JP3152984B2 - 基板型温度ヒュ−ズの製造方法 - Google Patents
基板型温度ヒュ−ズの製造方法Info
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- JP3152984B2 JP3152984B2 JP05696192A JP5696192A JP3152984B2 JP 3152984 B2 JP3152984 B2 JP 3152984B2 JP 05696192 A JP05696192 A JP 05696192A JP 5696192 A JP5696192 A JP 5696192A JP 3152984 B2 JP3152984 B2 JP 3152984B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板型温度ヒュ−ズの製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、ヒュ−
ズエレメントに低融点可溶合金片を使用しており、その
基本的な構成は、一対のリ−ド導体間に低融点可溶合金
片を橋設し、その低融点可溶合金片上にフラックスを塗
布し、このフラックス塗布低融点可溶合金片を絶縁樹脂
で被覆した構造である。
ズエレメントに低融点可溶合金片を使用しており、その
基本的な構成は、一対のリ−ド導体間に低融点可溶合金
片を橋設し、その低融点可溶合金片上にフラックスを塗
布し、このフラックス塗布低融点可溶合金片を絶縁樹脂
で被覆した構造である。
【０００３】この合金型温度ヒュ−ズの作動機構は、保
護しようとする電気機器が過電流により発熱すると、そ
の発生熱の受熱により低融点可溶合金片が溶融し、この
溶融金属が界面張力により球状化し、この球状化の進行
により溶融金属が分断し、この分断により機器への通電
を遮断することにある。
護しようとする電気機器が過電流により発熱すると、そ
の発生熱の受熱により低融点可溶合金片が溶融し、この
溶融金属が界面張力により球状化し、この球状化の進行
により溶融金属が分断し、この分断により機器への通電
を遮断することにある。
【０００４】この場合、上記フラックスにおいては、そ
の融点が合金型温度ヒュ−ズの融点よりも低く、低融点
可溶合金片が溶融したときには既に溶融状態にあり、溶
融合金が溶融フラックスに接触し、この接触状態のため
に溶融合金が界面力学上、球状化し易い状態におかれ
る。従って、合金型温度ヒュ−ズにおいて、その作動
上、低融点可溶合金片とフラックスとの界面状態は極め
て重要な要件である。
の融点が合金型温度ヒュ−ズの融点よりも低く、低融点
可溶合金片が溶融したときには既に溶融状態にあり、溶
融合金が溶融フラックスに接触し、この接触状態のため
に溶融合金が界面力学上、球状化し易い状態におかれ
る。従って、合金型温度ヒュ−ズにおいて、その作動
上、低融点可溶合金片とフラックスとの界面状態は極め
て重要な要件である。
【０００５】合金型温度ヒュ−ズとして、図４の（イ）
に示すような基板型温度ヒュ−ズが公知である。図４の
（イ）において、１’は片面に一対の箔状電極２’，
２’を設けた絶縁基板を、４’は電極２’，２’間に橋
設した低融点可溶合金片を、ａは低融点可溶合金片４’
上に塗布したフラックスを、３’は電極２’に接続した
リ−ド線を、７’は絶縁基板１’の片面側に被覆した樹
脂層をそれぞれ示している。
に示すような基板型温度ヒュ−ズが公知である。図４の
（イ）において、１’は片面に一対の箔状電極２’，
２’を設けた絶縁基板を、４’は電極２’，２’間に橋
設した低融点可溶合金片を、ａは低融点可溶合金片４’
上に塗布したフラックスを、３’は電極２’に接続した
リ−ド線を、７’は絶縁基板１’の片面側に被覆した樹
脂層をそれぞれ示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来、上記基板型温度
ヒュ−ズにおけるフラックスの塗布には、滴下塗布方式
が使用されている。この方法では、ノズル先端と被塗装
面との間が所定の間隙で隔てられ、被塗装面にフラック
スが実質上無加圧状態で接触する。
ヒュ−ズにおけるフラックスの塗布には、滴下塗布方式
が使用されている。この方法では、ノズル先端と被塗装
面との間が所定の間隙で隔てられ、被塗装面にフラック
スが実質上無加圧状態で接触する。
【０００７】しかし、上記箔状電極２’と絶縁板１’と
の境界には、図４の（イ）のロ−ロ断面を示す図４の
（ロ）のように箔状電極の厚さのために段差２０’が存
在し、また、図４の（イ）のハ−ハ断面を示す図４の
（ハ）のように箔状電極２’と低融点可溶合金片４’と
の境界４０’にも段差が存在し、更にまた、図４の
（イ）のニ−ニ断面を示す図４の（ニ）のように低融点
可溶合金片４’と絶縁基板１’との間に微小間隙ｂが存
在するから、上記無加圧状態のフラックスでは、この段
差または間隙を完全に埋めることが困難であり、図４の
（イ）の点線で示す経路の細孔通路が残ったままでフラ
ックス層ａが固化してしまうことが往々にしてある。
の境界には、図４の（イ）のロ−ロ断面を示す図４の
（ロ）のように箔状電極の厚さのために段差２０’が存
在し、また、図４の（イ）のハ−ハ断面を示す図４の
（ハ）のように箔状電極２’と低融点可溶合金片４’と
の境界４０’にも段差が存在し、更にまた、図４の
（イ）のニ−ニ断面を示す図４の（ニ）のように低融点
可溶合金片４’と絶縁基板１’との間に微小間隙ｂが存
在するから、上記無加圧状態のフラックスでは、この段
差または間隙を完全に埋めることが困難であり、図４の
（イ）の点線で示す経路の細孔通路が残ったままでフラ
ックス層ａが固化してしまうことが往々にしてある。
【０００８】上記フラックス塗布後での樹脂被覆におい
ては、その被覆時、フラックスが流動変形することのな
いように、常温下で行うことが必要であり、通常、常温
下での浸漬塗装または滴下塗装を使用しているので、上
記細孔通路の存在下では、樹脂液が毛細管現象のために
細孔通路に浸透する畏れがある。
ては、その被覆時、フラックスが流動変形することのな
いように、常温下で行うことが必要であり、通常、常温
下での浸漬塗装または滴下塗装を使用しているので、上
記細孔通路の存在下では、樹脂液が毛細管現象のために
細孔通路に浸透する畏れがある。
【０００９】而して、この樹脂液の浸透のもとでは、温
度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点可溶合金片の一部
が溶融フラックスに接触せずに樹脂と接触したままとな
り、上記した溶融合金の球状化に支障となって合金型温
度ヒュ−ズの円滑な作動を保証し難い。
度ヒュ−ズの作動時、溶融した低融点可溶合金片の一部
が溶融フラックスに接触せずに樹脂と接触したままとな
り、上記した溶融合金の球状化に支障となって合金型温
度ヒュ−ズの円滑な作動を保証し難い。
【００１０】本発明の目的は、基板型温度ヒュ−ズにお
いて、低融点可溶合金片へのフラックスの良好な界面接
触状態を保証し、良品質の基板型温度ヒュ−ズを容易に
製造できる方法を提供することにある。
いて、低融点可溶合金片へのフラックスの良好な界面接
触状態を保証し、良品質の基板型温度ヒュ−ズを容易に
製造できる方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の基板型温度ヒュ
−ズの製造方法は、片面に一対の箔状電極を設けた絶縁
基板のその箔状電極の先端部間に低融点可溶合金片を橋
設し、その合金片上にフラックスを塗布し、そのフラッ
クス塗布上に樹脂を被覆する合金型温度ヒュ−ズの製造
方法において、フラックス被塗装面に接する位置におけ
るフラックスを加圧状態にして上記フラックスの塗布を
行うことを特徴とする構成である。
−ズの製造方法は、片面に一対の箔状電極を設けた絶縁
基板のその箔状電極の先端部間に低融点可溶合金片を橋
設し、その合金片上にフラックスを塗布し、そのフラッ
クス塗布上に樹脂を被覆する合金型温度ヒュ−ズの製造
方法において、フラックス被塗装面に接する位置におけ
るフラックスを加圧状態にして上記フラックスの塗布を
行うことを特徴とする構成である。
【００１２】
【作用】箔状電極と絶縁板との境界の段差、箔状電極と
低融点可溶合金片との境界の段差、低融点可溶合金片と
絶縁基板との微小間隙が加圧フラックスによって完全に
埋められ、フラックス層下に、低融点可溶合金片に至る
細孔通路が形成されることがなく、この細孔通路に樹脂
液が浸透することによる低融点可溶合金片への樹脂の接
触を回避できる。
低融点可溶合金片との境界の段差、低融点可溶合金片と
絶縁基板との微小間隙が加圧フラックスによって完全に
埋められ、フラックス層下に、低融点可溶合金片に至る
細孔通路が形成されることがなく、この細孔通路に樹脂
液が浸透することによる低融点可溶合金片への樹脂の接
触を回避できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。本発明を実施するには、図１に示すように、絶縁基
板１上に一対の箔状電極２，２を設け、各電極２にリ−
ド線３を接続し、電極２，２間に低融点可溶合金片４を
橋設した基板型温度ヒュ−ズ本体Ａを、まず、前半の工
程で製造する。
る。本発明を実施するには、図１に示すように、絶縁基
板１上に一対の箔状電極２，２を設け、各電極２にリ−
ド線３を接続し、電極２，２間に低融点可溶合金片４を
橋設した基板型温度ヒュ−ズ本体Ａを、まず、前半の工
程で製造する。
【００１４】この場合、絶縁基板１には、セラミックス
板等の無機質板、硬質合成樹脂板を使用することができ
る。箔状電極２には、厚み２０〜３００μｍの銅箔を使
用でき、片面銅箔絶縁板の銅箔エッチングによって電極
を形成することができる。低融点可溶合金片４には、通
常、直径０．３ｍｍ〜０．６ｍｍの円形線又はこの円形
線の圧延線を使用でき、低融点可溶合金片の材質は温度
ヒュ−ズの作動温度に応じて選択する。各箔状電極２の
先端部の外側は、図１に示すように切り欠いて絶縁基板
の端縁１１に至る距離を長くすることが溶融フラックス
に対するシ−ル距離を確保するうえに有利である。
板等の無機質板、硬質合成樹脂板を使用することができ
る。箔状電極２には、厚み２０〜３００μｍの銅箔を使
用でき、片面銅箔絶縁板の銅箔エッチングによって電極
を形成することができる。低融点可溶合金片４には、通
常、直径０．３ｍｍ〜０．６ｍｍの円形線又はこの円形
線の圧延線を使用でき、低融点可溶合金片の材質は温度
ヒュ−ズの作動温度に応じて選択する。各箔状電極２の
先端部の外側は、図１に示すように切り欠いて絶縁基板
の端縁１１に至る距離を長くすることが溶融フラックス
に対するシ−ル距離を確保するうえに有利である。
【００１５】上記の基板型温度ヒュ−ズ本体には、図２
に示すように帯状絶縁体１０に所定間隔ごとに切断用線
１２を入れて絶縁基板片１の連設体を形成し、各絶縁基
板片に一対の箔状電極を設け、各電極にリ−ド線を接続
し、電極間に低融点可溶合金片を橋設したものを使用す
ることもできる。
に示すように帯状絶縁体１０に所定間隔ごとに切断用線
１２を入れて絶縁基板片１の連設体を形成し、各絶縁基
板片に一対の箔状電極を設け、各電極にリ−ド線を接続
し、電極間に低融点可溶合金片を橋設したものを使用す
ることもできる。
【００１６】図３は本発明の後半の製造工程において使
用する製造装置を示している。図３の（イ）において、
５はフラックス塗布装置を示し、フラックス容器５１の
下端にノズル５２を取付け、フラックス容器５１をシリ
ンダ−５３の上下動ピストンで支持し、全体を上下に可
動に支持してある。ノズル５２内には、容器５１内のフ
ラックス溶液（溶剤溶液）が自重で流下するのを防止す
るために、図３の（ロ）〔図３の（イ）におけるロ−ロ
断面図〕にも示すように、中心に小孔521を有するスペ
−サ522を装着し、ノズル５２の下端部にフラックスチ
ャ−ジ空間５４を設けてある。また、フラックスチャ−
ジ空間５４の内郭をフラックスの塗布内郭に合わせた形
状・寸法にしてある。５５はフラックス容器５１に可撓
性チュ−ブ５６により連通した加圧ガスタンク、５７は
電磁弁である。６は移送路である。
用する製造装置を示している。図３の（イ）において、
５はフラックス塗布装置を示し、フラックス容器５１の
下端にノズル５２を取付け、フラックス容器５１をシリ
ンダ−５３の上下動ピストンで支持し、全体を上下に可
動に支持してある。ノズル５２内には、容器５１内のフ
ラックス溶液（溶剤溶液）が自重で流下するのを防止す
るために、図３の（ロ）〔図３の（イ）におけるロ−ロ
断面図〕にも示すように、中心に小孔521を有するスペ
−サ522を装着し、ノズル５２の下端部にフラックスチ
ャ−ジ空間５４を設けてある。また、フラックスチャ−
ジ空間５４の内郭をフラックスの塗布内郭に合わせた形
状・寸法にしてある。５５はフラックス容器５１に可撓
性チュ−ブ５６により連通した加圧ガスタンク、５７は
電磁弁である。６は移送路である。
【００１７】上記した基板型温度ヒュ−ズ本体Ａを製作
したのちは、この温度ヒュ−ズ本体を移送路６で移送
し、最前の温度ヒュ−ズ本体Ｂ1がノズル５２の直下に
達すると温度ヒュ−ズ本体の移送を停止し（移送路６の
走行を停止）、シリンダ−５３の作動によりノズル５２
を降下させ、ノズル開口５０を温度ヒュ−ズ本体Ｂ1の
上面に接触させ、この接触状態を短時間保持し、この間
に電磁弁５７を開にし、容器５１内フラックスを加圧ガ
スタンク５５からの加圧ガスで加圧し、フラックス容器
５１内のフラックス溶液をノズル下端部のフラックスチ
ャ−ジ空間５４に送り込むと共にこのチャ−ジ空間５４
内フラックスを上記のガス圧により加圧状態にする。
したのちは、この温度ヒュ−ズ本体を移送路６で移送
し、最前の温度ヒュ−ズ本体Ｂ1がノズル５２の直下に
達すると温度ヒュ−ズ本体の移送を停止し（移送路６の
走行を停止）、シリンダ−５３の作動によりノズル５２
を降下させ、ノズル開口５０を温度ヒュ−ズ本体Ｂ1の
上面に接触させ、この接触状態を短時間保持し、この間
に電磁弁５７を開にし、容器５１内フラックスを加圧ガ
スタンク５５からの加圧ガスで加圧し、フラックス容器
５１内のフラックス溶液をノズル下端部のフラックスチ
ャ−ジ空間５４に送り込むと共にこのチャ−ジ空間５４
内フラックスを上記のガス圧により加圧状態にする。
【００１８】従って、温度ヒュ−ズ本体Ｂ1のフラック
ス塗布面にフラックスを加圧状態で接触させ得、箔状電
極と絶縁板との境界の段差、箔状電極と低融点可溶合金
片との境界の段差、低融点可溶合金片と絶縁基板との間
の微小間隙を加圧フラックスによって完全に埋めること
ができ、フラックス層下に、低融点可溶合金片に至る細
孔通路が生じるのを排除できる。
ス塗布面にフラックスを加圧状態で接触させ得、箔状電
極と絶縁板との境界の段差、箔状電極と低融点可溶合金
片との境界の段差、低融点可溶合金片と絶縁基板との間
の微小間隙を加圧フラックスによって完全に埋めること
ができ、フラックス層下に、低融点可溶合金片に至る細
孔通路が生じるのを排除できる。
【００１９】上記した温度ヒュ−ズ本体Ｂ1とノズル開
口５０との接触を短時間保持したのちは、シリンダ−５
３の上昇作動によりノズル５２を温度ヒュ−ズ本体Ｂ1
より離隔させ、次いで移送路６の再走行によりフラック
ス塗布済みの温度ヒュ−ズ本体をノズル直下より脱出さ
せ、次ぎの温度ヒュ−ズ本体Ｂ2がノズル直下に達する
と、再度移送路６の走行を停止し、以後、上記した操作
を繰り返して行く。
口５０との接触を短時間保持したのちは、シリンダ−５
３の上昇作動によりノズル５２を温度ヒュ−ズ本体Ｂ1
より離隔させ、次いで移送路６の再走行によりフラック
ス塗布済みの温度ヒュ−ズ本体をノズル直下より脱出さ
せ、次ぎの温度ヒュ−ズ本体Ｂ2がノズル直下に達する
と、再度移送路６の走行を停止し、以後、上記した操作
を繰り返して行く。
【００２０】上記において、温度ヒュ−ズ本体からノズ
ルが上昇離隔する際、ノズルのフラックスチャ−ジ空間
内のフラックスがその粘着力により温度ヒュ−ズ本体側
に移着され、低融点可溶合金片上へのフラックスの塗着
が行われる。この場合、フラックスチャ−ジ空間の高さ
が高すぎると、チャ−ジ空間内のフラックス量が多くな
り、温度ヒュ−ズ本体上へのフラックス移着量が多量に
なって、その塗着フラックスが流動し易く、フラックス
の塗着輪郭を一定にし難くなるので、チャ−ジ空間の高
さは、低融点可溶合金片の高さの１．１〜３．０倍とす
ることが望ましい。
ルが上昇離隔する際、ノズルのフラックスチャ−ジ空間
内のフラックスがその粘着力により温度ヒュ−ズ本体側
に移着され、低融点可溶合金片上へのフラックスの塗着
が行われる。この場合、フラックスチャ−ジ空間の高さ
が高すぎると、チャ−ジ空間内のフラックス量が多くな
り、温度ヒュ−ズ本体上へのフラックス移着量が多量に
なって、その塗着フラックスが流動し易く、フラックス
の塗着輪郭を一定にし難くなるので、チャ−ジ空間の高
さは、低融点可溶合金片の高さの１．１〜３．０倍とす
ることが望ましい。
【００２１】上記のように低融点可溶合金片上にフラッ
クスを塗着したのちは、温度ヒュ−ズ本体の片面側（低
融点可溶合金片を設けた側）に樹脂液を塗布し（温度ヒ
ュ−ズ本体が図に示すような連設体の場合は、切断用線
で分割したのちに塗布する）、これにて基板型温度ヒュ
−ズの製造を終了する。
クスを塗着したのちは、温度ヒュ−ズ本体の片面側（低
融点可溶合金片を設けた側）に樹脂液を塗布し（温度ヒ
ュ−ズ本体が図に示すような連設体の場合は、切断用線
で分割したのちに塗布する）、これにて基板型温度ヒュ
−ズの製造を終了する。
【００２２】この樹脂の塗布においては、フラックス塗
布層が溶融・変形することのないように、常温，無加圧
で行う必要があり、通常、常温で硬化する樹脂液、例え
ば常温硬化性エポキシ樹脂液の滴下塗装又は浸漬塗装に
よって樹脂の塗布が行われる。
布層が溶融・変形することのないように、常温，無加圧
で行う必要があり、通常、常温で硬化する樹脂液、例え
ば常温硬化性エポキシ樹脂液の滴下塗装又は浸漬塗装に
よって樹脂の塗布が行われる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の基板型温度ヒュ−ズの製造方法
においては、上述した通り、絶縁基板上の一対の箔状電
極間に橋設した低融点可溶合金片上へのフラックスの塗
布を加圧状態で行っているから、箔状電極と絶縁板との
境界の段差、箔状電極と低融点可溶合金片との境界の段
差、低融点可溶合金片と絶縁基板との微小間隙をフラッ
クスで完全に埋めることができ、従って、フラックス層
下での細孔通路の生成を排除でき、よって、その細孔通
路への樹脂液の浸透による低融点可溶合金片への樹脂の
接触を防止し得、温度ヒュ−ズ作動時の溶融合金のスム
−ズな球状化分断を保証できる。従って、本発明によれ
ば、基板型温度ヒュ−ズを歩留まりよく製造できる。
においては、上述した通り、絶縁基板上の一対の箔状電
極間に橋設した低融点可溶合金片上へのフラックスの塗
布を加圧状態で行っているから、箔状電極と絶縁板との
境界の段差、箔状電極と低融点可溶合金片との境界の段
差、低融点可溶合金片と絶縁基板との微小間隙をフラッ
クスで完全に埋めることができ、従って、フラックス層
下での細孔通路の生成を排除でき、よって、その細孔通
路への樹脂液の浸透による低融点可溶合金片への樹脂の
接触を防止し得、温度ヒュ−ズ作動時の溶融合金のスム
−ズな球状化分断を保証できる。従って、本発明によれ
ば、基板型温度ヒュ−ズを歩留まりよく製造できる。
【図１】本発明において使用する温度ヒュ−ズ本体を示
す上面図である。
す上面図である。
【図２】本発明において使用する上記とは別の温度ヒュ
−ズ本体を示す上面図である。
−ズ本体を示す上面図である。
【図３】図３の（イ）は本発明において使用するフラッ
クス塗布装置を示す説明図、図３の（ロ）は図３の
（イ）におけるロ−ロ断面図である。
クス塗布装置を示す説明図、図３の（ロ）は図３の
（イ）におけるロ−ロ断面図である。
【図４】図４の（イ）は基板型温度ヒュ−ズを示す上面
説明図、図４の（ロ）は図４の（イ）におけるロ−ロ断
面図、図４の（ハ）は図４の（イ）におけるハ−ハ断面
図、図４の（ニ）は図４の（イ）におけるニ−ニ断面図
である。
説明図、図４の（ロ）は図４の（イ）におけるロ−ロ断
面図、図４の（ハ）は図４の（イ）におけるハ−ハ断面
図、図４の（ニ）は図４の（イ）におけるニ−ニ断面図
である。
１ 絶縁基板 ２ 箔状電極 ４ 低融点可溶合金片 ５２ ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 37/76 H01H 69/02 B23K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】片面に一対の箔状電極を設けた絶縁基板の
その箔状電極の先端部間に低融点可溶合金片を橋設し、
その合金片上にフラックスを塗布し、そのフラックス塗
布上に樹脂を被覆する合金型温度ヒュ−ズの製造方法に
おいて、フラックス被塗装面に接する位置におけるフラ
ックスを加圧状態にして上記フラックスの塗布を行うこ
とを特徴とする基板型温度ヒュ−ズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05696192A JP3152984B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 基板型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05696192A JP3152984B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 基板型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05225872A JPH05225872A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3152984B2 true JP3152984B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=13042135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05696192A Expired - Fee Related JP3152984B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 基板型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152984B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104183428B (zh) * | 2014-09-04 | 2016-03-02 | 常州常利来电子有限公司 | 插片压装模具 |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP05696192A patent/JP3152984B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05225872A (ja) | 1993-09-03 |
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