JP3145198U - ブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造 - Google Patents

Abstract

【課題】ブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
【解決手段】ブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造は、少なくとも、パッケージ本体１０と、１つまたは複数のブラインドビア１１と、１つまたは複数の発光ダイオードチップ１２と、膠質体１４と、を含み、該パッケージ本体上に回路基板１０１を有し、回路基板１０１両側にそれぞれ金属層を設置し、回路基板１０１を覆い、金属層は、電気接続点に基づき異なる３つの部分に分けられ、ブラインドビア１１は、回路基板１０１底部に設置され、金属層と接続してなり、発光ダイオードチップ１２は、回路基板１０１上に設置されてなり、膠質体１４は、発光ダイオードチップ１２上方を覆蓋するように設置され、使用時該パッケージ本体を直接基板上に溶接するだけで電気接続を行うことができ、発光ダイオードチップ１２を発光させ、ブラインドビア１１が溶接に有利に設置され、電気接続及び溶接性能を改善する効果を達成できる。
【選択図】図２

Description

本考案は、発光ダイオードパッケージ構造に関し、特にブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造に関する。

従来、発光ダイオードパッケージを製造する時、図１の公知技術に示すように、基板１を有し、基板１の両側にそれぞれ金属層２，３，５を設置してなり、金属層３に延伸部４を延伸接続し、該延伸部４（ブラインドビア：非貫通孔）が外部と接続できるようにし、発光ダイオードの使用に十分な電圧源を提供する。また、従来技術は何れも溶接方式を使用する必要があり、金属層２，３，５をそれぞれ電気接続点と溶接する動作を行うことで始めて外部の電圧源を発光ダイオードチップに伝送し、使用することができる。
特開２００７−２０１１５６号公報 特開２００６−２６１６５１号公報

しかしながら、上記の溶接動作は、しばしば基板構造の設計不良により、溶接箇所の強度が不足し、一定時間の使用後、回路板１６と剥離が生じ易く、或いは振動により脱落が生じ、最後には、線路の接触不良または断線が生じ、全組の発光ダイオードを失効させ、大きな損失となる。

本考案の課題は、電気鍍金を経た金属層が該ブラインドビア内部に設置され、該電気接続点が溶接後に良好な電気伝送を得られるようにするブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードを提供することにある。

本考案のもう１つの課題は、ブラインドビアを介して、該ブラインドビアは、パッケージ本体の底部に設置され、該ブラインドビア内の金属層を介して発光ダイオードを回路基板上に溶接し、該回路基板上に安定固定し、安定固定の効果を達成するブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードを提供することにある。

上記の課題を解決するために、請求項１の考案は、ブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造において、少なくとも、パッケージ本体と、１つまたは複数のブラインドビアと、１つまたは複数の発光ダイオードチップと、膠質体と、を含み、該パッケージ本体上に回路基板を有し、該回路基板両側にそれぞれ金属層を設置し、該回路基板を覆い、該金属層は、電気接続点に基づき異なる３つの部分、即ち、第１金属層、第２金属層、第３金属層に分けられ、該１つまたは複数のブラインドビアは、該回路基板底部に設置され、金属層と接続してなり、該１つまたは複数の発光ダイオードチップは、該回路基板上に設置されてなり、該膠質体は、該発光ダイオードチップ上方を覆蓋するように設置されることを特徴とする。
請求項２の考案は、請求項１記載のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造において、前記ブラインドビアが半円形体、半矩形体または半楕円形で該回路基板底部に設置されることを特徴とする。
請求項３の考案は、請求項２記載のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造において、前記ブラインドビア内部は、金属層を電気鍍金してなることを特徴とする。

本考案のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造によれば、少なくとも、パッケージ本体と、１つまたは複数のブラインドビアと、１つまたは複数の発光ダイオードチップと、膠質体と、を含み、該パッケージ本体上に回路基板を有し、該回路基板両側にそれぞれ金属層を設置し、該回路基板を覆い、該金属層は、電気接続点に基づき異なる３つの部分に分けられ、該１つまたは複数のブラインドビアは、該回路基板底部に設置され、金属層と接続してなり、該１つまたは複数の発光ダイオードチップは、該回路基板上に設置されてなり、該膠質体は、該発光ダイオードチップ上方を覆蓋するように設置され、使用時該パッケージ本体を直接基板上に溶接するだけで電気接続を行うことができるので、ブラインドビア内の金属層を介して発光ダイオードを回路基板上に溶接し、該回路基板上に安定固定して発光ダイオードチップを発光させ、該ブラインドビアが溶接に有利に設置され、電気接続及び溶接性能を改善する効果を達成することができる。

上記の目的及び効果を達成するため、本考案が採用する構造の技術的特徴及びその効果を理解し易くするため、図面及び本考案の実施例と合わせて以下にその特徴および機能を説明する。

図２は、本考案のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造立体図であり、図に示すように、パッケージ本体１０を有し、該パッケージ本体１０上に回路基板１０１を設置し、該回路基板１０１の両側にそれぞれ第１金属層１０２、第２金属層１０３、第３金属層１０６を有し、該金属層１０２，１０３，１０６は、金属の加工し易く薄い特性を利用し、回路基板１０１の両側を覆い固定し、回路基板１０１の底部に複数のブランドビア１１を設置し、該ブラインドビア１１は、接続部１０４を介して第二金属層１０３と電気接続し、両側の第１金属層１０２、第２金属層１０３、第３金属層１０６を介して電圧源を伝送する効果を達成する。発光ダイオードチップ１２は、該回路基板１０１上に設置され、膠質体１４を利用し、発光ダイオードチップ１２の上方に設置し、該発光ダイオード１２を覆い保護し、該ブラインドビア１１は、半円形体、半矩形体または半楕円形体で該回路基板底部に設置することができる。

図３は、本考案のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造のもう１つの実施例図であり、図に示すように、該ブラインドビアは、半矩形体１０５の方式で該回路基板１０１底部に設置され、該ブラインドビア内層は、電気鍍金の方式で、金属層をブラインドビア内部に電気鍍金し、該ブラインドビアの導電性を良好にする。

図４は、本考案のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造の溶接実施例図であり、図に示すように、回路板１６上に本考案のパッケージ本体１０に溶接方式を用い、ソルダーボール１８を介して回路板１６を第１金属層１０２、第２金属層１０３、第３金属層１０６とブラインドビア１１を１つに溶接し、該パッケージ本体１０が該回路板１６上に安定固定できるようにし、且つ外力の揺動により容易に脱落することがないようにし、非常に便利であり、製造コストが低く、業界の大量生産に適合している。

なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。

従来技術を示す図である。 本考案のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造の立体図である。 本考案のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造のもう１つの実施例図である。 本考案のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造の 溶接実施例図である。

符号の説明

（従来技術部分）
１ 基板
２ 金属層
３ 金属層
５ 金属層
４ 延伸部
（本考案部分）
１０ パッケージ本体
１０１ 回路基板
１０２ 第１金属層
１０３ 第２金属層
１０６ 第３金属層
１０４ 接続部
１０５ 半矩形体
１１ ブラインドビア
１２ 発光ダイオードチップ
１４ 膠質体
１６ 回路板
１８ ソルダーボール

Claims (3)

1. 少なくとも、パッケージ本体と、１つまたは複数のブラインドビアと、１つまたは複数の発光ダイオードチップと、膠質体と、を含み、該パッケージ本体上に回路基板を有し、該回路基板両側にそれぞれ金属層を設置し、該回路基板を覆い、該金属層は、電気接続点に基づき異なる３つの部分、即ち、第１金属層、第２金属層、第３金属層に分けられ、該１つまたは複数のブラインドビアは、該回路基板底部に設置され、金属層と接続してなり、該１つまたは複数の発光ダイオードチップは、該回路基板上に設置されてなり、該膠質体は、該発光ダイオードチップ上方を覆蓋するように設置されることを特徴とするブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造。
2. 前記ブラインドビアが半円形体、半矩形体または半楕円形で該回路基板底部に設置されることを特徴とする請求項１記載のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造。
3. 前記ブラインドビア内部は、金属層を電気鍍金してなることを特徴とする請求項２記載のブラインドビア溶接装置を有する発光ダイオードパッケージ構造。

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