JP3169677U - のし瓦および屋根構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】地震に強い棟の構造に用いるのし瓦及び屋根構造を提供する。【解決手段】棟方向に沿って延びる中心線において2つに割った分割瓦10を屋根の棟部に用いる半截方式のし瓦であって、中心線に近づくに従い下方に向かって突出するテーパ面11が下面12における中心線の近傍に形成されている。屋根構造は、葺土3と、葺土3上に複数段積み重ねられた分割瓦10と、分割瓦10上に載置された冠瓦4とを備える。【選択図】図3

Description

本考案は、主として棟部に用いる半截式のし瓦および該のし瓦を用いた本棟の屋根構造に関するものである。
従来より、屋根構造として半截式のし瓦を用いたものは周知である。(特許文献1,2)
かかる従来の半截式のし瓦を用いた屋根構造の一例を図8に示す。
半截方式のし瓦は、棟方向に沿って延びる中心線において2つに割った分割瓦10を屋根の棟部に沿って配置される。
図8の屋根構造において、野地板50上に棟に沿って葺土3が盛られ、更に、前記葺土3の上に左右一対の分割瓦10が積み重ねられる。前記葺土3と分割瓦10とは交互に積み重ねられ、最上段には前記葺土3および分割瓦10の上方に冠瓦4が配置される。前記各分割瓦10には葺土3に係合する凸条100が形成されている。
実登3093614(要約) 特許3990435(図1)
しかし、各分割瓦10は左右の一方をまず敷きつめた後に、他方を配置していく。その際、後に敷いた分割瓦10が葺土3を棟の中心に向かって押し、前に敷いた分割瓦10が棟の中心から遠ざかる方向にズレ易い。
また、凸条100が小さく、そのため、分割瓦10が地震や台風でズレ易く、棟が崩れ易い。
したがって、本考案の主たる目的は、施工時および施工後にズレにくく、崩れにくいのし瓦および屋根構造を提供することである。
前記目的を達成するために、本考案の、のし瓦は棟方向Xに沿って延びる中心線Cにおいて2つに割った分割瓦10を屋根の棟部に用いる半截方式のし瓦1であって、前記中心線Cに近づくに従い下方に向かって突出するテーパ面11が下面12における前記中心線Cの近傍に形成されている。
本考案によれば、テーパ面11を設けたので、葺土3がテーパ面11により分割瓦10の下面と野地板50との間に詰まって、棟の中心に向かって逃げにくい。そのため、後に配置した分割瓦10が先に配置した分割瓦10を棟の中心から遠ざかる方向に押しやるおそれがない。したがって、分割瓦10がズレにくい。
しかも、分割瓦10のテーパ面11が葺土3に係合し、施工後も分割瓦10が棟の中心からズレにくい。そのため、地震によって棟が崩れるのを防止し得る。
本考案の実施例1を示すのし瓦の斜視図である。 同のし瓦を裏から見た斜視図である。 同のし瓦を用いた屋根構造を示す正面図である。 実施例2にかかる、屋根構造を示す正面図である。 実施例3にかかる、屋根構造を示す正面図である。 同実施例3に用いたのし瓦の断面図および底面図である。 実施例4にかかる、のし瓦を裏面から見た斜視図である。 従来の屋根構造を示す正面図である。
以下、本発明の実施例を図面にしたがって説明する。
図1〜図3は実施例1を示す。
図1において、半截式のし瓦1の上面には2つに割って分割し易くするための割溝14が中心線Cに沿って形成されている。なお、のし瓦1は左右対称の形状を有している。
図2に示すように、のし瓦1の下面12には前記中心線Cの両側に一対のテーパ面11、11が形成されている。前記テーパ面11は前記中心線Cに近づくに従い下方に向かって突出する。
すなわち、図3に示すように、前記テーパ面11は棟の中心から遠ざかるに従い上方に向かって傾斜している。そのため、分割瓦10を葺土3の上に載せた際に、葺土3を野地板50と分割瓦10の下面12との間に密に詰める力が働き、したがって、分割瓦10の下方の葺土3が棟の中心に向かって移動しにくい。その結果、葺土3により分割瓦10が反対側に押しやられるのを防止し得るので、施工時に分割瓦10がズレにくい。
前記分割瓦10の下面12には前記中心線C(図2)に平行に微細な多数の係合溝15が形成されており、この係合溝15も葺土3に係合して分割瓦10のズレを防止する。
図1の前記のし瓦1には前記中心線Cの近傍において銅線2を挿通するための複数の貫通孔13が形成されている。前記貫通孔13は1つの分割瓦10につき4個設けられ、かつ、そのうちの2個の貫通孔13が前記棟方向Xの中央において互いに接近して設けられている。図1に示すように、前記のし瓦1の状態において前記2個の貫通孔13に銅線2が挿通され前記銅線2が前記のし瓦1に括り付けられている。
前記銅線2を予め、のし瓦1に括り付けておくことで、賃金の高い職人の手間が省け、施工コストを安くすることができる上、銅線2に付着している油が職人の手袋を汚すおそれがなく、そのため、瓦の表面に汚れが付きにくく、美しい仕上がりが期待できる。
前記貫通孔13が多数設けられているため、分割瓦10を棟方向Xのいずれの位置で割っても銅線2を分割瓦10に括り付けることが可能となる。
図4は実施例2を示す。
実施例2は前記銅線2を用いたガイドラインに沿った工法を示す。この図に示すように銅線2は金具5に括り付けてもよい。
図5および図6は実施例3を示す。
この実施例3では図6A〜図6Cに示すのし瓦1が用いられる。これらの図から分かるように、テーパ面11を形成する凸条11Aに凹凸を形成してもよい。
図7は実施例4を示す。
この実施例4においては、前記テーパ面11の近傍には屋根の傾斜方向Yに延びる突条19が前記棟方向Xに互いに離間して複数本設けられている。
かかる突条19は葺土3に対し棟方向Xに係合する。そのため、分割瓦10は棟方向Xにもズレにくくなるので、地震などにより棟が崩れるのを防止し得る。
本考案は屋根の棟に用いることができる。
1:のし瓦
10:分割瓦
11:テーパ面 11A:凸条 100:凸条
12:下面
13:貫通孔
15:係合溝
19:突条
2:銅線
3:葺土
4:冠瓦
5:金具
50:野地板
C:中心線 X:棟方向 Y:傾斜方向

Claims (4)

  1. 棟方向Xに沿って延びる中心線Cにおいて2つに割った分割瓦10を屋根の棟部に用いる半截方式のし瓦1であって、
    前記中心線Cに近づくに従い下方に向かって突出するテーパ面11が下面12における前記中心線Cの近傍に形成されている、のし瓦。
  2. 請求項1において、前記中心線Cの近傍には銅線2を挿通するための複数の貫通孔13が形成されており、
    前記貫通孔13が1つの分割瓦10につき少なくとも2個設けられ、かつ、前記2個の貫通孔13が前記棟方向Xの中央において互いに接近して設けられ、
    前記のし瓦1の状態において前記2個の貫通孔13に銅線2が挿通され前記銅線2が前記のし瓦1に括り付けられている、のし瓦。
  3. 請求項1もしくは2において、前記テーパ面11の近傍には屋根の傾斜方向Yに延びる突条19が前記棟方向Xに互いに離間して複数本設けられている、のし瓦。
  4. 請求項1、2もしくは3に記載されたのし瓦を用いた屋根構造であって、
    棟に沿って盛られた葺土3と、
    前記のし瓦1が前記中心線Cに沿って分割され、前記葺土3上において前記棟の両側に複数段積み重ねられた前記分割瓦10と、
    前記葺土3に接する前記テーパ面11と、
    前記分割瓦10の上に載置された冠瓦4とを備える屋根構造。
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