JP3149439B2 - 厚膜回路の形成装置および形成方法 - Google Patents
厚膜回路の形成装置および形成方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路等を構成する
厚膜回路の形成装置および形成方法に関する。
厚膜回路の形成装置および形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の描画方式を用いた厚膜回路の形成
装置を図７にもとづき説明する。図において、１はノズ
ルで、基板２上に厚膜ペースト３を吐出するものであ
る。４は基板高さ測定センサで、描画前に描画軌跡上の
基板２よりの高さを測定する。５はノズル１の高さを制
御するヘッド部であり、基板高さ測定センサ４で測定し
た値により、ノズル１と基板２との間隔を保持するよう
にヘッド部５を駆動させながら、ノズル１が基板２上を
厚膜ペースト３を吐出しながら移動し、描画する。この
ように従来の厚膜回路はペースト描画工程，乾燥工程，
焼成工程を数度繰り返し、その後部品の実装工程等を経
て、形成されるのが一般的である。
装置を図７にもとづき説明する。図において、１はノズ
ルで、基板２上に厚膜ペースト３を吐出するものであ
る。４は基板高さ測定センサで、描画前に描画軌跡上の
基板２よりの高さを測定する。５はノズル１の高さを制
御するヘッド部であり、基板高さ測定センサ４で測定し
た値により、ノズル１と基板２との間隔を保持するよう
にヘッド部５を駆動させながら、ノズル１が基板２上を
厚膜ペースト３を吐出しながら移動し、描画する。この
ように従来の厚膜回路はペースト描画工程，乾燥工程，
焼成工程を数度繰り返し、その後部品の実装工程等を経
て、形成されるのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の装置では、図７に示す基板高さ測定センサ４に三角測
量方式を採用した半導体レーザ光を用いているため、そ
の原理的な理由から図８に示すように厚膜回路等の被測
定物６によっては半導体レーザ光７のしみこみまたはも
ぐりこみが起こり、本来の反射光路８（図８中に示す一
点鎖線）よりずれてしまうため、被測定物（以下厚膜回
路ともいう）６の材質，表面粗さまたは色等によって誤
測定することになり、正確な測定ができず、基板２とノ
ズル１との間隔を一定に保持できないという課題を有し
ていた。
の装置では、図７に示す基板高さ測定センサ４に三角測
量方式を採用した半導体レーザ光を用いているため、そ
の原理的な理由から図８に示すように厚膜回路等の被測
定物６によっては半導体レーザ光７のしみこみまたはも
ぐりこみが起こり、本来の反射光路８（図８中に示す一
点鎖線）よりずれてしまうため、被測定物（以下厚膜回
路ともいう）６の材質，表面粗さまたは色等によって誤
測定することになり、正確な測定ができず、基板２とノ
ズル１との間隔を一定に保持できないという課題を有し
ていた。
【０００４】本発明は上記課題を解決するものであり、
基板高さ測定センサが誤動作してもその値を補正し、基
板とノズルとの間隔を一定に保持することにより、描画
された厚膜ペーストの線幅および厚膜のばらつきが小さ
く、精度のよい微細な回路パターンを形成することが可
能となり、電子回路の品質を大幅に向上させることがで
きる厚膜回路の形成装置および形成方法を提供すること
を目的とするものである。
基板高さ測定センサが誤動作してもその値を補正し、基
板とノズルとの間隔を一定に保持することにより、描画
された厚膜ペーストの線幅および厚膜のばらつきが小さ
く、精度のよい微細な回路パターンを形成することが可
能となり、電子回路の品質を大幅に向上させることがで
きる厚膜回路の形成装置および形成方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願の第１発明の厚膜回路の形成装置は、基板上に
厚膜ペーストを吐出するノズルと、基板上に対して移動
する前記ノズルに所定量先行して移動しながら前記ノズ
ルの基板からの高さを測定するセンサと、前記センサの
測定値により前記ノズルの高さを制御する制御部とを備
えた厚膜回路の形成装置であって、前記制御部は、前記
センサによる被測定物が基板と異なる場合に、前記ノズ
ルに所定量先行した描画軌跡上の位置のみで取得した前
記センサによる測定値に、予め設定された、前記被測定
物が基板と相違することによる高さ測定誤差量を用いて
補正しながら、同時に前記ノズルの高さを前記ノズルの
現在位置における既に補正済みのノズルの高さに制御す
ることを特徴とするものである。また、本願の第２発明
の厚膜回路の形成装置は、前記制御部は、センサが測定
した受光量データを被測定物毎に予め入力する入力手段
と、前記センサが測定した受光量データを見た結果で被
測定物が基板と異なる場合に、前記受光量データから被
測定物を特定し、前記特定した被測定物に該当する高さ
測定誤差量を用いて、前記センサが測定した前記ノズル
の高さを補正する補正手段と、を備えたことを特徴とす
るものである。また、本願の第３発明の厚膜回路の形成
装置は、前記制御部は、描画軌跡上の各位置に対する被
測定物の種類のデータを予め入力する入力手段と、前記
センサが測定した描画軌跡上の位置に該当する前記被測
定物の種類のデータを見た結果で被測定物を特定し、被
測定物が基板と異なる場合に、前記特定した被測定物に
該当する高さ測定誤差量を用いて、前記センサが測定し
た前記ノズルの高さを補正する補正手段と、を備えたこ
とを特徴とするものである。また、本願の第４発明の厚
膜回路の形成方法は、基板上に厚膜ペーストを吐出する
ノズルと、基板上に対して移動する前記ノズルに所定量
先行して移動しながら前記ノズルの基板からの高さを測
定するセンサとを用いて、前記センサの測定値により前
記ノズルの高さを制御する厚膜回路の形成方法であっ
て、前記ノズルに所定量先行した描画軌跡上の位置のみ
で取得した前記センサによる測定値に、 予め設定され
た、前記被測定物が基板と相違することによる高さ測定
誤差量を用いて補正しながら、同時に前記ノズルの高さ
を前記ノズルの現在位置における既に補正済みのノズル
の高さに制御することを特徴とするものである。
に、本願の第１発明の厚膜回路の形成装置は、基板上に
厚膜ペーストを吐出するノズルと、基板上に対して移動
する前記ノズルに所定量先行して移動しながら前記ノズ
ルの基板からの高さを測定するセンサと、前記センサの
測定値により前記ノズルの高さを制御する制御部とを備
えた厚膜回路の形成装置であって、前記制御部は、前記
センサによる被測定物が基板と異なる場合に、前記ノズ
ルに所定量先行した描画軌跡上の位置のみで取得した前
記センサによる測定値に、予め設定された、前記被測定
物が基板と相違することによる高さ測定誤差量を用いて
補正しながら、同時に前記ノズルの高さを前記ノズルの
現在位置における既に補正済みのノズルの高さに制御す
ることを特徴とするものである。また、本願の第２発明
の厚膜回路の形成装置は、前記制御部は、センサが測定
した受光量データを被測定物毎に予め入力する入力手段
と、前記センサが測定した受光量データを見た結果で被
測定物が基板と異なる場合に、前記受光量データから被
測定物を特定し、前記特定した被測定物に該当する高さ
測定誤差量を用いて、前記センサが測定した前記ノズル
の高さを補正する補正手段と、を備えたことを特徴とす
るものである。また、本願の第３発明の厚膜回路の形成
装置は、前記制御部は、描画軌跡上の各位置に対する被
測定物の種類のデータを予め入力する入力手段と、前記
センサが測定した描画軌跡上の位置に該当する前記被測
定物の種類のデータを見た結果で被測定物を特定し、被
測定物が基板と異なる場合に、前記特定した被測定物に
該当する高さ測定誤差量を用いて、前記センサが測定し
た前記ノズルの高さを補正する補正手段と、を備えたこ
とを特徴とするものである。また、本願の第４発明の厚
膜回路の形成方法は、基板上に厚膜ペーストを吐出する
ノズルと、基板上に対して移動する前記ノズルに所定量
先行して移動しながら前記ノズルの基板からの高さを測
定するセンサとを用いて、前記センサの測定値により前
記ノズルの高さを制御する厚膜回路の形成方法であっ
て、前記ノズルに所定量先行した描画軌跡上の位置のみ
で取得した前記センサによる測定値に、 予め設定され
た、前記被測定物が基板と相違することによる高さ測定
誤差量を用いて補正しながら、同時に前記ノズルの高さ
を前記ノズルの現在位置における既に補正済みのノズル
の高さに制御することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本願の第１、第２発明によると、上記した構成
により、ノズルより所定量先行した描画軌跡上の位置の
みでセンサの測定値を取得し、その測定値に対して被測
定物が基板と相違することによる高さ測定誤差量を用い
て補正するため、センサ測定値の記憶量がわずかで済み
補正演算量も少なくて済む。かつ、この補正演算が済ん
だノズルより先行した各位置におけるノズル高さデータ
が順次センサに追従するノズルの高さの制御に使用さ
れ、ノズルの現在位置における既に補正済みの高さデー
タに合わせるようにノズルの高さが制御される。しか
も、先行した位置におけるセンサ測定値に対する補正演
算と、追従するノズルの高さ制御とが同時に並行して行
われるので、厚膜回路を形成するタクトが大幅に短縮さ
れた状態で、基板の被測定物からのノズル高さを一定に
維持でき、厚膜ペーストの線幅、膜厚のばらつきが小さ
い高品質な厚膜回路を形成できる。また、本願の第２発
明によると、上記した構成により、描画する各位置の被
測定物の種類が不明で予め入力することができない場合
でも、描画する各位置における被測定物をセンサにより
特定しながら被測定物に該当する高さ測定誤差量を用い
て補正することができる。また、本願の第３発明による
と、上記した構成により、予め描画する各位置の被測定
物の種類が判明している場合は、予め入力することがで
き、例えば、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムから描画する各位
置の被測定物の種類を取り込むことも可能になる。
により、ノズルより所定量先行した描画軌跡上の位置の
みでセンサの測定値を取得し、その測定値に対して被測
定物が基板と相違することによる高さ測定誤差量を用い
て補正するため、センサ測定値の記憶量がわずかで済み
補正演算量も少なくて済む。かつ、この補正演算が済ん
だノズルより先行した各位置におけるノズル高さデータ
が順次センサに追従するノズルの高さの制御に使用さ
れ、ノズルの現在位置における既に補正済みの高さデー
タに合わせるようにノズルの高さが制御される。しか
も、先行した位置におけるセンサ測定値に対する補正演
算と、追従するノズルの高さ制御とが同時に並行して行
われるので、厚膜回路を形成するタクトが大幅に短縮さ
れた状態で、基板の被測定物からのノズル高さを一定に
維持でき、厚膜ペーストの線幅、膜厚のばらつきが小さ
い高品質な厚膜回路を形成できる。また、本願の第２発
明によると、上記した構成により、描画する各位置の被
測定物の種類が不明で予め入力することができない場合
でも、描画する各位置における被測定物をセンサにより
特定しながら被測定物に該当する高さ測定誤差量を用い
て補正することができる。また、本願の第３発明による
と、上記した構成により、予め描画する各位置の被測定
物の種類が判明している場合は、予め入力することがで
き、例えば、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムから描画する各位
置の被測定物の種類を取り込むことも可能になる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１〜図６
とともに図７，図８と同一部分については同一番号を付
して詳しい説明を省略し、相違する点について説明す
る。
とともに図７，図８と同一部分については同一番号を付
して詳しい説明を省略し、相違する点について説明す
る。
【０００８】（実施例１） 図１は本発明の第１の実施例における描画方式による厚
膜回路の形成装置の構成を示すものであり、図におい
て、７はヘッド部５の駆動量を補正することのできる制
御部である。基板高さ測定センサ４の測定値の増減量と
同じ量だけノズル１が上下に駆動されて、ノズル１と基
板２との間隔を保持している。その際、既に描画形成さ
れた厚膜回路６のように、基板２と材質等が異なる物質
を測定すると制御部７によりヘッド部５を通じてノズル
１の駆動量を補正させ、図に示すように適正な値Ｘを保
持しながらノズル１は厚膜ペースト３を、例えば圧力に
よってノズル１の先端部より吐出し、基板２または厚膜
回路６の上に描画させることができる。
膜回路の形成装置の構成を示すものであり、図におい
て、７はヘッド部５の駆動量を補正することのできる制
御部である。基板高さ測定センサ４の測定値の増減量と
同じ量だけノズル１が上下に駆動されて、ノズル１と基
板２との間隔を保持している。その際、既に描画形成さ
れた厚膜回路６のように、基板２と材質等が異なる物質
を測定すると制御部７によりヘッド部５を通じてノズル
１の駆動量を補正させ、図に示すように適正な値Ｘを保
持しながらノズル１は厚膜ペースト３を、例えば圧力に
よってノズル１の先端部より吐出し、基板２または厚膜
回路６の上に描画させることができる。
【０００９】制御部７は基板高さ測定センサ４の誤動作
量を補正する機能を有するものであり、制御方式として
は、基板高さ測定センサ４の測定値と同時に得られる受
光量を用いる。その受光量は、すでに描画された厚膜回
路６など、材質，表面粗さ等の異なる物質によって決ま
っているので、あらかじめ被測定物６の受光量データを
制御部に入力しておくことにより被測定物６の測定をす
ることが可能となる。さらに、被測定物６と基板２との
相違による測定誤差量を、それぞれの被測定物６に対し
てあらかじめ測定しておき、データとして制御部７に入
力しておく。そうすれば、受光量から被測定物６の材
質，表面粗さを判定し、被測定物６による誤差量を入力
データから読み出し、補正量としてヘッド部５の駆動量
を補正し、図１に示すように、基板２または厚膜回路６
とノズル１との間隔Ｘは一定値に保たれることになる。
量を補正する機能を有するものであり、制御方式として
は、基板高さ測定センサ４の測定値と同時に得られる受
光量を用いる。その受光量は、すでに描画された厚膜回
路６など、材質，表面粗さ等の異なる物質によって決ま
っているので、あらかじめ被測定物６の受光量データを
制御部に入力しておくことにより被測定物６の測定をす
ることが可能となる。さらに、被測定物６と基板２との
相違による測定誤差量を、それぞれの被測定物６に対し
てあらかじめ測定しておき、データとして制御部７に入
力しておく。そうすれば、受光量から被測定物６の材
質，表面粗さを判定し、被測定物６による誤差量を入力
データから読み出し、補正量としてヘッド部５の駆動量
を補正し、図１に示すように、基板２または厚膜回路６
とノズル１との間隔Ｘは一定値に保たれることになる。
【００１０】基板高さ測定センサ４としては、レーザ光
による距離測定装置（例えばアンリツ（株）製光マイク
ロ（品番Ｍ５３２Ａ，可測範囲±８００〔μｍ〕））が
用いられる。厚膜ペースト３としては、導体または抵抗
体等、各種の厚膜ペーストが使用可能である（導体で
は、例えばデュポン社製，Ａｇ／Ｐｄペースト、＃６１
３４）。基板２としては、セラミック基板またはガラス
エポキシ基板等が用いられる。
による距離測定装置（例えばアンリツ（株）製光マイク
ロ（品番Ｍ５３２Ａ，可測範囲±８００〔μｍ〕））が
用いられる。厚膜ペースト３としては、導体または抵抗
体等、各種の厚膜ペーストが使用可能である（導体で
は、例えばデュポン社製，Ａｇ／Ｐｄペースト、＃６１
３４）。基板２としては、セラミック基板またはガラス
エポキシ基板等が用いられる。
【００１１】このように上記実施例によれば、基板高さ
測定センサ４が誤動作してもその値は制御部７によって
補正されるため、基板２とノズル１との間隔は常に一定
値に保持され、描画される厚膜ペースト３の線幅、膜厚
はばらつきが小さく、したがって精度のよい微細な回路
パターンを形成することが可能となり、電子回路の品質
を大幅に向上させることができる。
測定センサ４が誤動作してもその値は制御部７によって
補正されるため、基板２とノズル１との間隔は常に一定
値に保持され、描画される厚膜ペースト３の線幅、膜厚
はばらつきが小さく、したがって精度のよい微細な回路
パターンを形成することが可能となり、電子回路の品質
を大幅に向上させることができる。
【００１２】（実施例２）図２は本発明の第２の実施例
における描画装置の構成を示すものであり、図におい
て、第１の実施例と異なる点は、制御部７の制御データ
を、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム８から得ている点であり、
このＣＡＤ／ＣＡＭシステム８には、あらかじめ被測定
物６の描画軌跡を入力してある。したがってこのＣＡＤ
／ＣＡＭシステム８はその中に、描画軌跡位置または被
測定物の種類等のデータを持つことができるので、実施
例１と同様、被測定物６と基板２との測定誤差量を、そ
れぞれの被測定物６に対してあらかじめ測定しておき、
データとして入力しておくことにより、ヘッド部５側か
ら送られるノズル１の現在位置のデータを照合して、そ
の位置に見合う補正量だけヘッド部５を補正し、駆動す
ることにより、図２に示すように、基板２とノズル１と
の間隔Ｘは一定値に保持されることになる。
における描画装置の構成を示すものであり、図におい
て、第１の実施例と異なる点は、制御部７の制御データ
を、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム８から得ている点であり、
このＣＡＤ／ＣＡＭシステム８には、あらかじめ被測定
物６の描画軌跡を入力してある。したがってこのＣＡＤ
／ＣＡＭシステム８はその中に、描画軌跡位置または被
測定物の種類等のデータを持つことができるので、実施
例１と同様、被測定物６と基板２との測定誤差量を、そ
れぞれの被測定物６に対してあらかじめ測定しておき、
データとして入力しておくことにより、ヘッド部５側か
ら送られるノズル１の現在位置のデータを照合して、そ
の位置に見合う補正量だけヘッド部５を補正し、駆動す
ることにより、図２に示すように、基板２とノズル１と
の間隔Ｘは一定値に保持されることになる。
【００１３】次に本実施例において用いられるＣＡＤ／
ＣＡＭシステムの機能について説明すると、例えば図３
に示すような描画軌跡Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ（既に描画した厚
膜回路６の上をのりこえる）の場合、従来のＮＣプログ
ラムでは、描画開始点（Ａ点）と終了点（Ｄ点）の２点
の座標で制御されるため、途中のＢ点，Ｃ点では描画条
件（例えばノズル１と基板２や厚膜回路６とのギャップ
量）を変更することができないが、本実施例におけるＣ
ＡＤ／ＣＡＭシステムではＢ点，Ｃ点を算出し、これら
の点でＮＣプログラムを分割することが可能なので、描
画条件を変更することが可能となる上、補正データも描
画条件の１つとして制御できるので、制御方式が非常に
簡単になる。
ＣＡＭシステムの機能について説明すると、例えば図３
に示すような描画軌跡Ａ→Ｂ→Ｃ→Ｄ（既に描画した厚
膜回路６の上をのりこえる）の場合、従来のＮＣプログ
ラムでは、描画開始点（Ａ点）と終了点（Ｄ点）の２点
の座標で制御されるため、途中のＢ点，Ｃ点では描画条
件（例えばノズル１と基板２や厚膜回路６とのギャップ
量）を変更することができないが、本実施例におけるＣ
ＡＤ／ＣＡＭシステムではＢ点，Ｃ点を算出し、これら
の点でＮＣプログラムを分割することが可能なので、描
画条件を変更することが可能となる上、補正データも描
画条件の１つとして制御できるので、制御方式が非常に
簡単になる。
【００１４】また図４に示すように、厚膜回路６の端部
の場合、基板高さ測定センサ４での材質判定が中途半端
で、センシングが安定せず、ノズル１がすでに描画され
た厚膜回路６に接触する可能性があるが、本実施例にお
けるＣＡＤ／ＣＡＭシステムでは、ノズル１の先端の径
を前もって入力しておくことができるため、ノズル１の
先端と厚膜回路６が重なった時は、図に示すように、す
でに描画された厚膜回路６の厚膜ｔの分だけ、一定量ノ
ズル１を上方へ逃がす方向に制御することができる。
の場合、基板高さ測定センサ４での材質判定が中途半端
で、センシングが安定せず、ノズル１がすでに描画され
た厚膜回路６に接触する可能性があるが、本実施例にお
けるＣＡＤ／ＣＡＭシステムでは、ノズル１の先端の径
を前もって入力しておくことができるため、ノズル１の
先端と厚膜回路６が重なった時は、図に示すように、す
でに描画された厚膜回路６の厚膜ｔの分だけ、一定量ノ
ズル１を上方へ逃がす方向に制御することができる。
【００１５】さらに本実施例におけるＣＡＤ／ＣＡＭシ
ステムによる厚膜回路６に関するデータの保持内容とし
ては、図５に示すように、設計データから送られた描画
範囲ＡおよびＢに対応した材質種類データがあるが、そ
の他データの保持内容としては図６に示すように、基板
２の全体を微小分割し、各分割単位毎に材質の種類等に
ついてのデータを持つことも可能である。
ステムによる厚膜回路６に関するデータの保持内容とし
ては、図５に示すように、設計データから送られた描画
範囲ＡおよびＢに対応した材質種類データがあるが、そ
の他データの保持内容としては図６に示すように、基板
２の全体を微小分割し、各分割単位毎に材質の種類等に
ついてのデータを持つことも可能である。
【００１６】このように上記実施例によれば、基板高さ
測定センサ４が誤動作してもその値は制御部７に連結す
るＣＡＤ／ＣＡＭシステム８による補正量で補正される
ため、基板２とノズル１との間隔は常に一定値に保持さ
れ、描画される厚膜ペースト３の線幅，膜厚のばらつき
が小さく、精度のよい微細な回路パターンを形成するこ
とが可能となり、電子回路の品質を大幅に向上させるこ
とができる。
測定センサ４が誤動作してもその値は制御部７に連結す
るＣＡＤ／ＣＡＭシステム８による補正量で補正される
ため、基板２とノズル１との間隔は常に一定値に保持さ
れ、描画される厚膜ペースト３の線幅，膜厚のばらつき
が小さく、精度のよい微細な回路パターンを形成するこ
とが可能となり、電子回路の品質を大幅に向上させるこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、ノズルより所定量先行した描画軌跡上の位置のみで
センサの測定値を取得し、その測定値に対して被測定物
が基板と相違することによる高さ測定誤差量を用いて補
正するため、センサ測定値の記憶量がわずかで済み補正
演算量も少なくて済む。かつ、この補正演算が済んだノ
ズルより先行した各位置におけるノズル高さデータが順
次センサに追従するノズルの高さの制御に使用され、ノ
ズルの現在位置における既に補正済みの高さデータに合
わせるようにノズルの高さが制御される。しかも、先行
した位置におけるセンサ測定値に対する補正演算と、追
従するノズルの高さ制御とが同時に並行して行われるの
で、厚膜回路を形成するタクトが大幅に短縮された状態
で、基板の被測定物からのノズル高さを一定に維持で
き、厚膜ペーストの線幅、膜厚のばらつきが小さい高品
質な厚膜回路を形成できる。
に、ノズルより所定量先行した描画軌跡上の位置のみで
センサの測定値を取得し、その測定値に対して被測定物
が基板と相違することによる高さ測定誤差量を用いて補
正するため、センサ測定値の記憶量がわずかで済み補正
演算量も少なくて済む。かつ、この補正演算が済んだノ
ズルより先行した各位置におけるノズル高さデータが順
次センサに追従するノズルの高さの制御に使用され、ノ
ズルの現在位置における既に補正済みの高さデータに合
わせるようにノズルの高さが制御される。しかも、先行
した位置におけるセンサ測定値に対する補正演算と、追
従するノズルの高さ制御とが同時に並行して行われるの
で、厚膜回路を形成するタクトが大幅に短縮された状態
で、基板の被測定物からのノズル高さを一定に維持で
き、厚膜ペーストの線幅、膜厚のばらつきが小さい高品
質な厚膜回路を形成できる。
【図１】本発明の第１の実施例における厚膜回路の形成
装置の構成を示す部分断面側面図
装置の構成を示す部分断面側面図
【図２】本発明の第２の実施例における厚膜回路の形成
装置の構成を示す部分断面側面図
装置の構成を示す部分断面側面図
【図３】本発明の実施例において形成装置のノズルの描
画軌跡と厚膜回路との位置関係を示す平面図
画軌跡と厚膜回路との位置関係を示す平面図
【図４】本発明の実施例においてノズルの移動の状況を
説明するための図
説明するための図
【図５】本発明の実施例における形成装置のＣＡＤ／Ｃ
ＡＭシステムが保持する描画範囲等のデータを示す概念
図
ＡＭシステムが保持する描画範囲等のデータを示す概念
図
【図６】同じく本発明の実施例におけるＣＡＤ／ＣＡＭ
システムが保持する描画範囲等のデータを示す概念図
システムが保持する描画範囲等のデータを示す概念図
【図７】従来の厚膜回路の形成装置の構成を示す部分断
面側面図
面側面図
【図８】従来の形成装置における誤測定の原因を示す基
板と厚膜回路の要部断面概念図
板と厚膜回路の要部断面概念図
１ ノズル ２ 基板 ３ 厚膜ペースト ４ 基板高さ測定センサ ５ ヘッド部 ７ 制御部 ８ ＣＡＤ／ＣＡＭシステム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仕田 智 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 藤原 宏章 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−298095（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−278855（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−93260（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/10
Claims (14)
- 【請求項１】 基板上に厚膜ペーストを吐出するノズル
と、基板上に対して移動する前記ノズルに所定量先行し
て移動しながら前記ノズルの基板からの高さを測定する
センサと、前記センサの測定値により前記ノズルの高さ
を制御する制御部とを備えた厚膜回路の形成装置であっ
て、前記制御部は、前記センサによる被測定物が基板と
異なる場合に、前記ノズルに所定量先行した描画軌跡上
の位置のみで取得した前記センサによる測定値に、予め
設定された、前記被測定物が基板と相違することによる
高さ測定誤差量を用いて補正しながら、同時に前記ノズ
ルの高さを前記ノズルの現在位置における既に補正済み
のノズルの高さに制御することを特徴とする厚膜回路の
形成装置。 - 【請求項２】 制御部は、センサが測定した受光量デー
タを被測定物毎に予め入力する入力手段と、前記センサ
が測定した受光量データを見た結果で被測定物が基板と
異なる場合に、前記受光量データから被測定物を特定
し、前記特定した被測定物に該当する高さ測定誤差量を
用いて、前記センサが測定した前記ノズルの高さを補正
する補正手段と、を備えた請求項１記載の厚膜回路の形
成装置。 - 【請求項３】 入力手段は、被測定物の材質と表面粗さ
との組み合わせにより被測定物を特定し、センサが測定
した受光量データを前記特定した被測定物毎に入力し、
高さ測定誤差量を前記特定した被測定物毎に入力するも
のとし、補正手段は、被測定物の材質と表面粗さとの組
み合わせにより被測定物を特定し、前記センサが測定し
た受光量データに該当する前記特定した被測定物を導き
だし、更に前記特定した被測定物に該当する高さ測定誤
差量を用いて前記センサが測定した前記ノズルの高さを
補正する請求項１記載の厚膜回路の形成装置。 - 【請求項４】 制御部は、描画軌跡上の各位置に対する
被測定物の種類のデータを予め入力する入力手段と、前
記センサが測定した描画軌跡上の位置に該当する前記被
測定物の種類のデータを見た結果で被測定物を特定し、
被測定物が基板と異なる場合に、前記特定した被測定物
に該当する高さ測定誤差量を用いて、前記センサが測定
した前記ノズルの高さを補正する補正手段と、を備えた
請求項１記載の厚膜回路の形成装置。 - 【請求項５】 入力手段は、描画軌跡上の各位置に対す
る被測定物の種類のデータの入力において、基板上の各
描画範囲内における被測定物の種類を入力する請求項４
記載の厚膜回路の形成装置。 - 【請求項６】 入力手段は、描画軌跡上の各位置に対す
る被測定物の種類のデータの入力において、基板全体を
微少分割し各分割単位毎に被測定物の種類を入力する請
求項４記載の厚膜回路の形成装置。 - 【請求項７】 入力手段は、描画軌跡上の各位置に対す
る被測定物の種類のデータを予めＣＡＤ／ＣＡＭシステ
ムから入力する請求項４ないし請求項６のいずれか１項
に記載の厚膜回路の形成装置。 - 【請求項８】 入力手段は、ノズル先端の径やその他の
ノズル寸法データを予め入力し、補正手段は、前記ノズ
ル寸法データを考慮し、前記ノズルが被測定物に接触し
ないように前記ノズルの高さを補正する請求項４ないし
請求項７のいずれか１項に記載の厚膜回路の形成装置。 - 【請求項９】 入力手段は、ノズル先端の径やその他の
ノズル寸法データを予めＣＡＤ／ＣＡＭシステムから入
力する請求項８記載の厚膜回路の形成装置。 - 【請求項１０】 基板上に厚膜ペーストを吐出するノズ
ルと、基板上に対して移動する前記ノズルに所定量先行
して移動しながら前記ノズルの基板からの高さを測定す
るセンサとを用いて、前記センサの測定値により前記ノ
ズルの高さを制御する厚膜回路の形成方法であって、前
記ノズルに所定量先行した描画軌跡上の位置のみで取得
した前記センサによる測定値に、予め設定された、前記
被測定物が基板と相違することによる高さ測定誤差量を
用いて補正しながら、同時に前記ノズルの高さを前記ノ
ズルの現在位置における既に補正済みのノズルの高さに
制御することを特徴とする厚膜回路の形成方法。 - 【請求項１１】 センサが測定した受光量データを被測
定物毎に予め入力する入力工程と、前記センサが測定し
た受光量データを見た結果で被測定物が基板と異なる場
合に、前記受光量データから被測定物を特定し、前記特
定した被測定物に該当する高さ測定誤差量を用いて、前
記センサが測定した前記ノズルの高さを補正する補正工
程と、を備えた請求項１０記載の厚膜回路の形成方法。 - 【請求項１２】 描画軌跡上の各位置に対する被測定物
の種類のデータを予め入力する入力工程と、前記センサ
が測定した描画軌跡上の位置に該当する前記被 測定物の
種類のデータを見た結果で被測定物を特定し、被測定物
が基板と異なる場合に、前記特定した被測定物に該当す
る高さ測定誤差量を用いて、前記センサが測定した前記
ノズルの高さを補正する補正工程と、を備えた請求項１
０記載の厚膜回路の形成方法。 - 【請求項１３】 入力工程は、ノズル先端の径やその他
のノズル寸法データを予め入力し、補正工程は、前記ノ
ズル寸法データを考慮し、前記ノズルが被測定物に接触
しないように前記ノズルの高さを補正する請求項１２記
載の厚膜回路の形成方法。 - 【請求項１４】 入力工程は、描画軌跡上の各位置に対
する被測定物の種類のデータを予めＣＡＤ／ＣＡＭシス
テムから入力する請求項１２または請求項１３記載の厚
膜回路の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40649690A JP3149439B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 厚膜回路の形成装置および形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40649690A JP3149439B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 厚膜回路の形成装置および形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04223390A JPH04223390A (ja) | 1992-08-13 |
| JP3149439B2 true JP3149439B2 (ja) | 2001-03-26 |
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ID=18516117
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40649690A Expired - Fee Related JP3149439B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 厚膜回路の形成装置および形成方法 |
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| JP (1) | JP3149439B2 (ja) |
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-
1990
- 1990-12-26 JP JP40649690A patent/JP3149439B2/ja not_active Expired - Fee Related
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