JP3149706U - ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置 - Google Patents

ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3149706U
JP3149706U JP2009000340U JP2009000340U JP3149706U JP 3149706 U JP3149706 U JP 3149706U JP 2009000340 U JP2009000340 U JP 2009000340U JP 2009000340 U JP2009000340 U JP 2009000340U JP 3149706 U JP3149706 U JP 3149706U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heater
chip
injection molding
hot runner
runner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2009000340U
Other languages
English (en)
Inventor
敦 和泉
敦 和泉
信之 相田
信之 相田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiki Corp
Original Assignee
Seiki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiki Corp filed Critical Seiki Corp
Priority to JP2009000340U priority Critical patent/JP3149706U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3149706U publication Critical patent/JP3149706U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】チップヒータよりの伝熱を防止し、常にボディヒータの温度制御を適正に行えるようにしたホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置の提供。【解決手段】温度センサ7で作動するボディヒータ6を配設し、前記ホットランナーの先端に設けられるノズルの外周にチップヒータ5を配設し、前記ボディヒータ6およびチップヒータ5を射出成形操作に関連して温度制御させてキャビティでの成形品の成形精度を向上するようにしたホットランナー射出成形機において、前記ノズルの後部に突鍔を設け、この突鍔の外周をランナーカバーの内周に接触させてチップヒータ5とボディヒータ6を隔離し、チップヒータ5よりの伝達熱のボディヒータ6の温度センサ7への伝達を防止し、両ヒータの温度制御を独立させることができるようにしたことを特徴とするホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。【選択図】図1

Description

本考案はホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置に関する。
ホットランナー射出成形機にあっては、ホットランナープローブのランナー体内の溶融樹脂を加熱するボディヒータに対し、ランナー体の先端に設けられるノズルの外周にチップヒータが設けられている(例えば、特許文献1参照)。
そして、このチップヒータの電源のON,OFFによりノズルを流通する溶融樹脂を局部的に加熱溶融又は冷却固化させて金型に注入されたキャビティ内の成形加工品を精度よく成形することができるようになっている。
そして、ランナー体を加熱するボディヒータは、ランナー体内の溶融樹脂を加熱して射出に適温した温度に加熱して置く必要があり、ボディヒータを間欠的にON,OFFさせて必要以上に加熱することが無いようにランナー体内の温度センサによって制御させている。
特開2003−103581号公報
しかし乍ら、この種の従来のチップヒータは、ボディヒータとは離開位置に設けられているが、往々にしてチップヒータの熱はボディヒータの熱電対などの温度センサに作用し、適正温度で働くボディヒータを不用意に制御し、その結果ランナー内への出力が低下して、均一な温度分布を得る事が困難であった。
叙上の点に着目して成されたもので、本考案はチップヒータよりの伝熱を防止し、常にボディヒータの温度制御を適正に行えるようにしたホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置を提供することを目的とするものである。
本考案は以下の構成を備えることを特徴とする。
(1)ランナー体の外周に温度センサで作動するボディヒータを配設し、前記ホットランナーの先端に設けられるノズルの外周にチップヒータを配設し、前記ボディヒータおよびチップヒータを射出成形操作に関連して温度制御させてキャビティでの成形品の成形精度を向上するようにしたホットランナー射出成形機において、前記ノズルの後部にリング状の突鍔を設け、この突鍔の外周を、チップヒータとボディヒータの外周に被冠されるランナーカバーの内周に接触させてチップヒータとボディヒータを隔離し、チップヒータよりの伝達熱のボディヒータの温度センサへの伝達を防止し、両ヒータの温度制御を独立させることができるようにしたことを特徴とするホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。
(2)ボディヒータとチップヒータは、単一ランナーの体の前部と後部に配設され、チップヒータに近接してリング状の突鍔を突設してランナー体のランナーカバーの内周と接触させて成ることを特徴とする前記(1)記載のホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。
本考案によれば、ホットランナーのランナー体の溶融樹脂の流通路に設けられる温度センサは、射出成形温度に適した温度状況に保持すべく溶融樹脂の温度を常にボディヒータのON,OFFによって均一に保持している。
同様にチップヒータも亦、射出操作の作動,停止に応じたノズル内の溶融樹脂の加熱,冷却固化をON,OFFによる通電制御を行っている。
チップヒータの温度伝達は、ノズル内へ有効に行われて、ランナー体に設けられる温度センサへの伝達はリング状の突鍔によって遮断され、伝達されることはない。
したがって、ランナー体の溶融樹脂の温度管理は、専らボディヒータによって適正に行われ、チップヒータの温度によって影響されることはないので、高精度の射出成形操作を行わせることができる。
本考案に係るホットランナー射出成形におけるチップヒータのボディヒータへの伝達遮断装置を示すホットランナープローブの縦断側面図 図1の先端構成のチップヒータ部分の拡大断面図 図2のIII−III線断面図 図1の正面図
以下本考案を実施するための最良の形態を、実施例により詳しく説明する。
図面について説明すれば、1はホットランナープローブ、2は前記ホットランナープローブ1内に縦通されるランナー体を示し、溶融樹脂の流通路3が設けてある。4は先端に設けられるノズルで、金型のゲートを介し、キャビティに通じている。5は前記ノズル4の外周に捲回したチップヒータを示し、射出成形操作と関連させて電流をON,OFFさせてノズル4を流通する溶融樹脂を加熱溶融又は冷却固化させている。6はランナー体2の中央外周に捲回したボディヒータを示し、流通路3に配設される熱電対などの温度センサ7の働きによりボディヒータ6の電路をON,OFF制御されて流通路3内を通過する溶融樹脂を、射出成形に最適な温度を常時保持できるようにしてある。8は、ランナー体2のボディヒータ6およびチップヒータ5を被冠するランナーカバーを示し、先端を円錐状αとして前記ノズル4を先端より突出させてある。
9はチップヒータ5の後方、即ちノズル4の後部に設けたリング状の突鍔であって、前記ランナーカバー8の内周と接触Xさせてあり、ノズル4に伝導される熱エネルギーをリング状の突鍔9で遮断して、ボディヒータ6の温度センサ7に伝達されることを防いでいる。なお、10はリード線、11はアースをそれぞれ示す。
叙上の構成において、ホットランナープローブ1は、ボディヒータ6およびチップヒータ5の温度制御により適正な射出成形操作が行われるが、チップヒータ5のノズル4への温度加熱作用は、その後部に設けられるリング状の突鍔9によってランナーカバー8と接触してボディヒータ6への伝達が遮断されているため、ボディヒータ6の温度センサ7に基づく温度制御管理は、常に適確,正確に行われ、温度低下などの出力不足によるランナー体2の流通路3を通過する溶融樹脂の温度不足による射出不良,成形品の精度低下などの不都合を生ずることがない。
1 ホットランナープローブ
2 ランナー体
3 流通路
4 ノズル
5 チップヒータ(ダイヤゴナルハッチング)
6 ボディヒータ(ダイヤゴナルハッチング)
7 温度センサ
8 ランナーカバー
9 突鍔
10 リード線
11 アース
α 円錐状
X 接触

Claims (2)

  1. ランナー体の外周に温度センサで作動するボディヒータを配設し、前記ホットランナーの先端に設けられるノズルの外周にチップヒータを配設し、前記ボディヒータおよびチップヒータを射出成形操作に関連して温度制御させてキャビティでの成形品の成形精度を向上するようにしたホットランナー射出成形機において、前記ノズルの後部にリング状の突鍔を設け、この突鍔の外周を、チップヒータとボディヒータの外周に被冠されるランナーカバーの内周に接触させてチップヒータとボディヒータを隔離し、チップヒータよりの伝達熱のボディヒータの温度センサへの伝達を防止し、両ヒータの温度制御を独立させることができるようにしたことを特徴とするホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。
  2. ボディヒータとチップヒータは、単一のランナー体の前部と後部に配設され、チップヒータに近接してリング状の突鍔を突設してランナー体のランナーカバーの内周と接触させて成ることを特徴とする請求項1記載のホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置。
JP2009000340U 2009-01-27 2009-01-27 ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置 Expired - Lifetime JP3149706U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009000340U JP3149706U (ja) 2009-01-27 2009-01-27 ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009000340U JP3149706U (ja) 2009-01-27 2009-01-27 ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3149706U true JP3149706U (ja) 2009-04-09

Family

ID=54854261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009000340U Expired - Lifetime JP3149706U (ja) 2009-01-27 2009-01-27 ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3149706U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1389517B1 (en) Method of controlling a shut-off nozzle with heating unit and cooling unit for hot runner systems of injection molding machines
JPS6112089Y2 (ja)
JP4459168B2 (ja) 射出装置及び射出装置の加熱方法
CA2698549A1 (en) A gate insert
MX2008012680A (es) Boquilla de canal de material fundido.
JP3149706U (ja) ホットランナー射出成形機におけるチップヒータのボディヒータへの伝熱遮断装置
CA3037952C (en) Apparatus and method for heating a side gate nozzle
JP6717753B2 (ja) 射出成形用金型
JP6488120B2 (ja) 射出成型機
JP2015024574A (ja) 射出成形機
JPH09277316A (ja) ホットランナー装置
CN109501153A (zh) 一种注塑喷嘴及热流道系统
TWM528794U (zh) 用於金屬鑄造成型之模具內崁式噴嘴
JPS60206612A (ja) ランナ−レス射出成形方法およびホツトランナ−
KR101354186B1 (ko) 사출 성형용 밸브장치
KR100734949B1 (ko) 비접촉 고주파 유도 용융 수지 사출장치
JP4676106B2 (ja) 射出成形機用ノズル
JP7270161B2 (ja) 射出成形機および射出成形方法
TWI587947B (zh) Mold used in metal casting mold 崁 nozzle
KR20140100377A (ko) 밸브 게이트 시스템
JP2013220542A (ja) 射出成形型
JP7057963B2 (ja) 成形システム
JP2002347095A (ja) 射出成形装置
JP2007083661A (ja) 射出成形用金型装置
JP2009039995A (ja) 射出成形金型

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120318

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130318

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140318

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term