JP3167198B2 - Thermal print head and method of forming conductive pattern thereof - Google Patents
Thermal print head and method of forming conductive pattern thereofInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ等の印字
部として使用されるサーマルプリントヘッド、及び、当
該サーマルプリントヘッドにおける各発熱ドット部に対
する給電用の導体パターンを形成する方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal print head used as a printing portion of a facsimile or the like, and a method for forming a conductive pattern for supplying power to each heating dot portion in the thermal print head.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、この種のサーマルプリントヘッ
ドには、厚膜型のものと、薄膜型のものとがあり、前者
の厚膜型は、図5に示すように、ヘッド基板1aの上面
に、ガラス等の耐熱性絶縁層2aを部分的に形成して、
この絶縁層2aの上面に、厚膜状の発熱抵抗体3aを、
ライン状に延びるように形成する(但し、この発熱抵抗
体3aは、後述する各導体パターン4a,5aの形成を
完了したあとにおいて形成される)一方、これらヘッド
基板1a及び絶縁層2aの上面に、前記発熱抵抗体3a
の左右両側から外向きに延びる多数本の給電用導体パタ
ーン4a,5aを形成して、前記発熱抵抗体3aのうち
両導体パターン4a,5a間における発熱ドット部3
a′を発熱させると言う構成にしている。2. Description of the Related Art Generally, there are two types of thermal print heads of this type: a thick-film type and a thin-film type. The former thick-film type has a top surface of a head substrate 1a as shown in FIG. Then, a heat-resistant insulating layer 2a such as glass is partially formed,
On the upper surface of the insulating layer 2a, a thick-film heating resistor 3a is provided.
The heating resistor 3a is formed so as to extend in a line shape (however, the heating resistor 3a is formed after the formation of the conductor patterns 4a and 5a described later is completed), while the heating resistor 3a is formed on the upper surfaces of the head substrate 1a and the insulating layer 2a. , The heating resistor 3a
A plurality of power supply conductor patterns 4a, 5a extending outward from both left and right sides of the heating resistor 3a are formed, and the heating dot portion 3 between the two conductor patterns 4a, 5a of the heating resistor 3a is formed.
a 'is configured to generate heat.
【0003】また、後者の薄膜型は、図6に示すよう
に、ヘッド基板1bの上面に、ガラス等の耐熱性絶縁層
2bを部分的に形成して、これらの上面に全体にわたっ
て薄膜状の発熱抵抗体層3bを形成し、更に、この発熱
抵抗体層3bの上面に、左右外側から前記絶縁層2aに
向かって延びる多数本の給電用導体パターン4b,5b
を互いに相対向するように形成して、前記発熱抵抗体層
3bのうち両導体パターン4b,5b間の発熱ドット部
3b′を発熱させると言う構成にしている。In the latter thin film type, as shown in FIG. 6, a heat resistant insulating layer 2b of glass or the like is partially formed on the upper surface of a head substrate 1b, and a thin film is formed on the entire upper surface. A heating resistor layer 3b is formed, and a plurality of power supply conductor patterns 4b, 5b extending from the left and right outer sides toward the insulating layer 2a are formed on the upper surface of the heating resistor layer 3b.
Are formed so as to face each other, and heat is generated in the heat generating dot portion 3b 'between the conductor patterns 4b and 5b in the heat generating resistor layer 3b.
【0004】しかし、このように、ヘッド基板1a,1
bの上面に、絶縁層2a,2bを部分的に形成する一
方、発熱ドット部3a′,3b′に対する給電用の導体
パターン4a,5a,4b,5bを、前記ヘッド基板1
a,1bの上面と、絶縁層2a,2bの上面との両方に
跨がって延びるように形成した形式のサーマルプリント
ヘッドにおいては、前記部分的な絶縁層2a,2bの存
在によって、発熱ドット部3a′,3b′の被印字紙へ
の当たりを良好にできるから、印字品位を向上できる利
点を有する反面、各導体パターン4a,5a,4b,5
bを形成する場合に、以下に述べるような問題が多発す
るのであった。However, as described above, the head substrates 1a, 1
b, the insulating layers 2a and 2b are partially formed on the upper surface of the head substrate 1 while the conductive patterns 4a, 5a, 4b and 5b for supplying power to the heating dot portions 3a 'and 3b' are
In a thermal print head of a type formed so as to extend over both the upper surfaces of the insulating layers 2a and 2b and the upper surfaces of the insulating layers 2a and 2b, the heating dots are formed due to the presence of the partial insulating layers 2a and 2b. Since the portions 3a 'and 3b' can make good contact with the paper to be printed, there is an advantage that the printing quality can be improved, but the conductor patterns 4a, 5a, 4b and 5 have the advantage.
When forming b, the following problems occur frequently.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記各4
a,5a,4b,5bの形成する方法には、これをフォ
トリソ法に形成すると方法と、これをスクリーン印刷法
によって形成する方法とがある。すなわち、前者のフォ
トリソ法による形成方法は、ヘッド基板1aの上面に、
部分的に絶縁層2aを形成し、これらの全体の上面に、
図7に示すように、導体パターン4a,5a用の導体薄
膜6を形成したこのち、この導体薄膜6の上面に、当該
導体薄膜6の全体を覆うようにフォトレジスト膜7を形
成し、このフォトレジスト膜7に対して、前記各導体パ
ターン4a,5aと同じ形状のスリット型抜き窓8aを
備えたフォトマスク板8を載せて露光したのち現像処理
することによって、図8に示すように、前記フォトレジ
スト膜7のうち各導体パターン4a,5aに該当する部
分のみを残してその他の部分を除去することにより、各
導体パターン4a,5aに該当する部分に、これと同じ
形状の部分フォトレジスト膜7′を形成し、次いで、全
体を、前記導体薄膜6のうち前記部分フォトレジスト膜
7′の以外の部分をエッチング液にて溶かして除去する
と言うエッチング処理を行ったのち、前記部分フォトレ
ジスト膜7′を除くことにより、図5に示すように、各
導体パターン4a,5aを形成するものである。By the way, each of the above 4
The methods for forming a, 5a, 4b, and 5b include a method in which they are formed by a photolithographic method and a method in which they are formed by a screen printing method. That is, the former method of forming by the photolithography method, the upper surface of the head substrate 1a,
The insulating layer 2a is partially formed, and on the entire upper surface thereof,
As shown in FIG. 7, after the conductor thin film 6 for the conductor patterns 4a and 5a is formed, a photoresist film 7 is formed on the upper surface of the conductor thin film 6 so as to cover the entire conductor thin film 6. On the photoresist film 7, a photomask plate 8 having a slit-shaped cutout window 8a having the same shape as the conductor patterns 4a, 5a is placed, exposed, and developed, as shown in FIG. By removing the remaining portions of the photoresist film 7 except for the portions corresponding to the conductor patterns 4a and 5a, the portions corresponding to the conductor patterns 4a and 5a have the same shape as the photoresist. A film 7 'is formed, and then the whole is removed by dissolving a portion of the conductive thin film 6 other than the partial photoresist film 7' with an etchant. After performing management, by removing the portion photoresist film 7 ', as shown in FIG. 5, in which the conductor patterns 4a, the 5a formed.
【0006】一方、スクリーン印刷法による形成方法
は、ヘッド基板1aの上面に、部分的に絶縁層2aを形
成し、これらの全体の上面に、各導体パターン4a,5
aと同じ形状のスリット型抜き窓を備えたスクリーン板
を重ねたのち、このスクリーン板における各抜き窓内
に、導電性のペーストを充填することによって、導電性
ペーストを塗着し、次いで、前記スクリーン板を取り除
いたのち、前記導電性ペーストを乾燥することによっ
て、図6に示すように、各導体パターン4a,5aを形
成するものである。On the other hand, in the formation method by the screen printing method, an insulating layer 2a is partially formed on the upper surface of the head substrate 1a, and the conductor patterns 4a, 5a are formed on the entire upper surface thereof.
After stacking a screen plate having a slit-shaped cutout window having the same shape as a, a conductive paste is applied by filling a conductive paste into each of the cutout windows in the screen plate, and then, After removing the screen plate, the conductive paste is dried to form the conductor patterns 4a and 5a as shown in FIG.
【0007】しかし、前記フォトリソ法において、導体
薄膜6を形成するとき、この導体薄膜6における膜厚さ
は、ヘッド基板1aの上面から絶縁層2aの上面に掛け
ての段差部分において厚くなるものであるから、前記エ
ッチング液によるエッチング処理に際して、この膜厚さ
が厚い部分では、エッチング不足が発生することによ
り、各導体パターン4a,5aの左右両側には、図5に
示すように、前記エッチング不足にて瘤部4a′が造形
され、この瘤部4a′が互いに繋がる状態、つまり、各
導体パターン4a,5aが隣接同士互いにショートした
状態になることが発生すると言うように、不良品の発生
率が高いのである。However, when the conductive thin film 6 is formed by the photolithography method, the thickness of the conductive thin film 6 is increased at a step portion from the upper surface of the head substrate 1a to the upper surface of the insulating layer 2a. Therefore, in the etching process using the etching solution, insufficient etching occurs in the portion where the film thickness is large, so that the insufficient etching occurs on both left and right sides of each of the conductor patterns 4a and 5a as shown in FIG. The formation of the bumps 4a 'is formed by the above, and the occurrence of defective products is such that the bumps 4a' are connected to each other, that is, the conductor patterns 4a and 5a are short-circuited to each other. Is high.
【0008】また、前記スクリーン印刷法による形成方
法においても、スクリーン板におけるスリット型抜き窓
内に充填することで塗着した導電性ペーストが、ヘッド
基板1aの上面から絶縁層2aの上面に掛けての段差部
分において厚くなって、横方向に広がって、隣接同時互
いに繋がることが多発するから、これまた、不良品の発
生率が高いのである。In the above-mentioned screen printing method, the conductive paste applied by filling the slit-shaped opening in the screen plate is applied from the upper surface of the head substrate 1a to the upper surface of the insulating layer 2a. The thickness of the stepped portion becomes thicker, spreads in the horizontal direction, and the adjacent portions are frequently connected at the same time, so that the occurrence rate of defective products is also high.
【0009】しかも、この不良品の発生率が高いと言う
問題は、前記図6に示す薄膜型のサーマルプリントヘッ
ドにおける導体パターン4b,5bを、前記フォトリソ
法又はスクリーン印刷法によって形成する場合において
も同様に発生するのであった。本発明は、不良品の発生
率を確実に低減できるようにしたサーマルプリントヘッ
ドを提供すると共に、不良品の発生率を確実に低減でき
るようにした導体パターンの形成方法を提供することを
技術的課題とするものである。Further, the problem of high occurrence rate of defective products occurs even when the conductor patterns 4b and 5b in the thin film type thermal print head shown in FIG. 6 are formed by the photolithography method or the screen printing method. It occurred similarly. The present invention provides a thermal print head capable of reliably reducing the occurrence rate of defective products, and also provides a method of forming a conductor pattern capable of reliably reducing the occurrence rate of defective products. It is an issue.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明では、次の技術的手段を採用した。すなわ
ち、請求項1に記載したサーマルプリントヘッドは、
「ヘッド基板の上面に絶縁層を部分的に形成し、この絶
縁層の上面における各発熱ドット部に対する給電用の導
体パターンの多数本を、前記絶縁層の上面からヘッド基
板の上面に延びるように形成して成るサーマルプリント
ヘッドにおいて、前記各導体パターンにおける幅寸法
を、前記ヘッド基板の上面から絶縁層の上面に掛けての
段差部において部分的に狭くした。」ものである。In order to achieve the above technical object, the present invention employs the following technical means. That is, the thermal print head described in claim 1 is
`` An insulating layer is partially formed on the upper surface of the head substrate, and a large number of power supply conductor patterns for each heating dot portion on the upper surface of the insulating layer are extended from the upper surface of the insulating layer to the upper surface of the head substrate. In the formed thermal print head, the width dimension of each of the conductor patterns is partially narrowed at a step portion extending from the upper surface of the head substrate to the upper surface of the insulating layer. "
【0011】また、請求項2に記載した導体パターンの
形成方法は、「ヘッド基板の上面と、当該上面に部分的
に形成した絶縁層の上面とに、これらの両方に跨がって
延びる多数本の給電用導体パターンを、フォトリソ法に
よって形成する導体パターンの形成方法において、前記
フォトリソ法に使用するフォトマスク板におけるスリッ
ト型抜き窓のうち、前記ヘッド基板の上面から絶縁層の
上面に掛けての段差部に該当する部分に、当該スリット
型抜き窓における左右両内側面から内向きに突出する突
起部を設け、このフォトマスク板を使用して、前記導体
パターン用の導体薄膜を覆うフォトレジスト膜に露光・
現像を施したのちエッチング処理する。」ものである。Further, <br/> method of forming a conductive pattern according to claim 2, the upper surface of the "head substrate and on the upper surface of the partially-formed insulating layer to the upper surface, extend over both of the large number of feeding conductor pattern extending I, in the method for forming a conductor pattern formed by photolithography, of a slit die-cut windows in the photomask plate to be used in the <br/> photolithography, an upper surface of the head substrate In a portion corresponding to a stepped portion extending from the upper surface of the insulating layer, a projection projecting inward from both left and right inner side surfaces of the slit-type cutout window is provided, and using the photomask plate, the conductive pattern is formed. Exposure to the photoresist film covering the conductive thin film
After the development, an etching process is performed. Is the thing.
【0012】更にまた、請求項3に記載した導体パター
ンの形成方法は、「ヘッド基板の上面と、当該上面に部
分的に形成した絶縁層の上面とに、これらの両方に跨が
って延びる多数本の給電用導体パターンを、スクリーン
印刷法によって形成する導体パターンの形成方法におい
て、前記スクリーン印刷法に使用するスクリーン板にお
けるスリット型抜き窓のうち、前記ヘッド基板の上面か
ら絶縁層の上面に掛けての段差部に該当する部分に、当
該スリット型抜き窓における左右両内側面から内向きに
突出する突起部を設け、このスクリーン板を使用して、
ヘッド基板と絶縁層との上面に前記導体パターン用の導
電性ペーストをスクリーン印刷したのち乾燥する。」も
のである。Furthermore, the method for forming a conductor pattern according to a third aspect of the present invention is a method of forming a conductive pattern, comprising: "extending over both of the upper surface of the head substrate and the upper surface of the insulating layer formed partially on the upper surface. the large number of feeding conductor pattern forming method odor of the conductor pattern formed by a screen printing method <br/> Te, of the slit type vent windows in the screen plate for use in the screen printing method, from the upper surface of the head substrate In a portion corresponding to a stepped portion over the upper surface of the insulating layer, a projection is provided inwardly protruding from both left and right inner surfaces of the slit-shaped cutout window, using this screen plate,
The conductive paste for the conductive pattern is screen-printed on the upper surfaces of the head substrate and the insulating layer, and then dried. Is the thing.
【0013】[0013]
【作 用】前記請求項1のように、各導体パターンに
おける幅寸法を、ヘッド基板の上面から絶縁層の上面に
掛けての段差部において部分的に狭くすることにより、
各導体パターンのうちヘッド基板の上面から絶縁層の上
面に掛けての段差部において、相隣接する導体パターン
においてショートが発生することを、前記従来の場合よ
りも大幅に低減できる。According to the present invention, the width of each conductor pattern is partially narrowed at a step portion extending from the upper surface of the head substrate to the upper surface of the insulating layer.
The occurrence of a short circuit in adjacent conductor patterns at a stepped portion from the upper surface of the head substrate to the upper surface of the insulating layer in each conductor pattern can be greatly reduced as compared with the conventional case.
【0014】また、請求項2に記載した方法によると、
フォトレジスト膜に対するフォトマスク板を使用しての
露光・現像によって、導体薄膜の上面に、導体パターン
と同じ形状にして形成される各部分フォトレジスト膜の
左右両側面のうち、ヘッド基板の上面から絶縁層の上面
に掛けての段差部に該当する部分に、フォトマスク板に
おけるスリット型抜き窓の左右内側面に設けた突起部の
ために凹み部を形成することができ、換言すると、各部
分フォトレジスト膜の相互間の間隔を、前記段差部の部
分において、前記の凹み部にて部分的に広げることがで
きるから、導体薄膜のエッチング処理に際して、前記段
差部において、各導体パターンの相互間にエッチング不
足によって繋がりが発生することを、前記従来の場合よ
りも大幅に低減できる。According to a second aspect of the present invention,
By exposing and developing the photoresist film using a photomask plate, the upper and lower conductive films are formed in the same shape as the conductor pattern. In a portion corresponding to a stepped portion on the upper surface of the insulating layer, a concave portion can be formed for a projection provided on the left and right inner side surfaces of the slit-type cutout window in the photomask plate, in other words, each portion Since the interval between the photoresist films can be partially widened at the recess at the step, the gap between the conductor patterns at the step at the time of etching the conductive thin film is reduced. The occurrence of connection due to insufficient etching can be greatly reduced as compared with the conventional case.
【0015】更にまた、請求項3に記載した方法による
と、導電性ペーストを、ヘッド基板及び絶縁層の上面に
対してスクリーン板を使用してスクリーン印刷するに際
して、この導電性ペーストにおける横幅寸法を、ヘッド
基板の上面から絶縁層の上面に掛けての段差部に該当す
る部分において、スクリーン板におけるスリット型抜き
窓の左右両内側面に設けた突起部によって、部分的に狭
くすることができるから、この導電性ペーストが、前記
段差部において隣接同士互いに繋がることを、前記従来
の場合よりも大幅に低減できる。According to a third aspect of the present invention, when the conductive paste is screen-printed on the upper surface of the head substrate and the insulating layer using a screen plate, the width of the conductive paste is reduced. In a portion corresponding to a stepped portion extending from the upper surface of the head substrate to the upper surface of the insulating layer, the projections provided on the left and right inner surfaces of the slit-type cutout window in the screen plate can be partially narrowed. In addition, it is possible to greatly reduce the possibility that the conductive paste is connected to each other at the stepped portion as compared with the conventional case.
【0016】[0016]
【発明の効果】従って、本発明によると、サーマルプリ
ントヘッドの製造に際して、各導体パターンの相互間が
繋がると言う不良品の発生率を確実に低減できる効果を
有する。As described above, according to the present invention, when manufacturing a thermal print head, there is an effect that the occurrence rate of defective products, that is, the connection of the conductor patterns to each other can be reliably reduced.
【0017】[0017]
【実施例】以下、本発明の実施例を、前記した厚膜型サ
ーマルプリントヘッドにおいて、その多数本の導体パタ
ーンをフォトリソ法にて形成することに適用した場合の
図面(図1〜図3)について説明する。この図1〜図3
において符号11は、セラミック等の耐熱絶縁体製のヘ
ッド基板を、符号12は、前記ヘッド基板11の上面に
部分的に形成したガラス等の耐熱性の絶縁層12を各々
示す。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention applied to forming a large number of conductor patterns by photolithography in the above-mentioned thick film type thermal print head. Will be described. FIGS. 1 to 3
Reference numeral 11 denotes a head substrate made of a heat-resistant insulator such as ceramic, and reference numeral 12 denotes a heat-resistant insulating layer 12 made of glass or the like partially formed on the upper surface of the head substrate 11.
【0018】これらヘッド基板の上面及び絶縁層12の
上面には、導体パターン用の導体薄膜16を形成したの
ち、この導体薄膜16の上面に、当該導体薄膜16の全
体を覆うようにフォトレジスト膜17を形成する。そし
て、このフォトレジスト膜17に対して、前記各導体パ
ターン14,15と同じ形状のスリット型抜き窓18a
を備えたフォトマスク板18を載せて露光したのち現像
処理することによって、図2に示すように、前記フォト
レジスト膜17のうち各導体パターン14,15に該当
する部分のみを残してその他の部分を除去することによ
り、各導体パターン14,15に該当する部分に、これ
と同じ形状の部分フォトレジスト膜17′を形成する。A conductive thin film 16 for a conductive pattern is formed on the upper surface of the head substrate and the upper surface of the insulating layer 12, and a photoresist film is formed on the upper surface of the conductive thin film 16 so as to cover the entire conductive thin film 16. 17 is formed. Then, a slit-shaped opening window 18a having the same shape as the conductor patterns 14 and 15 is formed on the photoresist film 17.
A photomask plate 18 having a photomask plate 18 is exposed and developed, and as shown in FIG. 2, other portions of the photoresist film 17 except for portions corresponding to the conductor patterns 14 and 15 are left. Is removed, a partial photoresist film 17 'having the same shape as that of the conductor patterns 14 and 15 is formed in portions corresponding to the conductor patterns 14 and 15.
【0019】次いで、全体を、前記導体薄膜16のうち
前記部分フォトレジスト膜17′の以外の部分をエッチ
ング液にて溶かして除去すると言うエッチング処理を行
ったのち、前記部分フォトレジスト膜17′を除くこと
により、図3に示すように、各導体パターン14,15
を形成し、そして、前記絶縁層12の上面に、厚膜状の
発熱抵抗体13を、ライン状に延びるように形成する。Next, the whole of the conductor thin film 16 is subjected to an etching process of dissolving and removing portions other than the partial photoresist film 17 'with an etchant, and then the partial photoresist film 17' is removed. By removing, as shown in FIG.
Is formed, and a thick-film heating resistor 13 is formed on the upper surface of the insulating layer 12 so as to extend linearly.
【0020】この場合、本発明においては、前記フォト
マスク板18のスリット型抜き窓18aにおける左右両
内側面のうち、前記ヘッド基板11の上面から絶縁層1
2の上面に掛けての段差部に該当する部分に、内向きに
突出する突起部18a′を一体的に設けるのである。す
ると、フォトレジスト膜17に対して露光・現像を施す
ることによって形成される各部分フォトレジスト膜1
7′の左右両側面のうち、ヘッド基板11の上面から絶
縁層12の上面に掛けての段差部に該当する部分に、前
記突起部18a′によって凹み部17a′を形成するこ
とができ、その結果、各部分フォトレジスト膜17′の
相互間の間隔を、前記段差部において、前記の凹み部1
7a′にて部分的に広げることができるから、その後に
おけるエッチング処理によって形成される各導体パター
ン14,15は、前記段差部において幅寸法が、図3に
示すように、寧ろ部分的に狭くなるような形態になり、
導体薄膜16のエッチング処理に際して、前記段差部に
おいて、各導体パターン14,15の相互間にエッチン
グ不足のために繋がりが発生することを確実に低減でき
るのである。In this case, according to the present invention, of the left and right inner side surfaces of the slit-type cutout window 18a of the photomask plate 18, the insulating layer 1 is formed from the upper surface of the head substrate 11.
An inwardly protruding projection 18a 'is integrally provided at a portion corresponding to a stepped portion extending over the upper surface of 2. Then, each partial photoresist film 1 formed by exposing and developing the photoresist film 17 is formed.
A recess 17 a ′ can be formed by the projection 18 a ′ in a portion corresponding to a step between the upper surface of the head substrate 11 and the upper surface of the insulating layer 12 on both right and left sides of 7 ′. As a result, the interval between the respective partial photoresist films 17 'is set at the stepped portion by the recess 1
Since the conductor patterns 14 and 15 formed by the subsequent etching process can be partially expanded as shown in FIG. It becomes a form like
When the conductive thin film 16 is etched, it is possible to reliably reduce the occurrence of connection between the conductive patterns 14 and 15 due to insufficient etching at the step.
【0021】また、図4は、厚膜型サーマルプリントヘ
ッドにおける各導体パターン14,15を、スクリーン
印刷法によって形成する場合の実施例を示す。予め部分
的に絶縁層12を形成したヘッド基板11の上面に対し
て、導体パターン各導体パターン14,15と同じ形状
のスリット型抜き窓19aを備えたスクリーン板19を
重ねたのち、このスクリーン板19における各抜き窓1
9a内に、導電性のペーストを充填することによって、
導電性ペーストを塗着するのである。FIG. 4 shows an embodiment in which the conductor patterns 14 and 15 in the thick film type thermal print head are formed by a screen printing method. A screen plate 19 having a slit-shaped cutout window 19a having the same shape as the conductor patterns 14 and 15 is overlaid on the upper surface of the head substrate 11 on which the insulating layer 12 is partially formed in advance. Each open window 1 in 19
By filling conductive paste into 9a,
The conductive paste is applied.
【0022】この場合、本発明においては、前記スクリ
ーン板19の各スリット型抜き窓19aにとける左右両
内側面のうち、前記ヘッド基板11の上面から絶縁層1
2の上面に掛けての段差部に該当する部分に、内向きに
突出する突起部19a′を一体的に設けるのである。す
ると、導電性ペーストを、ヘッド基板11及び絶縁層1
2の上面に対してスクリーン板19を使用してスクリー
ン印刷するに際して、この導電性ペーストにおける横幅
寸法を、ヘッド基板11の上面から絶縁層12の上面に
掛けての段差部に該当する部分において、スクリーン板
19におけるスリット型抜き窓19aの左右両内側面に
設けた突起部19a′によって、部分的に狭くすること
ができるから、この導電性ペーストが、前記段差部にお
いて隣接同士互いに繋がることを確実に低減できるので
ある。In this case, in the present invention, the insulating layer 1 from the upper surface of the head substrate 11 on the left and right inner side surfaces of each slit-type cutout window 19a of the screen plate 19 is formed.
An inwardly protruding projection 19a 'is integrally provided at a portion corresponding to a stepped portion extending over the upper surface of 2. Then, the conductive paste is applied to the head substrate 11 and the insulating layer 1.
When screen printing is performed on the upper surface of the conductive paste 2 using the screen plate 19, the width dimension of the conductive paste is set at a portion corresponding to a step between the upper surface of the head substrate 11 and the upper surface of the insulating layer 12. Since the projections 19a 'provided on the left and right inner surfaces of the slit-shaped cutout window 19a in the screen plate 19 can be partially narrowed, it is ensured that this conductive paste is connected to each other at the step portion. It can be reduced to
【0023】なお、前記実施例は、厚膜型のサーマルプ
リントヘッドに対して適用場合を示したが、本発明は、
これに限らず、図6に示す薄膜型のサーマルプリントヘ
ッドに対しても、同様にして、適用できることは言うま
でもない。The above embodiment has been described with reference to a case where the present invention is applied to a thick-film type thermal print head.
However, it is needless to say that the present invention can be similarly applied to the thin film type thermal print head shown in FIG.
【図1】本発明における第1の実施例を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.
【図2】前記第1の実施例においてフォトレジスト膜に
対して露光・現像を施したあとの状態を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view showing a state after exposing and developing a photoresist film in the first embodiment.
【図3】前記第1の実施例によって多数本の導体パター
ンを形成した状態の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a large number of conductor patterns are formed according to the first embodiment.
【図4】本発明における第2の実施例を示す斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.
【図5】厚膜型サーマルプリントヘッドの斜視図であ
る。FIG. 5 is a perspective view of a thick film type thermal print head.
【図6】薄膜型サーマルプリントヘッドの斜視図であ
る。FIG. 6 is a perspective view of a thin-film thermal print head.
【図7】従来の方法を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional method.
【図8】従来の方法においてフォトレジスト膜に対して
露光・現像を施したあとの状態を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a state after exposing and developing a photoresist film in a conventional method.
11 ヘッド基板 12 絶縁層 13 発熱抵抗体 14,15 導体パターン 16 導体薄膜 17 フォトレジスト膜 17′ 部分フォトレジスト膜 18 フォトマスク板 18a 抜き窓 18a′ 突起部 19 スクリーン板 19a 抜き窓 19a′ 突起部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Head board 12 Insulating layer 13 Heating resistor 14, 15 Conductor pattern 16 Conductor thin film 17 Photoresist film 17 'Partial photoresist film 18 Photomask plate 18a Open window 18a' Projection 19 Screen plate 19a Open window 19a 'Projection
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 湯川 慎也 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 (56)参考文献 実開 昭63−184735(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/345 B41J 2/335 H01L 23/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Shinya Yukawa 21 Ryozo-cho, Niinin, Ukyo-ku, Kyoto Inside Rohm Co., Ltd. (56) References Jikai Sho 63-184735 (JP, U) (58) Fields investigated (Int) .Cl. 7 , DB name) B41J 2/345 B41J 2/335 H01L 23/00
Claims (3)
し、この絶縁層の上面における各発熱ドット部に対する
給電用の導体パターンの多数本を、前記絶縁層の上面か
らヘッド基板の上面に延びるように形成して成るサーマ
ルプリントヘッドにおいて、前記各導体パターンにおけ
る幅寸法を、前記ヘッド基板の上面から絶縁層の上面に
掛けての段差部において部分的に狭くしたことを特徴と
するサーマルプリントヘッド。An insulating layer is partially formed on an upper surface of a head substrate, and a large number of power supply conductor patterns for each heat generating dot portion on the upper surface of the insulating layer are transferred from the upper surface of the insulating layer to the upper surface of the head substrate. A thermal print head formed so as to extend in a width direction, wherein a width dimension of each of the conductor patterns is partially reduced at a step portion extending from an upper surface of the head substrate to an upper surface of an insulating layer. Print head.
形成した絶縁層の上面とに、これらの両方に跨がって延
びる多数本の給電用導体パターンを、フォトリソ法によ
って形成する導体パターンの形成方法において、前記 フォトリソ法に使用するフォトマスク板におけるス
リット型抜き窓のうち、前記ヘッド基板の上面から絶縁
層の上面に掛けての段差部に該当する部分に、当該スリ
ット型抜き窓における左右両内側面から内向きに突出す
る突起部を設け、このフォトマスク板を使用して、前記
導体パターン用の導体薄膜を覆うフォトレジストに露光
・現像を施したのちエッチング処理することを特徴とす
るサーマルプリントヘッドにおける導体パターンの形成
方法。And the upper surface of 2. A head substrate and on the upper surface of the partially-formed insulating layer to the upper surface, a large number of feeding conductor pattern extending straddling both these conductors formed by photolithography in the method for forming a pattern, said one of the slit-type vent windows in the photomask plate to be used for photolithography, the portion corresponding from the upper surface of the head substrate in the step portion of the over the top surface of the insulating layer, the slit type vent windows The present invention is characterized in that a protruding portion protruding inward from both left and right inner side surfaces is provided, and a photoresist covering the conductive thin film for the conductive pattern is exposed and developed using this photomask plate and then etched. A method for forming a conductor pattern in a thermal print head.
形成した絶縁層の上面とに、これらの両方に跨がって延
びる多数本の給電用導体パターンを、スクリーン印刷法
によって形成する導体パターンの形成方法において、 前記スクリーン印刷法に使用するスクリーン板における
スリット型抜き窓のうち、前記ヘッド基板の上面から絶
縁層の上面に掛けての段差部に該当する部分に、当該ス
リット型抜き窓における左右両内側面から内向きに突出
する突起部を設け、このスクリーン板を使用して、ヘッ
ド基板と絶縁層との上面に前記導体パターン用の導電性
ペーストをスクリーン印刷したのち乾燥することを特徴
とするサーマルプリントヘッドにおける導体パターンの
形成方法。3. A plurality of power supply conductor patterns extending over both of the upper surface of the head substrate and the upper surface of the insulating layer partially formed on the upper surface by a screen printing method. In the method of forming a conductor pattern, the slit die-cutting window in the screen plate used for the screen printing method may be provided with a slit die-cut in a portion corresponding to a step from the upper surface of the head substrate to the upper surface of the insulating layer. Providing projections projecting inward from both left and right inner surfaces of the window, using this screen plate, screen-printing the conductive paste for the conductive pattern on the upper surfaces of the head substrate and the insulating layer, and then drying. A method for forming a conductor pattern in a thermal print head, comprising:
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JP31738292A JP3167198B2 (en) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | Thermal print head and method of forming conductive pattern thereof |
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JPH06155786A JPH06155786A (en) | 1994-06-03 |
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