JP3155150B2 - 高強度Cr−Mo鋼溶接用ワイヤ - Google Patents

高強度Cr−Mo鋼溶接用ワイヤ

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JP3155150B2 JP12074594A JP12074594A JP3155150B2 JP 3155150 B2 JP3155150 B2 JP 3155150B2 JP 12074594 A JP12074594 A JP 12074594A JP 12074594 A JP12074594 A JP 12074594A JP 3155150 B2 JP3155150 B2 JP 3155150B2
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【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は600℃以上で高温クリ
ープ強度の優れた低合金ベース耐熱鋼のMIG溶接等に
使用される高強度Cr−Mo鋼溶接用ワイヤに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】石油精製、石油化学プラント、火力発電
ボイラ、原子力圧力容器用の耐熱鋼は現在2 1/4Cr−
1Mo鋼に代表される低合金耐熱鋼、9Cr−1Mo鋼
等のフェライト系耐熱鋼、18Cr−8Ni鋼等のオー
ステナイト系ステンレス鋼が用途・使用環境によって使
い分けられている。近年では低合金耐熱鋼は高温度で化
学的に安定であり、加工性(冷間・熱間加工性、溶接
性)が良好で熱伝導性が良いため熱効率の改善、部材の
薄肉化ができ、コストが低減できるという利点が見直さ
れ低合金ベースの鋼に合金添加の鋼あるいは溶接材料が
開発されている。しかし、フェライト系およびオーステ
ナイト系耐熱鋼のクリープ強度には劣るのが問題であっ
た。
【0003】そこで低合金ベース耐熱鋼にNb、Vおよ
びWを添加し9〜13Crなみのクリープ強度を得た鋼
が開発されている。たとえば特開平2−217438号
公報によると、低合金鋼ベースで550℃以上のクリー
プ強度を向上させるため、V、Nbによる析出効果とM
oとWの複合添加によるMoの固溶強化とWの微細炭化
物が高温でも長時間安定に保持されることを利用する。
それによりクリープ強度が550℃以上で9〜13Cr
なみの強度を得たと記載されている。そこでこの鋼に合
った溶接材料が要求されるわけであるが従来の溶材(2
1/4Cr−1Mo系)では対応できず、また単に共金で
は開発目標値を満足することができない。
【0004】特開平5−269590号公報では、55
0℃以上の高温でのクリープ強度が優れ低合金ベースの
高温耐熱鋼を予熱・後熱なしで支障なくできるTIG溶
接材料が開発されている。TIG以外の溶接法にMIG
溶接があるが、MIG溶接の利点は、シールドガスにA
rと数%のCO2 を使用するためコストが安くなり、継
手開先を狭開先にすることにより溶接時間の短縮が可能
になることである。しかし、MIG溶接用のワイヤは未
だ開発されていない。また、Taは周期率表のVa族に
属する遷移元素の一種である。通常Taは、Nbの代わ
りあるいはNbとの複合添加によりクリープ強度を向上
させる目的で使用されていたが、近年Ta添加によりク
リープ強度を損なうことなく、かつ靱性に優れた鋼が開
発されている。特開平4−211870号公報によれ
ば、低炭素鋼ベースに粒子直径が1μm以下の酸化Ta
を含有することにより強度靱性のバランスのとれた鋼が
開発されている。しかし、低合金ベース耐熱鋼用ワイヤ
でTa添加によるクリープ強度および靱性の優れたワイ
ヤは未だ開発されていない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】低合金鋼ベースの高強
度Cr−Mo鋼のMIG溶接は、TIG溶接と違いシー
ルドガスがArと数%のCO2 を使用するため、溶接金
属中の酸素量の問題で靱性低下を招く。また、ワイヤに
脱酸元素を添加することにより酸素量を減らせるが、過
剰添加は靱性および溶接作業性低下を招く。600℃以
上の高温クリープ強度を向上させるためにはVとNbお
よびMoとW添加のバランスが重要になる。靱性につい
ては従来Niを添加していたがNiは靱性が向上する反
面高温クリープ強度が低下する欠点がある。Taを添加
しなければクリープ強度を損なうことなく靱性を確保す
ることは困難であるが、Taの過剰添加はクリープ強度
を損なう。
【0006】本発明はこのような現状を把握して検討さ
れたもので、母材と同等以上に600℃以上の高温クリ
ープ強度が優れ、しかも靱性が良好な溶接金属の得られ
る高強度Cr−Mo鋼MIG溶接用ワイヤを提供するの
が本発明の目的である。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するものであって、低合金Cr−Mo耐熱鋼をMIG溶
接するための溶接用ワイヤであって、重量%で(以下同
じ)、C:0.04〜0.10%、Si:0.25〜
1.00%、Mn:0.50〜1.50%、Cu:0.
15〜0.30%、Cr:1.50〜3.50%、M
o:0.40〜1.20%、W:0.30〜3.00
%、Nb:0.008〜0.030%、V:0.10〜
0.30%、Ta:0.02〜0.08%を含有し、必
要に応じてさらにTi:0.06%以下、B:0.00
10〜0.0030%を含有し、P:0.007%以
下、S:0.007%以下、N:0.007%以下、
O:0.010%以下に規制し、さらに不純物として含
有するSn、SbおよびAsがそれぞれ0.010%以
下で合計がSn+Sb+As:0.020%以下で、残
部がFeおよび不可避不純物からなることを特徴とする
高強度Cr−Mo鋼溶接用ワイヤである。
【0008】
【作用】前述のようにMIG溶接はTIG溶接と違い色
々な課題があるが、本発明者らはこのような実状に鑑み
て様々な試験を実施して以下の知見を得た。シールドガ
スの問題は、シールドガスのCO2 量を5、10、20
%とそれぞれ実施した結果5%では溶込み形状がフィン
ガー状になり開先内で融合不良を生じた。10および2
0%については、溶込み形状がフィンガー状ではなくな
り融合不良は生じなかったが、20%では目的の靱性が
得られなかった。次に高温クリープ強度についてはMo
とWを複合添加する方が単独添加よりも高温クリープ強
度を向上させる効果が大きい。靱性については、適量の
Taを添加すると高温クリープ強度を損なうことなく目
標の靱性を得た。以下本発明ワイヤの各化学成分の作用
および限定理由について述べる。
【0009】C:0.04〜0.10% Cは溶接金属の強度および靱性を確保するための必須の
元素である。0.10%を超えると高温割れ感受性が高
くなり、0.04%未満では強度を確保できない。した
がって0.04〜0.10%とした。
【0010】Si:0.25〜1.00% Siは脱酸元素であり靱性を確保するため添加する。
1.00%を超えると靱性が低下し、0.25%未満で
は溶接金属中の脱酸が困難になり溶接作業性に悪影響を
及ぼす。したがって0.25〜1.00%とした。
【0011】Mn:0.50〜1.50% Mnは脱酸および強度保持のため添加する。またMnS
の硫化物により靱性に有害なFeSを抑制する。1.5
0%を超えると焼き入れ性が増し溶接割れを助長し、
0.50%未満では溶接金属中の脱酸が困難になり強度
および溶接作業性に悪影響を及ぼす。またMnSの硫化
物によりFeSを抑制し靱性を向上させるには少なすぎ
る。したがって0.50〜1.50%とした。
【0012】Cu:0.15〜0.30% Cuは焼き戻し脆化を助長するが本ワイヤは耐錆性を考
慮してCuメッキを施すので0.15%以上必要であ
る。0.30%を超えると焼き戻し脆化を起こす。した
がって0.15〜0.30%とした。
【0013】Cr:1.50〜3.50% Crは耐蝕耐酸化性の向上および高温強度の安定化を図
るために添加する。3.50%を超えると靱性が劣化し
1.50%未満では、耐蝕耐酸化性の向上および高温強
度の安定化を図れない。したがって1.50〜3.50
%とした。
【0014】Mo:0.40〜1.20% Moは高温クリープ強度を向上させ焼き戻し脆化を抑制
するために添加する。また、Wとの複合添加によりMo
単独添加よりクリープラプチャー強度が増す。しかし、
1.20%を超えると焼き戻し脆化が促進される。0.
40%未満では高温クリープ強度を向上させ焼き戻し脆
化を抑制することが困難になる。したがって0.40〜
1.20%とした。
【0015】W:0.30〜3.00% W添加は本ワイヤの特徴でもある。単独でも高温クリー
プ強度を向上させる元素であるが、Moと複合添加する
ことによりW単独より高温クリープ強度を向上させるこ
とができる。3.00%を超えるとMoと複合添加して
も偏析を生じ高温クリープ強度の向上は望めず、かえっ
て靱性が低下する。またW、Moの過剰添加は溶接金属
の硬化を招く。一方、0.30%未満では高温クリープ
強度を向上させることができない。したがって0.30
〜3.00%とした。
【0016】Nb:0.008〜0.030% NbもMo、W同様高温クリープ強度に寄与するため添
加する。0.030%を超えると靱性が劣化し、0.0
08%未満では十分な高温クリープ強度を得ることがで
きない。したがって0.008〜0.030%とした。
【0017】V:0.10〜0.30% VもMo、W、Nb同様高温クリープ強度に寄与するた
め添加する。しかし過剰添加は靱性を低下させ、0.3
0%を超えると焼き戻し脆化を助長する。一方、0.1
0%未満では高温クリープ強度を向上させることができ
ない。したがって0.10〜0.30%とした。
【0018】Ta:0.02〜0.08% Ta添加は本ワイヤの特徴でもある。TaはNiよりク
リープラプチャー強度を損なうことなく靱性に有効な元
素であるためNiの代わりに添加した。含有量が0.0
8%を超えると高温クリープ強度を損なう。一方、0.
02%未満では靱性および高温クリープ強度が向上でき
ない。したがって0.02から0.08%とした。
【0019】PおよびS:0.007%以下 PおよびSは焼き戻し脆化を起こす原因となるので少な
ければ少ないほど良い。したがって、それぞれ0.00
7%以下が望ましい。
【0020】N:0.007%以下 Nが多いと靱性を低下させる。したがって許容できる範
囲として0.007%以下が望ましい。
【0021】O:0.010%以下 OもNと同様靱性を低下させる。したがって許容できる
範囲として0.010%以下が望ましい。
【0022】Sb、SnおよびAs:0.010%以下 Sb、Sn、Asはワイヤ溶解中に不純物として入る場
合がある。またSb、Sn、Asは焼き戻し脆化を助長
する働きがあるため抑制しなければなたない。したがっ
て許容できる範囲として0.010%以下が望ましく、
合計がSb+Sn+As:0.020%以下であること
が望ましい。
【0023】さらに必要に応じて添加されるTiおよび
Bは以下の理由により含有量が制限される。 Ti:0.06%以下 Tiは溶接金属を微細化し強度上昇させアークを安定に
してスパッタを少なくできる反面スラグ剥離性が悪化す
る。したがって0.06%以下に抑える。
【0024】B:0.0010〜0.0030% Bは適量添加により焼き戻し脆化を軽減できる。したが
って0.0010〜0.0030%とする。
【0025】次に溶接施工条件について以下に述べる。
本ワイヤを使用し溶接を実施した結果、溶接施工条件は
以下の範囲が好ましい。アークの安定性および作業性を
重視した結果、溶接電流は200〜300Aとすること
が好ましい。200Aより低いと、アークが不安定かつ
ビード外観が良くない。300Aを超えるとアークが不
安定になり溶接ワイヤが溶融池に突っ込む現象を生じる
ため溶接電流を200〜300Aにした。
【0026】アーク電圧も溶接電流同様にアーク安定性
および作業性を重視した結果、25〜30Vとする。2
5Vより低い電圧では、アーク長が短くなりアークが不
安定かつビード外観が良くない。30Vを超えるとアー
ク長が長くなり、アークが不安定になり、アーク切れの
現象が生じる。よってアーク電圧を25〜30Vにし
た。
【0027】以下本発明の溶接ワイヤを使用するにあた
って特に好ましいシールドガスの組成について述べる。
前述したように、MIG溶接の特徴の1つであるシール
ドガスはArと数%のCO2 を用いることにより、ビー
ド外観を良好にしかつシールドガスのコストが安価であ
る利点がある。本発明では、シールドガスのCO2 量を
5、10、20%とそれぞれ実施した結果、5%では溶
込形状がフィンガー状の溶込みになり開先内で融合不良
を生じた。10および20%では溶込み形状がフィンガ
ー状ではなくなり融合不良は生じなかったが、20%は
目的の靱性が得られなかった。ゆえにシールドガス組成
をAr−10%CO2 にして溶接するのが好ましい。
【0028】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。表1はワイ
ヤ径1.2mmの供試ワイヤの化学組成を示す。A〜H
は本発明ワイヤで、I〜Nは比較ワイヤである。表2は
溶接条件を示し、図1は開先形状を示すが、狭開先(I
開先でギャップ12mm、深さ40mm)のMIG溶接
法でおこなった。表3に各試験結果を示す。
【0029】
【表1】
【0030】
【表2】
【0031】
【表3】
【0032】シャルピー衝撃試験片(JIS4号)およ
びクリープ試験片(6mm径×ゲージ長30mm)は図
2に示すように1/4t(12.5mm)から採取し
た。図2において1は母材、2は溶接金属、3はそれぞ
れの試験片採取位置を示す。また−20℃シャルピー試
験は溶接後の応力除去焼鈍710℃×3hrの熱処理試
験片、クリープ試験は同じく710℃×12hrの熱処
理試験片で荷重147N/mm2 試験温度600℃でそ
れぞれ実施した。
【0033】試験結果より本発明ワイヤは靱性、クリー
プおよび作業性共に良好である。しかし、比較ワイヤI
〜NはTaが添加されていないため靱性が低く、I、J
およびLはNiが添加されているが靱性はTa添加に比
べあまり改善されていない。J〜MはMoとWが複合添
加されていないためクリープ破断時間が短い。I〜Lは
Tiが添加されていないため作業性が悪い。
【0034】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のワイヤはシールドガスのコストが安くなり、継手形状
が狭開先を使用することができ溶接時間の短縮が可能に
なる。また600℃以上の高温長時間でのクリープ強度
が優れ、かつ靱性を損なうことなく良好である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例における開先形状を示す図
【図2】試験採集位置を示す溶接部の断面図で、(a)
はクリープ試験片、(b)はシャルピー衝撃試験片
フロントページの続き (72)発明者 濱田 一志 千葉県富津市新富20−1 新日本製鐵株 式会社 技術開発本部内 (56)参考文献 特開 平3−258490(JP,A) 特開 平1−215489(JP,A) 特開 平5−42387(JP,A) 特開 平4−300092(JP,A) 特開 平7−96390(JP,A) 特開 平7−100688(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 35/30

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 低合金Cr−Mo耐熱鋼をMIG溶接す
    るための溶接用ワイヤであって、重量%で、 C :0.04〜0.10% Si:0.25〜1.00% Mn:0.50〜1.50% Cu:0.15〜0.30% Cr:1.50〜3.50% Mo:0.40〜1.20% W :0.30〜3.00% Nb:0.008〜0.030% V :0.10〜0.30% Ta:0.02〜0.08% を含有し、 P :0.007%以下 S :0.007%以下 N :0.007%以下 O :0.010%以下 に規制し、さらに不純物として含有するSn、Sbおよ
    びAsがそれぞれ0.010%以下で合計がSn+Sb
    +As:0.020%以下で、残部がFeおよび不可避
    不純物からなることを特徴とする高強度Cr−Mo鋼溶
    接用ワイヤ。
  2. 【請求項2】 さらにTi:0.06%以下、B:0.
    0010〜0.0030%を含有することを特徴とする
    請求項1記載の高強度Cr−Mo鋼溶接用ワイヤ。
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