JP3173666B2 - 石英部材の表面処理方法および装置 - Google Patents
石英部材の表面処理方法および装置Info
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- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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- C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/0036—Laser treatment
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ光を用いて石
英部材の表面を処理する方法および装置に関する。
英部材の表面を処理する方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体ウエハの高温処理用部
材として各種の石英ガラスが使用されている。これら石
英ガラスの表面のつや出しを行なう場合、従来は以下の
ような方法が採用されている。
材として各種の石英ガラスが使用されている。これら石
英ガラスの表面のつや出しを行なう場合、従来は以下の
ような方法が採用されている。
【０００３】まず一次加工として、石英ガラスの表面を
砥石で研磨する。一次加工後の石英ガラスは、表面粗さ
が大きく透明度が低いものであるので、通常はバーナー
を用いて二次加工を行なう。つまり、一次加工後の石英
ガラスの表面にバーナーの炎を当てながらその表面に沿
って移動させ、石英ガラスの表面のみを溶融・凝固させ
て平滑化するものである。二次加工により石英ガラスの
表面粗さが小さくなるため、つやおよび透明度が増加す
る。なお、これらの加工はいずれも手作業で行なう。
砥石で研磨する。一次加工後の石英ガラスは、表面粗さ
が大きく透明度が低いものであるので、通常はバーナー
を用いて二次加工を行なう。つまり、一次加工後の石英
ガラスの表面にバーナーの炎を当てながらその表面に沿
って移動させ、石英ガラスの表面のみを溶融・凝固させ
て平滑化するものである。二次加工により石英ガラスの
表面粗さが小さくなるため、つやおよび透明度が増加す
る。なお、これらの加工はいずれも手作業で行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
石英ガラスの表面をバーナーの炎で加熱するため、燃焼
物が不純物として石英ガラス中に混入し、その結果、得
られる石英ガラスのつやおよび透明度に限界があるとい
う問題がある。また、バーナーによる加熱を手作業で行
なうため、得られる石英部材の品質に大きなバラツキが
あるという問題もある。
石英ガラスの表面をバーナーの炎で加熱するため、燃焼
物が不純物として石英ガラス中に混入し、その結果、得
られる石英ガラスのつやおよび透明度に限界があるとい
う問題がある。また、バーナーによる加熱を手作業で行
なうため、得られる石英部材の品質に大きなバラツキが
あるという問題もある。
【０００５】そこで、この発明の目的は、バーナーで処
理する場合よりも良好なつやと高い透明度が安定して得
られる石英部材の表面処理方法および装置を提供するこ
とにある。
理する場合よりも良好なつやと高い透明度が安定して得
られる石英部材の表面処理方法および装置を提供するこ
とにある。
【０００６】この発明の他の目的は、石英部材に割れが
生じる恐れがなく、しかも迅速に表面処理が行なえる石
英部材の表面処理方法および装置を提供することにあ
る。
生じる恐れがなく、しかも迅速に表面処理が行なえる石
英部材の表面処理方法および装置を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の石英部材の表
面処理方法は、石英部材の片面に焦点をぼかした第１レ
ーザ光を照射し、且つそれと同時に、前記石英部材の反
対側の面において前記第１レーザ光の照射箇所に対応す
る箇所に焦点をぼかした第２レーザ光を照射して、前記
石英部材の両面の表面処理を行なうことを特徴とする。
面処理方法は、石英部材の片面に焦点をぼかした第１レ
ーザ光を照射し、且つそれと同時に、前記石英部材の反
対側の面において前記第１レーザ光の照射箇所に対応す
る箇所に焦点をぼかした第２レーザ光を照射して、前記
石英部材の両面の表面処理を行なうことを特徴とする。
【０００８】この発明の石英部材の表面処理装置は、石
英部材を保持する保持手段と、前記保持手段に保持され
た石英部材の両面にそれぞれ第１レーザ光と第２レーザ
光を照射するレーザ光照射手段と、前記保持手段に保持
された石英部材の片面に前記第１レーザ光が照射され、
且つそれと同時に、前記石英部材の反対側の面において
前記第１レーザ光の照射箇所に対応する箇所に前記第２
レーザ光が照射されるように前記レーザ光照射手段を制
御する制御手段とを具備してなることを特徴とする。
英部材を保持する保持手段と、前記保持手段に保持され
た石英部材の両面にそれぞれ第１レーザ光と第２レーザ
光を照射するレーザ光照射手段と、前記保持手段に保持
された石英部材の片面に前記第１レーザ光が照射され、
且つそれと同時に、前記石英部材の反対側の面において
前記第１レーザ光の照射箇所に対応する箇所に前記第２
レーザ光が照射されるように前記レーザ光照射手段を制
御する制御手段とを具備してなることを特徴とする。
【０００９】
【作用】この発明の石英部材の表面処理方法および装置
では、石英部材の表面に焦点をぼかしたレーザ光を照射
してその表面処理を行なうので、バーナーで処理する場
合のように、処理の間に燃焼物が不純物として石英部材
中に混入する恐れがない。その結果、バーナーで処理す
る場合よりも良好なつやと高い透明度が得られる。ま
た、レーザ装置によって自動的に作業を行なえるので、
得られる石英部材のバラツキが減少し品質が安定する。
では、石英部材の表面に焦点をぼかしたレーザ光を照射
してその表面処理を行なうので、バーナーで処理する場
合のように、処理の間に燃焼物が不純物として石英部材
中に混入する恐れがない。その結果、バーナーで処理す
る場合よりも良好なつやと高い透明度が得られる。ま
た、レーザ装置によって自動的に作業を行なえるので、
得られる石英部材のバラツキが減少し品質が安定する。
【００１０】また、石英部材の片面に第１レーザ光が照
射されると、その石英部材の反対側の面において前記第
１レーザ光の照射箇所に対応する箇所に、同時に第２レ
ーザ光が照射されるため、熱応力によって石英部材に割
れが生じる恐れがなくなり、残留応力も小さくなる。さ
らに、石英部材の両面の表面処理を１工程で完了できる
ため、迅速に処理を行なうことができる。
射されると、その石英部材の反対側の面において前記第
１レーザ光の照射箇所に対応する箇所に、同時に第２レ
ーザ光が照射されるため、熱応力によって石英部材に割
れが生じる恐れがなくなり、残留応力も小さくなる。さ
らに、石英部材の両面の表面処理を１工程で完了できる
ため、迅速に処理を行なうことができる。
【００１１】
【実施例】以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例
を説明する。図１は、この発明の石英部材の表面処理装
置の一実施例について、その作業状況を概略的に示す要
部正面図、図２はその要部平面図である。
を説明する。図１は、この発明の石英部材の表面処理装
置の一実施例について、その作業状況を概略的に示す要
部正面図、図２はその要部平面図である。
【００１２】図１および図２において、１はこの発明の
表面処理装置で、図示しないレーザ源で発生したレーザ
光１０を一部透過ミラー１ａに導き、第１レーザ光１０
ａと第２レーザ光１０ｂとに分割してから、その下方に
配置された板状の石英部材４に照射するようになってい
る。
表面処理装置で、図示しないレーザ源で発生したレーザ
光１０を一部透過ミラー１ａに導き、第１レーザ光１０
ａと第２レーザ光１０ｂとに分割してから、その下方に
配置された板状の石英部材４に照射するようになってい
る。
【００１３】第１レーザ光１０ａは、集光レンズ１ｂで
集光された後、全反射ミラー１ｃにより反射されて、板
状の石英部材４の片方の面４ａに照射される。第２レー
ザ光１０ｂは、全反射ミラー１ｄにより反射された後、
集光レンズ１ｅで集光され、さらに全反射ミラー１ｆに
より反射されて、前記面４ａとは反対側の面４ｂに照射
される。
集光された後、全反射ミラー１ｃにより反射されて、板
状の石英部材４の片方の面４ａに照射される。第２レー
ザ光１０ｂは、全反射ミラー１ｄにより反射された後、
集光レンズ１ｅで集光され、さらに全反射ミラー１ｆに
より反射されて、前記面４ａとは反対側の面４ｂに照射
される。
【００１４】表面処理装置１では、石英部材４の面４ａ
の第１レーザ光１０ａにより照射される箇所と、面４ｂ
の第２レーザ光１０ｂにより照射される箇所とが、石英
部材４を介してほぼ重なる位置になるようにしている。
したがって、石英部材４の面４ａの所定箇所に第１レー
ザ光１０ａを照射している時には、常に、面４ｂにおい
て面４ａの前記照射箇所に対応する箇所に同時に第２レ
ーザ光１０ｂが照射されている。
の第１レーザ光１０ａにより照射される箇所と、面４ｂ
の第２レーザ光１０ｂにより照射される箇所とが、石英
部材４を介してほぼ重なる位置になるようにしている。
したがって、石英部材４の面４ａの所定箇所に第１レー
ザ光１０ａを照射している時には、常に、面４ｂにおい
て面４ａの前記照射箇所に対応する箇所に同時に第２レ
ーザ光１０ｂが照射されている。
【００１５】一部透過ミラー１ａによるレーザ光１０の
分割の比率は、両レーザ光１０ａ、１０ｂによる加熱量
がほぼ等しくなるように、それぞれ５０％とするのが好
ましい。しかし、望まれる表面処理の状況等を考慮して
それ以外の値に設定してもよい。なお、この分割比率の
変更は、一部透過ミラー１ａを反射率の異なるミラーに
交換することにより行なうことができる。
分割の比率は、両レーザ光１０ａ、１０ｂによる加熱量
がほぼ等しくなるように、それぞれ５０％とするのが好
ましい。しかし、望まれる表面処理の状況等を考慮して
それ以外の値に設定してもよい。なお、この分割比率の
変更は、一部透過ミラー１ａを反射率の異なるミラーに
交換することにより行なうことができる。
【００１６】第２レーザ光１０ｂの側に配置した全反射
ミラー１ｄは、水平方向に移動可能であり、それによっ
て一部透過ミラー１ａと全反射ミラー１ｄとの距離を調
整可能としている。このため、表面処理を行なう石英部
材４の形状や大きさに応じてその距離を調整できるだけ
でなく、第１レーザ光１０ａのぼかし状態を一定に保ち
ながら、第２レーザ光１０ｂのぼかし状態を変えること
ができる。
ミラー１ｄは、水平方向に移動可能であり、それによっ
て一部透過ミラー１ａと全反射ミラー１ｄとの距離を調
整可能としている。このため、表面処理を行なう石英部
材４の形状や大きさに応じてその距離を調整できるだけ
でなく、第１レーザ光１０ａのぼかし状態を一定に保ち
ながら、第２レーザ光１０ｂのぼかし状態を変えること
ができる。
【００１７】二つの全反射ミラー１ｃ、１ｆは、傾斜角
度を水平面に対して０〜９０゜の範囲で調整可能であ
る。このため、石英部材４の仕様および加工目的に応じ
て両レーザ光１０ａ、１０ｂの照射位置を任意のところ
に設定できる。
度を水平面に対して０〜９０゜の範囲で調整可能であ
る。このため、石英部材４の仕様および加工目的に応じ
て両レーザ光１０ａ、１０ｂの照射位置を任意のところ
に設定できる。
【００１８】全反射ミラー１ｃで反射された第１レーザ
光１０ａの集光点１０ｃは、全反射ミラー１ｃと石英部
材４の表面４ａとの間に設定してあり、全反射ミラー１
ｆで反射された第２レーザ光１０ｂの集光点１０ｄは、
全反射ミラー１ｆと石英部材４の裏面４ｂとの間に設定
してある。このため、両レーザ光１０ａ、１０ｂはいず
れも焦点がぼけたビームとなって石英部材４の表面４ａ
および裏面４ｂに照射される。
光１０ａの集光点１０ｃは、全反射ミラー１ｃと石英部
材４の表面４ａとの間に設定してあり、全反射ミラー１
ｆで反射された第２レーザ光１０ｂの集光点１０ｄは、
全反射ミラー１ｆと石英部材４の裏面４ｂとの間に設定
してある。このため、両レーザ光１０ａ、１０ｂはいず
れも焦点がぼけたビームとなって石英部材４の表面４ａ
および裏面４ｂに照射される。
【００１９】両レーザ光１０ａ、１０ｂの焦点ぼかし状
態は、一部透過ミラー１ａによるレーザ光１０の分割比
率などに応じて調整する。通常は、図２（ｂ）に実線で
示すように、両方のレーザ光１０ａ、１０ｂを同じぼか
し状態にして照射される。しかし、図２（ｂ）に破線で
示すように、例えば第１レーザ光１０ａのぼかし状態を
第２レーザ光１０ｂのそれより大きくしてもよい。
態は、一部透過ミラー１ａによるレーザ光１０の分割比
率などに応じて調整する。通常は、図２（ｂ）に実線で
示すように、両方のレーザ光１０ａ、１０ｂを同じぼか
し状態にして照射される。しかし、図２（ｂ）に破線で
示すように、例えば第１レーザ光１０ａのぼかし状態を
第２レーザ光１０ｂのそれより大きくしてもよい。
【００２０】図３は、第１レーザ光１０ａの焦点ぼかし
状況を示す説明図である。なお、第２レーザ光１０ｂの
焦点ぼかし状況もこれと同じである。
状況を示す説明図である。なお、第２レーザ光１０ｂの
焦点ぼかし状況もこれと同じである。
【００２１】第１レーザ光１０ｂのビーム径は、集光レ
ンズ１ｂの前後で図３に示すように変化している。すな
わち、集光レンズ１ｂより前のビーム径をｄ０、石英部
材４の表面４ａでのビーム径をｄ１とすると、ビーム径
ｄ１はビーム径ｄ０に等しいかそれよりも大きく設定し
ている。
ンズ１ｂの前後で図３に示すように変化している。すな
わち、集光レンズ１ｂより前のビーム径をｄ０、石英部
材４の表面４ａでのビーム径をｄ１とすると、ビーム径
ｄ１はビーム径ｄ０に等しいかそれよりも大きく設定し
ている。
【００２２】両ビーム径ｄ１、ｄ０の大きさは、 ｄ１／ｄ０≧１．０〜１．５ の関係を満たすようにするのが好ましい。
【００２３】表面処理装置１の下方には、表面処理をし
ようとする石英部材４を載せるテーブル２が設けてあ
り、そのテーブル２には、石英部材４を支持・固定する
ための支持体３が取り付けてある。支持体３は、テーブ
ル２の表面に沿って移動して、位置および向きの調整が
可能である。この実施例では板状の石英部材４を表面処
理するため、図２（ａ）に示すように、水平断面がコ字
形の支持体３を設けている。支持体３は、石英部材４の
一部を収容可能とした窪み３ａを内部に有している。石
英部材４を支持・固定する際には、支持体３の一方の側
縁部を窪み３ａ内に嵌入・係合させる。石英部材４の下
端部はテーブル２に接触させておく。
ようとする石英部材４を載せるテーブル２が設けてあ
り、そのテーブル２には、石英部材４を支持・固定する
ための支持体３が取り付けてある。支持体３は、テーブ
ル２の表面に沿って移動して、位置および向きの調整が
可能である。この実施例では板状の石英部材４を表面処
理するため、図２（ａ）に示すように、水平断面がコ字
形の支持体３を設けている。支持体３は、石英部材４の
一部を収容可能とした窪み３ａを内部に有している。石
英部材４を支持・固定する際には、支持体３の一方の側
縁部を窪み３ａ内に嵌入・係合させる。石英部材４の下
端部はテーブル２に接触させておく。
【００２４】次に、以上の構成を持つ表面処理装置１で
石英部材４の表面処理を行なう場合の動作について説明
する。
石英部材４の表面処理を行なう場合の動作について説明
する。
【００２５】まず、石英部材４の表面４を砥石により研
磨して一次加工を行ない、その後、その石英部材４の一
方の側縁部を支持体３の窪み３ａ内に嵌入・係合させ
て、テーブル２上に石英部材４を立てた状態で支持す
る。その後、支持体３の位置および向きを調整し、図２
（ａ）に示すように、水平面内では、石英部材４の面４
ａ、４ｂに対して第１レーザ光１０ａと第２レーザ光１
０ｂがそれぞれほぼ垂直に入射するように設定する。
磨して一次加工を行ない、その後、その石英部材４の一
方の側縁部を支持体３の窪み３ａ内に嵌入・係合させ
て、テーブル２上に石英部材４を立てた状態で支持す
る。その後、支持体３の位置および向きを調整し、図２
（ａ）に示すように、水平面内では、石英部材４の面４
ａ、４ｂに対して第１レーザ光１０ａと第２レーザ光１
０ｂがそれぞれほぼ垂直に入射するように設定する。
【００２６】次に、石英部材４の面４ａに第１レーザ光
１０ａを照射し、同時にその反対側の面４ｂに第２レー
ザ光１０ｂを照射する。前述の通り、両レーザ光１０
ａ、１０ｂはいずれも焦点がぼかされており、比較的大
きなビームとなって石英部材４の面４ａ、４ｂに照射さ
れるため、一度に広い範囲が加熱される。また、石英部
材４の面４ａの第１レーザ光１０ａで照射・加熱されて
いる箇所は、常に、反対側の面４ｂから第２レーザ光１
０ｂにより同時に照射・加熱されるため、表面処理の後
に石英部材４が割れを生じる恐れはなく、残留応力も小
さくなる。
１０ａを照射し、同時にその反対側の面４ｂに第２レー
ザ光１０ｂを照射する。前述の通り、両レーザ光１０
ａ、１０ｂはいずれも焦点がぼかされており、比較的大
きなビームとなって石英部材４の面４ａ、４ｂに照射さ
れるため、一度に広い範囲が加熱される。また、石英部
材４の面４ａの第１レーザ光１０ａで照射・加熱されて
いる箇所は、常に、反対側の面４ｂから第２レーザ光１
０ｂにより同時に照射・加熱されるため、表面処理の後
に石英部材４が割れを生じる恐れはなく、残留応力も小
さくなる。
【００２７】そこで、図示してない制御装置により、上
記表面処理装置１全体を上下方向に、テーブル２を水平
方法に走査させることにより、両レーザ光１０ａ、１０
ｂの照射箇所を移動させ表面処理を行う。
記表面処理装置１全体を上下方向に、テーブル２を水平
方法に走査させることにより、両レーザ光１０ａ、１０
ｂの照射箇所を移動させ表面処理を行う。
【００２８】なお、図１に一点鎖線で示すように、石英
部材４の近傍に２本の吹き出し管５ａ、５ｂを設けても
よい。この場合、一方のガス吹き出し管５ａの先端の開
口は、第１レーザ光１０ａの照射箇所の近傍に配置し、
他方のガス吹き出し管５ｂの先端の開口は、第２レーザ
光１０ｂの照射箇所の近傍に配置する。加工ガスは、第
１レーザ光１０ａと第２レーザ光１０ｂと公差する方向
（例えば下方）に向けて吹き出すようにする。この加工
ガスにより、表面処理時に生じる石英の昇華物を石英部
材４の近傍から除去し、それが石英部材４に付着するの
を防止することができる。したがって、その昇華物の付
着によって石英部材４の透明度が低下する恐れがなくな
る利点がある。
部材４の近傍に２本の吹き出し管５ａ、５ｂを設けても
よい。この場合、一方のガス吹き出し管５ａの先端の開
口は、第１レーザ光１０ａの照射箇所の近傍に配置し、
他方のガス吹き出し管５ｂの先端の開口は、第２レーザ
光１０ｂの照射箇所の近傍に配置する。加工ガスは、第
１レーザ光１０ａと第２レーザ光１０ｂと公差する方向
（例えば下方）に向けて吹き出すようにする。この加工
ガスにより、表面処理時に生じる石英の昇華物を石英部
材４の近傍から除去し、それが石英部材４に付着するの
を防止することができる。したがって、その昇華物の付
着によって石英部材４の透明度が低下する恐れがなくな
る利点がある。
【００２９】石英部材４の配置は、自動的に行うのが好
ましいが、状況によっては手作業で行ってもよい。
ましいが、状況によっては手作業で行ってもよい。
【００３０】上記表面処理装置１で使用するレーザとし
ては、例えば１ｋＷ級の出力を持つＣＯ2レーザが好ま
しく、主走査速度は例えば１．５〜２ｍ／分が好まし
い。上記表面処理装置１によって石英部材４の表面処理
を行なうと、表面粗さ約０．１〜０．３μｍの処理が可
能である。
ては、例えば１ｋＷ級の出力を持つＣＯ2レーザが好ま
しく、主走査速度は例えば１．５〜２ｍ／分が好まし
い。上記表面処理装置１によって石英部材４の表面処理
を行なうと、表面粗さ約０．１〜０．３μｍの処理が可
能である。
【００３１】レーザ光で石英部材４の片面のみを順に照
射して処理する場合、各面の処理の間にアニール処理が
必要なる。しかし、上記表面処理装置１では、石英部材
４の両面が同時に表面処理されるため、アニール工程が
不要となり、処理時間が減少する。
射して処理する場合、各面の処理の間にアニール処理が
必要なる。しかし、上記表面処理装置１では、石英部材
４の両面が同時に表面処理されるため、アニール工程が
不要となり、処理時間が減少する。
【００３２】また、上記表面処理装置１では、レーザ光
の強度調整や走査を数値制御で行なえるため、表面処理
をする箇所の設定やその処理の程度を高精度に制御し
て、透明箇所を任意の位置に一部分透明に形成すること
ができる利点もある。
の強度調整や走査を数値制御で行なえるため、表面処理
をする箇所の設定やその処理の程度を高精度に制御し
て、透明箇所を任意の位置に一部分透明に形成すること
ができる利点もある。
【００３３】なお、上記実施例では、支持体３を板状の
石英部材４が適切に収容できるようにした溝３ａを有す
るブロックから形成しているが、支持体３の構造は、表
面処理をする石英部材４の形状、大きさ等を考慮して適
宜変更すればよい。さらに、石英部材４を必ずしも立て
て配置する必要はなく、両方のレーザ光１０ａ、１０ｂ
を各面に照射可能である限り、傾斜させて配置してもよ
い。
石英部材４が適切に収容できるようにした溝３ａを有す
るブロックから形成しているが、支持体３の構造は、表
面処理をする石英部材４の形状、大きさ等を考慮して適
宜変更すればよい。さらに、石英部材４を必ずしも立て
て配置する必要はなく、両方のレーザ光１０ａ、１０ｂ
を各面に照射可能である限り、傾斜させて配置してもよ
い。
【００３４】上記表面処理装置１の構成は、第１レーザ
光１０ａが石英部材４の片面４ａに対して照射可能であ
り、第２レーザ光１０ｂがその反対側の面４ｂに照射可
能であって、且つ石英部材４の各面４ａ、４ｂに沿って
走査可能であれば、図示した構成以外の構成でもよい。
光１０ａが石英部材４の片面４ａに対して照射可能であ
り、第２レーザ光１０ｂがその反対側の面４ｂに照射可
能であって、且つ石英部材４の各面４ａ、４ｂに沿って
走査可能であれば、図示した構成以外の構成でもよい。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の石英部
材の表面処理方法および装置によれば、バーナーで処理
する場合よりも良好なつやと高い透明度が安定して得ら
れる効果がある。また、石英部材に割れが生じる恐れが
なく、しかも迅速に表面処理が行なえる効果もある。
材の表面処理方法および装置によれば、バーナーで処理
する場合よりも良好なつやと高い透明度が安定して得ら
れる効果がある。また、石英部材に割れが生じる恐れが
なく、しかも迅速に表面処理が行なえる効果もある。
【図１】この発明の石英部材の表面処理装置の一実施例
について、その作業状況を概略的に示す要部正面図であ
る。
について、その作業状況を概略的に示す要部正面図であ
る。
【図２】この発明の石英部材の表面処理装置の一実施例
について、その作業状況を概略的に示す要部平面図で、
（ａ）は全体図、（ｂ）は表面処理用レーザ光と補助加
熱用レーザ光のビームの大きさの関係を示す部分拡大図
である。
について、その作業状況を概略的に示す要部平面図で、
（ａ）は全体図、（ｂ）は表面処理用レーザ光と補助加
熱用レーザ光のビームの大きさの関係を示す部分拡大図
である。
【図３】この発明の石英部材の表面処理装置の一実施例
について、レーザ光のぼかし状況を示す説明図である。
について、レーザ光のぼかし状況を示す説明図である。
１ 表面処理装置 １ａ 一部透過ミラー １ｂ 集光レンズ １ｃ 全反射ミラー １ｄ 全反射ミラー １ｅ 集光レンズ １ｆ 全反射ミラー ２ テーブル ３ 支持体 ４ 石英部材 ４ａ 石英部材の表面 ４ｂ 石英部材の裏面 ５ ガス吹き出し管 １０ レーザ光 １０ａ 第１レーザ光 １０ｂ 第２レーザ光 １０ｃ 第１レーザ光の集光点 １０ｄ 第２レーザ光の集光点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 譲 東京都港区芝浦１丁目１番１号 株式会 社東芝内 (72)発明者 山田 清 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東 芝 重電技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭59−88332（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−246885（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−174376（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−193785（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C04B 41/80 C03B 29/00
Claims (2)
- 【請求項１】 石英部材の片面に焦点をぼかした第１レ
ーザ光を照射し、且つそれと同時に、前記石英部材の反
対側の面において前記第１レーザ光の照射箇所に対応す
る箇所に焦点をぼかした第２レーザ光を照射して、前記
石英部材の両面の表面処理を行なうことを特徴とする石
英部材の表面処理方法。 - 【請求項２】 石英部材を保持する保持手段と、前記保
持手段に保持された石英部材の両面にそれぞれ第１レー
ザ光と第２レーザ光を照射するレーザ光照射手段と、前
記保持手段に保持された石英部材の片面に前記第１レー
ザ光が照射され、且つそれと同時に、前記石英部材の反
対側の面において前記第１レーザ光の照射箇所に対応す
る箇所に前記第２レーザ光が照射されるように前記レー
ザ光照射手段を制御する制御手段とを具備してなること
を特徴とする石英部材の表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34453191A JP3173666B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 石英部材の表面処理方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34453191A JP3173666B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 石英部材の表面処理方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05170572A JPH05170572A (ja) | 1993-07-09 |
| JP3173666B2 true JP3173666B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18370002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34453191A Expired - Fee Related JP3173666B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 石英部材の表面処理方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173666B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102296558B1 (ko) * | 2019-02-08 | 2021-08-31 | 조한민 | 블루투스 통신과 리모트 컨트롤이 가능한 볼펜 장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10052072B4 (de) * | 2000-10-19 | 2005-06-16 | Heraeus Tenevo Ag | Verfahren zur Bearbeitung eines langgestreckten hohlzylindrischen Bauteils aus Quarzglas mittels Laserstrahlung |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP34453191A patent/JP3173666B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102296558B1 (ko) * | 2019-02-08 | 2021-08-31 | 조한민 | 블루투스 통신과 리모트 컨트롤이 가능한 볼펜 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05170572A (ja) | 1993-07-09 |
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|---|---|---|---|
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