JP3142710B2 - 携帯電話器 - Google Patents
携帯電話器Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯電話器に係り、特
に、携帯電話器の外殻を形成するケース内に収納される
回路ユニットのシールド構造に関する。
に、携帯電話器の外殻を形成するケース内に収納される
回路ユニットのシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話器は送受信信号を処理する高周
波部と該高周波部から取り出されたデジタル信号を処理
するデジタル部とを備えており、通常、これら高周波部
とデジタル部はそれぞれ回路ユニット化された状態でケ
ース内に収納されている。
波部と該高周波部から取り出されたデジタル信号を処理
するデジタル部とを備えており、通常、これら高周波部
とデジタル部はそれぞれ回路ユニット化された状態でケ
ース内に収納されている。
【０００３】図５はこのような携帯電話器の外観を示す
斜視図であり、同図において、１は携帯電話器の外殻を
形成するケースを示している。該ケース１はトップハウ
ジング２とボトムハウジング３とからなり、これら両ハ
ウジング２，３はスナップ止めやネジ止め等の適宜手段
を用いて互いに接合・一体化されている。また、前記ト
ップハウジング２には、スピーカ部４、表示部５、キー
ボード部６、マイク部７等が設けられている。
斜視図であり、同図において、１は携帯電話器の外殻を
形成するケースを示している。該ケース１はトップハウ
ジング２とボトムハウジング３とからなり、これら両ハ
ウジング２，３はスナップ止めやネジ止め等の適宜手段
を用いて互いに接合・一体化されている。また、前記ト
ップハウジング２には、スピーカ部４、表示部５、キー
ボード部６、マイク部７等が設けられている。
【０００４】図６は図５の携帯電話器の内部に収納され
た従来の回路ユニットの分解斜視図であり、同図におい
て、８はデジタル部の回路ユニット、９は高周波部の回
路ユニットを示している。前記デジタル部の回路ユニッ
ト８は、回路基板１０と金属製のシールド枠１１および
金属製のシールドカバー１２等で構成され、該回路基板
１０の上面には前記表示部５に対応して表示用のＬＣＤ
１３が搭載されている。図示されてはいないが、前記回
路基板１０の下面には回路部品が搭載されており、前記
シールド枠１１はこの回路部品を取り囲むように、該回
路基板１０の下面周縁に四角形状に立設されている。ま
た、前記シールドカバー１２の四辺には上方に向けて直
角に折り曲げられた折り曲げ部１４が形成されており、
各折り曲げ部１４には複数の嵌合部１５が形成されてい
る。このシールドカバー１２は前記シールド枠１１に対
しその下端開口を塞ぐように取付けられ、その際、前記
折り曲げ部１４の各嵌合部１５は前記シールド枠１１の
起立壁に形成された突部あるいは孔等からなる嵌合部
（図示せず）に嵌合される。
た従来の回路ユニットの分解斜視図であり、同図におい
て、８はデジタル部の回路ユニット、９は高周波部の回
路ユニットを示している。前記デジタル部の回路ユニッ
ト８は、回路基板１０と金属製のシールド枠１１および
金属製のシールドカバー１２等で構成され、該回路基板
１０の上面には前記表示部５に対応して表示用のＬＣＤ
１３が搭載されている。図示されてはいないが、前記回
路基板１０の下面には回路部品が搭載されており、前記
シールド枠１１はこの回路部品を取り囲むように、該回
路基板１０の下面周縁に四角形状に立設されている。ま
た、前記シールドカバー１２の四辺には上方に向けて直
角に折り曲げられた折り曲げ部１４が形成されており、
各折り曲げ部１４には複数の嵌合部１５が形成されてい
る。このシールドカバー１２は前記シールド枠１１に対
しその下端開口を塞ぐように取付けられ、その際、前記
折り曲げ部１４の各嵌合部１５は前記シールド枠１１の
起立壁に形成された突部あるいは孔等からなる嵌合部
（図示せず）に嵌合される。
【０００５】一方、前記高周波部の回路ユニット９は、
回路基板１６と金属製のシールド枠１７および金属製の
シールドカバー１８等で構成され、図示されてはいない
が、前記回路基板１０の上面にも回路部品が搭載されて
いる。前記シールド枠１７はこの回路部品を取り囲むよ
うに回路基板１６の上面周縁に四角形状に立設されてお
り、該シールド枠１７の四隅には前記デジタル部の回路
ユニット８と結合するための突片１９が形成されてい
る。また、前記シールドカバー１８の四辺には下方に向
けて直角に折り曲げられた折り曲げ部２０が形成されて
おり、各折り曲げ部２０には複数の嵌合部２１が形成さ
れている。このシールドカバー１８は前記シールド枠１
７に対しその上端開口を塞ぐように取付けられ、その
際、前記デジタル部の回路ユニット８と同様に、前記折
り曲げ部２０の各嵌合部２１は前記シールド枠１７の図
示省略した嵌合部に嵌合される。
回路基板１６と金属製のシールド枠１７および金属製の
シールドカバー１８等で構成され、図示されてはいない
が、前記回路基板１０の上面にも回路部品が搭載されて
いる。前記シールド枠１７はこの回路部品を取り囲むよ
うに回路基板１６の上面周縁に四角形状に立設されてお
り、該シールド枠１７の四隅には前記デジタル部の回路
ユニット８と結合するための突片１９が形成されてい
る。また、前記シールドカバー１８の四辺には下方に向
けて直角に折り曲げられた折り曲げ部２０が形成されて
おり、各折り曲げ部２０には複数の嵌合部２１が形成さ
れている。このシールドカバー１８は前記シールド枠１
７に対しその上端開口を塞ぐように取付けられ、その
際、前記デジタル部の回路ユニット８と同様に、前記折
り曲げ部２０の各嵌合部２１は前記シールド枠１７の図
示省略した嵌合部に嵌合される。
【０００６】このように構成されたデジタル部の回路ユ
ニット８と高周波部の回路ユニット９は、それぞれのシ
ールドカバー１２，１８同士を対向させて、各突片１９
を回路基板１０の端面に形成されたアースパターン（図
示せず）に半田付け等の適宜手段を用いて電気的かつ機
械的に接続した後、前記トップハウジング２とボトムハ
ウジング３とで形成される空間内に収納される。その
際、両シールドカバー１２，１８同士が面接触すると、
両者の接触状態が不安定になることが懸念されるため、
両シールドカバー１２，１８間には図示しないスペーサ
等によって所定のギャップが形成される。また、高周波
部とデジタル部との間の信号の授受は、例えば双方の回
路部に設けた図示せぬコネクタ等を介して行われる。
ニット８と高周波部の回路ユニット９は、それぞれのシ
ールドカバー１２，１８同士を対向させて、各突片１９
を回路基板１０の端面に形成されたアースパターン（図
示せず）に半田付け等の適宜手段を用いて電気的かつ機
械的に接続した後、前記トップハウジング２とボトムハ
ウジング３とで形成される空間内に収納される。その
際、両シールドカバー１２，１８同士が面接触すると、
両者の接触状態が不安定になることが懸念されるため、
両シールドカバー１２，１８間には図示しないスペーサ
等によって所定のギャップが形成される。また、高周波
部とデジタル部との間の信号の授受は、例えば双方の回
路部に設けた図示せぬコネクタ等を介して行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、携帯電話器
においては、その使用形態から薄型軽量化が重要課題に
なっているが、前述した従来例では、デジタル部と高周
波部のそれぞれの回路ユニット毎にシールドカバーを用
いているため、薄型軽量化が阻害されるという問題があ
った。また、デジタル部の回路ユニットと高周波部の回
路ユニットのそれぞれのシールドカバーが対向している
ため、両シールドカバーが互いに接触しないようにギャ
ップを設ける必要があり、この点からも薄型軽量化が阻
害されるという問題があった。さらに、デジタル部の回
路ユニットと高周波部の回路ユニットを半田付け等によ
り接続する必要があり、しかも、それぞれの回路ユニッ
ト毎にシールド枠に対してシールドカバーを嵌合しなけ
ればならないため、組立作業が煩雑になるという問題も
あった。
においては、その使用形態から薄型軽量化が重要課題に
なっているが、前述した従来例では、デジタル部と高周
波部のそれぞれの回路ユニット毎にシールドカバーを用
いているため、薄型軽量化が阻害されるという問題があ
った。また、デジタル部の回路ユニットと高周波部の回
路ユニットのそれぞれのシールドカバーが対向している
ため、両シールドカバーが互いに接触しないようにギャ
ップを設ける必要があり、この点からも薄型軽量化が阻
害されるという問題があった。さらに、デジタル部の回
路ユニットと高周波部の回路ユニットを半田付け等によ
り接続する必要があり、しかも、それぞれの回路ユニッ
ト毎にシールド枠に対してシールドカバーを嵌合しなけ
ればならないため、組立作業が煩雑になるという問題も
あった。
【０００８】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、薄型軽量化に好適で
組立作業性に優れた携帯電話器を提供することにある。
みてなされたもので、その目的は、薄型軽量化に好適で
組立作業性に優れた携帯電話器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路部品を搭載した基板の周縁部に前記
回路部品を取り囲むようにシールド枠を立設してなる第
１および第２の回路ユニットを、それぞれのシールド枠
同士で金属製の仕切板を挾持して対向せしめると共に、
これら第１および第２の回路ユニットを互いに接合・一
体化された一対のハウジングの間に収納し、かつ、前記
第１および第２の回路ユニットのいずれか一方のシール
ド枠の先端部に前記基板の主面とほぼ平行に延びる折り
曲げ部を形成し、前記仕切板の周縁部に沿って形成した
複数の突起を該折り曲げ部の板面に当接させたり、該折
り曲げ部の板面に形成した複数の突起を前記仕切板に当
接させたことを特徴としている。
に、本発明は、回路部品を搭載した基板の周縁部に前記
回路部品を取り囲むようにシールド枠を立設してなる第
１および第２の回路ユニットを、それぞれのシールド枠
同士で金属製の仕切板を挾持して対向せしめると共に、
これら第１および第２の回路ユニットを互いに接合・一
体化された一対のハウジングの間に収納し、かつ、前記
第１および第２の回路ユニットのいずれか一方のシール
ド枠の先端部に前記基板の主面とほぼ平行に延びる折り
曲げ部を形成し、前記仕切板の周縁部に沿って形成した
複数の突起を該折り曲げ部の板面に当接させたり、該折
り曲げ部の板面に形成した複数の突起を前記仕切板に当
接させたことを特徴としている。
【００１０】
【作用】第１および第２の回路ユニットのそれぞれのシ
ールド枠同士が金属製の仕切板を挾持して対向してお
り、かつ、いずれか一方のシールド枠の先端部に形成し
た折り曲げ部と仕切板とが複数の突起を介して当接して
いるため、１枚の仕切板が２つの回路ユニットのシール
ドカバーとして機能すると共に、２つの回路ユニットを
電気的に接続する必要がなくなり、その分、薄型軽量化
が図れ組立作業も簡単になる。
ールド枠同士が金属製の仕切板を挾持して対向してお
り、かつ、いずれか一方のシールド枠の先端部に形成し
た折り曲げ部と仕切板とが複数の突起を介して当接して
いるため、１枚の仕切板が２つの回路ユニットのシール
ドカバーとして機能すると共に、２つの回路ユニットを
電気的に接続する必要がなくなり、その分、薄型軽量化
が図れ組立作業も簡単になる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明の第１実施例に係る携帯電話器の断面
図、図２は該携帯電話器の内部機構を示す要部分解斜視
図である。これらの図において、２０はデジタル部の回
路ユニット、２１は高周波部の回路ユニット、２２は金
属製の仕切板、２３はトップハウジング、２４はボトム
ハウジングであり、図５に示した携帯電話器と同様に、
これら両ハウジング２３，２４はスナップ止めやネジ止
め等の適宜手段を用いて互いに接合・一体化されると共
に、トップハウジング２３には図示省略したスピーカ
部、表示部、キーボード部、マイク部等が設けられてい
る。
る。図１は本発明の第１実施例に係る携帯電話器の断面
図、図２は該携帯電話器の内部機構を示す要部分解斜視
図である。これらの図において、２０はデジタル部の回
路ユニット、２１は高周波部の回路ユニット、２２は金
属製の仕切板、２３はトップハウジング、２４はボトム
ハウジングであり、図５に示した携帯電話器と同様に、
これら両ハウジング２３，２４はスナップ止めやネジ止
め等の適宜手段を用いて互いに接合・一体化されると共
に、トップハウジング２３には図示省略したスピーカ
部、表示部、キーボード部、マイク部等が設けられてい
る。
【００１２】前記デジタル部の回路ユニット２０は、説
明の都合上、図２では上下面を逆にした状態で示されて
いるが、回路基板２５と金属製のシールド枠２６等で構
成されている。この回路基板２５の下面（図２では上
面）には図示省略した回路部品が搭載されており、前記
シールド枠２６はこの回路部品を取り囲むように、該回
路基板２５の周縁に四角形状に立設されている。このシ
ールド枠２６の先端には前記回路基板２５の主面（回路
部品が搭載された下面）とほぼ平行な折り曲げ部２７が
形成されており、該折り曲げ部２７はシールド枠２６の
全周にわたって形成されている。また、前記高周波部の
回路ユニット２１は、回路基板２８と金属製のシールド
枠２９等で構成され、この回路基板２８の上面にも図示
省略した回路部品が搭載されており、前記シールド枠２
９はこの回路部品を取り囲むように回路基板２８の上面
周縁に四角形状に立設されている。一方、前記仕切板２
２の四辺には下方に向けて直角に折り曲げられた折り曲
げ片３０が形成されており、また、仕切板２２の周辺部
にはプレス加工によって同一高さの複数の突起３１が形
成されている。
明の都合上、図２では上下面を逆にした状態で示されて
いるが、回路基板２５と金属製のシールド枠２６等で構
成されている。この回路基板２５の下面（図２では上
面）には図示省略した回路部品が搭載されており、前記
シールド枠２６はこの回路部品を取り囲むように、該回
路基板２５の周縁に四角形状に立設されている。このシ
ールド枠２６の先端には前記回路基板２５の主面（回路
部品が搭載された下面）とほぼ平行な折り曲げ部２７が
形成されており、該折り曲げ部２７はシールド枠２６の
全周にわたって形成されている。また、前記高周波部の
回路ユニット２１は、回路基板２８と金属製のシールド
枠２９等で構成され、この回路基板２８の上面にも図示
省略した回路部品が搭載されており、前記シールド枠２
９はこの回路部品を取り囲むように回路基板２８の上面
周縁に四角形状に立設されている。一方、前記仕切板２
２の四辺には下方に向けて直角に折り曲げられた折り曲
げ片３０が形成されており、また、仕切板２２の周辺部
にはプレス加工によって同一高さの複数の突起３１が形
成されている。
【００１３】このように構成されたデジタル部の回路ユ
ニット２０と高周波部の回路ユニット２１および仕切板
２２の三者を前記トップハウジング２３とボトムハウジ
ング２４に組み込むに際しては、まず、高周波部の回路
ユニット２１のシールド枠２９に仕切板２２の折り曲げ
片３０を嵌合し、シールド枠２９の上端開口内に位置す
る回路基板２８の回路部品を仕切板２２によって完全に
シールドする。次に、これら一体化された高周波部の回
路ユニット２１とシールド枠２９をボトムハウジング２
４の内底面に形成した段部３２によって位置決めすると
共に、スナップ止めやネジ止め等の適宜手段を用いて固
定する。一方、デジタル部の回路ユニット２０をトップ
ハウジング２３の内天面に形成した段部３３によって位
置決めすると共に、スナップ止めやネジ止め等の適宜手
段を用いて固定する。しかる後、両ハウジング２３，２
４をスナップ止めやネジ止め等の適宜手段を用いて互い
に接合・一体化すると、前記仕切板２２の各突起３１が
前記シールド枠２６の折り曲げ部２７の下面に当接し、
図１に示すように、デジタル部の回路ユニット２０と高
周波部の回路ユニット２１および仕切板２２の三者がト
ップハウジング２３とボトムハウジング２４との間に収
納される。その際、デジタル部の回路ユニット２０と高
周波部の回路ユニット２１および仕切板２２の三者は両
ハウジング２３，２４の段部３２，３３によって位置決
めされており、また、各突起３１の頂部がシールド枠２
６とシールド枠２９に対して所定距離Ｐだけ内側に位置
するように設定されているため、各突起３１はシールド
枠２６の折り曲げ部２７の下面に確実に当接することに
なる。
ニット２０と高周波部の回路ユニット２１および仕切板
２２の三者を前記トップハウジング２３とボトムハウジ
ング２４に組み込むに際しては、まず、高周波部の回路
ユニット２１のシールド枠２９に仕切板２２の折り曲げ
片３０を嵌合し、シールド枠２９の上端開口内に位置す
る回路基板２８の回路部品を仕切板２２によって完全に
シールドする。次に、これら一体化された高周波部の回
路ユニット２１とシールド枠２９をボトムハウジング２
４の内底面に形成した段部３２によって位置決めすると
共に、スナップ止めやネジ止め等の適宜手段を用いて固
定する。一方、デジタル部の回路ユニット２０をトップ
ハウジング２３の内天面に形成した段部３３によって位
置決めすると共に、スナップ止めやネジ止め等の適宜手
段を用いて固定する。しかる後、両ハウジング２３，２
４をスナップ止めやネジ止め等の適宜手段を用いて互い
に接合・一体化すると、前記仕切板２２の各突起３１が
前記シールド枠２６の折り曲げ部２７の下面に当接し、
図１に示すように、デジタル部の回路ユニット２０と高
周波部の回路ユニット２１および仕切板２２の三者がト
ップハウジング２３とボトムハウジング２４との間に収
納される。その際、デジタル部の回路ユニット２０と高
周波部の回路ユニット２１および仕切板２２の三者は両
ハウジング２３，２４の段部３２，３３によって位置決
めされており、また、各突起３１の頂部がシールド枠２
６とシールド枠２９に対して所定距離Ｐだけ内側に位置
するように設定されているため、各突起３１はシールド
枠２６の折り曲げ部２７の下面に確実に当接することに
なる。
【００１４】上記した第１実施例によれば、デジタル部
の回路ユニット２０と高周波部の回路ユニット２１のそ
れぞれのシールド枠２６，２９同士が金属製の仕切板２
２を挾持して対向するため、１枚の仕切板２２が両回路
ユニット２０，２１のシールドカバーとして機能し、薄
型軽量化を図ることができると共に、両回路ユニット２
０，２１を電気的に接続するための半田付け工程が不要
となり、組立作業を簡略化することができる。また、仕
切板２２に形成した各突起３１はシールド枠２６の折り
曲げ部２７に当接するが、これらの当接箇所がシールド
枠２６とシールド枠２９に対して所定距離Ｐだけ内側に
位置するように設定されているため、仕切板２２と折り
曲げ部２７は上下方向に変形可能となる。したがって、
シールド枠２６，２９の高さ寸法等を含めて両回路ユニ
ット２０，２１の相対位置に多少のバラツキがあったと
しても、そのバラツキは仕切板２２と折り曲げ部２７が
上下方向に変形することによって吸収され、各突起３１
と折り曲げ部２７とを安定した点接触状態に保つことが
できる。また、前記突起３１は仕切板２２の周辺に沿っ
て複数形成されているため、各突起３１の間隔を狭くす
ることにより、デジタル部の回路ユニット２０側からの
不要な信号輻射を十分に抑えることができる。さらに、
仕切板２２の四辺に折り曲げ片３０を形成し、この折り
曲げ片３０を一方のシールド枠２９に嵌合したため、仕
切板２２とシールド枠２９の位置決めが容易になり、組
立作業が簡単になる。
の回路ユニット２０と高周波部の回路ユニット２１のそ
れぞれのシールド枠２６，２９同士が金属製の仕切板２
２を挾持して対向するため、１枚の仕切板２２が両回路
ユニット２０，２１のシールドカバーとして機能し、薄
型軽量化を図ることができると共に、両回路ユニット２
０，２１を電気的に接続するための半田付け工程が不要
となり、組立作業を簡略化することができる。また、仕
切板２２に形成した各突起３１はシールド枠２６の折り
曲げ部２７に当接するが、これらの当接箇所がシールド
枠２６とシールド枠２９に対して所定距離Ｐだけ内側に
位置するように設定されているため、仕切板２２と折り
曲げ部２７は上下方向に変形可能となる。したがって、
シールド枠２６，２９の高さ寸法等を含めて両回路ユニ
ット２０，２１の相対位置に多少のバラツキがあったと
しても、そのバラツキは仕切板２２と折り曲げ部２７が
上下方向に変形することによって吸収され、各突起３１
と折り曲げ部２７とを安定した点接触状態に保つことが
できる。また、前記突起３１は仕切板２２の周辺に沿っ
て複数形成されているため、各突起３１の間隔を狭くす
ることにより、デジタル部の回路ユニット２０側からの
不要な信号輻射を十分に抑えることができる。さらに、
仕切板２２の四辺に折り曲げ片３０を形成し、この折り
曲げ片３０を一方のシールド枠２９に嵌合したため、仕
切板２２とシールド枠２９の位置決めが容易になり、組
立作業が簡単になる。
【００１５】図３は本発明の第２実施例に係る携帯電話
器の断面図であり、図１に対応する部分には同一符号が
付してある。本実施例が前述した第１実施例と相違する
点は、前記突起３１を仕切板２２ではなくシールド枠２
６の折り曲げ部２７に複数形成したことにあり、それ以
外の構成は基本的に同じであり、同様の効果を奏する。
この場合、折り曲げ部２７の幅Ｑは突起３１を形成する
のに十分な寸法があれば良く、また第１実施例と同様
に、各突起３１の頂部がシールド枠２６とシールド枠２
９に対して所定距離Ｐだけ内側に位置するように形成す
る。
器の断面図であり、図１に対応する部分には同一符号が
付してある。本実施例が前述した第１実施例と相違する
点は、前記突起３１を仕切板２２ではなくシールド枠２
６の折り曲げ部２７に複数形成したことにあり、それ以
外の構成は基本的に同じであり、同様の効果を奏する。
この場合、折り曲げ部２７の幅Ｑは突起３１を形成する
のに十分な寸法があれば良く、また第１実施例と同様
に、各突起３１の頂部がシールド枠２６とシールド枠２
９に対して所定距離Ｐだけ内側に位置するように形成す
る。
【００１６】なお、上記各実施例では、デジタル部の回
路ユニット２０側のシールド枠２６に折り曲げ部２７を
形成した場合について説明したが、これとは逆に、折り
曲げ部２７を高周波部の回路ユニット２１側のシールド
枠２９に形成し、仕切板２２をシールド枠２６に嵌合し
ても良い。
路ユニット２０側のシールド枠２６に折り曲げ部２７を
形成した場合について説明したが、これとは逆に、折り
曲げ部２７を高周波部の回路ユニット２１側のシールド
枠２９に形成し、仕切板２２をシールド枠２６に嵌合し
ても良い。
【００１７】また、上記各実施例では、仕切板２２に形
成した折り曲げ片３０を利用して該仕切板２２を一方の
シールド枠２９に嵌合した場合について説明したが、折
り曲げ片３０のない平板状の仕切板２２を両シールド枠
２６，２９で挾持しても良く、あるいは図４に示すよう
に、折り曲げ片３０を仕切板２２の四辺に沿ってスダレ
状に形成しても良い。
成した折り曲げ片３０を利用して該仕切板２２を一方の
シールド枠２９に嵌合した場合について説明したが、折
り曲げ片３０のない平板状の仕切板２２を両シールド枠
２６，２９で挾持しても良く、あるいは図４に示すよう
に、折り曲げ片３０を仕切板２２の四辺に沿ってスダレ
状に形成しても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１および第２の回路ユニットのそれぞれのシールド枠
同士が金属製の仕切板を挾持して対向しており、かつ、
いずれか一方のシールド枠の先端部に形成した折り曲げ
部と仕切板とが複数の突起を介して当接しているため、
１枚の仕切板が２つの回路ユニットのシールドカバーと
して機能すると共に、２つの回路ユニットを電気的に接
続する必要がなくなり、薄型軽量化に好適で組立作業性
に優れた携帯電話器を提供することができる。
第１および第２の回路ユニットのそれぞれのシールド枠
同士が金属製の仕切板を挾持して対向しており、かつ、
いずれか一方のシールド枠の先端部に形成した折り曲げ
部と仕切板とが複数の突起を介して当接しているため、
１枚の仕切板が２つの回路ユニットのシールドカバーと
して機能すると共に、２つの回路ユニットを電気的に接
続する必要がなくなり、薄型軽量化に好適で組立作業性
に優れた携帯電話器を提供することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る携帯電話器の断面図
である。
である。
【図２】該携帯電話器の内部機構を示す要部分解斜視図
である。
である。
【図３】本発明の第２実施例に係る携帯電話器の断面図
である。
である。
【図４】仕切板の変形例を示す斜視図である。
【図５】携帯電話器の外観を示す斜視図である。
【図６】従来の回路ユニットの分解斜視図である。
２０ デジタル部の回路ユニット ２１ 高周波部の回路ユニット ２２ 仕切板 ２３ トップハウジング ２４ ボトムハウジング ２５，２８ 回路基板 ２６，２９ シールド枠 ２７ 折り曲げ部 ３０ 折り曲げ片 ３１ 突起 ３２，３３ 段部
Claims (5)
- 【請求項１】 回路部品を搭載した基板の周縁部に前記
回路部品を取り囲むようにシールド枠を立設してなる第
１および第２の回路ユニットを、それぞれのシールド枠
同士で金属製の仕切板を挾持して対向せしめると共に、
これら第１および第２の回路ユニットを互いに接合・一
体化された一対のハウジングの間に収納し、かつ、前記
第１および第２の回路ユニットのいずれか一方のシール
ド枠の先端部に前記基板の主面とほぼ平行に延びる折り
曲げ部を形成すると共に、前記仕切板にその周縁部に沿
って複数の突起を形成し、これら突起を前記折り曲げ部
の板面に当接させたことを特徴とする携帯電話器。 - 【請求項２】 回路部品を搭載した基板の周縁部に前記
回路部品を取り囲むようにシールド枠を立設してなる第
１および第２の回路ユニットを、それぞれのシールド枠
同士で金属製の仕切板を挾持して対向せしめると共に、
これら第１および第２の回路ユニットを互いに接合・一
体化された一対のハウジングの間に収納し、かつ、前記
第１および第２の回路ユニットのいずれか一方のシール
ド枠の先端部に前記基板の主面とほぼ平行に延びる折り
曲げ部を形成すると共に、該折り曲げ部の板面に複数の
突起を形成し、これら突起を前記仕切板に当接させたこ
とを特徴とする携帯電話器。 - 【請求項３】 請求項１または２の記載において、前記
突起を前記第１および第２の回路ユニットの各シールド
枠の内方位置で当接させたことを特徴とする携帯電話
器。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかの記載におい
て、前記仕切板の周縁に該仕切板の主面に対して略直交
する折り曲げ片を形成し、該折り曲げ片を前記第１およ
び第２の回路ユニットのいずれか一方のシールド枠に嵌
合したことを特徴とする携帯電話器。 - 【請求項５】 請求項４の記載において、前記折り曲げ
片を前記仕切板の周縁に沿って複数形成したことを特徴
とする携帯電話器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06060974A JP3142710B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 携帯電話器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06060974A JP3142710B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 携帯電話器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273847A JPH07273847A (ja) | 1995-10-20 |
| JP3142710B2 true JP3142710B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=13157913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06060974A Expired - Fee Related JP3142710B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 携帯電話器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3142710B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163578A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Nec Home Electron Ltd | 電子機器のシールド構造 |
| JP5522215B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2014-06-18 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP06060974A patent/JP3142710B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07273847A (ja) | 1995-10-20 |
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