JP3168767B2 - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
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- JP3168767B2 JP3168767B2 JP9739993A JP9739993A JP3168767B2 JP 3168767 B2 JP3168767 B2 JP 3168767B2 JP 9739993 A JP9739993 A JP 9739993A JP 9739993 A JP9739993 A JP 9739993A JP 3168767 B2 JP3168767 B2 JP 3168767B2
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- grinding
- grinding wheel
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研削装置に関し、特に
工作物に対し砥石台を研削加工プログラムに従って切込
み送り制御することにより、工作物を研削加工する研削
装置に関する。
工作物に対し砥石台を研削加工プログラムに従って切込
み送り制御することにより、工作物を研削加工する研削
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば円筒研削盤において、工作
物を研削加工する場合は、図５に示すように、砥石台
を、その砥石車の研削面が工作物に接触する直前まで早
送り前進させ、その後、予め指定した切込み速度にて砥
石台を所定量送り込むことにより工作物を粗研削し、し
かる後、予め指定した切込み速度にて砥石台を所定量送
り込むことにより工作物を精研削し、さらに予め指定し
た切込み速度にて砥石台を送り込むことにより工作物を
微研削し、この微研中に工作物の加工寸法が目標の寸法
に達したならば、砥石台を早戻し後退させる研削サイク
ルで工作物を加工するようにしていた。
物を研削加工する場合は、図５に示すように、砥石台
を、その砥石車の研削面が工作物に接触する直前まで早
送り前進させ、その後、予め指定した切込み速度にて砥
石台を所定量送り込むことにより工作物を粗研削し、し
かる後、予め指定した切込み速度にて砥石台を所定量送
り込むことにより工作物を精研削し、さらに予め指定し
た切込み速度にて砥石台を送り込むことにより工作物を
微研削し、この微研中に工作物の加工寸法が目標の寸法
に達したならば、砥石台を早戻し後退させる研削サイク
ルで工作物を加工するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、砥石台を早
送り前進させるとき、砥石台の早送り量は、砥石車の研
削面を工作物に近接させるほど、研削全体のサイクルタ
イムを短くすることができる。しかるに、加工前の工作
物は同一種類のものであっても、その外径寸法には比較
的大きなバラツキがあるため、砥石台の早送り量は、工
作物径の最大のバラツキ量を考慮した値に設定しなけれ
ばならない。従って、工作物径のバラツキが大きい場合
には、これに応じて砥石台を早送り前進させたときの砥
石車の研削面と工作物の被研削面間の間隔も大きくな
り、研削サイクルタイム増加するという問題があった。
送り前進させるとき、砥石台の早送り量は、砥石車の研
削面を工作物に近接させるほど、研削全体のサイクルタ
イムを短くすることができる。しかるに、加工前の工作
物は同一種類のものであっても、その外径寸法には比較
的大きなバラツキがあるため、砥石台の早送り量は、工
作物径の最大のバラツキ量を考慮した値に設定しなけれ
ばならない。従って、工作物径のバラツキが大きい場合
には、これに応じて砥石台を早送り前進させたときの砥
石車の研削面と工作物の被研削面間の間隔も大きくな
り、研削サイクルタイム増加するという問題があった。
【０００４】本発明は、上記のような事情に鑑みなされ
たものであり、工作物径の研削加工サイクルタイムを短
縮できる研削装置を提供することを目的とする。
たものであり、工作物径の研削加工サイクルタイムを短
縮できる研削装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ベッドと、このベッド上に設けられ回転駆
動される砥石車を有する砥石台と、ベッド上に設けられ
たテーブルと、このテーブル上に設けられ基準端面を有
する工作物を回転駆動する主軸台と、前記砥石車により
研削される工作物と砥石車とが接離する方向に前記砥石
台を移動させる第１駆動手段と、前記テーブルを工作物
の回転軸線方向に移動させる第２駆動手段と、前記砥石
台の位置を検出する位置検出手段と、前記工作物の径を
計測する工作物径測定手段と、前記ベッド上に設けられ
前記工作物の基準端面を検出する端面検出手段と、前記
第２駆動手段を制御することでテーブルを移動させ、工
作物の基準端面を端面検出手段にて検出した時点でテー
ブルの移動を停止し、前記第１駆動手段を制御すること
で砥石台を早送り前進させ、続いて研削送りする加工制
御手段とを備えた研削装置において、前記加工制御手段
で制御される第２駆動手段によってテーブルを移動さ
せ、工作物の基準端面を端面検出手段にて検出する動作
と並行して前記工作物径測定手段にて工作物の径を測定
し、この測定値を基に前記砥石台と工作物とを必要最小
限の位置まで接近させるための早送り前進位置を演算す
る測定演算手段を備えてなるものである。
に本発明は、ベッドと、このベッド上に設けられ回転駆
動される砥石車を有する砥石台と、ベッド上に設けられ
たテーブルと、このテーブル上に設けられ基準端面を有
する工作物を回転駆動する主軸台と、前記砥石車により
研削される工作物と砥石車とが接離する方向に前記砥石
台を移動させる第１駆動手段と、前記テーブルを工作物
の回転軸線方向に移動させる第２駆動手段と、前記砥石
台の位置を検出する位置検出手段と、前記工作物の径を
計測する工作物径測定手段と、前記ベッド上に設けられ
前記工作物の基準端面を検出する端面検出手段と、前記
第２駆動手段を制御することでテーブルを移動させ、工
作物の基準端面を端面検出手段にて検出した時点でテー
ブルの移動を停止し、前記第１駆動手段を制御すること
で砥石台を早送り前進させ、続いて研削送りする加工制
御手段とを備えた研削装置において、前記加工制御手段
で制御される第２駆動手段によってテーブルを移動さ
せ、工作物の基準端面を端面検出手段にて検出する動作
と並行して前記工作物径測定手段にて工作物の径を測定
し、この測定値を基に前記砥石台と工作物とを必要最小
限の位置まで接近させるための早送り前進位置を演算す
る測定演算手段を備えてなるものである。
【０００６】
【作用】上記の構成により、工作物の基準端面検出のテ
ーブル割出しと並列して、工作物径測定手段で測定した
加工開始前の工作物径に基づいて測定演算手段により砥
石台の早送り前進位置を算出し、この算出値にしたがっ
て砥石台を早送り前進させるから、加工開始前の工作物
径のバラツキに関係なく、工作物と砥石車との間隔を常
に必要最小限にすることができる。
ーブル割出しと並列して、工作物径測定手段で測定した
加工開始前の工作物径に基づいて測定演算手段により砥
石台の早送り前進位置を算出し、この算出値にしたがっ
て砥石台を早送り前進させるから、加工開始前の工作物
径のバラツキに関係なく、工作物と砥石車との間隔を常
に必要最小限にすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は、本発明による研削装置の全体の構成図
である。図１において、１０は円筒研削盤、４０は研削
盤１０を制御する数値制御装置である。研削盤１０は、
ベッド１１上にＺ軸方向に移動可能に設置した工作物テ
ーブル１２、およびベッド１１上にＸ軸方向に移動可能
に設置した砥石台１３を備える。
明する。図１は、本発明による研削装置の全体の構成図
である。図１において、１０は円筒研削盤、４０は研削
盤１０を制御する数値制御装置である。研削盤１０は、
ベッド１１上にＺ軸方向に移動可能に設置した工作物テ
ーブル１２、およびベッド１１上にＸ軸方向に移動可能
に設置した砥石台１３を備える。
【０００８】工作物テーブル１２は、ベッド１１に設け
たサーボモータ１４および図略の送りねじによりＺ軸方
向に移動される。サーボモータ１４は、その回転から工
作物テーブル１２の位置を検出するエンコーダ１４ａを
備え、このエンコーダ１４ａの検出信号は数値制御装置
４０に入力される。工作物テーブル１２上には、主軸１
６を軸承する主軸台１５と心押台１７が左右に位置して
対向設置されている。工作物Ｗの両端は、主軸１６と心
押台１７にそれぞれ設けたセンタ１５ａ，１７ａによっ
て支持され、さらに工作物Ｗの左端部には主軸１６に突
設した回止め部材１８が係合され、これにより工作物Ｗ
を主軸１６と一体に回転させるようになっている。ま
た、主軸１６は主軸台１５に設けたモータ１９により回
転駆動される。
たサーボモータ１４および図略の送りねじによりＺ軸方
向に移動される。サーボモータ１４は、その回転から工
作物テーブル１２の位置を検出するエンコーダ１４ａを
備え、このエンコーダ１４ａの検出信号は数値制御装置
４０に入力される。工作物テーブル１２上には、主軸１
６を軸承する主軸台１５と心押台１７が左右に位置して
対向設置されている。工作物Ｗの両端は、主軸１６と心
押台１７にそれぞれ設けたセンタ１５ａ，１７ａによっ
て支持され、さらに工作物Ｗの左端部には主軸１６に突
設した回止め部材１８が係合され、これにより工作物Ｗ
を主軸１６と一体に回転させるようになっている。ま
た、主軸１６は主軸台１５に設けたモータ１９により回
転駆動される。
【０００９】２０は工作物テーブル１２上に工作物Ｗに
対向して設置されたインプロセスタイプの工作物径測定
装置であり、この工作物径測定装置２０で測定された工
作物Ｗの測定信号はＡ／Ｄコンバータ３２を通して数値
制御装置４０に入力される。また、２１はベッド１１上
に工作物Ｗに対向して設置された、工作物Ｗの被研削部
Ｗａの基準端面Ｗｂを検出する端面検出装置であり、こ
の端面検出装置２１から出力される検出信号はＡ／Ｄコ
ンバータ３３を通して数値制御装置４０に入力される。
対向して設置されたインプロセスタイプの工作物径測定
装置であり、この工作物径測定装置２０で測定された工
作物Ｗの測定信号はＡ／Ｄコンバータ３２を通して数値
制御装置４０に入力される。また、２１はベッド１１上
に工作物Ｗに対向して設置された、工作物Ｗの被研削部
Ｗａの基準端面Ｗｂを検出する端面検出装置であり、こ
の端面検出装置２１から出力される検出信号はＡ／Ｄコ
ンバータ３３を通して数値制御装置４０に入力される。
【００１０】前記砥石台１３は、工作物Ｗの被研削部Ｗ
ａを研削するＣＢＮ砥石などの砥石車２３、この砥石車
２３を主軸１６と平行に支持する砥石軸２４、及びこの
砥石軸２４とベルトなどの回転伝達機構２５を介して砥
石車２３を回転駆動するモータ２６を有する。また、砥
石台１３は、ベッド１１に設けたサーボモータ２７と、
このサーボモータ２７により回転される図略の送りねじ
によってＸ軸方向（工作物Ｗの軸線と直交する方向）に
移動される。
ａを研削するＣＢＮ砥石などの砥石車２３、この砥石車
２３を主軸１６と平行に支持する砥石軸２４、及びこの
砥石軸２４とベルトなどの回転伝達機構２５を介して砥
石車２３を回転駆動するモータ２６を有する。また、砥
石台１３は、ベッド１１に設けたサーボモータ２７と、
このサーボモータ２７により回転される図略の送りねじ
によってＸ軸方向（工作物Ｗの軸線と直交する方向）に
移動される。
【００１１】サーボモータ２７は、その回転から砥石台
１３の移動量を検出するエンコーダ２７ａを備え、この
エンコーダ２７ａの検出信号は数値制御装置４０に入力
される。
１３の移動量を検出するエンコーダ２７ａを備え、この
エンコーダ２７ａの検出信号は数値制御装置４０に入力
される。
【００１２】数値制御装置４０は、図１に示すように、
研削盤全体を制御し管理する中央処理装置（以下ＣＰＵ
という）４１、メモリ４２、外部とのデータの授受を行
うインタフェース４３およびＣＰＵ４１からの指令に応
じて駆動パルスを分配送出するパルス分配回路４４，４
５を備え、これらはＣＰＵ４１に接続されている。ＣＰ
Ｕ４１には、工作物径測定装置２０のＡ／Ｄコンバータ
３２および端面検出装置２１のＡ／Ｄコンバータ３３が
それぞれ接続されている。
研削盤全体を制御し管理する中央処理装置（以下ＣＰＵ
という）４１、メモリ４２、外部とのデータの授受を行
うインタフェース４３およびＣＰＵ４１からの指令に応
じて駆動パルスを分配送出するパルス分配回路４４，４
５を備え、これらはＣＰＵ４１に接続されている。ＣＰ
Ｕ４１には、工作物径測定装置２０のＡ／Ｄコンバータ
３２および端面検出装置２１のＡ／Ｄコンバータ３３が
それぞれ接続されている。
【００１３】また、インタフェース４３には、制御デー
タ、研削開始指令等を入力する操作ボタン、およびＣＲ
Ｔ表示部等を有する入力装置５０が接続されている。さ
らに、パルス分配回路４４には、駆動回路６１を介して
工作物テーブル用サーボモータ１４が接続され、パルス
分配回路４５には、駆動回路６２を介して砥石台用サー
ボモータ２７が接続されている。
タ、研削開始指令等を入力する操作ボタン、およびＣＲ
Ｔ表示部等を有する入力装置５０が接続されている。さ
らに、パルス分配回路４４には、駆動回路６１を介して
工作物テーブル用サーボモータ１４が接続され、パルス
分配回路４５には、駆動回路６２を介して砥石台用サー
ボモータ２７が接続されている。
【００１４】メモリ４２は、図１に示すように、工作物
Ｗを研削加工するための加工プログラム、加工前の工作
物Ｗの外径データから砥石台１３の早送り量を算出する
演算プログラム、およびＣＰＵ４１での演算結果などを
格納する。
Ｗを研削加工するための加工プログラム、加工前の工作
物Ｗの外径データから砥石台１３の早送り量を算出する
演算プログラム、およびＣＰＵ４１での演算結果などを
格納する。
【００１５】図２は、工作物径測定装置２０の構成図を
示すもので、工作物Ｗの外周に両側から当接する一対の
フィーラ２０ａと、このフィーラ２０ａの機械的変位を
電気信号に変換する差動トランス等の変位検出部２０ｂ
とから構成される。また、この工作物径測定装置２０は
支持部材２０１を介して流体圧シリンダ２０２のピスト
ンロッド２０３に結合され、流体圧シリンダ２０２によ
り工作物Ｗに対し進退可能になっている。２０４は工作
物径測定装置２０を進退可能に案内するパイロットバー
である。
示すもので、工作物Ｗの外周に両側から当接する一対の
フィーラ２０ａと、このフィーラ２０ａの機械的変位を
電気信号に変換する差動トランス等の変位検出部２０ｂ
とから構成される。また、この工作物径測定装置２０は
支持部材２０１を介して流体圧シリンダ２０２のピスト
ンロッド２０３に結合され、流体圧シリンダ２０２によ
り工作物Ｗに対し進退可能になっている。２０４は工作
物径測定装置２０を進退可能に案内するパイロットバー
である。
【００１６】なお、端面検出装置２１も図略の流体圧シ
リンダなどにより、工作物Ｗ側へ進退可能になってい
る。なお、上記実施例において、サーボモータ２７は第
１駆動手段を、サーボモータ１４は第２駆動手段を、エ
ンコーダ１４は位置検出手段を、端面検出装置２１は端
面検出手段を、工作物径測定装置２０は工作物径測定手
段を、ＣＰＵ４１およびメモリ４２は測定演算手段を、
数値制御装置４０が加工制御手段をそれぞれ構成する。
リンダなどにより、工作物Ｗ側へ進退可能になってい
る。なお、上記実施例において、サーボモータ２７は第
１駆動手段を、サーボモータ１４は第２駆動手段を、エ
ンコーダ１４は位置検出手段を、端面検出装置２１は端
面検出手段を、工作物径測定装置２０は工作物径測定手
段を、ＣＰＵ４１およびメモリ４２は測定演算手段を、
数値制御装置４０が加工制御手段をそれぞれ構成する。
【００１７】次に、上記のように構成された本実施例の
動作を図３に示すフローチャートを参照して説明する。
入力装置５０上の研削ボタン（不図示）が押されること
により、加工プログラムがスタートすると、ＣＰＵ４１
は、加工プログラムにしたがい端面検出装置２１の前進
指令をメモリ４２から読み出し、この前進指令を図略の
流体圧制御部に供給して、図略の流体圧シリンダを動作
させることにより、端面検出装置２１を工作物Ｗ側へ前
進させる（ステップＳ１）。
動作を図３に示すフローチャートを参照して説明する。
入力装置５０上の研削ボタン（不図示）が押されること
により、加工プログラムがスタートすると、ＣＰＵ４１
は、加工プログラムにしたがい端面検出装置２１の前進
指令をメモリ４２から読み出し、この前進指令を図略の
流体圧制御部に供給して、図略の流体圧シリンダを動作
させることにより、端面検出装置２１を工作物Ｗ側へ前
進させる（ステップＳ１）。
【００１８】次に、ＣＰＵ４１は、加工プログラムにし
たがい工作物テーブル右進指令をメモリ４２から読み出
し、この右進指令をパルス分配回路４４に供給すること
により、パルス分配回路４４からパルス信号を送出し、
このパルス信号を駆動回路６１に供給することでサーボ
モータ１４を回転駆動して工作物テーブル１２をＺ軸方
向に右進させる（ステップＳ２）。
たがい工作物テーブル右進指令をメモリ４２から読み出
し、この右進指令をパルス分配回路４４に供給すること
により、パルス分配回路４４からパルス信号を送出し、
このパルス信号を駆動回路６１に供給することでサーボ
モータ１４を回転駆動して工作物テーブル１２をＺ軸方
向に右進させる（ステップＳ２）。
【００１９】次のステップＳ３では、工作物テーブル１
２が図１において右進することにより、工作物Ｗの被研
削部Ｗａの端面が端面検出装置２１に接触し、この端面
検出装置２１から端面検出信号が発生したかをＣＰＵ４
１で判定する。そして、端面検出信号がない場合はステ
ップＳ２に戻り、端面検出信号が発生するまで工作物テ
ーブル１２を右進させる。
２が図１において右進することにより、工作物Ｗの被研
削部Ｗａの端面が端面検出装置２１に接触し、この端面
検出装置２１から端面検出信号が発生したかをＣＰＵ４
１で判定する。そして、端面検出信号がない場合はステ
ップＳ２に戻り、端面検出信号が発生するまで工作物テ
ーブル１２を右進させる。
【００２０】端面検出信号が発生したことが判定される
と、次のステップＳ４において、加工プログラムにした
がいＣＰＵ４１から端面検出装置２１の後退指令を図略
の流体圧制御部に出力することにより、図略の流体シリ
ンダを動作させて端面検出装置２１を元位置に後退させ
る。これによって、砥石車２３に対する工作物Ｗの軸方
向のバラツキが吸収される。
と、次のステップＳ４において、加工プログラムにした
がいＣＰＵ４１から端面検出装置２１の後退指令を図略
の流体圧制御部に出力することにより、図略の流体シリ
ンダを動作させて端面検出装置２１を元位置に後退させ
る。これによって、砥石車２３に対する工作物Ｗの軸方
向のバラツキが吸収される。
【００２１】そして、次のステップＳ５では、加工プロ
グラムにしたがい工作物テーブル１２を所定量移動さ
せ、工作物Ｗの被研削部Ｗａと砥石車２３とが対応する
位置に工作物テーブル１２を割出す。これによって、工
作物Ｗを繰り返し研削を行う場合において、砥石車２３
の同一箇所で被研削部Ｗａの研削を行うことができ、加
工精度を向上させることができる。
グラムにしたがい工作物テーブル１２を所定量移動さ
せ、工作物Ｗの被研削部Ｗａと砥石車２３とが対応する
位置に工作物テーブル１２を割出す。これによって、工
作物Ｗを繰り返し研削を行う場合において、砥石車２３
の同一箇所で被研削部Ｗａの研削を行うことができ、加
工精度を向上させることができる。
【００２２】また、上記被研削部Ｗａの端面検出動作中
に、加工プログラムにしたがいＣＰＵ４１から工作物径
測定装置２０の前進指令を図略の流体制御部に供給する
ことにより、流体圧シリンダ２０２を後退動作させて、
工作物径測定装置２０を工作物Ｗ側へ前進させ（ステッ
プＳ６）、そのフィーラ２０ａを図２の２点鎖線に示す
ように加工前の被研削部Ｗａに係合させる。これによ
り、フィーラ２０ａの開き度合を変位検出部２０ｂで検
出することで被研削部Ｗａの加工前の径を測定する。測
定された径信号はＡ／Ｄコンバータ３２によりデジタル
信号に変換された後、ＣＰＵ４１に取り込まれる。この
とき、工作物Ｗを回転させる必要がない。
に、加工プログラムにしたがいＣＰＵ４１から工作物径
測定装置２０の前進指令を図略の流体制御部に供給する
ことにより、流体圧シリンダ２０２を後退動作させて、
工作物径測定装置２０を工作物Ｗ側へ前進させ（ステッ
プＳ６）、そのフィーラ２０ａを図２の２点鎖線に示す
ように加工前の被研削部Ｗａに係合させる。これによ
り、フィーラ２０ａの開き度合を変位検出部２０ｂで検
出することで被研削部Ｗａの加工前の径を測定する。測
定された径信号はＡ／Ｄコンバータ３２によりデジタル
信号に変換された後、ＣＰＵ４１に取り込まれる。この
とき、工作物Ｗを回転させる必要がない。
【００２３】ＣＰＵ４１では、砥石台早送り量演算プロ
グラムと、前記測定された加工前の径データに基づい
て、Ｋ＝ａ−α−（Ｄ／２）の式から被研削部Ｗａに最
適な砥石台早送り量Ｋを算出する（ステップＳ７）。上
記砥石台早送り量Ｋの式、Ｋ＝ａ−α−（Ｄ／２）は図
４に示す関係から与えられる。この式において、 ａは図４に示すように砥石台が後退端にあるときの砥石
車２３の研削面（原点０）から工作物Ｗの回転中心まで
の距離 αは早送りにより、砥石車を工作物Ｗの被研削面Ｗａに
最大限に近接し得る許容値 Ｄは被研削部Ｗａの直径 をそれぞれ表わす。
グラムと、前記測定された加工前の径データに基づい
て、Ｋ＝ａ−α−（Ｄ／２）の式から被研削部Ｗａに最
適な砥石台早送り量Ｋを算出する（ステップＳ７）。上
記砥石台早送り量Ｋの式、Ｋ＝ａ−α−（Ｄ／２）は図
４に示す関係から与えられる。この式において、 ａは図４に示すように砥石台が後退端にあるときの砥石
車２３の研削面（原点０）から工作物Ｗの回転中心まで
の距離 αは早送りにより、砥石車を工作物Ｗの被研削面Ｗａに
最大限に近接し得る許容値 Ｄは被研削部Ｗａの直径 をそれぞれ表わす。
【００２４】砥石台早送り量Ｋの演算処理が終了する
と、ステップＳ８に進み、ＣＰＵ４１から後退指令を図
略の流体圧制御部に供給することにより、流体圧シリン
ダ２０２を前進動作させて工作物径測定装置２０を元位
置に後退させる。
と、ステップＳ８に進み、ＣＰＵ４１から後退指令を図
略の流体圧制御部に供給することにより、流体圧シリン
ダ２０２を前進動作させて工作物径測定装置２０を元位
置に後退させる。
【００２５】次のステップＳ９では、算出した早送り量
Ｋに応じた指令信号をＣＰＵ４１からパルス分配回路４
５に供給することにより、このパルス分配回路４５から
指令信号に応じた数のパルス信号を送出し、このパルス
信号を駆動回路６２に供給してサーボモータ２７を回転
駆動することにより、砥石台１３を算出した早送り量Ｋ
だけ早送り前進させる。
Ｋに応じた指令信号をＣＰＵ４１からパルス分配回路４
５に供給することにより、このパルス分配回路４５から
指令信号に応じた数のパルス信号を送出し、このパルス
信号を駆動回路６２に供給してサーボモータ２７を回転
駆動することにより、砥石台１３を算出した早送り量Ｋ
だけ早送り前進させる。
【００２６】次のステップＳ１０ａでは、加工プログラ
ムにしたがいＣＰＵ４１から第１粗研指令信号をパルス
分配回路４５に供給することにより、パルス分配回路４
５から第１粗研に応じたパルス信号を送出し、このパル
ス信号を駆動回路６２に供給してサーボモータ２７を回
転駆動することにより、砥石台１３を第１粗研指令に応
じた送り速度で所定量前進させ、被研削部Ｗａを砥石車
２３により第１粗研削し、被研削部Ｗａの黒皮を落す。
ムにしたがいＣＰＵ４１から第１粗研指令信号をパルス
分配回路４５に供給することにより、パルス分配回路４
５から第１粗研に応じたパルス信号を送出し、このパル
ス信号を駆動回路６２に供給してサーボモータ２７を回
転駆動することにより、砥石台１３を第１粗研指令に応
じた送り速度で所定量前進させ、被研削部Ｗａを砥石車
２３により第１粗研削し、被研削部Ｗａの黒皮を落す。
【００２７】ステップ１０ｂで工作物径測定装置２０を
前進させ、ステップ１０ｃで加工プログラムにしたが
い、ＣＰＵ４１から第２粗研指令信号をパルス分配回路
４５に供給することにより、パルス分配回路４５から第
２粗研に応じたパルス信号を送出し、このパルス信号を
駆動回路に供給してサーボモータ２７を回転駆動するこ
とにより、砥石台１３を第２粗研指令に応じた送り速度
にて前進させ、被研削部Ｗａを砥石車２３により第２粗
研削する。そして、この工作物径測定装置２０で測定さ
れる被研削部Ｗａの加工径信号はＡ／Ｄコンバータ３２
によりデジタル量に変換されてＣＰＵ４１に入力され
る。
前進させ、ステップ１０ｃで加工プログラムにしたが
い、ＣＰＵ４１から第２粗研指令信号をパルス分配回路
４５に供給することにより、パルス分配回路４５から第
２粗研に応じたパルス信号を送出し、このパルス信号を
駆動回路に供給してサーボモータ２７を回転駆動するこ
とにより、砥石台１３を第２粗研指令に応じた送り速度
にて前進させ、被研削部Ｗａを砥石車２３により第２粗
研削する。そして、この工作物径測定装置２０で測定さ
れる被研削部Ｗａの加工径信号はＡ／Ｄコンバータ３２
によりデジタル量に変換されてＣＰＵ４１に入力され
る。
【００２８】ＣＰＵ４１では、工作物径測定装置２０か
ら出力される加工径信号が予め設定した第２粗研取り代
に相当する第１の定寸信号に達したかを判定する（ステ
ップＳ１１）。ここで、第１の定寸信号に相当する加工
径信号がない場合はステップＳ１０に戻り、第２粗研削
を続行させる。そして、第１の定寸信号に相当する加工
径信号があったことが判定されると、ステップＳ１２に
進み、加工プログラムにしたがいＣＰＵ４１から精研指
令をパルス分配回路４５に供給することにより、パルス
分配回路から精研に応じたパルス信号を送出し、このパ
ルス信号を駆動回路６２に供給してサーボモータ２７を
回転駆動することにより、砥石台１３を精研指令に応じ
た送り速度にて前進させ、被研削部Ｗａを砥石車２３に
より精研削する。
ら出力される加工径信号が予め設定した第２粗研取り代
に相当する第１の定寸信号に達したかを判定する（ステ
ップＳ１１）。ここで、第１の定寸信号に相当する加工
径信号がない場合はステップＳ１０に戻り、第２粗研削
を続行させる。そして、第１の定寸信号に相当する加工
径信号があったことが判定されると、ステップＳ１２に
進み、加工プログラムにしたがいＣＰＵ４１から精研指
令をパルス分配回路４５に供給することにより、パルス
分配回路から精研に応じたパルス信号を送出し、このパ
ルス信号を駆動回路６２に供給してサーボモータ２７を
回転駆動することにより、砥石台１３を精研指令に応じ
た送り速度にて前進させ、被研削部Ｗａを砥石車２３に
より精研削する。
【００２９】次のステップＳ１３では、工作物径測定装
置２０から出力される加工径信号が予め設定した精研取
り代に相当する第２の定寸信号に達したかをＣＰＵ４１
で判定する。ここで、第２の定寸信号に達していないと
きは精研削を続行し、第２の定寸信号に達したことが判
定されたならば、次のステップＳ１４に示す微研削に移
行する。
置２０から出力される加工径信号が予め設定した精研取
り代に相当する第２の定寸信号に達したかをＣＰＵ４１
で判定する。ここで、第２の定寸信号に達していないと
きは精研削を続行し、第２の定寸信号に達したことが判
定されたならば、次のステップＳ１４に示す微研削に移
行する。
【００３０】工作物Ｗの微研に際しては、加工プログラ
ムにしたがいＣＰＵ４１から微研指令をパルス分配回路
４５に供給することで、パルス分配回路４５から微研に
応じたパルス信号を送出し、このパルス信号を駆動回路
６２に供給してサーボモータ２７を回転駆動することに
より、砥石台１３を微研指令に応じた送り速度にて前進
させ、被研削部Ｗａを砥石車２３により微研削する。
ムにしたがいＣＰＵ４１から微研指令をパルス分配回路
４５に供給することで、パルス分配回路４５から微研に
応じたパルス信号を送出し、このパルス信号を駆動回路
６２に供給してサーボモータ２７を回転駆動することに
より、砥石台１３を微研指令に応じた送り速度にて前進
させ、被研削部Ｗａを砥石車２３により微研削する。
【００３１】次のステップＳ１５では、工作物径測定装
置２０から出力される加工径信号が予め定めた目標寸
法、すなわち第３の定寸信号に達したかをＣＰＵ４１で
判定する。ここで、第３の定寸信号になっていないとき
はステップＳ１４に戻り、微研削を続行し、第３の定寸
信号になったことが判定されたときは次のステップＳ１
６に進む。
置２０から出力される加工径信号が予め定めた目標寸
法、すなわち第３の定寸信号に達したかをＣＰＵ４１で
判定する。ここで、第３の定寸信号になっていないとき
はステップＳ１４に戻り、微研削を続行し、第３の定寸
信号になったことが判定されたときは次のステップＳ１
６に進む。
【００３２】ステップＳ１６では、加工プログラムにし
たがいＣＰＵ４１から砥石台早送り後退指令をパルス分
配回路４５に供給することにより、パルス分配回路４５
から後退指令に応じたパルス信号を送出し、このパルス
信号を駆動回路６２に供給してサーボモータ２７を回転
駆動することにより、砥石台１３を後退指令に応じた速
度にて早送り後退させ、１つの工作物Ｗの加工が終了す
る。
たがいＣＰＵ４１から砥石台早送り後退指令をパルス分
配回路４５に供給することにより、パルス分配回路４５
から後退指令に応じたパルス信号を送出し、このパルス
信号を駆動回路６２に供給してサーボモータ２７を回転
駆動することにより、砥石台１３を後退指令に応じた速
度にて早送り後退させ、１つの工作物Ｗの加工が終了す
る。
【００３３】上記のような本実施例においては、研削加
工が開始される前に、工作物径測定装置２０により工作
物Ｗの被研削部Ｗａの外径を測定し、この測定値と式
Ｋ＝ａ−α−（Ｄ／２）に基づいて砥石台１３の早送り
量ＫをＣＰＵ４１で算出し、この算出した早送り量Ｋだ
け砥石台１３を早送り前進させた後、この早送り前進位
置から工作物Ｗの研削加工へ移行させる構成にしたの
で、工作物の被研削部径のバラツキに関係なく、砥石車
２３を工作物の被研削部に必要最小限の位置まで接近さ
せることができる。
工が開始される前に、工作物径測定装置２０により工作
物Ｗの被研削部Ｗａの外径を測定し、この測定値と式
Ｋ＝ａ−α−（Ｄ／２）に基づいて砥石台１３の早送り
量ＫをＣＰＵ４１で算出し、この算出した早送り量Ｋだ
け砥石台１３を早送り前進させた後、この早送り前進位
置から工作物Ｗの研削加工へ移行させる構成にしたの
で、工作物の被研削部径のバラツキに関係なく、砥石車
２３を工作物の被研削部に必要最小限の位置まで接近さ
せることができる。
【００３４】これに伴い従来、工作物径のバラツキを見
込んで大きく確保しなければならなかった許容値αを小
さくすることができ、その分、研削サイクルタイムを短
縮できる。また、ＡＥセンサのような砥石と工作物との
接触を検知する接触検知器が不要になり、これによって
装置のコスト上昇を防止できる。さらに、上述した実施
例は、ステップＳ１〜Ｓ３と並行してステップＳ６を行
うため、工作物径測定によってサイクルタイムが長くな
ることがない。
込んで大きく確保しなければならなかった許容値αを小
さくすることができ、その分、研削サイクルタイムを短
縮できる。また、ＡＥセンサのような砥石と工作物との
接触を検知する接触検知器が不要になり、これによって
装置のコスト上昇を防止できる。さらに、上述した実施
例は、ステップＳ１〜Ｓ３と並行してステップＳ６を行
うため、工作物径測定によってサイクルタイムが長くな
ることがない。
【００３５】なお、上記実施例では、加工開始前の工作
物Ｗの被研削部径を測定するとき、工作物Ｗの黒皮によ
って一対のフィーラ２０ａが損傷しないように工作物Ｗ
の回転を停止した状態で測定する場合について述べた
が、本発明はこれに限定されない。例えば工作物Ｗを主
軸台１５により回転させた状態で工作物径を測定するよ
うにしてもよい。この場合、工作物Ｗを回転することに
より、センタずれなどによる工作物の振れ量を含む値が
測定されるため、さらに精度の高い砥石台の早送り前進
のための位置決めが可能になる。
物Ｗの被研削部径を測定するとき、工作物Ｗの黒皮によ
って一対のフィーラ２０ａが損傷しないように工作物Ｗ
の回転を停止した状態で測定する場合について述べた
が、本発明はこれに限定されない。例えば工作物Ｗを主
軸台１５により回転させた状態で工作物径を測定するよ
うにしてもよい。この場合、工作物Ｗを回転することに
より、センタずれなどによる工作物の振れ量を含む値が
測定されるため、さらに精度の高い砥石台の早送り前進
のための位置決めが可能になる。
【００３６】また、上記実施例では、加工開始前の工作
物径を測定した後、工作物径測定装置２０を一旦退避さ
せる場合について述べたが、本発明はこれに限定されな
い。また、本発明は、上記実施例に示す構成のものに限
定されず、請求項に記載した範囲を逸脱しない限り、種
々に変形、変更し得る。
物径を測定した後、工作物径測定装置２０を一旦退避さ
せる場合について述べたが、本発明はこれに限定されな
い。また、本発明は、上記実施例に示す構成のものに限
定されず、請求項に記載した範囲を逸脱しない限り、種
々に変形、変更し得る。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、工
作物の基準端面検出のテーブル割出しと並行して、加工
開始前の工作物径を工作物径測定手段により測定し、こ
の測定径を基に、砥石車と工作物とを必要最小限の位置
まで接近させるための砥石台の早送り位置を算出し、こ
の算出した値にしたがって砥石台を早送り前進させた
後、研削加工へ移行させる構成にしたので、研削加工サ
イクルが長くなるおそれがなく、しかも加工開始前の工
作物径のバラツキに関係なく、砥石車と工作物との間隔
が常に必要最小限となる状態に砥石台を早送り前進させ
ることができ、これによって研削加工サイクルタイムを
短縮することができる。
作物の基準端面検出のテーブル割出しと並行して、加工
開始前の工作物径を工作物径測定手段により測定し、こ
の測定径を基に、砥石車と工作物とを必要最小限の位置
まで接近させるための砥石台の早送り位置を算出し、こ
の算出した値にしたがって砥石台を早送り前進させた
後、研削加工へ移行させる構成にしたので、研削加工サ
イクルが長くなるおそれがなく、しかも加工開始前の工
作物径のバラツキに関係なく、砥石車と工作物との間隔
が常に必要最小限となる状態に砥石台を早送り前進させ
ることができ、これによって研削加工サイクルタイムを
短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る研削装置の一実施例を示す全体の
構成図である。
構成図である。
【図２】本実施例における工作物径測定装置の詳細を示
す側面図である。
す側面図である。
【図３】本実施例における研削サイクルの動作手順を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図４】本実施例における工作物に対する砥石台の早送
り量と算出関係を示す説明図である。
り量と算出関係を示す説明図である。
【図５】研削加工サイクルを示す説明図である。
１０ 研削盤 １１ べッド １２ 工作物テーブル １３ 砥石台 １４ サーボモータ（第２駆動手段） １５ 主軸台 １６ 心押台 ２０ 工作物径測定装置 ２１ 端面検出装置 ２３ 砥石車 ２７ サーボモータ（第１駆動手段） ２７ａ エンコーダ（位置検出手段） ４０ 数値制御装置 ４１ ＣＰＵ ４２ メモリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 47/22,49/04,49/10 B23Q 15/24
Claims (1)
- 【請求項１】 ベッドと、このベッド上に設けられ回転
駆動される砥石車を有する砥石台と、ベッド上に設けら
れたテーブルと、このテーブル上に設けられ基準端面を
有する工作物を回転駆動する主軸台と、前記砥石車によ
り研削される工作物と砥石車とが接離する方向に前記砥
石台を移動させる第１駆動手段と、前記テーブルを工作
物の回転軸線方向に移動させる第２駆動手段と、前記砥
石台の位置を検出する位置検出手段と、前記工作物の径
を計測する工作物径測定手段と、前記ベッド上に設けら
れ前記工作物の基準端面を検出する端面検出手段と、前
記第２駆動手段を制御することでテーブルを移動させ、
工作物の基準端面を端面検出手段にて検出した時点でテ
ーブルの移動を停止し、前記第１駆動手段を制御するこ
とで砥石台を早送り前進させ、続いて研削送りする加工
制御手段とを備えた研削装置において、前記加工制御手
段で制御される第２駆動手段によってテーブルを移動さ
せ、工作物の基準端面を端面検出手段にて検出する動作
と並行して前記工作物径測定手段にて工作物の径を測定
し、この測定値を基に前記砥石台と工作物とを必要最小
限の位置まで接近させるための早送り前進位置を演算す
る測定演算手段を備えたことを特徴とする研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739993A JP3168767B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9739993A JP3168767B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06304861A JPH06304861A (ja) | 1994-11-01 |
| JP3168767B2 true JP3168767B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=14191445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9739993A Expired - Fee Related JP3168767B2 (ja) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | 研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168767B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6398345B1 (en) | 1997-09-30 | 2002-06-04 | Ricoh Co., Ltd. | Image forming method and an apparatus for the same, and a cleaning device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009285781A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Okuma Corp | 複合加工機におけるワークの内径加工方法 |
-
1993
- 1993-04-23 JP JP9739993A patent/JP3168767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6398345B1 (en) | 1997-09-30 | 2002-06-04 | Ricoh Co., Ltd. | Image forming method and an apparatus for the same, and a cleaning device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06304861A (ja) | 1994-11-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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