JP3144714B2 - Transfer mold equipment - Google Patents

Transfer mold equipment

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JP3144714B2
JP3144714B2 JP25211492A JP25211492A JP3144714B2 JP 3144714 B2 JP3144714 B2 JP 3144714B2 JP 25211492 A JP25211492 A JP 25211492A JP 25211492 A JP25211492 A JP 25211492A JP 3144714 B2 JP3144714 B2 JP 3144714B2
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JP
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lower mold
plunger
resin
mold chase
pot
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一彦 小林
和美 沢崎
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Apic Yamada Corp
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、トランスファモールド
装置に関し、さらに詳細には、上下方向に開閉する金型
の下金型ベースに抜き差し可能に固定される下金型チェ
イスと、該下金型チェイスに設けられた貫通孔に摺合さ
れるプランジャーを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タ
ブレットが投入されるポットに形成され、該ポット内に
投入された樹脂タブレットを溶融し、前記プランジャー
の駆動により、該ポット内の溶融樹脂をキャビティに圧
送して半導体チップ等を樹脂封止するトランスファモー
ルド装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer mold apparatus, and more particularly, to a lower mold chase detachably fixed to a lower mold base of a mold that opens and closes in a vertical direction, and the lower mold. A plunger that slides into a through hole provided in the chase, an upper space of the through hole is formed in a pot into which the resin tablet is put, and the resin tablet put into the pot is melted, and the plan is melted. The present invention relates to a transfer molding apparatus for feeding a molten resin in a pot into a cavity by driving a jar to seal a semiconductor chip or the like with a resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、ICチップの樹脂封止などに
用いるトランスファモールド装置には、下金型チェイス
に複数のポットを設けたマルチプランジャー金型が多用
されている。このマルチプランジャー金型を用いたトラ
ンスファモールド装置では、溶融樹脂をキャビティに充
填する際に、各キャビティごとに均等な充填圧力で樹脂
を充填することが重要である。この均等な充填圧力を得
るトランスファモールド装置としては、本願出願人が既
に出願した特願平2−331361号の技術がある。こ
のトランスファモールド装置においては、複数のプラン
ジャーを有し、ポット間を連通するポット連通路を設け
ると共に、キャビティに樹脂を注入する際、キャビティ
内にある程度樹脂が充填されるまでの間は、ポット間で
溶融樹脂が流通しないようポット連通路を遮断し、キャ
ビティにある程度以上樹脂が充填されたところでポット
連通路を開放するポット連通路の遮断開放機構を設けた
ことを特徴としている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a multi-plunger mold having a lower mold chase provided with a plurality of pots has been frequently used in a transfer molding apparatus used for sealing a resin of an IC chip. In the transfer molding apparatus using the multi-plunger mold, when filling the cavity with the molten resin, it is important to fill the resin with a uniform filling pressure for each cavity. As a transfer molding apparatus for obtaining this uniform filling pressure, there is a technique disclosed in Japanese Patent Application No. 2-331361 already filed by the present applicant. In this transfer molding apparatus, a plurality of plungers are provided, a pot communication path is provided for communicating between the pots, and when the resin is injected into the cavity, the pot is not filled until a certain amount of resin is filled in the cavity. It is characterized in that a pot communication path is shut off so that molten resin does not flow between them, and a pot communication path opening / closing mechanism that opens the pot communication path when the cavity is filled with resin to a certain extent or more.

【0003】このトランスファモールド装置によれば、
プランジャーによってポットから溶融樹脂をキャビティ
に押し出す際に、樹脂充填開始初期間はポット連通路の
遮断解放機構によりポット連通路が遮断される。そし
て、各ポットからそれぞれのポットについて設けられた
キャビティに溶融樹脂が充填されて前記遮断解放機構に
よってポット連通路が開放された際には、ポット間の溶
融樹脂が連通するからプランジャーの押圧力が各キャビ
ティに均等に加わり、その後は均等圧力で樹脂を充填で
きる。このように、各キャビティへ均等に樹脂を充填す
ることができると共に、均等圧力で樹脂を充填できるこ
とから、精度の良い樹脂成形を行うことが可能である。
また、複数のプランジャーを使用することにより効率良
く樹脂封止ができ、樹脂封止の加工効率を向上させるこ
とができる。
According to this transfer molding apparatus,
When the molten resin is extruded from the pot into the cavity by the plunger, the pot communication path is shut off by the opening and closing mechanism of the pot communication path during the initial stage of resin filling. Then, when the molten resin is filled from each pot into a cavity provided for each pot and the pot communication path is opened by the shut-off / release mechanism, the molten resin between the pots communicates, so that the pressing force of the plunger is increased. Is uniformly applied to each cavity, and thereafter the resin can be filled with an equal pressure. As described above, each cavity can be filled with the resin evenly and the resin can be filled with the uniform pressure, so that accurate resin molding can be performed.
Further, by using a plurality of plungers, resin sealing can be performed efficiently, and processing efficiency of resin sealing can be improved.

【0004】また、従来のトランスファモールド装置に
は、下金型ベースの内壁面に水平方向に設けられたアリ
溝に、下金型チェイスに設けられたアリ部を嵌入させる
ことにより、下金型チェイスが下金型ベースに対して水
平方向に抜き差し可能に着脱できるものがある。これに
よれば、下金型チェイスをスライドさせ、固定手段によ
って固定するのみで下金型に装着することができ、下金
型チェイスを下金型ベースに容易且つ確実に着脱でき
る。そして、下金型内に配設された駆動機構の上端部に
断面逆T字状のT溝が設けられており、このT溝に、複
数のプランジャーを所定の間隔に固定して該複数のプラ
ンジャーを押動させる押動部材の下面に突設されたT突
条部を抜き差し自在に嵌入でき得る。この押動部材によ
り、複数のプランジャーを駆動機構に容易に連結するこ
とができる。なお、このトランスファモールド装置にお
いては、品種切換にかかる下金型チェイス及びプランジ
ャーの交換は、プランジューと押動部材からなるプラン
ジャーユニットを下方に移動させ、プランジャーの全体
を下金型チェイスの貫通孔から抜き出し、下金型チェイ
スとプランジャーユニットとを別々に下金型の側方から
抜き差して行っている。
Further, in the conventional transfer molding apparatus, a dovetail portion provided on a lower mold chase is fitted into a dovetail groove provided on an inner wall surface of a lower mold base in a horizontal direction, so that a lower mold is provided. In some cases, a chase can be attached to and detached from a lower mold base so as to be able to be inserted and removed in a horizontal direction. According to this, the lower mold chase can be mounted on the lower mold simply by sliding the lower mold chase and fixing it by the fixing means, and the lower mold chase can be easily and reliably attached to and detached from the lower mold base. A T-shaped groove having an inverted T-shaped cross section is provided at the upper end of the drive mechanism disposed in the lower mold, and a plurality of plungers are fixed to the T-shaped groove at a predetermined interval. T can be freely inserted and removed from a T-shaped ridge projecting from the lower surface of the pushing member for pushing the plunger. With this pushing member, the plurality of plungers can be easily connected to the drive mechanism. In this transfer molding apparatus, the lower mold chase and the plunger for changing the type are replaced by moving the plunger unit including the plunge and the pushing member downward, and moving the entire plunger into the lower mold chase. , And the lower mold chase and the plunger unit are separately pulled out from the side of the lower mold.

【0005】また、金型を開いた際にプランジャーをパ
ーティングラインよりも上方に突き出させ(下金型チェ
イスの表面よりも上方までプランジャーの先端部を突き
出させ)、作業者またはロボットが該プランジャーの先
端部をつまんで回転等させることで、プランジャーを個
々に取り外すことを可能としたものがある。この金型に
よれば、不具合が発生したプランジャーのみを個々に交
換することが可能である。この際、複数のプランジャー
を固定する押動部材を交換する場合には、複数のプラン
ジャーの全部を下金型チェイスから抜き取った後に、押
動部材のみを下金型の側方から抜き出して行っている。
このようにすれば、押動部材をプランジャーの長さに相
当する分も下方に引き下げる必要なく、押動部材を下金
型の側方から抜き差して交換することが可能である。
When the mold is opened, the plunger is made to protrude above the parting line (the tip of the plunger is protruded above the surface of the lower mold chase), so that the worker or the robot can move the plunger. In some cases, the plunger can be individually removed by pinching and rotating the tip of the plunger. According to this mold, it is possible to individually replace only the plunger in which a defect has occurred. At this time, when exchanging the pushing member for fixing the plurality of plungers, after extracting all of the plurality of plungers from the lower mold chase, pull out only the pushing member from the side of the lower mold. Is going.
With this configuration, it is possible to replace the pushing member by pulling it out from the side of the lower mold without having to pull down the pushing member by an amount corresponding to the length of the plunger.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、多品種少量
生産を行う場合には、樹脂封止などの直接的な加工効率
を向上させるだけでなく、各品種成形品に対応して行う
金型装置の交換時間を短縮させることが、樹脂封止など
にかかる全体の加工効率を向上させるために重要であ
る。上記従来のトランスファモールド装置では、下金型
チェイスとプランジャーユニットとを、下金型ベース及
びプランジャーの駆動機構等から構成される下金型に抜
き差し可能に着脱できるため、加工効率を比較的向上さ
せることができる。しかしながら、このトランスファモ
ールド装置にあっては、品種切換のために金型を交換す
る際に、下金型に対して下金型チェイスとプランジャー
ユニットとを別々に抜き差して着脱する必要があった。
By the way, when small-lot production of many kinds is performed, not only the direct processing efficiency such as resin encapsulation is improved, but also a mold apparatus for each kind of molded product. It is important to reduce the time required for replacing the resin in order to improve the overall processing efficiency of resin sealing and the like. In the above-mentioned conventional transfer molding apparatus, the lower mold chase and the plunger unit can be detachably attached to and detached from the lower mold composed of the lower mold base and the driving mechanism of the plunger. Can be improved. However, in this transfer molding apparatus, when exchanging the mold for changing the type, it is necessary to separately insert and remove the lower mold chase and the plunger unit with respect to the lower mold. .

【0007】また、プランジャーを下方に下げて、該プ
ランジャーを下金型チェイスの貫通孔から抜き取った状
態で、下金型に対してプランジャーユニットと下金型チ
ェイスとを別々に抜き差して交換するため、下金型の側
面にプランジャーの長さに相当する大きな開口を形成で
きるよう、下金型が大型化してしまうという課題があっ
た。なお、プランジャーを押圧部材から取り外した状態
で、該押圧部材を交換し得る構成からなるトランスファ
モールド装置の場合には、下金型を小型化することがで
きるが、プランジャーを交換する作業を、下金型チェイ
スが下金型ベースに装着された状態で行う必要があるた
め作業性が悪く、プランジャーがバラバラになってしま
うため、保管管理が難しいという課題があった。そこ
で、本発明の目的は、プランジャーと下金型チェイスの
交換を容易且つ好適に行い、成形品の品種切換時間の短
縮を可能とすると共に、プランジャーと下金型チェイス
の保管が容易であり、小型化等によりコスト低減の可能
なトランスファモールド装置を提供することにある。
Further, the plunger is lowered, and the plunger is pulled out from the through hole of the lower mold chase. Then, the plunger unit and the lower mold chase are separately inserted into and removed from the lower mold. For replacement, there is a problem that the size of the lower mold is increased so that a large opening corresponding to the length of the plunger can be formed on the side surface of the lower mold. In the case of a transfer molding apparatus having a configuration in which the pressing member can be replaced while the plunger is removed from the pressing member, the size of the lower mold can be reduced. However, there is a problem that the workability is poor because the lower mold chase needs to be mounted on the lower mold base, and the plunger is disjointed, which makes storage management difficult. Therefore, an object of the present invention is to easily and suitably exchange a plunger and a lower mold chase, to shorten the type change time of a molded product, and to easily store the plunger and the lower mold chase. An object of the present invention is to provide a transfer molding apparatus capable of reducing costs by downsizing or the like.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明のト
ランスファモールド装置は、上下方向に開閉する金型の
下金型ベースに抜き差し可能に固定される下金型チェイ
スと、該下金型チェイスに設けられた貫通孔に摺合され
るプランジャーを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タブ
レットが投入されるポットに形成され、該ポット内に投
入された樹脂タブレットを溶融し、前記プランジャーの
駆動により、該ポット内の溶融樹脂をキャビティに圧送
して半導体チップ等を樹脂封止するトランスファモール
ド装置において、前記下金型チェイスの貫通孔に前記プ
ランジャーが嵌入されたままで、該下金型チェイスと該
プランジャーとを前記下金型ベース内部に抜き差し可能
に、プランジャーが前記貫通孔の所定の位置に嵌入され
た際に、プランジャーが下金型チェイスから脱落しない
ようプランジャーを下金型チェイスに係止させる係止手
段を具備することを特徴とする。
To achieve the above object, the present invention has the following arrangement. That is, the transfer mold apparatus of the present invention slides on a lower mold chase that is removably fixed to a lower mold base that opens and closes in a vertical direction, and a through hole provided in the lower mold chase. A plunger is formed, and an upper space of the through hole is formed in a pot into which the resin tablet is put, and the resin tablet put into the pot is melted, and the molten resin in the pot is driven by driving the plunger. Is transferred to the cavity and the semiconductor chip and the like are sealed with a resin.In the transfer molding apparatus, the lower mold chase and the plunger are moved downward while the plunger is still inserted into the through hole of the lower mold chase. When the plunger is inserted into a predetermined position of the through hole so that it can be inserted and removed inside the mold base, the plunger falls out of the lower mold chase. Characterized by including a locking means engaged in the lower die chase the odd plunger.

【0009】また、上下方向に開閉する金型の下金型ベ
ースに抜き差し可能に固定される下金型チェイスと、該
下金型チェイスに設けられた複数の貫通孔に摺合される
複数のプランジャを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タ
ブレットが投入されるポットに形成され、該複数のポッ
ト内に投入された樹脂タブレットを溶融し、前記複数の
プランジャーの駆動により、該複数のポット内の溶融樹
脂を複数のキャビティに圧送して複数の半導体チップ等
を樹脂封止するトランスファモールド装置において、前
記複数のプランジャーが駆動機構によって押動される押
動部材に固定されて形成されるプランジャーユニット
と、前記各ポット間を連通するポット連通路と、前記キ
ャビティに樹脂を注入する際、各キャビティ内にある程
度樹脂が充填されるまでの間は各ポット間で溶融樹脂が
流通しないよう各ポット連通路を遮断し、キャビティに
ある程度以上樹脂が充填されたところで、前記プランジ
ャーの動作と連動して各ポット連通路を開放するポット
連通路の遮断開放機構と、前記遮断開放機構をプランジ
ャーの動作と連動して駆動すべく、前記押動部材に設け
られた連動駆動部材と、前記下金型チェイスの各貫通孔
に前記各プランジャーが嵌入されたままで、下金型チェ
イスとプランジャーユニットとが前記下金型ベース内部
に抜き差し可能に、プランジャーが前記貫通孔の所定の
位置に嵌入された際に、プランジャーが下金型チェイス
から脱落しないよう前記連動駆動部材を下金型チェイス
に係止させる係止手段を具備することを特徴とするトラ
ンスファモールド装置にもある。
A lower mold chase detachably fixed to a lower mold base that opens and closes in a vertical direction, and a plurality of plungers sliding into a plurality of through holes provided in the lower mold chase. And the upper space of the through-hole is formed in a pot into which the resin tablet is put, and the resin tablet put into the plurality of pots is melted, and the plurality of pots are driven by driving the plurality of plungers. A plurality of cavities, the plurality of cavities being pressure-fed to a plurality of cavities for resin-sealing a plurality of semiconductor chips and the like, wherein the plurality of plungers are formed by being fixed to a pushing member pushed by a driving mechanism. When the resin is injected into the cavity, the cavity is filled with the resin to some extent. During the period, the pot communication paths are shut off so that the molten resin does not flow between the pots, and when the resin is filled in the cavities to a certain extent, the pot communication paths are opened in conjunction with the operation of the plunger. An opening / closing mechanism for the communication path, an interlocking drive member provided in the pushing member to drive the opening / closing mechanism in conjunction with the operation of the plunger, and a through hole in the lower mold chase. With the plunger still inserted, the lower mold chase and the plunger unit can be inserted into and removed from the lower mold base. When the plunger is inserted into a predetermined position of the through hole, the plunger is lowered. There is also provided a transfer molding apparatus comprising a locking means for locking the interlocking drive member to the lower mold chase so as not to fall off the mold chase.

【0010】[0010]

【作用】本発明のトランスファモールド装置によれば、
プランジャーは、下金型チェイスの貫通孔の所定の位置
に嵌入された際に、係止手段によって下金型チェイスか
ら脱落しないよう下金型チェイスに係止される。このた
め、下金型チェイスの貫通孔にプランジャーが嵌入され
たままで、下金型チェイスとプランジャーとを共に下金
型ベース内部に抜き差し可能とすることができ、下金型
チェイスとプランジャーとの交換作業を能率良く容易に
行うことができる。また、プランジャーが下金型チェイ
スに嵌入した状態で抜き差すことができるため、プラン
ジャーを別個に抜き出すための開口部を大きく確保する
必要がなく、金型を小型化することができる。
According to the transfer mold apparatus of the present invention,
When the plunger is fitted into a predetermined position of the through hole of the lower mold chase, the plunger is locked to the lower mold chase by the locking means so as not to fall off the lower mold chase. For this reason, the lower mold chase and the plunger can be inserted into and removed from the lower mold base together with the plunger being fitted into the through hole of the lower mold chase. Can be easily and efficiently performed. Further, since the plunger can be pulled out while being fitted into the lower die chase, it is not necessary to secure a large opening for separately pulling out the plunger, and the die can be downsized.

【0011】また、ポット間を連通するポット連通孔に
対応して、所定の条件下でプランジャーの動作と連動し
て該ポット連通路を遮断及び開放する遮断開放機構が設
けられた均等な充填圧力で樹脂を充填可能なトランスフ
ァモールド装置において、この遮断開放機構をプランジ
ャーの動作と連動して駆動させるよう設けられた連動駆
動部材が、下金型チェイスに係止手段によって係止可能
に設けられることで、金型の構造を複雑且つ大型にする
ことなく、プランジャーが下金型チェイスに係止された
状態で、プランジャーユニットと下金型チェイスとを下
金型ベース内部に能率良く抜き差して交換することがで
きる。
In addition, a uniform opening and closing mechanism is provided for opening and closing the pot communication passage in accordance with the operation of the plunger under predetermined conditions, corresponding to the pot communication hole communicating between the pots. In a transfer molding apparatus capable of filling a resin with pressure, an interlocking driving member provided to drive the shutoff / opening mechanism in conjunction with the operation of the plunger is provided so as to be lockable by a locking means on the lower mold chase. The plunger unit and the lower mold chase can be efficiently inserted inside the lower mold base while the plunger is locked to the lower mold chase without making the mold structure complicated and large. It can be replaced by pulling it out.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明にかかるトランス
ファモールド装置の下金型チェイス及びプランジャーユ
ニットを交換する際の状態を説明する斜視図であり、図
2はプランジャーユニットを下金型チェイスに係止させ
る係止手段の一実施例を示す説明図である。図1に示す
ように、10は下金型チェイスであり、上下方向に開閉
する金型の下金型ベース30に抜き差し可能に固定され
得る。この下金型チェイス10には複数の貫通孔14が
設けられており、この貫通孔14に複数のプランジャ2
4が摺入されている。そして、貫通孔14の上部空間が
樹脂タブレットが投入されるポット14aに形成されて
おり、このポット14a内に投入された樹脂タブレット
は加熱手段によって溶融され、プランジャー24の駆動
により、そのポット14a内の溶融樹脂をキャビティ1
2に圧送して半導体チップ等を樹脂封止することができ
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view for explaining a state in which a lower mold chase and a plunger unit of a transfer molding apparatus according to the present invention are exchanged, and FIG. 2 is a diagram for locking a plunger unit to a lower mold chase. It is explanatory drawing which shows one Example of a means. As shown in FIG. 1, reference numeral 10 denotes a lower mold chase, which can be detachably fixed to a lower mold base 30 of a mold that opens and closes in a vertical direction. The lower mold chase 10 is provided with a plurality of through holes 14, and the plurality of plungers 2
4 is inserted. The upper space of the through hole 14 is formed in a pot 14a into which the resin tablet is put. The resin tablet put into the pot 14a is melted by the heating means, and driven by the plunger 24, the pot 14a is put into the pot 14a. The molten resin in the cavity 1
The semiconductor chip and the like can be resin-sealed by pressure-feeding.

【0013】20はプランジャーユニットであり、押動
部材22の上面に、プランジャー24がプランジャーホ
ルダーを介し、前記下金型チェイス10に設けられた各
々のポット14a位置に合わせて配置・固定されて構成
されている。このプランジャーユニット20は後述する
係止手段によって下金型チェイス10に対して容易に抜
き取ることができる程度に係止可能となっている。押動
部材22はプランジャー24が所定の間隔をおいて配置
されるように細長く、下部には断面が逆T字状に且つ長
手方向に筋状に突起したT突条部23が形成されてい
る。このT突条部23は、押動部材22を押動する駆動
機構50の先端部に断面が逆T字状の溝に形成されたT
溝部52内に抜き差し可能に設けられている。すなわ
ち、プランジャーユニット20を、その長手方向にスラ
イドさせT溝部52にT突条部23を嵌入させることに
より、駆動機構50の先端部に容易に連結することがで
きる。なお、プランジャー24は押動部材22にプラン
ジャーホルダーを介して容易に着脱可能に固定されてお
り、図1及び図3の如く下金型チェイスの上面から突き
出た状態において、その先端を作業者等によってつまん
で回転することによって、個別に着脱することができ
る。従って、プランジャー24の一部に不具合が発生し
た場合には、そのプランジャー24のみを交換すればよ
い。
Reference numeral 20 denotes a plunger unit. A plunger 24 is disposed and fixed on the upper surface of the pushing member 22 via a plunger holder in accordance with the position of each pot 14a provided in the lower mold chase 10. It is configured. The plunger unit 20 can be locked to the lower mold chase 10 by locking means to be described later to such an extent that it can be easily pulled out. The pushing member 22 is elongated so that the plungers 24 are arranged at a predetermined interval, and a T-shaped ridge portion 23 is formed at a lower portion thereof, which has an inverted T-shape in cross section and a streak-like projection in the longitudinal direction. I have. The T ridge 23 has a T-shaped cross section formed at the tip of a drive mechanism 50 for pushing the pushing member 22.
It is provided in the groove 52 so as to be removable. That is, the plunger unit 20 can be easily connected to the distal end of the drive mechanism 50 by sliding the plunger unit 20 in the longitudinal direction and fitting the T ridge 23 into the T groove 52. The plunger 24 is easily and detachably fixed to the pressing member 22 via a plunger holder. When the plunger 24 protrudes from the upper surface of the lower mold chase as shown in FIGS. They can be individually attached and detached by being pinched and rotated by a person or the like. Therefore, when a defect occurs in a part of the plunger 24, only the plunger 24 needs to be replaced.

【0014】26は下連動ピンであり、後述する遮断開
放機構70をプランジャー24の動作と連動して駆動す
べく、押動部材22に設けられた連動駆動部材を構成し
ている。この下連動ピン26の下部外周には、リング状
の外周溝部27が設けられている。
Reference numeral 26 denotes a lower interlocking pin, which constitutes an interlocking drive member provided on the pushing member 22 so as to drive a shutoff / opening mechanism 70 described later in conjunction with the operation of the plunger 24. A ring-shaped outer peripheral groove 27 is provided on the outer periphery of the lower portion of the lower interlocking pin 26.

【0015】30は下金型ベースであり、上記下金型チ
ェイス10がその内部に好適に固定されるよう、図1に
示すように内側壁面には水平方向にアリ溝32が設けら
れている。このアリ溝32に、下金型チェイス10に設
けられたアリ部16が嵌入することにより、下金型チェ
イス10が下金型ベース30に対して水平方向に抜き差
し可能に着脱できる。これにより、下金型チェイス10
をスライドさせ、固定手段によって固定するのみで下金
型に装着することができ、下金型チェイス10を下金型
ベース30に容易に着脱できる。35は扉部材であり、
下金型チェイス10を下金型ベース30に固定すると共
に、軸37を中心に回動可能に設けられており、下金型
ベース30の側面を開口できる。また、下金型ベース3
0の内壁部となる略中央部に溝部36が刻設されてい
る。この溝部36は、図1及び図3から明らかなように
プランジャーユニット20を下金型チェイスと共に下金
型ベース30内にスライドさせて着脱する際に、特に、
押動部材22が干渉しないように設けられている。
A lower mold base 30 is provided with a dovetail groove 32 in a horizontal direction on an inner wall surface as shown in FIG. 1 so that the lower mold chase 10 can be suitably fixed therein. . By inserting the dovetail portion 16 provided in the lower mold chase 10 into the dovetail groove 32, the lower mold chase 10 can be detachably attached to and detached from the lower mold base 30 in the horizontal direction. Thereby, the lower mold chase 10
Can be mounted on the lower mold simply by being fixed by the fixing means, and the lower mold chase 10 can be easily attached to and detached from the lower mold base 30. 35 is a door member,
The lower mold chase 10 is fixed to the lower mold base 30 and is rotatably provided around a shaft 37 so that the side surface of the lower mold base 30 can be opened. Also, the lower mold base 3
A groove 36 is engraved at a substantially central portion serving as an inner wall portion of the zero. 1 and 3, the groove 36 is slidably attached to and detached from the lower mold base 30 by sliding the plunger unit 20 together with the lower mold chase.
The pushing member 22 is provided so as not to interfere.

【0016】40は係止手段であり、下金型チェイス1
0の各貫通孔14に各プランジャー24が嵌入されたま
まで、下金型チェイス10とプランジャーユニット20
とが下金型ベース30内部に抜き差し可能に、プランジ
ャー24が貫通孔14の所定の位置に嵌入された際に、
プランジャー24が下金型チェイス10から脱落しない
よう前記下連動ピン26を下金型チェイス10に係止さ
せることができる。この係止手段40は、例えば図2に
示すように、プランジャーユニット20の押動部材22
に固定された下連動ピン26の外周に設けられた外周溝
部27と、下金型チェイス10側に設けられた二つのボ
ールプランジャーとによって構成される。このボールプ
ランジャーは、前記外周溝部27に係止するボール41
と、このボール41を外周溝部27に係止するよう貫通
孔の内部方向に突出するように付勢するスプリング42
等によって形成されている。この係止手段によれば、プ
ランジャーユニット20は、下金型チェイス10に容易
に係止されると共に、該下金型チェイス10から容易に
抜き取ることができるように、スプリング42の付勢力
により上記の如く係止されるのである。
Reference numeral 40 denotes locking means, which is the lower mold chase 1
The lower mold chase 10 and the plunger unit 20 remain with the respective plungers 24 fitted in the respective through holes 14 of the lower mold 0.
When the plunger 24 is inserted into a predetermined position of the through hole 14 so that the plunger 24 can be inserted into and removed from the lower mold base 30,
The lower interlocking pin 26 can be locked to the lower mold chase 10 so that the plunger 24 does not fall off the lower mold chase 10. For example, as shown in FIG.
And an outer peripheral groove 27 provided on the outer periphery of the lower interlocking pin 26 fixed to the lower mold chase 10 and two ball plungers provided on the lower mold chase 10 side. This ball plunger is provided with a ball 41 that is locked in the outer peripheral groove 27.
And a spring 42 for urging the ball 41 to protrude inward of the through hole so as to lock the ball 41 in the outer peripheral groove 27.
And the like. According to this locking means, the plunger unit 20 is easily locked by the lower mold chase 10 and is easily released from the lower mold chase 10 by the urging force of the spring 42. It is locked as described above.

【0017】図4及び図5には、図1に示した下金型と
同等の下金型を具備する他の実施例であるトランスファ
モールド装置の金型(上下の金型が閉じられた状態)の
断面図を示す。この半導体装置の樹脂封止を行うトラン
スファモールド装置は、樹脂成形部である上金型チェイ
ス60および下金型チェイス10と、これらのチェイス
を支持する上金型ベース90および下金型ベース30
と、プランジャー24によって溶融樹脂を金型のキャビ
ティ12内に充填するプランジャー24の駆動機構50
とを有する。本実施例の駆動機構50は、従来(本願出
願人が既に出願した特願平2−331361号に記載し
た技術)と同様に例えばサーボモータ(図示せず)で駆
動させることができる。すなわち、プランジャー24を
その下部で固定するプランジャーホルダ22aが立設さ
れた押動部材22を、その押動部材22の下面に取り付
けたボールネジに螺合され前記サーボモータによって回
転されるナットにより、往復動させることができる。な
お、押動部材22は、金型が開閉する方向に平行に進退
できるように複数のガイド軸によってガイドされてい
る。
FIGS. 4 and 5 show another embodiment of a transfer mold apparatus having a lower mold equivalent to the lower mold shown in FIG. 1 (in which the upper and lower molds are closed). FIG. The transfer molding apparatus for performing resin sealing of the semiconductor device includes an upper mold chase 60 and a lower mold chase 10 which are resin molding sections, and an upper mold base 90 and a lower mold base 30 supporting these chase.
And a driving mechanism 50 of the plunger 24 for filling the molten resin into the mold cavity 12 by the plunger 24.
And The drive mechanism 50 of the present embodiment can be driven by, for example, a servomotor (not shown), similarly to the related art (the technique described in Japanese Patent Application No. 2-331361 already filed by the present applicant). That is, the pushing member 22 on which the plunger holder 22a for fixing the plunger 24 is fixed is screwed to a ball screw attached to the lower surface of the pushing member 22 and rotated by the servomotor. , Can be reciprocated. The pushing member 22 is guided by a plurality of guide shafts so as to be able to advance and retreat in parallel with the direction in which the mold opens and closes.

【0018】前記押動部材22に固定・支持されたプラ
ンジャー24の上部は、下金型チェイス10の下方から
貫通孔14の上部空間に設けられたポット14aに摺入
する。上金型チェイス60の前記ポット14a上方位置
にはカル部72を設け、隣接するカル部72間は従来例
と同様にポット連通路74で連通させる。各カル部72
からはそれぞれのキャビティ12に連絡するランナー、
ゲートが設置されている。そして、樹脂注入開始時にポ
ット連通路74を中途で遮断することによって隣接する
ポット14aに他のポット14aから溶融樹脂が流れ込
まないようにするために、以下の構成を具備している。
The upper part of the plunger 24 fixed and supported by the pushing member 22 slides into the pot 14a provided in the upper space of the through hole 14 from below the lower mold chase 10. A cull portion 72 is provided at a position above the pot 14a of the upper mold chase 60, and the adjacent cull portions 72 are communicated with each other by a pot communication passage 74 as in the conventional example. Each cull part 72
From the runners that contact each cavity 12,
A gate is installed. In order to prevent the molten resin from flowing into the adjacent pot 14a from the other pot 14a by closing the pot communication path 74 halfway at the start of the resin injection, the following configuration is provided.

【0019】ポット連通路74の樹脂路を遮断するため
のシャットオフピン76を上金型チェイス60を上下に
貫通する貫通孔78に摺動可能に設置する。シャットオ
フピン76は隣接するポット14a間を連絡するポット
連通路74のそれぞれの中途位置にポット連通路74を
遮断可能に配設するものである。シャットオフピン76
は、スプリング80で下金型チェイス10方向に付勢さ
れ型開閉方向に移動可能に上金型チェイス60に取り付
けられた支持プレート62に、上端がピン63により固
定され、スプリング64の弾性力によって常時は上金型
チェイス60のパーティング面から突出するよう付勢さ
れている。また、図4に示すように、上連動ピン66
が、上金型チェイス60の両外縁部近傍に設けられた上
下方向に貫通された貫通孔68に上下動可能に摺入され
ている。そして、その上連結ピン66の上端が前記支持
プレート62の下面に固定されている。この支持プレー
ト62及び上連動ピン66、シャットオフピン76及び
スプリング80等によって遮断開放機構70が構成され
ている。
A shut-off pin 76 for blocking the resin path of the pot communication path 74 is slidably provided in a through-hole 78 vertically passing through the upper mold chase 60. The shut-off pin 76 is provided at a halfway position of each of the pot communication paths 74 communicating between the adjacent pots 14a so as to be able to shut off the pot communication paths 74. Shut-off pin 76
The upper end is fixed by a pin 63 to a support plate 62 attached to the upper die chase 60 so as to be urged by the spring 80 toward the lower die chase 10 and movable in the die opening and closing direction. It is normally urged to protrude from the parting surface of the upper mold chase 60. Also, as shown in FIG.
Are vertically slidably inserted into through-holes 68 provided in the vicinity of both outer edges of the upper mold chase 60 and penetrated in the up-down direction. The upper end of the upper connecting pin 66 is fixed to the lower surface of the support plate 62. The support plate 62, the upper interlocking pin 66, the shut-off pin 76, the spring 80, and the like constitute a blocking / opening mechanism 70.

【0020】なお、図4及び図5に示すように、上金型
チェイス60に設けられたシャットオフピン76はポッ
ト連通路74に対応して一列に配設されている。また、
上金型チェイス60の中央部にはカル部72がキャビテ
ィ12位置に合わせて設けられ、前記ポット連通路74
が隣接するカル部72を連通して設けられている。シャ
ットオフピン76はポット連通路74を遮断するように
ポット連通路74の流路幅よりも太径に設定する。各キ
ャビティ12にはカル部72からランナーおよびゲート
を介して連通する。
As shown in FIGS. 4 and 5, the shut-off pins 76 provided on the upper mold chase 60 are arranged in a row corresponding to the pot communication passage 74. Also,
A cull portion 72 is provided at the center of the upper mold chase 60 so as to match the position of the cavity 12.
Are provided so as to communicate the adjacent cull portions 72. The shut-off pin 76 is set to have a larger diameter than the width of the pot communication passage 74 so as to block the pot communication passage 74. The cavities 72 communicate with the cavities 12 via runners and gates.

【0021】そして、下金型チェイス10には、上連動
ピン66の延長線上の位置に上下方向に貫通された貫通
孔15に下連動ピン26が上下動可能に摺入されてい
る。この下連動ピン26は、その上端が上連動ピン66
の下端に当接され、下端において前記押動部材22の上
面に固定されており、前記遮断開放機構70をプランジ
ャー24の動作と連動して駆動する連動駆動部材となっ
ている。また、この下連動ピン26の下部外周にはリン
グ状の外周溝27が形成されている。
In the lower die chase 10, a lower interlocking pin 26 is vertically slidably inserted into a through hole 15 penetrating in a vertical direction at a position on an extension of the upper interlocking pin 66. The lower interlocking pin 26 has an upper
And is fixed to the upper surface of the pushing member 22 at the lower end, and serves as an interlocking driving member that drives the shutoff / opening mechanism 70 in conjunction with the operation of the plunger 24. A ring-shaped outer peripheral groove 27 is formed on the lower outer periphery of the lower interlocking pin 26.

【0022】この下連動ピン26は遮断開放機構70を
駆動させる他に、下金型1において下金型チェイス10
とプランジャーユニット20とを交換する際には、次の
ように係止手段の一部としても作用する。すなわち、図
3に示すように、上金型2が上方に移動して金型が開い
た状態で、プランジャー24の先端部が下金型チェイス
10のパーティング面から突出するようプランジャーユ
ニット20を上昇させ、プランジャー24を、常時には
樹脂封止等の加工が行われない所定の位置まで移動させ
る。すると、下金型チェイス10とプランジャーユニッ
ト20とが共に下金型ベース30内部に抜き差し可能
に、下金型チェイス10の各貫通孔14に各プランジャ
ー24が嵌入されたままで脱落しないよう、図2に示す
ような下連動ピン26の外周溝部27に下金型チェイス
10側に配設されたボール41の如き係止部材が係合す
る係止手段40により、プランジャーユニット20が下
金型チェイス10に係止される。このため、下金型チェ
イス10とプランジャーユニット20とが係止され一体
となった状態で、下金型ベースから着脱でき、下金型に
おける下金型チェイス10とプランジャーユニット20
との交換作業を容易に行うことができる。また、そのよ
うに下金型チェイス10とプランジャーユニット20と
が一体となっているため交換後の保管管理も容易に行う
ことができる。
The lower interlocking pin 26 drives the shut-off / opening mechanism 70 and, in addition, the lower mold chase 10 in the lower mold 1.
When exchanging the plunger unit 20 with the plunger unit 20, it also acts as a part of the locking means as follows. That is, as shown in FIG. 3, in a state where the upper mold 2 moves upward and the mold is opened, the plunger unit is arranged such that the tip end of the plunger 24 projects from the parting surface of the lower mold chase 10. 20 is raised, and the plunger 24 is moved to a predetermined position where processing such as resin sealing is not always performed. Then, both the lower mold chase 10 and the plunger unit 20 can be inserted into and removed from the inside of the lower mold base 30 so that the plungers 24 remain fitted in the respective through holes 14 of the lower mold chase 10 and do not fall off. As shown in FIG. 2, the plunger unit 20 is lowered by the locking means 40 in which a locking member such as a ball 41 disposed on the lower mold chase 10 is engaged with the outer peripheral groove 27 of the lower interlocking pin 26. Locked to the mold chase 10. For this reason, the lower mold chase 10 and the plunger unit 20 can be detached from the lower mold base in a state where the lower mold chase 10 and the plunger unit 20 are locked and integrated, and the lower mold chase 10 and the plunger unit 20 in the lower mold.
Can be easily exchanged. In addition, since the lower mold chase 10 and the plunger unit 20 are integrated, storage management after replacement can be easily performed.

【0023】また、図3に示すように下金型ベース30
の側面は扉部材35によって開口できる。この扉部材3
5は軸37を中心に回動可能に設けられており、下金型
ベース30の内壁部となる略中央部に溝部36が刻設さ
れている。この溝部36は、図1及び図3から明らかな
ようにプランジャーユニット20を下金型チェイスと共
に下金型ベース30内にスライドさせて着脱する際に、
特に、押動部材22が干渉しないように設けられてい
る。そして、この扉部材35は、下金型チェイス10が
下金型ベース30内に嵌入された際に閉じられ、その下
金型チェイス10を固定する固定部材となる。なお、下
金型チェイス10を下金型ベース30に固定する固定部
材としては、上記の扉部材35に限られることはなく、
嵌め込み式のブロック状を呈する開閉部材、或いは駆動
装置によって自動的に作動するようなピン状の部材等で
も良いのは勿論である。
Also, as shown in FIG.
Can be opened by the door member 35. This door member 3
5 is provided rotatably about a shaft 37, and a groove 36 is engraved in a substantially central portion serving as an inner wall portion of the lower mold base 30. 1 and 3, when the plunger unit 20 is slid into and removed from the lower mold base 30 together with the lower mold chase.
In particular, the pressing member 22 is provided so as not to interfere. The door member 35 is closed when the lower mold chase 10 is fitted into the lower mold base 30, and serves as a fixing member for fixing the lower mold chase 10. The fixing member for fixing the lower mold chase 10 to the lower mold base 30 is not limited to the above-described door member 35,
Needless to say, a fitting-type block-shaped opening / closing member or a pin-shaped member that is automatically operated by a driving device may be used.

【0024】続いて、ICチップが樹脂封止される際
の、図4及び図5に示された実施例に係る金型の作用に
ついて説明する。まず、下金型チェイス10に設けられ
たポット14に樹脂タブレットが投入され、ICチップ
が下金型チェイス10上の所定の位置に位置された後、
上金型2と下金型1とがクランプされる。図4及び図5
はこの上金型2と下金型1がクランプされた状態であ
る。上金型2のパーティング面から突出するシャットオ
フピン76は上金型2と下金型1がクランプする際には
下金型1のパーティング面に当接し、スプリング74の
付勢力によってポット連通路74を遮断している。樹脂
タブレットの溶解時期とタイミングを合わせて、サーボ
モータが駆動され、ボールネジ等からなる駆動機構50
を介して押動部材22が上方に押動される。押動部材2
2が上方に押動されると共にプランジャ24が上動して
溶融樹脂をカル部72側に押し出す。このカル部72に
溶融樹脂を押し出している所定の間は下連動ピン26は
上連動ピン66に当接しないようにあらかじめ下連動ピ
ン26と上連動ピン66の長さおよび押動部材22の移
動位置を設定しておく。
Next, the operation of the mold according to the embodiment shown in FIGS. 4 and 5 when the IC chip is sealed with resin will be described. First, after a resin tablet is put into the pot 14 provided in the lower mold chase 10 and the IC chip is positioned at a predetermined position on the lower mold chase 10,
The upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped. 4 and 5
Is a state in which the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped. The shut-off pin 76 protruding from the parting surface of the upper mold 2 comes into contact with the parting surface of the lower mold 1 when the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped. The communication path 74 is shut off. The servomotor is driven in accordance with the dissolution timing and timing of the resin tablet, and a driving mechanism 50 including a ball screw or the like is used.
The pushing member 22 is pushed upward via the. Pushing member 2
2 is pushed upward, and the plunger 24 moves upward to push the molten resin toward the cull portion 72 side. The length of the lower interlocking pin 26 and the upper interlocking pin 66 and the movement of the pushing member 22 are set in advance so that the lower interlocking pin 26 does not come into contact with the upper interlocking pin 66 during a predetermined time when the molten resin is being pushed out to the cull portion 72. Set the position.

【0025】この下連動ピン26と上連動ピン66が当
接していない状態はシャットオフピン76が下金型1の
下金型チェイス10上面に当接している状態であり、す
なわち、ポット連通路74を遮断している状態である。
したがって、この状態でプランジャー24が溶融樹脂を
押し出すと、各ポット14aの溶融樹脂はそれぞれ他の
ポット14aの溶融樹脂とは独立に各ポット14aと連
絡しているランナーおよびゲートを介してキャビティ1
2に充填開始される。こうして、樹脂の充填開始時には
他のポット14aの溶融樹脂との行き来を遮断してそれ
ぞれのポット14aであらかじめ決められたキャビティ
12に樹脂が充填される。
The state where the lower interlocking pin 26 and the upper interlocking pin 66 are not in contact is a state where the shut-off pin 76 is in contact with the upper surface of the lower mold chase 10 of the lower mold 1, that is, the pot communication passage. 74 is shut off.
Therefore, when the plunger 24 extrudes the molten resin in this state, the molten resin in each pot 14a is separated from the molten resin in the other pots 14a independently of the cavity 1 via a runner and a gate connected to each pot 14a.
2 is started. In this way, at the time of starting the filling of the resin, the flow of the molten resin from the other pots 14a is interrupted, and the resin is filled in the cavities 12 determined in advance in the respective pots 14a.

【0026】そして、樹脂を充填する際には押動部材2
2は連続的に上昇し、それとともにプランジャー24が
ポット14a内を上昇して樹脂をキャビティ12側に押
し出すが、押動部材22が一定位置まで上昇すると下連
動ピン26が上連動ピン66に当接する。これにより、
支持プレート62がスプリング80弾発力に抗して上動
し、シャットオフピン76が持ち上げられ、ポット連通
路74の遮断が解放されてポット連通路74によるカル
部72の連通がなされる。カル部72、ポット14a内
の溶融樹脂がポット連通路74で連通すると各プランジ
ャー24によって加えられる樹脂の充填圧力はすべての
キャビティ12で共通化され、均等の充填圧力で樹脂充
填がなされる。図4の右側には、下連動ピン26が上連
動ピン66を押し上げてシャットオフピン74が持ち上
がり、ポット14a間が連通して樹脂充填が完了した状
態を示している。以上、本発明の好適な実施例について
種々述べてきたが、本発明はこの実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多
くの改変を施し得るのは勿論のことである。
When the resin is filled, the pressing member 2
2 rises continuously, and at the same time, the plunger 24 rises in the pot 14a and pushes the resin toward the cavity 12, but when the pushing member 22 rises to a certain position, the lower interlocking pin 26 becomes the upper interlocking pin 66. Abut This allows
The support plate 62 moves upward against the spring 80 spring force, the shut-off pin 76 is lifted, the blockage of the pot communication path 74 is released, and the cull portion 72 is communicated by the pot communication path 74. When the molten resin in the cull portion 72 and the pot 14a communicate with each other through the pot communication path 74, the filling pressure of the resin applied by each plunger 24 is shared by all the cavities 12, and the resin is filled with an equal filling pressure. The right side of FIG. 4 shows a state in which the lower interlocking pin 26 pushes up the upper interlocking pin 66 to raise the shut-off pin 74, and the space between the pots 14a is communicated to complete the resin filling. As described above, various preferred embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to these embodiments, and it goes without saying that many more modifications can be made without departing from the spirit of the invention. That is.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明に係るトランスファモールド装置
によれば、プランジャーは、下金型チェイスの貫通孔の
所定の位置に嵌入された際に、係止手段によって下金型
チェイスから脱落しないよう下金型チェイスに係止され
る。このため、下金型チェイスの貫通孔にプランジャー
が嵌入されたままで、下金型チェイスとプランジャーと
を共に下金型ベース内部に抜き差し可能とすることがで
きる。これにより、下金型における下金型チェイスとプ
ランジャーとの交換作業を容易且つ好適に行うことがで
き、成形品の品種切換時間を短縮することができるとい
う著効を奏する。また、下金型チェイスとプランジャー
とが一体となっている状態で着脱できるため、保管及び
管理が容易であると共に、下金型チェイスにプランジャ
ーが内蔵された構造となっているため、プランジャーの
ストローク長さが短くても良いことから構造及び駆動機
構の簡素化等を通じてコストの低減もできるという効果
もある。
According to the transfer molding apparatus of the present invention, when the plunger is inserted into a predetermined position of the through hole of the lower mold chase, the plunger is prevented from falling off from the lower mold chase by the locking means. Locked to the lower mold chase. For this reason, the lower mold chase and the plunger can be inserted into and removed from the inside of the lower mold base while the plunger is still fitted in the through hole of the lower mold chase. Accordingly, the lower mold chase and the plunger can be easily and suitably replaced in the lower mold, and the time required for changing the type of the molded product can be shortened. In addition, the lower mold chase and the plunger can be attached and detached in an integrated state, so that storage and management are easy, and the lower mold chase has a built-in plunger structure. Since the stroke length of the jar may be short, there is also an effect that the cost can be reduced through simplification of the structure and the drive mechanism.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るトランスファモールド装置の下金
型の一実施例を示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a lower mold of a transfer molding apparatus according to the present invention.

【図2】係止手段の詳細を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory view showing details of locking means.

【図3】トランスファモールド装置の下金型に係る他の
実施例を示す説明図。
FIG. 3 is an explanatory view showing another embodiment of the lower mold of the transfer molding apparatus.

【図4】図3の下金型を含む金型にの実施例を示す縦断
面図。
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of a mold including the lower mold of FIG. 3;

【図5】図4の実施例に係る金型の横断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of the mold according to the embodiment of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 下金型 2 上金型 10 下金型チェイス 12 キャビティ 14 貫通孔 14a ポット 16 アリ部 20 プランジャーユニット 22 押圧部材 23 T突条部 24 プランジャー 26 下連動ピン 27 外周溝部 30 下金型ベース 32 アリ溝部 35 扉部材 36 溝部 40 係止手段 50 駆動機構 52 T溝部 60 上金型チェイス 62 支持プレート 66 上連動ピン 70 遮断開放機構 74 ポット連通路 76 シャットオフピン 80 スプリング DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower mold 2 Upper mold 10 Lower mold chase 12 Cavity 14 Through hole 14a Pot 16 Dove part 20 Plunger unit 22 Pressing member 23 T ridge 24 Plunger 26 Lower interlocking pin 27 Outer peripheral groove part 30 Lower mold base 32 Dovetail part 35 Door member 36 Groove part 40 Locking means 50 Drive mechanism 52 T-groove part 60 Upper die chase 62 Support plate 66 Upper interlocking pin 70 Shut-off mechanism 74 Pot communication path 76 Shut-off pin 80 Spring

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B29C 45/02

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 上下方向に開閉する金型の下金型ベース
に抜き差し可能に固定される下金型チェイスと、該下金
型チェイスに設けられた貫通孔に摺合されるプランジャ
ーを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タブレットが投入
されるポットに形成され、該ポット内に投入された樹脂
タブレットを溶融し、前記プランジャーの駆動により、
該ポット内の溶融樹脂をキャビティに圧送して半導体チ
ップ等を樹脂封止するトランスファモールド装置におい
て、 前記下金型チェイスの貫通孔に前記プランジャーが嵌入
されたままで、該下金型チェイスと該プランジャーとを
前記下金型ベース内部に抜き差し可能に、プランジャー
が前記貫通孔の所定の位置に嵌入された際に、プランジ
ャーが下金型チェイスから脱落しないようプランジャー
を下金型チェイスに係止させる係止手段を具備すること
を特徴とするトランスファモールド装置。
1. A lower mold chase that is detachably fixed to a lower mold base that opens and closes in a vertical direction, and has a plunger that slides into a through hole provided in the lower mold chase. The upper space of the through-hole is formed in a pot into which the resin tablet is put, and the resin tablet put into the pot is melted, and by driving the plunger,
In a transfer molding apparatus for feeding a molten resin in the pot to a cavity to seal a semiconductor chip or the like with a resin, the lower mold chase and the lower mold chase remain inserted in a through hole of the lower mold chase. When the plunger is inserted into a predetermined position of the through hole, the plunger is detachably inserted into the lower mold base so that the plunger does not fall out of the lower mold chase. A transfer molding apparatus, comprising: locking means for locking the transfer mold.
【請求項2】 上下方向に開閉する金型の下金型ベース
に抜き差し可能に固定される下金型チェイスと、該下金
型チェイスに設けられた複数の貫通孔に摺合される複数
のプランジャを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タブレ
ットが投入されるポットに形成され、該複数のポット内
に投入された樹脂タブレットを溶融し、前記複数のプラ
ンジャーの駆動により、該複数のポット内の溶融樹脂を
複数のキャビティに圧送して複数の半導体チップ等を樹
脂封止するトランスファモールド装置において、 前記複数のプランジャーが駆動機構によって押動される
押動部材に固定されて形成されるプランジャーユニット
と、 前記ポット間を連通するポット連通路と、 前記キャビティに樹脂を注入する際、各キャビティ内に
ある程度樹脂が充填されるまでの間は各ポット間で溶融
樹脂が流通しないよう各ポット連通路を遮断し、キャビ
ティにある程度以上樹脂が充填されたところで、前記プ
ランジャーの動作と連動して各ポット連通路を開放する
ポット連通路の遮断開放機構と、 前記遮断開放機構をプランジャーの動作と連動して駆動
すべく、前記押動部材に設けられた連動駆動部材と、 前記下金型チェイスの各貫通孔に前記各プランジャーが
嵌入されたままで、下金型チェイスとプランジャーユニ
ットとが前記下金型ベース内部に抜き差し可能に、プラ
ンジャーが前記貫通孔の所定の位置に嵌入された際に、
プランジャーが下金型チェイスから脱落しないよう前記
連動駆動部材を下金型チェイスに係止させる係止手段を
具備することを特徴とするトランスファモールド装置。
2. A lower mold chase detachably fixed to a lower mold base that opens and closes in a vertical direction, and a plurality of plungers slid into a plurality of through holes provided in the lower mold chase. And the upper space of the through-hole is formed in a pot into which the resin tablet is put, and the resin tablet put into the plurality of pots is melted, and the plurality of pots are driven by driving the plurality of plungers. In a transfer molding apparatus for resin-sealing a plurality of semiconductor chips and the like by feeding molten resin therein to a plurality of cavities, the plurality of plungers are formed by being fixed to a pushing member pushed by a driving mechanism. A plunger unit, a pot communication path communicating between the pots, and a step of injecting the resin into the cavities until a certain amount of resin is filled in each cavity. Between the pots, each pot communication path is shut off so that molten resin does not flow between the pots, and when the cavity is filled with the resin to a certain degree or more, the pot communication path opens each pot communication path in conjunction with the operation of the plunger. An opening / closing mechanism, an interlocking driving member provided in the pushing member to drive the opening / closing mechanism in conjunction with the operation of the plunger, and each of the plungers in each through hole of the lower mold chase. When the plunger is inserted into a predetermined position of the through-hole so that the lower mold chase and the plunger unit can be inserted and removed inside the lower mold base while the is inserted,
A transfer molding apparatus, comprising: locking means for locking the interlocking drive member to the lower mold chase so that the plunger does not fall off the lower mold chase.
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