JP3174542B2 - 食品包装方法及びそれに使用する成形用金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は食肉ブロック等の食
品の包装方法及びそれに使用する成形用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】食品の包装方法の一つとしては、底材フ
ィルムを容器形状に加熱成形し、食品ブロックを充填し
た後蓋材フィルムを被せ、シールして真空パックを形成
するいわゆる深絞り包装法がある。この方法では通常ボ
イル殺菌した後、容器底側からラベルを添付するが、こ
のラベル貼付する工程に手間がかかるという問題があ
る。

【０００３】すなわち、加熱成形された食品入り容器
は、ボイル殺菌時に内容物の形状に沿って加熱収縮し変
形するので、ラベルの貼付は人手によっているのが実情
である。

【０００４】したがって、このラベル貼付の工程を自動
化すれば、コストダウンになり、メーカー、ユーザーと
もにメリットとなる。そこで自動化のために底材フィル
ムを加熱成形する場合、収納する食品ブロックの厚さに
合わせて、食品ブロックの厚さと同等またはやや大きめ
に、ほぼ同一深さに吸引成形した後、内容物を充填し、
真空パックし、ラベルを貼付したのちボイルすることが
検討されている。

【０００５】しかしながらこのボイルの最中、加熱成形
された底材フィルムは、熱収縮し、その収縮は内容物に
沿って無差別に収縮するため、底部に貼付したラベルが
ずれて、外観が悪くなり、商品価値を損なうという問題
があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の問題点
を解決した新規の食品包装方法及びそれに使用する成形
型を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。

【０００８】すなわち、本発明は底材フィルムを容器形
状に加熱成形し、食品ブロックを充填した後、蓋材フィ
ルムを被せ、シールして真空パックを形成し、ついで容
器底側からラベルを底部中央に貼付した後、ボイル殺菌
する食品包装方法において、底材フィルムを容器形状に
加熱成形する際、容器のラベル貼付場所の深さを収納す
る食品ブロックの厚さの０から３／４の深さとし、その
周囲の深さをラベル貼付場所の深さより深く吸引成形す
ることを特徴とする食品包装方法を提案するものであ
り、前記容器のラベル貼付場所の成形面積が全成形面積
の２０〜６０％になるようにしたことを含む。また、本
発明は、容器底部に対応する金型の形状が、ラベルの貼
付場所の周囲がより深く掘り込まれている事を特徴とす
る前記の方法に使用する成形用金型を提案するものであ
る。

【０００９】更に、本発明は底材フィルムを容器形状に
加熱成形し、食品ブロックを充填した後蓋材フィルムを
被せ、シールして真空パックを形成し、ついで容器底側
からラベルを底部中央に貼付した後、ボイル殺菌する食
品包装方法において、底材フィルムを容器形状に加熱成
形する際、容器ラベル貼付場所の成形温度を、その周囲
の成形温度より低い温度で成形することを特徴とする食
品包装方法を提案するものであり、底材フィルムを容器
形状に加熱成形する際、容器ラベル貼付場所に接触する
熱板表面に断熱材を貼付して成形することを含む。

【００１０】本発明は、ラベル貼付場所の形状が大きく
変形せず、ラベルのずれが少ない食品の包装方法に関す
るものである。

【００１１】本発明では加熱成形したにも拘らずラベル
のずれが少ないのは、ラベルの貼付する場所は、その周
囲よりは浅くまたは、ほとんど成形していないので、肉
厚は厚く、しかも、加熱時の復元性は収縮性が周囲の部
分と比較して少ないかまたはほとんど無いためである。
ラベルの貼付場所の成形深さを食品ブロックの厚さの０
〜３／４程度の深さにしても、底材フィルム自体が薄く
柔らかいため、食品ブロックを充填するとその重みで底
材フィルム自体が食品ブロックの形状に概ね沿った形状
で変形するのである。

【００１２】その後ボイル工程では加熱時の収縮（復
元）時の雑多な収縮応力をその周囲部分で吸収するため
結果として、ラベルのずれが少なくなるのである。

【００１３】また、ラベルの貼付場所の成形深さを食品
ブロックの厚さの０から３／４程度の深さにする代わり
にラベルの貼付場所の成形温度をその周囲の成形温度よ
り低くするかまたはラベルの貼付場所に接触する熱板表
面に断熱材を貼付して成形しても同様な効果を得ること
がてきる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して更
に詳細に説明する。

【００１５】図１は本発明の食品包装方法に用いられる
底材の一例を示す斜視図である。

【００１６】底材フィルムは容器形状に成形してなり、
中央にラベル貼付場所となる盛り上がり部１を有し、該
盛り上がり部１の周囲に窪み部２が形成され、盛り上が
り部１の成形深さは収納される食品ブロックの厚さの０
から３／４の深さとしてある。

【００１７】上記のような形状の底材を成形する成形金
型は従来コーナー厚さ重視の中央部が最も深くなる成形
金型に対して、中央部を極端に盛り上げた形状とするこ
とにより、成形面積の２０〜６０％の範囲で成形品の中
央部付近の厚さが原シートの０．５〜１．０倍となるよ
うにしたものである。ここで成形面積の２０％未満では
ラベルの大きさに対して十分な面積とは言えず、ラベル
が移動してしまう可能性が大きくなり、逆に６０％を超
えると、コーナー部付近の延伸倍率が高くなり薄くなる
ため、耐ピンホール性に不安が出てくる。また中央部付
近の厚さが原シート厚さの０．５倍未満の厚さとなる
と、ボイル時、収縮によりラベルが移動してしまう可能
性が大きくなる。

【００１８】最大絞り部の深さは３０ｍｍ〜８０ｍｍの
範囲となることが望ましく３０ｍｍ未満の場合は、通常
の成形型においても絞り深さが浅い為中央部付近の厚さ
も厚くなり、収縮がしにくく、本発明の効果が出にくく
なる。

【００１９】逆に８０ｍｍを超えると、中央部付近の厚
さを確保しようとすると、コーナー部の延伸倍率が非常
に大きくなり、成形が困難となる。

【００２０】成形金型の中央部の絞り深さは食品ブロッ
ク厚さの０〜３／４の深さとすることが望ましく、食品
ブロック厚さの３／４の深さを超えると、所望の厚さを
確保することが非常に困難となる。

【００２１】本発明により、成形された底材を用いたパ
ック品は、ラベルの移動が少なくラベルの先貼りを可能
とするものであるが、使用する底材フィルムの材質に特
に制限はない。共押出、ドライラミネート、ポリサンド
ラミ、あるいはそれらの組合わせにより、積層されたフ
ィルムが使用できる。但し、深絞り成形部のボイルによ
る収縮率が高い方がシワのないよりタイトなパック品が
得られ好ましい。

【００２２】また、容器のラベル貼付場所となる盛り上
がり部を形成する代わりに容器のラベル貼付場所となる
箇所の成形温度はその周囲の成形温度より低い温度で成
形することによりラベル貼りをする部分の厚さを適正に
保つことができ、前記盛り上り部を形成した場合と同様
な効果を得ることができ好ましい。

【００２３】容器のラベル貼付場所の成形温度は周囲温
度５０℃〜１２０℃に対して５０℃〜１００℃の範囲で
温度差が１０℃以上になるように低くすることが好まし
い。また、温度差を設ける代わりに成形時に容器のラベ
ル貼付場所に接触する熱板に断熱材を貼付して成形して
も前記と同様な効果を得ることができる。断熱材として
はテフロンテープ、合成紙、フッ素クロス等が挙げられ
る。

【００２４】

【実施例】以下本発明の実施例により具体的に説明す
る。

【００２５】［実施例１〜５ 比較例１〜３］本発明に
おける底材の形状を図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。図
２（ａ）は底材の斜視図であり、図２（ｂ）は図２
（ａ）の側面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）の上面
図である。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す形状に厚み８
０μｍの６ーナイロンフィルムと厚み１２０μｍの直鎖
状低密度ポリエチレンとを積層してなる底材フィルムを
ａ〜ｆが表２に示す寸法になるように熱板温度９０℃で
深絞り成形した。成形された容器内に食品ブロックとし
て表１に示す厚みの焼豚ブロック３２０ｇを充填した
後、厚み２５μｍの延伸ナイロンフィルムと厚み５０μ
ｍの直鎖状低密度ポリエチレンとからなる複合フィルム
を被せ、シールして真空包装を行った。

【００２６】しかる後容器底側に合成紙からなるラベル
を貼付した後、９５℃×１０分間ボイルを行ないラベル
の移動（しわになる程度）を評価した。

【００２７】

【表１】 評価方法は以下のように行なった。 ・ラベルの移動程度 ラベルにしわを生じたものを×印、ラベルにしわを生じ
なかったものを○印とし、ラベルにしわを生じず、特に
ラベルの外観が良好だったものを◎印とした。 ・耐ピンホール性 ３２０ｇの焼豚ブロックをパックし、１ｍの高さから１
０回落した時に１０個中１個以上ピンホールがあった場
合×印、ピンホールがなければ○印とした。

【００２８】容器のラベル貼付場所の深さ（ｆ）が食品
ブロックの厚さの０〜３／４の範囲内にある実施例１〜
５はラベルの移動程度、耐ピンホール性共に良好な結果
を得た。これに対して、ラベル貼付場所の深さ（ｆ）が
食品ブロックの厚さの３／４を越える比較例１ではラベ
ルにしわを生じ、ラベル貼付場所の成形面積が小さすぎ
る比較例２でも同様にラベルにしわを生じる。逆にラベ
ル貼付場所の成形面積が大きすぎる比較例３では耐ピン
ホール性が劣った。

【００２９】実施例６ 熱板温度９０℃に対して熱板のラベルの貼付部分（８３
ｍｍ×８３ｍｍのサイズ）に対応する箇所のみを熱板温
度より低温（７０℃）に制御して実施例１〜５と同様の
焼豚ブロックのパック品を作製した。得られたパック品
はピンホールの発生もなく、ラベルの移動やしわを生ず
ることなく外観良好であった。

【００３０】実施例７ 熱板温度９０℃に対して熱板のラベルの貼付部分となる
部分に断熱材として厚み２００μｍで８３ｍｍ×８３ｍ
ｍのサイズの合成紙を貼り付けて成形し、実施例１〜５
と同様の焼豚ブロックのパック品を作製した。得られた
パック品はピンホールの発生もなく、ラベルの移動やし
わを発生することなく外観極めて良好であった。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、ボイル殺菌によりラベ
ルがずれたり移動することがなく、またピンホールが発
生することないため、、ラベルの先貼りが可能となり生
産コスト上も極めて有利となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に使用される容器形状の底材の１例を示
す斜視図である。

【図２】図２（ａ）は実施例１〜５及び比較例１〜４に
使用される容器形状の底材の斜視図であり、図２（ｂ）
は図２（ａ）の側面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）
の上面図である。

【符号の説明】

１ 盛り上がり部 ２ 窪み部 ａ 容器形状の底材の成形部の縦長さ ｂ 容器形状の底材の成形部の横長さ ｃ 容器形状の底材の成形部の深さ ｄ 容器形状の底材中央盛り上がり部の縦長さ ｅ 容器形状の底材中央盛り上がり部の横長さ ｆ 容器形状の底材中央部の深さ

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底材フィルムを容器形状に加熱成形し、
   食品ブロックを充填した後、蓋材フィルムを被せ、シー
   ルして真空パックを形成し、ついで容器底側からラベル
   を底部中央に貼付した後、ボイル殺菌する食品包装方法
   において、底材フィルムを容器形状に加熱成形する際、
   容器のラベル貼付場所の深さを収納する食品ブロックの
   厚さの０から３／４の深さとし、その周囲の深さをラベ
   ル貼付場所の深さより深く吸引成形することを特徴とす
   る食品包装方法。
2. 【請求項２】 前記容器のラベル貼付場所の成形面積が
   全成形面積の２０〜６０％になるようにした請求項１に
   記載の食品包装方法。
3. 【請求項３】 容器底部に対応する金型の形状が、ラベ
   ルの貼付場所の周囲がより深く掘り込まれている事を特
   徴とする請求項１または２の方法に使用する成形用金
   型。
4. 【請求項４】 底材フィルムを容器形状に加熱成形し、
   食品ブロックを充填した後蓋材フィルムを被せ、シール
   して真空パックを形成し、ついで容器底側からラベルを
   底部中央に貼付した後、ボイル殺菌する食品包装方法に
   おいて、底材フィルムを容器形状に加熱成形する際、容
   器のラベル貼付場所の成形温度を、その周囲の成形温度
   より、低い温度で成形することを特徴とする食品包装方
   法。
5. 【請求項５】 底材フィルムを容器形状に加熱成形する
   際、容器ラベル貼付場所に接触する熱板表面に断熱材を
   貼付して成形する請求項４に記載の食品包装方法。