに対して、本実施の形態によれば、本考案のハンダ付け用パレット１０（図２参照）は、ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板２０を収容するプリント配線基板収容部１１と、プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレーム１３と、下面フレーム底面に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａを交互に連続配置し、さらに底面の両端に底面水平１４ｃを配置した下面フレーム底面部１４を有することを特徴とするものとなっている。この下面フレーム底面部１４の表面状態をジグザグ形状としたので、下面フレームの厚さ（Ｄ値）１４ｄが、従来のものと比較して約２５％薄くなっている。このように、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、噴流ハンダ付け装置４０（図３参照）の噴流した溶融ハンダの熱流による阻害が、下面フレームの厚さ（Ｄ値）１４ｄが実質約２５％薄くなるので軽減できることになる。すなわち、熱伝導性の向上したものとすることができる為、プリント配線基板の複数のリード部品２１の足に対するハンダ付けで接合部分が十分に加熱されるので良好なハンダ付けが可能となる。また、噴流ハンダ付け装置の溶融ハンダが噴流時に乱流となることに対して、本考案のハンダ付け用パレット１０の下面フレーム底面部１４に底面逆Ｖ溝１４ｂと底面Ｖ突起１４ａの交互に連続配置した複数の底面逆Ｖ溝１４ｂを備えており、その底面逆Ｖ溝１４ｂの方向を噴流ハンダ付け装置の搬送方向と平行にしたことにより、溶融ハンダの噴流時における乱流を、ハンダ付け用パレットの下面では整流に変化させることのできるので、噴流した溶融ハンダの乱流時の泡状態のものが発生することもなく、プリント配線基板の複数のリード部品の足に対するハンダ付けで均一で良好なハンダ付けが可能となる。

本考案は、複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットに特に有利に適用され得る。

１０ハンダ付け用パレット、１０ａハンダ付け用パレット搬送方向、１１プリント配線基板収容部、１２エッジ、１３下面フレーム、１４下面フレーム底面部、１４ａ底面Ｖ突起、１４ｂ底面逆Ｖ溝、１４ｃ底面水平、１４ｄＤ値、１４ｄ１Ｄ１値、２０プリント配線基板、２１リード部品、３０フィキシング、４０噴流ハンダ付け装置、４１溶融ハンダ、４２噴流発生装置、

Claims

複数のリード部品をプリント配線基板にハンダ付けするためのハンダ付け用パレットにおいて、前記ハンダ付け用パレットの上面にプリント配線基板を収容するプリント配線基板収容部と、前記プリント配線基板収容部の下面に設けた下面フレームと、前記下面フレームの底面に底面逆Ｖ溝と底面Ｖ突起を交互に連続配置した下面フレーム底面部を有することを特徴とするハンダ付け用パレット。
前記下面フレーム底面部の両端に底面水平を配置したことを特徴とする請求項１に記載のハンダ付け用パレット。