JP3171101U - 回路基板試験装置の平坦化装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被測定フレキシブル基板の試験作業を正確に行うために、被測定フレキシブル基板を迅速に平坦にすることができる回路基板試験装置の平坦化装置を提供する。【解決手段】回路基板試験装置の平坦化装置は、前挟持構造１、後挟持構造２及び位置決め構造３を含む。前挟持構造１及び後挟持構造２は、被測定フレキシブル基板の前後端縁を挟持するための前挟持体１１及び後挟持体２１をそれぞれ含む。位置決め構造３は、少なくとも１つの伸縮部材３１を介して後挟持構造２と連結される。前挟持構造１、後挟持構造２及び位置決め構造３の両端は、並列されるレール部材４にそれぞれ架設される。後挟持構造２は、前挟持構造１と位置決め構造３との間に位置し、前挟持構造１の前挟持体１１と後挟持構造２の後挟持体２１とは、互いに相対する。【選択図】図１

Description

本考案は、回路基板試験装置の平坦化装置に関し、特に、フレキシブルプリント基板の検査を行う際にフレキシブルプリント基板の平坦化作業を行う装置に関する。

フレキシブルプリント基板（以下、「フレキシブル基板」という）は、配線密度が高く、可撓性を有し、軽量かつ薄型であり、配線空間の制限が少なく、融通性が高いなどの長所を有するため、軽量かつ薄型が求められる現代の電子製品のニーズに合致する。このため、フレキシブル基板は、パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ周辺装置、通信製品、表示装置、消費者用電子製品などの分野に広く応用されている。

製造された回路基板の線路にショート不良があるか否かを確認するために、回路基板試験装置を用いて試験が行われる。しかし、実際に試験を行うとき、フレキシブル基板は、柔軟であるため、治具上で浮き上がる状況が度々発生する。そのため、試験を正確に行うには、予め、フレキシブル基板を平坦にする必要がある。従って、フレキシブル基板を如何にして平坦にするかは、大きな研究価値を有する。

そのため、フレキシブル基板を回路基板試験装置に設置して試験を行うとき、フレキシブル基板が柔軟なために、治具上で浮き上がる状況が度々発生し、試験を正確に行うことができなくなる従来技術の問題を解決することが求められていた。

本考案は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、被測定フレキシブル基板の試験作業を正確に行うために、被測定フレキシブル基板を迅速に平坦にすることができる回路基板試験装置の平坦化装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本考案によれば、回路基板の前縁を挟持する前挟持体を有する前挟持構造と、前記回路基板の後縁を挟持する後挟持体を有する後挟持構造と、少なくとも１つの伸縮部材を介して前記後挟持構造と連結される位置決め構造と、を備え、前記前挟持構造、前記後挟持構造及び前記位置決め構造の両端は、並列されるレール部材にそれぞれ架設されることを特徴とする回路基板試験装置の平坦化装置が提供される。
また、前記位置決め構造は、少なくとも１つの復位部材を介して前記後挟持構造と連結されることが好ましい。

また、前記前挟持構造には、少なくとも１つの位置決め孔が設けられ、前記位置決め孔に位置決め体が螺合されることにより、前記前挟持構造が前記レール部材に固定されることが好ましい。
また、前記位置決め構造には、少なくとも１つの位置決め孔が設けられ、前記位置決め孔に位置決め体が螺合されることにより、前記位置決め構造が前記レール部材に固定されることが好ましい。
また、前記後挟持構造には、少なくとも１つの位置決め孔が設けられ、前記位置決め孔に位置決め体が螺合されることにより、前記後挟持構造が前記レール部材に固定されることが好ましい。

また、前記位置決め孔は、前記前挟持構造、前記位置決め構造及び前記後挟持構造の一方の端部に設けられることが好ましい。
また、前記位置決め孔は、前記前挟持構造、前記位置決め構造及び前記後挟持構造の両端部に設けられることが好ましい。

また、前記伸縮部材は伸縮シリンダであることが好ましい。
また、前記復位部材はばねであることが好ましい。
また、前記前挟持構造と前記後挟持構造との間には、平台が配置され、前記平台には、前記回路基板を載置する平坦化ブロックが載置されることが好ましい。

本考案の回路基板試験装置の平坦化装置は、被測定フレキシブル基板の試験作業を正確に行うために、被測定フレキシブル基板を迅速に平坦にすることができる。

本考案の第１実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置を示す斜視図である。 本考案の第１実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置が被測定フレキシブル基板を平坦にするときの状態を示す側面図（その１）である。 本考案の第１実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置が被測定フレキシブル基板を平坦にするときの状態を示す側面図（その２）である。 本考案の第１実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置が被測定フレキシブル基板を挟持し、前挟持構造及び位置決め構造の一方の端部がレール部材に固定されたときの状態を示す平面図である。 本考案の第２実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置が被測定フレキシブル基板を挟持し、前挟持構造及び位置決め構造の両端部がレール部材に固定されたときの状態を示す平面図である。 本考案の第３実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置が被測定硬質基板を挟持したときの状態を示す側面図である。 本考案の第３実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置が被測定硬質基板を挟持し、前挟持構造及び後挟持構造の一方の端部がレール部材に固定されたときの状態を示す平面図である。 本考案の第４実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置が被測定硬質基板を挟持し、前挟持構造及び後挟持構造の両端部がレール部材に固定されたときの状態を示す平面図である。

以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。

（第１実施形態）
図１を参照する。
図１に示すように本考案の第１実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置は、前挟持構造１、後挟持構造２及び位置決め構造３を含む。
前挟持構造１は、被測定フレキシブル基板の前端縁を挟持するための前挟持体１１を含む。後挟持構造２は、被測定フレキシブル基板の後端縁を挟持するための後挟持体２１を含む。位置決め構造３は、少なくとも１つの伸縮部材３１を介して後挟持構造２と連結される。伸縮部材３１としては例えば伸縮シリンダが用いられる。

なお、位置決め構造３は、少なくとも１つの復位部材３２を介して後挟持構造２と連結されてもよい。復位部材３２としては例えばばねが用いられる。
前挟持構造１、後挟持構造２及び位置決め構造３の両端は、並列されるレール部材４にそれぞれ架設される。後挟持構造２は、前挟持構造１と位置決め構造３との間に位置し、前挟持構造１の前挟持体１１と後挟持構造２の後挟持体２１とは、互いに相対する。

前挟持構造１には、少なくとも１つの位置決め孔１２が設けられる。図１では、前挟持構造１の両端部にそれぞれ位置決め孔１２が設けられている。位置決め孔１２に、例えばボルトからなる位置決め体５が螺合され、位置決め体５の先端部がレール部材４に当接することにより、前挟持構造１は、レール部材４に位置決めされる。
位置決め構造３には、少なくとも１つの位置決め孔３３が設けられる。図１では、位置決め構造３の両端部にそれぞれ位置決め孔３３が設けられている。位置決め孔３３に例えばボルトからなる位置決め体５が螺合され、位置決め体５の先端部がレール部材４に当接することにより、位置決め構造３は、レール部材４に固定される。

後挟持構造２には、少なくとも１つの位置決め孔２２が設けられる。図１では、後挟持構造２の両端部にそれぞれ位置決め孔２２が設けられている。位置決め孔２２に例えばボルトからなる位置決め体５が螺合され、位置決め体５の先端部がレール部材４に当接することにより、後挟持構造２は、レール部材４に固定される。
前挟持構造１と後挟持構造２との間には、昇降可能な平台６が配置される。平台６には、被測定フレキシブル基板を載置するための平坦化ブロック７が載置される。

本考案の第１実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置を用いてフレキシブル基板を平坦にする作動方式を以下に示す。
図２〜図４を参照する。

図２に示すように、試験を行う前に、被測定フレキシブル基板８の大きさに基づき、予め、前挟持構造１、後挟持構造２及び位置決め構造３を所定の位置まで移動させる。具体的には、前挟持構造１及び後挟持構造２を、両者の間隔が被測定フレキシブル基板８の前端縁から後端縁までの長さより少し長くなる位置に置く。この状態で、前挟持構造１及び位置決め構造３の一方の端部の位置決め孔１２、３３に位置決め体５を螺合させて位置決め体５の先端部をレール部材４に当接させることにより、前挟持構造１及び位置決め構造３の一方の端部をレール部材４に位置決めする（図４参照）。

次に、位置決め構造３の伸縮部材３１を伸ばすことにより、前挟持構造１が被測定フレキシブル基板８の前端縁を挟持した状態で後挟持構造２が被測定フレキシブル基板８の後端縁を挟持可能となる位置まで、後挟持構造２を移動させる。このとき、復位部材３２は圧縮された状態となる。
次に、平台６を上昇させ、平台６に載置されている平坦化ブロック７を前挟持構造１及び後挟持構造２と同一平面上に保持する。

次に、被測定フレキシブル基板８を平坦化ブロック７上に載置する。このとき、前挟持構造１の前挟持体１１及び後挟持構造２の後挟持体２１は、図２に二点差線で示されるように、開状態となっている。
次に、図２に矢印で示されるように、前挟持構造１の前挟持体１１を開状態から閉状態にして被測定フレキシブル基板８の前縁を挟持し、後挟持構造２の後挟持体２１を開状態から閉状態にして被測定フレキシブル基板８の後縁を挟持する。このとき、被測定フレキシブル基板８は、図２に示されるように、平坦化ブロック７上から浮き上がった状態となっている。

次に、平台６及び平坦化ブロック７を降下させる。
このとき、図３に示すように、後挟持構造２は、伸縮部材３１及び復位部材３２が元の状態に復位しようとすることによって発生する牽引力により、被測定フレキシブル基板８の後縁を牽引する。これにより、被測定フレキシブル基板８は、迅速に平坦になるため、試験作業を正確に行うことができる。

（第２実施形態）
図５を参照する。
被測定フレキシブル基板８の回路レイアウトが密集していたり、試験箇所が極めて小さかったり、試験箇所が密集して接近していたりする場合、試験構造が迅速に移動することにより、試験結果に誤差が発生する虞がある。そこで、誤差が発生するのを防止するために、本考案の第２実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置においては、前挟持構造１及び位置決め構造３の両端部の位置決め孔１２、３３にそれぞれ位置決め体５を螺合させて位置決め体５の先端部をレール部材４に当接させることにより、前挟持構造１及び位置決め構造３の両端部がレール部材４に固定される。これにより、安定性を高めることができる。

（第３実施形態）
図６及び図７を参照する。
図６及び図７に示すように、本考案の第３実施形態による回路基板試験装置の平坦化装置は、被測定硬質基板９を挟持して試験を行うものである。被測定硬質基板９は、板面が浮き上がる問題が発生しない。従って、回路基板試験装置の平坦化装置の作動方式は、まず、試験を行う前に、被測定硬質基板９の大きさに基づき、予め、前挟持構造１、後挟持構造２及び位置決め構造３を所定の位置にそれぞれ移動させる。具体的には、前挟持構造１及び後挟持構造２を、被測定硬質基板９の前後端縁を挟持可能な位置に置く。この状態で、前挟持構造１及び後挟持構造２の一方の端部の位置決め孔１２、２２に位置決め体５を螺合させて位置決め体５の先端部をレール部材４に当接させることにより、前挟持構造１及び後挟持構造２の一方の端部をレール部材４に固定する。
前挟持構造１の前挟持体１１に被測定硬質基板９の前縁を挟持し、後挟持構造２の後挟持体２１に被測定硬質基板９の後縁を挟持することにより、被測定硬質基板９を安定させることができ、試験作業を迅速に行うことができる。

（第４実施形態）
図８を参照する。
図８に示すように、試験構造が迅速に移動することにより、試験結果に誤差が発生することを防ぐために、被測定硬質基板９の試験を行うとき、前挟持構造１及び後挟持構造２の両端部の位置決め孔１２、２２にそれぞれ位置決め体５を螺合させて位置決め体５の先端部をレール部材４に当接させることにより、前挟持構造１及び後挟持構造２の両端部をレール部材４に固定させる。これにより、安定性を高めることができる。

当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。

１ 前挟持構造
２ 後挟持構造
３ 位置決め構造
４ レール部材
５ 位置決め体
６ 平台
７ 平坦化ブロック
８ 被測定フレキシブル基板
９ 被測定硬質基板
１１ 前挟持体
１２ 位置決め孔
２１ 後挟持体
２２ 位置決め孔
３１ 伸縮部材
３２ 復位部材
３３ 位置決め孔

Claims (14)

1. 回路基板の前縁を挟持する前挟持体を有する前挟持構造と、
   前記回路基板の後縁を挟持する後挟持体を有する後挟持構造と、
   少なくとも１つの伸縮部材を介して前記後挟持構造と連結される位置決め構造と、を備え、
   前記前挟持構造、前記後挟持構造及び前記位置決め構造の両端は、並列されるレール部材にそれぞれ架設されることを特徴とする回路基板試験装置の平坦化装置。
2. 前記位置決め構造は、少なくとも１つの復位部材を介して前記後挟持構造と連結されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
3. 前記前挟持構造には、少なくとも１つの位置決め孔が設けられ、前記位置決め孔に位置決め体が螺合されることにより、前記前挟持構造が前記レール部材に固定されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
4. 前記位置決め構造には、少なくとも１つの位置決め孔が設けられ、前記位置決め孔に位置決め体が螺合されることにより、前記位置決め構造が前記レール部材に固定されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
5. 前記後挟持構造には、少なくとも１つの位置決め孔が設けられ、前記位置決め孔に位置決め体が螺合されることにより、前記後挟持構造が前記レール部材に固定されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
6. 前記位置決め孔は、前記前挟持構造の一方の端部に設けられることを特徴とする請求項３に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
7. 前記位置決め孔は、前記前挟持構造の両端部に設けられることを特徴とする請求項３に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
8. 前記位置決め孔は、前記位置決め構造の一方の端部に設けられることを特徴とする請求項４に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
9. 前記位置決め孔は、前記位置決め構造の両端部に設けられることを特徴とする請求項４に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
10. 前記位置決め孔は、前記後挟持構造の一方の端部に設けられることを特徴とする請求項５に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
11. 前記位置決め孔は、前記後挟持構造の両端部に設けられることを特徴とする請求項５に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
12. 前記伸縮部材は伸縮シリンダであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
13. 前記復位部材はばねであることを特徴とする請求項２に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。
14. 前記前挟持構造と前記後挟持構造との間には、平台が配置され、
    前記平台には、前記回路基板を載置する平坦化ブロックが載置されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板試験装置の平坦化装置。

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